KR20080006816A

KR20080006816A - Camera module

Info

Publication number: KR20080006816A
Application number: KR1020060066023A
Authority: KR
Inventors: 류충상
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2006-07-13
Filing date: 2006-07-13
Publication date: 2008-01-17
Also published as: KR101393925B1

Abstract

A camera module is provided to process image conversion signals processed in an image sensor chip by using a multi layer board, thereby easily processing even mass image signals caused by usage of a high pixel image sensor. An image sensor chip(12) converts optical energy into an electric signal. A multi-layer board(11) is electrically connected with the image sensor chip mounted in an upper surface, and has plural circuit pattern layers within it. A lens unit(15) concentrates light into the image sensor chip. The multi layer board includes contact-hole terminals(112) formed along side length direction grooves in its upper surface.

Description

Camera Module

도 1은 종래 카메라 모듈의 구조를 설명하기 위한 분해 조립 단면도이고, 1 is an exploded cross-sectional view illustrating the structure of a conventional camera module.

도 2는 플렉시블 회로 기판이 연결된 종래 카메라 모듈을 개략적으로 나타내는 사시도이며, 2 is a perspective view schematically showing a conventional camera module to which a flexible circuit board is connected,

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 구조를 나타내는 분해 조립 단면도이고, 3 is an exploded cross-sectional view showing the structure of the camera module according to the present invention,

도 4는 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판의 일부분을 나타내는 측면 사시도이며, 4 is a side perspective view showing a part of a multilayer printed circuit board according to the present invention;

도 5는 도 4를 A-A´방향으로 절결한 단면 사시도이고,　 FIG. 5 is a cross-sectional perspective view of FIG. 4 taken along the line A-A ';

도 6은 본 발명에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측면도이며, 6 is a side view schematically showing a camera module according to the present invention;

도 7은 본 발명에 따른 카메라 모듈이 삽입되는 칩 소켓의 종단면도이다.　 7 is a longitudinal cross-sectional view of a chip socket into which a camera module according to the present invention is inserted.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉 <Explanation of symbols for main parts of drawing>

1, 100 : 카메라 모듈　　　　　　　　　　　　　　　　 11, 101 : 인쇄회로기판 1, 100: camera module 11, 101: printed circuit board

12, 102 : 이미지 센서 칩　　　　　　　　　　　　 112 : 콘택홀 단자 12, 102: image sensor chip # 112: contact hole terminal

2 : 칩 소켓　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 110 : 플렉시블 회로기판 2: chip socket 110: flexible circuit board

14, 104 : 렌즈 배럴　　　　　　　　　　　　　　　　　 15, 105 : 렌즈 14, 104: Lens barrel 15, 105: Lens

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a camera module.

일반적으로 카메라 모듈은 휴대 단말기, PC카메라, PDA 등에 장착되며, 이러한 전자 제품들은 DMB, MP3, 3D게임 등의 다양한 기능을 구현할 수 있도록 다수 부품을 장착하고 있다. In general, the camera module is mounted on a portable terminal, a PC camera, a PDA, and the like, and these electronic products are equipped with a number of parts to implement various functions such as DMB, MP3, and 3D games.

그러나, 전자 제품의 박형화/소형화 경향에 따라, 한정된 공간 내에 다수 개의 부품들이 장착되어야 하므로 이들에 설치되는 카메라 모듈에도 또한 크기와 부피의 제약이 따르게 되었다. However, according to the tendency of thinning / miniaturization of electronic products, camera modules installed in them also have limitations of size and volume because a large number of parts must be mounted in a limited space.

그리고, 카메라 모듈도 고화소의 이미지 촬상과, 동영상 촬영 및 화상 통화를 가능케 하는 기술이 요구되므로, 이에 따라 카메라 모듈의 기능을 극대화시키고 부피를 줄이려는 노력이 계속되고 있다. In addition, since the camera module requires a technology for enabling high-resolution image capturing, video capturing, and video call, efforts are being made to maximize the function and reduce the volume of the camera module.

