JP3418264B2 - Lead frame depressing apparatus and control method therefor - Google Patents

Lead frame depressing apparatus and control method therefor

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JP3418264B2 JP30086994A JP30086994A JP3418264B2 JP 3418264 B2 JP3418264 B2 JP 3418264B2 JP 30086994 A JP30086994 A JP 30086994A JP 30086994 A JP30086994 A JP 30086994A JP 3418264 B2 JP3418264 B2 JP 3418264B2
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はリードフレームのディプ
レス加工装置およびその制御方法に係り、とりわけ精度
良くディプレス加工を行うことができるリードフレーム
のディプレス加工装置およびその制御方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame depressing apparatus and a control method thereof, and more particularly to a lead frame depressing apparatus and a control method thereof capable of performing depressing with high accuracy.

【0002】[0002]

【従来の技術】リードフレームのディプレス加工装置と
して、リードフレームを押圧してディプレス加工する上
金型と下金型とを備えたディプレス加工装置が知られて
いる。
2. Description of the Related Art As a depressing device for a lead frame, a depressing device provided with an upper die and a lower die for pressing the lead frame to depress it is known.

【0003】このうち上金型は、上下方向に移動可能な
ラムにより保持されており、このラムは油圧駆動機構ま
たはクランク駆動機構により駆動される。
Of these, the upper mold is held by a ram movable in the vertical direction, and the ram is driven by a hydraulic drive mechanism or a crank drive mechanism.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
ディプレス加工装置において、上金型を保持するラムは
油圧駆動機構またはクランク駆動機構により駆動される
が、油圧駆動機構を用いた場合、ラムはその加圧力が制
御されるため、ディプレス加工量を調整するために上金
型用下死点ストッパを設けてラムの下死点制御を行って
いる。しかしこのように上金型用下死点ストッパを設け
ると、金型形状が複雑化してコストアップの要因とな
る。また生産準備段階におけるディプレス加工量の調整
時には、上金型用の下死点ストッパの位置調整をミクロ
ン単位で行ったり、上下ストッパ間にスペーサを挟んで
行う必要があるが、この位置調整作業は、かなりの手間
が必要となり、これにより稼動率が低下する。さらにデ
ィプレス加工量を上金型用下死点ストッパにより調整す
る場合、高精度の調整がむずかしいという問題もある。
As described above, in the conventional depressing machine, the ram holding the upper die is driven by the hydraulic drive mechanism or the crank drive mechanism, but when the hydraulic drive mechanism is used. Since the pressing force of the ram is controlled, a bottom dead center stopper for the upper die is provided to control the bottom dead center of the ram in order to adjust the amount of depressing. However, when the bottom dead center stopper for the upper die is provided in this manner, the shape of the die becomes complicated, which causes a cost increase. In addition, when adjusting the amount of depressing in the production preparation stage, it is necessary to adjust the position of the bottom dead center stopper for the upper mold in units of microns, or by inserting a spacer between the upper and lower stoppers. Requires a considerable amount of work, which reduces the utilization rate. Furthermore, when the amount of depressing is adjusted by the bottom dead center stopper for the upper die, there is a problem that it is difficult to perform highly accurate adjustment.

【0005】一方、クランク駆動機構によりラムを駆動
する場合は、下死点の位置調整は可能であるが、下死点
調整の分解能が粗いため、高精度の調整がむずかしいと
いう問題がある。また、下死点の位置調整を行うために
は、機械工具を用いて調整しなければならず、稼動率が
低下してしまう。さらに下死点ストッパの位置調整や上
下ストッパ間にスペーサを挟んで、下死点位置を調整す
る場合、クランク駆動機構が損傷することも考えられ
る。
On the other hand, when the ram is driven by the crank drive mechanism, the position of the bottom dead center can be adjusted, but the resolution of the bottom dead center adjustment is coarse, so that there is a problem that high precision adjustment is difficult. In addition, in order to adjust the position of the bottom dead center, the adjustment must be performed using a mechanical tool, which reduces the operating rate. Further, when adjusting the position of the bottom dead center stopper or adjusting the bottom dead center position by sandwiching a spacer between the upper and lower stoppers, the crank drive mechanism may be damaged.

