KR20010039753A - Method and apparatus for manufacturing film carrier tape for mounting electronic parts - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프(TAB(Tape Automated Bonding) 테이프, T-BGA(Tape Ball Grid Array) 테이프, CSP(Chip Size Package) 테이프, ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 테이프 등)(이하, 간단히 "전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프"라 함)의 제조방법, 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조장치, 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프 및 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 반송방법에 관한 것이다.The present invention provides a film carrier tape (TAB (Tape Automated Bonding) tape, Tape Ball Grid Array (T-BGA) tape, Chip Size Package) tape, ASIC (Application Specific Integrated Circuit) tape, etc.) , Simply referred to as "film carrier tape for mounting electronic components", an apparatus for manufacturing film carrier tape for mounting electronic components, a film carrier tape for mounting electronic components, and a film carrier tape for mounting electronic components. .
전자산업의 발달에 수반하여 IC(집적회로), LSI(대규모 집적회로) 등의 전자부품을 실장하는 인쇄배선판의 수요가 급격히 증가하고 있으나, 전자기기의 소형 경량화, 고기능화, 고신뢰성, 저가격화 등이 요망되고 있다.With the development of the electronics industry, the demand for printed wiring boards for mounting electronic components such as ICs (Integrated Circuits) and LSIs (Large Integrated Circuits) is increasing rapidly.However, electronic devices, such as small size, light weight, high functionality, high reliability, low price, etc. This is desired.
이와 같은 특성을 실현하기 위한 전자부품 실장방법으로서, 반도체 실장 패키지에 매트릭스형으로 배열한 미소한 솔더볼(solder ball)을 형성하고, 이 솔더볼을 외부 배선기판과 접속하는 BGA 방식이 보급되고 있으며, 이 BGA 방식에 의한 패키지 재료 중에도 필름 캐리어 테이프를 이용한 것도 증가하고 있다.As an electronic component mounting method for realizing such characteristics, a BGA method in which a small solder ball arranged in a matrix form in a semiconductor package package and connecting the solder ball with an external wiring board is widely used. The use of the film carrier tape is also increasing among the package materials by the BGA system.
또, 반도체 실장 패키지 자체의 크기를 반도체 칩의 크기까지 축소한 CSP가 채용되고 있지만, 이 CSP에서도 테이프형 CSP로 불리우는 필름 캐리어 테이프의 패키지 자체의 크기를 IC(반도체 칩)의 크기까지 축소하고, 그 접속방법이 BGA 방식과 동일한 필름 캐리어 테이프도 사용되고 있다.Moreover, although the CSP which reduced the size of the semiconductor mounting package itself to the size of a semiconductor chip is employ | adopted, this CSP also reduces the size of the package itself of the film carrier tape called a tape type CSP to the size of an IC (semiconductor chip), The film carrier tape in which the connection method is the same as that of BGA system is also used.
이러한 테이프형 CSP 등의 BGA 방식에 의한 필름 캐리어 테이프의 제조방법으로서는 우선, 폴리이미드 필름 등의 절연성 수지 필름 표면에 접착제층을 형성하여 베이스 필름 테이프를 만들고, 이 베이스 필름 테이프에 솔더볼 접속용 홀 이외에 테이프 반송용 스프로켓 홀(sprocket hole), 위치결정용 홀 등의 필요한 홀을 펀칭에 의해 천공한다. 그 후, 베이스 필름 테이프에 동박 등의 금속박을 붙이고, 금속박에 의해 원하는 회로를 형성한 후, 필요한 표면처리를 실시함으로써 제조된다.As a manufacturing method of the film carrier tape by BGA system, such as a tape type CSP, an adhesive bond layer is formed on the surface of insulating resin films, such as a polyimide film, and a base film tape is made, and this base film tape is made into a hole other than a solder ball connection hole. The required holes, such as sprocket holes for tape conveyance and positioning holes, are punched out by punching. After that, a metal foil such as copper foil is attached to the base film tape, and a desired circuit is formed by the metal foil, and then produced by performing necessary surface treatment.
즉, 이와 같은 BGA 방식에 의한 필름 캐리어 테이프는 솔더볼 접속용 홀을 가지는 것 이외에는 종래의 TAB 테이프와 거의 동일한 공정 및 재료에 의해 제조할 수 있다. 또한, 사용되는 테이프 폭은 35mm∼96mm가 일반적이고, 테이프 두께는 절연성 수지 필름은 20∼75㎛, 금속박 두께는 12∼35㎛가 많이 사용되고 있다.That is, such a film carrier tape by the BGA method can be produced by almost the same process and material as a conventional TAB tape except having a hole for solder ball connection. Moreover, as for the tape width used, 35 mm-96 mm are common, 20-75 micrometers of insulating resin films, and 12-35 micrometers of metal foil thicknesses are used for tape thickness.
도 10에 이와 같은 테이프형 CSP에 전자부품으로서 반도체 칩을 탑재한 반도체 디바이스(100)의 일례를 단면도로 나타내었다. 도 10에서, 101은 CSP 반도체장치, 102는 반도체 디바이스, 103은 몰드 수지, 104는 본딩와이어, 105는 동박, 106은 절연성 필름, 107은 솔더볼 접속용 홀, 108은 솔더볼을 나타낸다.10 shows an example of a semiconductor device 100 in which a semiconductor chip is mounted as an electronic component on such a tape type CSP. In Fig. 10, reference numeral 101 denotes a CSP semiconductor device, 102 a semiconductor device, 103 a mold resin, 104 a bonding wire, 105 a copper foil, 106 an insulating film, 107 a solder ball connection hole, and 108 a solder ball.
솔더볼 접속용 홀(107)은 직경이 약 0.1∼0.8mm이고, 피치 0.5∼2.0mm인 매트릭스형으로 배치되어 있고, 이 홀에 직경 0.1∼1.0mm의 솔더볼(108)이 부착되어 있다. 반도체 디바이스(2)는 본딩 등에 의해 테이프 CSP에 접속된 후, 반도체 디바이스의 보호를 위해 에폭시계 수지 등으로 본딩이나 트랜스퍼 몰드에 의해 수지 봉지된다.The solder ball connection holes 107 are about 0.1 to 0.8 mm in diameter and are arranged in a matrix form having a pitch of 0.5 to 2.0 mm, and solder balls 108 having a diameter of 0.1 to 1.0 mm are attached to the holes. After the semiconductor device 2 is connected to the tape CSP by bonding or the like, the semiconductor device 2 is resin-sealed by bonding or transfer mold with epoxy resin or the like for protecting the semiconductor device.
이와 같은 솔더볼 접속용 홀(107)을 베이스 필름인 절연성 필름(106)에 천공하는 방법으로서, 종래에 하기와 같은 방법이 채용되고 있다.As a method of drilling such a solder ball connection hole 107 into the insulating film 106 which is a base film, the following method is conventionally employ | adopted.
즉, 도 11에 나타낸 바와 같이, 종래의 테이프 CSP의 필름 캐리어 테이프(200)는 필름 캐리어 테이프(200) 양측의 사이드 에지부에 길이방향으로 소정 피치로 간격을 두고 복수의 스프로켓 홀(202)이 형성되어 있고, 이 필름 캐리어 테이프의 스프로켓 홀(202)에 삽입된 부분에 길이방향으로 전자부품 실장부(204)가 길이방향으로 연속하여 배열되어 있다. 그리고 이 전자부품 실장부(204)에는 매트릭스형으로 배열된 반도체 디바이스 1개분의 단자 수에 상당하는 솔더볼 접속용 홀(206), 및 예를 들면 전자부품 실장부(204)의 모서리부에 형성된 반도체 디바이스 실장시의 위치결정을 위한 위치결정 홀(208)이 형성되어 있다.That is, as shown in FIG. 11, the film carrier tape 200 of the conventional tape CSP has a plurality of sprocket holes 202 spaced at a predetermined pitch in the longitudinal direction on both side edge portions of the film carrier tape 200. The electronic component mounting part 204 is continuously arranged in the longitudinal direction to the part inserted into the sprocket hole 202 of this film carrier tape in the longitudinal direction. In this electronic component mounting portion 204, a solder ball connection hole 206 corresponding to the number of terminals of one semiconductor device arranged in a matrix form, and a semiconductor formed at the corner of the electronic component mounting portion 204, for example. Positioning holes 208 for positioning at the time of device mounting are formed.
종래에는 도 11의 1점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 필요한 홀에 대응한 핀을 가지는 펀칭 금형(210)을 사용하여 1회의 펀칭에 의해 한 개의 전자부품 실장부(204), 즉 한 개의 반도체 디바이스에 대응하는 솔더볼 접속용 홀(206), 테이프 반송용 스프로켓 홀(202), 및 위치결정용 홀(208) 등의 필요한 홀을 천공하였다. 또한, 상기 1회의 펀칭으로는 한 개의 전자부품 실장부(204)를 펀칭하는 대신에 복수의 전자부품 실장부(204)를 동시에 펀칭하는 경우도 있다.Conventionally, as indicated by the dashed-dotted line in FIG. 11, one punching mold 210 having a pin corresponding to a required hole is used for one electronic component mounting portion 204, that is, one semiconductor device. Required holes, such as the corresponding solder ball connection hole 206, the tape conveyance sprocket hole 202, and the positioning hole 208, were drilled. Further, in one punching, a plurality of electronic component mounting portions 204 may be simultaneously punched instead of punching one electronic component mounting portion 204.
이와 같이 1회의 펀칭 천공 후, 베이스 필름 테이프(200)를 길이방향으로 반송하여 다음의 펀칭 천공을 실행할 위치로 이송한 후, 이미 천공된 스프로켓 홀(202)을 기준으로 다음의 펀칭을 행한다. 이와 같은 펀칭조작을 연속적으로 반복하여 필요한 길이의 베이스 필름 테이프의 천공을 행하였다.In this way, after one punching punch, the base film tape 200 is conveyed in the longitudinal direction and transferred to the position where the next punching punch is to be performed, and then the next punching is performed based on the sprocket hole 202 already punched. This punching operation was repeated continuously to perforate the base film tape of the required length.
그런데, 테이프형 CSP에 대해 더욱 소형화, 고밀도화, 저가격화가 요구되는 상황에 있고, 필름 캐리어 테이프에 실장하는 단위면적당 반도체 디바이스의 수를 증가시킬 필요가 생겼다.By the way, there is a need for further miniaturization, high density, and low price for the tape type CSP, and there is a need to increase the number of semiconductor devices per unit area mounted on the film carrier tape.
이 때문에 도 12에 나타낸 바와 같이, 하나 하나의 전자부품 실장부(304)의 크기를 작게 하고, 이것을 테이프의 길이방향과 폭방향으로 매트릭스형으로 배치한 구성으로 되어 있는 다수개 취하는 방식의 베이스 필름 테이프(300)가 채용되고 있다.For this reason, as shown in FIG. 12, the base film of the multiple take-up system which is comprised by making the size of one electronic component mounting part 304 small, and arrange | positioning it in matrix form in the longitudinal direction and the width direction of a tape. The tape 300 is adopted.
이와 같은 베이스 필름 테이프(300)에서는 전자부품 실장부(304)의 크기가 작아지고, 베이스 필름 테이프(300)의 단위면적당 전자부품 실장부(304)의 수도 증가하게 된다. 그 결과, 베이스 필름 테이프(300)의 단위면적당 솔더볼 접속용 홀(306)의 개수도 비약적으로 증대시킬 필요가 생긴다.In the base film tape 300, the size of the electronic component mounting unit 304 decreases, and the number of electronic component mounting units 304 per unit area of the base film tape 300 increases. As a result, the number of the solder ball connection holes 306 per unit area of the base film tape 300 also needs to be increased remarkably.
즉, 종래에는 1회의 펀칭 천공으로 형성하는 홀의 개수는 수십∼수백개이었으나, 현재는 종래와 같은 펀칭 면적 내에 1000∼3000개의 솔더볼 접속용 홀을 천공하지 않으면 안되게 되었다.That is, although the number of holes formed by one punching punch was conventionally several tens to hundreds, it is now necessary to drill 1000-3000 solder ball connection holes in the punching area as conventionally.