이러한 요구를 구현할 수 있도록, 일반적인 카메라 모듈(100)은 도 1과 같이, 렌즈를 통해 수득 된 광에너지를 전기적인 신호로 변환할 수 있는 수 백만개의 화소를 가진 이미지 센서 칩(102)을 인쇄회로기판(101) 상에 실장한 후, 상기 이미지 센서 칩(102)의 전극패드와 상기 회로 기판(101)의 전극패드를 와이어 본딩하여 전기적으로 연결한다. In order to realize such a requirement, the general camera module 100 may print an image sensor chip 102 having millions of pixels capable of converting light energy obtained through a lens into an electrical signal, as shown in FIG. 1. After mounting on the substrate 101, the electrode pad of the image sensor chip 102 and the electrode pad of the circuit board 101 are wire-bonded to each other.

그리고, 렌즈에서 집속된 광만이 상기 이미지 센서 칩(102)의 이미지 픽셀 영역에 수득될 수 있도록 차광 영역을 형성하는 하우징(103)을 상기 인쇄회로기판(101)상에 부착한다. Then, a housing 103 is formed on the printed circuit board 101 to form a light shielding region so that only the light focused at the lens can be obtained in the image pixel region of the image sensor chip 102.

이 후, 상기 하우징의 상부에 렌즈(105)와 글래스 필터를 내장한 렌즈 배럴(104)을 조립한다.　 Thereafter, the lens barrel 104 incorporating the lens 105 and the glass filter is assembled on the housing.

그리고, 카메라 모듈(100)의 일단에는 카메라에서 입력된 영상 데이터를 전기적인 신호로 변환한 변환 신호를 전자 제품 본체의 메인 기판으로 전달할 수 있도록, 도 2와 같이, 플렉시블 회로기판(110)을 연결한다. In addition, the flexible circuit board 110 is connected to one end of the camera module 100 so as to transfer the converted signal obtained by converting the image data input from the camera into an electrical signal to the main board of the main body of the electronic product. do.

일반적인 플렉시블 회로기판(110)은 PI 필름(Poly Imide Film)상에 동박을 적층하여 회로 패턴을 형성하고 그 상하부면에 커버레이(Coverlay)를 접착한 것이다. In general, the flexible circuit board 110 forms a circuit pattern by laminating copper foil on a PI film (Poly Imide Film), and attaches a coverlay to upper and lower surfaces thereof.

상기 플렉시블 회로기판(110)의 일단(111)에는 커넥터가 연결되어 있고, 타단에 카메라 모듈의 인쇄회로기판(101)과 전기적으로 연결되는 전극 패드가 노출된다. A connector is connected to one end 111 of the flexible circuit board 110, and an electrode pad that is electrically connected to the printed circuit board 101 of the camera module is exposed at the other end.

이러한 플렉시블 회로기판(110)은 카메라 모듈 인쇄회로기판의 외측으로 노출된 전극 패턴 상에 이방성 도전성 접착제(ACF, Anisotropy Conductive Film)를 도포한 후, 플렉시블 회로 기판의 전극 패턴을 서로 맞닿도록 정렬하여 열 압착함으로써 연결한다. The flexible circuit board 110 applies an anisotropy conductive film (ACF) onto the electrode pattern exposed to the outside of the camera module printed circuit board, and then arranges the electrode patterns of the flexible circuit board to abut each other. Connect by crimping.

그러나, 고화소 경향에 따라 카메라 모듈로부터 메인 기판으로 전달되는 신호 처리양이 많아지기 때문에 플렉시블 회로기판(110)의 회로 패턴과 카메라 모듈의 전극 패드들이 모두 미세하게 형성된다. However, since the amount of signal processing transmitted from the camera module to the main substrate increases according to the trend of high pixels, both the circuit pattern of the flexible circuit board 110 and the electrode pads of the camera module are finely formed.

이에 따라, 카메라 모듈의 인쇄회로기판과 다른 열팽창 계수를 갖는 플렉시블 회로기판은 열에 의해 팽창되므로, 접속되어야 하는 전극 패턴 간에 오정렬이 발생되어 전기적 도통이 이루어지지 않는다. Accordingly, since the flexible circuit board having a thermal expansion coefficient different from that of the camera module is expanded by heat, misalignment occurs between the electrode patterns to be connected and electrical conduction is not achieved.

