JP4700686B2 - Electronic component mounting apparatus and mounting method - Google Patents

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Description

この発明はキヤリアテープ供給リールから繰り出されたキヤリアテープに電子部品を実装し、このキヤリアテープをスペーサテープとともにキヤリアテープ巻き取りリールに巻き取る電子部品の実装装置及び実装方法に関する。The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and mounting method for mounting an electronic component on a carrier tape fed out from a carrier tape supply reel and winding the carrier tape together with a spacer tape onto a carrier tape take-up reel.

たとえば、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）やＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）などではフィルム状のキヤリアテープに形成された端子部に半導体チップなどの電子部品を実装するようにしている。  For example, in TAB (Tape Automated Bonding), COF (Chip On Film), etc., an electronic component such as a semiconductor chip is mounted on a terminal portion formed on a film-like carrier tape.

図６は上記キヤリアテープに電子部品を実装するための従来の実装装置を示す。この実装装置は、キヤリアテープ１が巻回されたキヤリアテープ供給リール２を有する。キヤリアテープ１には、図７に示すようにデバイスホール３ａ及びこのデバイスホール３ａに一端部を突出させて設けられたリード３ｂを有する端子部３が形成されている。そのため、このキヤリアテープ１は端子部３のリード３ｂを保護するスペーサテープ４ａと重ねて上記キヤリアテープ供給リール２に巻回されている。  FIG. 6 shows a conventional mounting apparatus for mounting electronic components on the carrier tape. This mounting apparatus has a carrier tape supply reel 2 around which the carrier tape 1 is wound. As shown in FIG. 7, the carrier tape 1 has a terminal 3 having a device hole 3a and a lead 3b provided with one end protruding from the device hole 3a. Therefore, the carrier tape 1 is wound around the carrier tape supply reel 2 so as to overlap with the spacer tape 4a that protects the lead 3b of the terminal portion 3.

上記キヤリアテープ供給リール２から繰り出されたキヤリアテープ１はキヤリアテープガイドローラ５ａに係合して搬送レール６に導かれ、この搬送レール６からキヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られる。搬送レール６の中途部には実装部８が設けられている。  The carrier tape 1 fed out from the carrier tape supply reel 2 engages with the carrier tape guide roller 5a and is guided to the conveyance rail 6, and is taken up from the conveyance rail 6 onto the carrier tape take-up reel 7. A mounting portion 8 is provided in the middle of the transport rail 6.

上記キヤリアテープ１はキヤリアテープガイドローラ５ａと搬送レール６の一端との間でたるみが生じるよう上記キヤリアテープ供給リール２から繰り出される。このキヤリアテープ１のたるみ量は第１の下部センサ１１ａと第１の上部センサ１１ｂとで検知されて制御される。つまり、第１の下部センサ１１ａがたるんだキヤリアテープ１を検知すると、上記キヤリアテープ供給リール２によるキヤリアテープ１の繰り出しが停止される。キヤリアテープ１のたるみがなくなり、第１の上部センサ１１ｂによってキヤリアテープ１が検知されなくなると、上記キヤリアテープ供給リール２によってキヤリアテープ１が繰り出される。それによって、キヤリアテープ１のたるみ量が所定の範囲に制御される。  The carrier tape 1 is fed out from the carrier tape supply reel 2 so that a slack is generated between the carrier tape guide roller 5a and one end of the transport rail 6. The amount of sag of the carrier tape 1 is detected and controlled by the first lower sensor 11a and the first upper sensor 11b. That is, when the first lower sensor 11a detects the slacking carrier tape 1, the feeding of the carrier tape 1 by the carrier tape supply reel 2 is stopped. When there is no slack in the carrier tape 1 and the carrier tape 1 is no longer detected by the first upper sensor 11b, the carrier tape 1 is fed out by the carrier tape supply reel 2. Thereby, the amount of sag of the carrier tape 1 is controlled within a predetermined range.

上記実装部８ではキヤリアテープ１に図８に示すように半導体チップなどの電子部品１２が実装される。実装部８はＸ、Ｙ方向に駆動される実装ステージ１３と、Ｘ、Ｙ及びＺ方向に駆動される実装ツール１４を有する。  In the mounting portion 8, an electronic component 12 such as a semiconductor chip is mounted on the carrier tape 1 as shown in FIG. The mounting unit 8 includes a mounting stage 13 driven in the X and Y directions and a mounting tool 14 driven in the X, Y, and Z directions.

上記キヤリアテープ供給リール２からキヤリアテープ１とともに繰り出されたスペーサテープ４ａは一対のスペーサテープガイドローラ１５ａ、１５ｂにガイドされてスペーサテープ巻き取りリール１６に巻き取られる。  The spacer tape 4 a fed out from the carrier tape supply reel 2 together with the carrier tape 1 is guided by a pair of spacer tape guide rollers 15 a and 15 b and taken up on a spacer tape take-up reel 16.

