JP2003031726A - Method for manufacturing semiconductor device - Google Patents
Method for manufacturing semiconductor deviceInfo
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
方法に関し、特に、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ ＳｉｚｅＰａｃ
ｋａｇｅ）形半導体装置の封止に適用して有効な技術に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device, and more particularly to a CSP (Chip SizePac).
The present invention relates to a technique effectively applied to the encapsulation of a (kage) type semiconductor device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】たとえば、半導体チップとほぼ同じ外径
寸法のパッケージであるＣＳＰ形の半導体装置では、半
導体チップを搭載する基板としてポリイミドなどの樹脂
テープに配線リードが繰り返し形成されたテープキャリ
アが用いられている。2. Description of the Related Art For example, in a CSP type semiconductor device which is a package having substantially the same outer diameter as a semiconductor chip, a tape carrier in which wiring leads are repeatedly formed on a resin tape such as polyimide is used as a substrate for mounting the semiconductor chip. Has been.
【０００３】このＣＳＰ形半導体装置の製造装置とし
て、半導体チップ、およびその周辺部をポッティング樹
脂によってポッティングするポッティング装置が知られ
ている。As a manufacturing apparatus of this CSP type semiconductor device, a potting device for potting a semiconductor chip and its peripheral portion with a potting resin is known.
【０００４】ポッティング装置には、半導体チップが搭
載されたテープキャリアを搬送するテープ搬送用のスプ
ロケットローラが設けられている。このスプロケットロ
ーラには、たとえば、エンボリュート型の歯車が設けら
れている。スプロケットローラの直下には、該スプロケ
ットローラの歯車をテープキャリアのスプロケットロー
ラに押し込む受けローラが設けられている。The potting device is provided with a sprocket roller for transporting a tape, which transports a tape carrier on which a semiconductor chip is mounted. This sprocket roller is provided with, for example, an embossed gear. Immediately below the sprocket roller, a receiving roller for pushing the gear of the sprocket roller into the sprocket roller of the tape carrier is provided.
【０００５】そして、テープキャリアの長手方向の両側
に設けられた該テープキャリアを搬送するためのスプロ
ケットホールにスプロケットローラの歯車をはめ込み、
一定の角度だけ回転させることで高精度に樹脂テープを
搬送する。Then, the gears of the sprocket rollers are fitted in the sprocket holes provided on both sides of the tape carrier in the longitudinal direction for conveying the tape carrier,
The resin tape is conveyed with high accuracy by rotating it by a certain angle.
【０００６】なお、この種の半導体装置について詳しく
述べてある例としては、１９９３年５月３１日、日経Ｂ
Ｐ社発行、香山 晋（監修）、「ＶＬＳＩパッケージン
グ技術（下）」Ｐ１７３〜Ｐ１７８があり、この文献に
は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）形半導
体装置の構成などが記載されている。Incidentally, as an example in which this kind of semiconductor device is described in detail, Nikkei B, May 31, 1993.
Published by Company P, Susumu Kayama (supervised), "VLSI packaging technology (bottom)" P173 to P178, and this document describes the configuration of a BGA (Ball Grid Array) type semiconductor device.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
なテープキャリアの搬送技術では、次のような問題点が
あることが本発明者により見い出された。However, the inventors of the present invention have found that the above-described tape carrier transport technique has the following problems.
【０００８】すなわち、スプロケットローラの直下に設
けられた受けローラは、テープキャリアを確実に送りた
い理由からスプロケットローラに対して強く押し込むよ
うに設定されおり、テープキャリアの変形などが生じる
恐れがある。That is, the receiving roller provided directly below the sprocket roller is set so as to be pushed strongly against the sprocket roller for the purpose of reliably feeding the tape carrier, which may cause deformation of the tape carrier.
【０００９】また、製造装置のスペースの制約などから
スプロケットローラを大径化することができない場合、
該スプロケットローラの歯車数が少なくなることに伴
い、テープキャリアのスプロケットホールにはめ込まれ
る歯車数も少なくなってしまい、テープキャリアの送り
不良、はずれ、あるいは破損（パーフォレーション切
れ）などが生じてしまい、半導体装置の製造効率を低下
させてしまうという問題がある。When it is impossible to increase the diameter of the sprocket roller due to the space limitation of the manufacturing apparatus,
As the number of gears of the sprocket roller decreases, the number of gears fitted in the sprocket holes of the tape carrier also decreases, and the tape carrier may be improperly fed, come off, or be damaged (perforation breakage). There is a problem that the manufacturing efficiency of the device is reduced.
【００１０】本発明の目的は、テープキャリアの搬送時
における不良や破損などを防止し、半導体装置の製造効
率を向上することのできる半導体装置の製造方法を提供
することにある。It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a semiconductor device, which can prevent defects and damage during the transportation of the tape carrier and improve the manufacturing efficiency of the semiconductor device.
【００１１】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。Among the inventions disclosed in the present application, a brief description will be given to the outline of typical ones.
It is as follows.
