KR20070107406A - 반도체 제조설비의 핸들러 아암 패드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 핸들러가 움직일 때 웨이퍼를 마찰력에 의해 고정시키는 핸들러 아암 패드에 관한 것이다.
이송로봇의 패드 교체 시 접착부위가 긁히지 않도록 형성하고, 패드의 접착성분들이 열에 의해 변형 및 웨이퍼 드롭발생을 방지하기 위해 웨이퍼가 로딩될 때의 충격을 완화하고 웨이퍼의 미끄러짐, 긁힘 등을 방지하는 역할을 하는 패드는 적어도 2개 이상의 배기홀이 형성되도록 한다.
핸들러 아암 패드에 3개의 배기홀을 형성하여 패드 교체 시 패드와 핑거의 표면에 미세 공기입자가 생기어 패드가 핑거의 표면에 밀착되지 않을 때 미세 공기입자를 배기홀을 통해 제거하여 완전하게 패드를 핑거에 흡착할 수 있도록 하여 열에 의해 패드가 변형되지 않도록 하므로 웨이퍼 드롭을 방지하고, 또한 패드가 핑거에 전면 접착되지 않도록 하여 패드교체 중 패드를 핑거로부터 떼어 낼 때 스크래치가 발생되지 않도록 하고 패드를 핑거에 접착할 시 미세공기발생을 방지하며, 패드 미세공기층 발생에 따른 웨이퍼 드롭등을 방지하여 수율을 높인다.
웨이퍼, 브레이드, 핸들러, 아암패드

