KR101018225B1 - Multi-layer Circuit Substrate And Camera Module Having The Same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 일반적인 수지기판을 사용하여 제조비용을 절감시키고, 생산성을 향상시킬 수 있으며, 또한 열경화성 본딩제가 사이드 전극으로 유입되는 것을 방지하는 구조를 형성하여 카메라 모듈의 전기적 접속성을 향상시키는 것이 가능한 다층 회로기판 및 이를 구비하는 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention uses a general resin substrate to reduce the manufacturing cost, improve productivity, and also to form a structure that prevents the thermosetting bonding agent from flowing into the side electrode to improve the electrical connectivity of the camera module It relates to a circuit board and a camera module having the same.

본 발명은 측면을 따라 함몰형성되는 복수개의 접촉홈에 각각 사이드 전극을 구비하는 하부 회로기판; 실장되는 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 기판 단자를 상부면에 구비하는 상부 회로기판; 및 상기 하부 회로기판과 상부 회로기판을 접합고정시키고, 전기적 접속을 이루도록 상기 하부 회로기판과 상부 회로기판 사이에 구비되는 접착부재;를 포함하는 복수개의 회로기판의 적층구조로 이루어지며, 상기 접촉홈은 상기 하부 회로기판 상에 적층되는 상기 상부 회로기판에 의해 상기 접촉홈의 상부가 차폐되는 것을 특징으로 한다.The present invention includes a lower circuit board having a side electrode in each of a plurality of contact grooves formed along the side; An upper circuit board having a board terminal at an upper surface thereof, the board terminal being electrically connected to an image sensor to be mounted; And a bonding member provided between the lower circuit board and the upper circuit board to bond and fix the lower circuit board and the upper circuit board, and to make an electrical connection, wherein the contact grooves are formed. The upper portion of the contact groove is shielded by the upper circuit board stacked on the lower circuit board, characterized in that.

다층 회로기판, 수지기판, 사이드 전극, 소켓 Multilayer Circuit Board, Resin Board, Side Electrode, Socket

Description

다층 회로기판 및 이를 구비하는 카메라 모듈{Multi-layer Circuit Substrate And Camera Module Having The Same}Multi-layer Circuit Substrate And Camera Module Having The Same}

본 발명은 다층 회로기판 및 이를 구비하는 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 수지기판으로 이루어지는 다층 회로기판의 구조변경을 통해 사이드 전극이 본딩제에 의해 오염되는 것을 방지하여 카메라 모듈의 전기적 접속성이 향상되는 다층 회로기판 및 이를 구비하는 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a multilayer circuit board and a camera module having the same. More particularly, the electrical connection of the camera module is prevented by preventing the side electrodes from being contaminated by the bonding agent by changing the structure of the multilayer circuit board made of the resin substrate. The improved multi-layer circuit board and a camera module having the same.

일반적으로 다층 회로기판은 다수개의 회로 적층체를 적층 형성하고, 각각의 회로를 상호 연결하는 다층구조로 된 것으로서, 회로를 고집적도로 구성할 수 있으며, 회로기판을 소형화할 수 있다는 장점이 있어 반도체 장치 분야, 전기-전자장치 분야 등에 널리 사용되고 있다. In general, a multilayer circuit board has a multilayer structure in which a plurality of circuit stacks are stacked and interconnected with each other. The multilayer circuit board has a merit that the circuit can be highly integrated and the circuit board can be miniaturized. It is widely used in the field, electric-electronic device and the like.

최근 휴대용 단말기의 기술발전에 따라 카메라 모듈을 장착한 다양한 제품들이 출시되고 있으며, 카메라 모듈에 적용되는 다층 회로기판의 경우 이미지 센서를 실장하여 렌즈를 통해 촬상된 이미지가 집광되어 전기적 신호로 변환되도록 한 후 이를 외부의 디스플레이로 전송한다.Recently, with the development of the portable terminal, various products equipped with a camera module have been released. In the case of a multilayer circuit board applied to the camera module, an image sensor is mounted so that an image captured by the lens is collected and converted into an electrical signal. It is then sent to an external display.

다층 회로기판은 다양한 방식으로 카메라 모듈에 장착되며, 일반적인 소켓타 입(Socket type)의 경우 다층 회로기판의 배면을 소켓 단자와 접촉하는 저면접촉(Bottom Contact)방식과 다층 회로기판의 측면과 접촉하는 사이드접촉(Side Contact)방식으로 나눌수 있다.The multilayer circuit board is mounted on the camera module in various ways. In the case of a general socket type, the bottom contact method of contacting the rear surface of the multilayer circuit board with the socket terminal and the side of the multilayer circuit board are in contact with each other. It can be divided into side contact method.

