KR20070121500A - 액정표시장치 - Google Patents

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KR20070121500A
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엘지.필립스 엘시디 주식회사
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Abstract

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로서, 특히 백라이트에 전원을 공급하기 위한 인버터회로와 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다
본 발명에 따른 액정표시장치는 액정패널; 상기 액정패널에 광을 조사하기 위한 다수의 램프들; 인쇄회로기판 상에 실장된 트랜스포머를 이용하여 교류전압을 승압하여 상기 다수의 램프들을 공통으로 구동하는 인버터회로; 및 상기 램프들을 수용하고 상기 인버터회로 근방에 배치되는 커버보텀을 구비하고; 상기 인쇄회로기판은 상기 트랜스포머가 실장된 제1 면, 절연 베이스층을 사이에 두고 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면을 포함하고, 상기 제2 면 상에는 상기 트랜스포머와 중첩되어 상기 트랜스퍼머로부터 상기 커버 보텀쪽으로 진행하는 자속을 차폐하는 금속차폐패턴이 형성된다.

Description

액정표시장치{Liquid Crystal Display}
도 1은 종래의 직하형 백 라이트 어셈블리를 나타내는 단면도.
도 2는 도 1의 "A" 부분을 확대하여 나타내는 도면.
도 3은 하나의 고출력 트랜스포머를 이용하여 복수의 램프를 구동시키는 병렬구동 방식을 보여주는 도면.
도 4는 본 발명에 따른 액정표시장치의 분해 사시도.
도 5는 도 4에 도시된 직하형 백 라이트 어셈블리를 나타내는 단면도.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따라 도 5의 "B" 부분을 확대하여 인버터 PCB와 커버 보텀을 자세히 나타내는 단면도.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속차폐패턴을 보여주기 위한 인버터 PCB의 평면도.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따라 도 5의 "B" 부분을 확대하여 인버터 PCB와 커버 보텀을 자세히 나타내는 단면도.
도 9는 트랜스포머에 의해 형성되는 자장을 설명하기 위한 트랜스포머의 평면도.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 금속차폐패턴을 보여주기 위한 인버터 PCB의 평면도.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따라 도 5의 "B" 부분을 확대하여 인버터 PCB와 커버 보텀을 자세히 나타내는 단면도.
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 금속차폐패턴을 보여주기 위한 인버터 PCB의 평면도.
도 13a 내지 도 13d는 본 발명의 제4 실시예에 따른 금속차폐패턴을 보여주는 도면.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
101 : 상부 기판 102 : 하부 기판
110 : 액정 패널 112 : 반사 시트
114 : 커버 보텀 116 : 확산판
118 : 광학시트들 120 : 램프들
122 : 서포트 사이드 124 : 인버터 PCB
124a : 제1 동박층 124b : 제2 동박층
124c : 에폭시 유리섬유기판 124d,124e,124f : 금속차폐패턴
140 : 백라이트 어셈블리 155 : 고출력 트랜스포머
W1 : 일차측 코일 W2 : 이차측 코일
C : 코어
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로서, 특히 백라이트에 전원을 공급하기 위한 인버터회로와 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel), ELD(electro luminescent display), VFD(vacuum fluorescent display)와 같은 여러가지 평판표시장치가 활용되고 있다.
평판표시장치 중 액정표시장치는 저전력으로 구동가능하고 화질 특성이 우수하여 널리 사용되고 있다.
통상의 액정표시장치(Liquid Crystal Display)는 전계를 이용하여 액정의 광투과율을 조절함으로써 화상을 표시하게 된다. 이를 위하여 액정표시장치는 액정셀들이 매트릭스 형태로 배열되어 진 액정표시모듈과 액정표시모듈을 구동하기 위한 구동회로 및 케이스로 구성된다.