【００１３】すなわち、本発明の半導体装置の製造方法
は、テープ基板が繰り返し形成されたテープキャリアを
準備する工程と、該テープキャリアのテープ基板に形成
された基板電極に対応するチップ電極が形成された半導
体チップを準備する工程と、テープ基板に半導体チップ
を搭載し、テープ基板の基板電極と半導体チップのチッ
プ電極とを接続する工程と、テープキャリアに設けられ
たスプロケットホールにかみ合ってテープキャリアを搬
送するスプロケットローラと、テープキャリアの搬送方
向の上流側と下流側とに設けられ、テープキャリアを介
してスプロケットローラに接触し、テープキャリアをガ
イドする２つの受けローラとを備え、テープキャリアを
搬送する際にはスプロケットローラを回転駆動させるポ
ッティング装置を用いて、半導体チップが搭載されたテ
ープ基板を樹脂により封止し、加熱して樹脂を硬化させ
る工程とを有するものである。That is, in the method for manufacturing a semiconductor device of the present invention, a step of preparing a tape carrier on which a tape substrate is repeatedly formed and a chip electrode corresponding to the substrate electrode formed on the tape substrate of the tape carrier are formed. The step of preparing the semiconductor chip, the step of mounting the semiconductor chip on the tape substrate, connecting the substrate electrode of the tape substrate and the chip electrode of the semiconductor chip, and engaging the sprocket hole provided on the tape carrier to form the tape carrier. The tape carrier is equipped with a sprocket roller for carrying, and two receiving rollers provided on the upstream side and the downstream side in the carrying direction of the tape carrier, contacting the sprocket roller via the tape carrier and guiding the tape carrier. A potting device that drives the sprocket roller to rotate. There are, a tape substrate on which a semiconductor chip is mounted is sealed with a resin, and a step for heating to cure the resin.
【００１４】また、本発明の半導体装置の製造方法は、
テープ基板が繰り返し形成されたテープキャリアを準備
する工程と、該テープキャリアのテープ基板に形成され
た基板電極に対応するチップ電極が形成された半導体チ
ップを準備する工程と、テープ基板に半導体チップを搭
載し、テープ基板の基板電極と半導体チップのチップ電
極とを接続する工程と、テープキャリアに設けられたス
プロケットホールにかみ合ってテープキャリアを搬送す
るスプロケットローラと、テープキャリアの搬送方向の
上流側と下流側とに設けられ、テープキャリアを介して
スプロケットローラに接触し、テープキャリアをガイド
する２つの受けローラとを備え、それら２つの受けロー
ラは、４個以上のスプロケットローラの歯車がテープキ
ャリアのスプロケットホールにはめ込まれる間隔に設け
られ、テープキャリアを搬送する際にはスプロケットロ
ーラを回転駆動させるポッティング装置を用いて、半導
体チップが搭載されたテープ基板を樹脂により封止し、
加熱して樹脂を硬化させる工程とを有するものである。The method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention is
A step of preparing a tape carrier on which a tape substrate is repeatedly formed; a step of preparing a semiconductor chip on which a chip electrode corresponding to a substrate electrode formed on the tape substrate of the tape carrier is prepared; The step of mounting and connecting the substrate electrode of the tape substrate and the chip electrode of the semiconductor chip, the sprocket roller that engages with the sprocket hole provided in the tape carrier to convey the tape carrier, and the upstream side in the conveying direction of the tape carrier. And two receiving rollers that are provided on the downstream side and that contact the sprocket roller via the tape carrier and guide the tape carrier. These two receiving rollers have four or more sprocket roller gears of the tape carrier. The tape cassettes are installed at intervals that fit into the sprocket holes. In transporting the A by using a potting apparatus that rotationally drives the sprocket roller, the tape substrate in which a semiconductor chip is mounted is sealed with a resin,
And a step of curing the resin by heating.
