KR20070090991A - 변경 가능한 동작 파라미터를 갖는 ｒｆｉｄ 태그 - Google Patents

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KR20070090991A
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이안 제임스 포스터
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애버리 데니슨 코포레이션
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Abstract

본 발명의 RFID 태그는 원단과 라이너를 구비한다. 원단은 동작 파라미터를 갖는 RFID 회로를 구비하고, 라이너는, 라이너가 원단으로부터 분리된 때에 RFID 회로의 동작 파라미터가 유리하게 변경되도록 원단에 분리 가능하게 부착된다. RFID 태그는 변경되는 동작 파라미터가 판독 거리 또는 전파 방향이 되도록 구성될 수 있다. RFID 회로는 RFID 칩과 안테나를 구비할 수 있고, 라이너는, 라이너가 원단에 부착된 때에 RFID 회로의 판독 거리를 변경하는 전기 소자를 구비할 수 있다. 보다 구체적으로, 전기 소자는 라이너가 원단에 부착된 때에 안테나와 전기적으로 커플링될 수 있고, 이로써 회로의 판독 거리를 줄일 수 있다. 라이너가 제거된 때에, 안테나는 전기 소자로부터 커플링 해제되고, 이로써 다른 판독 거리, 즉 특정의 판독 거리에서 동작할 수 있게 된다. 대안으로, 전기 소자는, 에너지가 전기 소자로부터 안테나의 통상의 전파 방향에 수직인 방향으로 전파되도록 RFID 회로의 안테나와 커플링될 수 있다.

Description

변경 가능한 동작 파라미터를 갖는 ＲＦＩＤ 태그{RFID TAGS WITH MODIFIABLE OPERATING PARAMETERS}
본 발명은 RFID(radio-frequency identification) 태그에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 RFID 태그가 다수의 판독 거리로 동작할 수 있게 하고 및/또는 태그가 동작 특징을 변경할 수 있게 하는 RFID 디바이스 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
자동 식별은 기계가 물체를 식별할 수 있게 하는 데에 사용되는 주요 기술에 적용되는 광범위한 표현이다. 자동 식별은 종종 자동 데이터 수집과 관련되어 있다. 따라서 아이템을 식별하기를 원하는 회사는 아이템에 관한 정보를 수집하고, 수집된 정보를 컴퓨터에 저장하고, 다양한 사용 목적으로 최소의 노동력으로 컴퓨터로부터 정보를 선택적으로 검색할 수 있다.
한 가지 유형의 자동 식별 기술로는 RFID가 있다. RFID는 전파를 사용하여 물체를 자동으로 식별하는 기술의 고유의 표현이다. RFID를 이용하여 물체를 식별하는 방법이 여러 가지 공지되어 있고, 이중 가장 일반적인 것은 안테나에 부착되어 있는 마이크로칩 상에 제품을 식별하는 일련 넘버( 및 필요에 따른 다른 정보)를 저장하는 것이다. 칩과 안테나는 함께 RFID 트랜스폰더 회로를 형성한다. 안 테나는 트랜시버를 구비한 원격 리더(reader)가 칩과 통신할 수 있게 하고, 리더에 의해 그와 같이 실행하도록 동작할 때에 칩이 식별 정보를 다시 리더로 전달할 수 있게 한다. 리더는 RFID 태그로부터 복귀된 전파를 컴퓨터가 사용할 수 있는 형태로 변환한다.
RFID 태그는 종종 태그의 롤 또는 시트로 제조되며, 여기서 태그는 서로 밀접한 간격을 두고 있다. 특정의 용례에서는, 추가의 처리 이전에 각각의 태그를 판독하는 것이 유리할 수 있는데, 예컨대 태그의 동작 성능을 검사하는 것이 유리할 수 있다. 태그가 서로 밀접한 간격을 두고 있기 때문에, 태그들 사이에는 판독 작업의 효율을 감소시키는 특정 수준의 크로스 커플링(cross coupling)이 일어난다. 다른 용례에서는, 태그의 통상의 전파 방향에 수직인 방향으로부터 태그를 판독하는 것이 유리할 수 있다. 그러나, 회로의 안테나는 그러한 수직 방향으로부터의 에너지를 효율적으로 수신하도록 구성될 수 없다.