액정표시모듈은 두 장의 유리기판의 사이에 액정 셀들이 매트릭스 형태로 배열되어진 액정패널과, 이 액정패널에 광을 조사하는 백라이트 어셈블리(Back Light Assembly)로 구성되게 된다. 이러한 액정패널, 백 라이트 어셈블리는 광 손실을 방지하기 위하여 일체화된 형태로 체결된다.
액정패널은 서로 마주보는 두 기판 및 두 기판 사이에 개재된 액정으로 구성 된다. 여기서 두 기판은 박막트랜지스터(TFT : thin film transistor)가 형성된 박막트랜스터 어레이기판과 컬러필터가 형성된 컬러필터 기판을 말한다.
액정 패널은 비발광형 표시 패널에 해당되므로, 백라이트 어셈블리부터 빛을 공급받아 화상을 표시하게 된다. 백라이트 어셈블리는 백라이트의 배치위치에 따라 크게 에지형 방식과 직하형 방식으로 나뉘어진다. 에지형 방식이 액정 패널의 측면에 위치하는 백라이트를 통해 빛을 액정 패널로 공급하는데 반해, 직하형 방식은 액정 패널 하부 평면에 위치하는 다수의 백라이트를 통해 빛을 액정 패널로 공급한다.
최근, 액정표시장치는 대면적화되고 TV 용도로 많이 사용되고 있으므로 높은 휘도를 발휘할 수 있는 직하형 방식이 주로 사용되고 있다.
한편, 백라이트에 이용되는 광원에는 냉음극 형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp : CCFL)과 외부전극 형광램프(External Electrode Fluorescent Lamp : EEFL) 등이 있다. 냉음극 형광램프가 램프내 전극에서의 2차전자 방출(고전압에 의한 전극의 스퍼터링)에 의한 원리를 이용하는 것에 반해, 외부전극 형광램프는 외부전극(통상, 유리관위에 금속코팅을 함)에서의 충방전에 의한 벽전하를 유도하는 방식을 이용한다.
도 1은 종래의 직하형 백 라이트 어셈블리를 나타내는 단면도이고, 도 2는 도 1의 "A" 부분을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 직하형 백라이트 어셈블리는 램프들(10)과, 램프들(10)을 수용하는 커버 보텀(Cover Bottom, 14)과, 커버 보텀(14) 내측에 설치된 반사시트(12)와, 커버 보텀(14)의 외측에 배치되는 인버터 인쇄회로기판(Printed Circuit Board:이하 "PCB"라 함)(16)을 구비한다. 램프들(10)을 수용한 커버 보텀(14) 상에는 확산판이 부착되고 그 확산판 위에 다수의 광학시트들이 적층된다.
커버 보텀(14)은 바닥면과 측면을 포함하고 그 내부면에 양면 테이프로 반사시트(12)가 접착된다.
반사 시트(12)는 램프들(10)로부터 입사되는 광을 백라이트 어셈블리 전면 쪽으로 반사한다.
램프들(10)은 다수가 나란히 배열된 외부전극 형광램프(EEFL)로서, 유리관 내벽에 도포된 형광체와, 유리관 내부에 주입된 불활성기체들과, 유리관의 양 끝단부 외부에 설치된 외부전극으로 구성된다.
인버터 PCB(16)는 커버 보텀(14)의 배면에 배치되고, 도 2에 도시된 바와 같이 인버터 PCB(16) 상에는 램프들(10)을 구동하기 위한 트랜스포머(55)를 포함하는 인버터 회로가 실장된다.
인버터 회로는 도시되지는 않았지만, 외부전원으로부터 직류전원을 공급받아 교류신호로 변환하는 스위칭부, 스위칭부로부터 발생되는 교류신호를 승압하고 승압된 교류신호를 램프들(10)에 공급하는 트랜스포머(55), 램프들(10)에 공급되는 전류를 검출하고 이를 통해 스위칭부를 제어하는 제어부를 구비한다. 이러한 인버터 회로를 통해 램프(10)를 구동시키는 방식으로는 하나의 램프와 하나의 트랜스포머를 일대일로 대응시켜 구동시키는 개별구동 방식과, 다수의 램프와 하나의 트랜스포머를 다대일로 대응시켜 구동시키는 병렬 구동방식이 있다.