또한, 종래 카메라 모듈은 카메라 모듈을 제작한 후, 일 단에 또 다른 플렉시블 회로기판을 부착하여, 이를 전자 제품의 좁은 공간 내에 내장하여야 하기 때문에 작업 공정이 복잡하고 생산 수율이 낮다. In addition, the conventional camera module has to manufacture a camera module, and then attach another flexible circuit board at one end, and to embed it in a narrow space of an electronic product, so that the work process is complicated and the production yield is low.

그리고, 카메라 모듈이 실장되는 전자 제품 내부에서 길게 노출된 플렉시블 회로기판을 통하여 외부로부터 정전기 등의 노이즈가 유입되어 화질 불량이 발생한다.　 In addition, noise, such as static electricity, is introduced from the outside through the flexible circuit board that is long exposed inside the electronic product in which the camera module is mounted, thereby causing a poor image quality.

또, 전자 제품의 회동부에 주로 플렉시블 회로기판(110)이 위치되므로, 상기 회로 기판에는 연속적으로 휨 스트레스가 발생하기 때문에 이로 인하여 플렉시블 회로 기판의 회로 단선, 파손에 의해 카메라 모듈의 작동이 불량해진다.　 In addition, since the flexible circuit board 110 is mainly located at the rotational part of the electronic product, bending stress is continuously generated on the circuit board, which causes the operation of the camera module to be poor due to circuit breakage or damage of the flexible circuit board. .

본 발명은 다층 인쇄회로기판(Multi-Layer Board)의 측면에 소켓의 콘택트 핀과 전기적으로 연결될 수 있는 콘택홀 단자를 형성하여 카메라 모듈이 전자 제품에 직접적으로 실장될 수 있도록 하는데 그 목적이 있다. An object of the present invention is to form a contact hole terminal that can be electrically connected to a contact pin of a socket on the side of a multi-layer board so that the camera module can be mounted directly on an electronic product.

더 나아가, 본 발명은 다층 배선 패턴을 갖는 다층 인쇄회로기판을 이용하여 이미지 센서의 영상신호를 처리함으로써 카메라 모듈의 이미지 처리 능력과 화질을 향상시키고, 카메라 모듈의 신뢰성을 향상시키는데 그 목적이 있다. Furthermore, an object of the present invention is to improve image processing capability and image quality of a camera module and to improve reliability of a camera module by processing an image signal of an image sensor using a multilayer printed circuit board having a multilayer wiring pattern.

또한, 본 발명은 플렉시블 회로기판의 부착 공정 등을 제거하여 카메라 모듈의 제작 공정을 단순화시킴으로써 카메라 모듈의 생산 수율을 향상시키는데 그 목적이 있다. In addition, an object of the present invention is to improve the production yield of the camera module by simplifying the manufacturing process of the camera module by removing the attachment process of the flexible circuit board.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 광에너지를 전기신호로 변환하는 이미지 센서 칩과, 상면에 실장되는 상기 이미지 센서 칩과 전기적으로 연결되며, 내부에 다수 층의 회로 패턴층을 갖는 다층 인쇄회로기판과, 상기 이미지 센서 칩으로 광을 집광시키는 렌즈부를 포함한다. In order to achieve the above object, the camera module according to the present invention is electrically connected to the image sensor chip for converting light energy into an electrical signal, and the image sensor chip mounted on the upper surface, there are a plurality of circuit pattern layers therein And a lens unit for condensing light with the image sensor chip.

더 나아가, 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판에는 상면에 외부로 노출된 전극 패드와 연결되도록 측면 길이 방향 홈을 따라 형성된 콘택트 홀 단자가 구비된다.　 Furthermore, the multilayer printed circuit board according to the present invention includes a contact hole terminal formed along a lateral longitudinal groove so as to be connected to an electrode pad exposed to the outside on an upper surface thereof.