上記実装ステージ１３上に上記電子部品１２が供給されると、この実装ステージ１３がキヤリアテープ１の端子部３の下方に位置決めされる。ついで、上記実装ツール１４が下降方向に駆動される。それによって、上記端子部３のリード３ｂが折曲されて上記電子部品１２のバンプ１２ａに接続される。  When the electronic component 12 is supplied onto the mounting stage 13, the mounting stage 13 is positioned below the terminal portion 3 of the carrier tape 1. Next, the mounting tool 14 is driven in the downward direction. Thereby, the lead 3 b of the terminal portion 3 is bent and connected to the bump 12 a of the electronic component 12.

電子部品１２が実装されたキヤリアテープ１は、上記搬送レール６に対向して設けられた図示しないスプロケットなどの送り機構によって所定ピッチで間欠的に送られる。電子部品１２が実装されて送り機構によって送られるキヤリアテープ１は、スペーサテープ供給リール１８から供給される上記スペーサテープ４ｂと重ねられて上記キヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られる。それによって、キヤリアテープ１に実装された電子部品１２は上記スペーサテープ４ｂによって保護されるようになっている。  The carrier tape 1 on which the electronic component 12 is mounted is intermittently fed at a predetermined pitch by a feed mechanism such as a sprocket (not shown) provided facing the transport rail 6. The carrier tape 1 on which the electronic component 12 is mounted and fed by the feeding mechanism is overlapped with the spacer tape 4 b supplied from the spacer tape supply reel 18 and is taken up by the carrier tape take-up reel 7. As a result, the electronic component 12 mounted on the carrier tape 1 is protected by the spacer tape 4b.

キヤリアテープ１は、キヤリアテープガイドローラ５ｂにガイドされて上記キヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られる。スペーサテープ４ｂは下部スペーサテープガイドローラ１５ｃと上部スペーサテープガイドローラ１５ｄによってガイドされて上記キヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られる。  The carrier tape 1 is guided by the carrier tape guide roller 5 b and is taken up by the carrier tape take-up reel 7. The spacer tape 4b is guided by the lower spacer tape guide roller 15c and the upper spacer tape guide roller 15d, and is taken up by the carrier tape take-up reel 7.

キヤリアテープ１は、電子部品１２が実装されると、図示せぬ送り機構により所定長さで間欠的に送られる。巻き取り側において、間欠送りされるキヤリアテープ１のたるみ量が第２の下部センサ１７ａと第２の上部センサ１７ｂとによって検知される。  When the electronic component 12 is mounted, the carrier tape 1 is intermittently fed at a predetermined length by a feed mechanism (not shown). On the winding side, the amount of sag of the carrier tape 1 intermittently fed is detected by the second lower sensor 17a and the second upper sensor 17b.

たるみ量が所定以上になってそのことが第２の下部センサ１７ａによって検知されると、その検知信号でキヤリアテープ巻き取りリール７が駆動されてキヤリアテープ１とスペーサテープ４ｂとの巻き取りが開始される。巻き取りが開始されてたるみ量が減少し、第２の上部センサ１７ｂがキヤリアテープ１を検知しなくなると、キヤリアテープ１の巻き取りが停止される。  When the amount of sagging exceeds a predetermined value and this is detected by the second lower sensor 17a, the carrier tape take-up reel 7 is driven by the detection signal and winding of the carrier tape 1 and the spacer tape 4b is started. Is done. When the winding is started and the amount of sag is reduced and the second upper sensor 17b does not detect the carrier tape 1, the winding of the carrier tape 1 is stopped.

上記キヤリアテープ１とスペーサテープ４ｂとは、上記キヤリアテープガイドローラ５ｂと、上記スペーサテープガイドローラ１５ｄとにそれぞれガイドされることで、上記キヤリアテープ巻き取りリール７に対する巻き取り位置、つまり各テープ１，４ｂがキヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られる際の巻き取りの外周面である、キヤリアテープ巻き取りリール７の巻き取り芯７ａの外周面或いはこの巻き取り芯７ａにすでに巻かれたテープ１，４ｂの外周面に接触する周方向の位置が決定される。  The carrier tape 1 and the spacer tape 4b are respectively guided by the carrier tape guide roller 5b and the spacer tape guide roller 15d, so that the take-up position with respect to the carrier tape take-up reel 7, that is, each tape 1 , 4b is the outer peripheral surface of the take-up reel 7 when it is taken up by the carrier tape take-up reel 7, or the outer peripheral surface of the take-up core 7a of the carrier tape take-up reel 7 or the tape 1 already wound around the take-up core 7a. , 4b is determined in the circumferential direction in contact with the outer peripheral surface.