【００１５】さらに、本発明の半導体装置の製造方法
は、テープ基板が繰り返し形成されたテープキャリアを
準備する工程と、該テープキャリアのテープ基板に形成
された基板電極に対応するチップ電極が形成された半導
体チップを準備する工程と、テープ基板に半導体チップ
を搭載し、テープ基板の基板電極と半導体チップのチッ
プ電極とを接続する工程と、テープキャリアに設けられ
たスプロケットホールにかみ合ってテープキャリアを搬
送するスプロケットローラと、テープキャリアの搬送方
向の上流側と下流側とに設けられ、テープキャリアを介
してスプロケットローラに接触し、テープキャリアをガ
イドする２つの受けローラとを備え、それら２つの受け
ローラは、４個または５個のスプロケットローラの歯車
がテープキャリアのスプロケットホールにはめ込まれる
間隔に設けられ、テープキャリアを搬送する際にはスプ
ロケットローラを回転駆動させるポッティング装置を用
いて、半導体チップが搭載されたテープ基板を樹脂によ
り封止し、加熱して樹脂を硬化させる工程とを有するも
のである。Further, in the method for manufacturing a semiconductor device of the present invention, a step of preparing a tape carrier on which a tape substrate is repeatedly formed and a chip electrode corresponding to a substrate electrode formed on the tape substrate of the tape carrier are formed. The step of preparing the semiconductor chip, the step of mounting the semiconductor chip on the tape substrate, connecting the substrate electrode of the tape substrate and the chip electrode of the semiconductor chip, and engaging the sprocket hole provided on the tape carrier to form the tape carrier. The sprocket roller for transporting and two receiving rollers provided on the upstream side and the downstream side in the transporting direction of the tape carrier for contacting the sprocket roller via the tape carrier and guiding the tape carrier are provided. The rollers consist of four or five sprocket roller gears with tape carrier A tape substrate with semiconductor chips mounted is sealed with resin using a potting device that is installed in the sprocket hole and rotates the sprocket roller when the tape carrier is transported. And a step of curing the resin.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
【００１７】図１は、本発明の一実施の形態による半導
体装置の断面図、図２、図３は、図１の半導体装置の製
造工程の説明図、図４は、図１の半導体装置における製
造工程のフローチャート、図５は、本発明の一実施の形
態によるポッティング装置の説明図、図６は、図５のポ
ッティング装置に設けられたスプロケット部の説明図で
ある。FIG. 1 is a sectional view of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention, FIGS. 2 and 3 are explanatory views of a manufacturing process of the semiconductor device of FIG. 1, and FIG. 4 is a view of the semiconductor device of FIG. 5 is a flow chart of the manufacturing process, FIG. 5 is an explanatory view of the potting device according to one embodiment of the present invention, and FIG. 6 is an explanatory view of a sprocket part provided in the potting device of FIG.
【００１８】本実施の形態において、半導体装置１は、
表面実装型の１つであるマイクロＢＧＡである。半導体
装置１には、図１に示すように、テープ基板２が設けら
れている。In the present embodiment, the semiconductor device 1 is
It is a micro BGA that is one of the surface mount types. As shown in FIG. 1, the semiconductor device 1 is provided with a tape substrate 2.
【００１９】このテープ基板２は、フレキシブル配線基
板であり、たとえば、ポリイミドからなるテープ状の樹
脂フィルム２ａの上面に接着材を介して配線リード２ｂ
が形成されている。This tape substrate 2 is a flexible wiring substrate, and for example, wiring leads 2b are formed on the upper surface of a tape-shaped resin film 2a made of polyimide via an adhesive material.
Are formed.
【００２０】配線リード２ｂの一方の端部は、テープ基
板２の外周部近傍に延在し、半導体チップ３のボンディ
ングパッド（チップ電極）３ａが接続されるインナリー
ド（基板電極）となっている。One end of the wiring lead 2b extends in the vicinity of the outer peripheral portion of the tape substrate 2 and serves as an inner lead (substrate electrode) to which the bonding pad (chip electrode) 3a of the semiconductor chip 3 is connected. .
【００２１】また、テープ基板２の裏面（半導体装置実
装面）には、電極部２ｃが所定のピッチでアレイ状に形
成されており、これら電極部２ｃには、所定の配線リー
ド２ｂの他方の端部がそれぞれ電気的に接続されてい
る。Further, on the back surface (semiconductor device mounting surface) of the tape substrate 2, electrode portions 2c are formed in an array at a predetermined pitch, and these electrode portions 2c have the other of the predetermined wiring leads 2b. The ends are electrically connected to each other.
【００２２】インナリードを除く配線リード２ｂの上面
には、弾性材であるエラストマ２ｄが設けられており、
このエラストマ２ｄを介して半導体チップ３が搭載され
ている。An elastomer 2d, which is an elastic material, is provided on the upper surface of the wiring lead 2b excluding the inner lead.
The semiconductor chip 3 is mounted via the elastomer 2d.
【００２３】この半導体チップ３の外周部近傍には、ボ
ンディングパッド３ａが設けられており、該ボンディン
グパッド３ａと配線リード２ｂのインナリードとがそれ
ぞれ接続されている。Bonding pads 3a are provided near the outer peripheral portion of the semiconductor chip 3, and the bonding pads 3a and the inner leads of the wiring leads 2b are connected to each other.
【００２４】半導体チップ３のボンディングパッド３
ａ、配線リード２ｂのインナリード、ならびにその周辺
部には、レジンなどの樹脂４がポッティングされて封止
されている。Bonding pad 3 of semiconductor chip 3
A resin 4 such as a resin is potted and sealed on a, the inner lead of the wiring lead 2b, and the peripheral portion thereof.
【００２５】さらに、テープ基板２の電極部２ｃには、
球状のはんだバンプ５がそれぞれ形成されている。これ
らはんだバンプ５は、半導体装置１の外部端子となり、
該半導体装置１を実装する際には、電子部品などが実装
される実装基板に形成されたランドなどの電極に重合さ
せて搭載し、リフローを行うことにより電気的に接続さ
れる。Further, in the electrode portion 2c of the tape substrate 2,
Each of the spherical solder bumps 5 is formed. These solder bumps 5 become external terminals of the semiconductor device 1,
When the semiconductor device 1 is mounted, the semiconductor device 1 is electrically connected by being superposed on an electrode such as a land formed on a mounting substrate on which an electronic component or the like is mounted and then reflowed.