이와 같이 격증한 솔더볼 접속용 홀(306)을 종래와 같은 펀칭 면적을 갖는 펀칭 금형에 의해 천공하는 경우에는, 펀칭 금형에는 솔더볼 접속용 홀에 대응하는 1000∼3000개의 핀이 필요하게 되고, 펀칭 금형의 제작비용이 매우 고액으로 되고 제작기간도 매우 길어진다. 또, 솔더볼 홀 크기의 미소화에 따라 펀칭 금형의 핀 직경도 더욱 더 미소화되고 있으나, 핀이 1개라도 구부러지면 펀칭 금형 전체가 사용할 수 없어 실용적이지 못하다.In this case, when the enlarged solder ball connecting hole 306 is punched by a punching die having a punching area as in the prior art, the punching die requires 1000 to 3000 pins corresponding to the solder ball connecting holes. The cost of manufacturing is very high and the production period is very long. In addition, as the solder ball hole size becomes smaller, the pin diameter of the punching die is further reduced. However, if one pin is bent, the entire punching die cannot be used, which is not practical.
이와 같은 문제를 해결하기 위해서는, 엑시머 레이저, CO2 레이저 등의 레이저장치를 사용하여 필요한 홀을 천공하거나, 습식 에칭에 의해 필요한 홀을 형성하는 방법이 생각될 수 있으나, 이 경우에는 번잡한 작업이 필요하고, 시간도 걸리고 비용도 높아진다.In order to solve such a problem, a method of drilling a necessary hole using a laser device such as an excimer laser, a CO2 laser, or forming a required hole by wet etching may be considered, but in this case, complicated work is required. It takes time and costs.
또, 이와 같은 문제의 대책으로서 도 13에 나타낸 바와 같이 종래와 동일한 펀칭 면적을 테이프의 길이방향이나 폭방향으로 복수로 분할한 면적에 상당하는 복수의 펀칭 금형(310)을 제작하고, 이 펀칭 금형을 사용하여 펀칭을 행하는 것도 고려할 수 있다(도 13의 사선 참조).Further, as a countermeasure for such a problem, as shown in Fig. 13, a plurality of punching dies 310 corresponding to an area obtained by dividing a plurality of punching areas as in the prior art in the longitudinal direction or the width direction of the tape are produced. It is also conceivable to perform punching using (see diagonal line in Fig. 13).
이 경우, 펀칭에 사용되는 베이스 필름 테이프(300)의 이송은 전술한 스프로켓 홀(302)의 위치를 기준으로 행해지므로, 복수로 분할한 펀칭 금형(310)이 사용될 수 있는 것은 솔더볼 접속용 홀(306)이 스프로켓 홀(302)의 위치에 대해 일정한 치수의 위치인 경우에 한정된다.In this case, since the transfer of the base film tape 300 used for punching is performed based on the position of the sprocket hole 302 described above, the punching die 310 divided into a plurality can be used as the solder ball connection hole ( It is limited to the case where 306 is a position of a constant dimension with respect to the position of the sprocket hole 302.
그러나 현실적으로는 필름 캐리어 테이프에 실장하는 단위면적당 반도체 디바이스의 갯수를 가능한 한 증가시키기 위해 스프로켓 홀(302)의 위치 및 반도체 디바이스를 실장하는 전자부품 실장부(304)의 위치는 일정한 관계가 없는 경우가 많고, 즉, 스프로켓 홀(302)의 피치 α와 전자부품 실장부(304) 열(列)(반도체 디바이스)의 피치 β가 상이한 경우가 많고, 도 13의 1점 쇄선 C로 나타낸 바와 같이 펀칭 금형(310)의 위치와 전자부품 실장부(304)의 위치가 일치하지 않고, 상기 방법으로는 모든 솔더볼 접속용 홀(306)을 천공하는 것은 불가능하다.In reality, however, in order to increase the number of semiconductor devices per unit area mounted on the film carrier tape as much as possible, the position of the sprocket hole 302 and the position of the electronic component mounting unit 304 mounting the semiconductor device do not have a constant relationship. In many cases, that is, the pitch α of the sprocket hole 302 and the pitch β of the electronic component mounting section 304 (semiconductor device) are often different, and as shown by the dashed-dotted line C in FIG. The position of the 310 and the position of the electronic component mounting portion 304 do not coincide, and it is impossible to drill all the solder ball connection holes 306 by the above method.
본 발명은 이러한 종래의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은 제작비용이 매우 고액이고, 제작기간도 장기간인 펀칭 금형을 사용하지 않을 뿐 아니라 베이스 필름 테이프에 다수의 솔더볼 접속용 홀을 신속하고도 고정밀도로 천공할 수 있어서, 고밀도, 고정밀도의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 제조하는 것이 가능한 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법, 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조장치, 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프, 및 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 반송방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such a conventional problem, and its object is not only to use a punching mold, which is very expensive, and also to manufacture a long period of time, but also to quickly and easily connect a plurality of solder ball connection holes to a base film tape. Manufacturing method of film carrier tape for electronic component mounting, manufacturing apparatus of film carrier tape for electronic component mounting, electronic component mounting which can perforate with high precision and manufacture film carrier tape for electronic component mounting of high density and high precision It provides a film carrier tape and a method for conveying a film carrier tape for mounting electronic components.
도 1은 본 발명의 대상이 되는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 1예를 나타내는 요부 평면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a principal part top view which shows one example of the film carrier tape for electronic component mounting which becomes the object of this invention.
도 2는 도 1의 필름 캐리어 테이프의 반도체 디바이스 1개분의 단자에 대응하는 솔더볼용 천공군의 평면도이다.It is a top view of the perforation group for solder balls corresponding to the terminal for one semiconductor device of the film carrier tape of FIG.
도 3은 도 2의 필름 캐리어 테이프의 솔더볼 접속용 홀의 단면도이다.It is sectional drawing of the hole for solder ball connection of the film carrier tape of FIG.
도 4는 본 발명의 위치결정용 홀이 형성된 필름 캐리어 테이프의 요부 확대 평면도이다.4 is an enlarged plan view of the main portion of the film carrier tape on which the positioning hole of the present invention is formed.
도 5는 본 발명의 필름 캐리어 테이프의 제조장치의 실시예를 나타내는 개략도이다.It is a schematic diagram which shows an Example of the manufacturing apparatus of the film carrier tape of this invention.
도 6은 본 발명의 필름 캐리어 테이프의 제조장치의 다른 실시예를 나타내는 개략도이다.It is a schematic diagram which shows another Example of the manufacturing apparatus of the film carrier tape of this invention.
도 7은 도 6의 제조장치의 테이프 이송장치의 부분 확대 사시도이다.7 is a partially enlarged perspective view of the tape feeder of the manufacturing apparatus of FIG. 6.
도 8은 도 7의 테이프 이송장치의 작동상태를 설명하는 개략도이다.FIG. 8 is a schematic diagram illustrating an operating state of the tape conveying apparatus of FIG. 7.
도 9는 본 발명의 필름 캐리어 테이프의 제조장치에서의 테이프 이송장치의 다른 실시예를 나타내는 개략도이다.Fig. 9 is a schematic view showing another embodiment of the tape conveying apparatus in the apparatus for producing a film carrier tape of the present invention.
도 10은 CSP 반도체장치의 구성을 나타내는 확대 단면도이다.10 is an enlarged cross-sectional view illustrating the configuration of a CSP semiconductor device.
도 11은 종래의 테이프 CSP의 필름 캐리어 테이프의 요부 평면도이다.11 is a plan view of principal parts of a film carrier tape of a conventional tape CSP.
도 12는 종래의 테이프 CSP의 필름 캐리어 테이프의 요부 평면도이다.It is a top view of the principal part of the film carrier tape of the conventional tape CSP.
도 13은 종래의 테이프 CSP의 필름 캐리어 테이프의 제조방법을 설명하는 요부 평면도이다.It is a principal part top view explaining the manufacturing method of the film carrier tape of the conventional tape CSP.
＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞<Description of the code | symbol about the principal part of drawing>
10 필름 캐리어 테이프, 11 도금 전류용 리드부, 12 베이스 필름 테이프, 14 스프로켓 홀, 14a 기준 위치, 15 위치 결정용 홀, 16 반복단위, 18a 기준 위치, 18 전자부품 실장부, 20 솔더볼용 천공군, 22 솔더볼 접속용 홀, 24a 기준 위치, 24 위치 결정용 홀, 30 제조장치, 31 안내 롤러, 32 테이프 송출장치, 34 펀칭유닛, 34a 제1 펀칭 금형, 34b 제2 펀칭 금형, 35 마찰 롤러, 36 테이프 이송장치, 37 피동 롤러, 38 테이프 권취장치, 39 구동수단, 40 제어장치, 50 테이프 이송장치, 52 안내부재, 54 테이프 협지반송부(挾持搬送部), 56 가이드 바, 58 위쪽 협지부재, 60 아래쪽 협지부재, 61 구동기구10 Film Carrier Tape, 11 Plating Current Lead, 12 Base Film Tape, 14 Sprocket Holes, 14a Reference Position, 15 Positioning Holes, 16 Repeating Units, 18a Reference Position, 18 Electronic Component Mounting, 20 Solder Ball Holes , 22 solder ball connection hole, 24a reference position, 24 positioning hole, 30 manufacturing equipment, 31 guide roller, 32 tape feeder, 34 punching unit, 34a first punching mold, 34b second punching mold, 35 friction roller, 36 tape feeder, 37 driven roller, 38 tape take-up device, 39 drive means, 40 control device, 50 tape feeder, 52 guide member, 54 tape holding member, 56 guide bar, 58 upper holding member , 60 lower clamping member, 61 drive mechanism
본 발명은 전술한 바와 같은 종래기술의 과제 및 목적을 달성하기 위해 발명된 것으로, 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법은, 필름 캐리어 테이프 양측의 사이드 에지부에 길이방향으로 소정의 피치로 간격을 두고 형성된 복수의 스프로켓 홀, 및 상기 필름 캐리어 테이프의 스프로켓 홀에 끼워진 부분에 길이방향으로 배치된 복수의 전자부품 실장부를 구비하고,The present invention has been invented in order to achieve the problems and objects of the prior art as described above, the method of manufacturing a film carrier tape for mounting electronic components of the present invention is a predetermined lengthwise side edge portion on both sides of the film carrier tape. A plurality of sprocket holes formed at intervals with a pitch, and a plurality of electronic component mounting portions disposed in the longitudinal direction at portions fitted into the sprocket holes of the film carrier tape,
상기 스프로켓 홀의 피치와 전자부품 실장부의 피치가 서로 다르고, 스프로켓 홀의 길이방향 위치와 전자부품 실장부의 길이방향 기준 위치가 일치하지 않는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 제조하기 위한 방법에 있어서,A method for manufacturing a film carrier tape for mounting an electronic component in which the pitch of the sprocket hole and the pitch of the electronic component mounting portion are different from each other and the longitudinal position of the sprocket hole does not coincide with the longitudinal reference position of the electronic component mounting portion.
베이스 필름 테이프를 전자부품 실장부의 피치만큼의 거리만 길이방향으로 이동하여 위치를 결정하고, 그 위치에서 베이스 필름 테이프 상에 전자부품 실장부를 형성하는 것을 특징으로 한다.The position of the base film tape by moving only the distance of the pitch of the electronic component mounting portion in the longitudinal direction is determined, and the electronic component mounting portion is formed on the base film tape at the position.
또, 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조장치는, 필름 캐리어 테이프 양측의 사이드 에지부에 길이방향으로 소정의 피치로 간격을 두고 형성된 복수의 스프로켓 홀, 및 상기 필름 캐리어 테이프의 스프로켓 홀에 끼워진 부분에 길이방향으로 배치된 복수의 전자부품 실장부를 구비하고,Moreover, the manufacturing apparatus of the film carrier tape for electronic component mounting of this invention is a sprocket hole formed in the side edge part of both sides of a film carrier tape at the predetermined pitch in the longitudinal direction, and the sprocket hole of the said film carrier tape. And a plurality of electronic component mounting portions disposed in the longitudinal direction at portions fitted to the
상기 스프로켓 홀의 피치와 전자부품 실장부의 피치가 서로 다르고, 스프로켓 홀의 길이방향 위치와 전자부품 실장부의 길이방향 기준 위치가 일치하지 않는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 제조하기 위한 제조장치에 있어서,A manufacturing apparatus for manufacturing a film carrier tape for mounting an electronic component in which the pitch of the sprocket hole and the pitch of the electronic component mounting portion are different from each other and the longitudinal position of the sprocket hole does not coincide with the longitudinal reference position of the electronic component mounting portion.
베이스 필름 테이프를 전자부품 실장부의 피치만큼의 거리만 길이방향으로 이동하여 위치를 결정하는 반송위치 결정장치, 및 상기 반송위치 결정장치로 결정된 위치에서 베이스 필름 테이프 상에 전자부품 실장부를 형성하는 전자부품 실장부 형성장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.A conveying positioning device for determining the position by moving the base film tape in the longitudinal direction only by the distance of the pitch of the electronic component mounting portion, and an electronic component for forming the electronic component mounting portion on the base film tape at the position determined by the conveying positioning device. And a mounting portion forming apparatus.