キヤリアテープ巻き取りリール７にキヤリアテープ１とスペーサテープ４ｂがすでに巻かれている場合の上記巻き取り位置は、キヤリアテープ１の場合はすでに巻かれたスペーサテープ４ｂに接触する位置であり、スペーサテープ４ｂの場合はすでに巻かれたキヤリアテープ１に接触する位置である。  In the case where the carrier tape 1 and the spacer tape 4b are already wound around the carrier tape take-up reel 7, the winding position in the case of the carrier tape 1 is a position in contact with the already wound spacer tape 4b. In the case of 4b, it is a position in contact with the already wound carrier tape 1.

特許文献１には上述した構成の実装装置が示されている。
特開平６−２４４２４６号公報 Patent Document 1 discloses a mounting apparatus having the above-described configuration.
JP-A-6-244246

従来の実装装置は、図６に示すようにキヤリアテープ１とスペーサテープ４ｂとがキヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られる巻き取り位置Ｚが同じになるよう、上記キヤリアテープガイドローラ５ｂと上部スペーサテープガイドローラ１５ｄとが位置決めされて設けられていた。つまり、キヤリアテープガイドローラ５ｂと上部スペーサテープガイドローラ１５ｄはキヤリアテープ巻き取りリール７の径方向下方に接近して配置され、それによって巻き取り位置Ｚを同じにしていた。  As shown in FIG. 6, in the conventional mounting apparatus, the carrier tape guide roller 5b and the upper spacer are arranged so that the take-up position Z where the carrier tape 1 and the spacer tape 4b are taken up by the carrier tape take-up reel 7 is the same. The tape guide roller 15d is positioned and provided. That is, the carrier tape guide roller 5b and the upper spacer tape guide roller 15d are arranged close to the lower side in the radial direction of the carrier tape take-up reel 7, thereby making the take-up position Z the same.

最近では非常に薄いキヤリアテープ１が用いられているため、そのキヤリアテープ１が巻き取り時に幅方向に振れることがある。キヤリアテープ１が幅方向に振れながらキヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られると、その巻き取りはキヤリアテープ巻き取りリール７の幅方向にずれることがある。  Recently, since the very thin carrier tape 1 is used, the carrier tape 1 may swing in the width direction during winding. When the carrier tape 1 is wound around the carrier tape take-up reel 7 while swinging in the width direction, the take-up may be shifted in the width direction of the carrier tape take-up reel 7.

上記キヤリアテープ巻き取りリール７に対するキヤリアテープ１とスペーサテープ４ｂとの巻き取り位置Ｚが同じであると、キヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られるキヤリアテープ１の幅方向の振れが収まる前、つまりキヤリアテープ１が幅方向に位置ずれしたままの状態で、このキヤリアテープ１がスペーサテープ４ｂによってキヤリアテープ巻き取りリール７の巻き取りの外周面に押圧保持されて巻き取られる。  If the take-up position Z of the carrier tape 1 and the spacer tape 4b with respect to the carrier tape take-up reel 7 is the same, before the swing in the width direction of the carrier tape 1 taken up by the carrier tape take-up reel 7 is settled, that is, With the carrier tape 1 still displaced in the width direction, the carrier tape 1 is pressed and held on the outer peripheral surface of the carrier tape take-up reel 7 by the spacer tape 4b and wound.

そのため、キヤリアテープ１はキヤリアテープ巻き取りリール７にその幅方向にずれた状態で巻き取られることになるから、そのずれ量が次第に大きくなり、ついには許容範囲を超えてしまうということがある。  For this reason, the carrier tape 1 is wound around the carrier tape take-up reel 7 in a state of being shifted in the width direction, and the amount of shift gradually increases and eventually exceeds the allowable range.

この発明は、キヤリアテープが幅方向に振れても、その振れが収まってからキヤリアテープとともにスペーサテープが巻き取られるようにすることで、上記キヤリアテープを位置ずれが生じることなくキヤリアテープ巻き取りリールに巻き取ることができるようにした実装装置及び実装方法を提供することにある。  According to the present invention, even if the carrier tape swings in the width direction, the carrier tape is wound together with the carrier tape after the swing is settled, so that the carrier tape take-up reel does not cause a positional shift. It is an object of the present invention to provide a mounting apparatus and a mounting method that can be wound on a wire.

