JP3233053B2 - Method for measuring height of nozzle of transfer head in electronic component mounting apparatus - Google Patents

Method for measuring height of nozzle of transfer head in electronic component mounting apparatus

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JP3233053B2 JP02231597A JP2231597A JP3233053B2 JP 3233053 B2 JP3233053 B2 JP 3233053B2 JP 02231597 A JP02231597 A JP 02231597A JP 2231597 A JP2231597 A JP 2231597A JP 3233053 B2 JP3233053 B2 JP 3233053B2
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transfer head
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装装置
における移載ヘッドのノズルの高さ計測方法に関するも
のである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for measuring the height of a transfer head nozzle in an electronic component mounting apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば、特開昭61−256692号公
報や特開平3−289197号公報などに記載された電
子部品実装装置は、移載ヘッドのノズルの下端部に電子
部品供給部に備えられた電子部品を真空吸着してピック
アップし、基板の所定の座標位置に搭載するようになっ
ている。
2. Description of the Related Art For example, an electronic component mounting apparatus described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-256691 or Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-289197 is provided with an electronic component supply unit at the lower end of a nozzle of a transfer head. The picked-up electronic component is picked up by vacuum suction and mounted at a predetermined coordinate position on the substrate.

【0003】移載ヘッドのノズルは、電子部品をピック
アップするときや、電子部品を基板に搭載するときは上
下動作を行う。この場合、上下動ストロークに狂いがあ
ると、ピックアップミスや搭載ミスが発生するので、ノ
ズルの上下動ストロークは正確に制御されねばならな
い。そしてこのためには、電子部品実装装置に備えられ
たノズルの原点高さを正確に知っておかねばならない。
[0003] The nozzle of the transfer head moves up and down when picking up electronic components or mounting electronic components on a substrate. In this case, if there is a deviation in the vertical movement stroke, a pickup error or a mounting error occurs, so that the vertical movement stroke of the nozzle must be accurately controlled. For this purpose, it is necessary to accurately know the height of the origin of the nozzle provided in the electronic component mounting apparatus.

【0004】したがってこの種電子部品実装装置におい
ては、移載ヘッドを組み付けた後、ノズルの高さを計測
し、計測結果を制御部のメモリに登録することが行われ
る。そして電子部品実装装置を運転するにあたっては、
この登録された高さに基づいてノズルの上下動ストロー
クが制御される。
Therefore, in this type of electronic component mounting apparatus, after assembling the transfer head, the height of the nozzle is measured, and the measurement result is registered in the memory of the control unit. And when operating the electronic component mounting equipment,
The vertical movement stroke of the nozzle is controlled based on the registered height.

【0005】図5は、従来の電子部品実装装置の移載ヘ
ッドのノズルの高さ計測方法の説明図である。1はダイ
ヤルゲージ、2は基準板である。基準板2の下面が高さ
の基準面である。また3は電子部品実装装置の移載ヘッ
ド、4はノズルである。移載ヘッド3を保持するブロッ
ク5にはナット6が結合されており、ナット6には送り
ねじ7が螺入している。したがってモータ8が駆動して
送りねじ7が回転すると、移載ヘッド3は上下動する。
FIG. 5 is an explanatory view of a method for measuring the height of a nozzle of a transfer head of a conventional electronic component mounting apparatus. 1 is a dial gauge and 2 is a reference plate. The lower surface of the reference plate 2 is a height reference surface. Reference numeral 3 denotes a transfer head of the electronic component mounting apparatus, and reference numeral 4 denotes a nozzle. A nut 6 is connected to a block 5 that holds the transfer head 3, and a feed screw 7 is screwed into the nut 6. Therefore, when the motor 8 is driven and the feed screw 7 is rotated, the transfer head 3 moves up and down.