이상의 사항을 고려하여, 해당 기술 분야에서는, 태그의 판독 거리 및/또는 수직 판독 능력과 같은 태그의 특정의 파라미터를 2개의 유리한 상태 사이에서 선택적으로 변경할 수 있는 간단하고 저렴한 메커니즘을 구비하는 RFID 태그에 대한 요구가 존재한다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따르면, RFID 태그를 다수의 판독 거리로 동작시킬 수 있고, 및/또는 이러한 태그의 동작 파라미터를 선택적으로 변경시킬 수 있는 간단하고 저렴한 RFID 장치 및 그 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 일 양태에 따르면, RFID 태그는 원단과 분리 가능한 라이너를 구비한다. 원단은 동작 파라미터를 갖는 RFID 회로를 구비하고, 라이너는, 라이너가 원단으로부터 분리된 때에, RFID 회로의 동작 파라미터를 유리하게 변경하도록 원단에 분리 가능하게 부착된다.
본 발명의 많은 가능한 실시예 중 하나에 따르면, RFID 태그는 변경되는 동작 파라미터가 판독 거리가 되도록 구성될 수 있다. 예컨대, RFID 회로는 RFID 칩과 안테나를 구비할 수 있고, 라이너는, 라이너가 원단에 부착된 때에 RFID 회로의 판독 거리를 변경시키는 전기 소자를 구비할 수 있다. 보다 구체적으로, 전기 소자는 라이너가 원단에 부착된 때에 안테나와 전기적으로 커플링되고, 이로써 회로의 판독 거리를 감소시킨다. 라이너가 제거된 때에, 전기 소자는 안테나로부터 커플링 해제되고, 이로써 안테나가 다른 판독 거리, 즉 특정의 동작 거리에서 동작될 수 있게 한다. 예컨대, 커플링된 판독 거리는 약 1 m 미만일 수 있고, 커플링 해제된 판독 거리는 적어도 약 2 m일 수 있다.
다른 실시예에서, RFID 태그는 변경되는 작동 파라미터가 전파 방향이 되도록 구성될 수 있다. 예컨대, 전기 소자는, 에너지가 통상의 전파 방향에 대략 수직인 방향으로 전기 소자로부터 전파되도록 RFID 회로의 안테나와 커플링될 수 있다. 이들 실시예에서, RFID 태그는, 태그를 예컨대 인쇄 작업 중에 판독할 때에 특히 유용할 수 있다. RFID 태그는 상업적 용례를 위한 롤 라벨로서 또는 소비자용의 시트 라벨로서 유리하게 구성될 수 있다.
대안으로, 라이너는 안테나의 결합 특징을 RFID 인에이블 프린터 또는 라벨 어플리케이터에서 특정의 커플링 구조로 변경시킬 수 있다. 변경될 수 있는 커플링 특징은 결합 강도, 신호 레벨 및 커플링 주파수를 포함한다. 예컨대, RFID 태그가 리더로부터 RF 신호를 수신하는 신호 레벨을 제어할 수 있다. 또한, 태그가 리더의 커플링 구조에 효율적으로 커플링되는 주파수를 제어할 수 있다. 이러한 특징의 제어 또는 조정으로 인하여, 하나의 주파수 대역, 예컨대 미국의 FCC part 15 하에서 902 MHz 내지 928 MHz의 대역의 자유 공간에서 동작하도록, 그리고 유럽에서 허용된 주파수, 예컨대 ETS 300-220 하에서 869.4 MHz 내지 869.650 MHz의 대역에서 동작하는 프린터에서 판독되고 프로그래밍되도록 태그를 설계할 수 있으며, 이로써 목표 물체의 국가간 선적을 용이하게 한다.
본 발명의 다른 특징 및 이점은, 첨부 도면을 참고로 하는 이하의 상세한 설명을 고려함으로써 당업자에게 명확하게 될 것이다.
