JP3881204B2 - Device for transporting film carrier tape for mounting electronic components and method for transporting film carrier tape for mounting electronic components - Google Patents

Device for transporting film carrier tape for mounting electronic components and method for transporting film carrier tape for mounting electronic components Download PDF

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【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、ＣＳＰ（Chip Size Package）テープ、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）テープなど）（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」と言う。）に対して、所定の処理、例えば、スクリーン印刷、電気検査、外観検査などの処理を実施する際に、電子部品実装用フィルムキャリアテープを搬送し、所定位置に停止することのできる電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置および搬送方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、昨今の電子機器は、例えば携帯電話に代表されるように電子機器の小型軽量化、高機能化、高信頼性、低価格化などが要望されている。
【０００３】
このような電子機器の小型軽量化などの特性を実現するための電子部品実装方法として、ＴＡＢテープのような電子部品実装用フィルムキャリアテープにデバイスを実装するのが好適である。
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、ポリイミドなどの絶縁フィルムに銅箔などの導電性金属箔を貼着し、この導電性金属箔表面に感光性樹脂を塗布して所望の配線パターンに露光し現像した後、この感光した樹脂をマスキング材として導電性金属箔をエッチングして所定の配線パターンを形成することにより製造されている。
【０００４】
このような従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、絶縁フィルムの厚さが７５μｍ程度であり、導電性金属箔の厚さが３５μｍ程度であり、さらに両者を接着するための接着剤層の厚さが２０μｍ程度であり、このような構造を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、全体の厚さが、１００〜１５０μｍの厚さを有しているのが一般的である。
【０００５】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープには、絶縁フィルムの長手方向の両端部に多数のスプロケットホールが形成されており、このスプロケットホールを用いて絶縁フィルムを搬送させて連続的に製造される。そして、電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいては、このスプロケットホールは、テープを搬送すると同時にμｍ単位で位置決めをするなど、非常に重要な役割を果たしている。
【０００６】
すなわち、図７に示したように、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープの処理装置１００では、その搬送方法として、バックテンションギア１０２とドライブギア１０４の間を、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴが通過する際に、ドライブギア１０２の駆動が一時停止されて、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの送給が停止されるとともに、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴのスプロケットホールに係合するバックテンションギア1０２の逆転力によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴが所定の位置に位置決めされるように構成されている。そして、このように位置決めされた状態で、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴに対して、例えば、スクリーン印刷、電気検査、外観検査などの所定の処理を行うように構成されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、最近の電子機器の小型軽量化においては、さらに電子部品実装用フィルムキャリアテープを薄く、軽量にすることが要求されている。さらに、カラー液晶デイスプレーなどの普及に伴い電子部品実装用フィルムキャリアテープにあっては、さらにファインピッチ化が急速に進行しつつある。従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、このような電子部品の小型軽量化およびテープのファインピッチ化に対応できなくなりつつある。
【０００８】
このような状況下、絶縁フィルム、接着剤層および導電性金属箔から形成される電子部品実装用フィルムキャリアテープとは別に、ＣＯＦ（チップオンフィルム（Chip On Film））と呼ばれる樹脂フィルムと導電性金属箔とからなる２層テープで、デバイスホールがなくＩＣが実装されるタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープが普及しつつあり、このような２層テープでは、４０〜２５μｍ厚の電子部品実装用フィルムキャリアテープも製造可能になりつつある。
【０００９】
ところが、上記のように電子部品実装用フォルムキャリアテープが次第に薄くなるにしたがって、上記スプロケットホールが形成されている絶縁フィルムの厚さも薄くなってきている。例えば、上記の２層テープでは、絶縁フィルムの厚さが１８μｍよりもさらに薄くなりつつあり、このような絶縁フィルムは、従来の電子部品実装用フォルムキャリアテープの絶縁フィルムの１／４程度になってきている。
【００１０】
このため、このような薄い絶縁フィルムにスプロケットホールを形成してテープを搬送して電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造しようとしても、このスプロケットホール近傍の機械的強度が不充分であり、この部分の破断、変形が大きくなり、安定して電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造することができず、製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成される配線パターンの精度を高くすることが極めて困難である。
【００１１】
また、このようなスプロケットホール部分の破断、変形を防止するために、搬送速度を通常より遅くして、搬送しているのが現状であり、生産性が低くなり、コストも高くなっている。
本発明は、このような現状に鑑み、電子部品実装用フィルムキャリアテープを搬送する際に、従来のようにスプロケットホールにバックテンションギア、ドライブギアなどのギアを使用することなく、極薄な電子部品実装用フィルムキャリアテープであっても、高速で且つ精度良く搬送できるとともに、電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して、例えば、スクリーン印刷、電気検査、外観検査などの所定の処理を行うために、搬送、停止、位置決めを極めて正確に行うことが可能な電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置および搬送方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置は、バックテンション装置とドライブ装置の間を通過する際に、ドライブ装置の駆動が一時停止されて、電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送が停止されるとともに、
前記バックテンション装置の逆転力によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープが所定の位置に位置決めされるように構成されるとともに、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して所定のバックテンションを付与するように構成され、
前記位置決めされた状態で、電子部品実装用フィルムキャリアテープの所定の処理を行うように構成された電子部品実装用フィルムキャリアテープの処理装置における電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置であって、
前記ドライブ装置、バックテンション装置のうち、少なくともいずれかが、電子部品実装用フィルムキャリアテープをロールにて搬送するように構成され、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープをロールにて搬送するように構成された前記ドライブ装置は、電子部品実装用フィルムキャリアテープを挟持して搬送する一対のド ライブロールと押さえロールとから構成され、前記ドライブロールの軸心と、押さえロールの軸心とが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方向に偏位するとともに、相互に接近する方向に偏位した位置に配設され、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープをロールにて搬送するように構成された前記バックテンション装置は、電子部品実装用フィルムキャリアテープを挟持して、電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して所定のバックテンションを付与する、一対のバックテンションロールと押さえロールとから構成され、前記バックテンションロールの軸心と、押さえロールの軸心とが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方向に偏位するとともに、相互に接近する方向に偏位した位置に配設されていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方法は、バックテンション装置とドライブ装置の間を通過する際に、ドライブ装置の駆動が一時停止されて、電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送が停止されるとともに、
前記バックテンション装置の逆転力によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープが所定の位置に位置決めされるように構成されるとともに、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して所定のバックテンションを付与するように構成され、
前記位置決めされた状態で、電子部品実装用フィルムキャリアテープの所定の処理を行うように構成された電子部品実装用フィルムキャリアテープの処理装置における電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方法であって、
前記ドライブ装置、バックテンション装置のうち、少なくともいずれかが、電子部品実装用フィルムキャリアテープをロールにて搬送し、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープをロールにて搬送する前記ドライブ装置は、互いの軸心が、電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方向に偏位するとともに、相互に接近する方向に偏位した位置に配設された一対のドライブロールと押さえロールによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープを挟持して搬送し、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープをロールにて搬送する前記バックテンション装置は、互いの軸心が、電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方向に偏位するとともに、相互に接近する方向に偏位した位置に配設された一対のバックテンションロールと押さえロールによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープを挟持して、電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して所定のバックテンションを付与することを特徴とする。
【００１４】
このように構成することによって、ドライブ装置、バックテンション装置のうち、少なくともいずれかが、電子部品実装用フィルムキャリアテープをロールにて搬送するので、従来のようにスプロケットホールにバックテンションギア、ドライブギアなどのギアを使用することがないので、ＣＯＦのような極薄な電子部品実装用フィルムキャリアテープであっても、スプロケットホール部分の破断、変形が生じることがない。
