KR20070095756A - Ｍｅｍｓ 소자의 플라스틱 패키징 및 그 구조의 제조 방법 - Google Patents

Ｍｅｍｓ 소자의 플라스틱 패키징 및 그 구조의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따르면 MEMS 소자의 플라스틱 패키징 및 그 방법이 제공된다. 상기 방법은 표면을 갖는 캐리어를 제공하는 단계와; 작용면과 후면을 가지며, 상기 작용면은 감지영역과 복수의 본딩 패드를 포함하는 적어도 하나의 MEMS 시스템을 제공하는 단계와; 상기 감지영역상에 희생층을 형성하기 위해 포토레지스트 공정을 수행하는 단계와; 상기 캐리어의 표면에 상기 MEMS 소자를 접착시켜 전기연결하는 단계와; 상기 희생층의 상부면이 노출되게 적어도 하나의 인캡슐런트(encapsulant)를 형성하는 단계와; 마지막으로, 상기 MEMS 장치의 감지영역을 노출시키기 위해 용매에 의해 상기 희생층을 용해하는 단계를 포함하여, 상기 감지영역이 주위대기와 접촉하게 한다.
MEMS 소자, 플라스틱 패키징, 인캡슐런트

Description

ＭＥＭＳ 소자의 플라스틱 패키징 및 그 구조의 제조 방법{Method For Manufacturing Plastic Packaging Of MEMS Devices And Structure Thereof}
도 1a 내지 도 1c는 MEMS 소자의 감지영역에 개구를 형성하는 MEMS 소자의 종래 플라스틱 패키징의 개략적인 횡단면도이다.
도 2a 내지 도 2g는 본 발명에 따른 MEMS 소자의 플라스틱 패키징의 개략적인 횡단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 MEMS 소자의 3차원 플라스틱 패키징의 개략적인 횡단면도이다.
도 4a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 MEMS 소자의 3차원 플라스틱 패키징의 개략적인 횡단면도이다.
도 4b는 본 발명에 따른 방진분리필터를 갖는 MEMS 소자의 플라스틱 패키징의 개략적인 횡단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 외부안내통로를 갖는 MEMS 소자의 플라스틱 패키징의 개략적인 횡단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 현가센서칩을 갖는 MEMS 소자의 플라스틱 패키징의 개략적인 횡단면도이다.
*주요도면부호의 설명*
21: 캐리어 22: MEMS 소자
23: 희생층 24: 인캡슐런트
25: 주문형 반도체(ASIC) 26: 안내통로
27: 케이브(cave) 28: 방진분리필터
본 정규출원은 2006년 3월 22일자로 대만에 출원된 특허출원번호 제095109928호에 대한 우선권을 주장하며, 상기 참조문헌의 전체내용은 본 명세서에 참조로 합체되어 있다.
본 발명은 MEMS(micro-elelctromechanical systems) 소자의 플라스틱 패키징 및 그 구조의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라스틱 패키징 및 그 구조에 있어 MEMS 소자의 감지영역 위에 공간을 형성하는 방법에 관한 것이다.
MEMS 산업에 대하여, MEMS 소자는 본래 극소형화 및 통합에 있어 매력적인 특징을 갖고 있으나, MEMS 소자의 거의 줄일 수 없는 비용으로 인해 그 적용이 제한된다.
한편, 이동전화는 주변온도, 습도, 휘발성 유기화합물(VOC), 일산화탄소(carbon monoxide), UV광의 강도, 산소량, 질소량 등과 같은 일상생활에 대한 다양한 정보를 제공하는 정보 센터가 될 수 있다. 따라서, 마이크로일렉트로 센서장치가 취해져야만 하며, MEMS 소자가 선택되는 최선의 소자이다. 게다가, 많은 MEMS 소자들은 이미 마이크로폰, 마이크로-자이로스코프, 및 디지털 카메라의 전하결합소자(CCD)와 같이 이동전화에 사용되고 있으며, 상술한 MEMS 소자들은 가까운 장래에 또한 이동전화에 통합될 수 있다. 따라서 MEMS 소자는 이동전화에 중요한 역할을 할 것이며 또한 패키징 후에 가능한 한 극소형화되어야 할 필요가 있다.