【0006】また、リードフレームを高精度にディプレ
ス加工する際、ラムの下死点においてラムを0.1〜1
秒程度停止させる必要があるが、クランク駆動機構では
ラムを下死点に停止させることはできないという問題が
ある。さらに、クランク駆動機構を用いた場合、ラムの
上昇速度および下降速度を任意に制御することができな
いという問題がある。
When the lead frame is subjected to high precision depressing, the ram is 0.1 to 1 at the bottom dead center of the ram.
It is necessary to stop for about a second, but there is a problem that the crank drive mechanism cannot stop the ram at the bottom dead center. Further, when the crank drive mechanism is used, there is a problem that the rising speed and the falling speed of the ram cannot be controlled arbitrarily.

【0007】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、ストッパ等を用いることなくリードフレー
ムに対して高精度にディプレス加工することができるリ
ードフレームのディプレス加工装置およびその制御方法
を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above points, and a lead frame depressing apparatus and a lead frame depressing apparatus capable of highly accurately depressing a lead frame without using a stopper or the like. The purpose is to provide a control method.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
リードフレームを押圧してディプレス加工する上金型お
よび下金型と、上金型を保持して下金型に対して押付け
るラムと、このラムを駆動させるサーボモータと、前記
ラムの押付力を検出する力センサと、この力センサから
の信号に基づいて押付力を検知し始める圧力検知点を求
め、この圧力検知点から所定のダウンセット加工量だけ
ラムが降下する地点を下死点とし、この下死点情報によ
り前記サーボモータを駆動制御する制御装置と、を備え
たことを特徴とするリードフレームのディプレス加工装
置である。
The invention according to claim 1 is
Upper die and lower die for pressing and depressing the lead frame, ram for holding the upper die and pressing it against the lower die, servo motor for driving this ram, and pressing of the ram Find the force sensor that detects the force and the pressure detection point that starts to detect the pressing force based on the signal from this force sensor, and determine the point where the ram descends from this pressure detection point by the prescribed downset machining amount at the bottom dead center. And a controller for driving and controlling the servo motor according to the bottom dead center information.

【0009】請求項2記載の発明は、リードフレームを
押圧してディプレス加工する上金型および下金型と、上
金型を保持して下金型に対して押付けるラムと、このラ
ムを駆動させるサーボモータと、前記ラムの押付力を検
出する力センサと、この力センサからの信号に基づいて
押付力が所定荷重になった地点を下死点とし、この下死
点情報により前記サーボモータを駆動制御する制御装置
と、を備えたことを特徴とするリードフレームのディプ
レス加工装置である。
According to a second aspect of the present invention, an upper die and a lower die for pressing the lead frame to perform depressing, a ram that holds the upper die and presses it against the lower die, and this ram. A servo motor for driving the ram, a force sensor for detecting the pressing force of the ram, and a point where the pressing force reaches a predetermined load based on a signal from the force sensor is set as the bottom dead center. A lead frame depressing apparatus, comprising: a controller for driving and controlling a servo motor.

【0010】請求項3記載の発明は、リードフレームを
押圧してディプレス加工する上金型および下金型と、上
金型を保持して下金型に対して押付けるラムと、このラ
ムを駆動させるサーボモータと、前記ラムの押付力を検
出する力センサと、からなるリードフレームのディプレ
ス加工装置の制御方法において、力センサからの信号に
基づいて押付力を検知し始めるラムの圧力検知点を求め
る工程と、この圧力検知点から所定のダウンセット加工
量だけラムが降下する地点を下死点として求める工程
と、この下死点情報に基づいてサーボモータを駆動制御
する工程と、を備えたことを特徴とするリードフレーム
のディプレス加工装置の制御方法である。
According to a third aspect of the present invention, an upper die and a lower die for pressing the lead frame to perform depressing, a ram that holds the upper die and presses it against the lower die, and the ram. In the method of controlling the leadframe depressing apparatus, which comprises a servomotor for driving the ram and a force sensor for detecting the pressing force of the ram, the pressure of the ram that starts to detect the pressing force based on the signal from the force sensor. A step of obtaining a detection point, a step of obtaining a point where the ram descends from the pressure detection point by a predetermined downset machining amount as a bottom dead center, and a step of driving and controlling a servo motor based on the bottom dead center information, A method for controlling a lead frame depressing apparatus, comprising:

【0011】請求項4記載の発明は、リードフレームを
押圧してディプレス加工する上金型および下金型と、上
金型を保持して下金型に対して押付けるラムと、このラ
ムを駆動させるサーボモータと、前記ラムの押付力を検
出する力センサと、からなるリードフレームのディプレ
ス加工装置の制御方法において、力センサからの信号に
基づいて押付力が所定荷重となった地点を下死点として
求める工程と、この下死点情報に基づいてサーボモータ
を駆動制御する工程と、を備えたことを特徴とするリー
ドフレームのディプレス加工装置の制御方法である。
According to a fourth aspect of the present invention, an upper die and a lower die for pressing the lead frame to perform depressing, a ram that holds the upper die and presses it against the lower die, and this ram. In a method for controlling a lead frame depressing apparatus including a servo motor for driving a ram and a force sensor for detecting the pressing force of the ram, a point where the pressing force reaches a predetermined load based on a signal from the force sensor. Is a bottom dead center, and a step of driving and controlling a servomotor based on the bottom dead center information is provided, the lead frame depressing apparatus control method.

【0012】[0012]

【作用】請求項1および3記載の発明によれば、力セン
サからの信号に基づいてラムの押付力を検知し始める圧
力検知点を求め、この圧力検知点から所定のダウンセッ
ト加工量だけラムが下降する地点を下死点として求める
ので、精度良く下死点位置(情報)を求めることができ
る。次にこの下死点情報に基づいてサーボモータを駆動
制御することにより、以後多数のリードフレームを上金
型と下金型との間で、順次精度良くディプレス加工する
ことができる。
According to the first and third aspects of the present invention, a pressure detection point at which the pressing force of the ram is detected based on a signal from the force sensor is determined, and the ram is downsized by a predetermined amount from the pressure detection point. The bottom dead center position (information) can be obtained with high accuracy because the point where the is descending is obtained as the bottom dead center. Next, by driving and controlling the servomotor based on this bottom dead center information, a large number of lead frames can be sequentially depressed with high accuracy between the upper die and the lower die.

【0013】請求項2および4記載の発明によれば、力
センサからの信号に基づいて押付力が所定荷重となった
地点を下死点とすることにより、精度良く下死点情報を
求めることができる。次にこの下死点情報に基づいてサ
ーボモータを駆動制御することにより、以後多数のリー
ドフレームを上金型と下金型との間で、順次精度良くデ
ィプレス加工することができる。
According to the second and fourth aspects of the present invention, the bottom dead center information is accurately obtained by setting the bottom dead center at the point where the pressing force reaches the predetermined load based on the signal from the force sensor. You can Next, by driving and controlling the servomotor based on this bottom dead center information, a large number of lead frames can be sequentially depressed with high accuracy between the upper die and the lower die.

【0014】[0014]

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例につい
て説明する。図1乃至図6は本発明によるリードフレー
ムのディプレス加工装置およびその制御方法を示す図で
ある。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 6 are views showing a lead frame depressing apparatus and a control method thereof according to the present invention.

【0015】図1に示すように、ディプレス加工装置1
0は上下方向に移動するラム11により保持された上金
型3aと、ボールスター12に保持された下金型2bと
を備え、上金型2aのポンチ3aと下金型2bのダイ3
bとの間でリードフレーム1を押圧してディプレス加工
するようになっている。
As shown in FIG. 1, a depressing machine 1
Reference numeral 0 is provided with an upper die 3a held by a ram 11 which moves in the vertical direction and a lower die 2b held by a ball star 12, and a punch 3a of the upper die 2a and a die 3 of the lower die 2b.
The lead frame 1 is pressed between b and depress.

【0016】ラム11の上部にはボールネジ15が連結
され、このボールネジ15はサーボモータ16により回
転駆動する駆動部17によって上下方向へ移動するよう
になっており、駆動部17はサーボモータ16により伝
達機構18を介して駆動される。
A ball screw 15 is connected to the upper portion of the ram 11, and the ball screw 15 is moved in the vertical direction by a drive unit 17 which is rotationally driven by a servo motor 16. The drive unit 17 is transmitted by the servo motor 16. It is driven via the mechanism 18.

【0017】また、ラム11にはラムの押付力を検出す
る力センサ13が取付けられており、この力センサ13
にはロードセルアンプ25およびシーケンサ21が順次
接続されている。
A force sensor 13 for detecting the pressing force of the ram is attached to the ram 11. This force sensor 13
A load cell amplifier 25 and a sequencer 21 are sequentially connected to the.