그리고, 사이드접촉 방식은 단말기의 메인기판에 카메라 모듈을 조립할 때 다층 회로기판의 측면에 함몰형성되는 사이드 전극이 소켓 내부의 단자와 전기적으로 접속되는 것이며, 통상 세라믹 기판을 사용하여 구현한다.In the side contact method, when assembling the camera module to the main board of the terminal, the side electrode recessed on the side of the multilayer circuit board is electrically connected to the terminal inside the socket, and is generally implemented using a ceramic substrate.

그러나, 다층 회로기판 상에 하우징을 접착방식으로 결합할 경우 상부면에 도포된 열경화성 본딩제가 상기 접촉홀의 상부측 개구부를 통해 사이드 전극으로 흘러내려 소켓 단자와의 접촉불량을 일으키는 문제가 있다.However, when the housing is bonded to the multilayer circuit board in an adhesive manner, there is a problem that the thermosetting bonding agent applied to the upper surface flows down to the side electrode through the upper side opening of the contact hole, causing contact failure with the socket terminal.

세라믹 기판의 경우 펀칭공정을 통해 접촉홀을 형성시 일정 깊이까지만 펀칭하여 상기 접촉홀의 상부를 차폐시키는 지붕구조를 형성함으로써 문제를 해결할 수 있으나, 다수회 펀칭하는 경우 균일한 깊이로 펀칭하기 곤란하며, 세라믹 기판 자체가 고가여서 전체 제조비용이 상승하는 문제가 있다.In the case of a ceramic substrate, a problem can be solved by forming a roof structure that shields the upper portion of the contact hole by punching only a predetermined depth when forming a contact hole through a punching process. However, when punching a plurality of times, it is difficult to punch to a uniform depth. Since the ceramic substrate itself is expensive, there is a problem that the overall manufacturing cost increases.

또한, 일반 수지기판은 재질상 펀칭공정을 통해 접촉홈을 형성하는 경우 관통된 형태로만 제작이 가능하여 접촉홈을 차폐시키는 지붕구조의 형성이 공정상 불가능하다는 문제가 있다.In addition, the general resin substrate has a problem in that it is impossible to form a roof structure that shields the contact grooves because the material can be manufactured only in a penetrated form when forming contact grooves through a punching process.

따라서, 세라믹 기판을 수지기판으로 대체하면서, 하우징과의 결합시 본딩제가 사이드 전극으로 유입되는 것을 방지할 수 있는 지붕구조의 다층 회로기판의 개발이 요구된다.Therefore, while replacing the ceramic substrate with the resin substrate, the development of a multi-layered circuit board of the roof structure that can prevent the bonding agent from entering the side electrode when combined with the housing is required.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 수지기판을 사용하여 제조비용을 절감시키고, 생산성을 향상시킬 수 있으며, 또한 열경화성 본딩제가 사이드 전극으로 유입되는 것을 방지하는 구조를 형성하여 카메라 모듈의 전기적 접속성을 향상시키는 것이 가능한 다층 회로기판 및 이를 구비하는 카메라 모듈을 제공하는데 있다.The present invention is to solve the above problems of the prior art, the object is to reduce the manufacturing cost by using a resin substrate, improve the productivity, and also to prevent the thermosetting bonding agent from entering the side electrode structure The present invention provides a multilayer circuit board and a camera module having the same, which can be formed to improve electrical connectivity of the camera module.

본 발명의 실시예에 따른 다층 회로기판은 측면을 따라 함몰형성되는 복수개의 접촉홈에 각각 사이드 전극을 구비하는 하부 회로기판; 실장되는 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 기판 단자를 상부면에 구비하는 상부 회로기판; 및 상기 하부 회로기판과 상부 회로기판을 접합고정시키고, 전기적 접속을 이루도록 상기 하부 회로기판과 상부 회로기판 사이에 구비되는 접착부재;를 포함하는 복수개의 회로기판의 적층구조로 이루어지며, 상기 접촉홈은 상기 하부 회로기판 상에 적층되는 상기 상부 회로기판에 의해 상기 접촉홈의 상부가 차폐될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a multilayer circuit board includes: a lower circuit board having side electrodes respectively formed in a plurality of contact grooves recessed along a side surface thereof; An upper circuit board having a board terminal at an upper surface thereof, the board terminal being electrically connected to an image sensor to be mounted; And a bonding member provided between the lower circuit board and the upper circuit board to bond and fix the lower circuit board and the upper circuit board, and to make an electrical connection, wherein the contact grooves are formed. The upper portion of the contact groove may be shielded by the upper circuit board stacked on the lower circuit board.