【００１５】
従って、電子部品実装用フィルムキャリアテープを、高速で且つ精度良く搬送できるとともに、電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して、例えば、スクリーン印刷、電気検査、外観検査などの所定の処理を行うために、搬送、停止、位置決めを極めて正確に行うことが可能である。
これによって、安定して電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造することができ、製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成される配線パターンの精度を高くすることができる。
【００１７】
また、ドライブ装置において、一対のドライブロールと押さえロールによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープを挟持して搬送するので、従来のようにスプロケットホールにドライブギアなどのギアを使用することがないので、ＣＯＦのような極薄な電子部品実装用フィルムキャリアテープであっても、スプロケットホール部分の破断、変形が生じることがない。
【００１８】
従って、電子部品実装用フィルムキャリアテープを、高速で且つ精度良く搬送できるとともに、停止、位置決めを極めて正確に行うことが可能である。
【００２０】
また、バックテンション装置において、一対のバックテンションロールと押さえロールによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープを挟持して、電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して所定のバックテンションを付与するので、電子部品実装用フィルムキャリアテープを所定の位置に正確に位置決めでき、しかも、電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して所定のバックテンションを付与することができる。
さらに、ドライブ装置におけるドライブロールの軸心と押さえロールの軸心、あるいは、バックテンション装置におけるバックテンションロールの軸心と押さえロールの軸心が、電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方向に偏位するとともに、相互に接近する方向に偏位した位置に配設されているので、搬送時に、電子部品実装用フィルムキャリアテープがこれらのロールの間に巻き付けられることになり、確実な搬送が確保される。
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置は、前記バックテンション装置が、電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して所定のバックテンションを付与するダンサーロールと、バックテンションロールおよび押さえロールとから構成されていることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方法は、前記バックテンション装置において、ダンサーロールと、バックテンションロールおよび押さえロールによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して所定のバックテンションを付与することを特徴とする。
このように構成することによって、ダンサーロールによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープを所定の位置に正確に位置決めでき、しかも、電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して所定のバックテンションを付与することができるとともに、電子部品実装用フィルムキャリアテープが蛇行するのを防止することができ、その停止、位置決めを正確に行うことができる。
【００２２】
また、本発明では、前記バックテンションロールに、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅端を案内する鍔部が形成されていることを特徴とする。
このようにバックテンションロールに、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅端を案内する鍔部が形成されているので、電子部品実装用フィルムキャリアテープが蛇行するのを防止することができ、その停止、位置決めを正確に行うことができる。
【００２３】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置は、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの停止、位置決めの際に、電子部品実装用フィルムキャリアテープに長手方向に所定間隔離間して穿設されているスプロケットホールを検出して、停止・位置決めを制御する停止・位置決め制御装置を備えることを特徴とする。
【００２４】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方法は、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの停止、位置決めの際に、
電子部品実装用フィルムキャリアテープに長手方向に所定間隔離間して穿設されているスプロケットホールを検出するように、停止・位置決め制御されることを特徴とする。
【００２５】
このように構成することによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープに長手方向に所定間隔離間して穿設されているスプロケットホールを検出して、停止・位置決めを制御するので、正確な停止、位置決め精度を得ることができる。また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置は、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの停止、位置決めの際に、電子部品実装用フィルムキャリアテープに長手方向に所定間隔離間して穿設されているスプロケットホールの数をカウントするカウントセンサーと、スプロケットホールの位置を検出する停止センサーとから構成される停止・位置決め制御装置を備えることを特徴とする。
【００２６】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方法は、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの停止、位置決めの際に、
カウントセンサーによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープに長手方向に所定間隔離間して穿設されているスプロケットホールの数をカウントするとともに、
停止センサーによって、スプロケットホールの位置を検出するように、停止・位置決め制御されることを特徴とする。
【００２７】
このように構成することによって、スプロケットホールのカウントミスを防止でき、正確な位置に電子部品実装用フィルムキャリアテープを停止、位置決めすることができる。
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置は、前記停止・位置決め制御装置が、カウントセンサーのカウント位置を、スプロケットホールの搬送方向後端位置よりも、後方の位置とするように構成されていることを特徴とする。
【００２８】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方法は、前記停止・位置決め制御の際に、カウントセンサーのカウント位置を、スプロケットホールの搬送方向後端位置よりも、後方の位置とするように構成されていることを特徴とする。
このように構成することによって、スプロケットホールのカウントミスをより防止でき、正確な位置に電子部品実装用フィルムキャリアテープを停止、位置決めすることができる。
【００２９】
また、本発明では、前記押さえロールが、ゴムロールから構成されていることを特徴とする。
これにより、ドライブロール、バックテンションロールとの間で、摩擦力によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープを挟持して搬送する際に、搬送が良好であり、搬送精度が高くなる。
【００３０】
また、本発明では、前記ドライブロール、ダンサーロール、またはバックテンションロールが、合成樹脂ロールから構成されていることを特徴とする。これによって、ロールが軽量であり、しかも磨耗損傷が少なく、ロール慣性力を小さくでき、搬送、停止、位置決めを正確に行うことができる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置の第１の実施例の概略図、図２は、図１の搬送装置の搬送制御の方法を示す概略図、図３は、図１の搬送装置の搬送パターンを示すグラフ、図４は、バックテンションロールの断面図である。
【００３２】
図１において、１０は、全体で、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置（以下、単に「搬送装置」と言う）を示している。
搬送装置１０は、図１に示したように、図示しないリールに巻装された送り出し装置から、例えば、ＣＯＦ、ＣＳＰ、ＢＧＡのようなタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、単に「ＴＡＢテープと言う」）Ｔが、案内ロール１２、ＴＡＢテープＴにテンション（張力）を付加する送り出し用ダンサーロール１４、案内ロール１６、バックテンションロール１８を介して、例えば、スクリーン印刷、電気検査、外観検査などの所定の処理を行う処理部２０に搬送供給されるようになっている。
【００３３】
この処理部２０に供給されたＴＡＢテープＴは、バックテンションロール１８とドライブ装置２２との間を通過する際に、ドライブ装置２２の駆動が一時停止されて、ＴＡＢテープＴの送給が停止されるとともに、バックテンションロール１８の逆転によって、ＴＡＢテープＴに対して一定のバックテンション（張力）が付与されて、ＴＡＢテープＴが正確に所定の位置に位置決めされるようになっている。
【００３４】
このように、処理部２０において、所定の処理がなされたＴＡＢテープＴは、案内ロール２４、ＴＡＢテープＴに対して一定のテンションを付加する巻き取り用ダンサーロール２６を介して、図示しないリールなどの巻き取り装置に巻き取られるようになっている。
なお、図示しないが、送り出し用ダンサーロール１４、巻き取り用ダンサーロール２６の位置をセンサーで制御することによって、ＴＡＢテープＴに対して、ダンサーロールの重力によって、常に一定のテンションが付加されるようになっている。
【００３５】
また、このように送り出し用ダンサーロール１４、巻き取り用ダンサーロール２６を用いて、ＴＡＢテープＴに対して、ダンサーロールの重力によって、常に一定のテンションが付加することによって、ＴＡＢテープＴが蛇行するのを防止することができ、その停止、位置決めを正確に行うことができるようになっている。
【００３６】
この場合、ドライブ装置２２は、図１に示したように、ＴＡＢテープＴを挟持して搬送する一対のドライブロール２８と押さえロール３０とから構成されている。
ドライブロール２８としては、ゴム製のロールとするのが、押さえロール３０との間で、摩擦力によって、ＴＡＢテープＴを挟持して搬送する際に、搬送が良好であり、搬送精度を高くするためには好ましい。このようなゴムとしては、特に限定されるものではないが、高硬度のシリコンゴムから構成するのが、加工性が良く、製作の精度が良好であり、湿式設備にも使用でき、劣化しにくく、表面の摩擦係数の経年変化が少なく、温度、湿度に対して許容範囲が広いために好ましい。
【００３７】
しかしながら、ドライブロール２８としてロールが軽量であり、しかも磨耗損傷が少なく、ロール慣性力を小さくできるなどを考慮すれば、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステルなどの合成樹脂製としてもよく、特に限定されるものでない。
また、押さえロール３０としては、ロールが軽量であり、しかも磨耗損傷が少なく、ロール慣性力を小さくできるなどを考慮すれば、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステルなどの合成樹脂製とするのが好ましく、特に限定されるものでない。
【００３８】
また、このドライブロール２８と押さえロール３０は、図６に示したように、ドライブロール２８の軸心Ｐ１と、押さえロール３０の軸心Ｐ２とを、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの搬送方向に偏位するとともに、相互に接近する方向に偏位した位置に配設するのが望ましい。
このようにドライブロール２８と押さえロール３０を配設することによって、図６に示したように、搬送時に電子部品実装用フィルムキャリアテープＴが、これらのドライブロール２８と押さえロール３０との間に巻き付けられることになり確実な搬送が確保されることになる。
【００３９】
その結果、たとえ、ドライブロールのゴムが劣化したり、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの側部が波打った状態になった際にも、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの搬送が確実に行われることになる。