すなわち、この発明は、キヤリアテープに電子部品を実装する実装装置であって、
上記キヤリアテープとスペーサテープとが重ねて巻かれたキヤリアテープ供給リールと、
このキヤリアテープ供給リールから上記キヤリアテープとともに繰り出される上記スペーサテープを巻き取るスペーサテープ巻き取りリールと、
上記キヤリアテープ供給リールから繰り出される上記キヤリアテープに上記電子部品を実装する実装部と、
この実装部で電子部品が実装されたキヤリアテープを巻き取るキヤリアテープ巻き取りリールと、
このキヤリアテープ巻き取りリールによって上記電子部品が実装されたキヤリアテープを巻き取るときにこのキヤリアテープと重ねて巻かれるスペーサテープを供給するスペーサテープ供給リールと、
上記キヤリアテープ巻き取りリールに巻き取られるスペーサテープをガイドするスペーサテープガイドローラと、
上記キヤリアテープ巻き取りリールに巻き取られて上記キヤリアテープを押圧保持する上記スペーサテープの巻き取り位置を、上記スペーサテープガイドローラの取付け位置を変更することにより上記キヤリアテープの巻き取り位置よりも巻き取り方向の下流側に上記スペーサテープガイドローラの位置を変更して設定する位置決め手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。 That is, this invention is a mounting device for mounting electronic components on a carrier tape,
A carrier tape supply reel in which the carrier tape and the spacer tape are overlapped and wound;
And a spacer tape take-up reel for taking up the spacer tape fed out together with the Kiyariate-loop from the Kiyariatepu supply reel,
A mounting portion for mounting the electronic component on the Kiyariate-loop fed from the Kiyariatepu supply reel,
A carrier tape take-up reel that winds up the carrier tape on which electronic components are mounted in this mounting section;
A spacer tape supply reel for supplying a spacer tape wound on the carrier tape when the carrier tape on which the electronic component is mounted is wound by the carrier tape take-up reel;
A spacer tape guide roller for guiding a spacer tape wound around the carrier tape take-up reel;
The winding position of the spacer tape that is wound around the carrier tape take-up reel and presses and holds the carrier tape is changed from the winding position of the carrier tape by changing the mounting position of the spacer tape guide roller. An electronic component mounting apparatus comprising: positioning means for changing and setting the position of the spacer tape guide roller on the downstream side in the taking direction.

また、この発明は、キヤリアテープに電子部品を実装する実装方法であって、
キヤリアテープ供給リールに巻回されたキヤリアテープを繰り出す工程と、
上記キヤリアテープ供給リールから繰り出されたキヤリアテープに上記電子部品を実装する工程と、
電子部品が実装されキヤリアテープガイドローラでガイドされたキヤリアテープにスペーサテープを重ねてキヤリアテープ巻き取りリールに巻き取る工程と、
上記キヤリアテープガイドローラよりも上側に配置されたスペーサテープガイドローラでガイドされて上記巻き取りリールに巻き取られる上記スペーサテープの巻き取り位置を、上記スペーサテープガイドローラの上下方向の位置を調整して上記キヤリアテープの巻き取り位置よりも巻き取り方向の下流側において設定する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。 Further, the present invention is a mounting method for mounting an electronic component on a carrier tape,
A process of feeding out the carrier tape wound around the carrier tape supply reel;
Mounting the electronic component on the carrier tape fed out from the carrier tape supply reel;
A step of superimposing a spacer tape on a carrier tape mounted with an electronic component and guided by a carrier tape guide roller, and winding it on a carrier tape take-up reel;
It is guided by the spacer tape guide rollers arranged above the said wire carrier rear tape guide rollers the winding position of the spacer tape to be wound into the take-up reel, to adjust the vertical position of the spacer tape guide roller Te in mounting method of the electronic component, characterized by comprising a step of Oite set downstream of the winding direction than the winding position of the Kiyariatepu.

図１は、この発明の第１の実施の形態を示す実装装置の概略的構成を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing a schematic configuration of a mounting apparatus showing a first embodiment of the present invention. 図２は、キヤリアテープ巻き取りリールに対するキヤリアテープとスペーサテープとの巻き取り位置を説明するためのキヤリアテープ巻き取りリールを示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a carrier tape take-up reel for explaining a take-up position of the carrier tape and the spacer tape with respect to the carrier tape take-up reel. 図３は、上部スペーサテープガイドローラの取付け構造を示す一部断面した側面図である。FIG. 3 is a partially sectional side view showing the mounting structure of the upper spacer tape guide roller. 図４は、この発明の第２の実施の形態を示す上部スペーサテープガイドローラが取り付けられる取付け部材の正面図である。FIG. 4 is a front view of an attachment member to which an upper spacer tape guide roller is attached, showing a second embodiment of the present invention. 図５は、この発明の第３の実施の形態を示す上部スペーサテープガイドローラの取付け孔像を示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing a mounting hole image of the upper spacer tape guide roller showing the third embodiment of the present invention. 図６は、従来の実装装置の概略的構成を示す正面図である。FIG. 6 is a front view showing a schematic configuration of a conventional mounting apparatus. 図７は、キヤリアテープの一部を拡大して示す平面図である。FIG. 7 is an enlarged plan view showing a part of the carrier tape. 図８は、実装部における実装を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining the mounting in the mounting unit.

