JP2523340B2 - Paste coating device for pellet bonding - Google Patents

Paste coating device for pellet bonding

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JP2523340B2 JP28018687A JP28018687A JP2523340B2 JP 2523340 B2 JP2523340 B2 JP 2523340B2 JP 28018687 A JP28018687 A JP 28018687A JP 28018687 A JP28018687 A JP 28018687A JP 2523340 B2 JP2523340 B2 JP 2523340B2
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Abstract

PURPOSE:To effectively and easily set a gap between a substrate and a discharge nozzle at the time of coating with paste by setting the position of the nozzle as a nozzle zero point in a state that the contact state of the substrate with the nozzle is detected. CONSTITUTION:A state that a discharge nozzle 7 is brought in contact with a substrate 6 is detected by contact detecting means 3, and the position of the nozzle 7 at the time of detecting with the means 3 is set (stored) as a nozzle zero point in nozzle zero point setting means 4. Accordingly, a nozzle driver 1 can effectively and easily grasp the relative position of the nozzle 7 with respect to the substrate 6 on the basis of set data of nozzle operation setting means 2. Thus, the gap between the substrate 6 and the nozzle 7 can be effectively and easily set at the time of coating with paste.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、半導体部品、セラミックス部品等のペレッ
トを基板に接合するに好適なペレットボンディング用ペ
ースト塗布装置に関する。
Description: FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a pellet bonding paste coating apparatus suitable for bonding pellets such as semiconductor parts and ceramic parts to a substrate.

[従来の技術] 電子部品製造のためのペースト塗布装置にあっては、
ペレット接合用ペースト(接着剤)の吐出ノズルを基板
(リードフレーム)に対して接近/離隔動作させ、上記
吐出ノズルから吐出されるペーストを基板上に塗布し、
該ペーストの上に半導体ペレットを接合する。
[Prior Art] In a paste coating apparatus for manufacturing electronic parts,
The pellet bonding paste (adhesive) discharge nozzle is moved toward / away from the substrate (lead frame), and the paste discharged from the discharge nozzle is applied onto the substrate.
A semiconductor pellet is bonded onto the paste.

ここで、基板に対するペレットの接合品質を確保する
ためには、ペースト内に気泡が残っていたり、ペースト
の分布にむらがあることは適当でなく、基板上へのペー
ストの塗布量、塗布形状を安定化する必要がある。この
ように基板上へのペーストの塗布状態を安定化するため
には、吐出ノズルが基板に最も接近した時の、基板と吐
出ノズルとの間隙を最適値に保ち、ペーストの塗布状態
を安定化する必要がある。
Here, in order to ensure the bonding quality of the pellet to the substrate, it is not appropriate that bubbles remain in the paste or the distribution of the paste is uneven. Need to stabilize. In order to stabilize the paste application state on the substrate in this way, when the discharge nozzle is closest to the substrate, the gap between the substrate and the discharge nozzle is kept at an optimum value to stabilize the paste application state. There is a need to.

[発明が解決しようとする問題点] しかしながら、従来のペースト塗布装置は、上記基板
に対する吐出ノズルの間隙調整を、作業者による目視あ
るいは間隙ゲージの使用にて行なっている。したがっ
て、間隙調整作業が困難で、しかも間隙調整結果が作業
者によってばらつく等の問題点がある。
[Problems to be Solved by the Invention] However, in the conventional paste coating apparatus, the gap of the discharge nozzle with respect to the substrate is adjusted visually by an operator or by using a gap gauge. Therefore, there is a problem that the gap adjustment work is difficult and the result of the gap adjustment varies depending on the operator.

本発明は、基板に対する吐出ノズルの相対位置を確実
かつ容易に把握し、ペースト塗布時における基板と吐出
ノズルとの間隙設定等を確実かつ容易に行なえるように
することを目的とする。
An object of the present invention is to reliably and easily grasp the relative position of the discharge nozzle with respect to the substrate, and to reliably and easily set the gap between the substrate and the discharge nozzle during paste application.