この場合、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの巻き付け角を確保するためには、ドライブロール２８の軸心Ｐ１と、押さえロール３０の軸心Ｐ２とを、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴの搬送方向に、角度θ偏位させればよい。この角度θとしては、５°〜１５°程度とするのが望ましいが、ドライブロール２８と、押さえロール３０の径によって適宜選択すればよく、特に限定されるものではない。
【００４０】
すなわち、角度θは、大きくなるほど保持力が大きくなるが、電子部品実装用フィルムキャリアテープＴを損傷しやすくなる。従って、（径が小さくなるほど、）電子部品実装用フィルムキャリアテープＴを傷つけないで、保持力を保持できる角度を選択する必要がある。
以上のことは、図示しないが、バックテンションロール１８も、ドライブロール２８との間においても同様に適用することが可能である。
【００４１】
一方、バックテンションロール１８も、ドライブロール２８と同様に、ゴム製のロールとするのが、押さえロール３０との間で、摩擦力によって、ＴＡＢテープＴを挟持して搬送する際に、搬送が良好であり、搬送精度を高くするためには好ましい。このようなゴムとしては、特に限定されるものではないが、高硬度のシリコンゴムから構成するのが、加工性が良く、製作の精度が良好であり、湿式設備にも使用でき、劣化しにくく、表面の摩擦係数の経年変化が少なく、温度、湿度に対して許容範囲が広いために好ましい。
【００４２】
しかしながら、バックテンションロール１８も、ロールが軽量であり、しかも磨耗損傷が少なく、ロール慣性力を小さくできるなどを考慮すれば、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステルなどの合成樹脂製としてもよく、特に限定されるものでない。
また、バックテンションロール１８には、図４に示したように、ＴＡＢテープＴの幅端Ｔ１を案内する鍔部１８ａ、１８ａが形成されているのが好ましい。これによって、ＴＡＢテープＴが蛇行するのを防止することができ、その停止、位置決めを正確に行うことができる。
【００４３】
また、搬送装置１０には、ＴＡＢテープＴの停止、位置決めの際に、ＴＡＢテープＴに長手方向に所定間隔離間して穿設されているスプロケットホールＳを検出して、停止・位置決めを制御する停止・位置決め制御装置３２を備えている。この停止・位置決め制御装置３２は、図２に示したように、ＴＡＢテープＴのスプロケットホールＳの数をカウントするカウントセンサー３４と、スプロケットホールの位置を検出する停止センサー３６とを備えている。
【００４４】
このようなカウントセンサー３４、停止センサー３６として、本発明では、反射型のファイバーセンサーを用いている。
このような反射型のファイバーセンサーは、図示しないが、投光部と受光部とから構成されており、ファイバーセンサー自体から常時光を照射して、その光が物体によって遮られた際に反射して帰ってくる光を受光部で検知して、信号を出力するものである。
【００４５】
このような反射型のファイバーセンサーを用いて、光を遮る物体としてＴＡＢテープＴのスプロケットホールＳのない箇所として応用して、カウント・停止信号を得るようにしている。
すなわち、スプロケットホールＳが、センサー上にある時は、センサーから照射される光が、スプロケットホールＳを通過して、センサーに帰ってこないので、スプロケットホール通過中の信号（ＯＦＦ）出力が得られる。逆に、スプロケットホールＳが、センサー上にない時は、すなわち、センサーがスプロケットホールＳ以外の部分にある時には、ＯＮ信号出力が得られることになる。
【００４６】
このＯＮ−ＯＦＦ信号をカウンターユニット４６でカウントすることで、テープの送り量を、カウント数をテープの送りＰＦ（パーフォレーション）として、認識することができる。
また、停止位置は、このカウント数（テープの送りＰＦ）が設定値に達したことを条件に、スプロケットホールＳの後方近傍に位置するＯＦＦ−ＯＮの境目、すなわち、スプロケットホールＳの端部を低速でスキャン検知して、その信号を瞬時にＮＣコントローラ４０へフィードバックすることで、ドライブモータ４４を正確な位置で停止することができるようになっている。
【００４７】
このような原理によって、カウントセンサーは、停止センサーを兼ねることも可能であるが、停止位置（信号）がＯＮ−ＯＦＦの境目に達した時にテープが停止することにより、信号（ＯＮ−ＯＦＦ）が安定しない状態となる。
すなわち、装置の微振動や、テープの検査処理による外部張力によってテープが停止していても、僅かなずれでＯＮ−ＯＦＦを繰り返すいわゆるチャタリング現象が発生する。このような状態では、この信号がカウントされることになり、次のテープ搬送量が設定値よりも小さくなるおそれがあり、正確な搬送、停止が得られないことになる。
【００４８】
このような現象を防止するために、本発明では、図２に示したように、カウントセンサー３４と、停止センサー３６とを独立させ、テープ停止時のスプロケットホールＳの端が、カウントセンサー３４から十分離れた位置になるように設定している。
従って、この場合、カウントセンサー３４のカウント位置を、スプロケットホールの搬送方向の後端Ｓ１位置よりも、後方の位置とするように構成されているのが好ましい。このようなスプロケットホールの搬送方向の後端Ｓ１位置よりも後方の距離Ｌとしては、装置の微振動や、テープの検査処理による外部張力によってチャタリング現象が発生せず、カウントミスがないようにする距離であれば良いが、スプロケットホールＳの間の略中央近傍とするのが最も望ましい位置である。
【００４９】
このようにカウントセンサー３４のカウント位置を、スプロケットホールの搬送方向の後端Ｓ１位置よりも、後方の位置とすることによって、スプロケットホールＳのカウントミスを防止でき、正確な位置にＴＡＢテープＴを停止、位置決めすることができる。
このような停止・位置決め制御装置３２では、搬送装置１０の主プラグラムのシーケンサー（ＰＬＣ）３８から、スタート信号が、ＮＣコントロール４０に入力されて、ドライバー４２から、ドライブロール２８の駆動源であるステッピングモータ４４に搬送開始が指示される。
【００５０】
そして、図３に示したようなテープ搬送運転パターンによって搬送、停止制御が行われるようになっている。
すなわち、図３は、ＴＡＢテープＴの搬送開始から停止までのテープ速度と時間の関係を示すグラフである。そして、図３において、傾斜した線は、時間とともにテープ速度が変化する度合い、すなわち、加減速度を示している。
【００５１】
予め設定されたテープ搬送の条件下で、（１）送り量、（２）加減速度、（３）到達最高搬送速度、（４）減速ポイント（停止予定カウント数−α）の情報が、スタート信号として、主プラグラムのシーケンサー（ＰＬＣ）３８からＮＣコントロール４０に入力される。
そして、ＴＡＢテープＴは設定された加速度、速度で搬送され、その間、リアルタイムでカウントセンサー３４からの検出信号が、カウンターユニット４６に送り量が監視（モニター）される（図３の高定速域）。
【００５２】
送り量（カウント値）が、減速ポイント値に到達すると（図３のＡ）、カウンターユニット４６から、ＮＣコントロール４０に、減速信号が出力されて、ＴＡＢテープＴは設定された減速度で減速して、低速で搬送される（図３の低定速域）。
この状態で、さらに搬送が進み、累積送り量（カウント値）が、カウントアップポイント値に到達し（図３のＢ）、かつ停止センサー３６がスプロケットホールＳの端部を検知した時点で（図３のＣ）、カウンターユニット４６から、ＮＣコントロール４０に停止信号が出力され、ＴＡＢテープＴの搬送が停止される。
【００５３】
なお、この場合、ＴＡＢテープＴを高速搬送状態から、いっきに停止させない理由は、停止時の衝撃でＴＡＢテープＴが破損しないようにするとともに、各制御信号の通信時間や処理時間分のＴＡＢテープＴの移動距離をできるだけ少なくして、停止精度を確保するためである。従って、減速ポイントＡは、停止位置位置Ｃよりも手前で、且つ必要減速時間と制御時間の遅れを考慮した位置に設定される。
【００５４】
このようにして、これらのカウントセンサー３４、停止センサー３６からのカウント情報が、図２に示したように、カウンターユニット４６を介して、ＮＣコントロール４０に入力され、このＮＣコントロール４０の制御によって、所定の位置でドライバー４２から、ドライブロール２８の駆動源であるステッピングモータ４４に搬送停止が指示されるようになっている。
【００５５】
これとともに、ＮＣコントロール４０から搬送装置１０の主プラグラムのシーケンサー（ＰＬＣ）３８に、搬送完了信号が送られ、処理部２０の処理が開始されるようになっている。
このように、テープ搬送制御を、主プラグラムのシーケンサー（ＰＬＣ）３８と独立させて制御することによって、ＴＡＢテープＴの搬送、停止を高速でおこなうことが可能となる。
【００５６】
このように構成される本発明の搬送装置１０によれば、ドライブ装置２２において、一対のドライブロール２８と押さえロール３０によって、ＴＡＢテープＴを挟持して搬送するので、従来のようにスプロケットホールにドライブギアなどのギアを使用することがないので、ＣＯＦのような極薄な電子部品実装用フィルムキャリアテープであっても、スプロケットホール部分の破断、変形が生じることがない。
【００５７】
従って、電子部品実装用フィルムキャリアテープを、高速で且つ精度良く搬送できるとともに、停止、位置決めを極めて正確に行うことが可能である。
さらに、従来のようにエンコーダや画像処理を用いた場合には、ある程度ＴＡＢテープＴとの距離を離さなければならず、検出精度が低下することとなるが、本発明では、カウントセンサー３４、停止センサー３６として、反射型のファイバーセンサーを用いることによって、センサーのサイズが小さいので、ＴＡＢテープＴにかなり接近させることができるので、検出精度を向上することができる。
【００５８】
なお、上記実施例では、センサーとして、反射型のファイバーセンサーを用いた例を示したが、本発明では、反射型のファイバーセンサーだけでなく、透過型センサー、色抽出型（カラーセンサー）センサーなども使用可能であり、特に限定されるものではない。
図５は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置の第２の実施例の概略図である。
【００５９】
この実施例の搬送装置は、図１に示したと基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には同一の参照番号を付して、その詳細な説明を省略する。
この実施例の搬送装置１０では、バックテンション装置として、ＴＡＢテープＴを挟持して、ＴＡＢテープＴに対して所定のバックテンションを付与する、一対のバックテンションロール１８と押さえロール１９とから構成した点が、図１に示した第１の実施例の搬送装置１０と相違する。
【００６０】
このように構成することによって、ＴＡＢテープを所定の位置に正確に位置決めでき、しかも、ＴＡＢテープＴに対して所定のバックテンションを付与することができる。
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、例えば、上記実施例では、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置を、スクリーン印刷、電気検査、外観検査などの処理を実施する際を示したが、本発明は何らこれに限定されることはなく、その他のフォトレジスト塗布工程、現像工程、エッチング剥離工程、メッキ工程などの湿式処理を実施する際に、電子部品実装用フィルムキャリアテープを位置精度良く、正確に停止する必要がある場合に適用することができるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００６１】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品実装用フィルムキャリアテープをロールにて搬送するので、従来のようにスプロケットホールにバックテンションギア、ドライブギアなどのギアを使用することがないので、ＣＯＦのような極薄な電子部品実装用フィルムキャリアテープであっても、スプロケットホール部分の破断、変形が生じることがない。
【００６２】
従って、電子部品実装用フィルムキャリアテープを、高速で且つ精度良く搬送できるとともに、電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して、例えば、スクリーン印刷、電気検査、外観検査などの所定の処理を行うために、搬送、停止、位置決めを極めて正確に行うことが可能である。
これによって、安定して電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造することができ、製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成される配線パターンの精度を高くすることができるとともに、その生産性が向上し、低コスト化が図れるなどの幾多の作用効果を奏する極めて優れた発明である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置の第１の実施例の概略図である。
【図２】図２は、図１の搬送装置の搬送制御の方法を示す概略図である。
【図３】図３は、図１の搬送装置の搬送パターンを示すグラフである。
【図４】図４は、バックテンションロールの断面図である。
【図５】図５は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置の第２の実施例の概略図である。
【図６】図６は、ドライブロール２８と押さえロール３０の位置関係を示す概略図である。
【図７】図７は、従来の搬送方法を示す概略図である。
【符号の説明】
１０ 搬送装置
１２ 案内ロール
１４ 送り出し用ダンサーロール
１６ 案内ロール