개별구동 방식에 의하는 경우 램프 한 개의 구동을 위해 한 개의 트랜스포머가 사용되므로 적은 용량의 트랜스포머로도 구동이 가능하다. 이에 반해, 병렬구동 방식에 의하는 경우 한 개의 트랜스포머를 이용하여 다수개의 램프를 구동하므로 사용되는 트랜스포머는 고출력 트랜스포머이어야 한다.
도 3은 하나의 고출력 트랜스포머를 이용하여 복수의 램프를 구동시키는 병렬구동 방식을 보여주는 도면이다.
개별구동 방식을 취하는 냉음극 형광램프(CCFL)과는 달리 외부전극 형광램프(EEFL)는 도 3에 도시된 바와 같은 병렬구동 방식을 취한다. 즉, 다수의 외부전극 형광램프들(10)은 공통으로 공통전극(40)에 접속되어 인버터 회로(50)를 통해 교류 고전압을 공급받는다.
이러한 인버터 회로(50)는 도 2에 도시된 바와 같이 인버터 PCB(16)상에 실장 된 고출력 트랜스포머(55)를 포함한다. 여기서, 인버터 PCB(16)는 에폭시 유리섬유기판(16c)과, 유리섬유기판(16c)의 상,하부 표면에 코팅 처리된 제1 및 제2 동박층(16a,16b)으로 이루어진다. 인버터 PCB(16)는 고출력 트랜스포머(55)를 실장하고 있으므로, 트랜스포머(55)가 실장되는 영역에 대응되는 인버터 PCB(16)의 상,하부 표면에는 동박처리가 되어 있지 않다. 트랜스포머(55)와 밀착되는 상부 표면의 경우에는 트랜스포머(55)의 고출력에 따른 방전의 위험을 방지하기 위해 동박처리가 생략되며, 트랜스포머(55)와 밀착되는 상부 표면과 대향되는 하부 표면의 경우에는 인버터 PCB(16)의 절연 내압을 고려하여 동박처리가 생략된다.
그런데, 종래 액정 표시장치에서는 상술한 바와 같이 고출력 트랜스포머(55) 의 실장영역에 대응되는 인버터 PCB(16)의 하부 표면에 동박 처리가 생략됨으로써 고출력 트랜스포머(55)로부터 발생된 자속이 커버 보텀(14) 면에 착교하게 된다. 이 착교하는 자속수, 즉 누설 자속수는 고출력 트랜스포머(55)의 출력이 높을수록 증가하게 되고 그에 따라 와전류가 커버 보텀(14)의 표면을 따라 흐르게 된다. 이로 인해 종래 액정 표시장치의 커버 보텀(14)과 트랜스포머(55)에는 국부적인 고온현상이 발생되어 전력손실이 증가되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 고출력 트랜스포머와 커버 보텀간의 누설자속을 방지할 수 있는 액정표시장치를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 목적은 트랜스포머와 커버 보텀간의 누설자속을 방지함으로써 소비 전력을 저감시킬 수 있는 액정표시장치를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치는 액정패널; 상기 액정패널에 광을 조사하기 위한 다수의 램프들; 인쇄회로기판 상에 실장된 트랜스포머를 이용하여 교류전압을 승압하여 상기 다수의 램프들을 공통으로 구동하는 인버터회로; 및 상기 램프들을 수용하고 상기 인버터회로 근방에 배치되는 커버보텀을 구비하고; 상기 인쇄회로기판은 상기 트랜스포머가 실장된 제1 면, 절연 베이스층을 사이에 두고 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면을 포함 하고, 상기 제2 면 상에 상기 트랜스포머와 중첩되어 상기 트랜스포머로부터 상기 커버 보텀 쪽으로 진행하는 자속을 차폐하는 금속차폐패턴이 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 금속 차폐패턴은 상기 제2 면 상에 형성되는 다른 금속 패턴들로부터 전기적으로 분리된다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시장치는 액정패널; 상기 액정패널에 