JPH03177256A - Carrier tape feeding device for inner lad bonding device - Google Patents
Carrier tape feeding device for inner lad bonding deviceInfo
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、インナーリードボンディング装置におけるキ
ャリアテープ送り装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a carrier tape feeding device in an inner lead bonding device.
［従来の技術］
インナーリードボンディング装置は、供給リールに巻か
れたキャリアテープを収納リールに巻取るとともに、供
給リールと収納リールとの間に配置されるスプロケット
歯車にキャリアテープのスプロケット孔を係合せしめて
該スプロケット歯車の回転によりキャリアテープを送給
し、供給リールと収納リールとの間のボンディング領域
にて該キャリアテープのインナーリードに半導体チップ
をボンデインクするように構成されている。[Prior Art] An inner lead bonding device winds a carrier tape wound around a supply reel onto a storage reel, and engages a sprocket hole of the carrier tape with a sprocket gear disposed between the supply reel and the storage reel. Then, the carrier tape is fed by rotation of the sprocket gear, and the semiconductor chip is bonded to the inner leads of the carrier tape in a bonding area between the supply reel and the storage reel.
この時、インナーリードボンディング装置は、供給リー
ルと、スプロケット歯車及びボンディング領域との間に
設けられるダンサローラにキャリアテープな巻き回し、
前記スプロケット歯車の回転に伴うキャリアテープの送
給時に上下動するダンサローラの位置検出装置を設けて
いる。そして、この検出装置によりダンサローラの上下
方向位置を検出し、この検出結果により供給リールの駆
動モータをオン／オンすることにより、キャリアテープ
の供給量を制御する。これにより、ダンサローラを上限
位置と下限位置との間に保ち、キャリアテープに常に一
定の張力を付与することにて、キャリアテープのスプロ
ケット孔をスプロケット歯車の歯の一方の面に押付ける
ことによりスプロケット歯車によるキャリアテープの送
り精度を確保することとしている。At this time, the inner lead bonding device winds the carrier tape around the dancer roller provided between the supply reel, the sprocket gear, and the bonding area.
A position detection device is provided for a dancer roller that moves up and down when the carrier tape is fed as the sprocket gear rotates. This detection device detects the vertical position of the dancer roller, and the supply amount of the carrier tape is controlled by turning on/on the drive motor of the supply reel based on the detection result. This keeps the dancer roller between the upper limit position and the lower limit position, and by always applying a constant tension to the carrier tape, the sprocket hole of the carrier tape is pressed against one side of the teeth of the sprocket gear, and the sprocket The gears are used to ensure carrier tape feeding accuracy.
［発明が解決しようとする課題］
ところで、従来技術にあっては、供給リールの駆動モー
タとして、レバーシブルモータを用いている。このレバ
ーシブルモータは、第５図に示す如く、立ち上がり速度
が速い、このため、ダンサローラが上限位置に達したタ
イくングで、供給リールの駆動モータが駆動開始すると
、瞬間的に多量のキャリアテープが供給リールから送り
出されることになる。[Problems to be Solved by the Invention] In the prior art, a reversible motor is used as a drive motor for the supply reel. As shown in Figure 5, this reversible motor has a fast start-up speed. Therefore, when the dancer roller reaches the upper limit position and the supply reel drive motor starts driving, a large amount of carrier tape is instantly removed. will be delivered from the supply reel.
ところが、ダンサローラは重力の作用のみにより落下し
てキャリアテープの送り出しに追従するものであるため
、上述の如く余りに６速いキャリアテープの送り出し速
度にダンサローラは追従できない、そして、ダンサロー
ラは送り出し停止後のキャリアテープ上に衝撃的に落下
し、キャリアテープに比較的大きな衝撃荷重を及ぼす、
この結果、キャリアテープに振動を生じるため、ボンデ
ィング品質に悪影響を及ぼしたり、振動がおさまるまで
ボンディングを休止しなければならず、生産性を阻害す
るという不都合がある。However, since the dancer roller falls only by the action of gravity and follows the feeding of the carrier tape, the dancer roller cannot follow the feeding speed of the carrier tape which is too fast as described above. It falls shockingly onto the tape and exerts a relatively large impact load on the carrier tape.