비용 견적은 MEMS 소자에 대한 총 비용의 70 내지 80%를 패키징이 차지하고 있는 것을 특징으로 한다. 따라서, MEMS 소자의 비용을 절감하기 위해, 연구원와 기술자들은 패키징 비용을 줄이는 방법을 찾는데 집중해야 한다.
대개, MEMS 소자의 센서장치를 위해, MEMS 센서는 패키지된 후 주위대기에 노출되었다. 따라서, 개구가 MEMS 소자 표면의 감지영역에 설정되어야 한다. MEMS 및 MEMS 소자의 종래 플라스틱 패키징 중 하나인 도 1에 있는 구조(10)가 미국특허 No. 6,379,988에 개시되어 있다. 상기 방법에 따르면, MEMS 소자(11)용 몰드실링 처리전에 MEMS 소자(11)의 표면에 있는 감지영역(12)을 보호하기 위해, 희생보호층(12)이 사전에 MEMS 소자(11)의 표면을 덮게 된다. 희생보호층(13)은 몰드실링 처리후 전기절연재료(14)내에 매설되므로, 윈도우가 감지영역(12) 위에 트여야만 하며, 상기 윈도우의 트임공정이 도 1b 및 도 1c에 도시되어 있다. 다른 산(acid)들을 갖는 용액들이 에칭공정에서 2회 분무된다: 먼저, 산의 분무를 한정하기 위해 전기절연재료(14)상에 덮여져 있는 외부 가스켓(15)에 분무된다. 그런 후, 첫번째 산용액(16)이 에칭에 사용된다. 적절한 분무 시간후에, 강산(strong acid)에 노출되어지는 전기절연재료(14)가 희생보호층(13)을 노출시키기 위해 제거된다. 다음으로, 선택적 내부 가스켓(17)이 전기절연재료(14)의 제 1 개구영역을 덮는다. 두번 째 산용액(18)이 에칭에 사용된다. 적절한 분무 시간후에, 희생보호층(13)이 MEMS 소자의 감지영역(12)을 드러내기 위해 제거되고, 주위대기에 노출되어 진다.
그러나, 상기 방법은 문제가 있다. 첫번째 문제는 윈도우를 트이게 하는 공정에 대한 것이다. 상기 공정은 산 분무법을 사용한다. 이 산 분부법은 에칭하기 위해 2가지 다른 강산(strong acid)들을 필요로 하고, 전기절연재료(14)의 제 1 층과 희생보호층(13)의 제 2 층을 투과하도록 투과영역을 형성하기 위한 형태가 다른 2개의 가스켓을 필요로 하기 때문에, 이 방법은 추가 가스켓들이 필요할 뿐만 아니라 산 분무공정의 파라미터들을 제어하기가 어렵기 때문에 복잡하다. 따라서, 생산이 향상되기 어렵고 상기 방법은 안정성 및 환경문제를 야기하기 쉽다. 더욱이, 산 분무공정은 하나씩 처리되어야 할 필요가 있기 때문에, 생산속도가 느리다. 또한, 와이어링 영역을 형성하기 위해, 상기 방법은 희생보호층(13)을 사용하여 먼저 표면을 덮는 것이 필요하며, 이는 때때로 와이어링 공정 생산에 영향을 끼치는 복잡한 포토그래피 및 에칭공정을 포함한다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 다수의 윈도우들이 동시에 형성될 수 있어, 공정을 간단하게 하고 생산속도를 증가시킬 수 있는 MEMS 소자 및 그 구조의 플라스틱 패키징을 제조하는 방법을 제공하는 것이다. 또한, 본 발명의 목적은 강산 분무처리에 따른 산 분무 파라미터 및 분무시간, 환경문제 또는 안전성 문제에 대한 조심스러운 제어와 같은 문제들이 발생하지 않게 하는 MEMS 소자 및 그 구조의 플라스틱 패키징을 제조하는 방법을 제공 하는 것이다. 