【００２６】次に、本実施の形態における半導体装置の
製造工程について、図１、および図２、図３の半導体装
置の製造工程の説明図、図４のフローチャート、図５の
ポッティング装置の説明図、図６のポッティング装置に
設けられたスプロケット部の説明図を用いて説明する。Next, regarding the manufacturing process of the semiconductor device in the present embodiment, an explanatory view of the manufacturing process of the semiconductor device of FIGS. 1, 2 and 3, a flow chart of FIG. 4, and an explanatory view of the potting device of FIG. 6 will be described with reference to the explanatory view of the sprocket portion provided in the potting device of FIG.
【００２７】まず、テープ基板２が繰り返し形成された
テープキャリアＴＣ、ならびにテープ基板２に搭載され
る半導体チップ３をそれぞれ準備する（ステップＳ１０
１）。First, the tape carrier TC on which the tape substrate 2 is repeatedly formed and the semiconductor chip 3 mounted on the tape substrate 2 are prepared (step S10).
1).
【００２８】そして、図２に示すように、テープキャリ
アＴＣにおけるテープ基板２上に半導体チップ３を搭載
する（ステップＳ１０２）。その後、図３に示すよう
に、半導体チップ３に形成されたボンディングパッド３
ａとテープ基板２に形成された配線リード２ｂのインナ
リードとを加熱圧着などによってそれぞれ接続する（ス
テップＳ１０３）。Then, as shown in FIG. 2, the semiconductor chip 3 is mounted on the tape substrate 2 of the tape carrier TC (step S102). Then, as shown in FIG. 3, the bonding pad 3 formed on the semiconductor chip 3
a and the inner lead of the wiring lead 2b formed on the tape substrate 2 are connected by thermocompression bonding or the like (step S103).
【００２９】インナリードのボンディングが終了する
と、テープ基板２のインナリード、ならびにその周辺部
に液状の樹脂４をポッティングして塗布し、インナリー
ド、半導体チップ３のボンディングパッド３ａ、および
その側面などを封止する（ステップＳ１０４）。When the inner lead bonding is completed, the liquid resin 4 is potted and applied to the inner lead of the tape substrate 2 and the peripheral portion thereof, and the inner lead, the bonding pad 3a of the semiconductor chip 3, and the side surface thereof are applied. It is sealed (step S104).
【００３０】ここで、樹脂４を塗布するポッティング装
置６について説明する。Here, the potting device 6 for applying the resin 4 will be described.
【００３１】ポッティング装置６は、図５に示すよう
に、左側から右側にかけて、ローダ７、ポッティング部
８、ベーク炉９、モニタ部１０、ならびにアンローダ１
１が設けられている。As shown in FIG. 5, the potting device 6 extends from the left side to the right side of the loader 7, the potting section 8, the baking furnace 9, the monitor section 10, and the unloader 1.
1 is provided.
【００３２】ローダ７には、リール７ａが収納されてい
る。リール７ａには、ステップＳ１０２の処理において
半導体チップ３が搭載されたテープキャリアＴＣが巻き
取られている。The loader 7 contains a reel 7a. The tape carrier TC on which the semiconductor chip 3 is mounted in the process of step S102 is wound around the reel 7a.
【００３３】ポッティング部８には、スプロケット部８
ａ、ならびに塗布機構８ｂ，８ｃが設けられている。ス
プロケット部８ａは、テープキャリアＴＣを搬送する。
塗布機構８ｂ，８ｃは、ノズル先端から液状の樹脂４を
滴下して塗布し、半導体チップ３のボンディングパッド
３ａ、ならびに配線リード２ｂのインナリード周辺をポ
ッティング封止する。The potting portion 8 includes a sprocket portion 8
a and coating mechanisms 8b and 8c are provided. The sprocket part 8a carries the tape carrier TC.
The coating mechanisms 8b and 8c drop and apply the liquid resin 4 from the tip of the nozzle, and potting-seal the bonding pad 3a of the semiconductor chip 3 and the periphery of the inner lead of the wiring lead 2b.
【００３４】ベーク炉９は、樹脂４がポッティングされ
たテープキャリアＴＣをある温度まで加熱し、該ポッテ
ィング樹脂の硬化を促進する。このベーク炉９には、反
転プーリ９ａ，９ｂがそれぞれ設けられており、これら
反転プーリ９ａ，９ｂによってテープキャリアＴＣの搬
送方向が反転され、該テープキャリアＴＣのベーク時間
を稼いでいる。The bake oven 9 heats the tape carrier TC on which the resin 4 is potted to a certain temperature to accelerate the curing of the potting resin. The bake oven 9 is provided with reversing pulleys 9a and 9b, respectively, and the reversing pulleys 9a and 9b reverse the transport direction of the tape carrier TC, thereby increasing the baking time of the tape carrier TC.
【００３５】さらに、反転プーリ９ｂには、ダンサ９ｃ
が設けられている。このダンサ９ｃは、搬送されるテー
プキャリアＴＣのテンションを調整するおもりである。Further, the reversing pulley 9b includes a dancer 9c.