As a result, vibrations are generated in the carrier tape, which has an adverse effect on bonding quality and requires stopping bonding until the vibrations subside, which is inconvenient in that it impedes productivity.
本発明は、供給リールのキャリアテープ送り出し速度に
ダンサローラが追従できるようにし、ボンデインクの品
質と生産性を向上することを目的とする。An object of the present invention is to enable a dancer roller to follow the carrier tape feeding speed of a supply reel, thereby improving the quality and productivity of bonding ink.
［課題を解決するための手段］
本発明は、供給リールに巻かれたキャリアテープを収納
リールに巻取るとともに、供給リールと収納リールとの
間に配置されるスプロケット歯車にキャリアテープのス
プロケット孔を係合せしめて該スプロケット歯車の回転
によりキャリアテープを送給し、供給リールと収納リー
ルとの間のボンディング領域にて該キャリアテープのイ
ンナーリードに半導体チップをボンディングするに際し
、供給リールと、スプロケット歯車及びボンディング領
域との間に設けられるダンサローラにキャリアテープな
巻き回し、前記スプロケット歯車の回転に伴うキャリア
テープの送給時に上下動するダンサローラの位置検出装
置を設け、該検出装置の検出結果を得る制御装置により
供給リールの駆動モータを駆動制御することによりキャ
リアテープの供給量を制御することにて、ダンサローラ
を上限位置と下限位置との間に保つ状態下でキャリアテ
ープに一定の張力を付与するように構成したインナーリ
ードボンディング装置におけるキャリアテープ送り装置
において、前記供給リールの駆動モータとして、回転速
度可変モータを用いるようにしたものである。[Means for Solving the Problems] The present invention involves winding a carrier tape wound around a supply reel onto a storage reel, and at the same time forming a sprocket hole of the carrier tape on a sprocket gear disposed between the supply reel and the storage reel. When the carrier tape is fed by the rotation of the sprocket gear and the semiconductor chip is bonded to the inner lead of the carrier tape in the bonding area between the supply reel and the storage reel, A control device that winds a carrier tape around a dancer roller provided between the bonding area and includes a position detection device for the dancer roller that moves up and down when the carrier tape is fed as the sprocket gear rotates, and obtains the detection results of the detection device. By controlling the supply amount of the carrier tape by controlling the drive motor of the supply reel, a constant tension is applied to the carrier tape while keeping the dancer roller between the upper limit position and the lower limit position. In the carrier tape feeding device of the inner lead bonding apparatus thus constructed, a variable rotation speed motor is used as the drive motor for the supply reel.
［作用］
本発明によれば、供給リールの駆動モータとして回転速
度可変モータを用いたから、該駆動モータの立ち上がり
速度を調整することにより、供給リールのキャリアテー
プ送り出し速度を、ダンサローラが追従できる程度に遅
くすることができる。尚、ダンサローラの落下速度は、
ダンサローラ自体の重量と該ダンサローラに必要に応じ
て付帯せしめられる重りの重量とに作用する重力に基づ
いて定まる。[Function] According to the present invention, since a variable rotational speed motor is used as the drive motor for the supply reel, by adjusting the startup speed of the drive motor, the carrier tape feeding speed of the supply reel can be adjusted to a level that the dancer roller can follow. Can be slowed down. Furthermore, the falling speed of the dancer roller is
It is determined based on the gravity acting on the weight of the dancer roller itself and the weight of a weight attached to the dancer roller as necessary.
