JP4781788B2

JP4781788B2 - Wire feeder

Info

Publication number: JP4781788B2
Application number: JP2005333289A
Authority: JP
Inventors: 健田村
Original assignee: Canon Machinery Inc
Current assignee: Canon Machinery Inc
Priority date: 2005-11-17
Filing date: 2005-11-17
Publication date: 2011-09-28
Anticipated expiration: 2025-11-17
Also published as: JP2007136507A

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wire feeding apparatus capable of stably feeding a wire to a feeding roller without slipping even if the wire is an extra fine wire. <P>SOLUTION: A pulse motor 53 for rotating a spool 52 and a wire guide 54 are installed on a fixed first supporting body 41, while feeding rollers 61 are installed on a second supporting body 42 that moves relatively to a lead frame 1 which is a wire feeding target. A wire 2 delivered from the rotating spool 52 is supplied to the wire guide 54 in a tensionless state in which the wire sags by gravity. The wire is then fed from the wire guide 54 to the feeding rollers 61 directly below, held between the feeding rollers 61 and sent downward. Thus, the soldering wire 2 is quantitatively fed onto the lead frame 1. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体製造設備などに使用されるワイヤ送給装置に関する。 The present invention relates to a wire feeding device used in a semiconductor manufacturing facility or the like.

リードフレームを使って半導体装置を製造するダイボンダでは、半田ワイヤや金線ワイヤを定量送りするワイヤ送給装置が使用される。例えば、リードフレームのアイランド上に半導体チップをマウントする場合、アイランド上に供給した定量の半田上に半導体チップを供給する。アイランドへの半田供給を行うワイヤ送給装置は、アイランド上に半田ワイヤを所定長さずつ定量的に繰り出す。このワイヤ送給装置は、長尺な半田ワイヤを巻回したスプールから半田ワイヤを送りローラを使って繰り出す。送りローラは、半田ワイヤを挟持して回転する一対のローラで構成される。送りローラから送り出された半田ワイヤの先端が、予熱されたリードフレームにおけるアイランドの複数箇所に順に当接して溶融する。 In a die bonder that manufactures a semiconductor device using a lead frame, a wire feeding device that quantitatively feeds solder wires and gold wire is used. For example, when a semiconductor chip is mounted on an island of a lead frame, the semiconductor chip is supplied on a fixed amount of solder supplied on the island. A wire feeder for supplying solder to an island quantitatively feeds solder wires on the island by a predetermined length. This wire feeding device feeds a solder wire from a spool wound with a long solder wire using a feed roller. The feed roller is composed of a pair of rollers that rotate while sandwiching the solder wire. The tip of the solder wire sent out from the feed roller is brought into contact with a plurality of islands in the preheated lead frame in order and melts.

上記ワイヤ送給装置は、スプールから送りローラに繰り出される半田ワイヤにテンションを付与したものや、テンションを付与すると共にスプールに巻回されたワイヤの巻き癖を矯正するようにしたものがある（例えば、特許文献１参照）。半田ワイヤにテンションを付与するワイヤ送給装置の概要を、図６〜図８を参照して説明する。 The wire feeding device includes a device in which tension is applied to a solder wire fed from a spool to a feed roller, and a device in which tension is applied and a wire wound around a spool is corrected (for example, , See Patent Document 1). An outline of a wire feeding device that applies tension to the solder wire will be described with reference to FIGS.

図６および図７に示されるワイヤ送給装置１０は、ワイヤ供給の対象物であるリードフレーム１のアイランド上に半田ワイヤ２を定量ずつ供給する。リードフレーム１は水平な搬送路３上に設置され、搬送路３上を間欠送りされる。搬送路３に沿ってＸＹテーブル１１が水平なＸ方向とＹ方向に可動に設置され、ＸＹテーブル１１にワイヤ送給装置１０が設置される。ワイヤ送給装置１０は、半田ワイヤ２を巻回するスプール１２を回転させて半田ワイヤ２を繰り出すパルスモータ１３と、スプール１２から側方に繰り出された半田ワイヤ２の途中箇所を突き上げてテンションを付与するテンションローラ１４と、テンションローラ１４からの半田ワイヤ２を真下にガイドするワイヤガイド１５と、ワイヤガイド１５の下方に配置された送りローラ１６を備える。 The wire feeder 10 shown in FIG. 6 and FIG. 7 supplies the solder wire 2 in a fixed amount onto the island of the lead frame 1 that is an object of wire supply. The lead frame 1 is installed on a horizontal conveyance path 3 and is intermittently fed on the conveyance path 3. An XY table 11 is movably installed in the horizontal X and Y directions along the conveyance path 3, and the wire feeding device 10 is installed on the XY table 11. The wire feeding device 10 rotates the spool 12 around which the solder wire 2 is wound to feed out the solder wire 2, and pushes up the intermediate portion of the solder wire 2 fed out from the spool 12 to apply tension. A tension roller 14 to be applied, a wire guide 15 for guiding the solder wire 2 from the tension roller 14 directly below, and a feed roller 16 disposed below the wire guide 15 are provided.

ＸＹテーブル１１上に固定された支持体２０に横方向にテンションバー２１が支軸２２を支点に上下に揺動自在に設置される。テンションバー２１の先端部にテンションローラ１４が回転自在に配設される。テンションバー２１の先端部は、テンションばね２３で常時上方に附勢される。テンションばね２３は、テンションバー２１とテンションローラ１４の合計重量の負荷に打ち勝つばね力でテンションバー２１を附勢する。ワイヤガイド１５は、支持体２０に固定された略１／４円弧のガイド面である。送りローラ１６は、ＸＹテーブル１１の側面に取り付けた作業ヘッド３０に設置される。作業ヘッド３０は、ＸＹテーブル１１に上下動可能に設置される。作業ヘッド３０に上下に分けて一対の鉛直なノズル３１、３２が固定され、この両ノズル３１、３２の間に送りローラ１６が設置される。送りローラ１６は、図８に示すように金属ローラ１６ａとゴムローラ１６ｂの一対で構成される。金属ローラ１６ａの外周に形成したガイド溝２５に半田ワイヤ２が嵌入され、ゴムローラ１６ｂがガイド溝２５に半田ワイヤ２を押圧する。金属ローラ１６ａをサーボモータ（図示せず）などでワイヤ送り方向に回転駆動させると、両ローラ１６ａ、１６ｂで挟持された半田ワイヤ２が下方に送られ、この送りにゴムローラ１６ｂが従動回転する。 A tension bar 21 is installed on a support 20 fixed on the XY table 11 so as to be swingable up and down with a support shaft 22 as a fulcrum. A tension roller 14 is rotatably disposed at the tip of the tension bar 21. The tip of the tension bar 21 is always urged upward by a tension spring 23. The tension spring 23 urges the tension bar 21 with a spring force that overcomes the load of the total weight of the tension bar 21 and the tension roller 14. The wire guide 15 is a substantially ¼ arc guide surface fixed to the support 20. The feed roller 16 is installed on a work head 30 attached to the side surface of the XY table 11. The work head 30 is installed on the XY table 11 so as to be movable up and down. A pair of vertical nozzles 31 and 32 are fixed to the work head 30 in the vertical direction, and the feed roller 16 is installed between the nozzles 31 and 32. As shown in FIG. 8, the feed roller 16 includes a pair of a metal roller 16a and a rubber roller 16b. The solder wire 2 is inserted into the guide groove 25 formed on the outer periphery of the metal roller 16 a, and the rubber roller 16 b presses the solder wire 2 into the guide groove 25. When the metal roller 16a is driven to rotate in the wire feed direction by a servo motor (not shown) or the like, the solder wire 2 sandwiched between the rollers 16a and 16b is sent downward, and the rubber roller 16b is driven to rotate.