도 1은 특히 제1 판독 거리에서의 태그를 보여주는 여러 실시예에 따른 RFID 태그의 사시도이고,
도 2는 제1 판독 거리에서의 RFID 태그를 도시하는 블록도이고,
도 3은 제2 판독 거리에서의 태그를 보여주는, 도 1의 RFID 태그의 사시도이고,
도 4는 제2 판독 거리에서의 RFID 태그를 도시하는 블록도이고,
도 5는 제1 판독 거리와 제2 판독 거리 사이의 중간 스테이지에서의 도 1의 RFID 태그의 사시도이고,
도 6은 다른 실시예에 따른 RFID 태그의 평면도이고,
도 7은 도 6의 선 7-7을 따라 취한 도 6의 RFID 태그의 단면도이고,
도 8은 제2 판독 거리에서의 도 6의 RFID 태그의 단면도이고,
도 9는 여러 실시예에 따른 이중 상태(dual state)의 RFID 태그의 롤을 도시하는 평면도이고,
도 9a는 다른 실시예에 따른 이중 상태의 RFID 태그의 시트를 도시하는 평면도이고,
도 9b1 및 도 9b2는 각각 변형예를 도시하는, 도 9a의 선 9B-9B을 따라 취한 단면도이고,
도 10은 도 9의 태그의 롤을 형성하는데 사용된 원단 웹의 평면도이고,
도 11은 도 9의 태그의 롤을 형성하는데 사용된 라이너 웹의 평면도이고,
도 12는 일부 실시예의 원단 웹을 도시하는 단면도이고,
도 13은 인레이 웹의 예를 나타내는 단면도이고,
도 14는 일부 실시예에 따른 라이너 웹의 단면도이고,
도 15는 임시 라이너 없이 원단, 인레이 및 라이너 웹을 함께 조립하여 RFID 태그를 형성하는 것을 도시하는 단면도이고,
도 16은 도 12, 도 13 및 도 14의 웹을 이용한 생산 라인을 개략적으로 도시하고,
도 17은 라이너 기재가 제거되어 있는 RFID 태그의 단면도이고,
도 18은 크로스 커플링을 방지하는 전기 소자를 구비하는, 밀접한 피치로 있 는 RFID 태그의 롤을 도시하는 평면도이고,
도 19는 도 18의 선 19-19를 따라 취한 태그의 롤을 도시하는 단면도이고,
도 20은 여러 실시예에 따른, 개선된 수직 판독 성능을 갖는 RFID 태그의 평면도이고,
도 21은 특히 태그의 원단과 라이너를 도시하는, 도 20의 태그의 분해도이고,
도 22는 여러 실시예에 따른 RFID 태그를 구비하는 라벨 시트의 평면도이고,
도 23은 다른 실시예에 따른 이중 상태의 RFID 라벨 시트의 평면도이고,
도 24는 안테나 구조를 형성하기 위한 금속 포일 라미네이트 또는 금속 테이프의 실시예의 단면도를 도시하고,
도 25는 금속으로부터 안테나 패턴을 형성하고 금속 층의 원치 않는 부산물 부분을 제거한 후의, RFID 인레이의 실시예의 단면도를 도시하고,
도 26은 본 발명의 소정 양태에 따른 안테나 구조를 형성하기 위하여 롤-투-롤 공정(roll-to-roll process)을 채용하는 생산 라인을 도시하고,
도 27은 금속 포일 라미네이트 또는 금속 테이프의 롤 또는 시트에 형성된 복수의 안테나 패턴의 실시예를 도시하고,
도 28은 단일의 긴 전기 소자를 구비하는 금속 포일 또는 금속 테이프의 롤 또는 시트에 형성된 RFID 태그의 실시예를 도시하고,
도 29는 복수의 전기 소자를 구비하는 금속 포일 또는 금속 테이프의 롤 또는 시트에 형성된 RFID 태그의 실시예를 도시하고,
도 30은 복수의 전기 소자가 배치되어 있는 라이너 기재를 구비하는 라이너의 실시예를 도시하고,
도 31은 RFID 태그를 형성하기 위하여 롤-투-롤 공정을 채용하는 다른 생산 라인을 도시하고,
도 32는 캐리어 층 또는 원단 기재 상에 배치된 RFID 회로의 실시예를 도시하는 평면도이고,
도 33은 도 32의 선 32-32를 따라 도시한 RFID 회로부를 구비한 RFID 태그의 단면도를 도시하고,
도 34는 라이너 기재가 제거된 상태로 있는, 도 33의 RFID 태그의 단면도를 도시하고,
도 35는 박리 가능한 라이너의 또 다른 실시예의 사시도를 도시하고,
도 36은 도 35의 선 36-36을 따른 박리 가능한 라이너의 단면도를 도시하고,
도 37은 또 다른 실시예에 따른 박리 가능한 라이너의 단면도를 도시한다.