これにより、スプロケット歯車の回転によるキャリアテ
ープの送給時に、ダンサローラが上限位置に達したこと
を検出装置が検出したタイくングで、制御装置が供給リ
ールの駆動モータを駆動開始すると、供給リールからの
キャリアテープ送り出し速度にダンサローラが確実に追
従して、キャリアテープに大きな衝撃荷重を及ぼすこと
なく、キャリアテープに常に一定の張力を付与する。そ
して、キャリアテープのスプロケット孔をスプロケット
歯車の歯の一方の面に押付けることにより、スプロケッ
ト歯車によるキャリアテープの送り精度を確保できる。As a result, when the control device starts driving the drive motor of the supply reel when the detection device detects that the dancer roller has reached the upper limit position when feeding the carrier tape by the rotation of the sprocket gear, the supply reel is A dancer roller reliably follows the carrier tape feeding speed to always apply a constant tension to the carrier tape without applying a large impact load to the carrier tape. By pressing the sprocket hole of the carrier tape against one surface of the tooth of the sprocket gear, the accuracy of feeding the carrier tape by the sprocket gear can be ensured.
従って、本発明によれば、ダンサローラがキャリアテー
プに及ぼす衝撃荷重をなくする結果、キャリアテープに
振動を生じることなく該キャリアテープを安定供給でき
、ボンディング品質に悪影響を及ぼしたり、振動がおさ
まるまでボンディングを休止して生産性を阻害する等の
不都合がない。Therefore, according to the present invention, as a result of eliminating the impact load exerted on the carrier tape by the dancer roller, the carrier tape can be stably supplied without causing vibration to the carrier tape, which may adversely affect the bonding quality or continue bonding until the vibration subsides. There are no inconveniences such as suspending operations and hindering productivity.
［実施例］
第１図は本発明の一実施例に係るインナーリードボンデ
ィング装置を模式的に示す正面図、第２図は第１図の平
面図、第３図は供給リール駆動モータの制御系統を示す
ブロック図、第４図はテープの全体形状を模式的に示す
平面図、第５図はモータの立ち上がり速度特性を示す線
図である。[Example] Fig. 1 is a front view schematically showing an inner lead bonding device according to an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a plan view of Fig. 1, and Fig. 3 is a control system of a supply reel drive motor. FIG. 4 is a plan view schematically showing the overall shape of the tape, and FIG. 5 is a diagram showing the start-up speed characteristics of the motor.
インナーリードボンディング装置１０に供されるテープ
１は、第４図に示す如く、キャリアテープＩＡの部分と
、キャリアテープＩＡの両端部に連なるダく−テープ１
Ｂの部分とからなる。キャリアテープ１Ａには、エツチ
ング等によりリードパターン２が形成されており、ボン
ディング装置１０は、該キャリアテープ１Ａのデバイス
ホール３の内側に張り出すインナーリード４と半導体チ
ップ５の電極部とを接続する。インナーリード４は、例
えば銅、金、錫等にて形成される。As shown in FIG. 4, the tape 1 provided to the inner lead bonding apparatus 10 includes a portion of the carrier tape IA and a tape 1 continuous to both ends of the carrier tape IA.
It consists of part B. A lead pattern 2 is formed on the carrier tape 1A by etching or the like, and the bonding device 10 connects the inner lead 4 extending inside the device hole 3 of the carrier tape 1A and the electrode portion of the semiconductor chip 5. . The inner lead 4 is made of copper, gold, tin, etc., for example.
ボンディング装置１０は、第１図、第２図に示す如く、
上記テープ１が巻かれた供給リール１１、この供給リー
ル１１に巻かれたテープ１を巻取る収納リール１２とを
有する。As shown in FIGS. 1 and 2, the bonding device 10 includes:
It has a supply reel 11 on which the tape 1 is wound, and a storage reel 12 for winding the tape 1 wound around the supply reel 11.
ボンディング装置１０は、上記供給リール１１と収納リ
ール１２との間にボンディング領域を設け、ここにボン
ディングヘッド１３を配置している。ボンディングヘッ
ド１３はツール１４を備え、ツール１４の先端はキャリ
アテープＩＡの上面に対向する。このキャリアテープＩ
Ａの下面側には載置部１７が配置されている。この載置
部１７は、ＸＹ方向に駆動されるＸＹテーブル１６に搭
載されている。この載置部１７には半導体チップ５が載
置される。The bonding apparatus 10 provides a bonding area between the supply reel 11 and the storage reel 12, and a bonding head 13 is disposed there. The bonding head 13 includes a tool 14, and the tip of the tool 14 faces the upper surface of the carrier tape IA. This carrier tape I
A mounting section 17 is arranged on the lower surface side of A. This mounting section 17 is mounted on an XY table 16 that is driven in the XY directions. The semiconductor chip 5 is placed on this placement portion 17 .