スプール１２から繰り出された半田ワイヤ２はテンションローラ１４の外周上部に向けて斜めに上昇移動し、テンションローラ１４の外周上部からワイヤガイド１５のガイド面に向けて斜めに下降移動して、ワイヤガイド１５の真下に配置されたノズル３１に挿通される。ノズル３１に挿通された半田ワイヤ２は、ノズル３１の下端から金属ローラ１６ａとゴムローラ１６ｂの間を通過して、下部のノズル３２に挿通される。金属ローラ１６ａとゴムローラ１６ｂが半田ワイヤ２を挟持するグリップ力で、スプール１２から延びる半田ワイヤ２が張設され、半田ワイヤ２がテンションローラ１４をテンションばね２３のばね力に抗し押し下げ、テンションバー２１が図６で時計方向に揺動し、半田ワイヤ２にテンションが掛けられる。下部のノズル３２はリードフレーム１に半田ワイヤ２を直接に供給する半田供給ノズルで、１回の半田供給毎に送りローラ１６が駆動して半田ワイヤ２を定量ずつ送り出す。 The solder wire 2 fed out from the spool 12 moves upward obliquely toward the upper outer periphery of the tension roller 14, and moves downward obliquely from the upper outer periphery of the tension roller 14 toward the guide surface of the wire guide 15. 15 is inserted through a nozzle 31 arranged immediately below. The solder wire 2 inserted through the nozzle 31 passes between the metal roller 16 a and the rubber roller 16 b from the lower end of the nozzle 31 and is inserted into the lower nozzle 32. The soldering wire 2 extending from the spool 12 is stretched by the gripping force between the metal roller 16a and the rubber roller 16b to hold the soldering wire 2, and the soldering wire 2 pushes down the tensioning roller 14 against the springing force of the tensioning spring 23. 21 swings clockwise in FIG. 6, and tension is applied to the solder wire 2. The lower nozzle 32 is a solder supply nozzle that directly supplies the solder wire 2 to the lead frame 1, and the feed roller 16 is driven every time the solder is supplied, and the solder wire 2 is sent out quantitatively.

送りローラ１６が半田ワイヤ２を送り出す毎に、ノズル３１内の半田ワイヤ２が下方に引っ張られ、テンションバー２１が下方に揺動してテンションローラ１４が下がり、半田ワイヤ２に掛かるテンションが増大する。テンションローラ１４の下降量が規定値以上になる時点を図示しないセンサで検出して、パルスモータ１３を駆動させてスプール１２を回転させ、半田ワイヤ２を繰り出してテンションを調整する。また、スプール１２から半田ワイヤ２を繰り出すことで、テンションバー２１が上方に揺動してテンションローラ１４が上がり、半田ワイヤ２に掛かるテンションが減少すると、テンションローラ１４の上昇量が規定値以上になる時点を図示しないセンサで検出して、テンションを調整する。
特開平０６−３１３６５号公報 Each time the feed roller 16 feeds the solder wire 2, the solder wire 2 in the nozzle 31 is pulled downward, the tension bar 21 swings downward, the tension roller 14 is lowered, and the tension applied to the solder wire 2 increases. . A sensor (not shown) detects when the lowering amount of the tension roller 14 is equal to or greater than a specified value, and the pulse motor 13 is driven to rotate the spool 12, and the solder wire 2 is fed out to adjust the tension. Further, when the solder wire 2 is unwound from the spool 12, the tension bar 21 swings upward to raise the tension roller 14, and when the tension applied to the solder wire 2 is reduced, the amount of the tension roller 14 raised exceeds a specified value. The point in time is detected by a sensor (not shown), and the tension is adjusted.
Japanese Patent Laid-Open No. 06-31365

図６のワイヤ送給装置１０のように半田ワイヤ２に適宜のテンションを掛けて送りローラ１６で定量的にワイヤ送りすることで、送給される半田ワイヤ２が送給途中で弛んでワイヤ解れが生じるなどのトラブル発生が減少する。しかし、半田ワイヤ２の線径が小さくなるほど、送りローラ１６によるグリップ力が低減して、半田ワイヤ２に掛かるテンションで半田ワイヤ２が送りローラ１６に対してワイヤ送り方向と反対方向にスリップする可能性が大きくなり、定量的なワイヤ安定供給が難しくなる。 By applying appropriate tension to the solder wire 2 and quantitatively feeding the wire with the feed roller 16 as in the wire feeding device 10 of FIG. 6, the solder wire 2 to be fed is loosened and unwound during feeding. Occurrence of problems such as the occurrence of problems is reduced. However, as the wire diameter of the solder wire 2 becomes smaller, the grip force by the feed roller 16 is reduced, and the solder wire 2 can slip with respect to the feed roller 16 in the direction opposite to the wire feed direction due to the tension applied to the solder wire 2. And the quantitative stable wire supply becomes difficult.

