KR20070093803A - A film adherence method and apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명의 일 실시형태가 되는 필름 부착장치의 전체구조를 나타내는 개략도,1 is a schematic view showing the entire structure of a film applying apparatus according to an embodiment of the present invention;
도 2는 도 1의 필름 부착장치에서의 가부착부를 나타내는 도,FIG. 2 is a view showing a temporary attachment part in the film attaching apparatus of FIG. 1; FIG.
도 3은 도 2의 가부착부에서의 기판 클램프기구를 나타내는 도,3 is a view showing a substrate clamp mechanism at the temporary attachment portion of FIG. 2;
도 4는 도 1의 필름 부착장치에서의 본 부착부를 나타내는 도,4 is a view showing a main attachment part in the film applying device of FIG. 1;
도 5는 도 2의 가부착부에서의 준비처리를 설명하는 도,FIG. 5 is a diagram for explaining preparation processing at the temporary attachment portion of FIG. 2; FIG.
도 6은 도 2의 가부착부에서의 가부착처리를 설명하는 도,FIG. 6 is a view for explaining temporary attachment processing at the temporary attachment portion of FIG. 2; FIG.
도 7은 도 2의 가부착부에서의 기판 클램프처리를 설명하는 도,FIG. 7 is a view for explaining a substrate clamp process at the temporary attachment portion of FIG. 2; FIG.
도 8은 도 2의 가부착부에서의 기판 반송처리를 설명하는 도,FIG. 8 is a diagram illustrating a substrate transfer process at the temporary attachment portion of FIG. 2;
도 9는 도 2의 가부착부에서의 필름 후단부 처리를 설명하는 도면이다. It is a figure explaining the film back end process in the provisional part of FIG.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of code for main part of drawing
1 : 필름 부착장치 2, 2A, 2B : 기판1
3 : 적층 필름 10 : 가부착부3: laminated film 10: temporary attachment part
11 : 반송롤러 12 : 닙롤러11: conveying roller 12: nip roller
13 : 가이드 롤러 14 : 가대13: guide roller 14: mount
15 : 필름 공급롤 16 : 필름 송출롤러15
17 : 박리부재 18 : 권취롤 17: peeling member 18: winding roll
19 : 댄서롤러 21 : 로터리 커터 19: dancer roller 21: rotary cutter
22 : 받이대 23 : 가부착부재 22: support base 23: temporary attachment member
24 : 와인딩용 유지부재 25 : 후단 유지부재24: holding member for winding 25: rear end holding member
30 : 기판 클램프기구 50 : 본 부착부 30
본 발명은, 지지 필름과 점착성 필름이 적층된 적층 필름에서의 선단부를 상기 점착성 필름이 상기 기판측이 되도록 하여 상기 기판에서의 적어도 한쪽의 주면의 선단부에 가부착하고, 상기 기판과 상기 적층 필름을 가압하여 부착하는 필름 부착방법과 그 장치에 관한 것이다. In the present invention, the front end portion of the laminated film in which the supporting film and the adhesive film are laminated is temporarily attached to the front end portion of at least one main surface of the substrate to press the adhesive film to the substrate side, and the substrate and the laminated film are pressurized. The present invention relates to a film attachment method and an apparatus for attaching the same.
프린트 배선용 패턴 기판에 감광성 수지층을 포함하는 필름을 부착하여 노광처리 등을 실시하여 원하는 프린트 배선 기판을 얻는 경우 등에 기판에 필름을 부착하는 종래기술로서 일본국 특개2000-71332호 공보(특허문헌 1)에 나타내는 바와 같은 것이 있다. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-71332 is a conventional technique for attaching a film containing a photosensitive resin layer to a patterned printed circuit board and subjecting the film to a substrate when the desired printed wiring board is obtained by performing exposure treatment or the like. There is a thing as shown in ().
이 종래기술에서는 필름 공급롤로부터 풀어 내지는 필름의 선단부를 기판에 가부착하고, 필름을 필름 공급롤로부터 풀어 내면서 기판과 함께 한 쌍의 가압롤러 사이를 통과시키고, 그 통과 중에 기판에 필름을 가압하여 필름의 부착을 행하고 있다. In this prior art, the distal end portion of the film released from the film supply roll is temporarily attached to the substrate, and the film is passed through the pair of pressure rollers together with the substrate while the film is released from the film supply roll, and the film is pressed against the substrate during the passage. Is attached.
그 가압부착 중에 필름을 기판상에 공급하고 있고, 원하는 길이가 된 곳에서 필름을 절단하여 필름의 후단부를 유지하여 기판측에 공급하고, 필름의 선단에서 후단까지 기판과 함께 가압롤러의 회전으로 반송하면서 가압 부착을 행하도록 되어 있다. The film is supplied onto the substrate during the pressure bonding, the film is cut at the desired length, the film is held at the rear end of the film and supplied to the substrate, and is conveyed by the rotation of the pressure roller together with the substrate from the front end to the rear end of the film. While pressing is performed.
필름을 부착하는 기판의 표면에 요철이 있고, 요철로 생기는 패턴이 복잡하게 되어 있는 것이 있어, 노광처리 등을 위하여 필름 부착후의 기판 표면에 평탄성이 요구되는 경우, 필름으로서 유연성이 높은 것을 사용하여, 요철에 필름을 매립함으로써 평탄성에 대처하는 것이 있다. If the surface of the substrate to which the film is to be adhered has irregularities, and the pattern generated by the irregularities is complicated, and flatness is required on the substrate surface after the film is applied for the exposure treatment or the like, a film having high flexibility is used. Some films cope with the flatness by embedding the film in the unevenness.
필름 공급롤로부터 풀어 내어 기판측에 공급할 때에, 필름 공급롤로부터 가압롤러의 사이에 댄서 롤러를 개재시켜 필름에 적절한 장력을 부가하여, 가압·부착후의 마무리가 깨끗하게 되도록 하고 있으나, 유연성이 높은 필름은 장력으로 신장되는 경향이 있다. When it is released from the film feed roll and supplied to the substrate side, an appropriate tension is applied to the film by interposing a dancer roller between the film feed roll and the press roller, so that the finish after pressing and adhering is clean. There is a tendency to stretch with tension.
