JP3411417B2 - Lead frame plating apparatus and operation control method thereof - Google Patents
Lead frame plating apparatus and operation control method thereofInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームのめっき
装置及びその運転制御方法に係り、とりわけ迅速かつ高
精度にリードフレームに対してめっきを施すことができ
るリードフレームのめっき装置およびその運転制御方法
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame plating apparatus and an operation control method thereof, and more particularly to a lead frame plating apparatus and an operation control method thereof capable of plating a lead frame quickly and with high accuracy. Regarding
【0002】[0002]
【従来の技術】従来から、リードフレームのめっき装置
として、リードフレームを載置するマスク用治具と、マ
スク用治具に載置されたリードフレームにめっき液を噴
射するめっき液噴射装置と、マスク用治具上のリードフ
レームを押圧するプレスブロックとを備えたものが知ら
れている。2. Description of the Related Art Conventionally, as a lead frame plating device, a mask jig for mounting the lead frame, and a plating solution spraying device for spraying a plating solution onto the lead frame mounted on the mask jig, There is known a press block that presses a lead frame on a mask jig.
【0003】このプレスブロックはエアシリンダによっ
て上下方向に移動するようになっており、プレスブロッ
クをエアシリンダにより降下させプレスブロックによっ
てマスク用治具上のリードフレームを押圧する。次にめ
っき液噴射装置によってめっき液がリードフレームに対
して噴射され、液噴射装置のノズルとリードフレーム間
に電流を流し、リードフレームに対してめっきが施され
る。This press block is moved vertically by an air cylinder, and the press block is lowered by the air cylinder to press the lead frame on the mask jig by the press block. Next, the plating solution is sprayed onto the lead frame by the plating solution spraying device, and a current is passed between the nozzle of the liquid spraying device and the lead frame to plate the lead frame.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】めっきが施されるリー
ドフレームは、種々の形状があるが、その形状によって
はプレスブロックの接触面積が異なってくるため、リー
ドフレームの形状を変化させる毎にエアシリンダの圧力
を変化させる必要がある。エアシリンダの圧力を変化さ
せる場合、エア圧を調整させながら変化させているが、
エアシリンダのエア圧の微調整はむずかしい。The lead frame to be plated has various shapes. However, since the contact area of the press block differs depending on the shape, the air is changed every time the shape of the lead frame is changed. It is necessary to change the cylinder pressure. When changing the pressure of the air cylinder, it is changing while adjusting the air pressure.
Fine adjustment of the air pressure of the air cylinder is difficult.
【0005】またプレスブロックの上下方向の移動速度
は、一連の動作を短縮化するためプレスブロックとリー
ドフレームが接触するまでは高速とし、また、リードフ
レームに変形を防止するためプレスブロックとリードフ
レームが接触した後は低速とする必要があるが、エアシ
リンダを用いた場合、プレスブロックの移動速度を微妙
に調整することはむずかしい。The moving speed of the press block in the vertical direction is high until the press block and the lead frame come into contact with each other in order to shorten a series of operations, and the press block and the lead frame are prevented from deforming the lead frame. Although it is necessary to reduce the speed after the contact with the air cylinder, it is difficult to finely adjust the moving speed of the press block when an air cylinder is used.