１８ バックテンションロール
１８ａ 鍔部
１９ 押さえロール
２０ 処理部
２２ ドライブ装置
２４ 案内ロール
２６ 巻き取り用ダンサーロール
２８ ドライブロール
３０ 押さえロール
３２ 制御装置
３４ カウントセンサー
３６ 停止センサー
４０ コントロール
４２ ドライバー
４４ ステッピングモータ
４６ カウンターユニット
Ｓ スプロケットホール
Ｔ ＴＡＢテープ
Ｓ１ 後端
Ｔ１ 幅端[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention is a film carrier tape for mounting electronic components (TAB (Tape Automated Bonding) tape, T-BGA (Tape Ball Grid Array) tape, CSP (Chip Size Package) tape, ASIC (Application Specific Integrated Circuit) tape, etc.)) Hereinafter, the film carrier tape for mounting electronic components is used when predetermined processing such as screen printing, electrical inspection, appearance inspection, etc. is performed on the “film carrier tape for mounting electronic components”. The present invention relates to a transport device and a transport method for a film carrier tape for mounting electronic components, which can be transported and stopped at a predetermined position.
[0002]
[Prior art]
With the development of the electronics industry, the demand for printed wiring boards for mounting electronic components such as IC (Integrated Circuit) and LSI (Large Scale Integrated Circuit) has been increasing rapidly. There is a demand for reduction in size, weight, functionality, reliability, and price of electronic devices.
[0003]
As an electronic component mounting method for realizing such characteristics as reduction in size and weight of an electronic device, it is preferable to mount the device on a film carrier tape for mounting an electronic component such as a TAB tape.
Such a film carrier tape for mounting electronic parts is made by attaching a conductive metal foil such as copper foil to an insulating film such as polyimide, and applying a photosensitive resin on the surface of the conductive metal foil to form a desired wiring pattern. After the exposure and development, the conductive metal foil is etched using the exposed resin as a masking material to form a predetermined wiring pattern.
[0004]
In such a conventional film carrier tape for mounting electronic components, the thickness of the insulating film is about 75 μm, the thickness of the conductive metal foil is about 35 μm, and the thickness of the adhesive layer for adhering both is also The film carrier tape for mounting electronic components having such a structure generally has a thickness of 100 to 150 μm.
[0005]
In such a film carrier tape for mounting electronic parts, a large number of sprocket holes are formed at both ends in the longitudinal direction of the insulating film, and the insulating film is conveyed using these sprocket holes and is continuously manufactured. . And in the film carrier tape for electronic component mounting, this sprocket hole plays a very important role such as positioning in units of μm at the same time as the tape is transported.
[0006]
That is, as shown in FIG. 7, the conventional electronic component mounting film carrier tape processing apparatus 100 uses an electronic component mounting film carrier tape T between the back tension gear 102 and the drive gear 104 as its transport method. , The driving of the drive gear 102 is temporarily stopped, the feeding of the electronic component mounting film carrier tape T is stopped, and the back engaging with the sprocket hole of the electronic component mounting film carrier tape T is stopped. The electronic component mounting film carrier tape T is positioned at a predetermined position by the reverse rotation force of the tension gear 102. And it is comprised so that predetermined processes, such as screen printing, an electrical test | inspection, and an external appearance test | inspection, may be performed with respect to the film carrier tape T for electronic component mounting in the state positioned in this way.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in recent downsizing and weight reduction of electronic devices, it is required to make the electronic component mounting film carrier tape thinner and lighter. In addition, with the spread of color liquid crystal displays and the like, fine pitches are rapidly progressing in film carrier tapes for mounting electronic components. Conventional film carrier tapes for mounting electronic components are becoming unable to cope with the reduction in size and weight of electronic components and the fine pitch of tapes.
[0008]
Under such circumstances, a resin film called COF (Chip On Film) and a conductive material, apart from an electronic component mounting film carrier tape formed of an insulating film, an adhesive layer and a conductive metal foil. A film carrier tape for mounting electronic components, which is a two-layer tape made of a metal foil and has no device hole and mounted with an IC, is becoming widespread. With such a two-layer tape, electronic component mounting with a thickness of 40 to 25 μm Film carrier tapes can be manufactured.
[0009]
However, as the electronic component mounting form carrier tape becomes thinner as described above, the thickness of the insulating film in which the sprocket holes are formed is also reduced. For example, in the above two-layer tape, the thickness of the insulating film is becoming thinner than 18 μm, and such an insulating film is about 1/4 of the insulating film of a conventional form carrier tape for mounting electronic components. It is coming.
[0010]
For this reason, even if an attempt is made to produce a film carrier tape for mounting electronic parts by forming a sprocket hole in such a thin insulating film and transporting the tape, the mechanical strength in the vicinity of the sprocket hole is insufficient. The film carrier tape for mounting electronic components cannot be stably manufactured, and the accuracy of the wiring pattern formed on the film carrier tape for mounting electronic components is extremely high. Have difficulty.
[0011]
In addition, in order to prevent such breakage and deformation of the sprocket hole portion, the present situation is that the conveyance speed is made slower than usual, and the productivity is lowered and the cost is also increased.