또한, 상기 상부 회로기판은 상기 접촉홈이 함몰형성되지 아니한 상기 하부 회로기판의 외주면과 대응되는 형상의 외주면을 가질 수 있다.In addition, the upper circuit board may have an outer circumferential surface of a shape corresponding to the outer circumferential surface of the lower circuit board on which the contact grooves are not recessed.

또한, 상기 상부 회로기판은 상기 접촉홈의 상부측 개구부를 상기 상부 회로기판의 외측면까지 덮어 차폐시킬 수 있다.In addition, the upper circuit board may cover the upper opening of the contact groove to the outer surface of the upper circuit board to shield.

또한, 상기 접착부재는 ACF(Anisotropic Conductive Film)일 수 있다.In addition, the adhesive member may be an anisotropic conductive film (ACF).

또한, 상기 하부 회로기판 및 상부 회로기판은 각각 에폭시 레진으로 이루어지며, 전극패턴을 구비하는 기판 레이어가 복수개 적층되어 형성되는 수지기판일 수 있다.In addition, the lower circuit board and the upper circuit board may be made of epoxy resin, respectively, and may be a resin substrate formed by stacking a plurality of substrate layers including an electrode pattern.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 다층 회로기판을 구비하는 카메라 모듈은 측면을 따라 함몰형성되는 복수개의 접촉홈에 각각 사이드 전극을 구비하는 하부 회로기판과, 실장되는 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 기판 단자를 상부면에 구비하는 상부 회로기판의 적층구조로 이루어지는 다층 회로기판; 상기 상부 회로기판 상에 실장되어 상기 기판 단자와 전기적으로 연결되는 이미지 센서; 및 렌즈배럴을 수용하며, 상기 다층 회로기판상에 실장되는 하우징;을 포함하며, 상기 접촉홈은 상기 하부 회로기판 상에 적층되는 상기 상부 회로기판에 의해 상기 접촉홈의 상부가 차폐될 수 있다.On the other hand, the camera module having a multi-layer circuit board according to an embodiment of the present invention is a lower circuit board each having a side electrode in a plurality of contact grooves formed along the side and the substrate electrically connected to the mounted image sensor A multilayer circuit board having a laminated structure of an upper circuit board having a terminal on an upper surface thereof; An image sensor mounted on the upper circuit board and electrically connected to the board terminal; And a housing accommodating a lens barrel and mounted on the multilayer circuit board, wherein the contact groove may be shielded by an upper portion of the contact groove by the upper circuit board stacked on the lower circuit board.

또한, 상기 상부 회로기판은 상기 접촉홈이 함몰형성되지 아니한 상기 하부 회로기판의 외주면과 대응되는 형상의 외주면을 가질 수 있다.In addition, the upper circuit board may have an outer circumferential surface of a shape corresponding to the outer circumferential surface of the lower circuit board on which the contact grooves are not recessed.

또한, 상기 하부 회로기판 및 상부 회로기판은 각각 에폭시 레진으로 이루어지며, 전극패턴을 구비하는 기판 레이어가 복수개 적층되어 형성되는 수지기판일 수 있다.In addition, the lower circuit board and the upper circuit board may be made of epoxy resin, respectively, and may be a resin substrate formed by stacking a plurality of substrate layers including an electrode pattern.

또한, 상기 하부 회로기판과 상부 회로기판을 접합고정시키고, 서로 전기적 접속을 이루도록 상기 하부 회로기판과 상부 회로기판 사이에 구비되는 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 더 포함할 수 있다.The substrate may further include an anisotropic conductive film (ACF) provided between the lower circuit board and the upper circuit board to bond and fix the lower circuit board and the upper circuit board to make electrical connections with each other.

본 발명에 따른 다층 회로기판 및 이를 구비하는 카메라 모듈은 본딩제가 다층 회로기판의 측면으로 흘러내려 사이드 전극이 본딩제에 의해 오염되는 것을 방지함으로써 소켓의 내부단자와의 전기적 접속성이 향상되는 효과를 가진다.The multilayer circuit board and the camera module having the same according to the present invention have the effect of preventing the bonding agent from flowing down to the side of the multilayer circuit board and contaminating the side electrodes with the bonding agent, thereby improving electrical connection with the internal terminals of the socket. Have

또한, 고가의 세라믹 기판을 일반적인 수지기판으로 대체함으로써 카메라 모듈의 제조비용을 절감시키고, 치수 및 외관 관리가 용이하여 생산성과 수율을 향상시키는 것이 가능하다.In addition, by replacing the expensive ceramic substrate with a general resin substrate, it is possible to reduce the manufacturing cost of the camera module, and to easily manage the dimensions and appearance to improve productivity and yield.