【0006】電子部品実装装置に移載ヘッド3を組み付
けた後、以下のようにしてノズル4の下端部の高さの計
測が行われる。まず作業者がダイヤルゲージ1を保持
し、アーム1aの先端部を基準板2の下面に当ててダイ
ヤルゲージ1の目盛を読み取る。次にダイヤルゲージ1
のアーム1aの先端部をノズル4の下端部に当てて目盛
を読み取る。この2回の読み取りの差をオフセット値と
して制御部のメモリに登録する。そして電子部品実装装
置で電子部品の実装を行うときは、このオフセット値に
基づいてノズル4の上下動ストロークが決定される。
After assembling the transfer head 3 to the electronic component mounting apparatus, the height of the lower end of the nozzle 4 is measured as follows. First, an operator holds the dial gauge 1 and reads the scale of the dial gauge 1 by applying the tip of the arm 1 a to the lower surface of the reference plate 2. Next, dial gauge 1
The tip of the arm 1a is applied to the lower end of the nozzle 4 to read the scale. The difference between the two readings is registered as an offset value in the memory of the control unit. When the electronic component mounting apparatus mounts the electronic component, the vertical movement stroke of the nozzle 4 is determined based on the offset value.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
方法は、作業者がダイヤルゲージ1を保持して、慎重に
基準板2の下面とノズル4の下端部に当て、それぞれの
高さを計測せねばならないので、作業が甚だ面倒であ
り、また作業者によって計測値にばらつきが生じやすい
という問題点があった。
However, in the conventional method described above, the operator must hold the dial gauge 1 and carefully touch the lower surface of the reference plate 2 and the lower end of the nozzle 4 to measure the respective heights. Therefore, there is a problem that the operation is extremely troublesome, and that the measured value is easily varied by the operator.

【0008】したがって本発明は、簡単かつ正確にノズ
ルの下端部の高さを計測することができる電子部品実装
装置における移載ヘッドの高さ計測方法を提供すること
を目的とする。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for measuring the height of a transfer head in an electronic component mounting apparatus capable of simply and accurately measuring the height of the lower end of a nozzle.

【0009】[0009]

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】 請求項記載の電子部品
実装装置における移載ヘッドのノズルの高さ計測方法
は、移載ヘッドに上方から押圧力を加える加圧手段の押
圧力を小さく設定したうえで、上下動手段を駆動して移
載ヘッドを下降させて移載ヘッドから下方へ突出する電
子部品真空吸着用のノズルの下端部を圧力測定器に着地
させる工程と、前記加圧手段の押圧力を大きくして前記
ノズルの下端部を前記圧力測定器に強く押しつけ、その
状態で前記圧力測定器の出力をモニタしながら、前記上
下動手段を駆動して前記移載ヘッドを上昇させ、前記圧
力測定器の出力が低下するときの前記ノズルの高さを求
める工程と、を含む。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for measuring the height of a nozzle of a transfer head in an electronic component mounting apparatus. Driving the up-down moving means to lower the transfer head so that the lower end of the electronic component vacuum suction nozzle protruding downward from the transfer head lands on a pressure measuring device; and The pressing force is increased, and the lower end of the nozzle is pressed strongly against the pressure measuring instrument.In this state, while monitoring the output of the pressure measuring instrument, the vertical movement means is driven to raise the transfer head. Determining the height of the nozzle when the output of the pressure measuring device decreases.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】発明によれば、移載ヘッドのノ
ズルの下端部の高さを、迅速かつ正確に求めることがで
きる。
According to the present invention, the height of the lower end of the nozzle of the transfer head can be determined quickly and accurately.

【0012】以下、本発明の一実施の形態を図面を参照
して説明する。図1は、本発明の一実施の形態の電子部
品実装装置の移載ヘッドとノズルの高さ計測装置の正面
図、図2は同電子部品実装装置の移載ヘッドの部分拡大
正面図、図3は同電子部品実装装置の移載ヘッドのノズ
ルの高さの計測動作のフローチャート、図4は同電子部
品実装装置の移載ヘッドのノズルの高さの計測結果図で
ある。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a front view of a transfer head and a nozzle height measuring device of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a partially enlarged front view of the transfer head of the electronic component mounting device. 3 is a flowchart of the operation of measuring the height of the nozzle of the transfer head of the electronic component mounting apparatus, and FIG. 4 is a view showing the measurement results of the height of the nozzle of the transfer head of the electronic component mounting apparatus.

