JP2630316B2 - Paste application equipment for pellet bonding - Google Patents

Paste application equipment for pellet bonding

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JP2630316B2
JP2630316B2 JP8129334A JP12933496A JP2630316B2 JP 2630316 B2 JP2630316 B2 JP 2630316B2 JP 8129334 A JP8129334 A JP 8129334A JP 12933496 A JP12933496 A JP 12933496A JP 2630316 B2 JP2630316 B2 JP 2630316B2
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discharge nozzle
pellet bonding
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pellet
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    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
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    • HELECTRICITY
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    • H01L2224/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743Apparatus for manufacturing layer connectors

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体部品、セラミッ
クス部品等のペレットを基板に接合するに好適なペレッ
トボンディング用ペースト塗布装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for applying a paste for pellet bonding which is suitable for bonding pellets of semiconductor parts, ceramic parts and the like to a substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子部品製造のためのペレットボンディ
ング装置にあっては、基板(リードフレーム)のダイパ
ット上にペースト(接着剤)を塗布し、該ペーストの上
に半導体ペレットを接合する。このとき、電子部品の性
能を確保するためには、ペレットの裏面全体にペースト
が均一に付いていなければならず、ペースト内に気泡が
残っていたり、ペーストの分布にむらがあることは適当
でない。
2. Description of the Related Art In a pellet bonding apparatus for manufacturing electronic parts, a paste (adhesive) is applied on a die pad of a substrate (lead frame), and semiconductor pellets are bonded on the paste. At this time, in order to ensure the performance of the electronic component, the paste must be uniformly applied to the entire back surface of the pellet, and it is not appropriate that bubbles remain in the paste or that the distribution of the paste is uneven. .

【0003】図7は従来のペースト塗布装置を示す模式
図である。基台1にはスライドブロック2がスライド可
能に支持され、スライドブロック2にはシリンジホルダ
3が結合され、シリンジホルダ3にはペースト4を充填
しているシリンジ5が固定される。シリンジ5は吐出ノ
ズル6を備えるとともに、一定圧力の空気を供給する空
気管7が接続されている。また、基台1には駆動モータ
8が設けられている。駆動モータ8は従節カム9を一方
向に回転せしめ、カムローラ10を介してシリンジホル
ダ3を上下動し、シリンジ5の吐出ノズル6を基板11
に接近/離隔移動せしめる。
FIG. 7 is a schematic view showing a conventional paste coating apparatus. A slide block 2 is slidably supported on the base 1, a syringe holder 3 is coupled to the slide block 2, and a syringe 5 filled with a paste 4 is fixed to the syringe holder 3. The syringe 5 has a discharge nozzle 6 and is connected to an air pipe 7 for supplying air at a constant pressure. The base 1 is provided with a drive motor 8. Driving motor 8 is one of the followers cam 9
And the syringe holder 3 is moved up and down via the cam roller 10 so that the discharge nozzle 6 of the syringe 5 is
Move closer / separate to

【0004】即ち、上記従来のペースト塗布装置にあっ
ては、駆動モータ8により従節カム9が回転し、シリン
ジホルダ3に固定されているシリンジ5の吐出ノズル6
が下降し、基板11にペースト4を塗布する。その後、
吐出ノズル6が上昇し、原点センサ12がセンサドグ1
3で遮閉されてオフすることにより、駆動モータ8が停
止し、1サイクルが終了する。図8は上記吐出ノズル6
の上下動作、即ち従節カム9のタイミングチャートであ
る。タイミングチャートに示すように、吐出ノズル6の
下降途中でセンサカム14により吐出信号センサ15が
オンすると、不図示のディスペンサコントローラに吐出
信号が転送され、ディスペンサコントローラの動作によ
って空気管7からシリンジ5に一定圧力の空気が一定時
間供給され、この空気圧力により吐出ノズル6の先端に
ペーストが吐出される。
That is, in the above-mentioned conventional paste applying apparatus, the follower cam 9 is rotated by the drive motor 8 and the discharge nozzle 6 of the syringe 5 fixed to the syringe holder 3 is used.
Moves down to apply the paste 4 to the substrate 11. afterwards,
The discharge nozzle 6 rises and the origin sensor 12 detects the sensor dog 1
By shutting off at 3, the drive motor 8 stops and one cycle ends. FIG. 8 shows the discharge nozzle 6
4 is a timing chart of the up-down operation of the follower cam 9. As shown in the timing chart, when the discharge signal sensor 15 is turned on by the sensor cam 14 while the discharge nozzle 6 is descending, a discharge signal is transferred to a dispenser controller (not shown), and the dispenser controller operates to keep the discharge signal from the air pipe 7 to the syringe 5 constant. Air at a pressure is supplied for a certain time, and the paste is discharged to the tip of the discharge nozzle 6 by the air pressure.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のペースト塗布装置は、吐出ノズル6の動作タイミン
グが従節カム9により一義的に決定される。
However, in the above-mentioned conventional paste applying apparatus, the operation timing of the discharge nozzle 6 is uniquely determined by the follower cam 9.