도면 중에서 특히 도 1을 참고하면, RFID 태그(100)는 하나 이상의 판독 특징(read characteristic)을 갖도록 구성되어 있다. 예컨대, 몇몇 실시예에서, 태그(100)는 단거리 판독 특징 및 장거리 판독 특징 모두를 겸비할 수 있다. 이러한 설명을 돕기 위하여, 그러한 다수의 판독 거리 특징을 갖는 RFID 태그를 두 상태(two-state), 이중 상태(dual-state), 또는 다중 상태(multi-state) 태그로서 설명할 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 실시예를 참고하면, 태그(100)는 원단(102)과, 원단(102)에 분리 가능하게 부착된 라이너(104)를 포함할 수 있다. 원단(102)은 기재(106)와 RFID 회로(108)를 구비할 수 있다. 라이너(104)는 기재(110)와, RFID 태그(100)의 동작 파라미터 또는 전기적 특징을 변경시키도록 RFID 회로(108)와 반응하는 전기 소자(112)를 구비할 수 있다.
RFID 회로(108)는 안테나(114)에 전기적으로 커플링된 RF 트랜스폰더를 수용하는 공지의 타입의 인레이, 즉 칩(116)을 포함할 수 있다. 인레이는 스트랩 어셈블리, 즉 칩에 전기적으로 커플링되는 인터포저를 더 구비할 수 있고, 이 인터포저는 안테나에 커플링된다. 전기 소자(112)는, 도면에 도시된 바와 같이, 라이너(104)의 표면에 에칭, 인쇄, 접착, 형성 또는 그 외의 방식으로 배치되는, 예컨대 특정의 유리한 전기적 특징을 갖는 소정 패턴의 재료를 포함할 수 있다. 전기 소자(112)는 원단(102)과 접촉하게 라이너(104)의 전면(前面)에 형성될 수 있다. 전기 소자(112)는 박리 층 및/또는 부분 도전성의 접착제 층을 매개로 적어도 RFID 회로의 일부에 전기적으로 커플링될 수 있다. 이러한 구조에 따르면, 전기 소자는 또한 RFID 회로(108)의 정전 방전(ESD; electrostatic discharge) 보호를 용이하게 할 수 있다. 대안으로, 전기 소자(112)는 접촉측의 반대측에서 라이너(104)의 이면에 형성될 수도 있고, 하나 이상의 상부 및 하부 층 사이에 배치된 인레이로서 형성될 수도 있다.
보다 구체적으로, RFID 회로(108)의 구조에 따라서, 전기 소자(112)는, RFID 태그가, 라이너(104)가 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 원단(102)에 부착되어 있 을 때의 제1 판독 거리와, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 원단(102)으로부터 분리되어 있을 때의 제2 판독 거리를 갖도록 RFID 회로(108)와 반응하게 구성될 수 있다. 도 5는, 예컨대 비경화성 감압 접착제가 원단과 라이너 사이에 배치되어 있는 실시예에서 라이너를 벗겨냄으로써 원단(102)으로부터 라이너(104)를 제거할 때의 중간 단계를 도시하고 있다.