가압 롤러를 통과 중에 필름이 절단되면, 필름에 걸려 있던 장력이 개방되기 때문에 필름은 줄어 들고, 그 신축동작의 반동에 의하여 부착한 필름의 후반부에 주름이 생겨 있었다. 유연성이 높은 필름은 상온(20℃ 전후)에서도 약간의 가압으로 기판에 부착되기 때문에, 주름을 생긴 그대로 가압롤러를 통과하면 주름 부분에 공기가 도입되고, 기포가 되어 노광처리 등의 장해가 되고 있었다. When the film was cut while passing through the pressure roller, the film was reduced because the tension applied to the film was released, and wrinkles were formed in the second half of the film attached by the reaction of the stretching operation. Since the film with high flexibility adheres to the substrate with slight pressure even at room temperature (around 20 ° C), air is introduced into the wrinkles when passing through the pressure roller as it is wrinkled, and bubbles become obstacles such as exposure treatment. .
따라서 본 발명의 목적은, 유연성을 가지는 필름을 사용하여도 필름 절단시의 필름의 신축에 기인하는 주름의 발생이 없고, 기판과 부착한 필름의 사이에 기 포가 생기지 않는 필름 부착방법과 그 장치를 제공하는 것에 있다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a film attaching method and apparatus in which there is no generation of wrinkles due to the stretching of the film at the time of cutting the film even when a flexible film is used, and no bubbles are formed between the substrate and the attached film. It is to offer.
상기 목적을 달성하는 본 발명 방법의 특징으로 하는 점은, 가부착부에서 지지 필름과 점착성 필름이 적층된 적층 필름에서의 선단부를 상기 점착성 필름이 상기 기판측이 되도록 하여 상기 기판에서의 적어도 한쪽의 주면의 선단부에 가부착하고, 본 부착부에서 상기 기판과 상기 적층 필름을 가압하여 부착하는 필름 부착방법에 있어서, 상기 가부착부에서 필름 공급롤로부터 풀어 내지는 상기 적층 필름의 상기 기판에의 가부착후에, 상기 기판의 상기 선단부를 선두로 하여 상기 기판과 상기 적층 필름을 가압하여 부착하는 상기 본 부착부측으로 이동시킬 때에 상기 기판의 상기 주면으로부터 떨어진 곳에 위치하는 가이드 롤러에 의하여 상기 적층 필름이 상기 기판에 접촉하지 않도록 하여 상기 적층 필름을 상기 기판측에 공급하여, 상기 적층 필름이 상기 기판에 부착되기 원하는 길이가 된 곳에서 상기 적층 필름을 절단하고, 상기 본 부착부에서 절단된 원하는 길이의 적층 필름의 부착을 행하는 것에 있다. A feature of the method of the present invention which achieves the above object is that at least one side of the substrate is formed such that the adhesive film is at the substrate side at the tip of the laminated film in which the supporting film and the adhesive film are laminated at the temporary attachment portion. In the film sticking method which attaches temporarily to the front-end | tip of a main surface, and presses and attaches the said board | substrate and the said laminated | multilayer film in this attachment part, after the temporary attachment to the said board | substrate of the said laminated | multilayer film released from a film supply roll in the said provisional attachment part. And the laminated film is moved to the substrate by a guide roller positioned away from the main surface of the substrate when the substrate and the laminated film are moved to the side of the main attachment portion that presses and attaches the substrate and the laminated film. The laminated film is supplied to the substrate side without being in contact, and the laminated peel In place with a desired length is attached to the substrate is carried out as the adhesion of the laminated film of the desired length cut from the present attachment cutting the laminated film, and the portion.
또, 상기 목적을 달성하는 본 발명장치의 특징으로 하는 점은, 가부착부에서 지지 필름과 점착성 필름이 적층된 적층 필름에서의 선단부를 상기 점착성 필름이 상기 기판측이 되도록 하여 상기 기판에서의 적어도 한쪽의 주면의 선단부에 가부착하고, 본 부착부에서 상기 기판과 상기 적층 필름을 가압하여 부착하는 필름 부착장치에서 상기 가부착부와 상기 본 부착부의 사이에 필름 공급롤로부터 풀어 내져 선단부를 상기 기판의 선단부에 가부착한 상기 적층 필름을 상기 기판과함께 그 것들 상기 선단부를 선두로 하여 상기 본 부착부측으로 반송하는 기판 클램프기구와 상기 기판이 상기 본 부착부측으로 이동할 때에 상기 기판의 반송로 면상에서의 상기 기판의 상기 주면으로부터 떨어진 곳에 위치하여 상기 적층 필름이 상기 기판에 접촉하지 않도록 하여 상기 적층 필름을 상기 기판측에 공급하는 가이드 롤러를 구비하고, 또한 상기 가부착부는 상기 적층 필름이 상기 기판에 부착되기 원하는 길이가 된 곳에서 상기 적층 필름을 절단하는 커터를 구비하고, 상기 본 부착부에서 절단된 원하는 길이의 적층 필름의 부착을 행하는 것에 있다. In addition, a feature of the present invention which achieves the above object is that at the end portion of the laminated film in which the supporting film and the adhesive film are laminated at the temporary attachment portion, the adhesive film is at the substrate side and at least on the substrate. In the film attaching apparatus which is temporarily attached to the front end of one main surface, and presses and attaches the said board | substrate and the said laminated | multilayer film in this attachment part, it pulls out from a film supply roll between the said provisional attachment part and this main attachment part, A substrate clamp mechanism for conveying the laminated film temporarily attached to the distal end portion with the substrate to the attachment portion side with the distal end as the head and the substrate on the conveyance path surface of the substrate when the substrate moves to the attachment portion side; Located away from the main surface of the substrate so that the laminated film does not contact the substrate A guide roller for locking and supplying the laminated film to the substrate side, and the temporary attachment portion includes a cutter for cutting the laminated film at a position where the laminated film has a desired length to be attached to the substrate, It is to perform lamination | stacking of the laminated | multilayer film of the desired length cut | disconnected by this attachment part.
이하, 도면에 나타낸 본 발명의 일 실시형태에 대하여 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Embodiment of this invention shown in drawing is described.