이와 같이, 베이스 필름 테이프를 전자부품 실장부의 피치만큼의 거리만 길이방향으로 이동하여 위치를 결정하고, 그 위치에서 베이스 필름 테이프 상에 전자부품 실장부를 형성함으로써, 스프로켓 홀의 피치와 전자부품 실장부의 피치가 서로 다르고, 스프로켓 홀의 길이방향 위치와 전자부품 실장부의 길이방향 기준 위치가 일치하지 않는 경우에도 전자부품 실장부를 신속하고도 높은 정밀도로 형성할 수 있다.Thus, the pitch of the sprocket hole and the pitch of the electronic component mounting portion are determined by moving the base film tape only in the longitudinal direction by the distance of the pitch of the electronic component mounting portion, and forming the electronic component mounting portion on the base film tape at the position. Are different from each other, and the electronic component mounting portion can be formed quickly and with high accuracy even when the longitudinal position of the sprocket hole and the longitudinal reference position of the electronic component mounting portion do not coincide.
또, 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법은 상기 위치결정이 베이스 필름 테이프를 끼워 지지하고, 전자부품 실장부의 피치만큼의 거리만 베이스 필름 테이프를 길이방향으로 이동함으로써 이루어지는 것을 특징으로 한다.Moreover, the manufacturing method of the film carrier tape for mounting an electronic component of the present invention is characterized in that the positioning is carried out by sandwiching the base film tape and moving the base film tape in the longitudinal direction only by a distance equal to the pitch of the electronic component mounting portion. do.
또, 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조장치는 상기 반송위치 결정장치가 베이스 필름 테이프를 끼워 지지하고, 전자부품 실장부의 피치만큼의 거리만 베이스 필름 테이프를 길이방향으로 이동하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.Moreover, the manufacturing apparatus of the film carrier tape for electronic component mounting of this invention is comprised so that the said conveyance positioning apparatus may hold | pin a base film tape, and only move the base film tape in a longitudinal direction only as much as the pitch of an electronic component mounting part. It is characterized by.
이와 같이 베이스 필름 테이프를 끼워 지지하고, 전자부품 실장부의 피치만큼의 거리만 베이스 필름 테이프를 길이방향으로 이동하므로, 위치결정용 홀 등의 특별한 제어수단을 사용하지 않고 베이스 필름 테이프의 반송 및 위치결정을 정확하게 행할 수 있고, 전자부품 실장부를 신속하고도 높은 정밀도로 형성할 수 있다.In this way, the base film tape is held in place, and the base film tape is moved in the longitudinal direction only by the distance of the pitch of the electronic component mounting portion. Thus, the transfer and positioning of the base film tape without using special control means such as a positioning hole is performed. Can be performed accurately, and the electronic component mounting portion can be formed quickly and with high precision.
또, 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법은, 상기 위치결정이 베이스 필름 테이프 상에 전자부품 실장부의 피치와 동일한 피치를 가지며, 전자부품 실장부의 길이방향 기준 위치에 대응한 위치에 배치된 위치결정용 홀을 기준으로 하여 전자부품 실장부의 피치만큼의 거리만 베이스 필름 테이프를 길이방향으로 이동함으로써 이루어지는 것을 특징으로 한다.Moreover, in the manufacturing method of the film carrier tape for electronic component mounting of this invention, the said positioning has a pitch equal to the pitch of an electronic component mounting part on a base film tape, and is located in the position corresponding to the longitudinal direction position of the electronic component mounting part. It is characterized in that the base film tape is moved in the longitudinal direction only by a distance equal to the pitch of the electronic component mounting portion based on the positioning holes arranged.
또, 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조장치는, 상기 반송위치 결정장치가 베이스 필름 테이프 상에 전자부품 실장부의 피치와 동일한 피치를 가지며, 전자부품 실장부의 길이방향 기준위치에 대응한 위치에 배치된 위치결정용 홀을 기준으로 하여 전자부품 실장부의 피치만큼의 거리만 베이스 필름 테이프를 길이방향으로 이동하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.Moreover, in the manufacturing apparatus of the film carrier tape for mounting an electronic component of the present invention, the conveying positioning device has a pitch equal to that of the electronic component mounting portion on the base film tape, and corresponds to the longitudinal reference position of the electronic component mounting portion. It is characterized in that it is configured to move the base film tape in the longitudinal direction only by the distance of the pitch of the electronic component mounting portion on the basis of the positioning hole disposed at the position.
이와 같이 전자부품 실장부의 피치와 동일한 피치를 가지고, 전자부품 실장부의 길이방향 기준 위치에 대응한 위치에 배치된 위치결정용 홀을 기준으로 하여 전자부품 실장부의 피치만큼의 거리만 베이스 필름 테이프를 길이방향으로 이동하므로, 베이스 필름 테이프의 반송 및 위치결정을 정확하고 정밀하게 행할 수 있고, 전자부품 실장부를 신속하고도 고정밀도로 형성할 수 있다.In this way, the base film tape has the same pitch as the pitch of the electronic component mounting portion, and only the distance of the pitch of the electronic component mounting portion is based on the positioning hole disposed at a position corresponding to the longitudinal reference position of the electronic component mounting portion. Since it moves in the direction, conveyance and positioning of a base film tape can be performed correctly and precisely, and the electronic component mounting part can be formed quickly and with high precision.
또한, 이 경우, 상기 위치결정용 홀이 스프로켓의 외측에 형성되는 것이 바람직하다. 즉, 스프로켓 홀에 끼워진 부분에 형성되는 전자부품 실장부의 면적이 위치결정용 홀에 영향을 받아 축소되지 않으므로, 수율이 저하하지 않아 바람직하다.In this case, the positioning hole is preferably formed on the outer side of the sprocket. That is, since the area of the electronic component mounting portion formed in the portion fitted into the sprocket hole is not reduced by the influence of the positioning hole, the yield does not decrease, which is preferable.
또, 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법은, 상기 전자부품 실장부가 필름 캐리어 테이프에 매트릭스형으로 배치되고, 상기 전자부품 실장부의 형성이 필름 캐리어 테이프의 폭방향의 열 단위로 이루어지는 것을 특징으로 한다.Moreover, in the manufacturing method of the film carrier tape for electronic component mounting of this invention, the said electronic component mounting part is arrange | positioned at the film carrier tape in matrix form, and the said electronic component mounting part is formed by the thermal unit of the width direction of a film carrier tape. It is characterized by.
또, 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조장치는, 상기 전자부품 실장부가 필름 캐리어 테이프에 매트릭스형으로 배치되고, 상기 전자부품 실장부 형성장치에 의한 전자부품 실장부의 형성이 필름 캐리어 테이프의 폭방향의 열 단위로 이루어지도록 구성되는 것을 특징으로 한다.Moreover, in the manufacturing apparatus of the film carrier tape for electronic component mounting of this invention, the said electronic component mounting part is arrange | positioned at the film carrier tape in matrix form, and the formation of the electronic component mounting part by the said electronic component mounting part formation apparatus is a film carrier tape. It characterized in that the configuration is made of a column unit in the width direction.
이와 같이 구성함으로써, 반도체 디바이스 등의 전자부품을 실장하는 전자부품 실장부를 전자부품 실장부 형성장치에 의해 1열마다 정확히 높은 정밀도로 형성할 수 있다. 또, 종래와 같은 전자부품 실장부 패턴의 반복단위 전체에 대응하는 전자부품 실장부 형성장치, 예를 들면 수백개 이상의 핀을 갖는 금형이 필요치 않게 된다.With such a configuration, the electronic component mounting portion for mounting electronic components such as a semiconductor device can be formed with high accuracy at every single column by the electronic component mounting portion forming apparatus. Moreover, the electronic component mounting part forming apparatus corresponding to the entire repeating unit of the conventional electronic component mounting part pattern, for example, a mold having hundreds or more of pins, is unnecessary.
또, 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법은 상기 매트릭스형으로 배치된 전자부품 실장부가 반복단위를 구성하고, 이 반복단위마다 상기 위치결정과 전자부품 실장부의 형성이 이루어지는 것을 특징으로 한다.The manufacturing method of the film carrier tape for mounting an electronic component of the present invention is characterized in that the electronic component mounting portion arranged in the matrix form a repeating unit, and the positioning and the electronic component mounting portion are formed for each repeating unit. do.
또, 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조장치는 상기 매트릭스형으로 배치된 전자부품 실장부가 반복단위를 구성하고, 이 반복단위마다 상기 반송위치 결정장치에 의한 위치결정과 상기 전자부품 실장부 형성장치에 의한 전자부품 실장부의 형성이 이루어지도록 구성되는 것을 특징으로 한다.Moreover, in the manufacturing apparatus of the film carrier tape for electronic component mounting of this invention, the electronic component mounting part arrange | positioned in the said matrix form comprises a repeating unit, and the positioning by the said conveying positioning apparatus and the said electronic component mounting for every repeating unit are carried out. It is characterized in that it is configured to form the electronic component mounting portion by the sub-formation device.
이와 같이 구성함으로써, 반도체 디바이스 등의 전자부품을 실장하는 전자부품 실장부를 전자부품 실장부 형성장치에 의해 반복단위마다 정확하고 높은 정밀도로 형성할 수 있다. 따라서, 필름 캐리어 테이프의 반복단위 사이에 도금 전류용 리드부 등이 존재하는 경우에도 정확히 높은 정밀도로 전자부품 실장부를 형성할 수 있다.With such a configuration, the electronic component mounting portion for mounting electronic components such as a semiconductor device can be formed with high accuracy and accuracy for each repeating unit by the electronic component mounting portion forming apparatus. Therefore, even when a lead portion for plating current or the like exists between repeating units of the film carrier tape, the electronic component mounting portion can be formed with high accuracy.
또, 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법은, 상기 전자부품 실장부의 형성이 펀칭에 의해 이루어지는 것을 특징으로 한다.Moreover, the manufacturing method of the film carrier tape for electronic component mounting of this invention is characterized by the formation of the said electronic component mounting part by punching.
또, 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조장치는, 상기 전자부품 실장부 형성장치가 전자부품 실장부 펀칭장치를 구비하고, 상기 전자부품 실장부의 형성이 상기 전자부품 실장부 펀칭장치에 의한 펀칭에 의해 이루어지도록 구성되는 것을 특징으로 한다.Moreover, in the manufacturing apparatus of the film carrier tape for electronic component mounting of this invention, the said electronic component mounting part formation apparatus is equipped with the electronic component mounting part punching apparatus, The formation of the said electronic component mounting part is carried out to the said electronic component mounting part punching apparatus. It is characterized in that it is configured to be made by punching.
또, 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조방법은, 상기 펀칭에 의한 전자부품 실장부의 형성이 반도체 디바이스 1개분의 단자에 대응하는 솔더볼용 천공군(穿孔群)을 형성함으로써 이루어지는 것을 특징으로 한다.Moreover, the manufacturing method of the film carrier tape for electronic component mounting of this invention is formed by forming the perforation group for solder balls corresponding to the terminal for one semiconductor device by formation of the said electronic component mounting part by the said punching. It is done.
또, 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조장치는, 상기 전자부품 실장부 펀칭장치에 의한 전자부품 실장부의 형성이 반도체 디바이스 1개분의 단자에 대응하는 솔더볼용 천공군을 형성하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.Moreover, the manufacturing apparatus of the film carrier tape for electronic component mounting of this invention is comprised so that formation of the electronic component mounting part by the said electronic component mounting part punching apparatus may form the perforation group for solder balls corresponding to the terminal for one semiconductor device. It is characterized by.
이와 같이 구성함으로써, 반도체 디바이스 1개분의 단자에 대응하는 솔더볼용 천공군을 매트릭스형으로 배치함으로써 반복단위를 형성하고 있는 반도체 실장용 필름 캐리어 테이프를 제조하는 경우에도 정확하고 높은 정밀도로 전자부품 실장부를 형성할 수 있다. 그 뿐 아니라 종래와 같이 패턴의 반복단위 전체에 대응하는 수백개 이상의 핀을 갖는 금형이 필요치 않게 되고, 낮은 비용으로 전자부품 실장부를 형성할 수 있다.With such a configuration, even when manufacturing a film carrier tape for semiconductor mounting in which repeating units are formed by arranging solder ball perforations corresponding to terminals for one semiconductor device in a matrix form, the electronic component mounting portion can be precisely and precisely manufactured. Can be formed. In addition, a mold having hundreds or more of pins corresponding to the entire repeating unit of the pattern is not required as in the related art, and the electronic component mounting portion can be formed at low cost.