광을 조사하기 위한 다수의 램프들; 인쇄회로기판 상에 실장된 트랜스포머를 이용하여 교류전압을 승압하여 상기 다수의 램프들을 공통으로 구동하는 인버터회로; 및 상기 램프들을 수용하고 상기 인버터회로 근방에 배치되는 커버보텀을 구비하고; 상기 인쇄회로기판은 상기 트랜스포머가 실장된 제1 면, 절연 베이스층을 사이에 두고 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면을 포함하고, 상기 제2 면 상에 상기 트랜스포머의 일부와 중첩되어 상기 트랜스포머로부터 상기 커버 보텀 쪽으로 진행하는 자속을 차폐하는 금속차폐패턴이 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 트랜스포머는 제1 전압이 공급되는 일차측 코일, 상기 제1 전압보다 높은 제2 전압이 발생되는 이차측 코일 및 상기 일차측 코일과 이차측 코일의 사이에 배치되는 코어를 구비한다.
상기 금속차폐패턴은 상기 일차측 코일 및 상기 코어와 중첩되게 형성된다.
상기 금속차폐패턴은 상기 제2 면 상에 형성되는 다른 금속 패턴들로부터 전기적으로 분리된다.
상기 금속차폐패턴은 상기 일차측 코일과 중첩되는 일측이 상기 제2 면 상에 형성되는 다른 금속 패턴들과 전기적으로 접속된다.
상기 금속차폐패턴은 슬릿(Slit) 형태로 형성된다.
상기 금속차폐패턴은 그물망(Mesh) 형태로 형성된다.
상기 금속 차폐패턴은 구리(Cu), 아연(Zn), 니켈(Ni), 알루미늄(Al) 중 적어도 어느 하나를 포함한다.
상기 다수의 램프들은 외부전극 형광램프(EEFL)이다.
상기 램프들과 상기 인버터회로 사이에는 상기 커버 보텀이 배치된다.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예의 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
이하, 도 4 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 분해 사시도이고, 도 5는 도4에 도시된 직하형 백 라이트 어셈블리를 나타내는 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 액정표시장치는 액정패널(110)과, 액정패널(110)에 빛을 조사하는 직하형 백라이트 어셈블리(140)을 구비한다.
액정패널(110)의 상부기판(101) 및 하부기판(102) 사이에는 액정이 주입된다. 이 액정패널(110)의 상부기판(101)에는 컬러필터, 공통전극, 블랙 매트릭스 등이 형성된다. 액정패널(110)의 하부기판(102)에는 데이터라인과 게이트라인 등의 신호배선이 형성되고, 데이터라인과 게이트라인의 교차부에 TFT가 형성된다. TFT는 게이트라인으로부터의 스캔신호(게이트펄스)에 응답하여 데이터라인으로부터 액정셀 쪽으로 전송될 데이터신호를 절환하게 된다. 데이터라인과 게이트라인 사이의 화소영역에는 화소전극이 형성된다.
직하형 백라이트 어셈블리(140)는 나란하게 배치되어 액정패널(110)에 광을 조사하는 다수의 램프들(120)과, 다수의 램프들(120)의 배면에 배치되어 다수의 램프들(120)을 수용하는 커버 보텀(114)과, 커버 보텀(114)의 내부면에 접착되어 다수의 램프들(120)로부터의 광을 액정패널(110) 쪽으로 반사시키는 비금속 반사시트(112)와, 커버 보텀(114)의 양 측면에 설치되어 램프들(120)의 양측과 외부전극들을 지지하는 서포트 사이드(122)와, 커버 보텀(114)의 외측 바닥면에 배치되는 인버터 PCB(124)와, 램프램프들(120)로부터 입사되는 광을 확산시켜 액정패널(110)에 조사하기 위한 확산판(116)과, 확산판(116) 상에 적층되는 다수의 광학 시트들(118)을 구비한다.