【0006】本発明はこのような点を考慮してなされた
のであり、プレスブロックの押圧力を一定に調整するこ
とができるとともに、プレスブロックの移動速度を変化
させて迅速かつ精度良くリードフレームに対してめっき
作業を施すことができるリードフレームのめっき装置お
よびその運転制御方法を提供することを目的とする。The present invention has been made in consideration of the above points, and the pressing force of the press block can be adjusted to a constant value, and the moving speed of the press block can be changed to quickly and accurately form the lead frame. It is an object of the present invention to provide a lead frame plating apparatus capable of performing a plating operation and an operation control method thereof.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
リードフレームを載置するマスク用治具と、このマスク
用治具に載置されたリードフレームにめっき液を噴射す
るめっき液噴射装置と、前記マスク用治具に載置された
リードフレームを押圧するとともに、上下方向に移動可
能なプレスブロックと、このプレスブロックを伝達機構
を介して駆動するサーボモータと、前記プレスブロック
の押圧力を検出する圧力センサと、前記プレスブロック
を比較的速い降下速度で第1測定位置まで降下させた
後、比較的遅い降下速度でリードフレームまで降下さ
せ、前記圧力センサからの信号に基づいてめっき処理の
間、プレスブロックにより一定の押圧力でリードフレー
ムを押圧し、その後、比較的遅い上昇速度で第2所定位
置までプレスブロックを上昇させた後、比較的速い上昇
速度で更に上昇させるよう、プレスブロックを駆動制御
する制御装置と、を備えたことを特徴とするリードフレ
ームのめっき装置である。The invention according to claim 1 is
A mask jig for mounting the lead frame, a plating solution spraying device for spraying a plating solution onto the lead frame mounted on the mask jig, and a lead frame mounted on the mask jig for pressing In addition, a press block that can move in the vertical direction, a servo motor that drives this press block via a transmission mechanism, a pressure sensor that detects the pressing force of the press block, and a relatively high descent speed of the press block. Then, it is lowered to the lead frame at a comparatively slow descending speed after being lowered to the first measurement position by the press block, and the lead frame is pressed with a constant pressing force by the press block during the plating process based on the signal from the pressure sensor. After that, the press block is moved up to the second predetermined position at a relatively low speed, and then further moved at a relatively high speed. Cormorants, a plating apparatus of the lead frame, characterized in that it and a control unit for driving and controlling the press block.
【0008】請求項4記載の発明は、リードフレームを
載置するマスク用治具と、このマスク用治具に載置され
たリードフレームにめっき液を噴射するめっき液噴射装
置と、前記マスク用治具に載置されたリードフレームを
押圧するとともに、上下方向に移動可能なプレスブロッ
クと、このプレスブロックを伝達機構を介して駆動する
サーボモータと、前記プレスブロックの押圧力を検出す
る圧力センサと、を有するリードフレームのめっき装置
を運転制御するための方法において、前記プレスブロッ
クを比較的速い降下速度で第1所定位置まで降下させた
後、比較的遅い降下速度でリードフレームまで降下させ
る工程と、前記圧力センサからの信号に基づいてめっき
処理の間、プレスブロックにより一定の押圧力でリード
フレームを押圧する工程と、その後、比較的遅い上昇速
度で第2所定位置までプレスブロックを上昇させた後、
比較的速い上昇速度で更に上昇させる工程と、を備えた
ことを特徴とするリードフレームのめっき装置の運転制
御方法である。According to a fourth aspect of the invention, a mask jig for mounting the lead frame, a plating solution spraying device for spraying a plating solution onto the lead frame mounted on the mask jig, and the mask A press block that presses the lead frame placed on the jig and can move in the vertical direction, a servo motor that drives this press block via a transmission mechanism, and a pressure sensor that detects the pressing force of the press block. In the method for controlling the operation of the lead frame plating apparatus having: a step of lowering the press block to a first predetermined position at a relatively fast descending speed, and then descending to a lead frame at a relatively slow descending speed. During the plating process based on the signal from the pressure sensor, the press block presses the lead frame with a constant pressing force. A step, then, after increasing the pressing block at a relatively slow rising rate up to the second predetermined position,
And a step of further raising at a relatively high ascending speed, which is an operation control method for a lead frame plating apparatus.
【0009】[0009]
【作用】本発明によれば、プレスブロックを第1所定位
置まで高速で降下させた後、低速で降下させてリードフ
レームに当接させることにより、リードフレームを変形
させることなくプレスブロックをゆっくりリードフレー
ムに当接させるこができ、また降下時間の短縮を図るこ
とができる。またプレスブロックにより一定の押圧力で
リードフレームを押圧することにより、リードフレーム
に対して精度良く、めっき処理を施すことができる。さ
らにプレスブロックを第2所定位置まで低速で上昇させ
た後、更に上昇させることにより、めっき液が付着した
リードフレームからプレスブロックをゆっくり剥離する
ことができる、また上昇時間の短縮を図ることができ
る。According to the present invention, the press block is lowered to the first predetermined position at a high speed, and then lowered at a low speed to abut against the lead frame, thereby slowly leading the press block without deforming the lead frame. It can be brought into contact with the frame, and the descent time can be shortened. Further, by pressing the lead frame with a constant pressing force by the press block, the lead frame can be plated with high accuracy. Further, by raising the press block to the second predetermined position at a low speed and further raising it, the press block can be slowly peeled from the lead frame to which the plating solution has adhered, and the rise time can be shortened. .
