KR20070103381A - 정전기 방지 표면 처리 방법 - Google Patents

정전기 방지 표면 처리 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 플라스틱 필름 또는 이와 유사한 물질의 정전기 방지 표면 처리 방법에 관한 것으로, 정전기 방지 특성을 제공하는 첨가제가 표면에 포함되는 것을 특징으로 한다.

Description

정전기 방지 표면 처리 방법{ANTISTATIC SURFACE FINISH}
본 발명은 플라스틱 필름 또는 이와 유사한 물질의 정전기 방지 표면 처리 방법에 관한 것이다.
많은 표면 처리 형태가 개시되어 있으나, 이들 대부분은 정전기 방지 특성을 가지지 않는다. 그리고, 개시된 표면 처리 형태 중 전기 방지 특성을 가지는 것은 다른 불이익한 특성을 수반한다 단점이 있다.
본 발명의 목적은 다른 표면 특성들에 부작용을 미치지 않으면서 정전기 방지 특성을 제공하는 표면 처리 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 의해 제안된 방법은 정전기 방지 특성을 제공하는 첨가제가 표면에 포함된다.
이러한 첨가제에 의해 플라스틱 필름의 다른 특성에 부작용을 미치지 않으면서 정전기 방지 특성을 제공할 수 있다.
상기 표면은 비접착 처리되는 것이 매우 바람직한 것으로 나타났다.
또한, 상기 표면은 실리콘 마감재가 제공되는 것이 매우 바람직하다.
실리콘 처리된 표면은 특히 바람직하지 못한 정전하가 발생하는 경향이 강한데, 이러한 점에서 실리콘 처리된 표면과 정전기 방지 처리의 조합은 매우 바람직하다.
본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에서는, 상기 실리콘 마감재에 상기 첨가제가 제공된다.
상기 실리콘 마감재는 첨가제로 처리됨으로써 정전기 발생이 방지된다.
본 발명의 바람직한 실시 형태에서는, 상기 실리콘 마감재는 용제형 실리콘(solvent-based silicone)으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 실리콘 마감재가 무용제형 실리콘(solvent-free silicone)으로 형성되는 것도 매우 바람직하다.
또한, 상기 실리콘 마감재는 UV 가교성 실리콘(UV-crosslinkable silicone) 또는 UV 경화성 실리콘(UV-curable silicone)으로 형성되는 것도 바람직하다.
적용예에 따라, 각각 용제형 실리콘, 무용제형 실리콘, UV 가교성 실리콘 또는 UV 경화성 실리콘이 특히 적합할 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에서, 상기 첨가제는 플라스틱 필름의 표면, 표면층 또는 표면 코팅에 물리적으로 엠베딩(embedding)된다.
이에 의하여, 상기 첨가제는 분자에 엠베딩되나, 예컨대 표면으로 첨가제의 이동이 실행될 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에서, 상기 첨가제는 플라스틱 필름의 표면, 표면층 또는 표면 코팅에 화학적으로 통합된다.
이에 의하여, 상기 첨가제는 분자 구조에 견고하게 통합될 수 있다.
상기 첨가제로서 탄소, 특히 그래파이트(graphite)가 제공되는 것 또한 매우 바람직한 것으로 나타났다.
탄소는 우수한 전기 특성을 가지며, 적은 양으로도 충분히 정전하 충전을 방지한다.
상기 첨가제로서 폴리에틸렌 글리콜(polyethylene glycol) 또는 이와 유사한 물질이 제공되는 것도 매우 바람직하다.
상기 폴리에틸렌 글리콜은 일반적으로 실리콘과 가교결합하지 않으며, 따라서 대체로 분자 구조에 물리적으로 엠베딩된다. 이는 또한 폴리에틸렌 글리콜이 표면으로 이동하여 정전기 특성에 영향을 미치는 것이 가능하게 한다.
본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 상기 폴리에틸렌 글리콜에 아크릴레이트 기(acrylate groups) 및/또는 메타크릴레이트 기(methacrylate groups)가 첨가된 것 또한 매우 바람직하다.