본 발명에 따른 카메라 모듈의 실시 예 구조를 첨부 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다. An embodiment structure of a camera module according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

상기 실시 예에 따른 카메라 모듈(1)은 도 3에서 도시된 것과 같이, 다층 인쇄회로기판(11)의 상면에 에폭시(epoxy)를 도포하고 그 상부에 이미지 센서 칩(12)을 실장한 후, 상기 이미지 센서 칩(12)의 전극패드와 상기 회로 기판(11)의 전극패드를 와이어 본딩하여 전기적으로 연결하여 형성된다. In the camera module 1 according to the embodiment, as shown in FIG. 3, after applying epoxy on the upper surface of the multilayer printed circuit board 11 and mounting the image sensor chip 12 thereon, The electrode pad of the image sensor chip 12 and the electrode pad of the circuit board 11 are wire-bonded and electrically connected to each other.

이미지 센서 칩(12)은 광학 영상을 전기 신호로 변환시키는 반도체소자로서,제어회로(control circuit) 및 신호처리회로(signal processing circuit)를 주변회로로 사용하는 CMOS 기술을 이용할 수 있다. The image sensor chip 12 is a semiconductor device that converts an optical image into an electrical signal, and may use a CMOS technology that uses a control circuit and a signal processing circuit as peripheral circuits.

그리고, 원통형 하우징(13)을 에폭시가 도포된 상기 다층 인쇄회로기판(11)상에 부착한 후, 이미지를 이미지 센서 칩의 이미지 픽셀 영역에 정확하게 집속시킬 수 있도록 렌즈(15)를 구비하고 있는 렌즈 배럴(14)을 상기 하우징(13)의 상측 개구부에 나사 결합하여 조립한다. After attaching the cylindrical housing 13 on the epoxy-coated multilayer printed circuit board 11, the lens is provided with a lens 15 so as to focus the image accurately on the image pixel area of the image sensor chip. The barrel 14 is assembled by screwing the upper opening of the housing 13.

이 때, 상기 다층 인쇄회로기판(11)은, 도 4에서 도시된 바와 같이, 이미지 센서 칩이 실장되는 상면에 회로 패턴(110)이 형성되어 있으며, 그 측면에는 상면의 회로 패턴과 연결된 콘택홀 단자(112)가 다수 개 서로 이격되어 있다. In this case, as illustrated in FIG. 4, the multilayer printed circuit board 11 has a circuit pattern 110 formed on an upper surface on which an image sensor chip is mounted, and a contact hole connected to a circuit pattern on an upper surface of the multilayer printed circuit board 11. A plurality of terminals 112 are spaced apart from each other.

상기 다층 인쇄회로기판(11)은, 도 4의 종단면도인 도 5에서 보여지는 바와 같이, 일반적으로 절연층(insulating layer,114)의 양면에 동박적층판(copper clad laminate,113)을 가압하여 부착한 후, 이들 동박적층판에 통상의 사진식각공정을 통하여 회로 패턴을 형성하여 제작되며, 이러한 제작방법은 다양하게 실시될 수 있다. As shown in FIG. 5, which is a longitudinal cross-sectional view of FIG. 4, the multilayer printed circuit board 11 generally presses and attaches a copper clad laminate 113 to both surfaces of an insulating layer 114. After that, a circuit pattern is formed on these copper clad laminates through a conventional photolithography process, and the fabrication method may be variously performed.

내층에 다수 층의 회로 패턴을 형성한 후, 상기 이미지 센서 칩이 실장 될 때 상기 센서 칩과 전기적으로 연결될 수 있도록, 외부로 노출된 전극 패드(110)를 형성하고, 상기 전극 패드만이 노출될 수 있도록 나머지 부분에는 열경화성 레진을 도포하거나 건식 필름형태의 레진을 부착한 후 경화시켜 커버레이를 형성한다. After forming a circuit pattern of a plurality of layers in the inner layer, the electrode pad 110 exposed to the outside is formed to be electrically connected to the sensor chip when the image sensor chip is mounted, and only the electrode pad is exposed. The remaining portion may be coated with a thermosetting resin or a resin in the form of a dry film and then cured to form a coverlay.