【0010】[0010]
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例につい
て説明する。図1乃至図3は、本発明の一実施例を示す
図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 3 are views showing an embodiment of the present invention.
【0011】図1乃至図3に示すように、リードフレー
ムのめっき装置はリードフレーム6を載置するマスク用
治具7を備え、このマスク用治具7はめっき槽10上に
パッキン15を介して固着されている。As shown in FIGS. 1 to 3, the lead frame plating apparatus includes a mask jig 7 on which the lead frame 6 is placed. The mask jig 7 is placed on a plating tank 10 with a packing 15 interposed therebetween. It is firmly fixed.
【0012】めっき槽10内には、ノズル8を有するめ
っき液噴射装置9が配設され、めっき槽10内のめっき
液は、排出口10aからめっきタンク(図示せず)へ排
出されるようになっている。また、めっき液噴射装置9
には、めっきタンクに連結されたポンプ11が接続され
ている。A plating solution injection device 9 having a nozzle 8 is arranged in the plating tank 10 so that the plating solution in the plating tank 10 is discharged from a discharge port 10a to a plating tank (not shown). Has become. In addition, the plating solution injection device 9
A pump 11 connected to the plating tank is connected to.
【0013】また、図2および図3に示すように、マス
ク用治具7には覆い部21を囲んで開口7aが形成さ
れ、この開口7aからめっき液がリードフレーム6の被
めっき部6aに噴射されるようになっている。Further, as shown in FIGS. 2 and 3, an opening 7a is formed in the mask jig 7 so as to surround the cover portion 21, and the plating solution is applied to the plated portion 6a of the lead frame 6 through the opening 7a. It is supposed to be jetted.
【0014】また、図1に示すように、マスク用治具7
の上方には、プレスブロック4が上下方向に移動自在に
配設されており、プレスブロック4の底面にはリードフ
レーム6に当接するマスク用ゴム5が取付けられてい
る。Further, as shown in FIG. 1, the mask jig 7 is used.
A press block 4 is movably arranged in the up and down direction above, and a mask rubber 5 that abuts the lead frame 6 is attached to the bottom surface of the press block 4.
【0015】プレスブロック4には、電極12が埋込ま
れており、さらにプレスブロック4はボールねじ2によ
り支持されるとともに、このボールねじ2はフレーム2
5上に固着された駆動部20により上下方向に駆動され
るようになっている。駆動部20はサーボモータ1によ
り回転駆動され、またサーボモータ1はサーボドライバ
14および制御装置13に順次接続されている。An electrode 12 is embedded in the press block 4, and the press block 4 is supported by a ball screw 2, and the ball screw 2 is connected to the frame 2.
It is adapted to be driven in the up-down direction by a drive unit 20 fixed on the surface 5. The drive unit 20 is rotationally driven by the servo motor 1, and the servo motor 1 is sequentially connected to the servo driver 14 and the control device 13.
【0016】さらに、ボールねじ21にはプレスブロッ
ク4の押圧力を検出する圧力センサ(ロードセル)3が
取付けられており、この圧力センサ3からの信号は制御
装置13に入力される。Further, a pressure sensor (load cell) 3 for detecting the pressing force of the press block 4 is attached to the ball screw 21, and a signal from this pressure sensor 3 is input to the control device 13.
【0017】次にこのような構成からなる本実施例の作
用について説明する。まず、マスク用治具7上の所定位
置にリードフレーム6が載置される。この場合、プレス
ブロック4はマスク用治具7の上方に待機している。次
に制御装置13により、サーボドライバ14を介してサ
ーボモータ1を駆動し、プレスブロック4が降下する。
この際、プレスブロック4は、比較的高速(10〜50
m/分)で第1所定位置まで降下し、その後プレスブロ
ック4は比較的低速(0.1〜1m/分)で更に降下し
てリードフレーム6に当接する。この場合、プレスブロ
ック4の第1所定位置は、リードフレーム6と、プレス
ブロック4のマスク用ゴム5とが0.5〜5mm離れた
位置をいう。Next, the operation of this embodiment having such a configuration will be described. First, the lead frame 6 is placed at a predetermined position on the mask jig 7. In this case, the press block 4 stands by above the mask jig 7. Next, the control device 13 drives the servo motor 1 via the servo driver 14, and the press block 4 descends.