例えば、半導体装置製造に使用される半田ワイヤ２は、線径が０．２５ｍｍの極細ワイヤから線径が０．８ｍｍを超えるワイヤと様々であり、最近は半導体チップのますますの小形化で極細ワイヤが多用される傾向にある。このような極細ワイヤを、送りローラ１６の一対の金属ローラ１６ａとゴムローラ１６ｂで挟持して送りを掛ける場合、極細ワイヤは各ローラとの接触面積が少なくて挟持されるときのグリップ力が小さくなり、また、ゴムローラ１６ｂの変質や摩耗でグリップ力が低下するため、グリップ力がワイヤに掛かるテンションに負けて金属ローラ１６ａとゴムローラ１６ｂの間でスリップすることがある。また、図６に示すワイヤ送給装置１０のように、ＸＹテーブル１１でワイヤ送給装置１０における下部のノズル３２をワイヤ供給対象物であるリードフレーム１の複数箇所の真上に順に間欠移動させて半田供給すると、ＸＹテーブル１１の間欠移動時に半田ワイヤ２とテンションバー２１が上下に振動して、半田ワイヤ２に掛かるテンションが変動し、このテンションの変動で半田ワイヤ２が送りローラ１６に対してスリップし易くなり、定量的なワイヤ安定供給が更に難しくなる問題がある。 For example, the solder wire 2 used for manufacturing semiconductor devices varies from an ultra-fine wire having a wire diameter of 0.25 mm to a wire having a wire diameter exceeding 0.8 mm. Wires tend to be used frequently. When such an extra fine wire is nipped between the pair of metal rollers 16a and the rubber roller 16b of the feed roller 16 and fed, the extra fine wire has a small contact area with each roller and the gripping force when nipped becomes small. Further, since the gripping force is reduced due to the quality change or wear of the rubber roller 16b, the gripping force may be lost between the tension applied to the wire and slip between the metal roller 16a and the rubber roller 16b. Further, like the wire feeding device 10 shown in FIG. 6, the lower nozzle 32 of the wire feeding device 10 is intermittently moved in order on the XY table 11 directly above a plurality of locations of the lead frame 1 as a wire supply object. When the solder is supplied in this manner, the solder wire 2 and the tension bar 21 vibrate up and down during the intermittent movement of the XY table 11 and the tension applied to the solder wire 2 fluctuates. Therefore, there is a problem that it becomes easy to slip and quantitative wire stable supply becomes more difficult.

また、スプール１２に巻回される半田ワイヤ２は、スプール１２に巻始め端を係止（ロック）せずフリーにして巻回するエンドフリータイプと、スプール１２に巻始め端を係止（ロック）して巻回するエンドロックタイプがある。エンドフリータイプの半田ワイヤ２の場合、スプール１２から最終的に繰り出されるワイヤ終端部がスプール１２から離脱して送りローラ１６まで送給されて、ワイヤ送りが停止する。また、エンドロックタイプの半田ワイヤ２の場合、スプール１２から繰り出されたワイヤ終端部がスプール１２を引っ張る状態になると、ワイヤ送りが停止する。このようなワイヤ送り停止は、その停止の事前に自動で検知して対処することが望ましいが、現状ではリードフレーム１への半田供給のＮＧ品が生じることでワイヤ送り停止を検知するか、スプール１２のワイヤ残量を作業員が監視することで検知するようにしている。前者の場合、ワイヤ供給対象物に余分なＮＧ品を出す不具合がある。後者の場合、極細ワイヤにおいてはスプールでのワイヤ残量の誤認があり、信頼性に欠ける。 The solder wire 2 wound around the spool 12 includes an end free type in which the winding start end is not locked (locked) to the spool 12 and is wound free, and the winding start end is locked (locked) to the spool 12. There is an end lock type that winds. In the case of the end-free type solder wire 2, the wire terminal portion finally drawn out from the spool 12 is separated from the spool 12 and fed to the feed roller 16, and the wire feed is stopped. Further, in the case of the end lock type solder wire 2, the wire feed is stopped when the terminal end of the wire drawn from the spool 12 pulls the spool 12. It is desirable that such wire feed stop be automatically detected and dealt with before the stop. However, at present, the wire feed stop is detected when an NG product of solder supply to the lead frame 1 is generated, or the spool is stopped. The remaining amount of 12 wires is detected by monitoring by an operator. In the former case, there is a problem that an extra NG product is put out on the wire supply object. In the latter case, the extra fine wire has a misrecognition of the remaining wire amount in the spool, and lacks reliability.

本発明の目的とするところは、送りローラで送りが掛けられるワイヤが極細ワイヤであっても、送りローラに対してスリップすることなく安定したワイヤ供給ができるワイヤ送給装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a wire feeding device capable of supplying a stable wire without slipping with respect to the feeding roller even if the wire to be fed by the feeding roller is an ultrafine wire. .

本発明は、ワイヤを巻回したスプールを回転させてスプールの側方へとワイヤを繰り出すモータと、スプールの側方に設置されてスプールから繰り出されたワイヤの送り方向を下方に変更させるワイヤガイドと、前記ワイヤガイドの下方に設置されてワイヤガイドからのワイヤを挟持して下方に送りを掛ける送りローラと、スプールからワイヤガイドに向け自重で弛むテンションレス状態で送給されるワイヤの弛み量が規定の下限値まで低減したときの該ワイヤの高さ位置を検出する非接触式のワイヤ位置センサを具備し、ワイヤ位置センサの検出信号に基づいてモータによるワイヤ繰り出し量を調整するワイヤ送給装置であって、スプールとワイヤガイドとの間にストッパーが配置され、ストッパーは、ガイドローラと、ガイドローラを回転可能及び上下動可能に保持するガイド穴とを備え、ガイドローラはワイヤの上下動に追従してガイド穴に沿って上下動し、ガイド穴の天井面に当接したときに、ワイヤ位置センサの高さ以上に上昇しない上限位置にワイヤの上昇変位を規制する構成を提供する。
The present invention relates to a motor that rotates a spool around which a wire is wound and feeds the wire to the side of the spool, and a wire guide that is installed on the side of the spool and changes the feeding direction of the wire fed from the spool downward. A feed roller that is installed below the wire guide and sandwiches the wire from the wire guide and feeds it downward, and a slack amount of the wire that is fed in a tensionless state from the spool toward the wire guide under its own weight Includes a non-contact type wire position sensor that detects the height position of the wire when the wire is reduced to a specified lower limit value, and adjusts the amount of wire delivered by the motor based on the detection signal of the wire position sensor an apparatus, is disposed a stopper between the spool and the wire guide, the stopper includes a guide roller, the guide rollers times And a guide hole that can be moved up and down.The guide roller moves up and down along the guide hole following the up and down movement of the wire, and when it comes into contact with the ceiling surface of the guide hole, Provided is a configuration that regulates the upward displacement of the wire at an upper limit position that does not rise above the height .