Is provided. The dancer 9c is a weight that adjusts the tension of the tape carrier TC that is transported.
【００３６】モニタ部１０には、スプロケット部１０
ａ、ならびにモニタ用カメラなどが設けられている。こ
のモニタ部１０は、前述したモニタ用カメラによってベ
ーキングが終了したポッティング封止の状態をモニタす
る。スプロケット部１０ａは、前述したスプロケット部
８ａと同様にテープキャリアＴＣを搬送する。The monitor unit 10 includes a sprocket unit 10
a, a monitor camera and the like are provided. The monitor unit 10 monitors the potting-sealed state after baking is completed by the monitor camera. The sprocket part 10a carries the tape carrier TC similarly to the sprocket part 8a described above.
【００３７】アンローダ１１は、樹脂４のポッティング
封止が終了したテープキャリアＴＣを収納する。アンロ
ーダ１１にはリール１１ａが収納されており、このリー
ル１１ａによってテープキャリアＴＣが巻き取られる。The unloader 11 accommodates the tape carrier TC for which the potting and sealing of the resin 4 has been completed. The unloader 11 stores a reel 11a, and the reel 11a winds the tape carrier TC.
【００３８】また、スプロケット部８ａの構成について
説明する。The structure of the sprocket portion 8a will be described.
【００３９】スプロケット部８ａは、図６に示すよう
に、スプロケットローラ８ａ1 、ならびに受けローラ８
ａ2 ，８ａ3 から構成されている。スプロケットローラ
８ａ1は、直径約６０〜１００ｍｍ程度の円盤状からな
り、外周部には、たとえば、エンボリュート型の歯車が
設けられている。As shown in FIG. 6, the sprocket portion 8a includes a sprocket roller 8a 1 and a receiving roller 8a.
It is composed of a 2 and 8a 3 . The sprocket roller 8a 1 has a disk shape with a diameter of about 60 to 100 mm, and an outer peripheral portion is provided with, for example, an embossed gear.
【００４０】この歯車をテープキャリアＴＣの長手方向
の周辺部に設けられた、該テープキャリアＴＣの送り用
の孔であるスプロケットホールにはめ込み、ステッピン
グモータなどによって制御されたスプロケットローラ８
ａ1 を一定の角度だけ回転させることでテープキャリア
ＴＣを高精度に搬送する。The gear is fitted into a sprocket hole which is a hole for feeding the tape carrier TC provided in the peripheral portion of the tape carrier TC in the longitudinal direction, and a sprocket roller 8 controlled by a stepping motor or the like.
The tape carrier TC is conveyed with high accuracy by rotating a 1 by a certain angle.
【００４１】また、スプロケットローラ８ａ1 の下方に
は、テープキャリアＴＣを介して該スプロケットローラ
８ａ1 に接触する受けローラ８ａ2 ，８ａ3 が設けられ
ている。受けローラ８ａ2 ，８ａ3 は、スプロケットロ
ーラ８ａ1 がテープキャリアＴＣを搬送する際のガイド
機構である。Below the sprocket roller 8a 1 , there are provided receiving rollers 8a 2 and 8a 3 which come into contact with the sprocket roller 8a 1 via the tape carrier TC. The receiving rollers 8a 2 and 8a 3 are guide mechanisms when the sprocket roller 8a 1 conveys the tape carrier TC.
【００４２】これら受けローラ８ａ2 ，８ａ3 は、テー
プキャリアＴＣの搬送方向の上流側と下流側とにそれぞ
れある間隔を空けて設けられている。これら受けローラ
８ａ 2 ，８ａ3 を間隔を空けて上流側と下流側とに設け
たことにより、スプロケットローラ８ａ1 の外周面に接
触するテープキャリアＴＣの表面積が大きくなる。These receiving rollers 8a2, 8a3Is the
On the upstream side and the downstream side of the transport direction of the carrier TC respectively.
It is provided with a certain space. These receiving rollers
8a 2, 8a3Are provided on the upstream side and the downstream side with a space
As a result, the sprocket roller 8a1Touches the outer peripheral surface of
The surface area of the tape carrier TC to be touched increases.
【００４３】よって、テープキャリアＴＣのスプロケッ
トホールにはめ込まれるスプロケットローラ８ａ1 の歯
車の数が４個、または５個程度になり、該テープキャリ
アＴＣのはずれや破損などを防止することができる。Therefore, the number of gears of the sprocket roller 8a 1 fitted in the sprocket hole of the tape carrier TC becomes about 4 or 5, and the tape carrier TC can be prevented from being detached or damaged.
【００４４】また、受けローラ８ａ2 ，８ａ3 は、間隔
を空けすぎるとスプロケットローラ８ａ1 の外周面に接
触するテープキャリアＴＣの表面積が大きくなりすぎて
該テープキャリアＴＣの湾曲が大きくなり、該テープキ
ャリアＴＣに過度な負荷がかかってしまうことになる。If the receiving rollers 8a 2 and 8a 3 are spaced too far apart, the surface area of the tape carrier TC that contacts the outer peripheral surface of the sprocket roller 8a 1 becomes too large, and the curvature of the tape carrier TC becomes large. An excessive load will be applied to the tape carrier TC.