본 발명에 따른 다층 회로기판 및 이를 구비하는 카메라 모듈의 실시예에 관한 구체적인 사항을 도면을 참조하여 설명한다.A detailed description of an embodiment of a multilayer circuit board and a camera module having the same according to the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 다층 회로기판을 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시한 다층 회로기판을 개략적으로 나타내는 분해 사시도이며, 도 3은 도 1에 도시한 다층 회로기판에서 접촉홈이 차폐되는 상태를 개략적으로 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a multilayer circuit board according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view schematically showing the multilayer circuit board shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a contact in the multilayer circuit board shown in FIG. A perspective view schematically showing a state where the groove is shielded.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 다층 회로기판(1)은 하부 회로기판(20), 상부 회로기판(10), 접착부재(30)를 포함하여 구성되며, 상기 복수개의 회로기판(10,20)의 적층구조로 이루어진다.As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the multilayer circuit board 1 according to the embodiment of the present invention includes a lower circuit board 20, an upper circuit board 10, and an adhesive member 30. It consists of a laminated structure of the plurality of circuit boards (10, 20).

즉, 일반적인 단일 구조의 다층 회로기판과 달리 적어도 2개의 별도의 회로기판이 적층되어 하나의 다층 회로기판을 이루는 2중구조를 가진다.That is, unlike a general multilayer circuit board having a single structure, at least two separate circuit boards are stacked to form a multilayer circuit board.

상기 하부 회로기판(20)은 복수개의 기판 레이어(미도시)가 적층되어 이루어지며, 기판(20)의 측면을 따라 복수개의 접촉홈(21)이 함몰형성되고, 상기 각 접촉홈(21)에는 사이드 전극(22)이 구비된다.The lower circuit board 20 is formed by stacking a plurality of substrate layers (not shown), and a plurality of contact grooves 21 are recessed along the side surface of the substrate 20, and in each of the contact grooves 21. The side electrode 22 is provided.

상기 기판 레이어는 에폭시 레진으로 이루어지며, 각 기판 레이어 상에는 미도시된 내부전극이 패턴형성되고, 미도시된 도전성 비아홀을 구비하여 기판 레이어가 서로 전기적으로 연결되도록 한다.The substrate layer is made of epoxy resin, and an internal electrode (not shown) is patterned on each substrate layer, and the substrate layers are electrically connected to each other by having conductive via holes (not shown).

그리고, 상기 하부 회록기판(20)의 상부면에는 적층되는 상부 회로기판(10)과 전기적 연결을 이루는 패드단자(24)가 패턴형성된다.In addition, a pad terminal 24 is formed on the upper surface of the lower circuit board 20 to form an electrical connection with the stacked upper circuit board 10.

이러한 상기 하부 회로기판(20)은 에폭시 레진으로 이루어지는 상기 기판 레이어가 복수개 적층되어 형성되는 수지기판인 것이 바람직하다.The lower circuit board 20 is preferably a resin substrate formed by stacking a plurality of substrate layers made of epoxy resin.

한편, 상기 상부 회로기판(10)은 복수개의 기판 레이어가 적층되어 이루어지며, 상부면에는 이미지 센서(2)가 실장되어 기판 단자(12)와 전기적으로 연결된다.Meanwhile, the upper circuit board 10 is formed by stacking a plurality of substrate layers, and an image sensor 2 is mounted on an upper surface thereof to be electrically connected to the substrate terminal 12.

즉, 상부 회로기판(10)은 상기 하부 회로기판(20)과 마찬가지로 에폭시 레진으로 이루어지는 기판 레이어가 복수개 적층되어 형성되는 수지기판인 것이 바람직하며, 상부면에는 이미지 센서(2)와 전기적으로 연결되는 기판 단자(12)가 실장영역(14)의 둘레를 따라 형성된다.That is, the upper circuit board 10 is preferably a resin substrate formed by stacking a plurality of substrate layers made of epoxy resin, similar to the lower circuit board 20, and the upper surface of the upper circuit board 10 is electrically connected to the image sensor 2. The board terminal 12 is formed along the circumference of the mounting area 14.