半導体チップ５はウェハ１８を等間隔に分割して形成さ
れ、ウェハはチップ用ＸＹテーブル１９上に保持される
。半導体チップ５は移送レバー２０に吸着されて前述の
載置部１７に移載される。ＸＹテーブル１６の駆動によ
り、上記移載された半導体チップ５がキャリアテープ１
Ａの下方に位置すると、前述のボンディングヘッド１３
のツール１４が下降してキャリアテープＩＡのインナー
リード４を半導体チップ５の電極部に押付け、ボンディ
ングする。The semiconductor chips 5 are formed by dividing a wafer 18 at equal intervals, and the wafer is held on an XY table 19 for chips. The semiconductor chip 5 is attracted to the transfer lever 20 and transferred to the above-mentioned mounting section 17. By driving the XY table 16, the transferred semiconductor chip 5 is placed on the carrier tape 1.
When located below A, the above-mentioned bonding head 13
The tool 14 descends and presses the inner leads 4 of the carrier tape IA against the electrode portions of the semiconductor chip 5 for bonding.
ここで、ボンディング位置の両側には、テープ供給側ス
プロケット歯車２２とテープ収納側スプロケット歯車２
３とが配設されており、パルスモータ等からなるテープ
送りモータ２１にてスプロケット歯車２３が回転駆動さ
れる０両スプロケット歯車２２．２３はテープ１に設け
たスプロケット孔６に係合しており、制御装置２４が制
御する長さたけスプロケット歯車２３により該テープ１
を間欠的に送給する（第３図参照）、第３図の２５はテ
ープ送すモータ用ドライバ回路である。Here, on both sides of the bonding position, there is a tape supply side sprocket gear 22 and a tape storage side sprocket gear 2.
The sprocket gears 22 and 23 are engaged with the sprocket holes 6 provided in the tape 1, and the sprocket gears 23 are rotationally driven by the tape feed motor 21 consisting of a pulse motor or the like. , the tape 1 is controlled by the length sprocket gear 23 controlled by the control device 24.
25 in FIG. 3 is a driver circuit for a motor that feeds the tape intermittently (see FIG. 3).
更に、ボンディング装置１０は、第１図に示す如く、供
給リール１１とスプロケット歯車２３との間に設けられ
るダンサローラ３１にキャリアテープＩＡを巻き回すと
ともに、収納リール１２とスプロケット歯車２３との間
に設けられる段差ローラ１３１にキャリアテープＩＡを
巻き回し、荊記スプロケット歯車２２．２３の回転に伴
うキャリアテープ１Ａの送給時に上下動する、ダンサロ
ーラ３１のための上限検出センサ３２Ａと下限検出セン
サ３２Ｂとを設けるとともに、ダンサローラ１３１のた
めの上限検出センサ１３２Ａと下限検出センサ１３２Ｂ
とを設けている。ダンサローラ３１．１３１は重り３３
．１３３を付帯して備える。又、センサ３２Ａ、３２Ｂ
、１３２Ａ、１３２Ｂは例えば反射型光センサにて構成
される。Furthermore, as shown in FIG. 1, the bonding device 10 winds the carrier tape IA around a dancer roller 31 provided between the supply reel 11 and the sprocket gear 23, and also winds the carrier tape IA around a dancer roller 31 provided between the storage reel 12 and the sprocket gear 23. The upper limit detection sensor 32A and lower limit detection sensor 32B for the dancer roller 31, which move up and down when the carrier tape 1A is fed as the sprocket gears 22 and 23 rotate, are wound around the step roller 131. In addition, an upper limit detection sensor 132A and a lower limit detection sensor 132B for the dancer roller 131 are provided.
and. Dancer roller 31.131 is weight 33
．． 133 is also provided. Also, sensors 32A, 32B
, 132A, and 132B are constituted by reflective optical sensors, for example.