ここで、ワイヤは、半田ワイヤや金線ワイヤが適用できる。半田ワイヤの場合は、線径が０．２ｍｍ〜０．８ｍｍの範囲のものが有効に適用できる。長尺なワイヤがスプールに多層に巻回され、表層のワイヤがスプールの回転で側方に繰り出される。スプールとワイヤガイドはほぼ同じ高さ位置に設置されて、スプールから側方に繰り出されたワイヤが弛んだ状態でワイヤガイドへと延び、ワイヤガイドから真下に延びて送りローラで挟持され、送りローラの回転で下方へと送りが掛けられる。スプールからワイヤガイドに延在するワイヤは自重で弛んだ状態、つまり、テンションが掛からないテンションレス状態にあり、テンションレスのまま送りローラへと延びるため、送りローラによるグリップ力が低下してもスリップすることなく送りローラで送りが掛けられ、安定したワイヤ送りができる。ワイヤ位置センサは、スプールとワイヤガイドの間で弛んだワイヤの弛み量が規定の下限値まで低減したときのワイヤの高さ位置を検出する非接触式センサであり、ワイヤ位置センサのワイヤ検出信号で、スプールを回転させてワイヤの繰り出しを行い、ワイヤを許容範囲の弛み量で弛ませ、テンションレスの状態を維持させる。ストッパーは、スプールとワイヤガイドとの間に配置され、ガイドローラがワイヤの上昇変位に追随して上方に移動してガイド穴の天井面に当接したときに、ワイヤ位置センサの高さ以上に上昇しない上限位置にワイヤの上昇変位を規制する。ワイヤ位置センサは、この上限位置でワイヤを検出することにより、ワイヤの弛み量が規定の下限値まで低減したことを検知する。
Here, a solder wire or a gold wire can be applied as the wire. In the case of a solder wire, one having a wire diameter in the range of 0.2 mm to 0.8 mm can be effectively applied. A long wire is wound around the spool in multiple layers, and the surface layer wire is fed to the side by the rotation of the spool. The spool and the wire guide are installed at almost the same height, and the wire drawn out from the spool to the side extends to the wire guide in a relaxed state, extends directly below the wire guide and is clamped by the feed roller. The feed is applied downward by the rotation of. The wire extending from the spool to the wire guide is loosened by its own weight, that is, in a tensionless state where no tension is applied and extends to the feed roller without tension, so even if the gripping force by the feed roller is reduced, it slips. Therefore, the feed roller can feed the wire without causing the wire to be stably fed. Wire position sensor is a contactless sensor for detecting the height position of the wire when the slack amount of the wire loosened between the spool and the wire guide are reduced to a lower limit value of the prescribed, the wire position sensor wire detection signal Then, the spool is rotated to feed out the wire, and the wire is slackened by an allowable slack amount to maintain the tensionless state. The stopper is disposed between the spool and the wire guide, and when the guide roller moves upward following the upward displacement of the wire and comes into contact with the ceiling surface of the guide hole, the stopper is higher than the height of the wire position sensor. The rising displacement of the wire is restricted to the upper limit position where it does not rise. The wire position sensor detects that the amount of slackness of the wire has been reduced to a specified lower limit value by detecting the wire at this upper limit position.

本発明においては、スプールを支持するモータとワイヤガイドとワイヤ位置センサを支持する第一支持体と、送りローラを支持する第二支持体を備え、第二支持体は送りローラから送られたワイヤが供給される対象物に対して相対移動する可動体であり、第一支持体は第二支持体に対し定位置にある固定体である構造とすることができる。 The present invention includes a motor that supports the spool, a wire guide, a first support that supports the wire position sensor, and a second support that supports the feed roller, and the second support is a wire fed from the feed roller. Is a movable body that moves relative to the object to be supplied, and the first support can be a fixed body that is in a fixed position with respect to the second support.

このように、第一支持体と第二支持体を別々に構成して、第一支持体に設置したスプールとワイヤガイドの間でワイヤをテンションレスの状態にすることで、可動体である第二支持体がワイヤ供給動作のために移動しても、この移動でテンションレスのワイヤが振動してワイヤ供給を不安定にする虞がなくなり、より安定したワイヤ供給ができる。 In this way, the first support and the second support are configured separately, and the wire is tensionless between the spool installed on the first support and the wire guide. Even if the two supports are moved for the wire feeding operation, there is no possibility that the tensionless wire vibrates and the wire feeding becomes unstable due to this movement, and a more stable wire feeding can be performed.

また、本発明においては、スプールとワイヤガイドの間に、スプールから繰り出されたワイヤのワイヤ終端部を検知するワイヤエンドセンサを設置することができる。このワイヤエンドセンサは、スプールに終端が係止されたワイヤがスプールの回転で繰り出されて弛んだワイヤ終端部がスプールの更なる回転でスプールに巻き取られるようになると、このワイヤ終端部を検知するセンサを含む構造とすることができる。また、ワイヤエンドセンサは、スプールに終端が係止されないフリータイプのワイヤがスプールの回転で繰り出されて、ワイヤ終端部がスプールから離脱して自重で垂れ下がるときのワイヤ終端部を検知するセンサを含む構造とすることができる。 Moreover, in this invention, the wire end sensor which detects the wire terminal part of the wire drawn | fed out from the spool can be installed between a spool and a wire guide. This wire end sensor detects the end of the wire when the end of the wire locked to the spool is drawn out by the rotation of the spool and the loose end of the wire is wound on the spool by further rotation of the spool. It is possible to provide a structure that includes a sensor to be operated. The wire end sensor includes a sensor that detects a wire end portion when a free-type wire whose end is not locked to the spool is drawn out by rotation of the spool and the wire end portion is detached from the spool and hangs down under its own weight. It can be a structure.

このようなワイヤエンドセンサは、ワイヤ送り停止が始まる少し事前でスプール近くでワイヤ終端部を検知するため、ワイヤ送り停止が始まる事前にワイヤ送給装置の運転を自動停止させるといった対処を容易なものにする。ワイヤ送り停止が始まる少し事前にワイヤ送給装置の運転を停止させることで、ワイヤ供給対象物にワイヤ供給不良によるＮＧ品を出すといった不具合の発生が無くなり、スプールを常に適切なタイミングで交換することができるようになる。 Such a wire end sensor detects the end of the wire near the spool a little before the wire feed stop starts, so it is easy to take measures such as automatically stopping the operation of the wire feeder before the wire feed stop starts. To. By stopping the operation of the wire feeding device a little before the wire feed stop starts, there will be no occurrence of NG product due to wire supply failure to the wire supply object, and the spool should always be replaced at an appropriate timing. Will be able to.

本発明のワイヤ送給装置によれば、スプールとワイヤガイドの間でワイヤが自重で弛んだテンションレス状態を維持して、ワイヤガイドから真下の送りローラへと送給されて送りが掛けられるため、ワイヤが極細ワイヤで送りローラによるグリップ力が低下しても、スリップすること無く安定したワイヤ送りができるという優れた効果を奏し得る。 According to the wire feeding device of the present invention, a tensionless state in which the wire is loosened by its own weight between the spool and the wire guide is maintained, and the wire guide is fed from the wire guide to the feed roller directly below and fed. Even if the wire is an extra fine wire and the gripping force by the feed roller is reduced, the wire can be stably fed without slipping.