상기 상부 회로기판(10)은 상기 접촉홈(21)이 함몰형성되지 아니한 상기 하부 회로기판(20)의 외주면과 대응되는 형상의 외주면을 가진다.The upper circuit board 10 has an outer circumferential surface corresponding to the outer circumferential surface of the lower circuit board 20 in which the contact grooves 21 are not recessed.

따라서, 도 3에서와 같이 상기 상부 회로기판(10)을 상기 하부 회로기판(20) 상에 적층하는 경우, 상기 접촉홈(21)의 상부는 상기 상부 회로기판(10)에 의해 가 리어져서 상기 접촉홈(21)의 상부측 개구부가 차폐되는 것이다.Therefore, when the upper circuit board 10 is stacked on the lower circuit board 20 as shown in FIG. 3, the upper portion of the contact groove 21 is covered by the upper circuit board 10 so that the upper circuit board 10 is stacked. The upper side opening of the contact groove 21 is shielded.

즉, 상기 상부 회로기판(10)을 상기 하부 회로기판(20) 상에 적층함으로써 단일의 다층 회로기판(1)을 완성하며, 이때 상기 상부 회로기판(10)은 상기 접촉홈(21)의 상부측 개구부를 기판의 외측면까지 덮는 지붕(roof)으로서의 기능을 수행한다.That is, a single multilayer circuit board 1 is completed by stacking the upper circuit board 10 on the lower circuit board 20, wherein the upper circuit board 10 is formed on the upper portion of the contact groove 21. It functions as a roof covering the side openings to the outer side of the substrate.

따라서, 상기 다층 회로기판(1)의 상면에 도포되는 열경화성 본딩제 및 기타 이물이 기판의 측면으로 흘러내려 사이드 전극(22)이 본딩제에 의해 오염되는 것을 차단하는 것이 가능하다. Accordingly, it is possible to prevent the thermosetting bonding agent and other foreign matter applied to the upper surface of the multilayer circuit board 1 from flowing down to the side of the substrate and contaminating the side electrode 22 with the bonding agent.

특히, 종래의 일반적인 수지기판(FR4 PCB)에서는 공정상 펀칭공정을 통해 관통상태의 접촉홈만을 형성할 수 있을 뿐 상기와 같이 접촉홈(21)의 상부를 차폐하는 이러한 지붕구조는 제조가 불가능하였으나, 본 발명에서는 복수개의 회로기판을 사용하여 접촉홈(21)의 상부가 차폐되는 구조를 형성하는 것이 가능하다.Particularly, in the conventional general resin substrate (FR4 PCB), only a contact groove in a penetrating state can be formed through a punching process in the process, but such a roof structure shielding the upper portion of the contact groove 21 as described above was not manufactured. In the present invention, it is possible to form a structure in which the upper portion of the contact groove 21 is shielded using a plurality of circuit boards.

또한, 본 발명은 다층 회로기판(1)에 이러한 지붕구조가 일체로 형성됨으로써 종래의 다층 회로기판과 달리 본딩제를 차단하기 위한 별도의 추가 구성요소가 불필요하다.In addition, according to the present invention, since the roof structure is integrally formed on the multilayer circuit board 1, a separate additional component for blocking a bonding agent is unnecessary, unlike a conventional multilayer circuit board.

아울러, 고가의 세라믹 기판이 아닌 저렴한 수지기판을 사용하여 치수 및 외관설계는 물론, 설계변경에 따른 구조변경이 용이하여 생산성과 수율이 향상되는 장점도 있다.In addition, using an inexpensive resin substrate rather than an expensive ceramic substrate, as well as dimensions and appearance design, it is easy to change the structure according to the design change, there is an advantage that the productivity and yield is improved.

한편, 상기 하부 회로기판(20)과 상부 회로기판(10) 사이에는 접착부재(30)로 전기적 이방성 접착재인 ACF(Anisotropic Conductive Film)을 구비하여 양 기 판(10,20)을 접합고정시키고, 서로 전기적 접속을 이루도록 한다.On the other hand, between the lower circuit board 20 and the upper circuit board 10 is provided with an anisotropic conductive film (ACF), which is an electrically anisotropic adhesive material as an adhesive member 30 to bond and fix both substrates (10, 20), Make electrical connections with each other.