램프들(120) 각각은 방전가스(또는 불활성기체)가 밀봉된 유리관의 양측 외부면에 형성된 외부전극들을 포함한 외부전극 형광램프(EEFL)이며, 커버 보텀(114) 내에 나란히 배치되고 양측이 서포트 사이드(122)에 의해 지지된다.
반사 시트(112)는 램프들(120)로부터 발생된 광을 반사시켜 액정표시패널(102) 방향으로 조사되게 함으로써 광의 효율을 향상시킨다.
확산판(116)은 다수의 램프들(120)로부터 입사되는 광을 확산시켜 램프들(120)의 위치 및 램프들(120) 사이의 위치에서 휘도차가 나타나지 않도록 한다.
광학 시트들(118)은 확산판(116)으로부터 입사되는 광의 진행 경로를 액정패 널(110)에 수직하도록 변환하고 광을 확산시켜 액정패널(110)에 조사되는 광의 효율을 향상시키고 광의 균일도를 높인다. 이를 위하여, 광학 시트들(118)은 하나 이상의 프리즘시트 및 확산시트를 포함한다.
서포트 사이드(122)는 플라스틱 몰드물로 제작된다. 서포트 사이드(122)의 내부에는 램프들(120)의 외부전극들에 공통으로 전압을 인가하기 위한 공통전극이 형성된다. 서포트 사이드(122)는 외부전극들이 형성된 램프들(120)의 양측이 삽입된다.
커버 보텀(114)은 바닥면과, 그 바닥면에서 경사지게 절곡되어 램프들(120)의 수용 공간을 확보하기 위한 측면들로 구성된다.
인버터 PCB(124)는 커버 보텀(114)의 외측 바닥면에 배치되며 인버터 회로를 실장한다. 인버터 회로는 램프들(120)을 구동하기 위한 트랜스포머를 포함한다.
이러한 인버터 회로는 외부전원으로부터 직류전원을 공급받아 교류신호로 변환하는 스위칭부, 스위칭부로부터 발생되는 교류신호를 승압하고 승압된 교류신호를 램프(120)에 공급하는 트랜스포머, 램프(120)에 공급되는 전류를 검출하고 이를 통해 스위칭부를 제어하는 제어부를 구비한다. 이러한 인버터 회로를 통해 본 발명의 따른 액정표시장치는 외부전극 형광램프(120)들이 병렬 구동된다. 즉, 한 개의 고출력 트랜스포머로부터 출력되는 고압의 교류 전압에 의해 다수개의 형광램프(120)들이 구동되게 된다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따라 도 5의 "B" 부분을 확대하여 인버터 PCB와 커버 보텀을 자세히 나타내는 단면도이고, 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 금속차폐패턴을 보여주기 위한 인버터 PCB의 평면도이다.
인버터 PCB(124)상에는 도 6에 도시된 바와 같이 고출력 트랜스포머(155)와 도시하지 않은 다수의 회로부품들이 실장된다. 여기서, 인버터 PCB(124)는 에폭시 유리섬유기판(124c)과, 에폭시 유리섬유기판(124c)의 제1 면 중 고출력 트랜스포머(155)와 밀착되는 영역(D) 이외의 영역에 코팅 처리된 제1 동박층(124a)과, 에폭시 유리섬유기판(124c)의 제2 면 중 상기 제1 동박층(124a)와 대응되는 영역에 코팅 처리된 제2 동박층(124b)과, 제1 면의 고출력 트랜스포머(155)가 밀착되는 영역(D)에 대응되어 제2 면상에 상기 제2 동박층(124b)과 절연되게 코팅 처리된 금속차폐패턴(124d)을 구비한다.