[問題点を解決するための手段] 第1図は本発明の全体構成を示すブロック図である。
本発明は、ペレット接合用ペーストの吐出ノズルを基板
に対して接近/離隔動作させるノズル駆動装置1を備
え、上記吐出ノズルから吐出されたペーストを基板上に
塗布するペレットボンディング用ペースト塗布装置にお
いて、ノズル駆動装置1が駆動させる吐出ノズルの動作
内容を設定するノズル動作設定手段2と、基板と吐出ノ
ズルとの接触状態を検出する接触検出手段3と、接触検
出手段3が基板と吐出ノズルとの接触状態を検出した状
態下での吐出ノズルの位置(第2図(A)参照)をノズ
ル零点として設定するノズル零点設定手段4と、ノズル
零点設定手段4の設定データ、およびノズル動作設定手
段2の設定データに基づいてノズル駆動装置1を制御
し、例えば吐出ノズルと基板との間隙H(第2図(B)
参照)を設定するノズル駆動制御手段5とを有してな
る。なお、第2図(A)、(B)において6は基板、7
は吐出ノズルである。
[Means for Solving Problems] FIG. 1 is a block diagram showing the overall configuration of the present invention.
The present invention provides a pellet bonding paste coating apparatus for coating a substrate with the paste discharged from the above-mentioned discharge nozzle, which comprises a nozzle driving device 1 for moving a pellet bonding paste discharge nozzle toward and away from the substrate. Nozzle operation setting means 2 for setting the operation content of the ejection nozzle driven by the nozzle driving device 1, contact detection means 3 for detecting the contact state between the substrate and the ejection nozzle, and contact detection means 3 for the substrate and the ejection nozzle. Nozzle zero point setting means 4 for setting the position of the discharge nozzle (see FIG. 2 (A)) as a nozzle zero point when the contact state is detected, setting data of the nozzle zero point setting means 4, and nozzle operation setting means 2 The nozzle driving device 1 is controlled based on the setting data of, for example, the gap H between the discharge nozzle and the substrate (see FIG. 2B).
Nozzle drive control means 5 for setting (see). In FIGS. 2A and 2B, 6 is a substrate, and 7 is
Is a discharge nozzle.

[作用] 本発明によれば、ノズル駆動装置1にて吐出ノズル7
を下降させ、第2図(A)の如く吐出ノズル7が基板6
に接触した状態を接触検出手段3にて検出し、上記接触
検出手段3の検出時点における吐出ノズル7の位置をノ
ズル零点としてノズル零点設定手段4に設定(記憶)す
る。これにより、ノズル駆動装置1がノズル動作設定手
段2の設定データに基づいて吐出ノズル7を塗布動作さ
せる時、ノズル駆動装置1を制御するノズル駆動制御手
段5は上記ノズル零点設定手段4の設定データ、すなわ
ち吐出ノズル7の基板6に対する接触位置としてのノズ
ル零点を、吐出ノズル7の現在もしくは目標とする動作
位置の基準として用いることができる。すなわち、基板
6に対する吐出ノズル7の相対位置を確実かつ容易に把
握し、例えばペースト塗布時における基板6と吐出ノズ
ル7との間隙設定等を確実にかつ容易に行なうことがで
きる。
[Operation] According to the present invention, the discharge nozzle 7 is driven by the nozzle driving device 1.
And the discharge nozzle 7 is moved to the substrate 6 as shown in FIG. 2 (A).
The contact detection means 3 detects the state of contact with the contact detection means 3, and the position of the discharge nozzle 7 at the time of detection by the contact detection means 3 is set (stored) in the nozzle zero point setting means 4 as a nozzle zero point. As a result, when the nozzle drive device 1 applies the discharge nozzle 7 based on the setting data of the nozzle operation setting means 2, the nozzle drive control means 5 for controlling the nozzle drive device 1 controls the setting data of the nozzle zero point setting means 4. That is, the nozzle zero point as the contact position of the discharge nozzle 7 with respect to the substrate 6 can be used as a reference for the current or target operating position of the discharge nozzle 7. That is, the relative position of the discharge nozzle 7 with respect to the substrate 6 can be grasped surely and easily, and, for example, the gap between the substrate 6 and the discharge nozzle 7 can be surely and easily set at the time of applying the paste.