以下、この発明の第１の実施の形態を図１乃至図３を参照して説明する。なお、図６に示す従来の構成と同一部分には同一記号を付して説明を省略する。
図１に示すように、この発明の実装装置は、キヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られるスペーサテープ４ｂの巻き取り位置を設定する上部スペーサテープガイドローラ１５ｄを有する。この上部スペーサテープガイドローラ１５ｄは、キヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られるキヤリアテープ１をガイドするキヤリアテープガイドローラ５ｂよりも上方に配置され、位置決め手段としての取付け部材２１によって上下方向の位置決め調整可能に設けられている。A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. The same parts as those of the conventional configuration shown in FIG.
As shown in FIG. 1, the mounting apparatus of the present invention has an upper spacer tape guide roller 15d for setting a winding position of the spacer tape 4b wound around the carrier tape winding reel 7. The upper spacer tape guide roller 15d is disposed above the carrier tape guide roller 5b for guiding the carrier tape 1 taken up by the carrier tape take-up reel 7, and is adjusted in the vertical direction by a mounting member 21 as a positioning means. It is provided as possible.

上記取付け部材２１は帯板状であって、キヤリアテープ巻き取りリール７の側方に長手方向を上下方向に沿わせて配設されている。図３に示すように、取付け部材２１には上下方向に複数の取付け孔２２が所定間隔で穿設されている。そして、所定の位置の取付け孔２２に上記上部スペーサテープガイドローラ１５ｄがワッシャ２３ａを介してねじ２３によって取付け固定される。  The attachment member 21 is in the form of a strip, and is disposed on the side of the carrier tape take-up reel 7 with its longitudinal direction extending vertically. As shown in FIG. 3, the attachment member 21 has a plurality of attachment holes 22 formed at predetermined intervals in the vertical direction. The upper spacer tape guide roller 15d is attached and fixed to the attachment hole 22 at a predetermined position by a screw 23 through a washer 23a.

上記上部スペーサテープガイドローラ１５ｄを上記取付け部材２１に取付けて、上記キヤリアテープガイドローラ５ｂよりも上方に配置したことで、図２に示すように巻き取りの外周面である、キヤリアテープ巻き取りリール７の巻き取り芯７ａに対するスペーサテープ４ｂの巻き取り位置Ｘを、上記キヤリアテープ１の巻き取り位置Ｙよりも巻き取り方向の下流側に設定することができる。  The upper spacer tape guide roller 15d is attached to the attachment member 21 and arranged above the carrier tape guide roller 5b, so that the carrier tape take-up reel is the outer peripheral surface of the take-up as shown in FIG. The winding position X of the spacer tape 4 b with respect to the winding core 7 a of 7 can be set downstream of the winding position Y of the carrier tape 1 in the winding direction.

このように、スペーサテープ４ｂの巻き取り位置Ｘを、キヤリアテープ１の巻き取り位置Ｙよりも巻き取り方向の下流側にずらした。そのため、キヤリアテープ巻き取りリール７が回転駆動されて巻き取りが開始されると、キヤリアテープ１が巻き取りの外周面に接触してからキヤリアテープ巻き取りリール７が所定角度回転した時点で、スペーサテープ４ｂが巻き取りの外周面で、キヤリアテープ１に重なって巻回されることになる。すなわち、スペーサテープ４ｂはキヤリアテープ１よりも所定時間遅延してキヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られる。  Thus, the winding position X of the spacer tape 4b was shifted to the downstream side in the winding direction from the winding position Y of the carrier tape 1. Therefore, when the carrier tape take-up reel 7 is rotationally driven to start the take-up, the spacer tape is rotated when the carrier tape take-up reel 7 rotates by a predetermined angle after the carrier tape 1 contacts the outer peripheral surface of the take-up. The tape 4b is wound around the carrier tape 1 on the outer peripheral surface of the winding. That is, the spacer tape 4 b is wound around the carrier tape take-up reel 7 with a predetermined time delay from the carrier tape 1.

そのため、キヤリアテープ１が幅方向に振れながらキヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られても、キヤリアテープ１の振れが収まってから、スペーサテープ４ｂがキヤリアテープ１を押圧保持して巻き取られることになる。その結果、巻き取り時にキヤリアテープ１が振れても、スペーサテープ４ｂによってキヤリアテープ１が位置ずれした状態で押圧保持されて巻き取られるのを防止することができる。  Therefore, even if the carrier tape 1 is wound around the carrier tape take-up reel 7 while swinging in the width direction, the spacer tape 4b is wound while holding the carrier tape 1 after the swing of the carrier tape 1 is settled. become. As a result, even if the carrier tape 1 is swung during winding, it is possible to prevent the carrier tape 1 from being pressed and held in a state of being displaced by the spacer tape 4b.