【0006】従って、同一の従節カム9を用いる限り、
ペーストの粘度やペレットの寸法が変更しても、塗布条
件即ち吐出ノズル6の下降/上昇速度、ならびに停止時
間は一定であり、このためペーストの飛び散り、塗布む
ら等を生じ易く、安定した均一なペースト塗布状態を得
ることができない。
Therefore, as long as the same follower cam 9 is used,
Even if the viscosity of the paste or the dimensions of the pellets are changed, the application conditions, that is, the descending / elevating speed of the discharge nozzle 6, and the stop time are constant, so that the paste is liable to be scattered, the application unevenness, etc., and is stable and uniform. The paste application state cannot be obtained.

【0007】また、吐出ノズル6が下降して基板11に
ペーストを塗布するとき、吐出ノズル6の先端と基板1
1の間隙量の決定も、糸引き等を生じない安定した均一
なペースト塗布状態を得るために重要であるが、この間
隙量の調整は調整ボルト16を手作業にて螺動する必要
があり、迅速性に欠ける。
When the paste is applied to the substrate 11 by lowering the discharge nozzle 6, the tip of the discharge nozzle 6 is
The determination of the gap amount of 1 is also important for obtaining a stable and uniform paste application state that does not cause stringing or the like, but the adjustment of the gap amount requires that the adjustment bolt 16 be manually screwed. Lack of speed.

【0008】また、ペーストの粘度やペレットの寸法の
変更に対し、最適な塗布条件を見つけ出すためには、従
節カム9の動作タイミングを変更するため該従節カム9
を変更しなければならない。このため、最適な塗布条件
を見つけ出すためには、数種類の従節カムを用意し、実
験する必要があり、作業性が悪い。
Further, in order to find out the optimum application conditions with respect to the change in the viscosity of the paste and the size of the pellet, the operation timing of the follower cam 9 is changed in order to change the operation timing of the follower cam 9.
Must be changed. For this reason, in order to find out the optimal application conditions, it is necessary to prepare several types of follower cams and carry out experiments, resulting in poor workability.

【0009】本発明は、ペースト塗布状態を容易かつ短
時間に安定化し、歩留りのよいペレットボンディング製
品を得ることを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to stabilize the paste application state in a short time and to obtain a pellet bonding product having a good yield.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】請求項1に記載の本発明
は、ペレット接合用ペーストの吐出ノズルを基板に対し
て接近/離隔移動し、上記吐出ノズルから吐出されたペ
ーストを基板上に塗布するペレットボンディング用ペー
スト塗布装置において、前記吐出ノズルを基板に対して
移動する速度制御可能な駆動装置と、ペースト塗布開始
時からの経過時間とその経過時間に対応する吐出ノズル
のあるべき位置とを設定する設定装置と、上記設定装置
に設定された設定値に基づいて上記駆動装置を制御し前
記吐出ノズルの移動パターンを制御する制御装置とを有
してなるものである。
According to a first aspect of the present invention, a discharge nozzle for a paste for pellet bonding is moved toward or away from a substrate, and the paste discharged from the discharge nozzle is coated on the substrate. In a pellet bonding paste application apparatus, a drive device capable of controlling the speed of moving the discharge nozzle with respect to the substrate, an elapsed time from the start of paste application, and a position of the discharge nozzle corresponding to the elapsed time. A setting device for setting, and a control device for controlling the driving device based on a set value set in the setting device and controlling a movement pattern of the discharge nozzle.