[実施例] 第3図は本発明の一実施例に係るペースト塗布装置を
示す模式図、第4図は本発明の一実施例を示す制御ブロ
ック図である。
[Embodiment] FIG. 3 is a schematic diagram showing a paste coating apparatus according to one embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a control block diagram showing one embodiment of the present invention.

このペースト塗布装置10の基台11にはスライドブロッ
ク12がスライド可能に支持され、スライドブロック12に
はシリンジホルダ13が結合され、シリンジホルダ13には
ペースト14を充填しているシリンジ15が固定される。シ
リンジ15は吐出ノズル16を備えるとともに、一定圧力の
空気を供給する空気管17が接続されている。
A slide block 12 is slidably supported on a base 11 of the paste applying apparatus 10, a syringe holder 13 is coupled to the slide block 12, and a syringe 15 filled with a paste 14 is fixed to the syringe holder 13. It The syringe 15 is provided with a discharge nozzle 16 and is connected with an air pipe 17 for supplying air of a constant pressure.

また、ペースト塗布装置10は、パルスモータ(ノズル
駆動装置)18、マイクロコンピュータ19を備えている。
The paste coating device 10 also includes a pulse motor (nozzle drive device) 18 and a microcomputer 19.

パルスモータ18はシリンジホルダ13を駆動して吐出ノ
ズル16を基板20に対して接近/離隔動作させる如くに上
下動する。マイクロコンピュータ19は以下に詳述するよ
うに、パルスモータ18の駆動状態を制御し、吐出ノズル
16の動作(移動状態)をデジタル制御する。
The pulse motor 18 drives the syringe holder 13 to move up and down so as to move the discharge nozzle 16 toward and away from the substrate 20. The microcomputer 19 controls the drive state of the pulse motor 18 and discharge nozzles as described in detail below.
Digitally control 16 operations (moving state).

パルスモータ18は、送りねじ18A、歯付プーリ18B、18
C、歯付ベルト18D、ナット18Eをともなう。すなわち、
パルスモータ18は、送りねじ18Aを回転し、送りねじ18A
が螺合しているナット18Eを上下動し、これによりナッ
ト18Eが取着されているシリンジホルダ13を上下動す
る。パルスモータ18は吐出ノズル16の上昇、下降の切換
時に逆転する。
The pulse motor 18 includes a feed screw 18A, toothed pulleys 18B, 18
With C, toothed belt 18D, nut 18E. That is,
The pulse motor 18 rotates the feed screw 18A,
The nut 18E screwed together is moved up and down, whereby the syringe holder 13 to which the nut 18E is attached is moved up and down. The pulse motor 18 rotates in reverse when the discharge nozzle 16 is switched between up and down.

なお、ペースト塗布装置10は接触検出センサ(接触検
出手段)21を備えており、接触検出センサ21は基板20に
対して下降する吐出ノズル16と該基板20との接触タイミ
ングを検出する。この実施例では、吐出ノズル16と基板
20との間に延設されるリード線22の中間部に電源23と電
流検出器からなる接触検出センサ21とを直列に介装し、
吐出ノズル16と基板20との接触時における通電状態を接
触検出センサ21にて検出することとしている。したがっ
てこの実施例では、吐出ノズル16と基板20が導電材料か
らなり、吐出ノズル16の支持部材であるシリンジ15等、
もしくは基板20の支持部材であるガイドレール24等の少
なくとも一方が電気絶縁材料からなることが必要とな
る。ただし、本発明の実施において、接触検出手段は他
のいかなる態様にて構成されるものであってもよい。
The paste application device 10 includes a contact detection sensor (contact detection means) 21, and the contact detection sensor 21 detects the contact timing between the discharge nozzle 16 descending with respect to the substrate 20 and the substrate 20. In this embodiment, the discharge nozzle 16 and the substrate
A power supply 23 and a contact detection sensor 21 composed of a current detector are provided in series in an intermediate portion of a lead wire 22 extending between 20 and,
The contact detection sensor 21 detects the energized state when the discharge nozzle 16 and the substrate 20 are in contact with each other. Therefore, in this embodiment, the discharge nozzle 16 and the substrate 20 are made of a conductive material, and the syringe 15, which is a supporting member of the discharge nozzle 16, and the like,
Alternatively, it is necessary that at least one of the guide rails 24, etc., which is a supporting member of the substrate 20, be made of an electrically insulating material. However, in the practice of the present invention, the contact detection means may be configured in any other manner.