또한, 본 발명의 목적은 본딩 패드와 캐리어 사이의 단락이 발생할 기회가 거의 없는 MEMS 소자 및 그 구조의 플라스틱 패키징을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 본 발명은 가스켓이 MEMS 소자의 감지영역 위에 윈도우를 반드시 형성할 필요가 없고 다수의 윈도우들이 동시에 형성될 수 있는 MEMS 소자 및 그 구조의 플라스틱 패키징을 제조하는 방법을 제공하는 것이다. 따라서, 상기 공정은 간단해 지고 생산속도가 증가될 수 있다. 더욱이, 강산 분무공정도 또한 본 발명에 반드시 필요하지 않으며, 따라서 산 분무 파라미터 및 분무시간, 환경문제 또는 안전성 문제에 대한 조심스러운 제어와 같은 문제들이 발생하지 않게 된다. 또한, 본 발명에 따르면, 감지영역 외부 영역에 영향을 끼치지 않게 한다. 따라서, 본딩 패드와 캐리어 사이의 단락이 발생할 기회가 거의 없다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 MEMS 소자의 플라스틱 패키징 제조방법은 다음 단계들을 포함한다. 표면을 갖는 캐리어가 제공된다. 그런 후, 작용면 및 후면을 갖는 적어도 하나의 MEMS 소자가 제공된다. 작용면은 감지영역과 다수의 본딩 패드들을 포함한다. 그런 후, 감지영역 및 다수의 본딩 패드들을 형성하기 위해 포토그래피 공정이 수행된다. 상기 MEMS 소자는 상기 캐리어에 접합되고 전기연결된다. 다음으로, 희생층의 상부면과 동일한 높이에 표면을 가지고 상기 희생층의 상부면을 노출시키는 적어도 하나의 인캡슐런트(encapsulant)가 형성된다. 상기 MEMS 소자의 감지영역을 노출시키기 위해 용매가 상기 희생층을 용해시키는데 사용된다.
상기 캐리어는 인쇄회로기판(PCB), 리드 프레임(lead frame), 또는 기판에 접합되고 전기적으로 연결되는 주문형 반도체(application-specific integrated circuit, ASIC)일 수 있다.
인캡슐런트의 표면은 희생층의 상부면과 동일한 높이에 있을 수 있거나 안내통도를 형성하기 위해 상기 인캡슐런트로부터 돌출한 안내관을 더 구비할 수 있다. 인캡슐런트의 표면은 MEMS 소자의 감지영역을 덮기 위해 방진분리필터(dustproof isolation filter)에 또한 접합될 수 있다.
이외에, 상기 MEMS 소자는 후면에 케이브(cave)를 더 형성할 수 있고, 상기 케이브는 지지구조에 의해 덮여질 수 있다.
따라서, 캐리어와; 상기 캐리어상에 배치되고, 본딩 패드와 감지영역을 포함하는 작용면을 갖는 적어도 하나의 MEMS 소자와; 상기 캐리어, 상기 MEMS 소자 및 상기 본딩 패드를 덮는 인캡슐런트(encapsulant)를 포함하는 본 발명에 따른 MEMS 소자의 플라스틱 패키징이 제공된다.
방진분리필터가 상기 감지영역 위에 있는 상기 인캡슐런트에 접합될 수 있다. 상기 감지영역에 해당하는 인캡슐런트의 표면은 안내통로를 형성하기 위해 상기 인캡슐런트로부터 돌출한 안내관을 더 포함한다.
본 발명은 하기에 제시된 상세한 설명으로부터 보다 완전하게 이해되며, 상기 설명은 단지 예시적이며 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다.