상기 접착부재(30)는 도 4와 같이, 상부 회로기판(10)과 하부 회로기판(20)을 적층하여 소정 온도에서 압착하는 경우 기판의 측면으로 넘쳐 흐르는 것을 방지하기 위해 상기 상,하부 회로기판(10,20)의 크기보다 작은 크기로 구비되는 것이 바람직하다.As illustrated in FIG. 4, the adhesive member 30 is formed by stacking the upper circuit board 10 and the lower circuit board 20 to prevent overflow of the upper and lower circuit boards when they are pressed at a predetermined temperature. It is preferable to be provided with a size smaller than the size of (10,20).

본 발명의 실시예에 따른 다층 회로기판를 구비하는 카메라 모듈을 도 5를 참조하여 설명한다.A camera module having a multilayer circuit board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 5.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 다층 회로기판을 구비하는 카메라 모듈을 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.5 is an exploded perspective view schematically illustrating a camera module having a multilayer circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5에서와 같이 본 발명의 실시예에 따른 다층 회로기판을 구비하는 카메라 모듈은 다층 회로기판(1), 이미지 센서(2) 및 하우징(3)을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 5, a camera module having a multilayer circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention includes a multilayer circuit board 1, an image sensor 2, and a housing 3.

상기 다층 회로기판(1)은 회로기판(20) 및 상부 회로기판(10)을 포함하여 구성되며, 접착부재(30)인 ACF를 통해 상기 복수개의 회로기판(10,20)이 적층되는 구조로 이루어진다.The multilayer circuit board 1 includes a circuit board 20 and an upper circuit board 10 and has a structure in which the plurality of circuit boards 10 and 20 are stacked through an ACF, which is an adhesive member 30. Is done.

그리고, 상기 하부 회로기판(20) 및 상부 회로기판(10)은 에폭시 레진으로 이루어지는 기판 레이어(미도시)가 복수개 적층되어 형성되는 수지기판이다.The lower circuit board 20 and the upper circuit board 10 are resin substrates formed by stacking a plurality of substrate layers (not shown) made of epoxy resin.

상기 하부 회로기판(20)의 측면에는 복수개의 접촉홈(21)이 함몰형성되며, 각 접촉홈(21)에는 사이드 전극(22)이 구비된다.A plurality of contact grooves 21 are recessed in the side surface of the lower circuit board 20, and each contact groove 21 is provided with side electrodes 22.

상기 상부 회로기판(10)은 상부면에 이미지 센서(2)와 전기접속을 하는 기판 단자(12)를 구비하며, 상기 하부 회로기판(20)상에 적층되어 상기 접촉홈(21)의 상 부측 개구부를 차폐한다.The upper circuit board 10 includes a board terminal 12 having an electrical connection with the image sensor 2 on an upper surface thereof, and is stacked on the lower circuit board 20 to form an upper side of the contact groove 21. Shield the openings.

특히, 상기 상부 회로기판(10)을 상기 하부 회로기판(20) 상에 적층함으로써 단일의 다층 회로기판(1)을 완성하며, 이때 상기 상부 회로기판(10)은 상기 접촉홈(21)의 상부측 개구부를 차폐하도록 기판의 외측면까지 덮어 가리는 지붕(roof)으로서의 기능을 수행한다.In particular, a single multilayer circuit board 1 is completed by stacking the upper circuit board 10 on the lower circuit board 20, wherein the upper circuit board 10 is formed on the upper portion of the contact groove 21. It functions as a roof covering up to the outer side of the substrate to shield the side openings.

따라서, 상기 다층 회로기판(1) 상부면에 하우징(3)을 고정하기 위해 도포되는 본딩제가 상기 사이드 전극(22)으로 유입되는 것을 차단할 수 있다.Therefore, the bonding agent applied to fix the housing 3 on the upper surface of the multilayer circuit board 1 may be prevented from flowing into the side electrode 22.

상기 다층 회로기판(1)을 이루는 상부 회로기판(10) 및 하부 회로기판(20)의 구체적인 구조는 앞서 설명한 도 1 내지 도 4의 구조와 실질적으로 동일하며, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.Specific structures of the upper circuit board 10 and the lower circuit board 20 constituting the multilayer circuit board 1 are substantially the same as those of FIGS. 1 to 4 described above, and a detailed description thereof will be omitted.

상기 하우징(3)은 플라스틱 수지를 사출성형하여 이루어지며, 복수개의 렌즈(L)를 구비하는 렌즈배럴(4) 및 이미지 센서(2)를 수용하는 내부공간을 가지는 수용부재이다.The housing 3 is formed by injection molding a plastic resin, and is a receiving member having an inner space for accommodating the lens barrel 4 having the plurality of lenses L and the image sensor 2.