マイクロコンピュータ19は、CPU(中央演算装置)2
5、ROM(読出専用メモリ)26、RAM(書込読出可能メモ
リ)27、入力回路28、出力回路29からなる。マイクロコ
ンピュータ19は本発明におけるノズル動作設定手段、ノ
ズル零点設定手段、ノズル駆動制御手段を構成する。
The microcomputer 19 has a CPU (central processing unit) 2
5, ROM (read only memory) 26, RAM (writable and readable memory) 27, input circuit 28, output circuit 29. The microcomputer 19 constitutes the nozzle operation setting means, the nozzle zero point setting means, and the nozzle drive control means in the present invention.

すなわち、マイクロコンピュータ19は、パルスモータ
18が駆動させる吐出ノズル16の動作内容、例えば上昇端
位置、下降端位置、下降速度、上昇速度等をROM26に設
定しており、本発明におけるノズル動作設定手段を構成
する。
That is, the microcomputer 19 is a pulse motor
The content of operation of the discharge nozzle 16 driven by 18, such as the ascending end position, the descending end position, the descending speed and the ascending speed, is set in the ROM 26, and constitutes the nozzle operation setting means in the present invention.

また、マイクロコンピュータ19は、接触検出センサ21
が基板20と吐出ノズル16との接触状態を検出した状態下
での吐出ノズル16の位置をノズル零点としてRAM27に設
定し、本発明におけるノズル零点設定手段を構成する。
Further, the microcomputer 19 has a contact detection sensor 21.
The position of the discharge nozzle 16 under the condition that the contact state between the substrate 20 and the discharge nozzle 16 is detected is set in the RAM 27 as the nozzle zero point, and constitutes the nozzle zero point setting means in the present invention.

また、マイクロコンピュータ19は、上記RAM27に設定
された吐出ノズル16の零点データ、および上記ROM26に
設定された吐出ノズル16の動作データに基づいて、CPU2
5にてパルスモータ18を制御し、本発明におけるノズル
駆動制御手段を構成する。
Further, the microcomputer 19 uses the CPU 2 as the CPU 2 based on the zero point data of the discharge nozzle 16 set in the RAM 27 and the operation data of the discharge nozzle 16 set in the ROM 26.
The pulse motor 18 is controlled by 5 to constitute the nozzle drive control means in the present invention.

なお、ペースト塗布装置10は、シリンジホルダ13の上
昇端位置を検出する原点センサ30、原点センサ30を動作
させるセンサドグ31を備えている。
The paste applying apparatus 10 includes an origin sensor 30 that detects the rising end position of the syringe holder 13 and a sensor dog 31 that operates the origin sensor 30.

すなわち、上記ペースト塗布装置10にあっては、基板
20が不図示のリードフレーム搬送装置により搬送され、
ペースト塗布位置に停止位置決めされ、その位置決め完
了信号がマイクロコンピュータ19に転送されると、マイ
クロコンピュータ19はパルスモータ18を駆動開始させ
る。マイクロコンピュータ19のCPU25は、前述の如く、R
OM26、RAM27に定めたデータに基づいてパルスモータ18
を制御し、吐出ノズル16を下降、停止、上昇させる1サ
イクルの動作を行ない、基板20にペーストを塗布する。
なお、マイクロコンピュータ19は、吐出ノズル16の下降
の途中で不図示のディスペンサコントローラに吐出信号
を転送する。これにより、ディスペンサコントローラ
は、空気管17がシリンジ15に供給する圧力空気の圧力の
大きさ、加圧時間を制御し、ペースト塗布量等を制御す
る。
That is, in the paste coating device 10, the substrate
20 is carried by a lead frame carrying device (not shown),
When the positioning is stopped at the paste application position and the positioning completion signal is transferred to the microcomputer 19, the microcomputer 19 starts driving the pulse motor 18. The CPU 25 of the microcomputer 19 is the R
Pulse motor 18 based on the data defined in OM26 and RAM27
Is controlled, and the discharge nozzle 16 is lowered, stopped, and raised for one cycle to apply the paste to the substrate 20.
The microcomputer 19 transfers the ejection signal to a dispenser controller (not shown) while the ejection nozzle 16 is descending. As a result, the dispenser controller controls the magnitude of the pressure of the compressed air supplied to the syringe 15 by the air tube 17, the pressurizing time, and the paste application amount and the like.