In view of such a current situation, the present invention, when transporting a film carrier tape for mounting an electronic component, does not use a back tension gear, a drive gear, or the like in a sprocket hole as in the prior art, so that an extremely thin electronic Even if it is a film carrier tape for component mounting, it can be transported at high speed and with high accuracy, and for performing predetermined processing such as screen printing, electrical inspection, visual inspection, etc. on the film carrier tape for electronic component mounting An object of the present invention is to provide a transport device and transport method for a film carrier tape for mounting electronic components, which can be transported, stopped, and positioned very accurately.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
  The present invention has been made in order to achieve the above-described problems and objects in the prior art, and the electronic device mounting film carrier tape transport device of the present invention is provided between a back tension device and a drive device. When passing through, the drive of the drive device is temporarily stopped, the conveyance of the film carrier tape for mounting electronic components is stopped,
  The electronic component mounting film carrier tape is configured to be positioned at a predetermined position by the reverse force of the back tension device, and a predetermined back tension is applied to the electronic component mounting film carrier tape. Composed of
  An electronic component mounting film carrier tape transport device in an electronic component mounting film carrier tape processing apparatus configured to perform a predetermined processing of the electronic component mounting film carrier tape in the positioned state,
  At least one of the drive device and the back tension device is configured to convey the electronic component mounting film carrier tape by a roll,
The drive device configured to transport the electronic component mounting film carrier tape by a roll includes a pair of drives that sandwich and transport the electronic component mounting film carrier tape. Consists of a live roll and a press roll, and the axis of the drive roll and the axis of the press roll are deviated in the transport direction of the film carrier tape for mounting electronic components, and deviated in directions approaching each other Arranged in the position
The back tension device configured to convey the electronic component mounting film carrier tape by a roll sandwiches the electronic component mounting film carrier tape and holds a predetermined back against the electronic component mounting film carrier tape. It is composed of a pair of a back tension roll and a pressing roll for applying tension, and the axis of the back tension roll and the axis of the pressing roll are displaced in the transport direction of the film carrier tape for mounting electronic components. , Characterized in that they are arranged at positions displaced in directions approaching each other.
[0013]
  In addition, according to the method for transporting a film carrier tape for mounting electronic components of the present invention, when driving between the back tension device and the drive device, the drive of the drive device is temporarily stopped to transport the film carrier tape for mounting electronic components. Is stopped,
  The electronic component mounting film carrier tape is configured to be positioned at a predetermined position by the reverse force of the back tension device, and a predetermined back tension is applied to the electronic component mounting film carrier tape. Composed of
  An electronic component mounting film carrier tape transport method in an electronic component mounting film carrier tape processing apparatus configured to perform predetermined processing of the electronic component mounting film carrier tape in the positioned state,
  At least one of the drive device and the back tension device conveys a film carrier tape for mounting electronic components by a roll,
In the drive device for transporting the electronic component mounting film carrier tape by a roll, the shaft centers of the drive devices are displaced in the transport direction of the electronic component mounting film carrier tape and in a direction approaching each other. A pair of drive rolls and pressing rolls arranged at positions sandwiches and conveys the electronic component mounting film carrier tape,
The back tension device for transporting the electronic component mounting film carrier tape by a roll is such that the mutual axis centers are shifted in the transport direction of the electronic component mounting film carrier tape and in a direction approaching each other. An electronic component mounting film carrier tape is sandwiched between a pair of back tension rolls and presser rolls disposed at the position, and a predetermined back tension is applied to the electronic component mounting film carrier tape. Do.
[0014]
With this configuration, at least one of the drive device and the back tension device conveys the film carrier tape for mounting electronic components by a roll, so that the back tension gear and the drive gear are placed in the sprocket hole as in the past. Therefore, sprocket hole portions are not broken or deformed even with a very thin film carrier tape for mounting electronic components such as COF.
[0015]
Therefore, the film carrier tape for mounting electronic components can be transported at high speed and with high accuracy, and the film carrier tape for mounting electronic components can be subjected to predetermined processing such as screen printing, electrical inspection, and appearance inspection. It is possible to carry out, transport, stop and positioning very accurately.
Thereby, the film carrier tape for electronic component mounting can be manufactured stably, and the precision of the wiring pattern formed in the film carrier tape for electronic component mounting manufactured can be made high.
[0017]
  Also,In the drive device, the film carrier tape for mounting electronic components is sandwiched and transported by a pair of drive rolls and pressing rolls, so that a gear such as a drive gear is not used in the sprocket hole as in the prior art. Even with such an extremely thin film carrier tape for mounting electronic components, the sprocket hole portion is not broken or deformed.
[0018]
  Therefore, the film carrier tape for mounting electronic components can be transported at high speed and with high accuracy, and can be stopped and positioned extremely accurately.
[0020]
  Further, in the back tension device, the film carrier tape for mounting electronic components is sandwiched by a pair of back tension rolls and pressing rolls, and a predetermined back tension is applied to the film carrier tape for mounting electronic components.The electronic component mounting film carrier tape can be accurately positioned at a predetermined position, and a predetermined back tension can be applied to the electronic component mounting film carrier tape.
  Furthermore, the axis of the drive roll in the drive device and the axis of the holding roll, or the axis of the back tension roll in the back tension device and the axis of the holding roll are displaced in the transport direction of the film carrier tape for mounting electronic components. At the same time, the film carrier tape for mounting electronic components is wound between these rolls during transportation, ensuring reliable transportation. The
  Further, in the transport device for a film carrier tape for mounting an electronic component according to the present invention, the back tension device provides a dancer roll that applies a predetermined back tension to the film carrier tape for mounting an electronic component,Back tension roll and presser rollIt is comprised from these.
[0021]
  In addition, the film carrier tape for electronic component mounting according to the present invention includes a dancer roll in the back tension device,Back tension roll and presser rollThus, a predetermined back tension is applied to the film carrier tape for mounting electronic components.
  With this configuration, the electronic component mounting film carrier tape can be accurately positioned at a predetermined position by the dancer roll, and a predetermined back tension can be applied to the electronic component mounting film carrier tape. In addition, it is possible to prevent the electronic component mounting film carrier tape from meandering, and to accurately stop and position the film carrier tape.
[0022]
In the present invention, the back tension roll is formed with a flange that guides the width end of the film carrier tape for mounting electronic components.
In this way, the back tension roll is formed with a flange that guides the width end of the electronic component mounting film carrier tape, so that the electronic component mounting film carrier tape can be prevented from meandering and stopped. , Positioning can be performed accurately.
[0023]
In addition, the electronic component mounting film carrier tape transport device according to the present invention perforates the electronic component mounting film carrier tape at a predetermined interval in the longitudinal direction when the electronic component mounting film carrier tape is stopped and positioned. A stop / positioning control device for detecting a sprocket hole provided and controlling stop / positioning is provided.
[0024]
In addition, the method for transporting the electronic component mounting film carrier tape according to the present invention, when stopping and positioning the electronic component mounting film carrier tape,
Stopping / positioning control is performed so as to detect sprocket holes formed in the electronic component mounting film carrier tape at a predetermined interval in the longitudinal direction.
[0025]
By configuring in this way, the sprocket holes drilled at predetermined intervals in the longitudinal direction are detected in the film carrier tape for mounting electronic components, and stop / positioning is controlled. Can be obtained. In addition, the electronic component mounting film carrier tape transport device according to the present invention perforates the electronic component mounting film carrier tape at a predetermined interval in the longitudinal direction when the electronic component mounting film carrier tape is stopped and positioned. A stop / positioning control device comprising a count sensor for counting the number of sprocket holes provided and a stop sensor for detecting the position of the sprocket hole is provided.
[0026]
In addition, the method for transporting the electronic component mounting film carrier tape according to the present invention, when stopping and positioning the electronic component mounting film carrier tape,
The count sensor counts the number of sprocket holes drilled at predetermined intervals in the longitudinal direction on the film carrier tape for mounting electronic components,
The stop / positioning control is performed so that the position of the sprocket hole is detected by the stop sensor.
[0027]
By configuring in this way, it is possible to prevent sprocket hole counting mistakes and to stop and position the electronic component mounting film carrier tape at an accurate position.
Also, in the film carrier tape transport device for mounting electronic components according to the present invention, the stop / positioning control device sets the count position of the count sensor to a position behind the rear end position in the transport direction of the sprocket hole. It is configured.
[0028]
In the method for transporting a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention, the count position of the count sensor is set to a position behind the rear end position in the transport direction of the sprocket hole during the stop / positioning control. It is comprised by these.
With this configuration, it is possible to further prevent sprocket hole counting errors, and to stop and position the electronic component mounting film carrier tape at an accurate position.
[0029]
Moreover, in this invention, the said press roll is comprised from the rubber roll, It is characterized by the above-mentioned.
As a result, when the electronic component mounting film carrier tape is nipped and conveyed between the drive roll and the back tension roll by the frictional force, the conveyance is good and the conveyance accuracy is increased.
[0030]
  In the present invention, the drive roll and dancer rollOrThe back tension roll is composed of a synthetic resin roll. As a result, the roll is lightweight, has little wear damage, can reduce the roll inertia force, and can accurately carry, stop, and position.
[0031]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments (examples) of the present invention will be described in more detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram of a first embodiment of a film carrier tape transport device for electronic component mounting according to the present invention, FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a transport control method of the transport device of FIG. 1, and FIG. The graph which shows the conveyance pattern of the conveying apparatus of FIG. 1, FIG. 4 is sectional drawing of a back tension roll.
