KR200145799Y1 - Bonding pressure measuring apparatus - Google Patents
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Abstract
1. 첨구범위에 기재된 고안이 속하는 기술분야1. Technical field to which the invention described in the appended scope belongs
본딩 압력 측정장치.Bonding pressure measuring device.
2. 고안이 해결하고자 하는 기술적 과제2. The technical problem to be solved by the invention
종래의 본딩 압력 측정시 측정게이지를 사용한 수동에 의한 방법으로 트랜스듀서의 본딩압력을 측정함에 따라 편차가 커져 각 본딩공정마다 본딩압력이 불균일해지지 못하는 문제점이 있었다.As the bonding pressure of the transducer is measured by a manual method using a measurement gauge when measuring the conventional bonding pressure, there is a problem in that the bonding pressure is not uniform for each bonding process.
3. 고안의 해결방법의 요지3. Summary of solution of design
세팅된 가압력이상의 힘으로 측정게이지가 트랜스듀서 혼을 들어올리는 것을 감지하여 현재의 본딩 압력을 신뢰성있게 인지할 수 있도록 하는 본딩 압력 측정장치를 제공함에 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a bonding pressure measuring device capable of reliably recognizing the current bonding pressure by detecting that the measuring gauge lifts the transducer horn with a force higher than the set pressing force.
4. 고안의 중요한 용도4. Important uses of the devise
정확한 압력의 측정을 필요로 하는 각종 장비에 사용된다.Used in a variety of equipment that requires accurate pressure measurement.
Description
제1도는 본 고안에 의한 본딩 압력 측정장치의 일실시예를 나타낸 구성도이다.1 is a block diagram showing an embodiment of a bonding pressure measuring apparatus according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
1 : 구동모터 2 : 리드스크류1: drive motor 2: lead screw
3 : 지지블록 4 : 가이드축3: support block 4: guide shaft
5 : 이동블록 6 : 지지플레이트5: moving block 6: support plate
7 : 압력측정게이지 8 : 트랜스듀서7: pressure measuring gauge 8: transducer
8a : 모세관 9 : 마운트8a: capillary 9: mount
10 : 위치센서 11 : 입력부10: position sensor 11: input unit
12 : 제어부12: control unit
본 고안은 반도체 패키지 조립공정을 수행하는 와이어 본딩장치에서 금선 패드면에 접촉시키는 본딩헤드부의 본딩 압력을 측정하는 본딩 압력 측정장치에 관한 것으로, 특히 트랜스 듀셔 혼에 인가되는 가압력을 오차없이 신뢰성있게 측정하는 것이며, 가압력의 측정을 필요로 하는 각종 장비에 사용이 가능한 본딩 압력 측정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a bonding pressure measuring device for measuring the bonding pressure of the bonding head portion in contact with the gold pad surface in a wire bonding apparatus for performing a semiconductor package assembly process, in particular reliably measuring the pressing force applied to the transducer horn without error The present invention relates to a bonding pressure measuring apparatus that can be used in various equipments requiring measurement of pressing force.
일반적으로, 와이어 본딩장치에서 본딩헤더부에는 그 하단부에 모세관이 구비되는 트랜스듀서(transducer)와, 상기 트랜스듀서에 소정 압력을 가하는 스프링과, 상기 트랜스듀서에 스프링의 압력이상으로 설정된 가압력을 제공하는 댐퍼가 구비되어 있다.In general, in a wire bonding apparatus, a bonding header part includes a transducer having a capillary tube at a lower end thereof, a spring applying a predetermined pressure to the transducer, and a pressing force set to a pressure higher than a spring pressure to the transducer. A damper is provided.
여기서, 상기 트랜스 듀서는 패드면에서 리드프레임까지 와이어를 이송하면서 본딩을 수행하게 되는데, 이때 와이어가 본딩 접착면에 소정압력으로 접촉되도록 하기 위하여 스프링에 의해 일정압력이 가해지고 있는 상기 트랜스듀서에 소정 가압력이 작용하도록 댐퍼가 조절하여 적정한 와이어 본딩이 이루어지도록 하고 있다.In this case, the transducer performs bonding while transferring the wire from the pad surface to the lead frame, wherein a predetermined pressure is applied to the transducer by a spring so that the wire contacts the bonding adhesive surface at a predetermined pressure. The damper is adjusted so that the pressing force is applied to ensure proper wire bonding.