【0011】請求項2に記載の本発明は、請求項1に記
載の発明において更に、前記駆動装置がリニアモータで
あるものである。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the driving device is a linear motor.

【0012】請求項3に記載の本発明は、請求項1に記
載の発明において更に、前記駆動装置が回転型サーボモ
ータであるものである。
According to a third aspect of the present invention, in the first aspect, the driving device is a rotary servomotor.

【0013】[0013]

【作用】吐出ノズルの移動パターンを、設定装置の設定
値を変えるといった操作により自由に設定、変更するこ
とができる。このため、例えばペースト粘度に応じて吐
出ノズルの移動パターンを変えようとするときでも、設
定値を変えるだけでよいため、その粘度に最適な吐出ノ
ズルの移動パターンを簡単に得ることができる。従っ
て、ペーストの塗布状態を容易かつ短時間で安定化させ
ることができ、しかも歩留りのよいペレットボンディン
グ装置を得ることができる。
The movement pattern of the discharge nozzle can be freely set and changed by changing the set value of the setting device. For this reason, for example, even when the movement pattern of the ejection nozzle is to be changed according to the paste viscosity, it is only necessary to change the set value, so that the ejection nozzle movement pattern optimal for the viscosity can be easily obtained. Therefore, it is possible to stabilize the paste application state easily and in a short time, and to obtain a pellet bonding apparatus with a good yield.

【0014】[0014]

【実施例】図1は本発明の第1実施例に係るペースト塗
布装置を示す模式図、図2(A)は1点ノズルによる塗
布状態を示す側断面図、図2(B)は図2(A)の要部
平面図、図3(A)は多点ノズルによる塗布状態を示す
側断面図、図3(B)は図3(A)の要部平面図、図4
はノズルの動作を示すタイミングチャートである。
FIG. 1 is a schematic view showing a paste coating apparatus according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 (A) is a side sectional view showing a coating state by a one-point nozzle, and FIG. 2 (B) is FIG. 3A is a plan view of a main part, FIG. 3A is a side cross-sectional view showing an application state using a multipoint nozzle, FIG. 3B is a plan view of a main part of FIG.
Is a timing chart showing the operation of the nozzle.

【0015】このペースト塗布装置20の基台21には
スライドブロック22がスライド可能に支持され、スラ
イドブロック22にはシリンジホルダ23が結合され、
シリンジホルダ23にはペースト24を充填しているシ
リンジ25が固定される。シリンジ25は吐出ノズル2
6を備えるとともに、一定圧力の空気を供給する空気管
27が接続されている。
A slide block 22 is slidably supported on a base 21 of the paste application apparatus 20, and a syringe holder 23 is coupled to the slide block 22,
A syringe 25 filled with a paste 24 is fixed to the syringe holder 23. The syringe 25 is the discharge nozzle 2
6 and an air pipe 27 for supplying air at a constant pressure is connected.

【0016】また、ペースト塗布装置20はリニアサー
ボモータ28、制御装置29、設定装置30を備えてい
る。リニアサーボモータ28は、速度制御可能であり、
シリンジホルダ23を駆動して吐出ノズル26を基板3
1に対して上下動する。制御装置29は、後に詳述する
ように、設定装置30の設定値に基づき、リニアサーボ
モータ28の駆動状態を制御し、前記吐出ノズル26の
移動状態をデジタル制御する。
The paste application device 20 includes a linear servomotor 28, a control device 29, and a setting device 30. The linear servo motor 28 is capable of speed control,
By driving the syringe holder 23, the discharge nozzle 26 is moved to the substrate 3
Move up and down with respect to 1. The control device 29 controls the driving state of the linear servomotor 28 based on the setting value of the setting device 30 and digitally controls the moving state of the discharge nozzle 26, as described later in detail.

【0017】尚、ペースト塗布装置20は、シリンジホ
ルダ23の上昇端を検出する原点センサ32、原点セン
サ32を動作させるセンサドグ33を備えている。
The paste application device 20 includes an origin sensor 32 for detecting the rising end of the syringe holder 23, and a sensor dog 33 for operating the origin sensor 32.