이 때, 상기한 동박적층판(113)은 절연층(114)을 통하여 다수층으로 적층될 수 있으며 내층 회로층의 전기적 연결이 필요한 부분에 레이저를 조사하여 비아홀을 형성하고 그 내부를 도금함으로써 내층 회로패턴 사이를 도통시킨다. In this case, the copper-clad laminate 113 may be stacked in multiple layers through the insulating layer 114, and the inner layer circuit is formed by irradiating a laser to a portion requiring electrical connection of the inner circuit layer to form a via hole and plating the inside thereof. Turn on between patterns.

예를 들어, 도 4와 같이 다층 인쇄회로기판을 제작하는 경우, 먼저 동박적층판(113)의 양면에 일반적인 사진식각(photo-etching)에 의해 설계된 대로 회로 패턴을 형성하고, 동일한 방법으로 패턴이 형성된 다른 동박적층판을 마련한다. For example, when fabricating a multilayer printed circuit board as shown in FIG. 4, first, a circuit pattern is formed on both sides of the copper clad laminate 113 as designed by general photo-etching, and the pattern is formed in the same manner. Prepare another copper clad laminate.

상기한 동박적층판의 상면에 접착성 절연 시트를 적층하여 가열, 가압하여 절연층(114)을 동박적층판(113)에 부착하여 내층 회로층을 형성한 후, 회로층 간의 전기적 연결이 필요한 부분에 비아홀을 형성하여 그 내부를 도금함으로써 회로층을 서로 도통시킨다. After laminating an adhesive insulating sheet on the upper surface of the copper-clad laminate, and heating and pressurizing to attach the insulating layer 114 to the copper-clad laminate 113 to form an inner circuit layer, a via hole in a portion requiring electrical connection between the circuit layers. The circuit layers are connected to each other by forming a metal plate and plating the inside thereof.

이와 같은 방법으로 내층 회로층의 형성 후, 상기 내층 회로층의 하부면에　 커버레이를 부착하고, 상기 칩이 실장되는 기판 상면에도 금속층을 형성하여 외부와 도통될 수 있는 회로 패턴(110)을 기판상에 형성한다. After the inner circuit layer is formed in this manner, a coverlay is attached to the lower surface of the inner circuit layer, and a metal layer is formed on the upper surface of the substrate on which the chip is mounted to form a circuit pattern 110 that can be connected to the outside. Form on the phase.

상면에 노출된 회로 패턴(110)도 칩과 연결되는 전극 패드 이외의 부분이 노출되지 않도록 열경화성 레진을 도포하며 절연막(111)을 형성하고, 전극 패드만을 노출시킨다. The circuit pattern 110 exposed on the upper surface is also coated with a thermosetting resin to form an insulating layer 111 so as to not expose portions other than the electrode pads connected to the chip, and exposes only the electrode pads.

이때, 상기 다층 인쇄회로기판의 측면에는 회로기판의 상면에 노출된 전극패드(110)와 연결되는 콘택홀 단자(112)가 형성된다. In this case, a contact hole terminal 112 connected to the electrode pad 110 exposed on the upper surface of the multilayer printed circuit board is formed.

상기 콘택홀 단자(112)는 다층 회로기판의 커팅 라인에 다층 회로기판의 상하부면을 관통하는 비아홀을 형성하고 그 내부면을 도금한 후, 다층 회로기판의 싱귤레이션 공정을 통해 커팅되어 도 4의 형태로 형성될 수 있다. The contact hole terminal 112 forms a via hole penetrating the upper and lower surfaces of the multilayer circuit board in the cutting line of the multilayer circuit board, plated the inner surface thereof, and is then cut through a singulation process of the multilayer circuit board, and the cutout of FIG. It may be formed in the form.

이와 달리, 상기 다층 회로기판의 측면을 따라 홀을 형성한 후, 그 내부에 도전성 금속을 증착 또는 도금하여 상기 콘택홀 단자(112)를 형성할 수도 있다. Alternatively, the contact hole terminal 112 may be formed by forming a hole along a side surface of the multilayer circuit board and depositing or plating a conductive metal therein.