여기서, 상기 트랜스듀서에 가해지는 본딩 압력은 각 본딩공정마다 달라지게 되므로 종래에는 트랜스 듀서에 설정압력에 의해 본딩되도록 본딩 압력을 측정하고 있다.Here, since the bonding pressure applied to the transducer is different for each bonding process, the bonding pressure is conventionally measured to be bonded to the transducer by the set pressure.
종래의 본딩 압력 측정방법에 있어서는 측정게이지를 사용한 수동에 의한 방법으로 트랜스듀서의 본딩압력을 측정하고 있다. 와이어본딩장비중 각 장비마다 설정무게가 다르므로 KS1482 장비를 30g의 무게로 세팅했을 때의 예를 들어 설명한다.In the conventional bonding pressure measuring method, the bonding pressure of the transducer is measured by a manual method using a measuring gauge. Since the setting weights are different for each of the wire bonding equipments, the example will be explained when the KS1482 equipment is set to a weight of 30g.
미세한 압력을 측정하는데 있어서, 정확도의 편차가 사람마다 각각 ±5g 정도의 차이를 보이고 있으며, 이는 30g으로 세팅하여야 하는 KS1482장비에서의 ±5g의 편차는 15%의 오차율이 되기 때문에 각 본딩공정마다 본딩압력이 불균일해지게 하는 문제점이 있었다.In measuring minute pressure, the deviation of accuracy is about ± 5g for each person, which means that the deviation of ± 5g in the KS1482 equipment, which should be set to 30g, is an error rate of 15%. There was a problem that the pressure becomes uneven.
따라서, 본 고안은 상기의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 세팅된 가압력이상의 힘으로 측정게이지가 트랜스듀서 혼을 들어올리는 것을 감지하여 현재의 본딩 압력을 신뢰성있게 인지할 수 있도록 하는 본딩 압력 측정장치를 제공함에 그 목적이 있다.Therefore, the present invention has been devised to solve the above problems, and the bonding pressure measurement to detect the measuring gauge lifts the transducer horn with a force higher than the set pressing force so that the present bonding pressure can be reliably recognized. The object is to provide a device.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 와이어 본딩을 수행하도록 와이어를 이송하는 트랜스듀서의 본딩 압력 측정장치에 있어서, 정,역회전하는 구동모터; 상기 구동모터의 동력을 전달받아 상하이동하는 수단; 상기 상하이동수단의 일측면에 장착되는 지지플레이트; 일측은 상기 트랜스듀서의 일측 저면부를 지지하며, 타측은 상기 상하이동수단에 장착되어 그의 상하이동에 따라 연동되되, 연동거리로 본딩 압력을 표시하는 수단; 상기 트랜스듀서의 타단부에 장착되며, 그의 상하이동에 따른 이격거리를 감지하여 신호를 출력하는 위치감지수단; 및 상기 위치감지수단의 출력신호를 인가받아 구동모터에 정지제어신호를 인가하는 제어수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention, a bonding pressure measuring device of the transducer for transferring the wire to perform wire bonding, drive motor for forward and reverse rotation; A means for moving by receiving power of the driving motor; A support plate mounted on one side of the shank means; One side supports the bottom surface of one side of the transducer, the other side is mounted on the shangdong means interlocked according to its shangdong, means for displaying the bonding pressure in the interlocking distance; A position sensing means mounted on the other end of the transducer and sensing a separation distance according to its shanghai-dong; And control means for receiving the output signal of the position sensing means and applying a stop control signal to the driving motor.
이하, 첨부된 제1도의 도면을 참조하여 본 고안의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings of FIG. 1.
제1도는 본 고안에 의한 본딩 압력 측정장치의 일실시예를 나타낸 구성도이다.1 is a block diagram showing an embodiment of a bonding pressure measuring apparatus according to the present invention.
도면에서 1는 구동모터, 2는 리드스크류, 3는 지지블록, 4는 가이드축, 5는 이동블록, 6는 지지플레이트, 7는 압력측정게이지, 8는 트랜스듀서, 8a는 모세관, 9는 마운트, 10는 위치센서, 11는 입력부, 12는 제어부를 각각 나타낸 것이다.In the drawings, 1 is a drive motor, 2 is a lead screw, 3 is a support block, 4 is a guide shaft, 5 is a moving block, 6 is a support plate, 7 is a pressure gauge, 8 is a transducer, 8a is a capillary tube, 9 is a mount , 10 denotes a position sensor, 11 denotes an input unit, and 12 denotes a control unit.