이 경우, 이러한 기가 제공된 폴리에틸렌 글리콜을 표면 분자에 화학적으로 결합시키는 것이 가능하다.
본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에서는, 상기 첨가제로서 전도체 물질이 제공된다.
상기 첨가제로서 알루미늄과 같은 금속이 제공되는 것도 매우 바람직한 것으로 나타났다.
이에 따라, 정전기 방지 효과를 제공할 뿐 아니라 플라스틱 필름에 적절한 전기 전도 특성도 제공할 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 실시 형태에서는, 상기 첨가제로서 메틸렌 디아미노 메틸 에테르 중축합물(methylene diamino methyl ether polycondensate) 또는 이와 유사한 물질이 제공된다.
메틸렌 디아미노 메틸 에테르 중축합물은 플라스틱 필름 표면의 정전기 방지 특성을 향상시키는데 매우 좋은 물질인 것으로 나타났다.
상기 첨가제로서 플라스틱 필름의 소광제(matting agent)가 포함되는 것도 매우 바람직한 것으로 나타났다.
소광제는 시장에서 매우 쉽고 값싸게 구할 수 있으며, 매우 우수한 정전기 방지 특성을 제공한다.
상기 첨가제는 균일하게 분포되는 것이 바람직하다.
특히, 과립 첨가제 및/또는 고체 첨가제의 특성은 플라스틱 및/또는 표면 층에 균일하게 분포될 때 효과가 일관되게 나타난다.
상기 첨가제는 박편 등의 형태로 제공되는 것이 매우 바람직한 것으로 나타났다.
이 경우, 정전기 방지 특성은 특히 효과적으로 설정될 수 있다.
본 발명의 다른 실시 형태에 따르면, 상기 첨가제는 플라스틱 및/또는 표면 코팅에 0.1 내지 10%, 바람직하게는 0.1 내지 3%의 농도로 포함되는 것이 특히 바람직하다.
소량의 첨가제 만으로도 필요한 정전기 방지 특성을 나타내는데 충분하다.
이하, 본 발명의 일 실시예를 기술한다.
플라스틱 필름의 일면에 용제형 실리콘 마감재(solvent-based silicone finish)를 도포하였다. 이러한 필름은 정전하를 발생시키는 경향이 강한데, 이는 특히 필름이 포장 과정에 있을 때는 더 바람직하지 못하며 방지되어야 한다.
따라서, 메틸렌 디아미노 메틸 에테르 중축합물이 실리콘에 첨가제로서 첨가되었으며, 이에 따라 정전기가 크게 줄었다.
실리콘 폴리프로필렌 필름은 최고 30kV/m의 전하량 발생시키는 것으로 측정되었다. 이러한 전하는 60초가 지나면서 29.2kV/m로 줄었다. 동일한 폴리프로필렌 필름을 상기 첨가제가 제공된 실리콘으로 처리하자 최고 전하량도 크게 줄었으며, 발생된 전하도 빠르게 줄어들었다. 이러한 필름은 실리콘 마감재가 제공된 일 면에서 최고 4kV/m의 전하량이 측정되었으며, 이러한 전하량은 60초 이내에 3kV/m로 줄었다. 동일 필름의 실리콘 마감재가 제공되지 않은 반대편 면에서는 전하량이 높게 측정되었다. 최고 19kV/m로 측정되었으며, 종래의 필름보다는 빠르게 줄어 60초 이내에 16.5kV/m로 줄었다.
상기 첨가제가 제공된 실리콘 마감재는 매우 낮은 전하량을 보일 뿐 아니라 그 반대편 면에서도 정전기를 줄이는 효과가 있다.
상기 첨가제가 포함된 실리콘 마감재로 덮힌 감압 접착제(pressure sensitive adhesive)의 박리력(release force) 및 접착력감소는 종래의 실리콘 처리와 비교하여 달라지지 않는 것으로 나타났다.
실리콘 처리를 위하여 무용제형 실리콘(solvent-free silicone)을 사용하는 것도 생각할 수 있다.
본 발명에 따른 정전기 방지 처리는 어떤 플라스틱 필름에도 적용될 수 있다.
메틸렌 디아미노 메틸 에테르 중축합물 첨가제 대신에 폴리에틸렌 글리콜, 아크릴레이트 기 및/또는 메타크릴레이트 기가 제공된 폴리에틸렌 글리콜, 임의의 전기 전도 물질, 탄소 또는 알루미늄 입자가 단독으로 또는 다른 물질들과 조합하여 첨가제로서 사용될 수 있다.
첨가제로서 고체가 사용될 때에는, 플라스틱 필름의 표면 물질에 통합되는 조제 페이스트를 선택하고 가능한 한 균일하게 분포시키는 것이 바람직하다.