【００４５】一方、受けローラ８ａ2 ，８ａ3 の間隔が
狭すぎると、スプロケットローラ８ａ1 の外周面に接触
するテープキャリアＴＣの表面積が小さくなり、該テー
プキャリアＴＣのスプロケットホールにはめ込まれるス
プロケットローラ８ａ1 の歯車の数が少なくなってしま
い、搬送不良などが生じる恐れがある。On the other hand, if the distance between the receiving rollers 8a 2 and 8a 3 is too small, the surface area of the tape carrier TC that contacts the outer peripheral surface of the sprocket roller 8a 1 becomes small, and the sprocket roller fitted into the sprocket hole of the tape carrier TC. Since the number of gears 8a 1 is reduced, there is a possibility that conveyance failure may occur.
【００４６】よって、受けローラ８ａ2 ，８ａ3 の間隔
は、テープキャリアＴＣに負荷をかけずに、４個、５個
程度のスプロケットローラ８ａ1 の歯車がテープキャリ
アＴＣのスプロケットホールにはめ込まれる程度とす
る。Therefore, the distance between the receiving rollers 8a 2 and 8a 3 is such that the gears of about four or five sprocket rollers 8a 1 are fitted into the sprocket holes of the tape carrier TC without applying a load to the tape carrier TC. And
【００４７】ここでは、スプロケット部８ａの構成につ
いて説明したが、スプロケット部１０ａにおいても、ス
プロケットローラ１０ａ1 、受けローラ１０ａ2 ，１０
ａ3からなり、図６のスプロケット部８ａと同様の構成
からなっている。Here, the structure of the sprocket portion 8a has been described, but in the sprocket portion 10a as well, the sprocket roller 10a 1 and the receiving rollers 10a 2 , 10 are provided.
a 3 and has the same structure as the sprocket portion 8a of FIG.
【００４８】スプロケット部８ａ，１０ａが駆動するこ
とによって、ローダ７から搬送されたテープキャリアＴ
Ｃは、塗布機構８ｂ，８ｃによって樹脂４のポッティン
グが行われた後、ベーク炉９に搬送されてベーキングが
行われ、モニタ部１０によって樹脂４の封止状態がモニ
タされてアンローダ１１のリール１１ａに巻き取られて
収納されることになる。The tape carrier T carried from the loader 7 is driven by driving the sprocket parts 8a and 10a.
After the resin 4 is potted by the coating mechanisms 8b and 8c, C is conveyed to the baking oven 9 for baking, and the monitoring unit 10 monitors the sealed state of the resin 4 and the reel 11a of the unloader 11 is monitored. It will be rolled up and stored.
【００４９】そして、テープキャリアＴＣにおけるテー
プ基板２に形成された電極部２ｃに、たとえば、一括転
写法などによってはんだバンプ５を形成する（ステップ
Ｓ１０５）。その後、テープキャリアＴＣを個片切断し
て（ステップＳ１０６）、図１に示すような半導体装置
１が製造される。Then, the solder bumps 5 are formed on the electrode portions 2c formed on the tape substrate 2 of the tape carrier TC by, for example, the batch transfer method (step S105). Then, the tape carrier TC is cut into individual pieces (step S106), and the semiconductor device 1 as shown in FIG. 1 is manufactured.
【００５０】それにより、本実施の形態においては、ス
プロケットローラ８ａ1 ，１０ａ1の外径サイズを変更
することなく、スプロケットローラ８ａ1 ，１０ａ1 の
歯車にはめ込まれる歯車数を４個、５個程度にすること
ができるので、該テープキャリアＴＣのはずれや破損な
どを防止するとともに、高精度に搬送することができ
る。[0050] Thus, in this embodiment, without changing the outside diameter of the sprocket roller 8a 1, 10a 1, 4 pieces of gears number fitted into the gear sprocket roller 8a 1, 10a 1, 5 pieces Since the tape carrier TC can be adjusted to a certain degree, the tape carrier TC can be prevented from being detached or damaged, and can be conveyed with high accuracy.
【００５１】また、スプロケットローラ８ａ1 ，１０ａ
1 の大口径化が不要となるので、ポッティング装置６の
小型化が可能となるとともに、半導体装置１の製造効率
を向上することができる。In addition, the sprocket rollers 8a 1 and 10a
Since it is not necessary to increase the diameter of 1 , the potting device 6 can be downsized, and the manufacturing efficiency of the semiconductor device 1 can be improved.
【００５２】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでも
ない。Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments of the present invention, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. It goes without saying that it can be changed.
【００５３】[0053]
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed by the present application will be briefly described as follows.
It is as follows.
【００５４】（１）スプロケットローラを大口径化する
ことなく、テープキャリアを確実に搬送することができ
る。(1) The tape carrier can be reliably transported without increasing the diameter of the sprocket roller.