At this time, the press block 4 moves at a relatively high speed (10 to 50
(m / min) to the first predetermined position, and then the press block 4 further descends at a relatively low speed (0.1 to 1 m / min) to contact the lead frame 6. In this case, the first predetermined position of the press block 4 refers to a position where the lead frame 6 and the mask rubber 5 of the press block 4 are separated by 0.5 to 5 mm.
【0018】リードフレーム6がプレスブロック4によ
り押圧された後、圧力センサ3からの信号によって制御
装置13はサーボドライバ14を介してサーボモータ1
のトルク制御を行い、プレスブロック4の押圧力を一定
に保つ。After the lead frame 6 is pressed by the press block 4, the controller 13 receives the signal from the pressure sensor 3 and the servo motor 1 via the servo driver 14.
Torque control is performed to keep the pressing force of the press block 4 constant.
【0019】その後、制御装置13によりインバーター
18を介してポンプ11が高速回転して、めっき液噴射
装置9のノズル8からめっき液が噴射し、マスク用治具
7の開口7aからリードフレーム6の被めっき部6aに
めっき液が塗布される。同時に、ノズル7と電極12と
の間に電流が流れ、リードフレーム6の被めっき部6a
にめっき処理が施される。After that, the control device 13 causes the pump 11 to rotate at a high speed through the inverter 18 so that the plating solution is sprayed from the nozzle 8 of the plating solution spraying device 9, and the opening 7a of the jig 7 for the mask causes the lead frame 6 to open. The plating liquid is applied to the plated portion 6a. At the same time, a current flows between the nozzle 7 and the electrode 12, and the plated portion 6a of the lead frame 6 is
Is plated.
【0020】次に制御装置13により、インバーター1
8を介してポンプ11を低速回転にした後、制御装置1
3によりサーボドライバ14を介してサーボモータ1が
駆動し、プレスブロック4が比較的低速(0.1〜1m
/分)で第2所定位置まで上昇し、その後、比較的高速
(10〜50m/分)で更に上昇する。この場合、第2
所定位置は、リードフレーム6と、プレスブロック4の
マスク用ゴム5とが0.5〜5mm離れた位置をいう。Next, the controller 1 controls the inverter 1
After the pump 11 is rotated at a low speed via 8, the control device 1
3, the servo motor 1 is driven via the servo driver 14, and the press block 4 moves at a relatively low speed (0.1 to 1 m).
/ Min) to the second predetermined position, and then at a relatively high speed (10 to 50 m / min). In this case, the second
The predetermined position is a position where the lead frame 6 and the mask rubber 5 of the press block 4 are separated by 0.5 to 5 mm.
【0021】本実施例によれば、プレスブロック4を駆
動するためサーボモータ1を用いたので、プレスブロッ
ク4の移動速度を容易に変化させることができるととも
に、プレスブロック4による押圧力を精度良く調整する
ことができる。またプレスブロック4を第1所定位置ま
で高速で降下させた後、プレスブロック4を低速で降下
させてマスク用ゴム5をリードフレーム6にゆっくり接
触させることにより、リードフレーム6を変形させるこ
となくプレスブロック4のマスク用ゴム5をリードフレ
ーム6に接触させることができ、かつプレスブロック4
の降下時間を短縮することができる。さらにプレスブロ
ック4を第2所定位置まで低速で上昇させ、その後、高
速で更に上昇させることにより、めっき液が付着したリ
ードフレーム6とマスク用ゴム5をゆっくり剥離させ、
リードフレーム6の変形を防止することができるととも
に、プレスブロック4の上昇時間を短縮させることがで
きる。According to this embodiment, since the servo motor 1 is used to drive the press block 4, the moving speed of the press block 4 can be easily changed and the pressing force by the press block 4 can be accurately measured. Can be adjusted. Further, after the press block 4 is lowered to the first predetermined position at a high speed, the press block 4 is lowered at a low speed to slowly bring the mask rubber 5 into contact with the lead frame 6, thereby pressing the lead frame 6 without deforming it. The mask rubber 5 of the block 4 can be brought into contact with the lead frame 6, and the press block 4
The descent time can be shortened. Further, the press block 4 is raised to a second predetermined position at a low speed, and then further raised at a high speed to slowly peel off the lead frame 6 and the mask rubber 5 to which the plating solution is attached,
It is possible to prevent the lead frame 6 from being deformed and shorten the rising time of the press block 4.