【0018】また図2に示すように、シーケンサ21に
は、サーボモータ16を駆動するためのサーボモータド
ライバ24が接続されている。さらに、シーケンサ21
にはデータ設定用コンソール22および操作ボタン23
が各々接続されている。またシーケンサ21には、シー
ケンサ21とともに制御装置を構成するパソコン等のデ
ータ記憶・処理媒体26が接続されている。なお、ロー
ドセルアンプ25からの信号はシーケンサ21のA/D
変換器27入力されるようになっている。
Further, as shown in FIG. 2, a servo motor driver 24 for driving the servo motor 16 is connected to the sequencer 21. Furthermore, the sequencer 21
Data setting console 22 and operation button 23
Are respectively connected. A data storage / processing medium 26 such as a personal computer that constitutes a control device together with the sequencer 21 is connected to the sequencer 21. The signal from the load cell amplifier 25 is the A / D of the sequencer 21.
The converter 27 is adapted to be input.

【0019】次にディプレス加工装置の第1の制御方法
について図2、図3および図5により説明する。
Next, the first control method of the depressing apparatus will be described with reference to FIGS. 2, 3 and 5.

【0020】まず図5に示すように、データ設定用コン
ソール22から、ラム11の下死点停止時間がシーケン
サ21に入力され所定される。次に、ラム11の移動速
度、ダウンセット加工量(x)、ダウンセット加工量の
補正値(y)、および上死点位置(便宜上ポンチ3aの
上死点位置とする)が順次データ設定用コンソール22
からシーケンサ21に入力され設定される(図3
(a))。
First, as shown in FIG. 5, the bottom dead center stop time of the ram 11 is input to the sequencer 21 from the data setting console 22 and predetermined. Next, the moving speed of the ram 11, the downset machining amount (x), the downset machining amount correction value (y), and the top dead center position (for convenience, the top dead center position of the punch 3a) are sequentially set for data setting. Console 22
Is input to the sequencer 21 and set (see FIG. 3).
(A)).

【0021】次に、操作ボタン23によりシーケンサ2
1に動作命令が入力され、シーケンサ21がサーボモー
タドライバ24を制御してサーボモータ16を駆動させ
る。この時、シーケンサ21からサーボモータドライバ
24にサーボモータ16を駆動させるための所定パルス
数が送られ、サーボモータドライバ24からはサーボモ
ータ16の実績パルス数がカウントされシーケンサ21
に入力される。
Next, by operating the operation button 23, the sequencer 2
An operation command is input to 1, and the sequencer 21 controls the servo motor driver 24 to drive the servo motor 16. At this time, the sequencer 21 sends a predetermined number of pulses for driving the servo motor 16 to the servo motor driver 24, and the servo motor driver 24 counts the actual number of pulses of the servo motor 16 and the sequencer 21
Entered in.

【0022】このようにサーボモータ16が駆動するこ
にとより、伝達機構18、駆動部17およびボールネジ
15を介してラム11が下降する。このラム11の下降
は、力センサ13が作動するまで続行する。
By driving the servo motor 16 in this way, the ram 11 descends via the transmission mechanism 18, the drive portion 17 and the ball screw 15. This lowering of the ram 11 continues until the force sensor 13 operates.

【0023】次に図3(b)に示すように、ダイ3bに
支持されたリードフレーム1にポンチ3aが当接する
と、ラム11に取付けられた力センサ13がラムの押付
力を検出する。この押付力は力センサ13からロードセ
ンアンプ25およびA/D変換器27を介してシーケン
サ21に入力される。
Next, as shown in FIG. 3B, when the punch 3a comes into contact with the lead frame 1 supported by the die 3b, the force sensor 13 attached to the ram 11 detects the pressing force of the ram. This pressing force is input from the force sensor 13 to the sequencer 21 via the load sensor amplifier 25 and the A / D converter 27.

【0024】シーケンサ21では、力センサ13が押付
力を検知し始める圧力検知点(A地点)をサーボモータ
ドライバ24からのパルス数から演算して求める。次に
シーケンサ21では、圧力検知点から所定のダウンセッ
ト加工量(x)と補正量(y)の和、すなわちx+yだ
けラム11が下降する点を下死点(B地点)(図3
(c))として求め、シーケンサ21はこの下死点情報
をデータ記憶・処理媒体26に入力する。
In the sequencer 21, the pressure detection point (point A) at which the force sensor 13 starts detecting the pressing force is calculated from the number of pulses from the servo motor driver 24. Next, in the sequencer 21, the sum of the predetermined downset processing amount (x) and the correction amount (y) from the pressure detection point, that is, the point where the ram 11 descends by x + y is the bottom dead center (point B) (FIG. 3).
(C)), the sequencer 21 inputs the bottom dead center information into the data storage / processing medium 26.