また、スプールを支持するモータとワイヤガイドとワイヤ位置センサを固定された第一支持体に設置し、この第一支持体と別体で独自に可動する第二支持体に送りローラを設置することで、スプールとワイヤガイドの間のテンションレス状態のワイヤの姿勢が第二支持体の動きに影響されることなく安定した状態に保持されて、より安定したワイヤ供給ができる。さらに、スプールとワイヤガイドとの間に配置したストッパーにより、ワイヤ位置センサの高さ以上に上昇しない上限位置にワイヤの上昇変位を規制するので、ワイヤが非接触式のワイヤ位置センサの高さ以上に変位せず、ワイヤの上限位置（弛み量の下限値）を非接触式のワイヤ位置センサで確実に検出することができる。しかも、ワイヤは上限位置において、ストッパーのガイド穴内で回転するガイドローラによってガイドされるので、ワイヤの供給動作も安定して行われる。 Also, the motor, the wire guide, and the wire position sensor that support the spool are installed on a fixed first support, and the feed roller is installed on a second support that is independently movable from the first support. Thus, the posture of the wire in a tensionless state between the spool and the wire guide is maintained in a stable state without being influenced by the movement of the second support body, and a more stable wire supply can be performed. Furthermore, the stopper placed between the spool and the wire guide regulates the upward displacement of the wire to the upper limit position where it does not rise above the height of the wire position sensor, so the wire is above the height of the non-contact type wire position sensor. The upper limit position of the wire (lower limit value of the slackness) can be reliably detected by the non-contact type wire position sensor. In addition, since the wire is guided by the guide roller rotating in the guide hole of the stopper at the upper limit position, the wire supply operation is also performed stably.

以下、本発明の実施の形態を図１〜図５を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.

図１および図２に示されるワイヤ送給装置４０は、図６装置と同様なリードフレーム１に半田ワイヤ２を定量的に供給する。ワイヤ送給装置４０は、固定された第一支持体４１にスプール５２を回転させるモータ例えばパルスモータ５３とワイヤガイド５４を設置したワイヤ送りユニット４０ａと、リードフレーム１に対して相対移動する第二支持体４２に送りローラ６１を設置したワイヤ供給ユニット４０ｂを有する。 The wire feeding device 40 shown in FIGS. 1 and 2 quantitatively supplies the solder wire 2 to the lead frame 1 similar to the device in FIG. The wire feeding device 40 includes a motor for rotating a spool 52 on a fixed first support 41, for example, a wire feeding unit 40a provided with a pulse motor 53 and a wire guide 54, and a second moving relative to the lead frame 1. A wire supply unit 40b in which a feed roller 61 is installed on the support 42 is provided.

ワイヤ供給ユニット４０ｂを先に説明する。第二支持体４２は、水平なＸ方向とＹ方向に移動可能なＸＹテーブルで、側面に上下動可能に連接した作業ヘッド６２に送りローラ６１を設置する。作業ヘッド６２の構造は図６装置と同様でよく、送りローラ６１は金属ローラ６１ａとゴムローラ６１ｂの一対を備え、両ローラ６１ａ、６１ｂで半田ワイヤ２が挟持されて下方に送りが掛けられる。両ローラ６１ａ、６１ｂの間の上方と下方に鉛直なノズル６３、６４が作業ヘッド６２に固定されて配置される。上部のノズル６３の上端開口にワイヤ送りユニット４０ａから下方に送給される半田ワイヤ２が挿通される。半田ワイヤ２はノズル６３を下方に貫通して送りローラ６１に達し、送りローラ６１で送りが掛けられて下部のノズル６４に挿通される。下部のノズル６４はリードフレーム１に半田ワイヤ２を直接的に供給する半田供給ノズルで、１回の半田供給毎に送りローラ６１が駆動して半田ワイヤ２を定量ずつ送り出す。 The wire supply unit 40b will be described first. The second support 42 is an XY table that is movable in the horizontal X and Y directions, and a feed roller 61 is installed on a work head 62 that is connected to the side surface so as to be movable up and down. The structure of the working head 62 may be the same as that of the apparatus shown in FIG. 6, and the feed roller 61 includes a pair of a metal roller 61a and a rubber roller 61b, and the solder wire 2 is sandwiched between the two rollers 61a and 61b so as to feed downward. Vertical nozzles 63, 64 between the rollers 61 a, 61 b are fixed to the work head 62 and arranged vertically. The solder wire 2 fed downward from the wire feed unit 40a is inserted into the upper end opening of the upper nozzle 63. The solder wire 2 penetrates the nozzle 63 downward and reaches the feed roller 61, and is fed by the feed roller 61 and inserted through the lower nozzle 64. The lower nozzle 64 is a solder supply nozzle that directly supplies the solder wire 2 to the lead frame 1, and the feed roller 61 is driven every time the solder is supplied to feed the solder wire 2 quantitatively.

ワイヤ供給ユニット４０ｂに半田ワイヤ２を送り出すワイヤ送りユニット４０ａは、ワイヤ供給ユニット４０ｂの作業ヘッド６２の上方に固定された第一支持体４１を備える。第一支持体４１に調整ねじ４４でＸ方向移動調整可能に連結された支持板４３の先端部にパルスモータ５３が固定され、パルスモータ５３の回転軸にスプール５２が同軸に固定される。第一支持体４１のスプール取付端部と反対の端部にワイヤガイド５４が固定される。スプール５２とワイヤガイド５４は同程度の高さにあり、スプール５２から繰り出された半田ワイヤ２はスプール５２の側方に延びてワイヤガイド５４に達する。スプール５２とワイヤガイド５４の間で半田ワイヤ２は、自重で弛んだテンションレス状態に保持される。 The wire feed unit 40a for feeding the solder wire 2 to the wire supply unit 40b includes a first support body 41 fixed above the work head 62 of the wire supply unit 40b. A pulse motor 53 is fixed to the tip of a support plate 43 that is connected to the first support 41 by an adjustment screw 44 so as to be movable in the X direction, and a spool 52 is coaxially fixed to the rotating shaft of the pulse motor 53. A wire guide 54 is fixed to the end of the first support 41 opposite to the spool mounting end. The spool 52 and the wire guide 54 are at the same height, and the solder wire 2 fed out from the spool 52 extends to the side of the spool 52 and reaches the wire guide 54. Between the spool 52 and the wire guide 54, the solder wire 2 is held in a tensionless state in which it is loosened by its own weight.