【0013】図1において、ブロック10の前面には載
置部11が設けられており、載置部11上に移載ヘッド
12が載せられている。移載ヘッド12は電子部品を真
空吸着するノズル13を有している。またブロック10
の前面には加圧手段としてのシリンダ14が設けられて
おり、シリンダ14のロッド15の下端部は移載ヘッド
12の上面に当接している。シリンダ14は、圧力調整
手段であるレギュレータ16に接続されている。
In FIG. 1, a mounting section 11 is provided on the front surface of a block 10, and a transfer head 12 is mounted on the mounting section 11. The transfer head 12 has a nozzle 13 for vacuum-sucking electronic components. Block 10
A cylinder 14 as a pressurizing means is provided on the front surface of the transfer head 12, and a lower end of a rod 15 of the cylinder 14 is in contact with an upper surface of the transfer head 12. The cylinder 14 is connected to a regulator 16 which is a pressure adjusting means.

【0014】ブロック10にはナット17が結合されて
おり、ナット17には垂直な送りねじ18が螺入してい
る。モータ19が駆動して送りねじ18が回転すると、
ナット17は送りねじ18に沿って上下動し、これによ
りブロック10も上下動する。すなわち、ナット17、
送りねじ18、モータ19はノズル13の上下動手段と
なっている。20はモータドライバである。レギュレー
タ16やモータドライバ20は、制御部としてのCPU
21に接続されている。22はノズル13の下方に設け
られた圧力測定器としてのロードセルである。ロードセ
ル22は、その上面の高さが設計値の高さになる位置に
設置されている。
A nut 17 is connected to the block 10, and a vertical feed screw 18 is screwed into the nut 17. When the motor 19 drives and the feed screw 18 rotates,
The nut 17 moves up and down along the feed screw 18, whereby the block 10 also moves up and down. That is, the nut 17,
The feed screw 18 and the motor 19 are means for moving the nozzle 13 up and down. 20 is a motor driver. The regulator 16 and the motor driver 20 include a CPU as a control unit.
21. Reference numeral 22 denotes a load cell as a pressure measuring device provided below the nozzle 13. The load cell 22 is installed at a position where the height of the upper surface becomes a design value.

【0015】次に、図1〜図3を参照してノズル13の
下端部の計測方法を説明する。まず、当初はシリンダ1
4に加えられるエア圧を最小に設定する(図3のステッ
プ1および図4のタイミングt1を参照)。その状態
で、モータ19を駆動してノズル13の下端部がロード
セル22の上面に着地するまで移載ヘッド12を標準速
度(中速)で下降させる。図4のt2は、ノズル13の
下端部がロードセル22の上面に着地したときのタイミ
ングである。この下降ストロークは、設計値等から予め
計算されており、即知である。図2は、このときの状態
を示している。
Next, a method of measuring the lower end of the nozzle 13 will be described with reference to FIGS. First, initially, cylinder 1
4 is set to a minimum (see step 1 in FIG. 3 and timing t1 in FIG. 4). In this state, the motor 19 is driven to lower the transfer head 12 at the standard speed (medium speed) until the lower end of the nozzle 13 lands on the upper surface of the load cell 22. 4 is a timing when the lower end of the nozzle 13 lands on the upper surface of the load cell 22. This descending stroke is calculated in advance from a design value or the like, and is immediately known. FIG. 2 shows the state at this time.

【0016】図2に示すように、シリンダ14の圧力は
最小に設定されており、シリンダ14のロッド15が移
載ヘッド12に加える押圧力はきわめて弱いので、ノズ
ル13の下端部はロードセル22の上面にソフトに着地
し、移載ヘッド12は載置部11からわずかに浮き上る
(ギャップGを参照)。
As shown in FIG. 2, the pressure of the cylinder 14 is set to a minimum, and the pressing force applied by the rod 15 of the cylinder 14 to the transfer head 12 is extremely weak. The transfer head 12 lands softly on the upper surface, and the transfer head 12 slightly floats from the mounting portion 11 (see the gap G).

【0017】次にシリンダ14の圧力を最大にまで上
げ、ノズル13の下端部をロードセル22の上面に強く
押しつける(ステップ3)。図4のt3は、このときの
タイミングである。次にロードセル22の出力をモニタ
しながら、移載ヘッド12を低速で上昇させる(ステッ
プ4)。
Next, the pressure of the cylinder 14 is increased to the maximum, and the lower end of the nozzle 13 is pressed strongly against the upper surface of the load cell 22 (step 3). T3 in FIG. 4 is the timing at this time. Next, the transfer head 12 is raised at a low speed while monitoring the output of the load cell 22 (step 4).