도 1은 본 발명의 일 실시형태가 되는 필름 부착장치(1)를 나타내고 있고, 가부착수단을 구비한 가부착부(10)와 본 부착수단을 구비한 본 부착부(50)로 구성되어 있다. 도면에서의 일점쇄선은 기판(2)을 도면에서 좌측의 상류측에서 우측의 하류측을 향하여 반송하는 반송로의 노면이고, 이 반송로는 뒤에서 설명하는 가부착부(10)에서의 반송롤러(11)나 본 부착부(50)에서의 반송 필름(61)으로 구성된다. Fig. 1 shows a
반송로 면에서의 상류측으로부터 하류측을 향하는 기판(2)의 이동방향을 반송방향으로 하고, 또 이 반송방향과 직교한 수평한 방향을 폭방향으로 한다. 또한 62는 보호 필름이다. The moving direction of the board |
기판(2)의 일례는 프린트 배선용 패턴 기판이고, 가부착부(10)에서 기판(2)의 상하 각 면에 감광성 수지층을 포함하는 적층 필름(3)의 선단부를 가부착하고, 그 적층 필름(3)이 기판(2)에 알맞은 원하는 길이로 절단된 기판(2A)을 얻어 본 부 착부(50)에 보내고, 본 부착부(50)에서 기판(2A)에서의 적층 필름(3)을 기판(1)과 전면적으로 접합시켜 기판(2B)을 얻는다. 기판(2B)은 또한 하류측의 노광장치 등에 보내져 필요한 처리가 실시된다. An example of the board |
이하, 가부착부(10)와 본 부착부(50)의 구성을 상세하게 설명한다. 또한 전체 도면에서 설명의 중복화를 피하기 위하여 동일물에는 동일부호를 붙이고 있다. Hereinafter, the structure of the
도 2는 가부착부(10)를 나타내고 있다. 2 shows the
도 2에서 12는 기판(2)을 상하에서 잡고 회전에 의하여 기판을 하류를 향하여 반송하는 닙롤러, 13은 적층 필름(3)의 가이드 롤러로, 반송로 면의 상하에 한 개씩 설치되어 있고, 일점 쇄선으로 나타내는 반송로 면에 가장 접근하여도 기판(2)의 상하 각 면에 접촉하지 않게 되어 있다. In FIG. 2, 12 is the nip roller which carries the board |
적층 필름(3)은 가대(14)의 상하에 설치하고 있는 각 필름 공급롤(15)로부터 각각 풀어 내진다. 각 필름 공급롤(15)로부터 각각 풀어 내지는 적층 필름(3)은, 일례로서 감광성 수지층(포토레지스트)을 중심으로 하여 전후 각 면에 투광성의 지지 필름과 보호 필름을 설치한 3층의 적층구성으로 되어 있고, 필름 송출 롤러(16)에 의하여 각 필름 공급롤(15)로부터 인출하여 풀어 내도록 하고 있다. 각 필름 공급롤(15)에서 적층 필름(3)은 투광성 지지 필름이 바깥쪽이고, 보호 필름이 안쪽이 되도록 감아 들이고 있다. The laminated |
필름 송출 롤러(16)에 의한 적층 필름(3)의 풀어냄속도(이동속도)는, 뒤에서 설명하는 서보 모터[도 7에 나타낸 서보모터(20)]에 의하여 반송로 면상에서의 기 판(2)의 반송속도보다 약간 빠르게 하고 있다. The extraction speed (moving speed) of the laminated
3층의 적층 필름(3)은 박리부재(17)에서 보호 필름이 박리되어 권취롤(18) 에 감아들여진다. 그것에 의하여 적층 필름(3)은 박리부재(17)의 하류에서 감광성 수지층과 투광성 지지 필름의 2층 적층 구성으로 되어 있다. In the three-layer laminated
19는, 반송로 면의 방향으로 이동하거나 역행하거나 하여 2층의 적층 필름(3)에 걸리는 장력을 조정하는 댄서 롤러이다. 19 is a dancer roller which moves in the direction of a conveyance path surface, or returns, and adjusts the tension applied to the laminated |
21은 적층 필름을 절단하는 로터리 커터, 22는 로터리 커터(21)의 받이대, 23은 로터리 커터(21)로 절단된 적층 필름의 선단을 유지하여 기판(2)에 가부착하는 가부착부재, 24는 가부착부재(23)에 적층 필름의 선단을 감는 와인딩용 유지 부재, 25는 로터리 커터(21)로 절단된 적층 필름의 후단을 유지하여 기판(2)에 반송하는 후단 유지부재이다.21 is a rotary cutter for cutting the laminated film, 22 is a base of the
가부착부재(23), 와인딩용 유지부재(24), 후단 유지부재(25)는 적층 필름과 접하는 면에 도시 생략한 진공원에 연통한 복수의 흡착구멍을 구비하고 있고, 연통의 개폐로 적층 필름(3)을 흡착하거나 개방하기도 한다. 또 가부착부재(23)의 반송로 면측의 선단부에는 히터가 내장되어 있고, 흡착한 적층 필름(3)을 가열하여 감광성 수지층의 점착성을 향상시키도록 되어 있다. The
27은 상하의 가부착부재(23)를 동시에 기판(2)을 향하여 이동시키는 구동기구, 로터리 커터(21) ∼ 후단 유지부재(25) 등의 움직임은 뒤에서 상세하게 설명하나, 그들 구동기구는 도시를 생략하였다. 28은 소구경의 가이드 롤러이다. 27 shows movements of the drive mechanism for moving the temporary
30은 기판 클램프기구이고, 도 3에 의하여 상세를 설명한다. 30 is a substrate clamp mechanism, and details will be described with reference to FIG. 3.