そして、ボンディング装置１０は、センサ３２Ａ、３２
Ｂの検出結果を得る制御装置！２４により供給リール１
１の駆動モータ３４を駆動制御することにより供給ワー
ル１１からのキャリアテープＩＡの送り出し量を制御す
ることにて、ダンサローラ３１を、上限検出センサ３２
Ａが設けられている上限位置と、下限検出センサ３２Ｂ
か設けられている下限位置との間に保つ、又、ボンディ
ング装″ｌ１１０は、センサ１３２Ａ、１３２Ｂの検出
結果を得る制御装置２４により収納リール１２の駆動モ
ータ１３４を駆動制御することにより、収納リール１２
へのキャリアテープＩＡの巻き取り量を制御することに
て、ダンサローラ１３１を、上限検出センサ１３２Ａが
設けられている上限位置と、下限検出センサ１３２Ｂが
設けられている下限位置との間に保つ、これにより、キ
ャリアテープＩＡには、ダンサローラ３１と重り３３に
作用する重力が該キャリアテープ１Ａに付与する第１図
において左方向の張力と、ダンサローラ１３１と重り１
３３に作用する重力が該キャリアテープＩＡに付与する
第１図において右方向の張力との差の張力が作用するこ
とになり、結果として、キャリアテープＩＡのスプロケ
ット孔６をスプロケット歯車２２．２３の歯の一方の面
に押付けることによりスプロケット歯車２２．２３によ
るキャリアテープＩＡの送り精度を確保するものである
。第３図の３５は供給リール駆動モータ用ドライバ回路
、１３５は収納リール駆動モータ用ドライバ回路である
。The bonding apparatus 10 includes sensors 32A, 32
A control device that obtains the detection results of B! Supply reel 1 by 24
By controlling the feed amount of the carrier tape IA from the supply whirl 11 by driving and controlling the drive motor 34 of 1, the dancer roller 31 is controlled by the upper limit detection sensor 32.
The upper limit position where A is provided and the lower limit detection sensor 32B
Furthermore, the bonding device 110 is operated by controlling the drive motor 134 of the storage reel 12 by the control device 24 that obtains the detection results of the sensors 132A and 132B. 12
By controlling the amount of winding of the carrier tape IA, the dancer roller 131 is maintained between the upper limit position where the upper limit detection sensor 132A is provided and the lower limit position where the lower limit detection sensor 132B is provided. As a result, the carrier tape IA is subjected to tension in the left direction in FIG.
The gravity acting on the carrier tape IA acts on the carrier tape IA with a difference in tension from the tension in the right direction in FIG. By pressing against one surface of the teeth, the accuracy of feeding the carrier tape IA by the sprocket gears 22 and 23 is ensured. In FIG. 3, 35 is a driver circuit for the supply reel drive motor, and 135 is a driver circuit for the storage reel drive motor.
然るに、ボンディング装置ｉ１０にあっては、供給リー
ル１１の駆動モータ３４として回転速度可変モータを用
いるものである。制御装置２４は駆動モータ３４のため
の速度調整部３６を備えており、オペレータによる速度
調整部３６の調整操作により駆動モータ３４の立ち上が
り速度を自在に調整可能とする（第５図参照）。However, in the bonding apparatus i10, a variable rotation speed motor is used as the drive motor 34 for the supply reel 11. The control device 24 includes a speed adjustment section 36 for the drive motor 34, and the startup speed of the drive motor 34 can be freely adjusted by adjusting the speed adjustment section 36 by an operator (see FIG. 5).
尚、回転速度可変モータとしては、ステッピングモータ
、サーボモータ等を採用できる。Note that a stepping motor, a servo motor, etc. can be used as the variable rotation speed motor.
次に、上記実施例の作用について説明する。Next, the operation of the above embodiment will be explained.