[0032]
In FIG. 1, reference numeral 10 indicates a whole transport apparatus (hereinafter simply referred to as “transport apparatus”) for a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention.
As shown in FIG. 1, the conveying device 10 is supplied from a feeding device wound around a reel (not shown), for example, a film carrier tape for mounting electronic components of the type such as COF, CSP, BGA (hereinafter simply referred to as “TAB”). The tape is called “tape” through the guide roll 12, the feeding dancer roll 14 for applying tension to the TAB tape T, the guide roll 16, and the back tension roll 18, for example, screen printing, electrical inspection, appearance. It is conveyed and supplied to the processing unit 20 that performs predetermined processing such as inspection.
[0033]
When the TAB tape T supplied to the processing unit 20 passes between the back tension roll 18 and the drive device 22, the drive of the drive device 22 is temporarily stopped and the feeding of the TAB tape T is stopped. At the same time, by the reverse rotation of the back tension roll 18, a certain back tension (tension) is applied to the TAB tape T so that the TAB tape T is accurately positioned at a predetermined position.
[0034]
As described above, the TAB tape T that has been subjected to the predetermined processing in the processing unit 20 is a reel (not shown) or the like via the guide roll 24 and the take-up dancer roll 26 that applies a certain tension to the TAB tape T. It is designed to be wound around a winding device.
Although not shown, by controlling the positions of the dancer roll 14 for feeding and the dancer roll 26 for winding with a sensor, a constant tension is always applied to the TAB tape T by the gravity of the dancer roll. It has become.
[0035]
Further, the TAB tape T meanders by constantly applying a constant tension to the TAB tape T by the gravity of the dancer roll using the dancer roll 14 for feeding and the dancer roll 26 for winding. Therefore, the stop and positioning can be performed accurately.
[0036]
In this case, as shown in FIG. 1, the drive device 22 includes a pair of drive rolls 28 and a pressing roll 30 that sandwich and transport the TAB tape T.
The drive roll 28 is a rubber roll. When the TAB tape T is nipped and conveyed between the pressing roll 30 and the TAB tape T by the friction force, the conveyance is good and the conveyance accuracy is increased. It is preferable for this purpose. Such rubber is not particularly limited, but is composed of high hardness silicon rubber, which has good processability, good manufacturing accuracy, can be used in wet facilities, and is not easily deteriorated. The surface friction coefficient is less likely to change with time, and the allowable range is wide with respect to temperature and humidity.
[0037]
However, considering the fact that the roll as the drive roll 28 is lightweight, wear damage is small, and the roll inertia force can be reduced, for example, it may be made of a synthetic resin such as polypropylene, polyethylene, or polyester, and is particularly limited. Not a thing.
Further, as the presser roll 30, considering that the roll is lightweight, wear damage is small, and the roll inertia force can be reduced, for example, it is preferably made of a synthetic resin such as polypropylene, polyethylene, polyester, There is no particular limitation.
[0038]
Further, as shown in FIG. 6, the drive roll 28 and the pressing roll 30 are configured such that the axis P <b> 1 of the drive roll 28 and the axis P <b> 2 of the pressing roll 30 are transported in the electronic component mounting film carrier tape T. It is desirable to dispose to a position displaced in a direction approaching each other.
By disposing the drive roll 28 and the pressing roll 30 in this way, as shown in FIG. 6, the film carrier tape T for mounting electronic components is interposed between the drive roll 28 and the pressing roll 30 as shown in FIG. It will be wound and reliable conveyance will be ensured.
[0039]
As a result, even when the rubber of the drive roll is deteriorated or the side of the electronic component mounting film carrier tape T is in a wavy state, the electronic component mounting film carrier tape T is reliably conveyed. Will be done.
In this case, in order to secure the winding angle of the film carrier tape T for mounting electronic components, the shaft center P1 of the drive roll 28 and the shaft center P2 of the pressing roll 30 are transported by the film carrier tape T for mounting electronic components. What is necessary is just to deviate the angle θ in the direction. The angle θ is preferably about 5 ° to 15 °, but may be appropriately selected depending on the diameters of the drive roll 28 and the pressing roll 30 and is not particularly limited.
[0040]
That is, as the angle θ increases, the holding force increases, but the electronic component mounting film carrier tape T tends to be damaged. Therefore, it is necessary to select an angle capable of holding the holding force without damaging the electronic component mounting film carrier tape T (as the diameter decreases).
Although not shown, the above can be similarly applied between the back tension roll 18 and the drive roll 28.
[0041]
On the other hand, as with the drive roll 28, the back tension roll 18 is also made of a rubber roll. When the TAB tape T is nipped and conveyed by the friction force with the pressing roll 30, the back tension roll 18 is conveyed. It is preferable for increasing the conveyance accuracy. Such rubber is not particularly limited, but is composed of high hardness silicon rubber, which has good processability, good manufacturing accuracy, can be used in wet facilities, and is not easily deteriorated. The surface friction coefficient is less likely to change with time, and the allowable range is wide with respect to temperature and humidity.
[0042]
However, the back tension roll 18 may also be made of a synthetic resin such as polypropylene, polyethylene, polyester, etc., considering that the roll is lightweight, wear damage is small, and the roll inertia force can be reduced. It is not what is done.
Further, the back tension roll 18 is preferably formed with flanges 18a and 18a for guiding the width end T1 of the TAB tape T as shown in FIG. As a result, the TAB tape T can be prevented from meandering, and its stop and positioning can be performed accurately.
[0043]
Further, when the TAB tape T is stopped and positioned, the transport device 10 detects a sprocket hole S formed in the TAB tape T at a predetermined interval in the longitudinal direction to control the stop / position. A stop / positioning control device 32 is provided. As shown in FIG. 2, the stop / positioning control device 32 includes a count sensor 34 that counts the number of sprocket holes S of the TAB tape T and a stop sensor 36 that detects the position of the sprocket hole.
[0044]
As the count sensor 34 and the stop sensor 36, a reflection type fiber sensor is used in the present invention.
Although not shown, such a reflective fiber sensor is composed of a light projecting part and a light receiving part, and always irradiates light from the fiber sensor itself and reflects the light when it is blocked by an object. The light that comes back is detected by the light receiving unit, and a signal is output.
[0045]
By using such a reflection type fiber sensor, a count / stop signal is obtained by applying as a part where the sprocket hole S of the TAB tape T does not exist as an object that blocks light.
That is, when the sprocket hole S is on the sensor, the light emitted from the sensor does not return to the sensor through the sprocket hole S, so that a signal (OFF) output during passage of the sprocket hole is obtained. . Conversely, when the sprocket hole S is not on the sensor, that is, when the sensor is in a portion other than the sprocket hole S, an ON signal output is obtained.
[0046]
By counting the ON-OFF signal by the counter unit 46, the tape feed amount can be recognized as the tape feed PF (perforation).
In addition, the stop position is determined on the condition that the count number (tape feed PF) has reached the set value, and the OFF-ON boundary located near the rear of the sprocket hole S, that is, the end of the sprocket hole S is The drive motor 44 can be stopped at an accurate position by detecting the scan at a low speed and instantaneously feeding back the signal to the NC controller 40.
[0047]
According to such a principle, the count sensor can also serve as a stop sensor, but when the stop position (signal) reaches the ON-OFF boundary, the tape stops and the signal (ON-OFF) is generated. It becomes unstable.
That is, even if the tape is stopped due to slight vibration of the apparatus or external tension due to the tape inspection process, a so-called chattering phenomenon that repeats ON-OFF with a slight deviation occurs. In such a state, this signal is counted, and the next tape conveyance amount may be smaller than the set value, and accurate conveyance and stop cannot be obtained.
[0048]
In order to prevent such a phenomenon, in the present invention, as shown in FIG. 2, the count sensor 34 and the stop sensor 36 are made independent, and the end of the sprocket hole S when the tape is stopped is separated from the count sensor 34. It is set so that it is located far enough.
Therefore, in this case, the count position of the count sensor 34 is preferably configured to be a position behind the position of the rear end S1 in the sprocket hole transport direction. The distance L behind the position of the rear end S1 in the sprocket hole transport direction is such that chattering does not occur due to slight vibration of the apparatus or external tension due to the tape inspection process, and there is no counting error. The distance may be any distance, but the most desirable position between the sprocket holes S is near the center.
[0049]
Thus, by making the count position of the count sensor 34 a position behind the rear end S1 position in the transport direction of the sprocket hole, the sprocket hole S can be prevented from being miscounted, and the TAB tape T is placed at an accurate position. It can be stopped and positioned.
In such a stop / position control device 32, a start signal is input from the sequencer (PLC) 38 of the main program of the transport device 10 to the NC control 40, and a stepping that is a drive source of the drive roll 28 from the driver 42. The motor 44 is instructed to start conveyance.