도 3(a)에서 31은 길이방향을 반송방향에 일치시킨 무단벨트이고, 서보 모터(32)의 정역 각 회전에 의하여 하류를 향하는 반송방향과 상류를 향하는 역방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다. 무단벨트(31)에는 아암(33)을 고정하고 있고, 아암(33)에 상하에 한 쌍의 기판 클램퍼(34)를 설치하고 있다. In Fig.3 (a), 31 is the endless belt which made the longitudinal direction correspond to the conveyance direction, and is moved so that it may move in the conveyance direction downstream and the reverse direction upstream by the forward and reverse rotation of the
각 기판 클램퍼(34)는 길이방향이 반송방향에 일치하고 있고, 상류측의 선단부에서 기판(2)(2A)의 선단을 잡는다. 그 때문에 아암(33)은 기판 클램퍼(34)가 서로 접근하여 기판(2)(2A)의 선단을 잡기 위한 에어실린더를 내장하고 있다. 또 아암(33)은, 아암(33) 자신을 상하로 이동시키기 위한 에어 실린더도 내장하고 있다. 기판(2)(2A)의 선단을 잡는 에어 실린더로 잡은 기판(2)(2A)을, 아암(33)을 움직이는 에어 실린더로 윗쪽으로 이동시키기 때문에, 기판(2A)은 선단부가 반송로 면에서 윗쪽으로 뜬 상태가 된다. Each board |
도 3(b)에 나타내는 바와 같이, 반송롤러(11)는 기판 클램프기구(30)는 배치된 장소에서, 폭 방향으로도 각 한 쌍의 기판 클램퍼(34)를 내부에 배치하도록 폭방향으로 3분할되어 있다. 폭방향으로 3분할된 반송롤러(11)는 11A∼11C로 나타내고 있다. As shown in Fig. 3 (b), the
각 반송롤러(11A∼11C)는 동기하여 회전되고, 기판(2A)이 반송방향에 대하여 비스듬하게 되지 않도록 하고 있다. 폭방향으로 배치한 각 한 쌍의 기판 클램퍼(34)는 모두 무단벨트(31)에 아암(33)으로 고정되어 있고, 무단벨트(31)의 회전으로 하류측으로 이동될 때에, 반송방향으로 동기하여 이동하여, 기판(2A)이 반송방향으로 비스듬하게 되지 않도록 하고 있다. Each conveying
다음에 도 4에 의하여 본 부착부(50)에 대하여 설명한다. Next, this
가대(51) 위에 하챔버(52)와 상챔버(57)로 이루어지는 2분할 구성의 진공챔퍼가 설치되어 있고, 하챔버(52)는 바닥부에 유압장치(53)를 내장하고 있다. 유압장치(53)는"램(54)을 상하동시켜, 그 상단부에 하 프레스판(55)을 유지하고 있다. A vacuum chamber having a two-split configuration comprising a
하 프레스판(55)의 상면은 수평면으로 되어 있고, 내부에 도시 생략한 히터를 구비하고 있다. 상 챔버(57)는 도시 생략한 구동기구에 의하여 상하하고, 측벽부(57a)가 하 챔버(52)의 측벽부(52a)와 일체가 되어 기밀공간을 형성하고, 내부는 진공원에 연통됨으로써 감압된다. The upper surface of the
상 챔버(57)는 덮개부에 상 프레스판(58)을 유지하고 있고, 상 프레스판(58)의 하면은 수평면으로 되어 있다.The
63, 64는, 가대(51)에 각각 축을 고정하고 있는 반송 필름(61)의 공급롤과 권취롤, 65,66은 가대(51)에 각각 축을 고정하고 있는 보호 필름(62)의 공급롤과 권취롤이다. 63 and 64 are supply rolls and take-up rolls of the conveying
권취롤(64, 66)은 도시 생략한 토오크 모터에 의하여 각 필름(61, 62)을 감아 들이는 방향으로 항상 장력을 걸고 있기 때문에, 공급롤(63, 65)의 도시 생략한 브레이크가 해제되면, 반송 필름(61)과 보호 필름(62)은 동기하여 풀어 내지고 반송방향으로 이동한다. 또한 그 반송속도는 가부착부(10)에서의 반송롤러(11)에 의한 기판(2)의 반송속도와 일치시키고 있다. Since the winding rolls 64 and 66 always apply tension in the direction in which the
70은 기판 인출장치로, 상하의 각 아암(71)은 상류측의 단부에 각각 필름 클 램퍼(72)를 구비하고, 하류측의 단부에는 필름 가이드(73)를 구비하고 있다.
또한 74,75는 각각 반송 필름(61)과 보호 필름(62)의 방향 전환 롤러이다. In addition, 74,75 is a direction change roller of the
상하의 각 아암(71)은 상류측 단부의 필름 클램퍼(72)를 접근시키거나 떼어 내는 에어 실린더를 내장하고 있고, 도시 생략한 구동기구에 의하여 반송로 면과 평행하게 하류 또는 상류를 향하여 이동한다. 그 이동시에서의 필름 클램퍼(72)의 움직임은 뒤에서 설명한다. Each of the upper and
반송 필름(61)과 보호 필름(62)은 방향 전환 롤러(74, 75)에서 방향을 바꾸어 수평으로 대향하고, 상하의 양 챔버(52, 57)의 중앙을 반송방향을 따라 신장하고, 필름 가이드(73)에서 다시 방향을 바꾸어 권취롤(64, 66)에 감긴다. 양 필름(61, 62)의 폭은 기판(2)(2A, 2B)의 폭보다 넓은 것으로 되어 있다. 또한 보호 필름(62)은 상 프레스판(58)의 하면이 기판(2A)에 의하여 오염되지 않도록 함과 동시에 기판(2A)을 보호하는 것이다. The conveying
기판(2A)은 상류의 가부착부(10)에서의 기판 클램프기구(30)와 반송롤러(11)에 의하여 반송 필름(61)과 보호 필름(62)의 사이에 공급되고, 개방된 상하 양 챔버(52, 57)의 중앙으로 반송하여, 상하 양 챔버(52, 57)를 폐쇄하여 기밀공간의 감압하에서 상 프레스판(58)이 하강하고, 반송 필름(61)과 보호 필름(62)을 거쳐 본 부착을 행하고, 기판(2A)에 가부착한 적층 필름(3)을 부착하여 기판(2B)으로 하여 하류로 반송한다. 본 부착 중에는 각 프레스(55, 58)의 내장 히터를 따뜻하게 하여 감광성 수지층의 점착성을 향상시키는 것과 가압에 의하여 확실한 부착을 하도록 되어 있다. The board |
다음에 기판(2)에 적층 필름(3)을 가부착한 후에 본 부착을 하여 하류의 처리장치에 건네 주기까지의 필름 부착장치(1)에서의 일련의 동작에 대하여 설명한다. 또한 반송로 면보다 아래쪽에서도 적층 필름(3)에 대한 처리는 윗쪽의 적층 필름(3)의 처리와 동일하고, 이하의 각 도면은 이해하기 쉽도록 도면을 확대하여 윗쪽의 적층 필름(3)을 중심으로 나타내고 있다. Next, a series of operation | movement in the
먼저, 도 5에 의하여 준비처리에 대하여 설명한다. First, the preparation process will be described with reference to FIG. 5.