スプール５２とワイヤガイド５４の間の第一支持体４１の側面に、図１に示すワイヤ位置センサ５５と一対のワイヤエンドセンサ５６、５７とストッパー５８が設置される。各センサ５５〜５７は、第一支持体４１の側面の定位置に高さ調整可能に設置された光学センサで、各々が直前に来た半田ワイヤ２を検出する。ワイヤ位置センサ５５は、スプール５２とワイヤガイド５４の間で弛んだ半田ワイヤ２の弛みで最下位の位置にある略中央部が弛みを減少する上方に上限位置まで変位したときに、この半田ワイヤ２の略中央部を検出して、検出信号を図２に示すワイヤ送り制御回路５９に出力する。ワイヤ送り制御回路５９は、ワイヤ位置センサ５５と一対のワイヤエンドセンサ５６、５７からのワイヤ検出信号に基づいてパルスモータ５３の駆動を後述のように制御する。 A wire position sensor 55, a pair of wire end sensors 56 and 57, and a stopper 58 shown in FIG. 1 are installed on the side surface of the first support 41 between the spool 52 and the wire guide 54. Each of the sensors 55 to 57 is an optical sensor installed at a fixed position on the side surface of the first support body 41 so that the height can be adjusted, and each detects the solder wire 2 that has just come. When the solder wire 2 slackened between the spool 52 and the wire guide 54 is displaced to the upper limit position, the wire position sensor 55 is moved upward to an upper limit position where the looseness is reduced. 2 is detected and a detection signal is output to the wire feed control circuit 59 shown in FIG. The wire feed control circuit 59 controls the drive of the pulse motor 53 as described later based on the wire detection signals from the wire position sensor 55 and the pair of wire end sensors 56 and 57.

一方のワイヤエンドセンサ５６は、ワイヤ位置センサ５５の真下の定位置に設置されて、図４に示すように半田ワイヤ２の終端部２ｅがスプール５２から離れて垂れ下がるときに、この終端部を検出する。他方のワイヤエンドセンサ５７は、第一支持体４１の側面のワイヤ位置センサ５５と同程度の高さで、ワイヤ位置センサ５５よりスプール５２に近い定位置に設置される。ワイヤエンドセンサ５７は、図５に示すようにエンドロックタイプの半田ワイヤ２の終端部２ｅを検出する。このワイヤエンドセンサ５７とワイヤ位置センサ５５の間にストッパー５８が設置される。 One of the wire end sensors 56 is installed at a fixed position directly below the wire position sensor 55, and detects the end portion when the end portion 2e of the solder wire 2 hangs away from the spool 52 as shown in FIG. To do. The other wire end sensor 57 is installed at a fixed position closer to the spool 52 than the wire position sensor 55 at the same height as the wire position sensor 55 on the side surface of the first support 41. The wire end sensor 57 detects the end portion 2e of the end lock type solder wire 2 as shown in FIG. A stopper 58 is installed between the wire end sensor 57 and the wire position sensor 55.

ストッパー５８は、スプール５２とワイヤガイド５４の間で半田ワイヤ２が一直線状に張設された状態になる少し事前に半田ワイヤ２に当接して、半田ワイヤ２が弛みが無くなる事前の状態を維持する。図１に示すストッパー５８は、スプール５２とワイヤガイド５４の間で弛む半田ワイヤ２の略中央部上に乗り、半田ワイヤ２の上下動に追従して上下動する極く軽量なガイドローラ５８ａと、ガイドローラ５８ａを回転可能および上下動可能に保持するガイド穴５８ｂを備える。ガイド穴５８ｂは第一支持体４１の側面に形成された上下に長い穴で、ガイド穴５８ｂの天井面にガイドローラ５８ａが当接したときに、ガイドローラ５８ａが半田ワイヤ２の上方変位を規制するストッパー機能を発揮する。 The stopper 58 is in contact with the solder wire 2 slightly before the solder wire 2 is stretched in a straight line between the spool 52 and the wire guide 54, and maintains the state in which the solder wire 2 is not loosened. To do. The stopper 58 shown in FIG. 1 rides on a substantially central portion of the solder wire 2 slacking between the spool 52 and the wire guide 54, and is an extremely lightweight guide roller 58a that moves up and down following the up and down movement of the solder wire 2. The guide roller 58a is provided with a guide hole 58b that holds the guide roller 58a in a rotatable and vertically movable manner. The guide hole 58b is a vertically long hole formed on the side surface of the first support body 41. When the guide roller 58a contacts the ceiling surface of the guide hole 58b, the guide roller 58a regulates the upward displacement of the solder wire 2. Demonstrate the stopper function.

次に、上記した実施の形態によるリードフレーム１への定量的なワイヤ供給動作を説明する。 Next, the quantitative wire supply operation to the lead frame 1 according to the above-described embodiment will be described.

図１に示すワイヤ供給ユニット４０ｂの作業ヘッド６２は、図６装置と同様にしてリードフレーム１のアイランド上方でＸＹ方向に間欠移動し、上下動して、ノズル６４の下端から半田ワイヤ２を定量ずつアイランド上の複数箇所に順に供給する。１回の定量供給毎に送りローラ６１が半田ワイヤ２を定量送りし、この定量送りされた長さだけワイヤガイド５４からノズル６３に半田ワイヤ２が送給される。ワイヤガイド５４の下端とノズル６３の上端の間の空間を半田ワイヤ２が下降してノズル６３に挿通される。リードフレーム１のアイランド上方での作業ヘッド６２の例えばＸ方向での最大移動ストロークは、図１の左右の鎖線で示すように小さく、この移動ストロークでノズル６３がＸ方向に左右移動しても、ワイヤガイド５４から下降する半田ワイヤ２はノズル６３にスムーズに挿通して行く。 The work head 62 of the wire supply unit 40b shown in FIG. 1 moves intermittently in the XY direction above the island of the lead frame 1 and moves up and down in the same manner as in the apparatus of FIG. Supply to multiple locations on the island one by one. The feed roller 61 feeds the solder wire 2 in a fixed amount every time a fixed amount is supplied, and the solder wire 2 is fed from the wire guide 54 to the nozzle 63 by this fixed feed amount. The solder wire 2 descends through the space between the lower end of the wire guide 54 and the upper end of the nozzle 63 and is inserted through the nozzle 63. The maximum movement stroke of the work head 62 in the X direction, for example, above the island of the lead frame 1 is small as shown by the left and right chain lines in FIG. 1, and even if the nozzle 63 moves left and right in the X direction with this movement stroke, The solder wire 2 descending from the wire guide 54 is smoothly inserted into the nozzle 63.