【００５５】（２）上記（１）により、半導体装置の製
造コストを小さくし、かつ製造効率を向上させることが
できる。(2) By the above (1), the manufacturing cost of the semiconductor device can be reduced and the manufacturing efficiency can be improved.
【図１】本発明の一実施の形態による半導体装置の断面
図である。FIG. 1 is a sectional view of a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の半導体装置の製造工程の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of a manufacturing process of the semiconductor device of FIG.
【図３】図２に続く半導体装置の製造工程の説明図であ
る。FIG. 3 is an explanatory diagram of the manufacturing process of the semiconductor device, following FIG. 2;
【図４】図１の半導体装置における製造工程のフローチ
ャートである。4 is a flowchart of a manufacturing process in the semiconductor device of FIG.
【図５】発明の一実施の形態によるポッティング装置の
説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a potting device according to an embodiment of the invention.
【図６】図５のポッティング装置に設けられたスプロケ
ット部の説明図である。6 is an explanatory diagram of a sprocket portion provided in the potting device of FIG.
１ 半導体装置 ２ テープ基板 ２ａ 樹脂フィルム ２ｂ 配線リード ２ｃ 電極部 ２ｄ エラストマ ３ 半導体チップ ３ａ ボンディングパッド（チップ電極） ４ 樹脂 ５ はんだバンプ ６ ポッティング装置 ７ ローダ ７ａ リール ８ ポッティング部 ８ａ スプロケット部 ８ａ1 スプロケットローラ ８ａ2 ，８ａ3 受けローラ ８ｂ，８ｃ 塗布機構 ９ ベーク炉 ９ａ，９ｂ 反転プーリ ９ｃ ダンサ １０ モニタ部 １０ａ スプロケット部 １０ａ1 スプロケットローラ １０ａ2 ，１０ａ3 受けローラ １１ アンローダ １１ａ リール ＴＣ テープキャリア1 semiconductor device 2 tape substrate 2a resin film 2b wiring lead 2c electrode part 2d elastomer 3 semiconductor chip 3a bonding pad (chip electrode) 4 resin 5 solder bump 6 potting device 7 loader 7a reel 8 potting part 8a sprocket part 8a 1 sprocket roller 8a 2 , 8a 3 receiving rollers 8b, 8c coating mechanism 9 bake ovens 9a, 9b reversing pulley 9c dancer 10 monitor section 10a sprocket section 10a 1 sprocket roller 10a 2 , 10a 3 receiving roller 11 unloader 11a reel TC tape carrier
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木村 新一 秋田県南秋田郡天王町天王字長沼64 アキ タ電子株式会社内 Ｆターム(参考） 5F044 MM03 MM06 MM11 MM27 MM31 MM40 MM48 RR18 RR19 5F061 AA01 BA05 CA04 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Shinichi Kimura 64 Naganuma, Tenno character, Tenno-cho, Minami-Akita-gun, Akita Prefecture Ta Denshi Co., Ltd. F-term (reference) 5F044 MM03 MM06 MM11 MM27 MM31 MM40 MM48 RR18 RR19 5F061 AA01 BA05 CA04
Claims (3)
キャリアを準備する工程と、 前記テープキャリアのテープ基板に形成された基板電極
に対応するチップ電極が形成された半導体チップを準備
する工程と、 前記テープ基板に前記半導体チップを搭載し、前記テー
プ基板の基板電極と前記半導体チップのチップ電極とを
接続する工程と、 前記テープキャリアに設けられたスプロケットホールに
かみ合って前記テープキャリアを搬送するスプロケット
ローラと、前記テープキャリアの搬送方向の上流側と下
流側とに設けられ、前記テープキャリアを介して前記ス
プロケットローラに接触し、前記テープキャリアをガイ
ドする２つの受けローラとを備え、前記テープキャリア
を搬送する際には前記スプロケットローラを回転駆動さ
せるポッティング装置を用いて、前記半導体チップが搭
載された前記テープ基板を樹脂により封止し、加熱して
前記樹脂を硬化させる工程とを有することを特徴とする
半導体装置の製造方法。1. A step of preparing a tape carrier having a tape substrate repeatedly formed, a step of preparing a semiconductor chip having a chip electrode corresponding to a substrate electrode formed on the tape substrate of the tape carrier, Mounting the semiconductor chip on a tape substrate, connecting the substrate electrode of the tape substrate and the chip electrode of the semiconductor chip, and a sprocket roller for engaging the sprocket hole provided in the tape carrier and transporting the tape carrier. And two receiving rollers that are provided on the upstream side and the downstream side in the transport direction of the tape carrier and that contact the sprocket roller via the tape carrier and guide the tape carrier. The potty that drives the sprocket roller to rotate during transport And a method of encapsulating the tape substrate on which the semiconductor chip is mounted with a resin and heating the resin to cure the resin.