上記キヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られるときのキヤリアテープ１の振れ量は、キヤリアテープ１の厚さ、幅寸法、材質（とくに柔軟性）或いは重量などの品種の違いによって異なってくる。  The amount of deflection of the carrier tape 1 when it is taken up by the carrier tape take-up reel 7 varies depending on the type of carrier tape 1 such as thickness, width dimension, material (particularly flexibility) or weight.

品種の違いによってキヤリアテープ１の振れ量が異なれば、キヤリアテープ１がキヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られ始めてから、その振れが収まるまでに要する上記キヤリアテープ巻き取りリール７の回転角度が異なってくる。  If the amount of runout of the carrier tape 1 varies depending on the type of product, the rotation angle of the carrier tape take-up reel 7 required until the runout is settled after the carrier tape 1 starts to be wound on the carrier tape take-up reel 7 is different. Come.

したがって、キヤリアテープ１の品種が変更になった場合には、上記取付け部材２１に対する上記上部スペーサテープガイドローラ１５ｄの取付け位置を変更する。それによって、上記スペーサテープ４ｂがキヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られたキヤリアテープ１を押圧保持する位置、つまりスペーサテープ４ｂのキヤリアテープ巻き取りリール７に対する巻き取り位置Ｘを、キヤリアテープ１の巻き取り位置Ｙよりも巻き取り方向の下流側において変更することができる。  Therefore, when the type of the carrier tape 1 is changed, the mounting position of the upper spacer tape guide roller 15d with respect to the mounting member 21 is changed. Accordingly, the position where the spacer tape 4b presses and holds the carrier tape 1 wound around the carrier tape take-up reel 7, that is, the winding position X of the spacer tape 4b with respect to the carrier tape take-up reel 7, is determined. The position can be changed downstream of the winding position Y in the winding direction.

たとえば、キヤリアテープ１の品種がたとえば柔らかなものに変更になって巻き取られるときの振れ量が大きくなる場合には、スペーサテープ４ｂの巻き取り位置を、図２に示す最初の巻き取り位置Ｘよりも下流側の位置Ｘ１に変更する。  For example, when the amount of runout when the carrier tape 1 is changed to a soft one and the amount of deflection increases, the winding position of the spacer tape 4b is set to the first winding position X shown in FIG. The position is changed to the position X1 on the downstream side.

それによって、スペーサテープ４ｂは、キヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られたキヤリアテープ１の振れが収まった時点で、このキヤリアテープ１を押圧保持することができる。  As a result, the spacer tape 4b can press and hold the carrier tape 1 when the swing of the carrier tape 1 taken up by the carrier tape take-up reel 7 is settled.

キヤリアテープ１がたとえば剛性の高い品種に変更になって振れ量が小さくなる場合には、スペーサテープ４ｂの巻き取り位置を、最初の巻き取り位置Ｘよりも上流側の位置Ｘ２に変更する。  For example, when the carrier tape 1 is changed to a type having high rigidity and the amount of deflection becomes small, the winding position of the spacer tape 4b is changed to the position X2 upstream of the initial winding position X.

それによって、スペーサテープ４ｂは、キヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られたキヤリアテープ１の振れが収まった時点で、このキヤリアテープ１を押圧保持することができる。  As a result, the spacer tape 4b can press and hold the carrier tape 1 when the swing of the carrier tape 1 taken up by the carrier tape take-up reel 7 is settled.

キヤリアテープ１の振れが小さいとき、スペーサテープ４ｂの巻き取り位置をＸ２とせずに、Ｘ２よりも下流側のＸ１のままにすることも考えられる。その場合、キヤリアテープ１はその巻き取り位置Ｙで振れが収まった時点ではスペーサテープ４ｂによって押圧保持されず、Ｘ２からＸ１まで巻き取られた後でスペーサテープ４ｂによって押圧保持されることになる。  When the runout of the carrier tape 1 is small, it is also conceivable that the winding position of the spacer tape 4b is not set to X2 but remains X1 on the downstream side of X2. In this case, the carrier tape 1 is not pressed and held by the spacer tape 4b at the time when the swing is settled at the winding position Y, but is pressed and held by the spacer tape 4b after being wound from X2 to X1.

そのため、キヤリアテープ１がキヤリアテープ巻き取りリール７に巻き取られてからスペーサテープ４ｂによって押圧保持されるまでの回転角度が大きくなるから、その間にキヤリアテープ１が巻き取りリール７の巻き取り芯７ａの外周面でずれる虞がある。したがって、キヤリアテープ１は振れが収まった時点で、スペーサテープ４ｂによって押圧保持されるようにすることが好ましい。  For this reason, the rotation angle from when the carrier tape 1 is wound around the carrier tape take-up reel 7 until it is pressed and held by the spacer tape 4b becomes large. There is a risk of deviation on the outer peripheral surface. Therefore, it is preferable that the carrier tape 1 is pressed and held by the spacer tape 4b when the deflection is settled.