【0018】即ち、上記ペースト塗布装置20にあって
は、基板31が不図示のリードフレーム搬送装置により
搬送され、ペースト塗布位置に停止位置決めされ、その
位置決め完了信号が制御装置29に転送されると、制御
装置29はリニアサーボモータ28を駆動開始させる。
制御装置29は設定装置30にて予め設定された動作タ
イミングでリニアサーボモータ28を駆動制御し、図4
に示すように吐出ノズル26に下降1、下降2、停止、
上昇の1サイクルの動作を与え、基板31にペーストを
塗布する。尚、制御装置29は予め設定したストローク
S1だけ吐出ノズル26が下降するようにリニアサーボ
モータ28を駆動制御し、下降端に位置する吐出ノズル
26と基板31の間に所定の間隙量aを形成する。
That is, in the paste application device 20, when the substrate 31 is transported by a lead frame transport device (not shown) and stopped and positioned at the paste application position, and the positioning completion signal is transferred to the control device 29. The control device 29 starts driving the linear servomotor 28.
The control device 29 controls the drive of the linear servomotor 28 at the operation timing set in advance by the setting device 30.
As shown in the figure, the discharge nozzle 26 descends 1, descends 2, stops,
The operation of one cycle of ascent is given to apply the paste to the substrate 31. The control device 29 controls the drive of the linear servomotor 28 so that the discharge nozzle 26 descends by a preset stroke S1, and forms a predetermined gap amount a between the discharge nozzle 26 located at the descending end and the substrate 31. I do.

【0019】以下、吐出ノズル26の動作タイミングに
ついて詳細に説明する。t1は下降1の時間で高速で下
降する。t2は下降2の時間で低速で下降する。t3は
下降位置での停止時間でペーストを塗布する時間、t4
は上昇時間である。tはt1〜t4の総計時間でペース
ト塗布開始時からの1サイクルの経過時間である。s1
は吐出ノズル26の全下降ストロークであり、吐出ノズ
ル26と基板31の間に形成する前記間隙量aに基づい
て決定される。s2は低速で下降する下降2のストロー
クである。
Hereinafter, the operation timing of the discharge nozzle 26 will be described in detail. t1 falls at a high speed in the time of fall 1. t2 falls at a low speed in the time of falling 2. t3 is the stop time at the descending position and the time for applying the paste, t4
Is the rise time. t is the total time from t1 to t4, which is the elapsed time of one cycle from the start of the paste application. s1
Is the total descending stroke of the discharge nozzle 26, and is determined based on the gap amount a formed between the discharge nozzle 26 and the substrate 31. s2 is a descending 2 stroke descending at a low speed.

【0020】吐出ノズル26の上記駆動諸元t1〜t
4、s1、s2はそれぞれ設定装置30にてスイッチ操
作する等によりデジタル的に可変設定でき、予め制御装
置29に数値入力されてリニアサーボモータ28の駆動
制御データとして用いられる。即ち、吐出ノズル26の
上記駆動諸元t1〜t4、s1、s2は、図4に示すよ
うに、ペーストの粘度及び/又はペレットの寸法の変更
に応じて、それらの全部又は一部を変更し、安定した均
一なペースト塗布状態を得ることができるように最適化
される。
The above driving parameters t1 to t of the discharge nozzle 26
4, s1, and s2 can be digitally variably set by, for example, operating switches with the setting device 30, and are numerically input to the control device 29 in advance and used as drive control data of the linear servomotor 28. That is, the drive parameters t1 to t4, s1, and s2 of the discharge nozzle 26 are changed in whole or in part according to a change in the viscosity of the paste and / or the dimensions of the pellets, as shown in FIG. , So that a stable and uniform paste application state can be obtained.

【0021】ここで、ペーストの粘度が低いときに下降
2の速度が速いと、ペーストが基板31の上に飛び散る
虞れがある。停止時間t3が短すぎるとペースト塗布状
態にむらができたりする。吐出ノズル26と基板31の
間の間隙量aが大きいと吐出ノズル26が上昇すると
き、吐出ノズル26の先端と基板31の間にペーストの
糸引きを生ずる。
Here, if the speed of the descending 2 is high when the viscosity of the paste is low, the paste may scatter on the substrate 31. If the stop time t3 is too short, the paste application state may be uneven. If the gap amount a between the discharge nozzle 26 and the substrate 31 is large, when the discharge nozzle 26 rises, stringing of the paste occurs between the tip of the discharge nozzle 26 and the substrate 31.