【0025】次にシーケンサ21はサーボモータドライ
バ24によりサーボモータ16を駆動してラム11を上
死点まで戻す。
Next, the sequencer 21 drives the servo motor 16 by the servo motor driver 24 to return the ram 11 to the top dead center.

【0026】次にシーケンサ21は、このようにデータ
記憶・処理媒体26に蓄積された下死点情報および予め
入力され上死点情報に基づいて、サーボモータドライバ
24によりサーボモータ16を駆動してラム11を上下
動させ、リードフレーム1をポンチ3aとダイ3bとの
間で順次押圧してディプレス加工する。
Next, the sequencer 21 drives the servo motor 16 by the servo motor driver 24 based on the bottom dead center information thus accumulated in the data storage / processing medium 26 and the top dead center information previously input. The ram 11 is moved up and down, and the lead frame 1 is sequentially pressed between the punch 3a and the die 3b for depressing.

【0027】このように圧力検知点(A地点)に基づい
て下死点(B地点)を求め、以後この下死点情報に基づ
いてリードフレーム1のディプレス加工を行うことによ
りストッパ等を用いることなく迅速かつ精度のよいディ
プレス加工を行うことができる。
In this way, the bottom dead center (point B) is obtained based on the pressure detection point (point A), and thereafter the lead frame 1 is depressurized based on this bottom dead center information, whereby a stopper or the like is used. It is possible to perform depressing processing quickly and accurately without using.

【0028】なお上記実施例においてシーケンサ21で
補正量(y)を考慮して下死点を求めた例を示したが、
補正量(y)は必ずしも考慮する必要はない。
In the above embodiment, an example in which the bottom dead center is obtained in consideration of the correction amount (y) by the sequencer 21 is shown.
The correction amount (y) does not necessarily have to be taken into consideration.

【0029】次にディプレス加工装置の第2の制御方法
について図2、図4および図6により説明する。
Next, a second control method of the depressing apparatus will be described with reference to FIGS. 2, 4 and 6.

【0030】まず図6に示すように、データ設定用コン
ソール22から、ラム11の下死点停止時間、ラム11
の移動速度、上死点位置(便宜上ポンチ3aの上死点位
置とする)、およびラム11の所定押付力(荷重)がシ
ーケンサ21に入力される。
First, as shown in FIG. 6, from the data setting console 22, the bottom dead center stop time of the ram 11 and the ram 11 are determined.
The moving speed, the top dead center position (for convenience, the top dead center position of the punch 3a), and the predetermined pressing force (load) of the ram 11 are input to the sequencer 21.

【0031】次に図4(a)に示すように、操作ボタン
23により、シーケンサ21に動作命令が出力され、シ
ーケンサ21がサーボモータドライバ24を制御してサ
ーボモータ16を駆動させる。このサーボモータ16の
駆動によりラム11が下降し、ラム11の下降は力セン
サ13が所定荷重を検知するまで続行する。
Next, as shown in FIG. 4A, an operation command is output to the sequencer 21 by the operation button 23, and the sequencer 21 controls the servo motor driver 24 to drive the servo motor 16. The ram 11 is lowered by the driving of the servomotor 16, and the ram 11 is continuously lowered until the force sensor 13 detects a predetermined load.

【0032】次に図4(b)に示すように、ダイ3bに
支持されたリードフレーム1にポンチ3aが当接し、そ
の後リードフレーム1がポンチ3aとダイ3bとの間で
押圧される。この間、力センサ13によりラム11の押
付力が検知され、シーケンサ21はこの押付力が所定荷
重Wとなった地点をサーボモータドライバ24からのパ
ルス数から演算して求める。押付力か所定荷重Wとなる
地点は下死点(C地点)とされ、シーケンサ21はこの
下死点情報をデータ記憶・処理媒体26に入力する。
Next, as shown in FIG. 4B, the punch 3a comes into contact with the lead frame 1 supported by the die 3b, and then the lead frame 1 is pressed between the punch 3a and the die 3b. During this time, the pressing force of the ram 11 is detected by the force sensor 13, and the sequencer 21 calculates the point where the pressing force reaches the predetermined load W by calculating from the number of pulses from the servo motor driver 24. The point where the pressing force or the predetermined load W is set is the bottom dead center (point C), and the sequencer 21 inputs this bottom dead center information to the data storage / processing medium 26.