상기 하우징(3)은 하단면이 다층 회로기판(1)의 상부면에 실장되어 미도시된 열경화성 본딩제를 통해 접착고정된다.The housing 3 has a bottom surface mounted on the top surface of the multilayer circuit board 1 to be adhesively fixed through a thermosetting bonding agent (not shown).

그리고, 상기 하우징(3)이 다층 회로기판(1) 상에 실장되는 면인 하단면에는 돌기형상을 가지는 결속돌기(미도시)를 돌출형성하여 상기 하우징(3)이 다층 회로기판(1)과 정확한 위치에서 장착될 수 있도록 장착위치를 안내하는 한편, 보다 견고하게 결합을 이룰수 있도록 하는 것이 바람직다.In addition, the housing 3 has a protrusion (not shown) having a protrusion shape on the bottom surface, which is a surface on which the housing 3 is mounted on the multilayer circuit board 1, so that the housing 3 is accurately aligned with the multilayer circuit board 1. While guiding the mounting position to be mounted in position, it is desirable to be able to achieve a more firmly coupled.

이 경우, 상기 다층 회로기판(1)에는 상기 결속돌기가 삽입되어 결합되는 수 용홈(미도시)이 더 구비될 수 있다.In this case, the multilayer circuit board 1 may further include a receiving groove (not shown) to which the binding protrusion is inserted and coupled.

한편, 상기 다층 회로기판(1)의 상부면에는 상기 렌즈배럴(4)의 광축에 놓이도록 이미지 센서(2)가 실장영역(14) 상에 실장되어 고정되며, 상기 하우징(3)과 상기 다층 회로기판(1)의 결합에 의해 외부 환경으로부터 보호된다.On the other hand, the image sensor 2 is mounted on the mounting area 14 and fixed to the upper surface of the multilayer circuit board 1 so as to lie on the optical axis of the lens barrel 4, and the housing 3 and the multilayer The coupling of the circuit board 1 protects it from the external environment.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 다층 회로기판을 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a multilayer circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시한 다층 회로기판을 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.FIG. 2 is an exploded perspective view schematically illustrating the multilayer circuit board illustrated in FIG. 1.

도 3은 도 1에 도시한 다층 회로기판에서 접촉홈이 차폐되는 상태를 개략적으로 나타내는 사시도이다.3 is a perspective view schematically illustrating a state in which contact grooves are shielded in the multilayer circuit board illustrated in FIG. 1.

도 4는 도 3에서 A영역을 확대한 절개 단면도이다.4 is an enlarged cross-sectional view of a region A in FIG. 3.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 다층 회로기판을 구비하는 카메라 모듈을 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.5 is an exploded perspective view schematically illustrating a camera module having a multilayer circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1...... 다층 회로기판 2...... 이미지 센서1 ...... multilayer circuit board 2 ...... image sensor

3...... 하우징 4...... 렌즈배럴3 ...... Housing 4 ...... Lens Barrel

10..... 상부 회로기판 12..... 기판 단자10 ..... Upper circuit board 12 ..... Board terminal

20..... 하부 회로기판 21..... 접촉홈20 ..... Lower circuit board 21 ..... Contact groove

22..... 사이드 전극 L...... 렌즈22 ..... Side electrode L ...... Lens

Claims (9)