つまり、キヤリアテープ１の品種によって振れの大きさが異なっても、その振れが収まった時点で、このキヤリアテープ１をスペーサテープ４ｂが押圧保持するよう、上部スペーサテープガイドローラ１５ｄの上記取付け部材２１に対する取付け位置を設定する。  That is, even if the magnitude of the deflection varies depending on the type of the carrier tape 1, the mounting member 21 of the upper spacer tape guide roller 15d is so held that the carrier tape 1 is pressed and held by the spacer tape 4b when the deflection has subsided. Set the mounting position for.

それによって、上記キヤリアテープ１の品種によって振れの大きさが異なっても、巻取り時にキヤリアテープ１がずれるのを確実に防止することができる。  As a result, even if the magnitude of runout differs depending on the type of the carrier tape 1, it is possible to reliably prevent the carrier tape 1 from shifting during winding.

図４は位置決め手段である取付け部材２１の変形例を示す第２の実施の形態であって、この実施の形態では取付け部材２１に、第１の実施の形態に示された複数の取付け孔２２に代わって長孔２５を形成し、この長孔２５に沿って上部スペーサテープガイドローラ１５ｄの取付け位置を変更できるようにした。  FIG. 4 is a second embodiment showing a modification of the attachment member 21 which is a positioning means. In this embodiment, the attachment member 21 has a plurality of attachment holes 22 shown in the first embodiment. Instead, a long hole 25 is formed, and the attachment position of the upper spacer tape guide roller 15 d can be changed along the long hole 25.

このような構成によれば、上部スペーサテープガイドローラ１５ｄの取付け位置を無段階に設定することが可能となる。  According to such a configuration, it is possible to set the mounting position of the upper spacer tape guide roller 15d steplessly.

図５は位置決め手段の更に他の変形例を示す第３の実施の形態であって、この実施の形態では上部スペーサテープガイドローラ１５ｄが可動部材２６に設けられている。この可動部材２６はリニアガイド２７に沿って移動可能に設けられている。上記可動部材２６にはねじ軸２８が螺合され、このねじ軸２８はモータ２９によって回転駆動されるようになっている。  FIG. 5 shows a third embodiment showing still another modification of the positioning means. In this embodiment, an upper spacer tape guide roller 15d is provided on the movable member 26. FIG. The movable member 26 is provided so as to be movable along the linear guide 27. A screw shaft 28 is screwed onto the movable member 26, and the screw shaft 28 is rotationally driven by a motor 29.

したがって、モータ２９によってねじ軸２８を回転駆動すれば、可動部材２６をリニアガイド２７に沿って移動させることができるから、この可動部材２６に設けられた上部スペーサテープガイドローラ１５ｄの位置を設定することができる。つまり、スペーサテープ４ｂの巻き取り位置を設定することができる。  Therefore, if the screw shaft 28 is rotationally driven by the motor 29, the movable member 26 can be moved along the linear guide 27. Therefore, the position of the upper spacer tape guide roller 15d provided on the movable member 26 is set. be able to. That is, the winding position of the spacer tape 4b can be set.

なお、図５に示す第３の実施の形態において、可動部材２６を駆動する手段はねじ軸に代わりシリンダやリニアモータなどの他の駆動手段を用いるようにしてもよい。  In the third embodiment shown in FIG. 5, the means for driving the movable member 26 may use other driving means such as a cylinder or a linear motor instead of the screw shaft.

この発明によれば、キヤリアテープ巻き取りリールに巻き取られるスペーサテープの巻き取り位置を、キヤリアテープの巻き取り位置よりも巻き取り方向の下流側にしたから、キヤリアテープがキヤリアテープ巻き取りリールに巻き取られてから遅延してスペーサテープが巻き取られる。そのため、キヤリアテープの振れが収まってからスペーサテープが巻き取られることになるから、キヤリアテープを位置ずれが生じることなく巻き取ることが可能となる。  According to the present invention, since the winding position of the spacer tape wound around the carrier tape take-up reel is set to the downstream side in the winding direction from the winding position of the carrier tape, the carrier tape becomes the carrier tape take-up reel. The spacer tape is wound up after being wound up. For this reason, the spacer tape is wound after the carrier tape has settled, so that the carrier tape can be wound without causing a positional shift.

さらに、スペーサテープの巻き取り位置を設定できるようにした。そのため、キヤリアテープの品質によって振れの大きさが異なっても、キヤリアテープをずれることなく確実に巻き取ることができる。  Furthermore, the winding position of the spacer tape can be set. For this reason, even if the magnitude of runout varies depending on the quality of the carrier tape, the carrier tape can be reliably wound without being displaced.