이와 같은 다층 회로기판(11)은 이미지 센서 칩으로부터 전달되는 영상 데이터를 전송하는 데이터 패턴과, 상기 데이터의 전송 시각 및 전송 간격에 관련된 신호를 전송하는 타이밍 패턴과, 카메라 모듈로 인가되는 전류를 어스시키는 접지 패턴 등의 용도에 따라 회로 패턴과 회로층의 수를 조절하여 다양한 방법으로 제작할 수 있다. The multilayer circuit board 11 may include a data pattern for transmitting image data transmitted from an image sensor chip, a timing pattern for transmitting a signal related to a transmission time and a transmission interval of the data, and a current applied to the camera module. The number of circuit patterns and the number of circuit layers can be adjusted according to the use of the ground pattern, etc. to be manufactured in various ways.

상기한 방법으로 다층 회로기판(11)상에 이미지 센서 칩(12)을 패키징한 본 발명에 따른 카메라 모듈(1)은 도 6에서 도시된 바와 같이, 다층 회로기판(11)의 상부에 하우징(13)이 위치되며, 상기 회로기판의 측면에는 외부로 노출된 콘택홀 단자(112)가 다수개 위치된다. The camera module 1 according to the present invention, in which the image sensor chip 12 is packaged on the multilayer circuit board 11 by the above-described method, has a housing (1) above the multilayer circuit board 11, as shown in FIG. 13) is positioned, and a plurality of contact hole terminals 112 exposed to the outside are located on the side of the circuit board.

본 발명의 카메라 모듈은 전기부품용 소켓인 칩 소켓(2) 내부에 장착되어, 휴대 단말기, PC카메라, PDA 등의 전자 제품 기판에 실장된다. The camera module of the present invention is mounted inside a chip socket 2, which is a socket for an electric component, and mounted on an electronic product substrate such as a portable terminal, a PC camera, a PDA, and the like.

상기 전기부품용 소켓인 칩 소켓은 도 6에서 도시된 바와 같이, 카메라 모듈의 외관 형상에 대응하여 예컨대 사각형판 형상의 패키지로서, 패키지 본체의 측면으로부터 측방을 향해서 다수의 단자가 연장되어 있고, 이들 단자를 전자 제품의 기판에 삽입하여 전자 제품과 연결된다. As shown in FIG. 6, the chip socket, which is the socket for an electric component, is a package having a rectangular plate shape corresponding to the external shape of the camera module, and a plurality of terminals extend from the side of the package body toward the side. The terminal is inserted into the board of the electronic product to connect with the electronic product.

이에 따라, 상기 칩 소켓에 카메라 모듈을 수용하는 것에 의해 카메라 모듈이 전자제품의 메인 회로기판과 전기적으로 접속된다. Accordingly, the camera module is electrically connected to the main circuit board of the electronic product by accommodating the camera module in the chip socket.

상기 칩 소켓(2)은 일반적인 구성을 갖고 있으며, 본체 내부에 카메라 모듈(1)을 수용할 수 있는 수용홈(21)이 형성되고, 수용홈(21)의 하부에는 다층 인쇄회로기판(11)의 측면에 위치되는 다수 개의 콘택홀 단자(112)에 접촉되어 도통되는 탄성 변형 가능한 콘택트핀(22)이 복수 개 배열되어 있다. The chip socket 2 has a general configuration. An accommodating groove 21 for accommodating the camera module 1 is formed inside the main body, and a multilayer printed circuit board 11 is provided under the accommodating groove 21. A plurality of elastically deformable contact pins 22 that are in contact with and are in contact with the plurality of contact hole terminals 112 positioned on the side surfaces of the plurality of contact holes are arranged.