또한, 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프는 필름 캐리어 테이프 양측의 사이드 에지부에 길이방향으로 소정의 피치로 간격을 두고 형성된 복수의 스프로켓 홀, 및 상기 필름 캐리어 테이프의 스프로켓 홀에 끼워진 부분에 길이방향으로 배치된 복수의 전자부품 실장부를 구비하고,In addition, the film carrier tape for mounting an electronic component of the present invention includes a plurality of sprocket holes formed at intervals with a predetermined pitch in the longitudinal direction on both side edge portions of both sides of the film carrier tape, and a portion fitted into the sprocket holes of the film carrier tape. A plurality of electronic component mounting portions arranged in the longitudinal direction,
상기 스프로켓 홀의 피치와 전자부품 실장부의 피치가 서로 다르고, 스프로켓 홀의 길이방향 위치와 전자부품 실장부의 길이방향 기준 위치가 일치하지 않는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프에 있어서,In the film carrier tape for mounting electronic components in which the pitch of the sprocket hole and the pitch of the electronic component mounting portion are different from each other, and the longitudinal position of the sprocket hole does not coincide with the longitudinal reference position of the electronic component mounting portion,
상기 베이스 필름 테이프 상에 전자부품 실장부의 피치와 동일한 피치를 가지며, 전자부품 실장부의 길이방향 기준 위치에 대응한 위치에 배치되는 위치결정용 홀을 구비하는 것을 특징으로 한다.And a positioning hole having the same pitch as that of the electronic component mounting portion on the base film tape and disposed at a position corresponding to the longitudinal reference position of the electronic component mounting portion.
이와 같이 전자부품 실장부의 피치와 동일한 피치를 가지며, 전자부품 실장부의 길이방향 기준 위치에 대응한 위치에 배치된 위치결정용 홀을 구비하므로, 이 위치결정용 홀을 기준으로 하여 전자부품 실장부의 피치만큼의 거리만 베이스 필름 테이프를 길이방향으로 이동하므로, 베이스 필름 테이프의 반송 및 위치결정을 정확히 행할 수 있고, 전자부품 실장부를 신속하고도 높은 정밀도로 형성할 수 있다.Thus, since it has the same pitch as the pitch of the electronic component mounting part, and has the positioning hole arrange | positioned in the position corresponding to the longitudinal reference position of the electronic component mounting part, the pitch of the electronic component mounting part is made based on this positioning hole. Since only the distance moves the base film tape in the longitudinal direction, the base film tape can be conveyed and positioned accurately, and the electronic component mounting portion can be formed quickly and with high precision.
또, 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프는 상기 위치결정용 홀이 스프로켓 홀의 외측에 형성되는 것을 특징으로 한다.The film carrier tape for mounting electronic components is characterized in that the positioning holes are formed outside the sprocket holes.
이로써, 스프로켓 홀에 끼워진 부분에 형성되는 전자부품 실장부의 면적이 위치결정용 홀에 영향을 받아 축소되지 않으므로, 수율이 저하하지 않는다.As a result, the area of the electronic component mounting portion formed in the portion fitted into the sprocket hole is not reduced by the influence of the positioning hole, so that the yield does not decrease.
또한, 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 반송방법은, 필름 캐리어 테이프 양측의 사이드 에지부에 길이방향으로 소정의 피치로 간격을 두고 형성된 복수의 스프로켓 홀, 및 상기 필름 캐리어 테이프의 스프로켓 홀에 끼워진 부분에 길이방향으로 배치된 복수의 전자부품 실장부를 구비하고,In addition, the conveying method of the film carrier tape for mounting electronic components of the present invention includes a plurality of sprocket holes formed at intervals with a predetermined pitch in the longitudinal direction on both side edge portions of the film carrier tape, and the sprocket holes of the film carrier tape. And a plurality of electronic component mounting portions disposed in the longitudinal direction at portions fitted to the
상기 스프로켓 홀의 피치와 전자부품 실장부의 피치가 서로 다르고, 스프로켓 홀의 길이방향 위치와 전자부품 실장부의 길이방향 기준 위치가 일치하지 않는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 반송하기 위한 반송방법에 있어서,A conveying method for conveying a film carrier tape for mounting an electronic component in which the pitch of the sprocket hole and the pitch of the electronic component mounting portion are different from each other and the longitudinal position of the sprocket hole does not coincide with the longitudinal reference position of the electronic component mounting portion.
필름 캐리어 테이프를 전자부품 실장부의 피치만큼의 거리만 길이방향으로 이동하여 위치를 결정하는 것을 특징으로 한다.The position of the film carrier tape is determined by moving only the distance of the pitch of the electronic component mounting portion in the longitudinal direction.
이와 같이, 상기 스프로켓 홀의 피치와 전자부품 실장부의 피치가 서로 다르고, 스프로켓 홀의 길이방향 위치와 전자부품 실장부의 길이방향 기준 위치가 일치하지 않는 경우에도, 필름 캐리어 테이프를 전자부품 실장부의 피치만큼의 거리만 길이방향으로 이동하여 위치를 결정하고, 그 위치에서 예를 들면 전자부품 실장부 형성, 배선 패턴 검사, 반도체 디바이스 등의 전자부품 실장 등의 제작업을 정확히 높은 정밀도로 실시할 수 있다.Thus, even when the pitch of the sprocket hole and the pitch of the electronic component mounting portion are different from each other, and the length position of the sprocket hole and the longitudinal reference position of the electronic component mounting portion do not coincide, the distance of the film carrier tape by the pitch of the electronic component mounting portion is different. The position is determined by moving in the longitudinal direction, and manufacturing operations such as electronic component mounting portions, wiring pattern inspection, and electronic component mounting such as semiconductor devices can be performed with high precision at the position.
또, 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 반송방법은, 상기 위치결정이 필름 캐리어 테이프를 끼워 지지하고, 전자부품 실장부의 피치만큼의 거리만 필름 캐리어 테이프를 길이방향으로 이동함으로써 이루어지는 것을 특징으로 한다.Moreover, the conveyance method of the film carrier tape for mounting an electronic component of the present invention is characterized in that the positioning is performed by sandwiching the film carrier tape and moving the film carrier tape in the longitudinal direction only by a distance equal to the pitch of the electronic component mounting portion. It is done.
이와 같이 필름 캐리어 테이프를 끼워 지지하고, 전자부품 실장부의 피치만큼의 거리만 필름 캐리어 테이프를 길이방향으로 이동하므로 위치결정용 홀 등의 특별한 제어수단을 사용하지 않고, 필름 캐리어 테이프의 반송 및 위치결정을 정확히 행할 수 있고, 그 위치에서 예를 들면 전자부품 실장부 형성, 배선 패턴 검사, 반도체 디바이스 등의 전자부품 실장 등의 제작업을 정확히 높은 정밀도로 실시할 수 있다.In this way, the film carrier tape is held in place, and only the distance of the pitch of the electronic component mounting portion moves the film carrier tape in the longitudinal direction, thereby conveying and positioning the film carrier tape without using special control means such as positioning holes. In this position, for example, the manufacturing work of the electronic component mounting portion, the wiring pattern inspection, and the mounting of electronic components such as semiconductor devices can be performed with high accuracy.
또한, 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 반송방법은, 상기 위치결정이 필름 캐리어 테이프 상에 전자부품 실장부의 피치와 동일한 피치를 가지고, 전자부품 실장부의 길이방향 기준 위치에 대응한 위치에 배치되는 위치결정용 홀을 기준으로 하고, 전자부품 실장부의 피치만큼의 거리만 필름 캐리어 테이프를 길이방향으로 이동함으로써 이루어지는 것을 특징으로 한다.In the conveying method of the film carrier tape for mounting an electronic component of the present invention, the positioning has a pitch equal to the pitch of the electronic component mounting portion on the film carrier tape, and at a position corresponding to the longitudinal reference position of the electronic component mounting portion. Based on the positioning hole arrange | positioned, it is made by moving a film carrier tape to a longitudinal direction only as much as the pitch of an electronic component mounting part.
이와 같이 전자부품 실장부의 피치와 동일한 피치를 가지고, 전자부품 실장부의 길이방향 기준 위치에 대응한 위치에 배치되는 위치결정용 홀을 기준으로 하여 전자부품 실장부의 피치만큼의 거리만 필름 캐리어 테이프를 길이방향으로 이동하므로 필름 캐리어 테이프의 반송 및 위치결정을 정확히 행할 수 있고, 예를 들면 전자부품 실장부 형성, 배선 패턴 검사, 반도체 디바이스 등의 전자부품 실장 등의 제작업을 정확히 높은 정밀도로 실시할 수 있다.Thus, the film carrier tape has a length equal to the pitch of the electronic component mounting portion and is only a distance equal to the pitch of the electronic component mounting portion based on the positioning hole disposed at a position corresponding to the longitudinal reference position of the electronic component mounting portion. Direction, the film carrier tape can be conveyed and positioned accurately, and for example, the manufacturing work of electronic component mounting, wiring pattern inspection, and mounting of electronic components such as semiconductor devices can be performed with high accuracy. have.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시형태(실시예)에 관하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment (example) of this invention is described, referring drawings.
도 1은 본 발명의 대상이 되는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 일례로서, 테이프형 CSP 등의 필름 캐리어 테이프를 나타내는 평면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a top view which shows film carrier tapes, such as a tape type CSP, as an example of the film carrier tape for electronic component mounting which becomes an object of this invention.
필름 캐리어 테이프(10)는 베이스 필름 테이프(12)로 이루어지고, 베이스 필름 테이프(12)는 폴리이미드 수지 등으로 만들어지는 절연성 필름으로 구성되어 있다. 그 치수로서는 예를 들면 두께가 50㎛, 테이프 폭이 48mm, 테이프 길이가 105m이며 긴 형상으로 형성되어 있다.The film carrier tape 10 consists of the base film tape 12, and the base film tape 12 consists of an insulating film made of polyimide resin or the like. As the dimension, for example, the thickness is 50 µm, the tape width is 48 mm, the tape length is 105 m, and is formed in a long shape.
이 베이스 필름 테이프(12)에는 양 사이드 에지부에 각각 길이방향(긴 방향)으로 소정의 피치 a로 간격을 두고 복수의 스프로켓 홀(14)이 형성되어 있다.The base film tape 12 is provided with a plurality of sprocket holes 14 at intervals with a predetermined pitch a in the longitudinal direction (long direction), respectively, on both side edge portions.
이들 양 사이드 에지부의 스프로켓 홀(14)에 끼워진 부분(테이프의 중앙부분)에 직사각형의 반복단위(16)가 일정 간격을 두고 길이방향으로 연속하여 형성되어 있다.The rectangular repeating unit 16 is formed continuously in the longitudinal direction at regular intervals at the portion (center portion of the tape) fitted to the sprocket holes 14 of these side edge portions.
즉, 도 1의 필름 캐리어 테이프의 예에서는 스프로켓 홀(14)이 한쪽에 9개 배열된 경우의 테이프 길이가 반복단위(16)이고, 이들 반복단위(16)의 사이에 필름 캐리어 테이프의 금속박에 의해 형성된 회로 전체 또는 회로의 일부분에 금 도금을 실시한 경우에 필요하게 되는 도금 전류용 리드부(11)가 형성되어 있다.That is, in the example of the film carrier tape of FIG. 1, the tape length in the case where nine sprocket holes 14 are arranged on one side is the repeating unit 16, and the metal foil of the film carrier tape is placed between the repeating units 16. The plating current lead portion 11 required when gold plating is applied to the entire circuit or a part of the circuit formed by this is formed.
상기 반복단위(16) 내에는 직사각형의 전자부품 실장부(18)가 테이프의 길이방향(X 방향)으로 6개(행) 및 폭방향(Y 방향)으로 6개(열)인 합계 36개(6x6)가 매트릭스형으로 배치되어 있다.In the repeating unit 16, a total of 36 rectangular electronic component mounting portions 18 (6 rows) in the longitudinal direction (X direction) of the tape and 6 (columns) in the width direction (Y direction) ( 6x6) is arranged in a matrix.
전자부품 실장부(18)는 각각 필름 캐리어 테이프(10)에 실장하는 전자부품으로서의 반도체 디바이스 1개분에 상당하고, 이에 따라 반복단위(16) 내에는 반도체 디바이스를 합계 36개 실장할 수 있도록 되어 있다. 또한 테이프의 폭방향으로 6개 배열되어 있는 전자부품 실장부(18)가 반도체 디바이스 1열분에 상당한다.The electronic component mounting portion 18 corresponds to one semiconductor device as an electronic component mounted on the film carrier tape 10, respectively, and accordingly, 36 semiconductor devices can be mounted in the repeating unit 16 in total. . Moreover, the electronic component mounting part 18 arrange | positioned six in the width direction of a tape corresponds to one row of semiconductor devices.