キャリアを準備する工程と、 前記テープキャリアのテープ基板に形成された基板電極
に対応するチップ電極が形成された半導体チップを準備
する工程と、 前記テープ基板に前記半導体チップを搭載し、前記テー
プ基板の基板電極と前記半導体チップのチップ電極とを
接続する工程と、 前記テープキャリアに設けられたスプロケットホールに
かみ合って前記テープキャリアを搬送するスプロケット
ローラと、前記テープキャリアの搬送方向の上流側と下
流側とに設けられ、前記テープキャリアを介して前記ス
プロケットローラに接触し、前記テープキャリアをガイ
ドする２つの受けローラとを備え、前記２つの受けロー
ラは、４個以上の前記スプロケットローラの歯車が前記
テープキャリアのスプロケットホールにはめ込まれる間
隔に設けられ、前記テープキャリアを搬送する際には前
記スプロケットローラを回転駆動させるポッティング装
置を用いて、前記半導体チップが搭載された前記テープ
基板を樹脂により封止し、加熱して前記樹脂を硬化させ
る工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方
法。2. A step of preparing a tape carrier in which a tape substrate is repeatedly formed, a step of preparing a semiconductor chip having a chip electrode corresponding to a substrate electrode formed in the tape substrate of the tape carrier, Mounting the semiconductor chip on a tape substrate, connecting the substrate electrode of the tape substrate and the chip electrode of the semiconductor chip, and a sprocket roller for engaging the sprocket hole provided in the tape carrier and transporting the tape carrier. And two receiving rollers provided on the upstream side and the downstream side in the transport direction of the tape carrier, contacting the sprocket roller via the tape carrier and guiding the tape carrier, and the two receiving rollers. The roller has four or more sprocket roller gears with the tape carrier. A) The tape substrate on which the semiconductor chip is mounted is sealed with resin by using a potting device that is provided at an interval to be fitted into the sprocket hole and that drives the sprocket roller to rotate when transporting the tape carrier. And a step of heating to cure the resin, the method for manufacturing a semiconductor device.
キャリアを準備する工程と、 前記テープキャリアのテープ基板に形成された基板電極
に対応するチップ電極が形成された半導体チップを準備
する工程と、 前記テープ基板に前記半導体チップを搭載し、前記テー
プ基板の基板電極と前記半導体チップのチップ電極とを
接続する工程と、 前記テープキャリアに設けられたスプロケットホールに
かみ合って前記テープキャリアを搬送するスプロケット
ローラと、前記テープキャリアの搬送方向の上流側と下
流側とに設けられ、前記テープキャリアを介して前記ス
プロケットローラに接触し、前記テープキャリアをガイ
ドする２つの受けローラとを備え、前記２つの受けロー
ラは、４個または５個の前記スプロケットローラの歯車
が前記テープキャリアのスプロケットホールにはめ込ま
れる間隔に設けられ、前記テープキャリアを搬送する際
には前記スプロケットローラを回転駆動させるポッティ
ング装置を用いて、前記半導体チップが搭載された前記
テープ基板を樹脂により封止し、加熱して前記樹脂を硬
化させる工程とを有することを特徴とする半導体装置の
製造方法。3. A step of preparing a tape carrier having a tape substrate repeatedly formed, a step of preparing a semiconductor chip having a chip electrode corresponding to a substrate electrode formed on the tape substrate of the tape carrier, Mounting the semiconductor chip on a tape substrate, connecting the substrate electrode of the tape substrate and the chip electrode of the semiconductor chip, and a sprocket roller for engaging the sprocket hole provided in the tape carrier and transporting the tape carrier. And two receiving rollers provided on the upstream side and the downstream side in the transport direction of the tape carrier, contacting the sprocket roller via the tape carrier and guiding the tape carrier, and the two receiving rollers. As for the roller, the gears of the four or five sprocket rollers are the tapes. The tape substrate, on which the semiconductor chip is mounted, is sealed with resin by using a potting device which is provided at an interval to be fitted into a sprocket hole of a carrier and which drives the sprocket roller to rotate when the tape carrier is transported. And a step of heating to cure the resin, the method for manufacturing a semiconductor device.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001210346A JP2003031726A (en) | 2001-07-11 | 2001-07-11 | Method for manufacturing semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001210346A JP2003031726A (en) | 2001-07-11 | 2001-07-11 | Method for manufacturing semiconductor device |
Publications (1)
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|---|---|
| JP2003031726A true JP2003031726A (en) | 2003-01-31 |
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ID=19045833
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| JP2001210346A Pending JP2003031726A (en) | 2001-07-11 | 2001-07-11 | Method for manufacturing semiconductor device |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003031726A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100867102B1 (en) * | 2006-09-01 | 2008-11-06 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Tape guiding apparatus for molding system |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01100928A (en) * | 1987-10-14 | 1989-04-19 | Hitachi Ltd | Method and apparatus for sealing |
| JPH11186345A (en) * | 1997-12-19 | 1999-07-09 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | Tab dust remover |
-
2001
- 2001-07-11 JP JP2001210346A patent/JP2003031726A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01100928A (en) * | 1987-10-14 | 1989-04-19 | Hitachi Ltd | Method and apparatus for sealing |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100867102B1 (en) * | 2006-09-01 | 2008-11-06 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Tape guiding apparatus for molding system |
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