Description

반도체 제조설비의 핸들러 아암 패드{HANDLER ARM PAD OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURE DEVICE}
도 1은 일반적인 웨이퍼 이송용 로봇의 픽업아암의 구조도
도 2는 도 1중 패드(120)의 a-a 단면도
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 이송용 로봇의 픽업아암의 구조도
도 4는 도 3중 패드(120)의 a-a 단면도
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
100: 픽업아암 112: 핑거
114: 다수의 홀 116: 3개의 홈
120: 패드 130: 코팅층
140: 배기홀
본 발명은 반도체 제조설비의 핸들러 아암 패드에 관한 것으로, 특히 핸들러 가 움직일 때 웨이퍼를 마찰력에 의해 고정시키는 핸들러 아암 패드에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 웨이퍼 핸들러는 이송 로봇 전체의 어셈블리(ASSEMBLAY)의 업/다운을 시켜주는 리드(LEAD)부위 및 웨이퍼를 들고 언로딩을 하는 브레이드와 이를 동작하게 구성하는 로테이션(RATATION)/익스텐드(EXTEND), 리트랙트(RETRACT)/업,다운(UP, DOWN)의 동작을 위한 기어 및 각 모터로 구성되어 있으며, 또한 이를 각 스텝 움직임에 맞게 동작시키는 모터구동부를 구비하고 있다. 이러한 핸들러의 브레이드에 의한 로딩동작은 브레이드를 카세트로 삽입하여 웨이퍼를 슬롯에 끼우고 하강하므로서 웨이퍼가 슬롯에 놓여져 탑재하는 것이고, 언로딩동작은 브레이드를 카세트로 삽입하여 슬롯에 탑재된 웨이퍼를 약간 들어올려 브레이드에 웨이퍼가 탑재되도록 하는 것이다.
이러한 웨이퍼 이송용 로봇은 웨이퍼를 이송하기 위한 핑거가 구비되어 있으며, 이 핑거의 표면에는 웨이퍼가 미끄러지지 않도록 미끄럼 방지용 패드가 장착되어 있다.
도 1은 일반적인 웨이퍼 이송용 로봇의 픽업아암의 구조도이다.
웨이퍼 이송 로봇의 픽업아암(100)은 웨이퍼를 로딩 또는 언로딩하기 위해 웨이퍼가 탑재되는 핑거(112)와, 상기 핑거(112)와 일체형으로 형성되어 로봇 본체와 연결되는 몸체(110)로 이루어진다. 이 몸체(110)에는 다수의 홀(114)들이 구성되어 있는데, 이 홀(114)들은 픽업아암(100) 자체를 이송 로봇에 고정시키기 위한 것으로서, 픽업아암은 통상 나사와 같은 기계적 결합수단에 의하여 이송 로봇에 고 정된다.
한편, 상기 몸체(110)에는 고무소재로 된 3개의 패드(120)가 돌출되도록 설치되어 있다. 이 패드(120)는 웨이퍼의 뒷면과 접촉하는 부분으로, 고무 등의 부드러운 재질로 되어 있으며, 웨이퍼가 로딩될 때의 충격을 완화하고 웨이퍼의 미끄러짐, 긁힘 등을 방지하는 역할을 한다.
도 2는 도 1중 패드(120)의 a-a 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 핑거(112)에는 3개의 홈(116)이 형성되어 있고, 상기 3개의 홈(116)에는 패드(120)가 핑거(112)로부터 돌출되도록 부착되어 있다. 상기 패드(120)에는 검은색의 코팅층(130)이 형성되어 있다. 이러한 패드(120)는 마모될때 색을 입힌 부분이 벗겨지면서 반투명한 패드(120)의 표면이 나타나게 된다. 도 2를 살펴보면, 반투명한 재질은 흰색이고 코팅한 색은 검은색이기 때문에, 패드(120)가 마모되면서 검은색의 코팅층(130)이 벗겨지면서 흰색의 패드몸체가 보이게 되는 것이다. 즉, 상기 픽업아암(100)을 사용하다보면 패드의 마모 정도를 쉽게 눈으로 구별할 수 있게 됨으로, 패드(120)의 교체시기를 정확하게 파악할 수 있는 것이다.
이와 같이 패드(120)의 교체시기가 되면 패드(120)를 도 3과 같이 시계드라이버 등과 같이 뾰쪽한 툴(TOOL)을 이용하여 패드(120)을 떼어내고 새로운 패드(120)를 부착하게 된다. 이때 핑거(112)와 표면과 패드(120)의 접착부위가 툴등에 의해 긁히게 되면 핑거(112)와 패드(120) 사이에 공기입자가 생기게 되어 접착력 및 웨이퍼 고정력이 저하되어 웨이퍼 클램핑이 완전히 이루어지지 않게 되고, 이로인해 고온의 이온주입 공정 진행 중 웨이퍼의 온도는 60℃ 내지 90℃까지 이르게 되어 패드(120)의 접착력 불량으로 인해 패드(120)가 웨이퍼 뒷면에 달라붙어 다음 공정인 확산공정 진행 시 고온에서 파티클 오염 및 공정사고를 야기시키는 문제가 있었다. 또한 확산공정의 경우 이온주입공정과 같이 웨이퍼 1슬롯 단위로 진행하는 것이 아닌 1롯이상 베치타입 진행으로 웨이퍼 1매가 아닌 1롯이상의 공정사고 등으로 인해 수율감소에 큰 영향을 미치게 된다.
따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 이송로봇의 패드 교체 시 접착부위가 긁히지 않도록 형성하는 반도체 제조설비의 핸들러 아암패드를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 패드의 접착성분들이 열에 의해 변형 및 웨이퍼 드롭발생을 방지하는 반도체 제조설비의 핸들러 아암패드를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시 양태에 따른 반도체 제조설비의 핸들러 아암패드는, 상기 웨이퍼가 로딩될 때의 충격을 완화하고 웨이퍼의 미끄러짐, 긁힘 등을 방지하는 역할을 하는 패드는 적어도 2개 이상의 배기홀이 형성됨을 특징으로 한다.
상기 배기홀은 삼각형상으로 꼭지점 위치에 각각 형성하는 것이 바람직하 다.
상기 패드는 고무재질로 형성하는 것이 바람직하다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시 양태에 따른 반도체 제조설비의 핸들러 아암패드는, 웨이퍼를 로딩 또는 언로딩하기 위해 웨이퍼가 탑재되는 핑거에 고무소재로 된 3개의 패드가 돌출되도록 부착되고, 상기 패드는 적어도 2개 이상의 배기홀이 형성됨을 특징으로 한다.
이하 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 이송용 로봇의 픽업아암의 구조도이다.
웨이퍼 이송 로봇의 픽업아암(100)은 웨이퍼를 로딩 또는 언로딩하기 위해 웨이퍼가 탑재되는 핑거(112)와, 상기 핑거(112)와 일체형으로 형성되어 로봇 본체와 연결되는 몸체(110)로 이루어진다. 이 몸체(110)에는 다수의 홀(114)들이 구성되어 있는데, 이 홀(114)들은 픽업아암(100) 자체를 이송 로봇에 고정시키기 위한 것으로서, 픽업아암은 통상 나사와 같은 기계적 결합수단에 의하여 이송 로봇에 고정된다.
한편, 상기 몸체(110)에는 고무소재로 된 3개의 패드(120)가 돌출되도록 설 치되어 있다. 이 패드(120)는 웨이퍼의 뒷면과 접촉하는 부분으로, 고무 등의 부드러운 재질로 되어 있으며, 웨이퍼가 로딩될 때의 충격을 완화하고 웨이퍼의 미끄러짐, 긁힘 등을 방지하는 역할을 한다. 상기 패드(120)는 삼각형상으로 3개의 배기홀(140)이 형성되어 있다.
도 4는 도 3중 패드(120)의 a-a 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 핑거(112)에는 3개의 홈(116)이 형성되어 있고, 상기 3개의 홈(116)에는 패드(120)가 핑거(112)로부터 돌출되도록 부착되어 있다. 상기 패드(120)에는 검은색의 코팅층(130)이 형성되어 있다. 이러한 패드(120)는 마모될때 색을 입힌 부분이 벗겨지면서 반투명한 패드(120)의 표면이 나타나게 된다. 도 4를 살펴보면, 반투명한 재질은 흰색이고 코팅한 색은 검은색이기 때문에, 패드(120)가 마모되면서 검은색의 코팅층(130)이 벗겨지면서 흰색의 패드몸체가 보이게 되는 것이다. 즉, 상기 픽업아암(100)을 사용하다보면 패드의 마모 정도를 쉽게 눈으로 구별할 수 있게 됨으로, 패드(120)의 교체시기를 정확하게 파악할 수 있는 것이다. 그리고 상기 패드(120)는 도 3에서 보는 바와 같이 삼각형 형상의 꼭지점 위치에 3개의 배기홀(140)이 설치되어 있다. 상기 3개의 배기홀(140)은 패드(120) 위에 고온의 웨이퍼가 놓여졌을 때 압력이 떨어지는 현상을 방지하여 패드(120)와 웨이퍼 사이에 내부 압력차가 발생하지 않도록 한다. 상기 패드(120)는 상기 3개의 배기홀(140)이 형성되어 접착부위가 높은온도에 의해 발생되는 미세공기를 3개의 배기홀(140)을 통해 제거하여 핑거(112)에 완전 흡착되도록 하여 뜯어짐을 발생을 방지한다.
이상에서, 본 발명에 따른 이송로봇의 픽업아암의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였으나, 이는 일 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
상술한 바와 같이 본 발명은 핸들러 아암 패드에 3개의 배기홀을 형성하여 패드 교체 시 패드와 핑거의 표면의 접착부위에 미세 공기입자가 생기어 패드가 핑거의 표면에 밀착되지 않을 때 접착부위에 생긴 미세 공기입자를 배기홀을 통해 제거하여 완전하게 패드를 핑거에 흡착할 수 있도록 하여 열에 의해 패드의 접착부위가 변형되지 않도록 하므로 웨이퍼 드롭을 방지할 수 있다.
또한 패드교체 시 패드의 전면 접착으로 인하여 패드를 핑거로부터 떼어 낼 때 스크래치가 발생되지 않도록 하여 패드를 핑거에 접착할 시 접착부위의 미세공기발생을 방지하며, 접착부위의 미세공기층 발생에 따른 웨이퍼 드롭등을 방지하여 수율을 높일 수 있는 이점이 있다.