필름 공급롤(15)에 감겨 있는 3층 구성의 적층 필름(3)을 인출하여 필름 송출 롤러(16)를 거쳐 보호 필름을 박리부재(17)에서 박리하고, 박리한 보호 필름은 보호 필름의 권취롤(18)에 감아 그대로 필름 공급롤(15)의 상부에 싣는다. The
보호 필름의 권취롤(18)은, 필름 공급롤(15)로부터 적층 필름(3)을 인출하면 필름 공급롤(15)과 반대방향으로 회전하여 보호 필름을 감는다. The winding
보호 필름이 박리되어 2층 구성이 된 적층 필름(3)은 투광성 지지 필름이 댄서 롤러(19)측으로 되어 있고, 이 댄서 롤러(19)를 거쳐 다시 가부착부재(23)와 와인딩용 유지부재(24)를 거쳐 로터리 커터(21)와 그 받이대(22) 사이를 통과시킨다. As for the laminated |
로터리 커터(21)를 회전시켜 적층 필름(3)을 절단하여, 반송로 면측에 위치하는 절단한 적층 필름(3)의 상류측 부분을 폐기한다(도 5는 절단하여 선단부를 폐기한 상황을 나타내고 있다). The
절단한 하류측 선단부를 와인딩용 유지부재(24)로 흡인 흡착하여 하류측 으로 이동시키고, 가부착부재(23)의 반송로 면측의 선단부에 감는다. 또한 로터리 커터(21)에서 절단한 적층 필름의 하류측 선단부는 기판(2)에 부착하는 적층 필름의 선단부가 된다. The cut downstream end portion is sucked and sucked by the holding
가부착부재(23)는 감겨진 적층 필름(3)을 흡인 흡착에 의하여 유지하고, 가부착부재(23)의 선단부에는 히터가 내장되어 있기 때문에, 적층 필름(3)의 감광성 수지층은 가열되어 점성이 높아진다. The
와인딩용 유지 부재(24)의 하류측으로의 이동에 맞추어 받이대(22), 가이드 롤러(28)는 함께 이동하여, 뒤에서 설명하는 가부착부재(23)의 반송로 면측으로의 이동의 지장이 되지 않는 위치에 놓여진다. The support stand 22 and the
와인딩용 유지부재(24)는, 가부착부재(23)의 반송로 면측의 선단부가 적층 필름(3)의 선단부를 흡착 유지하면 자기의 흡착을 해제하고 적층 필름(3)의 선단부를 가부착부재(23)의 반송로 면측의 선단부에 건네 준다. The holding
필름 송출 롤러(16)는 필름 공급롤(15)로부터 적층 필름(3)을 인출하는 방향으로 회전하고, 필름 공급롤(15)은 적층 필름(3)을 감는 방향으로 토오크를 거나, 댄서 롤러(19)가 반송로 면측으로 이동함으로써 적층 필름(3)에는 약간의 장력이 걸리도록 하고 있고, 이 상태는 준비처리를 종료한 대기상태이다. The
대기상태에서 닙롤러(12)와 가이드 롤러(13)는 개방상태에 있다. 양 롤러(12, 13)의 폐쇄에 대해서는 뒤에서 설명한다. 후단 유지부재(25)는 가이드 롤러(13)의 움직임에 연동하여 반송로 면에서 떨어진 상태에 있다. In the standby state, the
대기상태가 되면 상류기로부터 기판(2)이 반송되어 온다. When it becomes a standby state, the board |
기판(2)은 반송롤러(11)의 사이에 조립된 도시 생략한 기판 검출센서에 의하 여 선단부를 검출하면, 가부착부재(23)의 선단부보다 약간 하류측의 위치가 기판(2)의 선단이 되는 위치에서, 반송이 정지된다. 기판(2)이 정지하면 닙롤러(12)가 반송로 면측으로 이동하여 반송방향에서의 기판(2)의 중앙부를 잡는다. When the board |
기판(2)이 정지하면, 다음의 가부착처리로 진행한다. When the board |
도 6에 의하여 가부착처리를 설명한다. The temporary attachment process is demonstrated with reference to FIG.
도 6에 나타내는 바와 같이 기판(2)이 정지하면 구동기구(27)에 의하여 가부착부재(23)가 반송로 면측으로 이동한다. 가부착부재(23)가 반송로 면측으로 이동할 때에는, 필름 송출 롤러(16)는 가부착부재(23)의 반송로 면측으로 이동속도보다 빠른 속도로 필름 공급롤(15)로부터 적층 필름(3)을 인출하는 방향으로 회전하고, 댄서 롤러(19)는 적층 필름(3)의 장력에 따라 이동하여, 적층 필름(3)에는 거의 장력이 걸리지 않도록 하고 있다. As shown in FIG. 6, when the board |
가부착부재(23)가 반송로 면측으로 이동하여, 선단부에 유지하고 있는 적층 필름(3)의 선단부가 기판(2)의 선단부 원하는 위치에 맞닿으면, 일정시간 그 상태를 유지하고, 적층 필름(3)에서의 감광성 수지층의 점착성에 의하여 적층 필름(3)의 선단부를 기판(2)의 선단부에 가부착한다. 적층 필름(3)의 선단부를 가부착한 기판(2)을 기판(2A)으로 나타낸다. When the
일정시간후, 도 7(a)에 나타내는 바와 같이 가부착부재(23)는 적층 필름(3)의 흡착유지를 해제하고, 구동기구(27)에 의하여 반송로 면으로부터 떨어져 원래의 위치로 되돌아간다. 또한 20은 필름 송출 롤러(16)를 구동하는 서보 모터이다. After a certain time, as shown in FIG. 7A, the
가부착부재(23)가 구동기구(27)에 의하여 원래의 위치로 되돌아가면, 대구경 의 가이드 롤러(13)가 점선으로 나타낸 개방위치로부터 단면으로 나타낸 폐쇄위치까지 이동한다. 폐쇄위치는 개방위치보다 상류측에서 반송로 면측이 되나, 기판(2)의 상하 각 주면에 가이드 롤러(13)가 접촉하는 일은 없고, 도 7(b)에 확대하여 나타내는 바와 같이 적층 필름(3)은 가이드 롤러(13)의 바깥 둘레면에 접촉하고 있으나, 기판(2A)의 상하 각 주면에는 접촉하고 있지 않고, 적층 필름(3)은 가부착을 한 선단부 이외의 영역이 기판(2A)의 상하 각 주면에 부착하는 일은 없다. When the
대구경의 가이드 롤러(13)의 폐쇄위치로의 전진에 맞추어 후단 유지부재(25)와 소구경의 가이드 롤러(28)는 전진하고, 계속되는 적층 필름(3)의 공급에 대비한다. The rear-