본 고안에 의한 본딩 압력 측정장치는 트랜스듀서(8)에 가해지는 압력을 수동에 의하지 않고, 신뢰성있게 자동으로 측정할 수 있도록 구현한 것으로, 본 실시예에서는 외부의 제어신호에 의해 전원을 인가받아 정,역회전하는 구동모터(1)가 구비되며, 상기 구동모터(1)의 축에는 동력을 전달받아 회전하는 리드스크류(2)가 장착되는데, 상기 리드스크류(2)는 그의 상,하단부측에 각각 구비된 지지블록(3)에 의해 지지되어 있다.Bonding pressure measuring apparatus according to the present invention is implemented to measure the pressure applied to the transducer (8) reliably and automatically, without manual, in this embodiment is receiving power by an external control signal A drive motor 1 for forward and reverse rotation is provided, and a lead screw 2 that is rotated by receiving power is mounted on a shaft of the drive motor 1, and the lead screw 2 has an upper and lower end side thereof. It is supported by a support block (3) provided in each.
상기 상,하 지지블록(3)의 양측에는 가이드축(4)이 장착되어 있으며, 상기 양측 가이드축(4)에 끼워지며, 리드스크류(2)를 끼워 결합한 상태로 그의 회전에 따라 상하이동하는 이동블록(5)이 장착된다.Guide shafts 4 are mounted on both sides of the upper and lower support blocks 3, and are fitted to both guide shafts 4, and the lead screws 2 are fitted to each other. The moving block 5 is mounted.
그리고, 상기 이동블록(5)의 일측면에는 ㄴ자 형상으로 형성된 지지플레이트(6)가 장착되며, 일측은 상기 지지플레이트(6)의 저면에 장착되고, 타측은 상기 트랜스듀서(8)의 일측 저면부 즉 측정면(A)을 지지하도록 구비되는 압력측정게이지(7)가 장착되되, 상기 이동블록(5)의 상하 이동에 따라 연동하여 트랜스듀서(8)에 가해지는 본딩 설정압력을 표시한다.In addition, one side of the movable block 5 is mounted with a support plate 6 formed in a N-shape, one side is mounted to the bottom of the support plate 6, the other side is the bottom of one side of the transducer (8) That is, the pressure measuring gauge 7 is provided to support the measurement surface (A) is mounted, in accordance with the vertical movement of the moving block 5 to display the bonding set pressure applied to the transducer (8).
여기서, 상기 압력측정게이지(7)와 지지플레이트(6)의 결합부위에는 마운트(9)가 구비되며, 상기 마운트(9)는 트랜스듀서(8)의 측정면(A)에 압력측정게이지(7)의 일단부가 위치하는 X,Y측 거리를 조절한다.Here, a mount 9 is provided at a coupling portion of the pressure measuring gauge 7 and the support plate 6, and the mount 9 has a pressure measuring gauge 7 at the measuring surface A of the transducer 8. Adjust the distance between X and Y side where one end of
상기 트랜스듀서(8)의 타단부에는 그의 상하이동에 따른 이격거리를 감지하여 신호를 출력하는 위치센서(10)가 장착되는데, 이때 상기 위치센서(10)는 트랜스듀서(8)와의 설정거리안에서 온(on)동작을 하여 하이(high)신호를 출력하고 있다가 상기 설정된 거리 이상으로 벌어지게 되면, 오프(off)되어 로우(low)신호를 출력하게 된다.The other end of the transducer (8) is equipped with a position sensor 10 for outputting a signal by detecting the separation distance according to the movement of the shank, wherein the position sensor 10 is within the set distance with the transducer (8) When a high signal is output by the on operation and is spread over the set distance, the signal is turned off to output a low signal.
상기 위치센서(10)에는 그의 출력신호를 인가받는 입력부(11)가 구비되며, 상기 입력부(11)에는 그로부터 인가되는 신호를 연산처리하여 구동모터(1)에 정지제어신호를 인가하는 제어부(12)가 구비된다.The position sensor 10 is provided with an input unit 11 for receiving an output signal thereof, and the input unit 11 controls a signal 12 applied thereto to apply a stop control signal to the driving motor 1. ) Is provided.