Claims (6)

  1. 반도체 제조설비의 핸들러 아암패드에 있어서,
    상기 웨이퍼가 로딩될 때의 충격을 완화하고 웨이퍼의 미끄러짐, 긁힘 등을 방지하는 역할을 하는 패드는 적어도 2개 이상의 배기홀이 형성됨을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 핸들러 아암 패드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 배기홀은 삼각형상으로 꼭지점 위치에 각각 형성함을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 핸들러 아암 패드.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 패드는 고무재질로 형성함을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 핸들러 아암 패드.
  4. 웨이반도체 제조설비의 핸들러 아암패드에 있어서,
    웨이퍼를 로딩 또는 언로딩하기 위해 웨이퍼가 탑재되는 핑거에 고무소재로 된 3개의 패드가 돌출되도록 부착되고, 상기 패드는 적어도 2개 이상의 배기홀이 형성됨을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 핸들러 아암 패드.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 배기홀은 삼각형상으로 꼭지점 위치에 각각 형성함을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 핸들러 아암 패드.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 패드는 고무재질로 형성함을 특징으로 하는 반도체 제조설비의 핸들러 아암 패드.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101356952B1 (ko) * 2012-12-26 2014-02-03 하이디스 테크놀로지 주식회사 기판 이송장치용 미끄러짐 방지패드

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KR101356952B1 (ko) * 2012-12-26 2014-02-03 하이디스 테크놀로지 주식회사 기판 이송장치용 미끄러짐 방지패드

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