에폭시 유리섬유기판(124c)의 제1 면에는 회로 부품이 실장되고, 에폭시 유리섬유기판(124c)의 제2 면에는 회로 배선이 실장 된다. 에폭시 유리섬유기판(124c)의 제1 및 제2 동박층(124a,124b)은 그라운드(접지) 처리된다.
에폭시 유리섬유기판(124c)의 제1 면 중 고출력 트랜스포머(155)와 밀착되는 영역(D)은 트랜스포머(155)의 고출력에 따른 방전의 위험을 방지하기 위해 동박처리가 생략된다. 반면에, 동박처리가 생략된 영역(D)과 대응되는 에폭시 유리섬유기판(124c)의 제2 면에는 동박처리를 통해 금속차폐패턴(124d)이 코팅되어 누설자속으로 인해 발생되던 종래의 문제점을 해결한다.
즉, 본 발명의 제1 실시예에 따른 액정표시장치는 금속차폐패턴(124d)을 구비함으로써 고출력 트랜스포머(155)로부터 발생된 자속이 커버 보텀(114) 면에 착교되지 못하게 하여 커버 보텀(114)과 고출력 트랜스포머(155)의 국부적인 온도 상 승 및 소비전력 증가를 방지할 수 있게 된다. 여기서, 금속차폐패턴(124d)은 제2 동박층(124b)과 동일 공정에서 형성되는게 제조 공정상 편리하므로 구리(Cu)를 이용한 동박처리를 통해 주로 형성된다. 물론, 제조 공정의 불편을 감수한다면 금속차폐패턴(124d)은 차폐 효과가 뛰어난 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 아연(Zn)등으로 형성될 수도 있다.
또한, 도 7에 도시된 바와 같이 금속차폐패턴(124d)은 그라운드와 연결된 제2 동박층(124b)과 전기적으로 분리("C" 부분 참조)되도록 제2 동박층(124b)과 사방으로 일정간격 이격되게 형성된다. 이는 금속차폐패턴(124d)이 그라운드와 연결되면 트랜스포머(155)의 이차측 코일(W2)로부터 발생되는 고압(일반적으로 수 Kv)에 의해 절연이 파괴되어 방전의 위험이 있기 때문이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따라 도 5의 "B" 부분을 확대하여 인버터 PCB와 커버 보텀을 자세히 나타내는 단면도이고, 도 9는 트랜스포머에 의해 형성되는 자장을 설명하기 위한 트랜스포머의 평면도이며, 도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 금속차폐패턴을 보여주기 위한 인버터 PCB의 평면도이다.
인버터 PCB(124)상에는 도 8에 도시된 바와 같이 고출력 트랜스포머(155)와 도시하지 않은 다수의 회로부품들이 실장된다. 여기서, 인버터 PCB(124)는 에폭시 유리섬유기판(124c)과, 에폭시 유리섬유기판(124c)의 제1 면 중 고출력 트랜스포머(155)와 밀착되는 영역(D) 이외의 영역에 코팅 처리된 제1 동박층(124a)과, 에폭시 유리섬유기판(124c)의 제2 면 중 상기 제1 동박층(124a)와 대응되는 영역에 코팅 처리된 제2 동박층(124b)과, 제1 면의 고출력 트랜스포머(155)가 밀착되는 영 역(D)에 대응되어 제2 면상에 상기 제2 동박층(124b)과 절연되게 코팅 처리된 금속차폐패턴(124e)을 구비한다.
에폭시 유리섬유기판(124c)의 제1 면에는 회로 부품이 실장되고, 에폭시 유리섬유기판(124c)의 제2 면에는 회로 배선이 실장 된다. 에폭시 유리섬유기판(124c)의 제1 및 제2 동박층(124a,124b)은 그라운드(접지) 처리된다.