측면을 따라 함몰형성되는 복수개의 접촉홈에 각각 사이드 전극을 구비하는 하부 회로기판; A lower circuit board having side electrodes in the plurality of contact grooves recessed along the side surfaces thereof; 실장되는 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 기판 단자를 상부면에 구비하는 상부 회로기판; 및An upper circuit board having a board terminal at an upper surface thereof, the board terminal being electrically connected to an image sensor to be mounted; And 상기 하부 회로기판과 상부 회로기판을 접합고정시키고, 전기적 접속을 이루도록 상기 하부 회로기판과 상부 회로기판 사이에 구비되는 접착부재;An adhesive member provided between the lower circuit board and the upper circuit board to bond and fix the lower circuit board and the upper circuit board to make an electrical connection; 를 포함하는 복수개의 회로기판의 적층구조로 이루어지며,Is made of a laminated structure of a plurality of circuit boards including, 상기 접촉홈은 상기 하부 회로기판 상에 적층되는 상기 상부 회로기판에 의해 상기 접촉홈의 상부가 차폐되며,The upper portion of the contact groove is shielded by the upper circuit board stacked on the lower circuit board, 상기 접착부재는 상기 상부 회로기판과 상기 하부 회로기판을 적층하여 소정 온도에서 압착하는 경우 상기 상,하부 회로기판의 측면으로 넘쳐 흐르는 것을 방지하기 위해 상기 상,하부 회로기판의 크기보다 작은 크기로 형성되는 전기적 이방성 접착재(AFC)로 이루어지며,The adhesive member is formed to have a size smaller than that of the upper and lower circuit boards to prevent the upper and lower circuit boards from overflowing to the side surfaces of the upper and lower circuit boards when the upper and lower circuit boards are pressed at a predetermined temperature. Made of electrical anisotropic adhesive (AFC), 상기 하부 회로기판 및 상부 회로기판은 각각 에폭시 레진으로 이루어지고 전극패턴을 구비하는 기판 레이어가 복수개 적층되어 형성되는 수지기판인 것을 특징으로 하는 다층 회로기판.And the lower circuit board and the upper circuit board are resin substrates each formed of a plurality of substrate layers each including an epoxy resin and including an electrode pattern. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상부 회로기판은 상기 접촉홈이 함몰형성되지 아니한 상기 하부 회로기판의 외주면과 대응되는 형상의 외주면을 가지는 것을 특징으로 하는 다층 회로기판.And the upper circuit board has an outer circumferential surface corresponding to an outer circumferential surface of the lower circuit board on which the contact grooves are not recessed. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상부 회로기판은 상기 접촉홈의 상부측 개구부를 상기 상부 회로기판의 외측면까지 덮어 차폐시키는 것을 특징으로 하는 다층 회로기판.And the upper circuit board covers the upper opening of the contact groove to the outer surface of the upper circuit board to shield the upper circuit board. 삭제delete 삭제delete 측면을 따라 함몰형성되는 복수개의 접촉홈에 각각 사이드 전극을 구비하는 하부 회로기판과, 실장되는 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 기판 단자를 상부면에 구비하는 상부 회로기판의 적층구조로 이루어지는 다층 회로기판;A multilayer circuit board comprising a stack structure of a lower circuit board each having side electrodes in a plurality of contact grooves recessed along the side, and an upper circuit board having a substrate terminal electrically connected to an image sensor to be mounted on the upper surface. ; 상기 상부 회로기판 상에 실장되어 상기 기판 단자와 전기적으로 연결되는 이미지 센서; 및An image sensor mounted on the upper circuit board and electrically connected to the board terminal; And 렌즈배럴을 수용하며, 상기 다층 회로기판상에 실장되는 하우징;A housing housing the lens barrel and mounted on the multilayer circuit board; 을 포함하며, Including; 상기 접촉홈은 상기 하부 회로기판 상에 적층되는 상기 상부 회로기판에 의해 상기 접촉홈의 상부가 차폐되며,The upper portion of the contact groove is shielded by the upper circuit board stacked on the lower circuit board, 상기 상부 회로기판과 하부 회로기판을 적층하여 소정 온도에서 압착하는 경우 상,하부 회로기판의 측면으로 넘쳐 흐르는 것을 방지하기 위해 상기 상,하부 회로기판의 크기보다 작은 크기로 형성되는 전기적 이방성 접착재(AFC)로 이루어져 상기 상,하부 회로기판을 접착고정하는 접착부재를 더 포함하며,When the upper circuit board and the lower circuit board are stacked and compressed at a predetermined temperature, an anisotropic adhesive material is formed to have a size smaller than that of the upper and lower circuit boards to prevent the overflow of the upper and lower circuit boards to the sides of the upper and lower circuit boards. It further comprises an adhesive member for fixing the upper and lower circuit boards made of; 상기 하부 회로기판 및 상부 회로기판은 각각 에폭시 레진으로 이루어지고 전극패턴을 구비하는 기판 레이어가 복수개 적층되어 형성되는 수지기판인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.And the lower circuit board and the upper circuit board are resin substrates each formed of a plurality of substrate layers each including an epoxy resin and including an electrode pattern. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 상부 회로기판은 상기 접촉홈이 함몰형성되지 아니한 상기 하부 회로기판의 외주면과 대응되는 형상의 외주면을 가지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.And the upper circuit board has an outer circumferential surface corresponding to an outer circumferential surface of the lower circuit board on which the contact grooves are not recessed. 삭제delete 삭제delete
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Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080006816A (en) * 2006-07-13 2008-01-17 엘지이노텍 주식회사 Camera module
KR100875234B1 (en) * 2007-08-08 2008-12-19 삼성전기주식회사 Ceramic substrate and manufacturing method thereof, and camera module

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