【0022】下降1の速度、上昇速度はペースト塗布状
態の良否に直接的な関係はないが、1サイクルの時間t
短縮し、ペレットボンディング装置全体のインデックス
速度に関係するので、ペースト塗布装置20が振動なく
円滑に動作できる最大速度に設定する。
The speed of the lowering 1 and the speed of the rising are not directly related to the quality of the paste application state, but the time t of one cycle
Since it is shortened and related to the index speed of the entire pellet bonding apparatus, the maximum speed is set so that the paste applying apparatus 20 can operate smoothly without vibration.

【0023】1サイクルの時間tはペレットボンディン
グ装置のインデックス時間内におけるペースト塗布時間
の配分により決定されるとともに、上記駆動諸元t1〜
t4、s1、s2により定まる。従って、上記駆動諸元
t1〜t4、s1、s2を最適設定することにより上記
時間tの短縮を図り、ペレットボンディング装置全体の
高速化も可能となり、能率のよい安定したペレットボン
ディング装置が提供できる。
The time t of one cycle is determined by the distribution of the paste application time within the index time of the pellet bonding apparatus.
It is determined by t4, s1, and s2. Therefore, by optimally setting the driving parameters t1 to t4, s1, and s2, the time t can be shortened, the speed of the entire pellet bonding apparatus can be increased, and a stable and efficient pellet bonding apparatus can be provided.

【0024】尚、制御装置29は、吐出ノズル26の下
降1の途中で不図示のディスペンサコントローラに吐出
信号を転送する。これにより、ディスペンサコントロー
ラは、空気管27がシリンジ25に供給する圧力空気の
圧力の大きさ、加圧時間を制御する。ディスペンサコン
トローラによる圧力の大きさ、加圧時間の制御は、制御
装置29、設定装置30を用いて数値設定することがで
きる。
The control device 29 transfers a discharge signal to a dispenser controller (not shown) in the middle of the downward movement 1 of the discharge nozzle 26. Thus, the dispenser controller controls the magnitude of the pressure of the compressed air supplied from the air pipe 27 to the syringe 25 and the pressurization time. The control of the magnitude of the pressure and the pressurization time by the dispenser controller can be numerically set using the control device 29 and the setting device 30.

【0025】次に、上記実施例の作用について説明す
る。上記実施例によれば、リニアサーボモータ28の駆
動状態を設定装置30に設定された設定値(駆動諸元t
1〜t4、s1、s2)に基づいて制御装置29にて制
御することにより、ペーストの粘度やペレットの寸法等
に応じて吐出ノズル26の移動パターン、即ち吐出ノズ
ル26の移動速度、下降位置での停止時間、吐出ノズル
26と基板31との間隙量、塗布時間等を最適制御し、
吐出ノズル26を最適な塗布条件で駆動できる。そし
て、吐出ノズル26の移動パターンは、設定装置30の
設定値(t1〜t4、s1、s2)を変えるといった動
作により自由に設定、変更することができる。このた
め、例えばペーストの粘度及び/又はペレットの寸法の
変更に応じて吐出ノズル26の移動パターンを変えよう
とするときでも、それらの設定値(t1〜t4、s1、
s2)の全部又は一部を変えるだけでよいため、その粘
度等に最適な吐出ノズル26の移動パターンを簡単に得
ることができる。
Next, the operation of the above embodiment will be described. According to the above embodiment, the drive state of the linear servomotor 28 is set to the set value (drive specification t) set in the setting device 30.
1 to t4, s1, s2), the control device 29 controls the movement pattern of the discharge nozzle 26, that is, the moving speed of the discharge nozzle 26 and the descending position according to the viscosity of the paste and the dimensions of the pellet. Optimum control of the stop time, the gap amount between the discharge nozzle 26 and the substrate 31, the application time,
The discharge nozzle 26 can be driven under optimal application conditions. The movement pattern of the discharge nozzle 26 can be freely set and changed by an operation of changing the set values (t1 to t4, s1, s2) of the setting device 30. Therefore, even when the movement pattern of the discharge nozzle 26 is to be changed in accordance with, for example, a change in the viscosity of the paste and / or the size of the pellet, the set values (t1 to t4, s1,
Since it is only necessary to change all or part of s2), it is possible to easily obtain a movement pattern of the discharge nozzle 26 that is optimal for the viscosity and the like.