도 2에 나타낸 바와 같이, 전자부품 실장부(18)의 내부에는 각각 반도체 디바이스 1개분의 단자에 대응하는 솔더볼용 천공군(20)이 매트릭스형으로 형성되어 있다. 이 솔더볼용 천공군(20)은 도 2에 나타낸 바와 같이, 전자부품 실장부(18)의 내부에 매트릭스형으로 형성된 다수의 솔더볼 접속용 홀(22)로 구성되어 있다. 또, 전자부품 실장부(18)에는 반도체 디바이스를 실장할 때의 위치결정용으로서 필요한 경우에 그 모서리부에 위치결정용 홀(15)이 형성되어 있다.As shown in FIG. 2, the inside of the electronic component mounting part 18 is formed with the solder ball perforation group 20 corresponding to the terminal of each semiconductor device in matrix form. As shown in FIG. 2, the solder ball drilling group 20 is composed of a plurality of solder ball connection holes 22 formed in a matrix in the electronic component mounting portion 18. In the electronic component mounting portion 18, a positioning hole 15 is formed in the corner portion thereof when necessary for positioning when mounting a semiconductor device.
즉, 이 예의 경우에는 도 3에 나타낸 바와 같이 직경 0.4mm의 솔더볼 접속용 홀(22)이 도 2에 나타낸 바와 같이 전자부품 실장부(18) 내에 피치 0.8mm로 매트릭스형으로 49개(7x7) 배열되는 동시에 전자부품 실장부(18)의 모서리부에 직경 0.2mm의 위치결정용 홀(15)이 3개 형성되어 있다.That is, in this example, as shown in Fig. 3, there are 49 holes (7x7) in a matrix shape with a pitch of 0.8 mm in the electronic component mounting portion 18 as shown in Fig. 2 as shown in Fig. 2. At the same time, three positioning holes 15 having a diameter of 0.2 mm are formed at the corners of the electronic component mounting portion 18.
이 경우, 도 1에 나타낸 바와 같이, 전자부품 실장부(18)의 길이방향 열의 피치 b는 6.25mm이고, 스프로켓 홀(14)의 피치 a는 4.75mm로서 양자는 상이하다. 또한, 도금 전류용 리드부(11)의 길이방향 치수 c는 스프로켓 홀 9개분의 거리 d(4.75x9=42.75mm)로부터 전자부품 실장부(18)의 6열분의 거리(6.25x6=37.5mm)를 뺀 차이(42.75-37.5=5.25mm)와 같게 되고, 전자부품 실장부(18)의 길이방향 열(18a)의 피치 b는 어느 피치나 상이하다.In this case, as shown in FIG. 1, the pitch b of the longitudinal row of the electronic component mounting part 18 is 6.25 mm, and the pitch a of the sprocket hole 14 is 4.75 mm, and they differ. Further, the longitudinal dimension c of the plating current lead portion 11 is the distance (6.25x6 = 37.5mm) for six rows of the electronic component mounting portion from the distance d (4.75x9 = 42.75mm) for nine sprocket holes. Is equal to the difference (42.75-37.5 = 5.25 mm), and the pitch b of the longitudinal rows 18a of the electronic component mounting portions 18 differs in any pitch.
따라서, 도 1에 나타낸 바와 같이, 전자부품 실장부(18)의 테이프의 길이방향 중앙부분의 기준 위치(18a)와 스프로켓 홀(14)의 테이프 길이방향의 중앙의 기준위치(14a)는 일치하지 않게 된다.Therefore, as shown in FIG. 1, the reference position 18a of the longitudinal center part of the tape of the electronic component mounting part 18, and the reference position 14a of the center of the tape longitudinal direction of the sprocket hole 14 do not correspond. Will not.
그런데, 이와 같은 필름 캐리어 테이프(10)를 제조하는 경우, 종래의 방법에서는 하기와 같이 제조한다.By the way, when manufacturing such film carrier tape 10, it manufactures as follows by the conventional method.
즉, 미리 소재인 폴리이미드 필름 등의 절연성 수지 필름 표면에 접착제층을 형성하고 베이스 필름 테이프(12)를 구성한다. 이 베이스 필름 테이프(12)에 필요한 홀에 대응한 핀을 갖는 펀칭 금형을 사용하여, 1회의 펀칭에 의해 한 개의 반복단위(16) 내에 상당하는 스프로켓 홀(14)과 솔더볼용 천공군(20) 등의 모든 홀을 반복단위(16) 마다에 천공한다.That is, an adhesive bond layer is previously formed in the surface of insulating resin films, such as a polyimide film which is a raw material, and the base film tape 12 is comprised. Using a punching die having a pin corresponding to the hole required for the base film tape 12, the sprocket hole 14 and the solder ball drilling group 20 corresponding to each of the repeating units 16 by one punching. All holes such as the back are drilled in every repeating unit 16.
이 경우에는 전술한 바와 같이 펀칭 금형에 솔더볼 접속용 홀(22)에 대응하는 1000∼3000개의 핀이 필요하게 되고, 펀칭 금형의 제작비용은 매우 고액으로 되며 제작기간도 아주 장기간으로 된다. 또, 솔더볼 홀 크기의 미소화에 수반하여 펀칭 금형의 핀의 직경도 더욱 더 미소화되고 있으나, 핀이 1개라도 구부러지면 펀칭 금형 전체가 사용할 수 없게 되어 실용적이지 않은 등의 문제가 있다.In this case, as described above, the punching die requires 1000 to 3000 pins corresponding to the solder ball connection holes 22, and the production cost of the punching die becomes very expensive and the production period becomes very long. In addition, with the miniaturization of the solder ball hole size, the diameter of the pin of the punching die is further miniaturized. However, when one pin is bent, the entire punching die becomes unusable, which is not practical.
또, 종래에는 베이스 필름 테이프(12)의 전장(全長)에 걸쳐 스프로켓 홀(14)만을 펀칭 금형에 의해 펀칭한 후, 이들 스프로켓 홀(14)을 기준으로 하여 베이스 필름 테이프(12)의 중앙부에 1 반복단위 내의 솔더볼용 천공군(20) 등의 홀을 펀칭에 의해 천공하는 경우도 있다.In addition, conventionally, after punching only the sprocket hole 14 over the entire length of the base film tape 12 by the punching die, the center portion of the base film tape 12 on the basis of these sprocket holes 14 as a reference. Holes, such as the solder ball drilling group 20 in one repeating unit, may be punched by punching.
그러나 이 경우에는 전술한 바와 같이, 전자부품 실장부(18)의 길이방향 열의 피치 b와 스프로켓 홀(14)의 피치 a가 서로 다르고, 전자부품 실장부(18)의 테이프의 길이방향 중앙부분의 기준 위치(18a)와 스프로켓 홀(14)의 테이프의 길이방향 중앙의 기준 위치(14a)는 전부 일치하지 않는다. 이 때문에 이와 같이 스프로켓 홀(14)을 기준으로 하여 전자부품 실장부(18)를 형성한 경우에는 그 위치가 정확하지 않고, 정밀도도 저하된다.In this case, however, as described above, the pitch b of the longitudinal rows of the electronic component mounting portions 18 and the pitch a of the sprocket holes 14 are different from each other. The reference position 18a and the reference position 14a in the longitudinal center of the tape of the sprocket hole 14 do not all coincide. For this reason, when the electronic component mounting part 18 is formed based on the sprocket hole 14 in this way, the position is not accurate and precision also falls.
이 때문에, 본 발명의 제1 실시예에서는 도 4에 나타낸 바와 같은 필름 캐리어 테이프를 사용한다. 또한, 도 1과 동일한 구성부분에는 동일한 참조번호를 붙여 그 상세한 설명은 생략한다.For this reason, in the 1st Example of this invention, the film carrier tape as shown in FIG. 4 is used. In addition, the same reference numerals are given to the same components as in Fig. 1, and the detailed description thereof will be omitted.
도 4에 나타낸 바와 같이, 본 발명에서 사용하는 필름 캐리어 테이프(10)는 그 양 사이드 에지부에 1 반복단위(16) 내의 전자부품 실장부(18)의 1열마다의 피치와 동일한 피치의 위치결정용 홀(24)을 미리 형성한다. 즉, 위치결정용 홀(24)은 그 중앙의 기준 위치(24a)가 전자부품 실장부(18)의 테이프의 길이방향 중앙부분의 기준(18a)에 대응한 위치(합치한 위치)가 되도록 형성된다.As shown in FIG. 4, the film carrier tape 10 used by this invention is the position of the pitch same as the pitch for every one row of the electronic component mounting parts 18 in one repeating unit 16 in the both side edge part. The crystal hole 24 is formed in advance. That is, the positioning hole 24 is formed so that its center reference position 24a becomes a position (consistent position) corresponding to the reference 18a of the longitudinal center portion of the tape of the electronic component mounting portion 18. do.
이 위치결정용 홀(24)은 반도체 디바이스 등의 전자부품을 실장하는 전자부품 실장부(18)의 부분(반복단위(16)의 부분)을 피하여 스프로켓 홀(14)의 주변에 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 스프로켓 홀(14)을 이용한 반송에 영향을 주지 않는 부분, 예를 들면 반복단위(16)와 스프로켓 홀(14)의 사이 등에 형성하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 도 4에 나타낸 바와 같이 스프로켓 홀(14)의 외측에 형성하는 것이다.This positioning hole 24 is preferably formed around the sprocket hole 14, avoiding a portion of the electronic component mounting portion 18 (a portion of the repeating unit 16) for mounting electronic components such as a semiconductor device. Do. In addition, it is preferable to form the part which does not affect the conveyance using the sprocket hole 14, for example, between the repeating unit 16 and the sprocket hole 14, More preferably, as shown in FIG. It is formed on the outer side of the sprocket hole 14.
이 경우, 위치결정용 홀(24)의 직경은 테이프 폭이나 스프로켓 홀(14)의 크기에 따라서도 다르지만, 일례를 들면 0.3∼0.8mm 정도로 하는 것이 바람직하다. 즉, 0.8mm보다 커지면 스프로켓 홀(14)과 테이프 단부의 간격이 좁아져 테이프 강도가 약해지고, 역으로 0.3mm보다 작아지면 펀칭시에 이 위치결정용 홀(24)에 삽입하는 위치결정용 핀을 가늘게 하지 않으면 안되어 핀의 강도가 약해지기 때문이다.In this case, the diameter of the positioning hole 24 also varies depending on the tape width and the size of the sprocket hole 14, but is preferably about 0.3 to 0.8 mm, for example. In other words, if it is larger than 0.8 mm, the gap between the sprocket hole 14 and the tape end becomes narrow, and the tape strength becomes weak. On the contrary, when smaller than 0.3 mm, the positioning pin inserted into the positioning hole 24 at the time of punching is removed. This is because the strength of the pin is weakened because it must be thinned.
또, 이 위치결정용 홀(24)은 베이스 필름 테이프(12)의 전장에 걸쳐 미리 천공해도 되지만, 되감기 등의 처리시간을 단축하기 위해 스프로켓 홀(14)이나 솔더볼용 천공군(20) 등의 다른 구멍과 동시에 천공하는 것이 바람직하다.The positioning holes 24 may be previously punched over the entire length of the base film tape 12, but in order to shorten the processing time such as rewinding, the sprocket holes 14, the solder ball drilling group 20, and the like. It is desirable to drill at the same time as other holes.
또한, 상기 위치결정용 홀(24)은 전술한 바와 같이, 스프로켓 홀(14)의 피치와 전자부품 실장부(18)의 피치가 다른 필름 캐리어 테이프(10)를 제조하는 경우에, 상기 솔더볼용 천공군(20)을 펀칭에 의해 천공하는 공정 뿐 아니가 이와 같은 필름 캐리어 테이프(10)를 예를 들면 검사공정 등의 다른 제조공정이나 반도체 디바이스의 실장공정 등에 있어서도 위치결정용 홀로서 유효하게 이용하는 것이 가능하다.As described above, the positioning hole 24 is used for the solder ball when the film carrier tape 10 having a different pitch from the pitch of the sprocket hole 14 and the pitch of the electronic component mounting portion 18 is manufactured. In addition to the step of punching the punching group 20 by punching, the film carrier tape 10 can be effectively used as a positioning hole in other manufacturing processes such as an inspection process or a mounting process of a semiconductor device. It is possible.