【0022】次に図4により本発明の他の実施例につい
て説明する。図4に示す他の実施例は、マスク用ゴム5
の底面に圧力センサ16を取付け、この圧力センサ16
を制御装置13に接続したものであり、他は図1乃至図
3に示す実施例と略同一である。Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Another embodiment shown in FIG. 4 is a mask rubber 5
The pressure sensor 16 is attached to the bottom of the
Is connected to the control device 13, and other parts are substantially the same as those of the embodiment shown in FIGS.
【0023】図4において、マスク用ゴム5の底面に圧
力センサ16を取付けたので、圧力センサ16からの信
号により直接的にプレスブロック4の押圧力を検知し、
プレスブロック4の押圧力を一定に保つことができる。In FIG. 4, since the pressure sensor 16 is attached to the bottom surface of the mask rubber 5, the pressing force of the press block 4 is directly detected by the signal from the pressure sensor 16,
The pressing force of the press block 4 can be kept constant.
【0024】[0024]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プレスブロックをリードフレームに当接させたり引離す
際、プレスブロックをゆっくりと降下させ、あるいは上
昇させることにより、リードフレームの変形を防止する
ことができる。またプレスブロックの降下時間および上
昇時間の短縮を図ることができるので、作業時間の短縮
を図ることができる。さらにプレスブロックにより一定
の押圧力でリードフレームを押圧することにより、リー
ドフレームに対して精度良いめっき処理を施すことがで
きる。As described above, according to the present invention,
Deformation of the lead frame can be prevented by slowly lowering or raising the press block when the press block is brought into contact with or separated from the lead frame. Further, since the press block descending time and the press block rising time can be shortened, the working time can be shortened. Further, by pressing the lead frame with a constant pressing force by the press block, the lead frame can be plated with high precision.
【図1】本発明によるリードフレームのめっき処理の一
実施例を示す図。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of a lead frame plating process according to the present invention.
【図2】リードフレームの平面図。FIG. 2 is a plan view of a lead frame.
【図3】マスク用治具の平面図。FIG. 3 is a plan view of a mask jig.
【図4】リードフレームのめっき装置の他の実施例を示
す図。FIG. 4 is a diagram showing another embodiment of the lead frame plating apparatus.
1 サーボモータ 2 ボールねじ 3 圧力センサ 4 プレスブロック 5 マスク用ゴム 6 リードフレーム 7 マスク用治具 8 ノズル 9 めっき液噴射装置 13 制御装置 14 サーボドライバ 16 圧力センサ 1 Servo motor 2 ball screw 3 Pressure sensor 4 Press block 5 Rubber for mask 6 lead frame 7 Mask jig 8 nozzles 9 Plating solution injection device 13 Control device 14 Servo driver 16 Pressure sensor
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−338580(JP,A) 特開 平5−147063(JP,A) 実開 平4−33655(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 23/50 C25D 5/08 C25D 7/12 Continuation of the front page (56) References JP-A-6-338580 (JP, A) JP-A-5-147063 (JP, A) Actual development 4-33655 (JP, U) (58) Fields investigated (Int .Cl. 7 , DB name) H01L 23/50 C25D 5/08 C25D 7/12
Claims (4)
と、 このマスク用治具に載置されたリードフレームにめっき
液を噴射するめっき液噴射装置と、 前記マスク用治具に載置されたリードフレームを押圧す
るとともに、上下方向に移動可能なプレスブロックと、 このプレスブロックを伝達機構を介して駆動するサーボ
モータと、 前記プレスブロックの押圧力を検出する圧力センサと、 前記プレスブロックを比較的速い降下速度で第1測定位
置まで降下させた後、比較的遅い降下速度でリードフレ
ームまで降下させ、前記圧力センサからの信号に基づい
てめっき処理の間、プレスブロックにより一定の押圧力
でリードフレームを押圧し、その後、比較的遅い上昇速
度で第2所定位置までプレスブロックを上昇させた後、
比較的速い上昇速度で更に上昇させるよう、プレスブロ
ックを駆動制御する制御装置と、 を備えたことを特徴とするリードフレームのめっき装
置。1. A mask jig for mounting a lead frame, a plating solution spraying device for spraying a plating solution onto the lead frame mounted on the mask jig, and a mask jig mounted on the mask jig. A press block that is capable of vertically moving while pressing the lead frame, a servomotor that drives the press block via a transmission mechanism, a pressure sensor that detects the pressing force of the press block, and the press block. After descending to the first measurement position at a relatively high descending speed, it is descended to the lead frame at a relatively slow descending speed, and a constant pressing force is applied by the press block during the plating process based on the signal from the pressure sensor. After pressing the lead frame and then raising the press block to the second predetermined position at a relatively slow ascent rate,
A lead frame plating device, comprising: a control device for driving and controlling the press block so as to further raise at a relatively high rising speed.