[0050]
And conveyance and stop control are performed by the tape conveyance operation pattern as shown in FIG.
That is, FIG. 3 is a graph showing the relationship between the tape speed and the time from the start to the stop of the TAB tape T. In FIG. 3, the inclined line indicates the degree of change in the tape speed with time, that is, the acceleration / deceleration.
[0051]
Information on (1) feed amount, (2) acceleration / deceleration, (3) maximum transport speed reached, and (4) deceleration point (scheduled stop count-α) under the conditions of preset tape transport Are input to the NC control 40 from the sequencer (PLC) 38 of the main program.
Then, the TAB tape T is conveyed at the set acceleration and speed, and during that time, the detection signal from the count sensor 34 is monitored (monitored) to the counter unit 46 in real time (the high constant speed region in FIG. 3). ).
[0052]
When the feed amount (count value) reaches the deceleration point value (A in FIG. 3), a deceleration signal is output from the counter unit 46 to the NC control 40, and the TAB tape T decelerates at the set deceleration. Thus, it is conveyed at a low speed (low constant speed region in FIG. 3).
In this state, the conveyance further proceeds, the accumulated feed amount (count value) reaches the count-up point value (B in FIG. 3), and the stop sensor 36 detects the end of the sprocket hole S (see FIG. 3), a stop signal is output from the counter unit 46 to the NC control 40, and the transport of the TAB tape T is stopped.
[0053]
In this case, the reason why the TAB tape T is not stopped at a time from the high-speed conveyance state is to prevent the TAB tape T from being damaged by an impact at the time of stopping, and to reduce the TAB tape T for the communication time and processing time of each control signal. This is because the moving distance is made as short as possible to ensure stopping accuracy. Accordingly, the deceleration point A is set to a position before the stop position position C and taking into account the delay of the necessary deceleration time and control time.
[0054]
In this way, the count information from the count sensor 34 and the stop sensor 36 is input to the NC control 40 via the counter unit 46 as shown in FIG. At a predetermined position, the driver 42 instructs the stepping motor 44, which is a drive source of the drive roll 28, to stop conveyance.
[0055]
At the same time, a transfer completion signal is sent from the NC control 40 to the sequencer (PLC) 38 of the main program of the transfer apparatus 10 so that the processing of the processing unit 20 is started.
In this way, by controlling the tape conveyance control independently of the main program sequencer (PLC) 38, the TAB tape T can be conveyed and stopped at high speed.
[0056]
According to the transport device 10 of the present invention configured as described above, since the TAB tape T is sandwiched and transported by the drive device 22 by the pair of drive rolls 28 and the pressing rolls 30, Since no gear such as a drive gear is used, sprocket hole portions are not broken or deformed even with an extremely thin film carrier tape for mounting electronic components such as COF.
[0057]
Therefore, the film carrier tape for mounting electronic components can be transported at high speed and with high accuracy, and can be stopped and positioned extremely accurately.
Furthermore, when an encoder or image processing is used as in the prior art, the distance from the TAB tape T has to be increased to some extent, and the detection accuracy is reduced. In the present invention, the count sensor 34 is stopped. By using a reflective fiber sensor as the sensor 36, the size of the sensor is small, so that the TAB tape T can be made quite close, so that the detection accuracy can be improved.
[0058]
In the above-described embodiment, an example in which a reflective fiber sensor is used as the sensor is shown. However, in the present invention, not only the reflective fiber sensor but also a transmissive sensor, a color extraction sensor (color sensor), and the like. Can also be used, and is not particularly limited.
FIG. 5 is a schematic view of a second embodiment of the apparatus for transporting a film carrier tape for mounting electronic components according to the present invention.
[0059]
The transport apparatus of this embodiment has basically the same configuration as shown in FIG. 1, and the same reference numerals are assigned to the same components, and detailed description thereof is omitted.
In the transport device 10 of this embodiment, the back tension device is composed of a pair of back tension rolls 18 and presser rollers 19 that sandwich the TAB tape T and apply a predetermined back tension to the TAB tape T. This is different from the transfer device 10 of the first embodiment shown in FIG.
[0060]
With this configuration, the TAB tape can be accurately positioned at a predetermined position, and a predetermined back tension can be applied to the TAB tape T.
The preferred embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to this. For example, in the above embodiment, the film carrier tape transport device for mounting an electronic component according to the present invention has a screen. Although shown when performing processing such as printing, electrical inspection, appearance inspection, etc., the present invention is not limited to this, and other photoresist coating process, development process, etching peeling process, plating process, etc. Various modifications can be made without departing from the object of the present invention, for example, when it is necessary to stop the film carrier tape for mounting electronic components with high positional accuracy when performing wet processing. is there.
[0061]
【The invention's effect】
According to the present invention, since the film carrier tape for mounting electronic components is transported by a roll, there is no need to use gears such as a back tension gear and a drive gear in the sprocket hole as in the prior art. Even with a thin film carrier tape for mounting electronic components, the sprocket hole portion is not broken or deformed.
[0062]
Therefore, the film carrier tape for mounting electronic components can be transported at high speed and with high accuracy, and the film carrier tape for mounting electronic components can be subjected to predetermined processing such as screen printing, electrical inspection, and appearance inspection. It is possible to carry out, transport, stop and positioning very accurately.
As a result, the film carrier tape for mounting electronic components can be manufactured stably, the accuracy of the wiring pattern formed on the film carrier tape for mounting electronic components can be increased, and the productivity can be increased. It is an excellent invention that has many effects such as improvement and cost reduction.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram of a first embodiment of a film carrier tape transport device for mounting electronic components according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a method of transport control of the transport device of FIG. 1;
FIG. 3 is a graph showing a conveyance pattern of the conveyance device in FIG. 1;
FIG. 4 is a cross-sectional view of a back tension roll.
FIG. 5 is a schematic view of a second embodiment of a film carrier tape transport apparatus for mounting electronic components according to the present invention.
FIG. 6 is a schematic view showing a positional relationship between the drive roll 28 and the pressing roll 30. FIG.
FIG. 7 is a schematic view showing a conventional conveying method.
[Explanation of symbols]
10 Transport device
12 Guide roll
14 Dancer roll for delivery
16 Guide roll
18 Back tension roll
18a buttock
19 Pressing roll
20 processor
22 Drive device
24 Guide roll
26 Winding dancer roll
28 Drive roll
30 Pressing roll
32 Controller
34 count sensor
36 Stop sensor
40 controls
42 Drivers
44 Stepping motor
46 counter unit
S sprocket hole
T TAB tape
S1 rear end
T1 wide edge

Claims (16)

バックテンション装置とドライブ装置の間を通過する際に、ドライブ装置の駆動が一時停止されて、電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送が停止されるとともに、
前記バックテンション装置の逆転力によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープが所定の位置に位置決めされるように構成されるとともに、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して所定のバックテンションを付与するように構成され、
前記位置決めされた状態で、電子部品実装用フィルムキャリアテープの所定の処理を行うように構成された電子部品実装用フィルムキャリアテープの処理装置における電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置であって、
前記ドライブ装置、バックテンション装置のうち、少なくともいずれかが、電子部品実装用フィルムキャリアテープをロールにて搬送するように構成され、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープをロールにて搬送するように構成された前記ドライブ装置は、電子部品実装用フィルムキャリアテープを挟持して搬送する一対のドライブロールと押さえロールとから構成され、前記ドライブロールの軸心と、押さえロールの軸心とが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方向に偏位するとともに、相互に接近する方向に偏位した位置に配設され、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープをロールにて搬送するように構成された前記バックテンション装置は、電子部品実装用フィルムキャリアテープを挟持して、電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して所定のバックテンションを付与する、一対のバックテンションロールと押さえロールとから構成され、前記バックテンションロールの軸心と、押さえロールの軸心とが、電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方向に偏位するとともに、相互に接近する方向に偏位した位置に配設されていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置。When passing between the back tension device and the drive device, the drive of the drive device is temporarily stopped, and the transportation of the film carrier tape for mounting electronic components is stopped,
The electronic component mounting film carrier tape is configured to be positioned at a predetermined position by the reverse force of the back tension device, and a predetermined back tension is applied to the electronic component mounting film carrier tape. Composed of
An electronic component mounting film carrier tape transport device in an electronic component mounting film carrier tape processing apparatus configured to perform a predetermined processing of the electronic component mounting film carrier tape in the positioned state,
At least one of the drive device and the back tension device is configured to convey the electronic component mounting film carrier tape by a roll,
The drive device configured to transport the electronic component mounting film carrier tape by a roll is composed of a pair of drive rolls and a pressing roll that sandwich and transport the electronic component mounting film carrier tape, The shaft center of the drive roll and the shaft center of the pressing roll are displaced in the transport direction of the electronic component mounting film carrier tape, and are disposed in positions displaced in the directions approaching each other,