Claims (19)

  1. 플라스틱 필름 또는 이와 유사한 물질의 정전기 방지 표면 처리 방법에 있어서,
    정전기 방지 특성을 제공하는 첨가제가 표면에 포함되는 것을 특징으로 하는 정전기 방지 표면 처리 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 표면은 비접착 처리되는 것을 특징으로 하는 표면 처리 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 표면은 실리콘 마감재가 제공되는 것을 특징으로 하는 표면 처리 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 실리콘 마감재에 상기 첨가제가 제공되는 것을 특징으로 하는 표면 처리 방법.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 실리콘 마감재는 용제형 실리콘(solvent-based silicone)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 표면 처리 방법.
  6. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 실리콘 마감재는 무용제형 실리콘(solvent-free silicone)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 표면 처리 방법.
  7. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 실리콘 마감재는 UV 가교성 실리콘(UV-crosslinkable silicone) 또는 UV 경화성 실리콘(UV-curable silicone)으로 형성되는 것을 특징으로 하는 표면 처리 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 첨가제는 플라스틱 필름의 표면, 표면층 또는 표면 코팅에 물리적으로 엠베딩(embedding)되는 것을 특징으로 하는 표면 처리 방법.
  9. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 첨가제는 플라스틱 필름의 표면, 표면층 또는 표면 코팅에 화학적으로 통합되는 것을 특징으로 하는 표면 처리 방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 첨가제로서 탄소, 특히 그래파이트(graphite)가 제공되는 것을 특징으로 하는 표면 처리 방법.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 첨가제로서 폴리에틸렌 글리콜(polyethylene glycol) 또는 이와 유사한 물질이 제공되는 것을 특징으로 하는 표면 처리 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 폴리에틸렌 글리콜에 아크릴레이트 기(acrylate groups) 또는 메타크릴레이트 기(methacrylate groups)가 첨가된 것을 특징으로 하는 표면 처리 방법.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 첨가제로서 전도체 물질이 제공되는 것을 특징으로 하는 표면 처리 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 첨가제로서 알루미늄과 같은 금속이 제공되는 것을 특징으로 하는 표면 처리 방법.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 첨가제로서 메틸렌 디아미노 메틸 에테르 중축합물(methylene diamino methyl ether polycondensate) 또는 이와 유사한 물질이 제공되는 것을 특징으로 하는 표면 처리 방법.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 첨가제로서 플라스틱 필름의 소광제(matting agent)가 포함되는 것을 특징으로 하는 표면 처리 방법.
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 첨가제는 균일하게 분포되는 것을 특징으로 하는 표면 처리 방법.
  18. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 첨가제는 박편 등의 형태로 제공되는 것을 특징으로 하는 표면 처리 방법.
  19. 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 첨가제는 플라스틱 또는 표면 코팅에 0.1 내지 10%, 바람직하게는 0.1 내지 3%의 농도로 포함되는 것을 특징으로 하는 표면 처리 방법.
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