次に、上記実施例の作用について説明する。 Next, the operation of the above embodiment will be described.

上記実施例によれば、パルスモータ18にて吐出ノズル
16を下降させ、吐出ノズル16が基板20に接触した状態を
接触検出センサ21にて検出し、上記接触検出センサ21の
検出時点における吐出ノズル16の位置をノズル零点とし
てマイクロコンピュータ19のRAM27に設定(記憶)す
る。これにより、パルスモータ18がRAM27の設定データ
に基づいて吐出ノズル16を塗布動作させる時、パルスモ
ータ18を制御するマイクロコンピュータ19のCPU25は上
記RAM27の設定データ、すなわち吐出ノズル16の基板20
に対する接触位置としてのノズル零点を、吐出ノズル16
の現在もしくは目標とする動作位置の基準として用いる
ことができる。すなわち、基板20に対する吐出ノズル16
の相対位置を確実かつ容易に把握することができる。
According to the above embodiment, the discharge nozzle is driven by the pulse motor 18.
16 is lowered and the state where the discharge nozzle 16 is in contact with the substrate 20 is detected by the contact detection sensor 21, and the position of the discharge nozzle 16 at the time of detection by the contact detection sensor 21 is set in the RAM 27 of the microcomputer 19 as a nozzle zero point. (Remember. Thus, when the pulse motor 18 applies the discharge nozzle 16 based on the setting data of the RAM 27, the CPU 25 of the microcomputer 19 that controls the pulse motor 18 sets the setting data of the RAM 27, that is, the substrate 20 of the discharge nozzle 16.
The nozzle zero point as the contact position for
Can be used as a reference for the current or target operating position of the. That is, the discharge nozzle 16 for the substrate 20
The relative position of can be grasped reliably and easily.

これにより、吐出ノズル16が基板20に対してなす相対
位置を正確に把握しながら該吐出ノズル16を下降させる
ことができ、下降端に位置することとなる吐出ノズル16
と基板20の間に所定の最適間隙を確実かつ容易に形成で
きる。
As a result, the discharge nozzle 16 can be lowered while accurately grasping the relative position of the discharge nozzle 16 with respect to the substrate 20, and the discharge nozzle 16 positioned at the lower end will be positioned.
A predetermined optimum gap can be reliably and easily formed between the substrate and the substrate 20.

また、吐出ノズル16の下降途中で該吐出ノズル16が基
板20に対する一定の高さ位置に達したことを正確に判定
し、該吐出ノズル16の下降速度を減速開始させることも
でき、吐出ノズル16の下降動作を確実かつ容易に適正化
できる。
Further, it is also possible to accurately determine that the discharge nozzle 16 has reached a certain height position with respect to the substrate 20 while the discharge nozzle 16 is descending, and to decelerate the descending speed of the discharge nozzle 16. The lowering operation of can be reliably and easily optimized.

したがって、ペレットの寸法やペーストの粘度等に応
じて、吐出ノズル16の下降動作を適正化し、これにより
ペーストの塗布位置を安定的に設定し、結果として、基
板20へのペーストの塗布量、塗布形状を安定化できる。
Therefore, the descending operation of the discharge nozzle 16 is optimized according to the size of the pellet, the viscosity of the paste, etc., and thereby the paste application position is set stably, and as a result, the paste application amount and the application on the substrate 20 are performed. The shape can be stabilized.