【0026】従って、ペーストの粘度やペレットの寸法
の変更に応じて、最適な塗布条件でペーストを塗布し、
ペーストの飛び散り、糸引き等のない安定した均一なペ
ースト塗布状態を得ることができる。
Therefore, the paste is applied under the optimum application conditions according to the change in the viscosity of the paste and the dimensions of the pellet.
It is possible to obtain a stable and uniform paste application state without scatter of the paste and no stringing.

【0027】[0027]

【0028】また、吐出ノズル26の駆動状態を容易に
調整できるから、ペーストの粘度やペレットの寸法の変
更に対して最適な塗布条件を容易に見つけ出すことがで
きる。
Further, since the driving state of the discharge nozzle 26 can be easily adjusted, it is possible to easily find the optimum application conditions for the change in the viscosity of the paste and the dimensions of the pellet.

【0029】即ち、上記実施例によれば、ペースト塗布
状態を容易に安定化し、歩留りのよい半導体製品を得る
ことができる。
That is, according to the above-mentioned embodiment, the paste application state can be easily stabilized, and a semiconductor product having a good yield can be obtained.

【0030】ペースト塗布装置20の吐出ノズル26は
図2(A)、(B)に示すような1点式、図3(A)、
(B)に示すような多点式のいずれでもよい。31Aは
ダイパットである。
The discharge nozzle 26 of the paste application device 20 is a one-point type as shown in FIGS. 2 (A) and 2 (B), and FIG.
Any of the multi-point formulas shown in FIG. 31A is a die pad.

【0031】図5は本発明の第2実施例に係るペースト
塗布装置を示す模式図である。
FIG. 5 is a schematic view showing a paste coating apparatus according to a second embodiment of the present invention.

【0032】この実施例が前記第1実施例と異なる点
は、リニアサーボモータ28に代えて、回転型サーボモ
ータ(DCサーボモータ、ACサーボモータ、ステッピ
ングモータ等)41と送りねじ42を用いることであ
る。43、44は歯付プーリ、45は歯付ベルト、46
はナットである。サーボモータ41は、送りねじ42を
回転し、送りねじ42が螺合しているナット46を上下
運動し、これによりナット46が取着されているシリン
ジホルダ23を上下運動する。サーボモータ41は吐出
ノズル26の上昇、下降の切換時に反転する。
This embodiment differs from the first embodiment in that a rotary servomotor (DC servomotor, AC servomotor, stepping motor, etc.) 41 and a feed screw 42 are used instead of the linear servomotor 28. It is. 43 and 44 are toothed pulleys, 45 is a toothed belt, 46
Is a nut. The servomotor 41 rotates the feed screw 42 and vertically moves the nut 46 with which the feed screw 42 is screwed, thereby vertically moving the syringe holder 23 to which the nut 46 is attached. The servo motor 41 reverses when the discharge nozzle 26 is switched between rising and falling.

【0033】図6(A)は本発明の第3実施例に係るペ
ースト塗布装置を示す模式図、図6(B)は等速カムを
示す正面図である。
FIG. 6A is a schematic view showing a paste coating apparatus according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 6B is a front view showing a constant velocity cam.

【0034】この実施例が前記第1実施例と異なる点
は、リニアサーボモータ28に代えて、回転型サーボモ
ータ51と等速カム52を用いたことにある。53はロ
ーラピン、54はカムローラ、55は引張ばねである。
回転型サーボモータ51は、等速カム曲線を有するカム
52を回転し、このカム52によって駆動されるカムロ
ーラ54を介してシリンジホルダ23を上下動する。サ
ーボモータ51は吐出ノズル26の上昇、下降の切換時
に反転する。
This embodiment differs from the first embodiment in that a rotary servomotor 51 and a constant speed cam 52 are used instead of the linear servomotor 28. 53 is a roller pin, 54 is a cam roller, and 55 is a tension spring.
The rotary servomotor 51 rotates a cam 52 having a constant speed cam curve, and moves the syringe holder 23 up and down via a cam roller 54 driven by the cam 52. The servo motor 51 reverses when the discharge nozzle 26 is switched between rising and falling.