上記実施例によれば、供給リール１１の駆動モータ３４
として回転速度可変モータを用いたから、該駆動モータ
３４の立ち上がり速度を調整することにより、供給リー
ル１１のキャリアテープ送り出し速度を、ダンサローラ
３１が追従できる程度に遅くすることができる。尚、ダ
ンサローラ３１の落下速度は、ダンサローラ３１自体の
重量と重り３３の重量とに作用する重力に基づいて定ま
る。According to the above embodiment, the drive motor 34 of the supply reel 11
Since a variable rotational speed motor is used, by adjusting the start-up speed of the drive motor 34, the carrier tape feeding speed of the supply reel 11 can be made slow enough to be followed by the dancer roller 31. The falling speed of the dancer roller 31 is determined based on the gravity acting on the weight of the dancer roller 31 itself and the weight of the weight 33.
これにより、スプロケット歯車２２．２３の回転による
キャリアテープ１Ａの送給時に、ダンサローラ３１が上
限位置に達したことを検出装置３２Ａが検出したタイミ
ングで、制御袋！！２４が供給リール１１の駆動モータ
３４を駆動開始すると、供給リール１１からのキャリア
テープ送り出し速度にダンサローラ３１が確実に追従し
て、キャリアテープ１Ａに大きな衝撃荷重を及ぼすこと
なく、キャリアテープＩＡに常に一定の張力を付与する
。そして、キャリアテープＩＡのスプロケット孔６をス
プロケット歯車２２．２３の歯の一方の面に押付けるこ
とにより、スプロケット歯車２２．２３によるキャリア
テープＩＡの送り精度を確保できる。As a result, when the carrier tape 1A is fed by the rotation of the sprocket gears 22 and 23, the control bag is activated at the timing when the detection device 32A detects that the dancer roller 31 has reached the upper limit position. ! 24 starts driving the drive motor 34 of the supply reel 11, the dancer roller 31 reliably follows the speed at which the carrier tape is fed out from the supply reel 11, and the dancer roller 31 reliably follows the speed at which the carrier tape is fed out from the supply reel 11. Apply constant tension. By pressing the sprocket hole 6 of the carrier tape IA against one surface of the teeth of the sprocket gear 22.23, the accuracy in feeding the carrier tape IA by the sprocket gear 22.23 can be ensured.
従って、上記実施例よれば、ダンサローラ３１がキャリ
アテープ１Ａに及ぼす衝撃荷重をなくする結果、キャリ
アテープＩＡに振動を生じることなく該キャリアテープ
１Ａを安定供給でき、ボンディング品質に悪影響を及ぼ
したり、振動がおさまるまでボンディングを休止して生
産性を阻害する等の不都合がない。Therefore, according to the above embodiment, as a result of eliminating the impact load exerted on the carrier tape 1A by the dancer roller 31, the carrier tape 1A can be stably supplied without causing vibration to the carrier tape IA, which may adversely affect bonding quality or cause vibrations. There is no inconvenience such as interfering with productivity by suspending bonding until the problem subsides.
尚、上記実施例において、駆動モータ３４の立ち上がり
速度を速度調整部３６において調整操作後は、キャリア
テープ１Ａの供給毎に駆動モータ３４を同じ立ち上がり
速度で駆動するようにした。然しなから、供給リール１
１に巻かれたキャリアテープ１の現在の径を監視し、径
に応じて駆動モータ３４の立ち上がり速度を、ダンサロ
ーラ３１が追従可能な範囲で変化させるように、速度調
整部３６が駆動モータ３４の速度制御を行なうものであ
っても良い。In the above embodiment, after the speed adjusting section 36 adjusts the rising speed of the drive motor 34, the drive motor 34 is driven at the same rising speed each time the carrier tape 1A is supplied. However, supply reel 1
The speed adjustment section 36 monitors the current diameter of the carrier tape 1 wound around the carrier tape 1 and adjusts the rise speed of the drive motor 34 according to the diameter within a range that the dancer roller 31 can follow. It may also be one that performs speed control.
［発明の効果］
以上のように本発明によれば、供給リールのキャリアテ
ープ送り出し速度にダンサローラが追従できるようにし
、ボンディングの品質と生産性を向上することができる
。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, the dancer roller can follow the carrier tape feeding speed of the supply reel, and the quality and productivity of bonding can be improved.