【0033】次にシーケンサ21は、サーボモータドラ
イバ24によりサーボモータ16を駆動してラム11を
上死点まで戻す。次にデータ記憶・処理媒体26に蓄積
された下死点情報および予め入力された上死点情報に基
づいて、サーボモータドライバ24によりサーボモータ
16を駆動してラム11を上下動させ、リードフレーム
1をポンチ3aとダイ3bとの間で順次押圧してディプ
レス加工する。
Next, the sequencer 21 drives the servo motor 16 by the servo motor driver 24 to return the ram 11 to the top dead center. Next, based on the bottom dead center information accumulated in the data storage / processing medium 26 and the top dead center information inputted in advance, the servo motor 16 is driven by the servo motor driver 24 to move the ram 11 up and down, and the lead frame is moved. 1 is sequentially pressed between the punch 3a and the die 3b to perform depressing.

【0034】このようにラムの押付力が所定荷重Wとな
る地点を下死点とし、以後この下死点情報に基づいてリ
ードフレーム1のディプレス加工を行うことにより、ス
トッパ等を用いることなく迅速かつ精度の良いディプレ
ス加工を行うことができる。
Thus, the point where the pressing force of the ram becomes the predetermined load W is defined as the bottom dead center, and thereafter the lead frame 1 is depressurized based on the bottom dead center information without using a stopper or the like. Quick and accurate depressing can be performed.

【0035】[0035]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、予め力セ
ンサで求めたラムの押付力に基づいて下死点を精度良く
求めることができ、この下死点情報に基づいて以後多数
のリードフレームを上金型と下金型との間で順次ディプ
レス加工するので、例えばストッパ等により上金型の位
置規制をする場合に比較して迅速に一定精度のディプレ
ス加工を行うことができる。またストッパを用いないの
で、金型形状を単純化させることができ、コストダウン
が可能となる。
As described above, according to the present invention, it is possible to accurately obtain the bottom dead center based on the pressing force of the ram obtained by the force sensor in advance. Since the lead frame is sequentially depressurized between the upper die and the lower die, it is possible to perform depressurization with constant accuracy more quickly than when the position of the upper die is restricted by a stopper or the like. it can. Further, since the stopper is not used, the shape of the mold can be simplified and the cost can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明によるリードフレームのディプレス加工
装置を示す概略図。
FIG. 1 is a schematic view showing a depressing apparatus for a lead frame according to the present invention.

【図2】ディプレス加工装置の制御装置を示す図。FIG. 2 is a diagram showing a control device of the depressing apparatus.

【図3】ディプレス加工装置の第1の制御方法を示す
図。
FIG. 3 is a diagram showing a first control method of the depressing apparatus.

【図4】ディプレス加工装置の第2の制御方法を示す
図。
FIG. 4 is a diagram showing a second control method of the depressing apparatus.

【図5】ディプレス加工装置の第1の制御方法を示すフ
ローチャート。
FIG. 5 is a flowchart showing a first control method of the depressing apparatus.

【図6】ディプレス加工装置の第2の制御方法を示すフ
ローチャート。
FIG. 6 is a flowchart showing a second control method of the depressing apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 リードフレーム 2a 上金型 2b 下金型 10 ディプレス加工装置 11 ラム 13 力センサ 16 サーボモータ 21 シーケンサ 24 サーボモータドライバ 25 ロードセルアンプ 26 データ記憶・処理媒体 1 lead frame 2a Upper mold 2b Lower mold 10 Depressing machine 11 Ram 13 force sensor 16 Servo motor 21 Sequencer 24 Servo motor driver 25 load cell amplifier 26 Data storage and processing media

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平5−146828(JP,A) 特開 平5−220518(JP,A) 特開 平1−161739(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 23/50 ─────────────────────────────────────────────────── --- Continuation of the front page (56) References JP-A-5-146828 (JP, A) JP-A-5-220518 (JP, A) JP-A-1-161739 (JP, A) (58) Field (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 23/50