【0035】尚、本発明はセラミックス部品等のペレッ
トを基板に接合するためのペレット塗布装置にも適用で
きる。
The present invention can be applied to a pellet coating apparatus for bonding pellets such as ceramic parts to a substrate.

【0036】[0036]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、ペースト
塗布状態を容易かつ短時間に安定化し、歩留りのよいペ
レットボンディング製品を得ることができる。
As described above, according to the present invention, the paste application state can be stabilized easily and in a short time, and a pellet bonding product having a good yield can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図1は本発明の第1実施例に係るペースト塗布
装置を示す模式図である。
FIG. 1 is a schematic view showing a paste application device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図2(A)は1点ノズルによる塗布状態を示す
側断面図、図2(B)は図2(A)の要部平面図であ
る。
FIG. 2A is a side sectional view showing an application state by a one-point nozzle, and FIG. 2B is a plan view of a main part of FIG. 2A.

【図3】図3(A)は多点ノズルによる塗布状態を示す
側断面図、図3(B)は図3(A)の要部平面図であ
る。
3A is a side sectional view showing an application state by a multipoint nozzle, and FIG. 3B is a plan view of a main part of FIG. 3A.

【図4】図4はノズルの動作を示すタイミングチャート
である。
FIG. 4 is a timing chart showing the operation of the nozzle.

【図5】図5は本発明の第2実施例に係るペースト塗布
装置を示す模式図である。
FIG. 5 is a schematic view showing a paste application device according to a second embodiment of the present invention.

【図6】図6(A)は本発明の第3実施例に係るペース
ト塗布装置を示す模式図、図6(B)は等速カムを示す
正面図である。
FIG. 6A is a schematic view showing a paste application apparatus according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 6B is a front view showing a constant velocity cam.

【図7】図7は従来例に係るペースト塗布装置を示す模
式図である。
FIG. 7 is a schematic diagram showing a paste application apparatus according to a conventional example.

【図8】図8は従来例におけるノズルの動作を示すタイ
ミングチャートである。
FIG. 8 is a timing chart showing the operation of a nozzle in a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

26 吐出ノズル 28 リニアサーボモータ(駆動装置) 29 制御装置 30 設定装置 31 基板 41 回転型サーボモータ(駆動装置) 51 回転型サーボモータ(駆動装置) 26 Discharge Nozzle 28 Linear Servo Motor (Drive Device) 29 Controller 30 Setting Device 31 Substrate 41 Rotary Servo Motor (Drive Device) 51 Rotary Servo Motor (Drive Device)

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 ペレット接合用ペーストの吐出ノズルを
基板に対して接近/離隔移動し、上記吐出ノズルから吐
出されたペーストを基板上に塗布するペレットボンディ
ング用ペースト塗布装置において、前記吐出ノズルを基
板に対して移動する速度制御可能な駆動装置と、ペース
ト塗布開始時からの経過時間とその経過時間に対応する
吐出ノズルのあるべき位置とを設定する設定装置と、上
記設定装置に設定された設定値に基づいて上記駆動装置
を制御し前記吐出ノズルの移動パターンを制御する制御
装置とを有してなることを特徴とするペレットボンディ
ング用ペースト塗布装置。
1. A pellet bonding paste coating apparatus for moving a discharge nozzle of a pellet bonding paste toward / away from a substrate and coating the paste discharged from the discharge nozzle on the substrate. A driving device capable of controlling the speed of movement with respect to the setting device, a setting device for setting an elapsed time from the start of the paste application and a position where the ejection nozzle should be corresponding to the elapsed time, and a setting set in the setting device. A control device for controlling the driving device based on the value to control the movement pattern of the discharge nozzle.
【請求項2】 前記駆動装置がリニアモータである請求
項1記載のペレットボンディング用ペースト塗布装置。
2. The apparatus for applying paste for pellet bonding according to claim 1, wherein said driving device is a linear motor.
【請求項3】 前記駆動装置が回転型サーボモータであ
る請求項1記載のペレットボンディング用ペースト塗布
装置。
3. The apparatus for applying paste for pellet bonding according to claim 1, wherein said driving device is a rotary servomotor.
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JPS6135192A (en) * 1984-07-24 1986-02-19 Toshiba Corp Cam operation controller

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