이 때, 칩 소켓(2)에는 카메라 모듈(1)의 출입을 용이하게 하는 조작 부재가 설치될 수 있으며, 상기 조작 부재(23)는 카메라 모듈이 수용될 때, 콘택트 핀(22)을 눌러 콘택트 핀이 카메라 모듈의 삽입 범위로부터 퇴피될 수 있도록 탄성 변형 시키고, 카메라 모듈(1)이 삽입된 후에는 콘택트 핀(22)을 누르던 힘을 제거하여 탄성력에 의해 원위치로 복귀되도록 하는 부품이다. At this time, the chip socket 2 may be provided with an operation member for facilitating entry and exit of the camera module 1, and the operation member 23 presses the contact pin 22 when the camera module is accommodated, and contacts the contact. It is a part that elastically deforms so that the pin can be withdrawn from the insertion range of the camera module, and after the camera module 1 is inserted, removes the force used to press the contact pin 22 to return to the original position by the elastic force.

이에 따라, 상기 콘택트 핀(22)이 카메라 모듈(1)의 기판 측면에 형성된 콘택홀 단자(112)상에 접촉해서 상기 소켓과 카메라 모듈이 전기적으로 접속되며, 상기 소켓(2)은 제품의 기판상에 위치되어 있으므로 카메라 모듈이 내장된 전자 부품에 전기적으로 연결된다.　 Accordingly, the contact pin 22 contacts the contact hole terminal 112 formed on the side of the substrate of the camera module 1 so that the socket and the camera module are electrically connected, and the socket 2 is a substrate of the product. Located on top of it, the camera module is electrically connected to the embedded electronics.

소켓을 통하여 휴대 단말기에 실장된 발명에 따른 카메라 모듈의 영상 처리 과정을 개략적으로 설명하면 다음과 같다. An image processing process of the camera module according to the present invention mounted on the portable terminal through the socket will be described as follows.

렌즈부(15)를 통과한 피사체의 광신호는 이미지 센서 칩(12)을 통하여 전기적 신호로 변환 출력되고, 변환 신호는 다층 인쇄회로기판(11)으로 전달되어 다층 인쇄회로기판의 콘택홀 단자(112)와 연결된 소켓(2)을 통해 휴대 단말기의 메인 회로기판으로 전달된다. The optical signal of the subject passing through the lens unit 15 is converted into an electrical signal through the image sensor chip 12, and the converted signal is transferred to the multilayer printed circuit board 11 to contact the terminal of the contact hole of the multilayer printed circuit board ( The socket 2 is connected to the main circuit board of the portable terminal.

일반적으로 카메라 모듈이 고화소 및 동영상 촬영을 구현하기 위해서는 고화소 이미지 센서 칩을 사용하게 되며, 화소의 수만큼 출력되는 영상 신호의 처리양이 많아진다. In general, a camera module uses a high pixel image sensor chip to implement high pixel and video capturing, and an amount of processing of an image signal output by the number of pixels increases.

전자 제품으로 전달된 변환신호는 ADC(Analog to Digital Converter)로 인가하여 촬상영상신호를 디지털신호로 변환하여 DSP(Digital Signal Processor)로 전달되고, DSP는 디지털 변환된 촬영화상신호를 화상신호(Y,C)로 처리하며, 휴대폰 제어부의 제어 하에 상기 화상신호(Y, C)를 JPEG(Joint Picture Expert Group)압축부로 보내거나 칼라 그래픽 LCD 화면상에 디스플레이한다. The converted signal transmitted to the electronic product is applied to an analog to digital converter (ADC) to convert the captured image signal into a digital signal, which is then transferred to a DSP (Digital Signal Processor). And C), and under the control of the mobile phone control unit, the image signals Y and C are sent to a JPEG (Joint Picture Expert Group) compression unit or displayed on a color graphic LCD screen.

이 때, 본 발명에 따른 카메라 모듈(1)은 칩 소켓(2)을 통하여 전자 제품의 메인 회로기판에 설치된 DSP 등의 영상처리칩들과 연결되어 있고, 다층 회로 패턴(11)을 통해 변환 신호를 처리하기 때문에 영상에 관련된 신호 레벨을 8비트 디지털 신호를 입력받아 각각 8비트로 구성된 색신호와 휘도 신호로 구분하여 전달할 수 있다. At this time, the camera module 1 according to the present invention is connected to image processing chips such as a DSP installed in the main circuit board of the electronic product through the chip socket 2, and the conversion signal through the multilayer circuit pattern 11 Since the signal level associated with the image is input to the 8-bit digital signal, the 8-bit color signal and the luminance signal can be divided and transmitted.