第１図は本発明の一実施例に係るインナーリードボンデ
ィング装置を模式的に示す正面図、第２図は第１図の平
面図、第３図は供給リール駆動モータの制御系統を示す
ブロック図、第４図はテープの全体形状を模式的に示す
平面図、第５図はモータの立ち上がり速度特性を示す線
図である。
ＩＡ・・・キャリアテープ、
６・・・スプロケット孔、
１０・・・インナーリードボンデインク装置、１１・・
・供給リール、
１２・・・収納リール、
１３・・・ボンデインクヘッド、
２２．２３・・・スプロケット歯車、
２４・・・制御装置、
３１・・・ダンサローラ、
３２Ａ、３２Ｂ・・・検出センサ、
３４・・・駆動モータ、
３６・・・速度調整部。FIG. 1 is a front view schematically showing an inner lead bonding apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of FIG. 1, and FIG. 3 is a block diagram showing a control system of a supply reel drive motor. , FIG. 4 is a plan view schematically showing the overall shape of the tape, and FIG. 5 is a diagram showing the start-up speed characteristics of the motor. IA...Carrier tape, 6...Sprocket hole, 10...Inner lead bonding device, 11...
- Supply reel, 12... Storage reel, 13... Bonde ink head, 22.23... Sprocket gear, 24... Control device, 31... Dancer roller, 32A, 32B... Detection sensor, 34... Drive motor, 36... Speed adjustment section.
Claims (1)
ルに巻取るとともに、供給リールと収納リールとの間に
配置されるスプロケット歯車にキャリアテープのスプロ
ケット孔を係合せしめて該スプロケット歯車の回転によ
りキャリアテープを送給し、供給リールと収納リールと
の間のボンディング領域にて該キャリアテープのインナ
ーリードに半導体チップをボンディングするに際し、供
給リールと、スプロケット歯車及びボンディング領域と
の間に設けられるダンサローラにキャリアテープを巻き
回し、前記スプロケット歯車の回転に伴うキャリアテー
プの送給時に上下動するダンサローラの位置検出装置を
設け、該検出装置の検出結果を得る制御装置により供給
リールの駆動モータを駆動制御することによりキャリア
テープの供給量を制御することにて、ダンサローラを上
限位置と下限位置との間に保つ状態下でキャリアテープ
に一定の張力を付与するように構成したインナーリード
ボンディング装置におけるキャリアテープ送り装置にお
いて、前記供給リールの駆動モータとして、回転速度可
変モータを用いることを特徴とするインナーリードボン
ディング装置におけるキャリアテープ送り装置。(1) The carrier tape wound on the supply reel is wound onto the storage reel, and the sprocket hole of the carrier tape is engaged with the sprocket gear disposed between the supply reel and the storage reel, and the sprocket gear rotates to carry the carrier tape. When feeding the tape and bonding semiconductor chips to the inner leads of the carrier tape in the bonding area between the supply reel and the storage reel, a dancer roller provided between the supply reel and the sprocket gear and bonding area is used. A position detection device is provided for a dancer roller that winds the carrier tape and moves up and down when the carrier tape is fed as the sprocket gear rotates, and a control device that obtains the detection results of the detection device drives and controls the drive motor of the supply reel. Carrier tape feeding in an inner lead bonding device configured to apply a constant tension to the carrier tape while keeping the dancer roller between the upper limit position and the lower limit position by controlling the supply amount of the carrier tape. A carrier tape feeding device in an inner lead bonding device, characterized in that a variable rotation speed motor is used as a drive motor for the supply reel.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1315365A JPH03177256A (en) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | Carrier tape feeding device for inner lad bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1315365A JPH03177256A (en) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | Carrier tape feeding device for inner lad bonding device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03177256A true JPH03177256A (en) | 1991-08-01 |
Family
ID=18064536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1315365A Pending JPH03177256A (en) | 1989-12-06 | 1989-12-06 | Carrier tape feeding device for inner lad bonding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03177256A (en) |
Cited By (10)
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-
1989
- 1989-12-06 JP JP1315365A patent/JPH03177256A/en active Pending
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