図１は、スプール５２とワイヤガイド５４の間で半田ワイヤ２が適量で弛んだ状態が示される。このときの半田ワイヤ２は自重とガイドローラ５８ａの軽微な重みで弛み、ほとんどテンションレスの状態になっている。この状態で送りローラ６１を作動させてワイヤ定量送りすると、テンションレスのために送りローラ６１に対してスリップする虞なくワイヤ定量送りが行われる。半田ワイヤ２が線径０．２５ｍｍの極細ワイヤであって、送りローラ１６によるグリップ力が小さく低下した場合であっても、送りローラ６１に対してスリップせずに安定したワイヤ定量送りができる。また、１回のワイヤ定量送り毎に第二支持体４２がリードフレーム１に対して駆動するが、第一支持体４１が動かず、従って、スプール５２とワイヤガイド５４の間でテンションレスの状態にある半田ワイヤ２に第二支持体４２の移動による振動が伝わらず、半田ワイヤ２のテンションレス状態が安定に維持される。 FIG. 1 shows a state in which the solder wire 2 is loosened by an appropriate amount between the spool 52 and the wire guide 54. At this time, the solder wire 2 is loosened by its own weight and the light weight of the guide roller 58a, and is almost tensionless. When the feed roller 61 is operated in this state and the wire is fed in a constant amount, the wire is fed in a constant amount without the possibility of slipping with respect to the feed roller 61 because of tensionlessness. Even when the solder wire 2 is a very thin wire having a wire diameter of 0.25 mm and the gripping force by the feed roller 16 is slightly reduced, stable wire constant feeding can be performed without slipping on the feed roller 61. Further, the second support 42 is driven with respect to the lead frame 1 every time the wire is fed, but the first support 41 does not move, so that the tensionless state between the spool 52 and the wire guide 54 is achieved. The vibration due to the movement of the second support 42 is not transmitted to the solder wire 2 in the above, and the tensionless state of the solder wire 2 is stably maintained.

送りローラ６１によるワイヤ送りでスプール５２とワイヤガイド５４の間の半田ワイヤ２がワイヤ送り方向に引っ張られ、半田ワイヤ２の略中央部が上昇変位して弛みが減少する。図３に示すように、半田ワイヤ２の略中央部がワイヤ位置センサ５５の高さまで変位すると、ワイヤ位置センサ５５がワイヤ検出を行って、ワイヤ送り制御回路５９にモータ駆動指令信号としての検出信号を出力する。ワイヤ送り制御回路５９はワイヤ位置センサ５５からの検出信号の入力で、パルスモータ５３を所定のパルス数で駆動させ、スプール５２を定ピッチ回転させて、半田ワイヤ２を繰り出す。この１回のワイヤ繰り出し量は、スプール５２に巻回された半田ワイヤ２の巻径に比例する。スプール５２の定ピッチ回転を何回か繰り返し行うことで、半田ワイヤ２の略中央部がワイヤ位置センサ５５から下方に外れ、半田ワイヤ２が適量な弛み量になると、パルスモータ５３によるスプール５２の回転を停止させる。 By the wire feed by the feed roller 61, the solder wire 2 between the spool 52 and the wire guide 54 is pulled in the wire feed direction, and the substantially central portion of the solder wire 2 is displaced upward to reduce the slack. As shown in FIG. 3, when the substantially central portion of the solder wire 2 is displaced to the height of the wire position sensor 55, the wire position sensor 55 performs wire detection, and a detection signal as a motor drive command signal is sent to the wire feed control circuit 59. Is output. The wire feed control circuit 59 inputs the detection signal from the wire position sensor 55, drives the pulse motor 53 with a predetermined number of pulses, rotates the spool 52 at a constant pitch, and feeds the solder wire 2. This one-time wire feed amount is proportional to the winding diameter of the solder wire 2 wound around the spool 52. By repeating the constant pitch rotation of the spool 52 several times, when the substantially central portion of the solder wire 2 is moved downward from the wire position sensor 55 and the solder wire 2 has an appropriate amount of slack, the spool motor 52 is moved by the pulse motor 53. Stop rotation.

図３の状態で半田ワイヤ２の略中央部がワイヤ位置センサ５５の高さを超えるところまで変位しようとすると、半田ワイヤ２の略中央部に乗るガイドローラ５８ａがガイド穴５８ｂの天井面に当接して、半田ワイヤ２の上昇変位を規制する。これにより半田ワイヤ２の略中央部はワイヤ位置センサ５５の高さ以上に変位せず、確実にワイヤ位置センサ５５で検出される。また、図３の状態における半田ワイヤ２の上下変位は、一対のワイヤエンドセンサ５６、５７の間の空間で行われて、ワイヤエンドセンサ５６，５７はワイヤ検出を行わない。 In the state shown in FIG. 3, when the approximate center portion of the solder wire 2 is displaced to a position exceeding the height of the wire position sensor 55, the guide roller 58a riding on the approximately center portion of the solder wire 2 contacts the ceiling surface of the guide hole 58b. In contact therewith, the upward displacement of the solder wire 2 is regulated. Thereby, the substantially central portion of the solder wire 2 is not displaced more than the height of the wire position sensor 55, and is reliably detected by the wire position sensor 55. Further, the vertical displacement of the solder wire 2 in the state of FIG. 3 is performed in the space between the pair of wire end sensors 56 and 57, and the wire end sensors 56 and 57 do not perform wire detection.

スプール５２に巻回された半田ワイヤ２の残量が少なくなると、図４または図５に示すようにワイヤ終端部検出が行われる。図４はスプール５２にワイヤ終端を係止していないエンドフリータイプの半田ワイヤ２の場合で、スプール５２の回転で半田ワイヤ２が繰り出され、終端部２ｅがスプール５２から外れると自重で垂れ下がる。この終端部２ｅが垂れ下がる途中でワイヤエンドセンサ５６の直前を下降し、ワイヤエンドセンサ５６が終端部２ｅを検出する。このワイヤエンドセンサ５６のワイヤ検出信号がワイヤ送り制御回路５９に出力されると、ワイヤ送り制御回路５９はワイヤ送り停止となる時点が近いと判定して、ワイヤ送給装置４０の運転を停止させる。この運転停止により、リードフレーム１にワイヤ供給不良に伴うＮＧ品の発生が未然に防止される。また、図４に示すスプール５２から外れて垂れ下がったワイヤ終端部２ｅが不必要にワイヤガイド５４やノズル６３に送られて絡むといったトラブルが未然に防止できる。 When the remaining amount of the solder wire 2 wound around the spool 52 decreases, the end of the wire is detected as shown in FIG. 4 or FIG. FIG. 4 shows an end-free type solder wire 2 in which the wire end is not locked to the spool 52. The solder wire 2 is fed out by the rotation of the spool 52. While the end portion 2e is hanging down, the wire end sensor 56 is lowered just before the wire end sensor 56, and the wire end sensor 56 detects the end portion 2e. When the wire detection signal of the wire end sensor 56 is output to the wire feed control circuit 59, the wire feed control circuit 59 determines that the time point at which the wire feed is stopped is near and stops the operation of the wire feeding device 40. . By stopping the operation, the lead frame 1 can be prevented from generating NG products due to poor wire supply. Further, it is possible to prevent a trouble that the wire end portion 2e that is hung from the spool 52 shown in FIG. 4 is unnecessarily sent to the wire guide 54 or the nozzle 63 and entangled.