なお、本発明の実施において、ノズル駆動装置はパル
スモータに限らず、リニアモータ等の他の構成によるも
のであってもよい。
In the implementation of the present invention, the nozzle driving device is not limited to the pulse motor, but may be one having another configuration such as a linear motor.

また、本発明の実施において、ノズル設定手段への吐
出ノズル動作内容の設定タイミングは、ノズル零点の設
定タイミングの前後いずれでもよく、またペースト塗布
装置の稼動中に設定替えするものであってもよい。
In the implementation of the present invention, the timing of setting the operation content of the discharge nozzle to the nozzle setting means may be before or after the timing of setting the nozzle zero point, or may be changed during the operation of the paste coating device. .

[発明の効果] 以上のように、本発明によれば、基板に対する吐出ノ
ズルの相対位置を確実かつ容易に把握し、ペースト塗布
時における基板と吐出ノズルとの間隙設定等を確実かつ
容易に行なうことができる。
[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, the relative position of the discharge nozzle with respect to the substrate can be reliably and easily grasped, and the gap between the substrate and the discharge nozzle during paste application can be reliably and easily set. be able to.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明の全体構成を示すブロック図、第2図
(A)、(B)は吐出ノズルと基板の相対位置を示す模
式図、第3図は本発明の一実施例に係るペースト塗布装
置を示す模式図、第4図は本発明の一実施例を示す制御
ブロック図である。 1……ノズル駆動装置、 2……ノズル動作設定手段、 3……接触検出手段、 4……ノズル零点設定手段、 5……ノズル駆動制御手段、 6……基板、 7……吐出ノズル、 10……ペースト塗布装置、 16……吐出ノズル、 18……パルスモータ(ノズル駆動装置)、 19……マイクロコンピュータ、 20……基板、 21……接触検出センサ(接触検出手段)。
FIG. 1 is a block diagram showing the overall structure of the present invention, FIGS. 2 (A) and 2 (B) are schematic diagrams showing the relative positions of a discharge nozzle and a substrate, and FIG. 3 is a paste according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a schematic diagram showing a coating device, and FIG. 4 is a control block diagram showing an embodiment of the present invention. 1 ... Nozzle drive device, 2 ... Nozzle operation setting means, 3 ... Contact detection means, 4 ... Nozzle zero point setting means, 5 ... Nozzle drive control means, 6 ... Substrate, 7 ... Discharge nozzle, 10 ...... Paste coating device, 16 …… Discharge nozzle, 18 …… Pulse motor (nozzle drive device), 19 …… Microcomputer, 20 …… Board, 21 …… Contact detection sensor (contact detection means).

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】ペレット接合用ペーストの吐出ノズルを基
板に対して接近/離隔動作させるノズル駆動装置を備
え、上記吐出ノズルから吐出されたペーストを基板上に
塗布するペレットボンディング用ペースト塗布装置にお
いて、ノズル駆動装置が駆動させる吐出ノズルの動作内
容を設定するノズル動作設定手段と、基板と吐出ノズル
との接触状態を検出する接触検出手段と、接触検出手段
が基板と吐出ノズルとの接触状態を検出した状態下での
吐出ノズルの位置をノズル零点として設定するノズル零
点設定手段と、ノズル零点設定手段の設定データ、およ
びノズル動作設定手段の設定データに基づいてノズル駆
動装置を制御するノズル駆動制御手段とを有してなるこ
とを特徴とするペレットボンディング用ペースト塗布装
置。
1. A pellet bonding paste applying apparatus for applying a paste discharged from the discharging nozzle onto a substrate, comprising a nozzle drive device for moving a pellet bonding paste discharging nozzle toward and away from a substrate, Nozzle operation setting means for setting the operation content of the ejection nozzle driven by the nozzle drive device, contact detection means for detecting the contact state between the substrate and the ejection nozzle, and contact detection means for detecting the contact state between the substrate and the ejection nozzle Nozzle zero point setting means for setting the position of the discharge nozzle in this state as a nozzle zero point, and nozzle drive control means for controlling the nozzle drive device based on the setting data of the nozzle zero point setting means and the setting data of the nozzle operation setting means. A paste coating device for pellet bonding, comprising:
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