【0018】そしてロードセル22の出力が0に急激に
低下するときの高さ、すなわちノズル13の下端部がロ
ードセル22の上面から離れる瞬間のノズル13の下端
部の高さ(Zactual)を記録する。図4のタイミ
ングt4で、ロードセル22の出力が0まで瞬間的に低
下するのがノズル13がロードセル22から離れる瞬間
である。この高さ(Zactual)はCPU21に付
属するメモリ(図示せず)にこのノズル13の固有値と
して登録される。このように、ノズル13をロードセル
22に強く押しつけ、その状態でノズル13をゆっくり
上昇させて、ロードセル22からノズル13が離れると
きの高さを計測するようにすれば、ノズル13やロード
セル22のがたつきなく、ノズル13の高さを正確に計
測することができる。なおノズル13がロードセル22
に着地したときの高さを計測するようにすると、着地時
の衝撃によりノズル13やロードセル22ががたつき、
正確な計測は期待できないこととなる。
The height at which the output of the load cell 22 suddenly drops to zero, that is, the height (Zactual) of the lower end of the nozzle 13 at the moment when the lower end of the nozzle 13 separates from the upper surface of the load cell 22, is recorded. At the timing t4 in FIG. 4, the output of the load cell 22 instantaneously decreases to 0 at the moment when the nozzle 13 separates from the load cell 22. This height (Zactual) is registered as a unique value of the nozzle 13 in a memory (not shown) attached to the CPU 21. As described above, if the nozzle 13 is strongly pressed against the load cell 22 and the nozzle 13 is slowly lifted in this state to measure the height when the nozzle 13 separates from the load cell 22, the nozzle 13 and the load cell 22 are reduced. The height of the nozzle 13 can be accurately measured without rattling. The nozzle 13 is a load cell 22
If the height at the time of landing is measured, the nozzle 13 and the load cell 22 rattle due to the impact at the time of landing,
Accurate measurement cannot be expected.

【0019】次に移載ヘッド12を標準速度で元の高さ
に戻す(ステップ6)。そして、Zactualと設計
値との差をオフセット値としてメモリに登録する(ステ
ップ7)。その後、シリンダ14の圧力は当初の状態
(最小)に戻される。以上により、ノズル13の下端部
の高さの計測は終了する。
Next, the transfer head 12 is returned to its original height at a standard speed (step 6). Then, the difference between Zactual and the design value is registered in the memory as an offset value (step 7). Thereafter, the pressure of the cylinder 14 is returned to the initial state (minimum). Thus, the measurement of the height of the lower end of the nozzle 13 ends.

【0020】上記のようにして、ノズル13の下端部の
高さが計測・登録された電子部品実装装置は、これ以
後、実際の運転に供され、電子部品の実装が行われる。
電子部品実装装置は、ノズル13を上下動させることに
より、電子部品供給部に備えられた電子部品のピックア
ップや、ピックアップした電子部品の基板への搭載を行
うが、その場合、ノズル13の原点高さは、上記オフセ
ット値で求められ、この原点高さからノズル13の上下
動ストロークが決定される。なお加圧手段としては、シ
リンダ以外にもボイスコイルモータなども使用できる。
The electronic component mounting apparatus in which the height of the lower end of the nozzle 13 has been measured and registered as described above is thereafter provided for actual operation to mount electronic components.
The electronic component mounting apparatus picks up the electronic component provided in the electronic component supply unit and mounts the picked-up electronic component on the substrate by moving the nozzle 13 up and down. The height is obtained from the offset value, and the vertical movement stroke of the nozzle 13 is determined from the height of the origin. Note that a voice coil motor or the like can be used as the pressurizing means in addition to the cylinder.