대구경의 가이드 롤러(13)가 폐쇄위치로 전진하면, 기판 클램프기구(30)의 서보 모터(32)가 작동하여 무단벨트(31)를 회동시키고, 아암(33)을 거쳐 각 한 쌍의 기판 클램퍼(34)를 상류측으로 진행하여, 아암(33) 내에 내장된 에어 실린더로 기판(2A)의 선단부를 각 한 쌍의 기판 클램퍼(34)로 잡는다. When the large-
이 파지 후, 아암(33) 내에 내장한 에어 실린더로 각 한 쌍의 기판 클램퍼(34)는 기판(2A)의 선단부를 잡은 채로 약간 상승하여, 기판(2A)의 선단부를 반송롤러(11)로 구성되는 반송로 면으로부터 뜨게 한 상태로 한다. After this holding, the pair of
그리고 도 8에 나타내는 바와 같이 서보 모터(32)가 작동하여 무단벨트(31)를 회동시키고, 아암(33)을 거쳐 각 한 쌍의 기판 클램퍼(34)를 하류측으로 진행하여 기판(2A)을 하류측으로 반송한다. As shown in FIG. 8, the
이 기판반송에서, 닙롤러(12)는 서보 모터(32)의 작동에 맞추어 기판(2A)을 하류를 향하여 반송하고, 필름 송출 롤러(16)는 필름 공급롤(15)로부터 기판 클램프기구(30)에 의한 기판(2A)의 반송속도보다 약간 빠른 속도로 적층 필름(3)을 인출하여 기판(2A)측에 공급한다. In this substrate conveyance, the
소구경의 가이드 롤러(28)는 대구경의 가이드 롤러(13)보다 약간 상류측에 위치하고 있고, 소구경의 가이드 롤러(28)와 대구경의 가이드 롤러(13)는 기판(2A)의 하류측으로의 이동(반송)에 따르는 적층 필름(3)의 이동에 맞추어 경쾌하게 회전하여 적층 필름(3)의 원활한 공급을 수행하고 있다. The small-
그 때문에 기판 클램프기구(30)에 의한 기판(2A)의 반송 중에 적층 필름(3)에 거의 장력이 걸려 있지 않다. Therefore, almost no tension is applied to the
기판 클램프기구(30)에 의한 기판(2A)의 반송 중에 받이대(22)와 와인딩용 유지부재(24)는 도 5에 나타낸 적층 필름(3)의 절단위치로 되돌아가고, 기판(2A)과 적층 필름(3)이 하류측으로 원하는 거리 이동하여 기판(2A)의 후단부가 닙롤러(12)에 근접하면 로터리 커터(21)가 회전하여 적층 필름(3)을 절단한다. 이 절단에 의하여 적층 필름(3)은 기판(2A)에 부착하기 원하는 길이가 된다. During the conveyance of the
적층 필름(3)의 절단동작의 전에는 가부착부재(23)는 적층 필름(3)의 반송로 면측으로의 이동속도에 맞추어 이동하면서 흡인 흡착을 개시하여 이동하고 있는 적층 필름(3)을 흡착 유지한다. Prior to the cutting operation of the
후단 유지부재(25)는 적층 필름(3)이 절단되는 시점에 적층 필름(3)을 흡인 흡착하여 유지하고, 대구경 가이드 롤러의 바깥 둘레부를 적층 필름(3)의 이동속도에 맞추어 반송로 면측으로 이동하고, 적층 필름(3)의 후단부를 기판(2A)상으로 반 송하여, 적층 필름(3)이 기판(2A)상에 덮어 씌워진 상태로 흡착 유지를 해제한다. The rear
대구경 가이드 롤러(13)는 기판(2)으로부터 떨어져 있기 때문에, 대구경 가이드 롤러(13)의 상류측에 넓은 공간이 생기고, 그 때문에 후단 유지부재(25)는 기판(2)의 상하 각 주면에 근접할 수 있음으로써 적층 필름(3)의 후단부를 기판(2)의 각 주면의 가까이에서 흡착 유지를 해제하기 때문에, 적층 필름(3)의 후단부가 기판(2)의 각 주면에 정면 대향하여, 흩어지는 일이 없다. Since the large-
필름 송출 롤러(16)는, 로터리 커터(21)가 적층 필름(3)의 절단을 완료할 때까지 회전을 계속하여 적층 필름(3)을 공급하고, 적층 필름(3)에는 장력이 거의 걸려 있지 않아 절단에 의한 장력의 개방으로 신축하여 적층 필름(3)에 주름이 생기는 바와 같은 일이 일어나지 않도록 하고 있다. The
대구경 가이드 롤러(13)는 기판(2A)의 상하 각 주면으로부터 약간 떨어져 있고, 적층 필름(3)은 기판(2A)에 가압되어 있지 않기 때문에 윗쪽의 적층 필름(3)은 후단 유지부재(25)가 흡착 유지를 해제함으로써 기판(2A)의 상주면에 덮어 씌우는 상태가 되고, 각 한 쌍의 기판 클램퍼(34)는 기판(2A)의 선단부를 잡은 채로 약간 상승하여 기판(2A)의 선단부를 반송롤러(11)로 구성되는 반송로 면으로부터 뜨게 한 상태 그대로 하류측으로 기판(2A)을 반송하고 있기 때문에, 아래쪽의 적층 필름(3)은 그 반송 중에 반송 롤러(11)나 대구경 가이드 롤러(13)상을 이동하여 갈 뿐으로, 기판(2A)의 하주면으로부터 간신히 떨어진 상태에 있어 가압되어 부착되는 일은 없다. Since the large-
도 9는 후단 유지부재(25)가 적층 필름(3)의 흡착 유지를 해제하기 직전에서의 적층 필름(3)에 대한 후단부처리의 상황을 나타내고 있다. 9 shows the situation of the post-end treatment on the
기판(2A)이 대구경 가이드 롤러(13)의 사이를 통과한 후에, 대구경 가이드 롤러(13)와 후단 유지부재(25)는 대기위치로 되돌아간다. After the
동시에 가부착부재(23)는 대기위치로 되돌아가고, 필름 송출 롤러(16)는 역전하여 적층 필름(3)이 필름 공급롤(15)에 되감기도록 하고, 적층 필름(3)은 절단이 끝났기 때문에 와인딩용 유지부재(24)는 적층 필름(3)의 선단부를 가부착부재(23)에서의 반송로 면측의 선단부에 감아 흡착 유지되어, 다음 기판이 반송될 때까지 대기하고 있다. At the same time, the
기판 클램프기구(30)에서의 기판 클램퍼(34)가 기판(2A)의 파지를 해제하고 기판(2A)을 떼어 내는 타이밍은 로터리 커터(21)가 적층 필름(3)을 절단하여, 기판 클램프기구(30)가 기판(2A)를 파지하여 하류측으로 기판(2A)의 전체 길이분만큼 가부착부(10)로부터 본 부착부(50)측으로 이동시키고, 하강하여 기판(2A)의 선단부가 반송롤러(11) 위에 도달하였을 때이다. 이 파지 개방에 의하여 기판(2A)은 반송 롤러(11)로 하류측으로 반송되는 상태가 된다. 또한 기판 클램프기구(30)가 상류측으로 진행하는 타이밍은, 가부착부재(23)가 다음에 반송된 기판(2)의 선단에 적층 필름(3)의 선단부를 가부착하고 있을 때이다. The timing at which the