본 명세서에서 사용되고 있듯이, "태그" 및 "RFID 태그"라는 표현은 RFID 디바이스에 있어서 식별 정보 및/또는 다른 정보를 포함하는 정보 매체를 지칭한다. 선택적으로, 원단(102)은 가시 정보(예컨대, 인쇄 표시 및/또는 그래픽)와 같은 다른 정보를 포함할 수도 있다. 태그(100)용으로 사용된 스톡 매체(stock media)는 태그스톡(tagstock)으로 지칭할 수 있으며, 이는 접착제 층, 중간 층 및 라이너를 포함할 수 있다. (감압성 접착제와 같은) 접착제를 이용하여 또는 기계적 고정과 같은 다른 수단을 이용하여 태그를 물체에 부착할 수 있다. 접착제를 사용하여 물체에 부착되는 태그는 종종 라벨로서 지칭된다. 라이너는, 태그 또는 라벨이 물체에 접착제로 고정될 때까지 태그스톡의 접착제 층을 덮을 수 있으며, 이 때에 라이너가 제거된다. 대안으로, 라이너는 물체에 접착제로 고정되지 않는 태그스톡의 제거 가능한 층일 수도 있다. 이러한 대안의 예로는, 미국 특허 제4,863,772호에 개시된 바와 같이 제거 가능한 라이너에 대하여 "드라이 필(dry peel)" 계면을 갖는 태그스톡이 있으며, 상기 미국 특허는 본원 명세서에 참고로 인용된다. 다른 대안으로서, 특정의 용례에 적합할 때에는 수용성 핫-멜트 접착제를 사용할 수도 있다.
원단(102)은 하나 또는 일련의 RFID 회로를 수용하는 하나 이상의 층을 포함할 수 있다. 예컨대, 원단(102)은 인쇄 가능한 표면 층, 박리 라이너, 그리고 표면 층과 라이너 중간에 있는 일련의 RFID 디바이스를 구비할 수 있다. 따라서, RFID 디바이스는 종종 인레이(inlay)로 지칭된다. 종래 기술, 예컨대 미국 공개 특허 출원 2003/0136503호와 미국 특허 제6,451,154호에 개시된 바와 같이 원단(102)에는 페이퍼, 필름, 포일, 접착제 및 코팅과 같은 추가의 층이 구비될 수 있으며, 이들 특허 및 특허 출원의 전체 개시 내용은 본원 명세서에 참고로 인용된다.
태그(100)용으로 사용된 태그스톡은 롤스톡(rollstock) 또는 시트스톡(sheetstock)의 형태일 수 있고, 이들 중 시트스톡은 롤스톡으로부터 시트를 절단함으로써 형성할 수 있다. 롤스톡의 경우에, 라이너는 종종 태그(또는 라벨)를 물체에 자동 부착하는 중에, 예컨대 필-백 블레이드(peel back blade) 주변에서의 분리에 의해 제거될 수 있다. 시트스톡의 경우에, 라이너는 종종, 예컨대 데스크탑 인쇄 후에 인쇄된 라벨을 분리함으로써 사용자에 의해 수동으로 분리될 수 있다. 본 발명은, 롤스톡 또는 시트스톡 매체, 또는 라이너의 자동 또는 수동 분리를 포함한 임의의 실시예에서 RFID 회로의 동작 파라미터를 변경하도록 작용한다.
태그스톡의 원단(102)과 라이너(104)는 긴 축을 포함할 수 있고, 원단(102)은 긴 축을 따라 배열된 일련의 RFID 회로를 포함할 수 있다. 라이너는 RFID 회로의 어레이에 대응하는 전기 소자의 어레이를 구비할 수 있고, 선택적으로 이들 전기 소자는 대응 RFID 회로와 정합하게 위치할 수 있다. 대안으로, 라이너(104)는, 이하에서 보다 상세하게 설명하는 바와 같이, 모든 RFID 회로의 일부와 오버랩되는 단일의 긴 전기 소자를 채용할 수 있다.