【0021】[0021]

【発明の効果】本発明によれば、移載ヘッドのノズルの
下端部の高さを迅速正確に求めることができ、その結果
に基づいて、ノズルの上下動ストロークを正確に制御し
ながら電子部品の実装を行うことができる。またシリン
ダの圧力を小さく設定してノズルを下降させるようにし
ているので、ノズルを高速度で圧力測定器に着地させて
も着地時の衝撃でノズルががたついたり圧力測定器を痛
めることはなく、よってノズルを高速度で下降させて計
測動作をより迅速に行うことができる。さらには、シリ
ンダの圧力を大きくしてノズルの下端部を圧力測定器に
強く押しつけた後、ノズルを上昇させて圧力測定器の出
力が低下するときの高さを求めるようにしているので、
ノズルの高さをがたつきなく正確に計測することができ
る。
According to the present invention, the height of the lower end portion of the nozzle of the transfer head can be quickly and accurately determined, and based on the result, the vertical movement stroke of the nozzle can be accurately controlled while controlling the electronic component. Can be implemented. Also, since the cylinder pressure is set low and the nozzle is lowered, even if the nozzle lands at a high speed at a high speed, the impact at the time of landing does not rattle the nozzle or damage the pressure measuring device. Therefore, the measurement operation can be performed more quickly by lowering the nozzle at a high speed. Furthermore, since the cylinder pressure is increased and the lower end of the nozzle is pressed strongly against the pressure measuring instrument, the nozzle is raised to determine the height at which the output of the pressure measuring instrument decreases,
The height of the nozzle can be accurately measured without play.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移
載ヘッドとノズルの高さ計測装置の正面図
FIG. 1 is a front view of a transfer head and a nozzle height measuring device of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移
載ヘッドの部分拡大正面図
FIG. 2 is a partially enlarged front view of a transfer head of the electronic component mounting apparatus according to one embodiment of the present invention;

【図3】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移
載ヘッドのノズルの高さの計測動作のフローチャート
FIG. 3 is a flowchart of an operation of measuring the height of the nozzle of the transfer head of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;

【図4】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移
載ヘッドのノズルの高さの計測結果図
FIG. 4 is a measurement result diagram of the height of the nozzle of the transfer head of the electronic component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;

【図5】従来の電子部品実装装置の移載ヘッドのノズル
の高さ計測方法の説明図
FIG. 5 is an explanatory view of a method for measuring the height of a nozzle of a transfer head of a conventional electronic component mounting apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 ブロック 11 載置部 12 移載ヘッド 13 ノズル 14 シリンダ 15 ロッド 16 レギュレータ 17 ナット 18 送りねじ 19 モータ 21 CPU 22 ロードセル DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Block 11 Placement part 12 Transfer head 13 Nozzle 14 Cylinder 15 Rod 16 Regulator 17 Nut 18 Feed screw 19 Motor 21 CPU 22 Load cell

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】移載ヘッドに上方から押圧力を加える加圧
手段の押圧力を小さく設定したうえで、上下動手段を駆
動して移載ヘッドを下降させて移載ヘッドから下方へ突
出する電子部品真空吸着用のノズルの下端部を圧力測定
器に着地させる工程と、前記加圧手段の押圧力を大きく
して前記ノズルの下端部を前記圧力測定器に強く押しつ
け、その状態で前記圧力測定器の出力をモニタしなが
ら、前記上下動手段を駆動して前記移載ヘッドを上昇さ
せ、前記圧力測定器の出力が急激に低下するときの前記
ノズルの高さを求める工程と、を含むことを特徴とする
電子部品実装装置における移載ヘッドのノズルの高さ計
測方法。
An apparatus for driving a vertical movement means to lower a transfer head and to project downward from the transfer head after setting a small pressing force of a pressing means for applying a pressing force to the transfer head from above. Landing the lower end of the nozzle for electronic component vacuum suction on the pressure measuring device, and increasing the pressing force of the pressurizing means to strongly press the lower end of the nozzle against the pressure measuring device. Driving the vertical movement means while monitoring the output of the measuring instrument to raise the transfer head, and determining the height of the nozzle when the output of the pressure measuring instrument sharply decreases. A method of measuring the height of a nozzle of a transfer head in an electronic component mounting apparatus.
JP02231597A 1997-02-05 1997-02-05 Method for measuring height of nozzle of transfer head in electronic component mounting apparatus Expired - Lifetime JP3233053B2 (en)

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