다음으로, 이와 같은 위치결정용 홀(24)을 형성하여 필름 캐리어 테이프를 제조하는 방법에 관하여 이하에 설명한다.Next, a method for forming a film carrier tape by forming such a positioning hole 24 will be described below.
도 5는 본 발명의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조장치를 나타내는 개략도이다.It is a schematic diagram which shows the manufacturing apparatus of the film carrier tape for electronic component mounting of this invention.
이 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조장치(30)는 테이프 송출장치(32), 펀칭 유닛(34), 테이프 이송장치(36), 테이프 권취장치(38), 테이프 장력 조정장치(도시되지 않음), 및 테이프의 이송, 펀칭, 송출, 권취 등을 제어하는 제어장치(40)로 구성되어 있다.The apparatus 30 for manufacturing a film carrier tape for mounting electronic components includes a tape feeding device 32, a punching unit 34, a tape feeding device 36, a tape winding device 38, and a tape tension adjusting device (not shown). And a control device 40 for controlling the conveyance, punching, dispensing, and winding of the tape.
테이프 송출장치(32)에서는 릴에 감긴 폴리이미드 수지 등으로 만들어지는 절연성 필름으로 구성되는 베이스 필름 테이프(12)가 송출되어 안내 롤러(31)를 거쳐 펀칭 유닛(34)에 보내지도록 되어 있다.In the tape delivery device 32, a base film tape 12 composed of an insulating film made of polyimide resin or the like wound on a reel is sent out and sent to the punching unit 34 via the guide roller 31.
또, 펀칭 유닛(34)은 제1 펀칭 금형(34a), 및 제2 펀칭 금형(34b)의 2종류의 금형이 테이프 길이방향으로 직렬로 배치되어 있다. 제1 펀칭 금형(34a)으로 스프로켓 홀(14)과 위치결정용 홀(24)을 천공하고, 다른 쪽의 제2 펀칭 금형(34b)으로 전자부품 실장부(18)의 솔더볼용 천공군(20)을 천공하도록 되어 있다.In the punching unit 34, two types of molds, the first punching die 34a and the second punching die 34b, are arranged in series in the tape length direction. The sprocket hole 14 and the positioning hole 24 are drilled by the first punching die 34a, and the solder ball drilling group 20 of the electronic component mounting portion 18 is formed by the other second punching die 34b. Perforations).
제1 펀칭 금형(34a)은 반복단위(16) 내의 스프로켓 홀(14)과 위치결정용 홀(24)을 1회의 펀칭으로 동시에 천공하는 것이 바람직하다. 그러나 이것에 한정되는 것은 아니며, 복수회의 펀칭, 예를 들면 2회의 펀칭으로 한 개의 반복단위(16) 내의 스프로켓 홀(14)과 위치결정용 홀(24)을 동시에 천공하는 경우, 또는 역으로 1회의 펀칭으로 복수의, 예를 들면 2개의 반복단위(16) 내의 스프로켓 홀(14)과 위치결정용 홀(24)을 동시에 천공하는 것도 가능하다.It is preferable that the first punching die 34a simultaneously drills the sprocket hole 14 and the positioning hole 24 in the repeating unit 16 by one punching. However, the present invention is not limited thereto, and in the case where the sprocket hole 14 and the positioning hole 24 in one repeating unit 16 are simultaneously drilled by a plurality of punches, for example, two punches, or vice versa, It is also possible to simultaneously drill a plurality of sprocket holes 14 and positioning holes 24 in two repeating units 16, for example by punching.
또한, 제1 펀칭 금형(34a)을 사용하여 스프로켓 홀(14)과 위치결정용 홀(24)을 1회의 펀칭으로 동시에 천공하는 경우에, 제1 펀칭 금형(34a)에 있어서, 스프로켓 홀용 핀과 위치결정용 핀의 위치가 근접하여 금형의 제조 및 유지보수상 문제가 있는 경우에는 테이프의 긴 방향의 금형 크기를 예를 들면 반복단위(16) 2개분의 길이로 하고, 그 1 반복단위분에 위치결정용 핀을 설치하고, 위치결정용 홀(24)의 천공에 사용하고, 다른 1 반복단위분에 스프로켓 홀용 핀을 설치하여 스프로켓 홀(14)의 천공용으로 할 수도 있다.In addition, in the case where the sprocket hole 14 and the positioning hole 24 are simultaneously punched by one punching using the first punching die 34a, the sprocket hole pin and If the position of the positioning pin is close and there is a problem in the manufacture and maintenance of the mold, the length of the mold in the long direction of the tape is, for example, the length of two repeating units (16). A positioning pin may be provided and used for the drilling of the positioning hole 24, and a sprocket hole pin may be provided for another repeating unit for drilling the sprocket hole 14 as well.
한편, 제2 펀칭 금형(34b)은 솔더볼용 천공군(20)을 반도체 디바이스 1열분마다(즉, 전자부품 실장부(18)의 1열분마다) 천공할 수 있도록 설계되어 있다. 즉, 도 1∼도4의 예에서는 49개(7x7)의 솔더볼 접속용 홀(22)로 이루어지는 솔더볼용 천공군(20)으로 구성되는 전자부품 실장부(18)가 테이프 폭방향으로 6단위 배열되어 있으므로, 제2 펀칭 금형(34b)에는 합계 294개(49x6)의 솔더볼용 핀이 설치되어 있다.On the other hand, the second punching die 34b is designed to punch the solder ball drilling group 20 every one row of semiconductor devices (that is, every one row of the electronic component mounting portions 18). That is, in the example of FIGS. 1 to 4, the electronic component mounting portion 18 constituted by the solder ball drilling group 20 including 49 (7x7) solder ball connection holes 22 is arranged in the tape width direction for 6 units. Since the 2nd punching metal mold | die 34b is provided, the solder ball pin of 294 pieces (49x6) in total is provided.
그러나, 제2 펀칭 금형(34b)은 이와 같이 반도체 디바이스 1열분마다에 솔더볼용 천공군(20)을 천공하도록 설계하는 경우에 한정되는 것은 아니며, 솔더볼용 천공군(20)을 예를 들면 반도체 디바이스 2열분 또는 3열분과 같이 반복단위(16) 내의 반도체 디바이스열(즉, 전자부품 실장부(18)의 열)을 정수회(整數回) 펀칭할 수 있도록 설계하는 것도 가능하다.However, the second punching die 34b is not limited to the case in which the solder ball punching group 20 is drilled every one row of semiconductor devices, and the solder ball punching group 20 is a semiconductor device, for example. It is also possible to design such that the semiconductor device rows (that is, the rows of the electronic component mounting portions 18) in the repeating unit 16 can be punched integrally, such as two rows or three rows.
이 경우에는 1회에 펀칭하는 반도체 디바이스의 열 수는 금형에 설치하는 핀 수를 고려하여 결정되는 것으로, 50∼600핀, 특히 100∼400핀으로 하는 것이 바람직하다. 이것은 핀 수가 600보다 많으면 금형의 제작비용이 고액으로 되고 제작기간이 길어지며, 역으로 50핀보다 적으면 펀칭 회수가 많아져서 제조시간이 길어질 뿐 아니라 솔더볼 접속용 홀(22)의 홀 수가 많은 반도체 디바이스에는 적용할 수 없기 때문이다.In this case, the number of columns of the semiconductor device punched at once is determined in consideration of the number of pins provided in the mold, and is preferably 50 to 600 pins, particularly 100 to 400 pins. This means that if the number of pins is more than 600, the manufacturing cost of the mold is high and the manufacturing period is long. On the contrary, if the number of pins is less than 50, the number of punches is increased, so that the manufacturing time is long and the semiconductor of the holes 22 for the solder ball connection holes 22 is long. This is because it is not applicable to the device.
또한, 솔더볼용 천공군(20)을 펀칭하는 제2 펀칭 금형(34b)에는 베이스 필름 테이프(12)에 제1 펀칭 금형(34a)으로 이미 펀칭된 위치결정용 홀(24)에 맞물리기 위한 위치결정용 핀(도시되지 않음)이 설치되어 있다. 이 위치결정용 핀의 직경은 위치결정용 홀(24)의 직경과 동일한 직경이 되도록 만들어지고, 또한 위치결정용 핀의 선단(先端)이 가늘게 형성된다. 따라서 테이프의 위치가 약간 벗어나도 위치결정 핀에 의해 테이프 위치가 정확히 교정되어 위치결정되도록 되어 있다. 또한, 이 경우, 위치결정 핀은 테이프의 양측에 배치되어 있고, 각각 1개 또는 복수의 위치결정용 홀(24)에 맞물리도록 배치되어 있다.In addition, the second punching die 34b for punching the punching hole group 20 for solder balls has a position for engaging the positioning hole 24 already punched with the first punching die 34a on the base film tape 12. Determination pins (not shown) are provided. The diameter of the positioning pin is made to be the same diameter as that of the positioning hole 24, and the tip of the positioning pin is made thin. Therefore, even if the tape is slightly out of position, the positioning pin is correctly corrected and positioned by the positioning pin. In this case, the positioning pins are arranged on both sides of the tape, and are arranged to engage with one or a plurality of positioning holes 24, respectively.
이와 같이, 펀칭 유닛(34)에 있어서, 스프로켓 홀(14)과 위치결정용 홀(24), 그리고 솔더볼용 천공군(20)을 형성할 때에는 제어장치(40)에 의해 이송장치(36)의 작동이 제어되도록 되어 있다.In this manner, in the punching unit 34, the sprocket hole 14, the positioning hole 24, and the solder ball drilling group 20 are formed by the control device 40. Operation is to be controlled.
이 경우, 이송장치(36)는 마찰 롤러(35)와 이 마찰 롤러(35)에 대치하여 배치된 피동 롤러(37)를 구비하고, 이들 마찰 롤러(35) 및 피동 롤러(37)의 사이에 베이스 필름 테이프(12)가 끼워 지지되고, 구동수단(39)에 의해 마찰 롤러(35)가 구동되고, 이들 롤러(35, 37)에 접하여 베이스 필름 테이프(12)가 상기 설명한 소정의 이송거리(피치)로 반송되도록 되어 있다.In this case, the conveying apparatus 36 is provided with the friction roller 35 and the driven roller 37 arrange | positioned against this friction roller 35, and between these friction roller 35 and the driven roller 37 The base film tape 12 is held in place, and the friction roller 35 is driven by the drive means 39, and the base film tape 12 is brought into contact with the rollers 35 and 37 by the predetermined feeding distance ( Pitch).
또한, 구동수단(39)으로는 서보모터 등을 사용하는 것이 바람직하고, 이것에 의해 베이스 필름 테이프(12)의 이송거리를 미리 설정해 놓을 수 있다. 또, 이것에 의해 이송거리를 반도체 디바이스 1열분마다(즉, 전자부품 실장부(18)의 1열분마다) 피치 뿐 아니라 반복단위(16) 사이에 위치하는 도금 전류용 리드부(11)와 같이 상이한 피치 사이를 반송하는 경우에도 이송거리를 설정하는 것이 가능해진다.In addition, it is preferable to use a servomotor or the like as the driving means 39, whereby the transfer distance of the base film tape 12 can be set in advance. As a result, the transfer distance is not only the pitch for each row of semiconductor devices (i.e., for every row of the electronic component mounting unit 18) but also the lead current 11 for the plating current positioned between the repeating units 16. Even when conveying between different pitches, it becomes possible to set a feeding distance.
또 상기와 같이, 제2 펀칭 금형(34b)으로 반도체 디바이스 2열분 또는 3열분과 같이 반복단위(16) 내의 반도체 디바이스 열(즉, 전자부품 실장부(18)의 열)을 정수회로 펀칭할 수 있도록 하는 경우에는, 이것에 따라 이송장치(36)로 베이스 필름 테이프(12)를 반송하는 거리의 피치를 변경하면 된다.As described above, the second punching die 34b can punch the semiconductor device rows (that is, the columns of the electronic component mounting unit 18) in the repeating unit 16, such as two rows or three rows of semiconductor devices. What is necessary is just to change the pitch of the distance which conveys the base film tape 12 to the feeder 36 accordingly.
이와 같이, 펀칭 유닛(34)에 있어서, 스프로켓 홀(14)과 위치결정용 홀(24), 그리고 솔더볼용 천공군(20)이 형성된 베이스 필름 테이프(12)는 테이프 권취장치(38)의 릴에 권취되도록 되어 있다.Thus, in the punching unit 34, the base film tape 12, on which the sprocket hole 14, the positioning hole 24, and the solder ball perforation group 20 are formed, is the reel of the tape winding device 38. It is supposed to be wound on.