따라서, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 보다 세분화되고 해상도가 높은 정밀 화면을 사용자에게 제공할 수 있으며, 카메라 촬상시 그 응답 속도도 빨라진다. Therefore, the camera module according to the present invention can provide the user with a more detailed and higher resolution screen, and the response speed is increased during camera imaging.

본 발명의 기술 사상은 상기 바람직한 실시 예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시 예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술 사상의 범위내에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. Although the technical spirit of the present invention has been described in detail according to the above preferred embodiment, it should be noted that the above embodiment is for the purpose of description and not of limitation. In addition, those skilled in the art will understand that various embodiments are possible within the scope of the technical idea of the present invention.

본 발명에 따른 카메라 모듈은 첫째, 다층 인쇄회로기판(Multi-Layer Board)을 통하여 이미지 센서 칩에서 처리된 영상 변환신호를 처리하기 때문에 고화소 이미지 센서의 사용에 따른 많은 양의 영상 신호도 용이하게 처리할 수 있게 된다. First, since the camera module according to the present invention processes the image conversion signal processed by the image sensor chip through a multi-layer board, a large amount of image signals due to the use of a high pixel image sensor can be easily processed. You can do it.

둘째, 카메라 모듈을 소켓을 통하여 전자 제품에 연결하기 때문에 신호 처리 구간이 짧아져서 영상 처리 속도가 증가되며, 보다 세분화되고 해상도가 높은 정밀 화면의 처리도 가능하게 된다. Second, since the camera module is connected to the electronic product through the socket, the signal processing section is shortened, thereby increasing the image processing speed, and further processing of the finer screen with higher resolution and resolution is possible.

셋째, 다층 인쇄회로기판의 측면에 소켓의 콘택트 핀과 전기적으로 연결될 수 있는 콘택홀 단자를 형성하여 카메라 모듈이 전자 제품에 직접적으로 실장할 수 있으므로 플렉시블 회로기판의 부착 공정 등이 제거되어 카메라 모듈의 제작 공정이 단순해지고, 카메라 모듈의 생산 수율이 향상된다. Third, the camera module can be mounted directly on the electronic product by forming contact hole terminals that can be electrically connected to the contact pins of the sockets on the side of the multilayer printed circuit board, thereby eliminating the process of attaching the flexible circuit boards. The manufacturing process is simplified and the production yield of the camera module is improved.

넷째, 종래 플렉시블 회로기판과 인쇄회로기판의 전기적 연결에 비하여, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 소켓에 삽입하여 콘택트 핀을 상기 다층 인쇄회로기판의 콘택홀 단자에 접촉시킴으로써 접촉 불량에 따른 카메라 모듈 작동 불량이 감소되며, 외부의 노이즈 유입에 따른 화질 저하 문제도 개선된다. Fourth, compared to the conventional electrical connection between the flexible circuit board and the printed circuit board, the camera module according to the present invention is inserted into the socket to contact the contact pins of the contact hole terminal of the multilayer printed circuit board, the camera module operation failure due to poor contact This is reduced, and the problem of deterioration of image quality due to inflow of external noise is also improved.

Claims

An image sensor chip for converting light energy into an electrical signal;

A multilayer printed circuit board electrically connected to the image sensor chip mounted on an upper surface and having a plurality of circuit pattern layers therein;

A camera module comprising a lens unit for condensing light with the image sensor chip.

The method of claim 1,

The multilayer printed circuit board includes a contact hole terminal formed on the upper surface along the lateral longitudinal groove.

The method of claim 1,

The multilayer printed circuit board is a camera module, characterized in that the flexible circuit board.

The method of claim 2,

And a contact pin arranged to contact the contact hole terminal and one end thereof, and the other end of the contact pin further includes a chip socket connected to a circuit board.