Claims (5)

キヤリアテープに電子部品を実装する実装装置であって、
上記キヤリアテープとスペーサテープとが重ねて巻かれたキヤリアテープ供給リールと、
このキヤリアテープ供給リールから上記キヤリアテープとともに繰り出される上記スペーサテープを巻き取るスペーサテープ巻き取りリールと、
上記キヤリアテープ供給リールから繰り出される上記キヤリアテープに上記電子部品を実装する実装部と、
この実装部で電子部品が実装されたキヤリアテープを巻き取るキヤリアテープ巻き取りリールと、
このキヤリアテープ巻き取りリールによって上記電子部品が実装されたキヤリアテープを巻き取るときにこのキヤリアテープと重ねて巻かれるスペーサテープを供給するスペーサテープ供給リールと、
上記キヤリアテープ巻き取りリールに巻き取られるスペーサテープをガイドするスペーサテープガイドローラと、
上記キヤリアテープ巻き取りリールに巻き取られて上記キヤリアテープを押圧保持する上記スペーサテープの巻き取り位置を、上記スペーサテープガイドローラの取付け位置を変更することにより上記キヤリアテープの巻き取り位置よりも巻き取り方向の下流側に上記スペーサテープガイドローラの位置を変更して設定する位置決め手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。A mounting device for mounting electronic components on a carrier tape,
A carrier tape supply reel in which the carrier tape and the spacer tape are overlapped and wound;
And a spacer tape take-up reel for taking up the spacer tape fed out together with the Kiyariate-loop from the Kiyariatepu supply reel,
A mounting portion for mounting the electronic component on the Kiyariate-loop fed from the Kiyariatepu supply reel,
A carrier tape take-up reel that winds up the carrier tape on which electronic components are mounted in this mounting section;
A spacer tape supply reel for supplying a spacer tape wound on the carrier tape when the carrier tape on which the electronic component is mounted is wound by the carrier tape take-up reel;
A spacer tape guide roller for guiding a spacer tape wound around the carrier tape take-up reel;
The winding position of the spacer tape that is wound around the carrier tape take-up reel and presses and holds the carrier tape is changed from the winding position of the carrier tape by changing the mounting position of the spacer tape guide roller. An electronic component mounting apparatus comprising: positioning means for changing and setting the position of the spacer tape guide roller on the downstream side in the taking direction. 上記位置決め手段は、複数の取付け孔が形成された取付け部材であって、上記スペーサテープガイドローラは上記取付け部材の所定の位置の上記取付け孔に取付け固定されることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。  2. The positioning means according to claim 1, wherein the positioning means is an attachment member having a plurality of attachment holes, and the spacer tape guide roller is fixedly attached to the attachment hole at a predetermined position of the attachment member. Electronic component mounting equipment. 上記位置決め手段は、長孔が形成された取付け部材であって、上記スペーサテープガイドローラは上記長孔の長手方向に沿う所定の位置に取付け固定されることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。  2. The electronic device according to claim 1, wherein the positioning means is an attachment member in which a long hole is formed, and the spacer tape guide roller is attached and fixed at a predetermined position along a longitudinal direction of the long hole. Component mounting equipment. 上記位置決め手段は、リニアガイドと、このリニアガイドに移動可能に設けられているとともに上記スペーサテープガイドローラが設けられた可動部材と、この可動部材を上記リニアガイドに沿って駆動する駆動手段とによって構成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。  The positioning means includes a linear guide, a movable member that is movably provided on the linear guide and provided with the spacer tape guide roller, and a driving means that drives the movable member along the linear guide. 2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the electronic component mounting apparatus is configured. キヤリアテープに電子部品を実装する実装方法であって、
キヤリアテープ供給リールに巻回されたキヤリアテープを繰り出す工程と、
上記キヤリアテープ供給リールから繰り出されたキヤリアテープに上記電子部品を実装する工程と、
電子部品が実装されキヤリアテープガイドローラでガイドされたキヤリアテープにスペーサテープを重ねてキヤリアテープ巻き取りリールに巻き取る工程と、
上記キヤリアテープガイドローラよりも上側に配置されたスペーサテープガイドローラでガイドされて上記巻き取りリールに巻き取られる上記スペーサテープの巻き取り位置を、上記スペーサテープガイドローラの上下方向の位置を調整して上記キヤリアテープの巻き取り位置よりも巻き取り方向の下流側において設定する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。A mounting method for mounting electronic components on a carrier tape,
A process of feeding out the carrier tape wound around the carrier tape supply reel;
Mounting the electronic component on the carrier tape fed out from the carrier tape supply reel;
A step of superimposing a spacer tape on a carrier tape mounted with an electronic component and guided by a carrier tape guide roller, and winding it on a carrier tape take-up reel;
It is guided by the spacer tape guide rollers arranged above the said wire carrier rear tape guide rollers the winding position of the spacer tape to be wound into the take-up reel, to adjust the vertical position of the spacer tape guide roller mounting method of electronic components, characterized by comprising a step of Oite set downstream of the winding direction than the winding position of the Kiyariatepu Te.
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