이와 같이 전자부품 실장부(18) 1열분의 피치와 동일한 피치를 가지고 전자부품 실장부(18)의 길이방향의 기준 위치(18a)에 대응한 위치에 배치된 위치결정용 홀(24)을 기준으로 하여 전자부품 실장부(18) 피치만큼의 거리만 베이스 필름 테이프를 길이방향으로 이동하므로, 베이스 필름 테이프(12)의 반송 및 위치결정을 정확히 행할 수 있고, 전자부품 실장부(18)를 신속하고도 높은 정밀도로 형성할 수 있다.In this way, the positioning holes 24 having the same pitch as the pitch of one column of the electronic component mounting portion 18 and disposed at positions corresponding to the reference position 18a in the longitudinal direction of the electronic component mounting portion 18 are referred to. Since the base film tape is moved in the longitudinal direction only by a distance equal to the pitch of the electronic component mounting portion 18, the conveyance and positioning of the base film tape 12 can be accurately performed, and the electronic component mounting portion 18 can be quickly moved. It can be formed with high precision.
도 6은 본 발명의 제2 실시예의 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조장치를 나타내는 개략도, 도 7은 그 테이프 이송장치의 부분 확대 사시도, 도 8은 도 7의 테이프 이송장치의 작동상태를 설명하는 개략도이다. 또한, 도 5의 실시예의 장치와 동일한 구성부재에 관해서는 동일한 참조번호를 부여하고, 그 상세한 설명은 생략한다.Fig. 6 is a schematic view showing a manufacturing apparatus of a film carrier tape for mounting electronic components according to a second embodiment of the present invention, Fig. 7 is a partially enlarged perspective view of the tape conveying apparatus, and Fig. 8 illustrates an operating state of the tape conveying apparatus of Fig. 7. It is a schematic diagram. In addition, the same components as those of the apparatus of the embodiment of Fig. 5 are given the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
본 실시예에서 사용하는 필름 캐리어 테이프(10)는 도 1과 같은 구성의 필름 캐리어 테이프를 사용한다. 즉, 본 실시예에서 사용하는 필름 캐리어 테이프(10)는 도 4에 나타낸 바와 같은 위치결정용 홀(24)이 형성되어 있지 않은 것이다.The film carrier tape 10 used in this embodiment uses a film carrier tape having the configuration as shown in FIG. 1. That is, in the film carrier tape 10 used in this embodiment, the positioning holes 24 as shown in Fig. 4 are not formed.
이 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프의 제조장치(30)는 테이프 송출장치(32), 펀칭 유닛(34), 테이프 이송장치(50), 테이프 권취장치(38), 테이프 장력 조정장치(도시되지 않음), 및 테이프의 이송, 펀칭, 송출, 권취 등을 제어하는 제어장치(40)로 구성된다.The apparatus 30 for manufacturing a film carrier tape for mounting electronic components includes a tape feeding device 32, a punching unit 34, a tape feeding device 50, a tape winding device 38, and a tape tension adjusting device (not shown). And a control device 40 for controlling the conveyance, punching, dispensing, and winding of the tape.
테이프 송출장치(32)에는 릴에 감긴 폴리이미드 수지 등으로 만들어지는 절연성 필름으로 구성되는 베이스 필름 테이프(12)가 송출되어 안내 롤러(31)를 거쳐 펀칭 유닛(34)에 보내지도록 되어 있다.In the tape delivery device 32, a base film tape 12 composed of an insulating film made of polyimide resin or the like wound on a reel is sent out and sent to the punching unit 34 via the guide roller 31.
또, 펀칭 유닛(34)은 제1 펀칭 금형(34a), 및 제2 펀칭 금형(34b)의 2종류의 금형이 테이프 길이방향으로 직렬로 배치되어 있다. 그리고, 제1 펀칭 금형(34a)에 의해 스프로켓 홀(14)과 위치결정용 홀(24)을 천공하고, 다른 쪽의 제2 펀칭 금형(34b)에 의해 전자부품 실장부(18)의 솔더볼용 천공군(20)을 천공하도록 되어 있다.In the punching unit 34, two types of molds, the first punching die 34a and the second punching die 34b, are arranged in series in the tape length direction. Then, the sprocket hole 14 and the positioning hole 24 are drilled by the first punching die 34a, and the solder ball of the electronic component mounting portion 18 is used by the second punching die 34b. The drilling group 20 is to be drilled.
본 실시예에서는 테이프 이송장치(50)가 베이스 필름 테이프(12)를 끼워 지지하고, 전자부품 실장부(18)의 피치만큼의 거리만 베이스 필름 테이프(12)를 길이방향으로 이송하도록 구성되어 있다.In this embodiment, the tape transfer device 50 is configured to hold the base film tape 12 and to transfer the base film tape 12 in the longitudinal direction only by the distance of the pitch of the electronic component mounting portion 18. .
테이프 이송장치(50)에는 도 7에 나타낸 바와 같이, 펀칭 유닛(34)을 통과하여 스프로켓 홀(14)과 솔더볼용 천공군(20)이 천공된 베이스 필름 테이프(12)를 안내하는 안내부재(52)를 구비한다. 그리고 이 안내부재(52)에 의해 안내된 베이스 필름 테이프(12)는 테이프 협지반송부(挾持搬送部)(54)에 의해 끼워져 지지되어 반송된다.As illustrated in FIG. 7, the tape transfer device 50 includes a guide member for guiding the base film tape 12 through which the sprocket hole 14 and the solder ball drilling group 20 are drilled through the punching unit 34 ( 52). And the base film tape 12 guided by this guide member 52 is clamped and supported by the tape clamping conveyance part 54, and is conveyed.
이 테이프 협지반송부(54)는 가이드바(56)에 안내되어 도시되지 않은 피스톤실린더 기구 등의 구동기구에 의해 테이프의 반송방향으로 왕복운동 가능하게 구성되어 있다. 또, 이 테이프 협지반송부(54)는 베이스 필름 테이프(12)의 폭방향에 걸쳐 연장되는 위쪽 협지부재(58)와 아래쪽 협지부재(60)로 구성되고, 피스톤실린더 기구 등의 구동기구(61)에 의해 도 8에 나타낸 바와 같이 이들 위쪽 협지부재(58)와 아래쪽 협지부재(60)는 서로 접근하고 멀어지는 방향으로 이동가능하게 되어 있다.The tape holding member 54 is configured to be capable of reciprocating in the conveying direction of the tape by a driving mechanism such as a piston cylinder mechanism which is guided to the guide bar 56 and not shown. Moreover, this tape holding member 54 is comprised from the upper clamping member 58 and the lower clamping member 60 which extend over the width direction of the base film tape 12, and drive mechanisms 61, such as a piston cylinder mechanism, and the like. As shown in FIG. 8, these upper clamping members 58 and lower clamping members 60 are movable in a direction away from each other.
이와 같은 구성의 테이프 이송장치(50)에서는 도 8에 나타낸 바와 같이 작동하여 베이스 필름 테이프(12)를 소정의 피치만큼, 즉 전자부품 실장부(18) 피치만큼의 거리만 반송방향으로 반송하도록 되어 있다.In the tape conveyance apparatus 50 of such a structure, it operates as shown in FIG. 8, and conveys only the distance of the base film tape 12 by a predetermined pitch, ie, the pitch of the electronic component mounting part 18 to a conveyance direction. have.
즉, 도 8에 나타낸 바와 같이, 대기상태, 즉 위쪽 협지부재(58)와 아래쪽 협지부재(60)가 떨어져 있는 상태에서 구동기구(61)에 의해 테이프 협지반송부(54)가 가이드바(56)에 안내되어 펀칭 유닛(34) 방향으로 이동한다(도 8의 화살표 (1) 참조).That is, as shown in Fig. 8, the tape holding member 54 is driven by the drive mechanism 61 in the standby state, that is, in the state where the upper and lower holding members 58 and 60 are separated. ) Is moved in the direction of the punching unit 34 (see arrow (1) in FIG. 8).
이 상태에서 도시되지 않은 피스톤실린더 기구 등의 구동기구에 의해 위쪽 협지부재(58)와 아래쪽 협지부재(60)가 접근하는 방향으로 이동하여 위쪽 협지부재(58)와 아래쪽 협지부재(60) 사이에 베이스 필름 테이프(12)를 끼워 지지한다(도 8의 화살표 (2) 참조).In this state, the upper gripping member 58 and the lower gripping member 60 move toward each other by a driving mechanism such as an unillustrated piston cylinder mechanism, so that between the upper gripping member 58 and the lower gripping member 60. The base film tape 12 is sandwiched and supported (see arrow 2 in FIG. 8).
다음으로, 도시되지 않은 제어장치에 의해 제어되고, 소정의 피치만큼만, 즉 전자부품 실장부(18) 피치만큼의 거리만 테이프 협지반송부(54)가 가이드바(56)에 안내되어 펀칭 유닛(34)와 떨어지는 방향(즉, 반송방향)으로 이동한다(도 8의 화살표 (3) 참조).Next, the tape sandwich carrier 54 is guided to the guide bar 56 by a control device (not shown), and only by a predetermined pitch, that is, by a distance equal to the pitch of the electronic component mounting unit 18. 34) and moving away from the direction (i.e., conveyance direction) (see arrow (3) in Fig. 8).
그 후, 위쪽 협지부재(58)와 아래쪽 협지부재(60)가 서로 멀어지는 방향으로 이동하고, 다시 대기상태로 된다(도 8의 화살표 (4) 참조).Thereafter, the upper clamping member 58 and the lower clamping member 60 move in a direction away from each other, and are brought into the standby state again (see arrow 4 in FIG. 8).
그리고 이상과 같은 사이클이 반복하여 행해짐으로써 베이스 필름 테이프(12)가 소정의 피치로 반송된다.And since the above cycle is repeated, the base film tape 12 is conveyed by a predetermined pitch.
이와 같이 베이스 필름 테이프(12)를 테이프 협지반송부(54)의 위쪽 협지부재(58)와 아래쪽 협지부재(60) 사이에 끼워 지지하여 전자부품 실장부(18) 피치만큼의 거리만 베이스 필름 테이프(12)를 길이방향으로 이동하므로, 전술한 제1 실시예의 위치결정용 홀(24) 등의 특별한 제어수단을 사용하지 않고, 베이스 필름 테이프(12)의 반송 및 위치결정을 정확히 행할 수 있고, 전자부품 실장부(18)를 신속하고도 높은 정밀도로 형성할 수 있다.As such, the base film tape 12 is sandwiched between the upper clamping member 58 and the lower clamping member 60 of the tape clamping carrier 54 so that only the distance of the pitch of the electronic component mounting portion 18 is the base film tape. Since 12 is moved in the longitudinal direction, the conveyance and positioning of the base film tape 12 can be accurately performed without using special control means such as the positioning hole 24 of the first embodiment described above, The electronic component mounting portion 18 can be formed quickly and with high precision.
또한, 본 실시예에서는 테이프 협지반송부(54)의 위쪽 협지부재(58)와 아래쪽 협지부재(60)가 베이스 필름 테이프(12)의 폭방향에 걸쳐 연장되고 위쪽 협지부재(58)와 아래쪽 협지부재(60) 사이에 베이스 필름 테이프(12)를 그 폭방향 전체를 끼워 지지하도록 한다.In addition, in the present embodiment, the upper clamping member 58 and the lower clamping member 60 of the tape clamping carrier 54 extend over the width direction of the base film tape 12 and the upper clamping member 58 and the lower clamping member. The base film tape 12 is sandwiched between the members 60 so as to sandwich the entire width direction thereof.
그러나 도 9에 나타낸 바와 같이, 테이프 협지반송부(54)의 위쪽 협지부재(58)와 아래쪽 협지부재(60)를 베이스 필름 테이프(12)의 폭방향 단부를 끼워 지지하도록 하여 반송해도 된다.However, as shown in FIG. 9, you may convey the upper clamping member 58 and the lower clamping member 60 of the tape clamping conveyance part 54 so that the width direction edge part of the base film tape 12 may be clamped.