とを特徴とする請求項1記載のリードフレームのめっき
装置。2. The lead frame plating apparatus according to claim 1, wherein the pressure sensor is provided in the transmission mechanism.
られていることを特徴とする請求項1記載のリードフレ
ームのめっき装置。3. The lead frame plating apparatus according to claim 1, wherein the pressure sensor is provided on a bottom surface of the press block.
と、 このマスク用治具に載置されたリードフレームにめっき
液を噴射するめっき液噴射装置と、 前記マスク用治具に載置されたリードフレームを押圧す
るとともに、上下方向に移動可能なプレスブロックと、 このプレスブロックを伝達機構を介して駆動するサーボ
モータと、 前記プレスブロックの押圧力を検出する圧力センサと、 を有するリードフレームのめっき装置を運転制御するた
めの方法において、 前記プレスブロックを比較的速い降下速度で第1所定位
置まで降下させた後、比較的遅い降下速度でリードフレ
ームまで降下させる工程と、 前記圧力センサからの信号に基づいてめっき処理の間、
プレスブロックにより一定の押圧力でリードフレームを
押圧する工程と、 その後、比較的遅い上昇速度で第2所定位置までプレス
ブロックを上昇させた後、比較的速い上昇速度で更に上
昇させる工程と、 を備えたことを特徴とするリードフレームのめっき装置
の運転制御方法。4. A mask jig for mounting a lead frame, a plating solution spraying device for spraying a plating solution onto the lead frame mounted on the mask jig, and a plating solution mounted on the mask jig. A lead frame that presses the lead frame and can move in the vertical direction, a servomotor that drives the press block via a transmission mechanism, and a pressure sensor that detects the pressing force of the press block. In the method for controlling the operation of the plating apparatus, the step of lowering the press block to the first predetermined position at a relatively high descent rate, and then descending to the lead frame at a relatively slow descent rate; During the plating process based on the signal of
A step of pressing the lead frame with a constant pressing force by the press block, and thereafter a step of raising the press block to a second predetermined position at a relatively slow ascending speed and then further raising at a relatively high ascending speed. A method for controlling operation of a lead frame plating apparatus, comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30783094A JP3411417B2 (en) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | Lead frame plating apparatus and operation control method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30783094A JP3411417B2 (en) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | Lead frame plating apparatus and operation control method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08167684A JPH08167684A (en) | 1996-06-25 |
JP3411417B2 true JP3411417B2 (en) | 2003-06-03 |
Family
ID=17973723
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30783094A Expired - Fee Related JP3411417B2 (en) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | Lead frame plating apparatus and operation control method thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3411417B2 (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104911677A (en) * | 2015-05-29 | 2015-09-16 | 昆山硕凯自动化电镀设备有限公司 | Linear buffer machine |
KR101687758B1 (en) * | 2016-06-24 | 2016-12-19 | (주) 다쓰테크 | Stage for plating device |
CN107385491B (en) * | 2017-07-11 | 2019-02-01 | 宁波启谱自动化科技有限公司 | Silver plating machine is electroplated in IC lead frame chip |
CN110355520B (en) * | 2019-08-27 | 2021-08-10 | 宁波江丰电子材料股份有限公司 | Briquetting placing device and briquetting placing method |
CN114645308A (en) * | 2022-03-03 | 2022-06-21 | 泰兴市龙腾电子有限公司 | Electroplating device based on lead frame and electroplating method thereof |
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1994
- 1994-12-12 JP JP30783094A patent/JP3411417B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08167684A (en) | 1996-06-25 |
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