에폭시 유리섬유기판(124c)의 제1 면 중 고출력 트랜스포머(155)와 밀착되는 영역(D)은 트랜스포머(155)의 고출력에 따른 방전의 위험을 방지하기 위해 동박처리가 생략된다. 반면에, 동박처리가 생략된 영역(D)과 대응되는 에폭시 유리섬유기판(124c)의 제2 면의 일부에는 동박처리를 통해 금속차폐패턴(124e)이 코팅되어 누설자속으로 인해 발생되던 종래의 문제점을 해결한다.
즉, 본 발명의 제2 실시예에 따른 액정표시장치는 영역(D)과 대응되는 에폭시 유리섬유기판(124c)의 제2 면의 일부에 금속차폐패턴(124e)을 구비함으로써 고출력 트랜스포머(155)로부터 발생된 자속이 커버 보텀(114) 면에 착교되지 못하게 하여 커버 보텀(114)과 고출력 트랜스포머(155)의 국부적인 온도 상승 및 소비전력 증가를 방지할 수 있게 된다. 도 9에서 알 수 있는바, 자장은 내부 코어(C)가 위치하는 트랜스포머(155)의 중심 양측 가장자리에서 가장 크게 발생된다. 따라서, 금속차폐패턴(124e)은 트랜스포머(155)의 일차측 코일(W1)로부터 발생되는 누설 자속과, 트랜스포머(155)의 일차측 코일(W1)과 이차측 코일(W2) 사이에 배치되는 코어(C)로부터 발생되는 누설 자속을 차폐하도록 에폭시 유리섬유기판(124c)의 제2 면의 일부에 형성된다. 여기서, 금속차폐패턴(124d)은 제2 동박층(124b)과 동일 공정에서 형성되는게 제조 공정상 편리하므로 구리(Cu)를 이용한 동박처리를 통해 주로 형성된다. 물론, 제조 공정의 불편을 감수한다면 금속차폐패턴(124d)은 차폐 효과가 뛰어난 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 아연(Zn)등으로 형성될 수도 있다.
또한, 도 10에 도시된 바와 같이 금속차폐패턴(124e)은 절연의 안정성을 확보하기 위해 그라운드와 연결된 제2 동박층(124b)과 전기적으로 분리("E" 부분 참조)되도록 제2 동박층(124b)과 일정간격 이격되게 형성된다.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따라 도 5의 "B" 부분을 확대하여 인버터 PCB와 커버 보텀을 자세히 나타내는 단면도이고, 도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 금속차폐패턴을 보여주기 위한 인버터 PCB의 평면도이다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 금속차폐패턴(124f)은 제2 실시예에 따른 금속차폐패턴(124e)에 비해 트랜스포머(155)의 일차측 코일(W1)과 대응되는 부분이 제2 동박층(124b)과 전기적으로 접속되는 것을 제외하고는 동일하다. 따라서, 본 발명의 제3 실시예에 대한 설명에서는 제2 실시예서와 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 부분에 대해서는 동일한 도면 기호를 부여하고 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이 본 발명의 제3 실시예에 따른 금속차폐패턴(124f)은 트랜스포머(155)의 일차측 코일(W1)과 대응되는 일측이 그라운드와 연결된 제2 동박층(124b)과 전기적으로 접속("F"부분 참조)되는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 구성할 수 있는 이유는 트랜스포머(155)의 일차측 코일(W1)로부터 발생되는 전압은 트랜스포머(155)의 이차측 코일(W2)로부터 발생되는 전압에 비해 상대적으로 매우 낮아 접지가 되더라도 이에 의한 절연이 파괴될 확률이 낮아지기 때문이다.
도 13a 내지 도 13d는 본 발명의 제4 실시예에 따른 금속차폐패턴을 보여준다.