기판 클램프기구(30)로부터 개방되어 반송롤러(11) 상으로 옮겨진 기판(2A)은, 반송 롤러(11)의 회전으로 본 부착부(50)의 반송 필름(61)상으로 옮겨 얹혀진다. 즉, 반송 필름(61)의 하류측으로의 이동속도가 반송 롤러(11)의 회전 속도에 일치됨으로써 기판(2A)은 반송 필름(61)위로 원활하게 옮겨 탄다. The board |
또한 기판 클램프기구930)는, 기판(2A)을 떼어 낸 후, 하류측으로 약간 이동하여 아암(33)의 내장 에어 실린더를 사용하여 하강한다. 이 경우, 기판 클램프기구(30)는, 반송롤러(11)나 기판(2A)보다 낮은 위치가 된다. 기판(2A)은, 기판 클램프기구(30)의 상부를 빠져 나가도록 되어 있다. In addition, after removing the
기판 클램프기구(30)는, 그후 대기위치로 되돌아가고, 다음 기판(2A)의 파지에 대비하고 있다. The
반송 필름(61)상의 기판(2A)은, 도 4에 나타내는 바와 같이 반송 필름(61)의 이동에 의하여 개방되어 있는 상하 양 챔버(52, 57)의 상하 각 프레스판(55, 58)의 사이에 설치된다. 그후, 도시 생략한 구동기구에 의하여 상챔버(57)가 하강하고, 양 측벽부(52a, 57a)가 충합(衝合)하여 기밀공간을 형성하고, 내부는 진공원에 연통됨으로써 감압된다. The board |
이 감압에 의하여 기판(2A)과 상하의 적층 필름(3) 사이의 공기가 빠져 램(54)이 유압장치(53)에 의하여 상승하고, 상하 각 프레스판(55, 58)에 의하여 반송 필름(61)과 보호 필름(62)을 거쳐 기판(2A)과 상하의 적층 필름(3)은 가압 가열되어 본 부착이 수행된다. By this pressure reduction, the air between the board |
적층 필름(3)은 후단 유지부재(25)가 적층 필름(3)의 흡착 유지를 해제할때에 장력은 거의 존재하지 않는 상태에 있기 때문에, 위쪽의 적층 필름(3)은 기판(2A)상에 살짝 놓여진 상태에 있을 뿐으로, 장력 개방에 따르는 신축을 일으키는 일은 없다. Since the
아래쪽의 적층 필름(3)도 기판 클램프기구(30)로부터 개방되어 반송 롤러(11)상으로 옮겼을 때에 장력 개방에 따르는 신축을 일으키는 일은 없고, 그대로 상부에 기판(2)의 무게가 여기저기에서 살짝 걸릴 뿐이다. When the lower
따라서 기판(2)과 각 적층 필름(3)의 사이에는 도처에 간극이 있어, 기판(2A)의 상하 양 주면에 기포나 주름이 존재하고 있는 상황에 없는 본 부착부(50)로 옮기면, 용이하게 탈기되어 본 부착처리가 행하여지기 때문에, 본 부착후의 기판(2B)에는 기포나 주름이 존재하지 않는다.Therefore, there is a gap everywhere between the
본 부착후의 기판(2B)은 기밀공간이 대기압으로 되돌아가고, 도시 생략한 구동기구에 의하여 상 챔버(57)가 상승하고, 상하 양 챔버(52, 57)가 개방되면, 기판 인출장치(70)의 필름 클램퍼(72)가 반송 필름(61)과 보호 필름(62)을 동시에 잡아 하류측으로 이동하여 양 필름(61, 62)을 인출하고, 그것에 맞추어 양 필름(61, 62) 사이의 기판(2B)을 상하 양 챔버(52, 57) 밖으로 인출한다. 이때 필름 가이드(73)도 하류측으로 이동하기 때문에, 도 1과 도 4를 비교하면 알 수 있는 바와 같이 양 필름(61, 62)의 하류측은 필름 가이드(73)에 의하여 하류측으로 돌출한다. When the airtight space returns to atmospheric pressure, the
그후, 필름 클램퍼(72)는 반송 필름(61)과 보호 필름(62)의 파지를 개방하여 상류측으로 되돌아가고, 다음 기판(2A)의 본 부착을 대기한다. 이때 필름 가이드(73)도 함께 되돌아가나, 권취롤(64, 66)이 도시 생략한 토오크 모터에 의하여 각 필름(61, 62)을 감아 들이고, 양 필름(61, 62) 사이에서의 기판(2B)의 하류단이 노출되기 때문에, 적당한 수단에 의하여 기판(2B)을 하류기에 건네 준다. Thereafter, the
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 의하면 유연성이 있는 적층 필름을 사용하여도 주름이 발생하지 않고, 기포가 혼입되지 않는 기판을 얻을 수 있다. As explained above, according to this embodiment, even if a flexible laminated | multilayer film is used, a board | substrate does not generate | occur | produce and a bubble is not mixed can be obtained.
상기 실시형태에서는 기판(2)의 상하 양 주면에 적층 필름(3)을 부착하고 있으나, 기판(2)의 상하의 어느 한쪽의 편측면에만 적층 필름(3)을 부착하도록 하여도 좋다. In the said embodiment, although the laminated |
도 1 내지 도 9에 나타내는 상기 실시형태에서는 적층 필름(3)을 반송·공급하면서 로터리 커터(21)로 절단하고 있으나(흘림 차단), 적층 필름(3)의 반송·공급을 중지하고 로터리 커터(21)로 절단하도록 하여도 좋다. In the said embodiment shown to FIG. 1 thru | or 9, it cut | disconnects with the
도 1 내지 도 9에 나타내는 상기 실시형태에서 기판 클램프기구의 아암의 구동을 무단벨트에 의하여 행하고 있으나, 스크류 나사의 정역 회전에 의하여 행하도록 하여도 좋다. Although the arm of the board | substrate clamp mechanism is driven by the endless belt in the said embodiment shown to FIG. 1 thru | or 9, you may make it perform by the forward-backward rotation of a screw screw.