다수의 가능한 실시예에서, RFID 태그(100)의 제1 판독 거리는 라이너(104)가 원단(102)에 부착된 때에 약 1 m 미만일 수 있고, 태그(100)의 제2 판독 거리는 라이너(104)가 원단(102)으로부터 분리된 때에 적어도 약 2 m일 수 있다. 다른 가능한 실시예에 따르면, 태그(100)의 제1 판독 거리는 약 10 cm 미만일 수 있고, 태그(100)의 제2 판독 거리는 적어도 약 4 m일 수 있다. 3가지 유형의 판독 거리를 갖는 태그(100)의 용례를 이하에서 설명한다.
다수의 예시적인 실시예에서, RFID 회로(108)는 안테나(114)와 RFID 칩(116)을 구비할 수 있다. 이들 실시예에 따르면, 전기 소자(112)는, 칩(116)이 리더(reader)로부터의 활성 에너지에 의해 여기될 때에 안테나(114)로부터 방사되는 RF 신호의 에너지를 억제하도록 구성될 수 있으며, 이러한 억제는 라이너(104)가 원단(102)에 부착된 때에 발생한다. 예컨대, 전기 소자(112)는 알루미늄, 구리, 은, 금, 강과 같은 도전성 재료 또는 다른 도전성 재료를 포함할 수 있으며, 이러한 도전성 재료는 금속 포일(예컨대, 알루미늄 포일, 구리 포일, 금 포일, 강 포일) 또는 금속 테이프의 형태일 수 있으며, 전기 소자(112)는 라이너가 원단(102)에 부착된 때에 안테나(114)와 결합하여 RF 에너지가 안테나(114)에 의해 방사되는 것을 방지한다. 달리 말하면, 전기 소자(112)는 라이너가 원단(102)에 부착된 때에 안테나(114)를 선택적으로 이조(detune)시키도록 구성될 수 있다.
다른 실시예에서, 전기 소자(112)는 태그(100) 형성의 부산물로 되는 재료로 형성될 수 있다. 예컨대, 안테나(114)는 금속 포일 또는 금속 테이프와, 전기 소자(112)를 형성하기 위하여 재사용되거나 및/또는 제거되는 금속 포일 또는 테이프의 원치 않는 부산물 부분으로 형성될 수 있다. 또한, 원치 않는 부산물 부분의 일부는, 예컨대 안테나(114)에 전기적으로 커플링된 원단(102) 상에 남겨질 수 있다. 그 후, 라이너(104)의 제거 시에 원치 않는 부산물 부분을 원단(102)으로부터 제거할 수 있다. 대안으로, 안테나 도금 공정에서 발생하는 원치 않는 부산물 부분을 사용하여 전기 소자(112)를 형성할 수 있다. 태그(100)의 원치 않는 부산물을 채용한 결과로서, 상당한 비용 절감을 얻을 수 있는데, 예컨대 재료 구매 비용을 추가로 발생시키지 않으면서 미사용 부산물을 재사용하여 전기 소자(112)를 형성한다.
또 다른 실시예에서, 전기 소자(112)는, 전체 RFID 회로(108)를 활성 에너지로부터 절연시키거나 또는 안테나(114)를 방사 에너지로부터 절연시키도록 유전체 재료를 포함할 수 있다. 이러한 유전체 재료의 하나의 예로는 라이너 기재 상에 소정의 패턴으로 간단하고 저렴하게 인쇄될 수 있는 세라믹-로드 잉크(ceramic-loaded ink)가 있다. 적절한 유전체 재료의 다른 예로는, The Electrical Engineering Handbook, Second Edition(CRC Press의 Richard Dorf 발행, 1997, pp.1248-52)에서 확인할 수 있다.