図５はスプール５２にワイヤ終端を係止したエンドロックタイプの半田ワイヤ２の場合である。スプール５２の回転で半田ワイヤ２が繰り出され、終端部２ｅがスプール５２から繰り出される。この場合、半田ワイヤ２の終端がスプール５２に係止されているので、このワイヤ係止点がスプール５２の回転でガイドローラ５８ａの側に近付き、そして、遠ざかるといった円弧移動をする。ワイヤ係止点がガイドローラ５８ａの側に近付く移動時には終端部２ｅが繰り出され、ガイドローラ５８ａから遠ざかる移動時には終端部２ｅがスプール５２に巻き取られる動きとなる。図５の鎖線で示す終端部２ｅは、スプール５２に巻き取られるときのもので、スプール５２の回転力で終端部２ｅがガイドローラ５８ａを押し上げ、ガイドローラ５８ａがガイド穴５８ｂの天井面に当接したときに終端部２ｅが張設され、このときに終端部２ｅから少し前方のワイヤがワイヤ位置センサ５５で検出され、終端部２ｅがワイヤエンドセンサ５７の直前に位置してワイヤエンドセンサ５７で検出される。この二つのセンサ５５，５７のワイヤ検出信号がワイヤ送り制御回路５９に出力されると、ワイヤ送り制御回路５９がワイヤ送り停止となる時点が近いと判定して、ワイヤ送給装置４０の運転を停止させる。この運転停止により、リードフレーム１にワイヤ供給不良に伴うＮＧ品の発生が防止される。 FIG. 5 shows the case of the end lock type solder wire 2 in which the wire end is locked to the spool 52. The solder wire 2 is drawn out by the rotation of the spool 52, and the end portion 2 e is drawn out from the spool 52. In this case, since the end of the solder wire 2 is locked to the spool 52, the wire locking point moves in an arc such that the spool 52 rotates toward the guide roller 58a and moves away. When the wire locking point moves closer to the guide roller 58a, the end portion 2e is extended, and when the wire locking point moves away from the guide roller 58a, the end portion 2e is wound around the spool 52. The end portion 2e indicated by a chain line in FIG. 5 is when wound around the spool 52. The end portion 2e pushes up the guide roller 58a by the rotational force of the spool 52, and the guide roller 58a contacts the ceiling surface of the guide hole 58b. When the contact is made, the end portion 2e is stretched. At this time, a wire slightly ahead of the end portion 2e is detected by the wire position sensor 55, and the end portion 2e is positioned immediately before the wire end sensor 57, so that the wire end sensor 57 is reached. Is detected. When the wire detection signals of the two sensors 55 and 57 are output to the wire feed control circuit 59, it is determined that the wire feed control circuit 59 is close to the time when the wire feed is stopped, and the wire feeding device 40 is operated. Stop. By stopping the operation, it is possible to prevent the NG product from being generated in the lead frame 1 due to defective wire supply.

なお、本発明のワイヤ送給装置は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。 Note that the wire feeding device of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

本発明に係るワイヤ送給装置の実施の形態を示す要部の側面図である。It is a side view of the principal part which shows embodiment of the wire feeding apparatus which concerns on this invention. 図１装置の部分平面図である。1 is a partial plan view of the apparatus. 図１装置のワイヤ送りユニットのワイヤ送り動作時の側面図である。It is a side view at the time of the wire feeding operation | movement of the wire feeding unit of FIG. 図１装置のワイヤ送りユニットのワイヤエンド検知時の側面図である。It is a side view at the time of the wire end detection of the wire feed unit of FIG. 1 apparatus. 図１装置のワイヤ送りユニットの他のワイヤエンド検知時の側面図である。It is a side view at the time of the other wire end detection of the wire feed unit of FIG. 1 apparatus. 本発明の前提となるワイヤ送給装置の要部の側面図である。It is a side view of the principal part of the wire feeding apparatus used as the premise of this invention. 図６装置の部分平面図である。6 is a partial plan view of the device. 図６装置における送りローラの拡大平面図である。6 is an enlarged plan view of the feed roller in the apparatus.

Explanation of symbols

１ワイヤ供給対象物、リードフレーム
２ワイヤ、半田ワイヤ
２ｅワイヤ終端部
１０ワイヤ送給装置
４０ワイヤ送給装置
４０ａワイヤ送りユニット
４０ｂワイヤ供給ユニット
４１第一支持体
４２第二支持体
５２スプール
５３モータ、パルスモータ
５４ワイヤガイド
５５ワイヤ位置センサ
５６ワイヤエンドセンサ
５７ワイヤエンドセンサ
５８ストッパー
５８ａガイドローラ
５８ｂガイド穴
５９ワイヤ送り制御回路
６１送りローラ
６１ａ金属ローラ
６１ｂゴムローラ
６２作業ヘッド DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wire supply object, lead frame 2 wire, solder wire 2e Wire terminal part 10 Wire feeding apparatus 40 Wire feeding apparatus 40a Wire feeding unit 40b Wire supply unit 41 First support body 42 Second support body 52 Spool 53 Motor, Pulse motor 54 Wire guide 55 Wire position sensor 56 Wire end sensor 57 Wire end sensor 58 Stopper 58a Guide roller 58b Guide hole 59 Wire feed control circuit 61 Feed roller 61a Metal roller 61b Rubber roller 62 Working head

Claims

A motor that rotates the spool around which the wire is wound and feeds the wire to the side of the spool; a wire guide that is installed on the side of the spool and changes the feeding direction of the wire fed from the spool downward; A feed roller installed below the wire guide, sandwiching the wire from the wire guide and feeding downward, and a slack amount of the wire fed in a tensionless state from the spool toward the wire guide under its own weight Includes a non-contact type wire position sensor that detects the height position of the wire when the wire height is reduced to a specified lower limit value, and adjusts a wire feed amount by the motor based on a detection signal of the wire position sensor A feeding device ,
A stopper is disposed between the spool and the wire guide, and the stopper includes a guide roller and a guide hole that holds the guide roller so as to be rotatable and vertically movable. Follows the movement, moves up and down along the guide hole, and regulates the upward displacement of the wire to the upper limit position where it does not rise above the height of the wire position sensor when contacting the ceiling surface of the guide hole A wire feeder characterized by that.

A motor for supporting the spool; a first support for supporting the wire guide and the wire position sensor; and a second support for supporting the feed roller, wherein the second support is fed from the feed roller. 2. The movable body that moves relative to an object to which a wire is supplied, wherein the first support is a fixed body that is in a fixed position with respect to the second support. Wire feeding device.

2. A wire end sensor is provided between the spool and the wire guide to detect a wire end portion that is wound around the spool first and is finally drawn out of the spool by rotation of the spool. Or the wire feeding apparatus of 2.

The wire end sensor is configured such that when the wire terminal portion locked to the spool is drawn out by the rotation of the spool and the loosened wire end portion is wound on the spool by the further rotation of the spool, the wire end sensor The wire feeding device according to claim 3, further comprising a wire end sensor that detects the wire end sensor.