본 발명에 의하면, 본 부착부에서 기판과 적층 필름을 가압하여 부착을 행하기 전에 적층 필름은 소망길이로 절단되어 있고, 적층 필름의 절단시에 적층 필름에 작용하고 있는 장력은 거의 존재하고 있지 않기 때문에, 주름의 발생은 없고, 절단에 의하여 원하는 길이가 된 적층 필름은 선단부가 기판에 가부착되어 있을 뿐이고, 나머지의 영역은 자유상태에서 기판과 대향(정면 대향)하고 있다. 따라서 본 부착부에서 가압하여 접착을 하여도 적층 필름은 기판과의 사이에 기포가 생기는 일이 없다.According to the present invention, the laminated film is cut to a desired length before the substrate and the laminated film are pressed and adhered in the present attachment portion, and there is almost no tension acting on the laminated film at the time of cutting the laminated film. Therefore, no wrinkles are generated, and the laminated film having a desired length by cutting is only temporarily attached to the substrate, and the remaining region is opposed to the substrate in the free state (front facing). Therefore, even if it presses and adhere | attaches in this attachment part, foam | bubble does not generate | occur | produce between a laminated film and a board | substrate.
Claims (8)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2006-00070134 | 2006-03-15 | ||
JP2006070134A JP2007245438A (en) | 2006-03-15 | 2006-03-15 | Film pasting-up method and film pasting-up apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070093803A true KR20070093803A (en) | 2007-09-19 |
KR100846749B1 KR100846749B1 (en) | 2008-07-16 |
Family
ID=38590229
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070007857A KR100846749B1 (en) | 2006-03-15 | 2007-01-25 | A film adherence method and apparatus |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007245438A (en) |
KR (1) | KR100846749B1 (en) |
CN (1) | CN101037031B (en) |
TW (1) | TW200740591A (en) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200816888A (en) * | 2006-09-22 | 2008-04-01 | C Sun Mfg Ltd | Clamping mechanism for film pre-pasting machine |
TWI412883B (en) * | 2009-06-04 | 2013-10-21 | Matsushita Seiki Co Ltd | Pressure body and pellicle mounting apparatus |
CN103068172B (en) * | 2012-12-26 | 2015-04-22 | 华映视讯(吴江)有限公司 | Orthobaric pressing printed circuit board support device |
JP6062880B2 (en) * | 2014-03-24 | 2017-01-18 | Ckd株式会社 | Winding device |
CN106332465B (en) * | 2016-08-15 | 2018-08-14 | 重庆安洁电子有限公司 | The processing method of circuit board protective film |
JP7020189B2 (en) * | 2018-03-02 | 2022-02-16 | トヨタ自動車株式会社 | Film transfer device, film transfer method, and film pasting device |
CN108682646A (en) * | 2018-07-11 | 2018-10-19 | 苏州焜原光电有限公司 | InSb film-transferring devices |
CN110576593B (en) * | 2018-08-01 | 2021-07-06 | 蓝思科技(长沙)有限公司 | Film pasting method and application thereof and glass panel |
CN111331860B (en) * | 2018-11-02 | 2021-10-01 | 北部湾大学 | Edge covering method for plate-shaped workpiece |
CN109774167A (en) * | 2018-12-11 | 2019-05-21 | 邵林龙 | Hot melt adhesive machine |
CN110053246A (en) * | 2019-03-18 | 2019-07-26 | 苏州领裕电子科技有限公司 | A kind of ultra-thin PI film automatic attaching equipment |
CN110154099A (en) * | 2019-06-21 | 2019-08-23 | 广东暖丰电热科技有限公司 | Automatic cutter |
CN110370613B (en) * | 2019-08-02 | 2023-09-22 | 江苏帝浦拓普智能装备有限公司 | Nut gasket film sticking machine |
KR102205137B1 (en) * | 2019-12-12 | 2021-01-19 | 손명식 | Substrate fixing device for lamination and lamination method using the same |
KR20210094785A (en) * | 2020-01-22 | 2021-07-30 | 주식회사 두산 | Laminator |
CN111716699A (en) * | 2020-06-30 | 2020-09-29 | 冯浩 | Automatic cutting and flattening machine for iron plate film |
TWI819316B (en) * | 2021-01-22 | 2023-10-21 | 日商日興材料股份有限公司 | laminated device |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5951759B2 (en) * | 1979-02-14 | 1984-12-15 | 株式会社フジクラ | Continuous film lamination device |
JPS6026555A (en) * | 1983-07-20 | 1985-02-09 | Hakutou Kk | Film tension releasing device |
DE3787197T2 (en) | 1986-05-07 | 1993-12-16 | Somar Corp | Device for the production of laminates. |
JPH05154918A (en) * | 1991-12-03 | 1993-06-22 | Hakutou Kk | Method for laminting film to substrate and laminator |
JPH08332646A (en) * | 1995-06-06 | 1996-12-17 | Meiki Co Ltd | Vacuum lamination apparatus and method |
KR100263553B1 (en) * | 1997-03-21 | 2000-08-01 | 안민혁 | Laminating machine for printed circuit board |
JP3525211B2 (en) * | 2000-03-16 | 2004-05-10 | 株式会社名機製作所 | Vacuum laminating equipment |
KR100347857B1 (en) * | 2000-09-04 | 2002-08-09 | 오티에스테크놀러지 주식회사 | Method for laminating printed circuit board and apparatus thereof |
JP3803820B2 (en) * | 2000-10-16 | 2006-08-02 | 株式会社名機製作所 | Laminating equipment |
KR200232698Y1 (en) | 2001-02-23 | 2001-09-28 | 오티에스테크놀러지 주식회사 | Apparatus cutting film for laminating machine |
JP3774701B2 (en) * | 2003-02-07 | 2006-05-17 | 株式会社 日立インダストリイズ | Film sticking method and apparatus |
JP2006007752A (en) * | 2004-05-28 | 2006-01-12 | Mck:Kk | Tacking device |
JP4525180B2 (en) * | 2004-05-28 | 2010-08-18 | 凸版印刷株式会社 | Vacuum lamination apparatus and method for forming insulating layer using the same |
-
2006
- 2006-03-15 JP JP2006070134A patent/JP2007245438A/en active Pending
-
2007
- 2007-01-19 TW TW096102100A patent/TW200740591A/en not_active IP Right Cessation
- 2007-01-25 KR KR1020070007857A patent/KR100846749B1/en not_active IP Right Cessation
- 2007-01-26 CN CN2007100081507A patent/CN101037031B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100846749B1 (en) | 2008-07-16 |
JP2007245438A (en) | 2007-09-27 |
CN101037031B (en) | 2010-09-08 |
CN101037031A (en) | 2007-09-19 |
TW200740591A (en) | 2007-11-01 |
TWI315254B (en) | 2009-10-01 |
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---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
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