또한, 제1 실시예와 같이 베이스 필름 테이프(12)에 위치결정용 홀(24)을 형성해 놓고, 제2 실시예와 같이 베이스 필름 테이프(12)를 테이프 협지반송부(54)의 위쪽 협지부재(58)와 아래쪽 협지부재(60) 사이에 끼워 지지하여 베이스 필름 테이프(12)를 전자부품 실장부(18) 피치만큼의 거리만 길이방향으로 이동한 후, 이 베이스 필름 테이프(12)에 형성된 위치결정용 홀(24)을 이용하여 위치결정 핀으로 정확히 위치를 결정하도록 할 수도 있다.In addition, the positioning holes 24 are formed in the base film tape 12 as in the first embodiment, and the base film tape 12 is sandwiched above the tape holding member 54 as in the second embodiment. It is sandwiched between the 58 and the lower clamping member 60 to move the base film tape 12 in the longitudinal direction only by the distance of the pitch of the electronic component mounting portion 18, and then formed on the base film tape 12. The positioning holes 24 may be used to accurately position the positioning pins.
또한, 상기한 바와 같이 제2 펀칭 금형(34b)으로 반도체 디바이스 2열 또는 3열분과 같이 반복단위(16) 내의 반도체 디바이스 열(즉, 전자부품 실장부(18)의 열)을 정수회로 펀칭할 수 있도록 하는 경우에는 이것에 따라 테이프 이송장치(50)에서 베이스 필름 테이프(12)를 반송하는 거리의 피치를 변경하면 된다.Further, as described above, the second punching die 34b can punch the semiconductor device rows (ie, the columns of the electronic component mounting portion 18) in the repeating unit 16, such as two or three rows of semiconductor devices. What is necessary is just to change the pitch of the distance which the tape feeder 50 conveys the base film tape 12 in this case.
이상, 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명하였으나, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 목적을 벗어나지 않는 범위에서 여러 가지 변경이 가능하다.As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, this invention is not limited to this, A various change is possible in the range which does not deviate from the objective of this invention.
[실시예]EXAMPLE
실시예 1Example 1
베이스 필름 테이프로서 테이프 폭 48mm, 두께 50㎛인 폴리이미드 필름(상품명: 유비렉스S, 宇部興産(株)제)에 시트형의 에폭시계 접착제(상품명: X, 巴川製紙(株)제)를 열압착에 의해 접착시킨 것을 사용하였다. 이 베이스 필름 테이프에 도 5에 나타낸 바와 같은 펀칭 장치를 사용하여 제1 펀칭 금형(34a)에 의해 스프로켓 홀(14)을 베이스 필름 테이프의 양측 사이드 에지부에 형성하는 동시에 이 스프로켓 홀(14)의 외측에 반도체 디바이스 열의 피치와 동일한 피치 6.25mm로 위치결정용 홀(24)을 천공하였다. 또한, 위치결정용 홀(24)은 도 2에 나타낸 바와 같이 원형 홀로 만들고 직경 0.4mm로 하였다.As a base film tape, a sheet-type epoxy adhesive (trade name: X, manufactured by Ugawa Chemical Co., Ltd.) was thermocompression-bonded to a polyimide film having a tape width of 48 mm and a thickness of 50 µm. What was bonded by was used. The sprocket hole 14 is formed on both side side edge portions of the base film tape by the first punching die 34a by using a punching device as shown in FIG. 5 on the base film tape. The positioning holes 24 were punched outward with a pitch of 6.25 mm which was the same as the pitch of the row of semiconductor devices. In addition, the positioning hole 24 was made into a circular hole as shown in Fig. 2, and had a diameter of 0.4 mm.
또, 솔더볼용 천공군(20)은 도 5의 펀칭장치의 제2 펀칭 금형(34b)을 사용하여 천공하였다.Further, the solder ball drilling group 20 was drilled using the second punching die 34b of the punching apparatus of FIG.
이 제1 펀칭 금형(34a)과 제2 펀칭 금형(34b)에 의한 천공시에 베이스 필름 테이프의 1 반복단위(16)마다 위치결정용 홀(24)을 기준으로 하여 위치결정용 홀(24)에 맞물리는 위치결정용 핀을 사용하여 위치결정이 이루어지고, 테이프 이송량 6.25mm를 5회, 이송량 11.5mm를 1회 보내고, 제2 펀칭 금형(34b)을 6회 작동시켰다. 이로써 도 4에 나타낸 바와 같이, 1 반복단위(16)마다 6열의 전자부품 실장부(18)의 솔더볼용 천공군(20)을 천공하는 동시에 제1 펀칭 금형(34a)을 1회 작동시키고, 1 반복단위(16)의 스프로켓 홀(14)을 천공하였다.Positioning hole 24 on the basis of the positioning hole 24 for each repeating unit 16 of the base film tape at the time of drilling by the first punching die 34a and the second punching die 34b. Positioning was performed using a positioning pin engaged with the gear, and the second punching die 34b was operated six times by sending the tape feed amount 6.25 mm five times and the feed amount 11.5 mm once. As a result, as shown in FIG. 4, the punching hole group 20 for solder balls of the six-component electronic component mounting unit 18 is drilled for each repeat unit 16, and the first punching die 34a is operated once. The sprocket hole 14 of the repeating unit 16 was drilled.
테이프의 이송속도는 1.236m/분으로 행하고, 1 반복단위의 펀칭에 2.057초, 전장 105m의 펀칭에 1.416시간을 필요로 하였다.The feed speed of the tape was 1.236 m / min, and 2.057 second was required for punching of 1 repeating unit, and 1.416 hours was required for punching of 105 m in total length.
이와 같이 제조한 솔더볼 접속용 홀(22)은 스프로켓 홀(14)에 대해 위치 정밀도가 ±0.05mm 이내였다.As for the solder ball connection hole 22 manufactured in this way, the positional precision of the sprocket hole 14 was less than +/- 0.05 mm.
실시예 2Example 2
실시예 1과 마찬가지로 하여, 베이스 필름 테이프에 스프로켓 홀(14)과 솔더볼 접속용 홀(22)을 만들었다. 단, 도 6에 나타낸 장치를 사용하여 베이스 필름 테이프(12)를 테이프 협지반송부(54)의 위쪽 협지부재(58)와 아래쪽 협지부재(60) 사이에 끼워 지지하여 전자부품 실장부(18) 피치만큼의 거리만 베이스 필름 테이프(12)를 길이방향으로 이동시켰다. 또, 위치결정 홀(24)을 형성하지 않았다.In the same manner as in Example 1, the sprocket hole 14 and the solder ball connection hole 22 were made in the base film tape. However, the base film tape 12 is sandwiched between the upper clamping member 58 and the lower clamping member 60 of the tape clamping carrier 54 using the apparatus shown in FIG. 6 to mount the electronic component 18. Only the distance by the pitch moved the base film tape 12 in the longitudinal direction. In addition, the positioning holes 24 were not formed.
이와 같이 만든 솔더볼 접속용 홀(22)은 스프로켓 홀(14)에 대해 위치 정밀도가 ±0.05mm 이내였다.The solder ball connection hole 22 thus produced had a positional accuracy of ± 0.05 mm or less with respect to the sprocket hole 14.
이와 같이 실시예 1과 실시예 2에서 얻어진 베이스 필름 테이프에 두께 15㎛, 폭 43mm인 전해동박(상품명: FQ-VLP, 미쓰이긴조쿠고교(株)제)을 적층하고, 오븐 속에서 160℃로 10시간 가열하였다. 가열 후의 베이스 필름 테이프를 정해진 방법에 따라 감광성 포토레지스트의 도포, 회로패턴의 노광, 현상 및 동 에칭을 행하여 동회로 패턴을 형성하였다.Thus, the electrolytic copper foil (brand name: FQ-VLP, Mitsui Ginjo Kogyo Co., Ltd.) of thickness 15micrometer and width 43mm was laminated | stacked on the base film tape obtained by Example 1 and Example 2, and it was 10 degreeC at 160 degreeC in oven. Heated for hours. The base film tape after heating was coated with the photosensitive photoresist, the exposure of the circuit pattern, the development, and the etching were performed to form the same circuit pattern.
다음으로, 얻어진 테이프를 도금층으로 이행시켜 테이프의 솔더레지스트가 도포되지 않고 노출된 동박표면 부분에 두께 0.1㎛의 금 도금을 실시하고, 반도체 실장용 필름 캐리어 테이프를 얻었다.Next, the obtained tape was transferred to the plating layer, and gold plating with a thickness of 0.1 μm was applied to the exposed copper foil surface portion without applying the solder resist of the tape, thereby obtaining a film carrier tape for semiconductor mounting.
어느 경우에도 품질면에서 충분한 반도체 실장용 필름 캐리어 테이프가 얻어졌다.In any case, the film carrier tape for semiconductor mounting sufficient in quality was obtained.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 베이스 필름 테이프를 전자부품 실장부 피치만큼의 거리만 길이방향으로 이동하여 위치를 결정하고, 그 위치에서 베이스 필름 테이프 상에 전자부품 실장부를 형성하도록 하였으므로, 반도체 디바이스의 피치가 스프로켓 홀의 피치와 다른 반도체 실장용 필름 캐리어 테이프를 제조하는 경우, 즉, 스프로켓 홀의 피치와 전자부품 실장부의 피치가 서로 다르고 스프로켓 홀의 길이방향 위치와 전자부품 실장부의 길이방향 기준 위치가 일치하지 않는 전자부품 실장용 필름 캐리어 테이프를 제조하는 경우에 있어서도, 전자부품 실장부를 신속하고도 높은 정밀도로 형성할 수 있다.As described above, according to the present invention, since the base film tape is moved in the longitudinal direction only by the distance of the pitch of the electronic component mounting portion, the position is determined, and the electronic component mounting portion is formed on the base film tape at the position. When manufacturing a film carrier tape for semiconductor mounting in which the pitch of the pitch is different from that of the sprocket hole, that is, the pitch of the sprocket hole and the pitch of the electronic component mounting portion are different from each other, and the longitudinal position of the sprocket hole does not coincide with the longitudinal reference position of the electronic component mounting portion. Even in the case of manufacturing a film carrier tape for mounting an electronic component, the electronic component mounting portion can be formed quickly and with high precision.
또, 본 발명에 의하면 베이스 필름 테이프를 끼워 지지하고, 전자부품 실장부 피치만큼의 거리만 베이스 필름 테이프를 길이방향으로 이동하므로, 위치결정용 홀 등의 특별한 제어수단을 사용하지 않고 베이스 필름 테이프의 반송 및 위치결정을 정확히 행할 수 있고, 전자부품 실장부를 신속하고도 높은 정밀도로 형성할 수 있다.According to the present invention, since the base film tape is sandwiched and only the distance of the pitch of the electronic component mounting portion moves the base film tape in the longitudinal direction, the base film tape can be removed without using special control means such as a positioning hole. The conveyance and positioning can be performed accurately, and the electronic component mounting portion can be formed quickly and with high precision.
또한, 본 발명에 의하면 전자부품 실장부의 피치와 동일한 피치를 가지며, 전자부품 실장부의 길이방향 기준 위치에 대응한 위치에 배치된 위치결정용 홀을 기준으로 하여 전자부품 실장부 피치만큼의 거리만 베이스 필름 테이프를 길이방향으로 이동하므로, 베이스 필름 테이프의 반송 및 위치결정을 정확하고 정밀하게 행할 수 있고, 전자부품 실장부를 신속하고도 높은 정밀도로 형성할 수 있다.Further, according to the present invention, the base has the same pitch as the pitch of the electronic component mounting portion, and based on the positioning hole disposed at a position corresponding to the longitudinal reference position of the electronic component mounting portion, only the distance of the electronic component mounting portion pitch is based on the base. Since the film tape is moved in the longitudinal direction, conveyance and positioning of the base film tape can be performed accurately and precisely, and the electronic component mounting portion can be formed quickly and with high precision.
또, 반도체 디바이스 1개분의 단자에 대응하는 솔더볼용 천공군을 매트릭스형으로 배치함으로써 반복단위를 형성하고 있는 반도체 실장용 필름 캐리어 테이프를 제조하는 경우에 있어서도, 베이스 필름 테이프를 끼워 지지하고, 전자부품 실장부 피치만큼의 거리만 베이스 필름 테이프를 길이방향으로 이동함으로써, 또는 위치 맞춤용 홀을 이용하여 반도체 디바이스 1열마다 펀칭 천공이 가능하게 되어 패턴의 반복단위 전체에 대응하는 수백개 이상의 핀을 갖는 금형이 필요하지 않게 된다.Moreover, also when manufacturing the film carrier tape for semiconductor mounting which forms the repeating unit by arrange | positioning the perforation group for solder balls corresponding to the terminal for one semiconductor device in matrix form, a base film tape is hold | maintained and an electronic component Only the distance of the mounting pitch can move the base film tape in the longitudinal direction, or punching per column of the semiconductor device is possible by using the positioning holes, and has hundreds of pins corresponding to the entire repeating unit of the pattern. No mold is required.
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