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】リードフレームを押圧してディプレス加工
する上金型および下金型と、 上金型を保持して下金型に対して押付けるラムと、 このラムを駆動させるサーボモータと、 前記ラムの押付力を検出する力センサと、 この力センサからの信号に基づいて押付力を検知し始め
る圧力検知点を求め、この圧力検知点から所定のダウン
セット加工量だけラムが降下する地点を下死点とし、こ
の下死点情報により前記サーボモータを駆動制御する制
御装置と、を備えたことを特徴とするリードフレームの
ディプレス加工装置。
1. An upper mold and a lower mold for pressing a lead frame to perform depressing, a ram for holding the upper mold and pressing it against the lower mold, and a servomotor for driving the ram. , A force sensor for detecting the pressing force of the ram, and a pressure detection point at which the pressing force starts to be detected based on a signal from the force sensor, and the ram descends from the pressure detection point by a predetermined downset machining amount. A lead frame depressing apparatus comprising: a point which is a bottom dead center, and a control device which drives and controls the servo motor based on the bottom dead center information.
【請求項2】リードフレームを押圧してディプレス加工
する上金型および下金型と、 上金型を保持して下金型に対して押付けるラムと、 このラムを駆動させるサーボモータと、 前記ラムの押付力を検出する力センサと、 この力センサからの信号に基づいて押付力が所定荷重に
なった地点を下死点とし、この下死点情報により前記サ
ーボモータを駆動制御する制御装置と、を備えたことを
特徴とするリードフレームのディプレス加工装置。
2. An upper die and a lower die for pressing and depressing a lead frame, a ram for holding the upper die and pressing it against the lower die, and a servomotor for driving the ram. A force sensor for detecting the pressing force of the ram, and a point where the pressing force reaches a predetermined load based on a signal from the force sensor is set as a bottom dead center, and the servo motor is drive-controlled by the bottom dead center information. A lead frame depressing device, comprising: a control device.
【請求項3】リードフレームを押圧してディプレス加工
する上金型および下金型と、 上金型を保持して下金型に対して押付けるラムと、 このラムを駆動させるサーボモータと、 前記ラムの押付力を検出する力センサと、からなるリー
ドフレームのディプレス加工装置の制御方法において、 力センサからの信号に基づいて押付力を検知し始めるラ
ムの圧力検知点を求める工程と、 この圧力検知点から所定のダウンセット加工量だけラム
が降下する地点を下死点として求める工程と、 この下死点情報に基づいてサーボモータを駆動制御する
工程と、を備えたことを特徴とするリードフレームのデ
ィプレス加工装置の制御方法。
3. An upper die and a lower die for pressing the lead frame to perform depressing, a ram for holding the upper die and pressing it against the lower die, and a servomotor for driving the ram. A force sensor for detecting the pressing force of the ram, and a step of obtaining a pressure detection point of the ram that starts to detect the pressing force based on a signal from the force sensor, , A step of obtaining a point where the ram descends from the pressure detection point by a predetermined down-set machining amount as a bottom dead center, and a step of controlling the drive of the servo motor based on the bottom dead center information. Control method for depressing machine for lead frame.
【請求項4】リードフレームを押圧してディプレス加工
する上金型および下金型と、 上金型を保持して下金型に対して押付けるラムと、 このラムを駆動させるサーボモータと、 前記ラムの押付力を検出する力センサと、からなるリー
ドフレームのディプレス加工装置の制御方法において、 力センサからの信号に基づいて押付力が所定荷重となっ
た地点を下死点として求める工程と、 この下死点情報に基づいてサーボモータを駆動制御する
工程と、を備えたことを特徴とするリードフレームのデ
ィプレス加工装置の制御方法。
4. An upper die and a lower die for pressing and depressing a lead frame, a ram for holding the upper die and pressing it against the lower die, and a servomotor for driving the ram. In a control method of a lead frame depressing apparatus including a force sensor that detects the pressing force of the ram, a point where the pressing force reaches a predetermined load is obtained as a bottom dead center based on a signal from the force sensor. A method for controlling a depressing apparatus for a lead frame, comprising: a step; and a step of driving and controlling a servomotor based on the bottom dead center information.
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JP4804206B2 (en) * 2006-04-14 2011-11-02 本田技研工業株式会社 Press working method and press working apparatus
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