MEMS 소자의 플라스틱 패키징을 제조하는 방법의 실시예가 도 2a 내지 도 2g 에 대하여 기술되어 있다. 먼저, 표면이 있는 캐리어(21)가 제공된다. 캐리어(21)는 리드 프레임(lead frame)과 같은 PCB 또는 기판일 수 있다. 그런 후, 작용면(221)과 후면(224)을 갖는 적어도 하나의 MEMS 소자(22)가 제공된다. 상기 작용면(221)상에 감지영역(222)과 본딩 패드(223)가 있다. 다음으로, 잇따르는 인캡슐레이팅 공정에 대하여 감지영역을 보호하기 위해 상기 감지영역(22)상에 희생층(23)을 형성하기 위해 포토레지스트 공정이 사용된다. 희생층(23)은 SU-8 포토레지스트와 같은 광민감성 폴리머 재료를 포함할 수 있고, 포토레지스트층(즉, 희생층(23))의 균일한 두께를 형성하도록 스핀 코팅(spin coating)에 의해 또는 스크린 마스크를 사용한 스크린 프린팅 공정에 의해 상기 감지영역(222)상에 덮여질 수 있다. MEMS 소자(22)의 후면(224)은 Au-Sn 공정접합(eutectic bonding), 유리 젤, 폴리머 젤 또는 솔더링(slodering)에 의해 캐리어(21)의 표면에 접합되고, MEMS 소자(22)의 작용면(221)상에 있는 본딩 패드(223)는 와이어 본딩공정, 플립칩(flip chip) 공정 또는 비등방성 필름접착제 공정(anisotropic adhesive film process)과 같은 전기연결기술에 의해 캐리어(21)에 전기연결된다. 이 실시예에서, 와이어 본딩공정이 채택된다. 그리고 나서, 적어도 하나의 인캡슐런트(24)가 형성된다. 인캡슐런트는 이송성형공정(transfer molding process), 방사상 분무 코팅공정(radial spray coating process), 또는 반응 사출성형(reaction injection molding, RIM)공정에 의해 형성될 수 있다. 인캡슐런트(24) 재료는 열적고형화 액체 화합물(thermo-solidification liquid compound) 또는 성형화합물에 충진된 일종의 액적(liquid drop)일 수 있다. 인캡슐런트(24)는 희생층(23)의 상부면(231)이 노출되 는 표면(241)을 가지고 있다. 상기 표면(241)은 상기 희생층(23)의 상부면과 동일한 높이에 있을 수 있다. 용매가 MEMS 소자의 감지영역(222)을 주위 대기에 노출시키도록 희생층(23)을 분해시키기 위해 사용된다. 용매는 화학적 산 에칭방식 대신에 분자접합을 깨트림으로써 희생층(23)을 제거할 수 있는 특징을 갖는다. 또한, 이 용매는 희생층(23)에만 반응해야 한다. 따라서, 용매는 감지재료와 인캡슐런트(24)를 부식시키지 않게 된다. 용매는 아세톤 용매일 수 있다.
도 3은 MEMS 소자의 3차원 플라스틱 패키징의 일실시예를 도시한 것이다. 캐리어(21)는 인쇄회로기판 또는 리드 프레임과는 다른 주문형 반도체일 수 있다. 주문형 반도체(ASIC)(25)가 PCB 또는 리드 프레임상에 배치될 수 있다. 그런 후, MEMS 소자(22)는 패키지(SIP)구조에서 시스템을 형성하기 위해 일체로 형성된 3차원 구조를 형성하도록 ASIC(25)에 접합되고 전기연결된다.
도 4a는 MEMS 소자의 3차원 플라스틱 패키징의 또 다른 실시예를 도시한 것이다. 캐리어(21)의 MEMS 소자(22)의 상단 영역은 와이어 본딩 또는 플립칩 방법에 의해 주문형 반도체(ASIC)(25)에 전기연결될 수 있다. ASIC은 MEMS 소자(22)와 함께 인캡슐런트(24)내에 패키지될 수 있다.
도 4b는 방진분리필터를 갖는 MEMS 소자의 플라스틱 패키징의 실시예를 도시한 것이다. 인캡슐런트(24)의 표면(241)은 방진분리필터(28)에 또한 접합되어 방진용 MEMS 소자(22)의 감지영역(222)을 덮고 있다. 방진분리필터(28)의 재료는 플라스틱 위브(plastic weave), 종이 위브(paper weave), 섬유 또는 금속네트일 수 있다. 상기 방진분리필터는 핫프레스(hot press), 실링 또는 초음파 진동처리에 의해 인캡슐런트(24)에 접합될 수 있다.