도13a 내지 도 13d에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따른 금속차폐패턴은 본 발명의 제1 내지 제3 실시예에서와 달리 슬릿(Silt) 형태(도 13a 내지 도 13c) 또는 그물망(Mesh) 형태(도 13d)로 형성된다. 일반적으로 트랜스포머의 구동 주파수는 수십 kHz 단위의 저주파 신호이기 때문에, 트랜스포머를 통해 발생되는 자장은 비교적 긴 파장을 갖는다. 따라서, 금속차폐패턴을 슬릿 또는 그물 형태로 형성하더라도 수십 kHz 단위의 장파장을 갖는 누설 자속의 차폐가 가능하게 되며, 오히려 금속차폐패턴을 슬릿 또는 그물 형태로 형성하지 않는 경우에 비해 커버 보텀면의 온도가 더 낮아짐을 실험을 통해 알 수 있었다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 트랜스퍼머로부터 커버 보텀 쪽으로 진행하는 자속을 차폐하기 위한 금속차폐패턴을 구비하여 고출력 트랜스포머와 커버 보텀간의 누설자계를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치는 고출력 트랜스포머와 커버 보텀간의 누설자계를 방지하여 소비 전력을 감소시킬 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하 는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

Claims (12)

  1. 액정패널;
    상기 액정패널에 광을 조사하기 위한 다수의 램프들;
    인쇄회로기판 상에 실장된 트랜스포머를 이용하여 교류전압을 승압하여 상기 다수의 램프들을 공통으로 구동하는 인버터회로; 및
    상기 램프들을 수용하고 상기 인버터회로 근방에 배치되는 커버보텀을 구비하고;
    상기 인쇄회로기판은 상기 트랜스포머가 실장된 제1 면, 절연 베이스층을 사이에 두고 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면을 포함하고, 상기 제2 면 상에 상기 트랜스포머와 중첩되어 상기 트랜스포머로부터 상기 커버 보텀 쪽으로 진행하는 자속을 차폐하는 금속차폐패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속 차폐패턴은 상기 제2 면 상에 형성되는 다른 금속 패턴들로부터 전기적으로 분리된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  3. 액정패널;
    상기 액정패널에 광을 조사하기 위한 다수의 램프들;
    인쇄회로기판 상에 실장된 트랜스포머를 이용하여 교류전압을 승압하여 상기 다수의 램프들을 공통으로 구동하는 인버터회로; 및
    상기 램프들을 수용하고 상기 인버터회로 근방에 배치되는 커버보텀을 구비하고;
    상기 인쇄회로기판은 상기 트랜스포머가 실장된 제1 면, 절연 베이스층을 사이에 두고 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면을 포함하고, 상기 제2 면 상에 상기 트랜스포머의 일부와 중첩되어 상기 트랜스포머로부터 상기 커버 보텀 쪽으로 진행하는 자속을 차폐하는 금속차폐패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 트랜스포머는 제1 전압이 공급되는 일차측 코일, 상기 제1 전압보다 높은 제2 전압이 발생되는 이차측 코일 및 상기 일차측 코일과 이차측 코일의 사이에 배치되는 코어를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 금속차폐패턴은 상기 일차측 코일 및 상기 코어와 중첩되게 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 금속차폐패턴은 상기 제2 면 상에 형성되는 다른 금속 패턴들로부터 전 기적으로 분리된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 금속차폐패턴은 상기 일차측 코일과 중첩되는 일측이 상기 제2 면 상에 형성되는 다른 금속 패턴들과 전기적으로 접속된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  8. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 금속차폐패턴은 슬릿(Slit) 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  9. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 금속차폐패턴은 그물망(Mesh) 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  10. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 금속 차폐패턴은 구리(Cu), 아연(Zn), 니켈(Ni), 알루미늄(Al) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  11. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 다수의 램프들은 외부전극 형광램프(EEFL)인 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  12. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 램프들과 상기 인버터회로 사이에 상기 커버 보텀이 배치되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
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