The back tension device configured to convey the electronic component mounting film carrier tape by a roll sandwiches the electronic component mounting film carrier tape and holds a predetermined back against the electronic component mounting film carrier tape. It is composed of a pair of a back tension roll and a pressing roll for applying tension, and the axis of the back tension roll and the axis of the pressing roll are displaced in the transport direction of the film carrier tape for mounting electronic components. An apparatus for transporting a film carrier tape for mounting electronic parts, wherein the apparatus is disposed at a position displaced in a direction approaching each other. 前記バックテンション装置が、電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して所定のバックテンションを付与するダンサーロールと、バックテンションロールおよび押さえロールとから構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置。  The said back tension apparatus is comprised from the dancer roll which provides predetermined | prescribed back tension with respect to the film carrier tape for electronic component mounting, and the back tension roll and the pressing roll. Transport device for film carrier tape for mounting electronic components. 前記バックテンションロールに、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅端を案内する鍔部が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置。  The apparatus for transporting a film carrier tape for mounting electronic components according to claim 1 or 2, wherein the back tension roll is formed with a flange portion for guiding a width end of the film carrier tape for mounting electronic components. 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの停止、位置決めの際に、電子部品実装用フィルムキャリアテープに長手方向に所定間隔離間して穿設されているスプロケットホールを検出して、停止・位置決めを制御する停止・位置決め制御装置を備えることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置。  When stopping and positioning the electronic component mounting film carrier tape, the stop / positioning is controlled by detecting sprocket holes formed in the electronic component mounting film carrier tape at a predetermined interval in the longitudinal direction. The apparatus for transporting a film carrier tape for mounting electronic components according to any one of claims 1 to 3, further comprising a stop / positioning control device. 前記停止・位置決め制御装置が、電子部品実装用フィルムキャリアテープの停止、位置決めの際に、電子部品実装用フィルムキャリアテープに長手方向に所定間隔離間して穿設されているスプロケットホールの数をカウントするカウントセンサーと、スプロケットホールの位置を検出する停止センサーとから構成されることを特徴とする請求項４に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置。  The stop / positioning control device counts the number of sprocket holes perforated at predetermined intervals in the longitudinal direction of the electronic component mounting film carrier tape when stopping and positioning the electronic component mounting film carrier tape. The apparatus for transporting a film carrier tape for mounting electronic components according to claim 4, comprising: a counting sensor that detects the position of the sprocket hole; and a stop sensor that detects the position of the sprocket hole. 前記停止・位置決め制御装置が、カウントセンサーのカウント位置を、スプロケットホールの搬送方向後端位置よりも、後方の位置とするように構成されていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置。  6. The electronic component according to claim 5, wherein the stop / positioning control device is configured such that the count position of the count sensor is a position behind the rear end position in the transport direction of the sprocket hole. Film carrier tape transport device for mounting. 前記押さえロールが、ゴムロールから構成されていることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置。  The said press roll is comprised from the rubber roll, The conveying apparatus of the film carrier tape for electronic component mounting in any one of Claim 1 to 6 characterized by the above-mentioned. 前記ドライブロール、ダンサーロール、またはバックテンションロールが、合成樹脂ロールから構成されていることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送装置。  The apparatus for transporting a film carrier tape for mounting electronic parts according to any one of claims 1 to 7, wherein the drive roll, dancer roll, or back tension roll is made of a synthetic resin roll. バックテンション装置とドライブ装置の間を通過する際に、ドライブ装置の駆動が一時停止されて、電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送が停止されるとともに、
前記バックテンション装置の逆転力によって、電子部品実装用フィルムキャリアテープが所定の位置に位置決めされるように構成されるとともに、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して所定のバックテンションを付与するように構成され、
前記位置決めされた状態で、電子部品実装用フィルムキャリアテープの所定の処理を行うように構成された電子部品実装用フィルムキャリアテープの処理装置における電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方法であって、
前記ドライブ装置、バックテンション装置のうち、少なくともいずれかが、電子部品実装用フィルムキャリアテープをロールにて搬送し、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープをロールにて搬送する前記ドライブ装置は、互いの軸心が、電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方向に偏位するとともに、相互に接近する方向に偏位した位置に配設された一対のドライブロールと押さえロールによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープを挟持して搬送し、
前記電子部品実装用フィルムキャリアテープをロールにて搬送する前記バックテンション装置は、互いの軸心が、電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方向に偏位するとともに、相互に接近する方向に偏位した位置に配設された一対のバックテンションロールと押さえロールによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープを挟持して、電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して所定のバックテンションを付与することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方法。When passing between the back tension device and the drive device, the drive of the drive device is temporarily stopped, and the transportation of the film carrier tape for mounting electronic components is stopped,
The electronic component mounting film carrier tape is configured to be positioned at a predetermined position by the reverse force of the back tension device, and a predetermined back tension is applied to the electronic component mounting film carrier tape. Composed of
An electronic component mounting film carrier tape transport method in an electronic component mounting film carrier tape processing apparatus configured to perform predetermined processing of the electronic component mounting film carrier tape in the positioned state,
At least one of the drive device and the back tension device conveys a film carrier tape for mounting electronic components by a roll,
In the drive device for transporting the electronic component mounting film carrier tape by a roll, the shaft centers of the drive devices are displaced in the transport direction of the electronic component mounting film carrier tape and in a direction approaching each other. A pair of drive rolls and pressing rolls arranged at positions sandwiches and conveys the electronic component mounting film carrier tape,
The back tension device for transporting the electronic component mounting film carrier tape by a roll is such that the mutual axis centers are shifted in the transport direction of the electronic component mounting film carrier tape and in a direction approaching each other. An electronic component mounting film carrier tape is sandwiched between a pair of back tension rolls and presser rolls disposed at the position, and a predetermined back tension is applied to the electronic component mounting film carrier tape. To transport film carrier tape for mounting electronic components. 前記バックテンション装置において、ダンサーロールと、バックテンションロールおよび押さえロールとによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープに対して所定のバックテンションを付与することを特徴とする請求項９に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方法。10. The electronic component mounting according to claim 9, wherein in the back tension device, a predetermined back tension is applied to the electronic component mounting film carrier tape by a dancer roll, a back tension roll, and a pressing roll. Film carrier tape transport method. 前記バックテンションロールに、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅端を案内する鍔部が形成されていることを特徴とする請求項９または１０に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方法。  The method for transporting an electronic component mounting film carrier tape according to claim 9 or 10, wherein the back tension roll is formed with a flange portion for guiding a width end of the electronic component mounting film carrier tape. 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの停止、位置決めの際に、電子部品実装用フィルムキャリアテープに長手方向に所定間隔離間して穿設されているスプロケットホールを検出するように、停止・位置決め制御されることを特徴とする請求項９から１１のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方法。  When the electronic component mounting film carrier tape is stopped and positioned, the electronic component mounting film carrier tape is controlled to be stopped and positioned so as to detect sprocket holes formed in the longitudinal direction at a predetermined interval. The method for transporting an electronic component mounting film carrier tape according to any one of claims 9 to 11. 前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの停止、位置決めの際に、カウントセンサーによって、電子部品実装用フィルムキャリアテープに長手方向に所定間隔離間して穿設されているスプロケットホールの数をカウントするとともに、停止センサーによって、スプロケットホールの位置を検出するように、停止・位置決め制御されることを特徴とする請求項１２に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方法。  When stopping and positioning the electronic component mounting film carrier tape, the count sensor counts the number of sprocket holes that are formed in the electronic component mounting film carrier tape at predetermined intervals in the longitudinal direction. 13. The method for transporting a film carrier tape for mounting electronic components according to claim 12, wherein stop / positioning control is performed so that the position of the sprocket hole is detected by a stop sensor. 前記停止・位置決め制御の際に、カウントセンサーのカウント位置を、スプロケットホールの搬送方向後端位置よりも、後方の位置とするように構成されていることを特徴とする請求項１３に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方法。  14. The electron according to claim 13, wherein the count position of the count sensor is set to a position behind the rear end position in the transport direction of the sprocket hole in the stop / positioning control. Conveying method of film carrier tape for component mounting. 前記押さえロールが、ゴムロールから構成されていることを特徴とする請求項９から１４のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方法。  The method of transporting a film carrier tape for mounting electronic parts according to any one of claims 9 to 14, wherein the pressing roll is composed of a rubber roll. 前記ドライブロール、ダンサーロール、またはバックテンションロールが、合成樹脂ロールから構成されていることを特徴とする請求項９から１５のいずれかに記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送方法。  The method of transporting a film carrier tape for mounting electronic components according to any one of claims 9 to 15, wherein the drive roll, dancer roll, or back tension roll is made of a synthetic resin roll.
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