도 5는 안내통로를 형성하는 MEMS 소자의 플라스틱 패키징의 실시예를 도시한 것이다. 인캡슐런트(24)의 표면(241) 및 희생층(23)의 상부면(231)은 안내통로(26)를 형성하기 위해 인캡슐런트(24)로부터 돌출한 안내관을 더 포함한다.
도 6은 현가센서칩을 갖는 MEMS 소자의 3차원 플라스틱 패키징의 실시예를 도시한 것이다. MEMS 소자(22)는 후면(224)에 케이브(cave)(27)를 더 포함하고, 상기 케이브(27)를 덮기 위해 상기 후면(224)에 있는 지지구조층(271)에 연결된다. 지지구조층(271)의 재료는 유리, 실리콘 웨이퍼, 금속, 또는 경화 플라스틱과 같은 강체 재료이다. 지지구조층(271)은 웨이퍼 본딩, 접착제 본딩, 또는 사전성형 필름 핫프레스 처리(pre-molding film hot press process)에 의해 MEMS 소자에 연결될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예는 개시를 위해 나타내었으나, 본 발명의 개시된 실시예의 변형 및 본 발명의 다른 실시예들도 당업자에게 생각될 수 있다. 따라서, 특허청구범위는 본 발명의 기술사상과 범위를 벗어나지 않는 모든 실시예를 포함하도록 의되되어 있다.
상기에서 설명한 본 발명에 따른 MEMS 소자의 플라스틱 패키징 및 그 구조의 제조 방법의 효과를 설명하면 다음과 같다:
첫째, 본 발명의 MEMS 소자 및 그 구조의 플라스틱 패키징을 제조하는 방법은 가스켓이 MEMS 소자의 감지영역 위에 윈도우를 반드시 형성할 필요가 없으며 다 수의 윈도우들이 동시에 형성될 수 있어, 공정이 간단해지며 생산속도가 증가될 수 있는 이점이 있다.
둘째, 강산 분무공정도 또한 본 발명에 반드시 필요하지 않으며, 따라서 산 분무 파라미터 및 분무시간, 환경문제 또는 안전성 문제에 대한 조심스러운 제어와 같은 문제들이 발생하지 않는 이점이 있다.
셋째, 본 발명에 따르면, 감지영역 외부 영역에 영향을 끼치지 않게 되어, 본딩 패드와 캐리어 사이의 단락이 발생할 기회가 거의 없는 이점이 있다.

Claims (24)

  1. 표면이 있는 캐리어(carrier)를 제공하는 단계와,
    작용면과 후면을 가지며, 상기 작용면은 감지영역과 복수의 본딩 패드를 포함하는 적어도 하나의 MEMS 시스템을 제공하는 단계와,
    상기 MEMS 소자의 작용면의 감지영역상에 희생층을 형성하기 위해 포토레지스트 공정을 수행하는 단계와,
    상기 본딩 패드가 상기 캐리어에 전기 연결되어 있는 상기 캐리어의 표면에 상기 MEMS 소자를 접합시키는 단계와,
    상기 희생층의 상부면이 노출되게 적어도 하나의 인캡슐런트(encapsulant)를 형성하는 단계와,
    상기 MEMS 장치의 감지영역을 노출시키기 위해 용매에 의해 상기 희생층을 용해하는 단계를 포함하는 MEMS 소자의 플라스틱 패키징 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐리어의 표면은 상기 MEMS 소자에 각각 전기 연결시키기 위한 복수의 패키징 영역을 더 구비하는 MEMS 소자의 플라스틱 패키징 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐리어는 인쇄회로기판(PCB), 리드 프레임(lead frame), 및 주문형 반 도체(ASIC)를 포함하는 MEMS 소자의 플라스틱 패키징 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 ASIC은 PCB 또는 리드 프레임에 접합되어 전기 연결되는 MEMS 소자의 플라스틱 패키징 제조방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐리어는 상기 인캡슐런트상에 패키지되는 ASIC을 더 포함하는 MEMS 소자의 플라스틱 패키징 제조방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 인캡슐런트의 표면은 상기 희생층의 상부면과 동일한 높이에 있는 MEMS 소자의 플라스틱 패키징 제조방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 인캡슐런트의 표면은 안내통로를 형성하기 위해 상기 인캡슐런트로부터 돌출한 안내관을 더 구비하는 MEMS 소자의 플라스틱 패키징 제조방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 MEMS 소자는 상기 후면상에 케이브(cave)를 더 포함하고, 상기 케이블 을 덮기 위해 상기 후면에 있는 지지구조층에 연결되는 MEMS 소자의 플라스틱 패키징 제조방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 인캡슐런트의 표면은 상기 감지영역을 덮기 위해 방진분리필터(dustproof isolation filter)에 또한 접합되는 MEMS 소자의 플라스틱 패키징 제조방법.