미설명부호 8a는 와이어가 공급되는 모세관이다.Reference numeral 8a denotes a capillary tube to which a wire is supplied.
상기와 같이 구성된 본 고안의 작용상태를 설명하면 다음과 같다.Referring to the working state of the present invention configured as described above are as follows.
트랜스듀서(8)의 압력측정면(A) 즉, 그의 저면에 구비된 모세관(8a)의 외측에 소정부위에 압력측정게이트(7)의 일단부가 위치되도록 하되 상기 마운트(9)에 의해 X,Y축 거리를 조절하여 위치시키고, 제어부(12)에서 인가되는 동작신호에 의해 구동모터(1)가 회전을 하게 되면, 리드스크류(2)가 회전하면서 이동블록(5)을 상승시킨다.One end of the pressure measuring gate 7 is positioned at a predetermined portion outside the pressure measuring surface A of the transducer 8, that is, the capillary 8a provided at the bottom thereof. When the driving motor 1 is rotated by the operation signal applied from the control unit 12 by positioning the Y-axis distance, the lead screw 2 rotates to raise the moving block 5.
상기 이동블록(5)의 상승이동에 따라 지지플레이트(6)를 매개로 연결되어 있는 압력측정게이트(7)가 연동하여 트랜스듀서(8)를 세팅된 압력이상으로 들어 올리게 된다.As the movable block 5 moves upward, the pressure measuring gate 7 connected to the support plate 6 interlocks to lift the transducer 8 above the set pressure.
이때, 상기 트랜스듀서(8)와의 일정거리 안에서 동작하고 있는 위치센서(10)의 설정거리 밖으로 들어 올려지게 되면, 상기 위치센서(10)가 오프(off)되어 입력부(11)에 신호를 출력하게 된다. 상기 입력부(11)에서는 위치센서(10)의 오프(off)신호를 인가받아 신호를 정합하여 제어부(12)에 인가하게 되며, 상기 제어부(12)는 구동모터(1)에 정지제어신호를 출력하여 구동모터(1)의 동작을 정지시킨다.At this time, when lifted out of the set distance of the position sensor 10 operating within a certain distance with the transducer 8, the position sensor 10 is off (off) to output a signal to the input unit 11 do. The input unit 11 receives an off signal of the position sensor 10, matches the signal, and applies the signal to the control unit 12. The control unit 12 outputs a stop control signal to the driving motor 1. To stop the operation of the drive motor 1.
상기 정지된 상태에서 압력측정게이트(7)에 표시된 값으로 현재 트랜스듀서(8)에 가해지는 압력을 정확히 측정하게 되는 것이다.In the stopped state, the pressure applied to the current transducer 8 is accurately measured with the value displayed on the pressure measuring gate 7.
전술한 바와 같이 본 고안에 따르면, 위치센서를 이용하여 자동적으로 현재의 트랜스듀서의 가압력값을 인지하므로써 신뢰성있게 현재상태의 본딩압력을 인지할 수 있으며, 장비의 성능을 향상시킬 뿐만 아니라, 정확한 본딩압력의 세팅을 요하는 장비에 적용이 가능한 효과를 가진다.As described above, according to the present invention, it is possible to reliably recognize the current bonding pressure by recognizing the applied pressure value of the current transducer by using the position sensor, and improve the performance of the equipment as well as accurate bonding. Applicable to equipment requiring pressure setting.
이상에서 설명한 본 고안은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope without departing from the technical spirit of the present invention. It will be apparent to those who have knowledge.
Claims (3)
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| KR2019960017064U KR200145799Y1 (en) | 1996-06-22 | 1996-06-22 | Bonding pressure measuring apparatus |
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| KR2019960017064U KR200145799Y1 (en) | 1996-06-22 | 1996-06-22 | Bonding pressure measuring apparatus |
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| KR980005413U KR980005413U (en) | 1998-03-30 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100604328B1 (en) * | 1999-04-13 | 2006-07-24 | 삼성테크윈 주식회사 | Bonding force calibration method of capillary for wire bonding |
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1996
- 1996-06-22 KR KR2019960017064U patent/KR200145799Y1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100604328B1 (en) * | 1999-04-13 | 2006-07-24 | 삼성테크윈 주식회사 | Bonding force calibration method of capillary for wire bonding |
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| KR980005413U (en) | 1998-03-30 |
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