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 인캡슐런트의 표면은 상기 감지영역을 덮기 위해 방진분리필터에 또한 접합되는 MEMS 소자의 플라스틱 패키징 제조방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 인캡슐런트의 표면은 핫프레스(hot press), 접착 또는 초음파 진동처리에 의해 상기 방진분리필터에 접합되는 MEMS 소자의 플라스틱 패키징 제조방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 인캡슐런트의 표면은 핫프레스, 접착 또는 초음파 진동처리에 의해 상기 방진분리필터에 접합되는 MEMS 소자의 플라스틱 패키징 제조방법.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 방진분리필터는 플라스틱 위브(plastic weave), 종이 위브(paper weave), 섬유 또는 금속네트인 MEMS 소자의 플라스틱 패키징 제조방법.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 방진분리필터는 플라스틱 위브, 종이 위브, 섬유 또는 금속네트인 MEMS 소자의 플라스틱 패키징 제조방법.
  15. 제 8 항에 있어서,
    상기 지지구조층의 재료는 유리, 실리콘 웨이퍼, 금속 또는 경화 플라스틱을 포함하는 강체 재료인 MEMS 소자의 플라스틱 패키징 제조방법.
  16. 제 8 항에 있어서,
    상기 MEMS 소자는 웨이퍼 접합, 접착제 접합 또는 사전성형 필름 핫프레스 공정(pre-molding film hot press process)에 의해 상기 지지구조층에 접합되는 MEMS 소자의 플라스틱 패키징 제조방법.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 MEMS 소자는 Au-Sn 공정접합, 유리젤, 폴리머젤 또는 솔더링에 의해 상기 캐리어에 접합되는 MEMS 소자의 플라스틱 패키징 제조방법.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 희생층은 스핀 코팅 또는 스크린 프린팅에 의해 형성되는 MEMS 소자의 플라스틱 패키징 제조방법.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 희생층은 SU-8 포토레지스트인 MEMS 소자의 플라스틱 패키징 제조방법.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 MEMS 소자는 와이어 본딩공정, 플립칩(flip chip) 공정 또는 비등방성 필름접착제 공정(anisotropic adhesive film)에 의해 상기 캐리어에 전기연결되는 MEMS 소자의 플라스틱 패키징 제조방법.
  21. 제 1 항에 있어서,
    상기 인캡슐런트의 재료는 열적 고형화 액체 화합물(thermo-solidification liquid compound) 또는 성형화합물에 충진된 액적(liquid drop)인 MEMS 소자의 플라스틱 패키징 제조방법.
  22. 캐리어와,
    상기 캐리어상에 배치되고, MEMS 소자에 대한 적어도 하나의 본딩 패드와 감 지영역을 갖는 작용면을 구비하는 적어도 하나의 MEMS 소자와,
    상기 캐리어, 상기 본딩 패드, 상기 MEMS 소자를 덮고, 상기 감지영역을 노출시키기 위해 상기 감지영역 위에 개구를 포함하는 인캡슐런트(encapsulant)를 구비하는 MEMS 소자의 플라스틱 패키징.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 인캡슐런트는 상기 감지영역을 덮는 방진분리필터에 접합되는 MEMS 소자의 플라스틱 패키징.
  24. 제 22 항에 있어서,
    상기 감지영역에 해당하는 상기 인캡슐런트의 표면은 안내통로를 형성하기 위해 상기 인캡슐런트로부터 돌출한 안내관을 더 포함하는 MEMS 소자의 플라스틱 패키징.
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