또 다른 가능한 실시예에서, 전기 소자(112)는 투자율이 높은 재료를 포함할 수 있다. 이러한 재료의 예로는, RFID 회로(108)에 의해 발생한 자기장과 반응하는 페라이트 및 특정 금속을 들 수 있고, 이로써 회로(108)의 동작 특징을 소정의 방식으로 선택적으로 변경시킨다. 예컨대, 특정 레벨 이상의 자기장에 노출될 때에, 페라이트는 포화될 수 있으며, 그로 인해 상대 투과율이 거의 1로 떨어진다. 따라서 DC 필드를 이용함으로써, 프린터는 라이너(104) 상에 인쇄된 전기 소자(112)의 페라이트의 상호 작용을 온 상태와 오프 상태 사이에서 전환시킬 수 있다. 이러한 전환을 실행함으로써, 프린터는 커플링의 양, 즉 데이터를 기록하는 데에 필요한 RFID 디바이스의 안테나에 커플링되는 RFID 파워의 양을 선택적으로 제어할 수 있다.
추가로 도 6 및 도 7을 참고하면, 다른 예시적인 실시예에 따른 이중 상태 RFID 태그(100)가 도시되어 있다. 전술한 바와 같이, RFID 회로(108)는 안테나(114)와, 원단 기재(106)에 장착된 칩(116)을 구비하며, 전기 소자(112)는 박리 기재(110)에 장착되어 있고, 이러한 박리 기재의 예는 이하에서 보다 상세하게 설명한다. 도 6에 도시된 바와 같이, RFID 태그(100)는, 전기 소자(112)가 도시되어 있는 안테나(114)의 일부와 같은 RFID 회로(108)의 일부와 공간상으로 동작 가능하게 나란히 배치되도록 구성되어 있다. 대안으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 전기 소자(112)는 전체 RFID 회로(108)와 공간상으로 나란히 배치되어 있다. 이러한 설명을 돕기 위하여, "공간상으로 나란히 배치되는" 및 "동작 가능하게 나란히 배치되는"의 표현은, 전기 소자(112)와 안테나(114) 사이에 평행하고, 오버랩되고, 간격을 둔 관계를 기술하는 데 사용되고 있으며, 이러한 관계에서 전기 소자가 안테나의 동작 파라미터를 변경시킬 수 있다.
도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 라이너(104)는 감압성 접착제와 같은 접 착제의 층(118)에 의해 원단(102)에 박리 가능하게 부착될 수 있다. 따라서 라이너(104)가 제거되면, 접착제(118)가 노출되어, RFID 회로(108)를 갖는 원단(102)을 물체에 부착할 수 있다.
전기 소자(112)는, 예컨대 박리 층 및/또는 접착제(118)의 층을 통하여 RFID 회로(108)의 적어도 일부에 전기적으로 커플링될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 박리 층 및/또는 접착제(118)는 적어도 부분적으로 도전성일 수 있으므로, 전기 소자(112)는 ESD 보호를 용이하게 할 수 있다. 예컨대, 박리 층 및/또는 접착제(118)는 ESD 보호를 실시할 수 있게 적어도 100㏁의 저항을 가질 수 있지만, 라이너가 제거되고 RFID 회로(108)를 갖는 원단(102)이 물체에 부착될 때에 RFID 회로(108)의 동작에 그다지 영향을 끼치지는 않는다.
제작 시에, 도 9에 예시된 바와 같이 복수의 RFID 태그(100)를 롤 또는 시트 상에 형성할 수 있다. 이들 실시예에서, 다이 컷과 같은 복수의 컷(122)을 원단 기재(124)의 롤 또는 웹에 마련하여 각 라벨(100)의 원단 기재(106)를 형성하거나 구획할 수 있다. 도 10 및 도 11을 참고하면, 제작 중에, 복수의 RFID 회로(108)를 라이너 기재(126)의 롤 또는 웹에 부착하거나 형성할 수 있다. 그 후, 웹(124, 126)은, 도 9에 도시된 바와 같이 RFID 회로(108)와 각각 공간상으로 동작 가능하게 나란히 배치되거나 및/또는 전기적으로 커플링되는 전기 소자(112)와 함께 분리 가능하게 부착될 수 있다. 그 후, 다이 컷(122)이 원단 기재(124)의 웹에 마련되어 각각의 RFID 태그(100)를 형성할 수 있다. 다른 실시예에서, 다이 컷(122)은 라이너 기재(126)의 웹을 통하여 또한 연장되어 개별 RFID 태그(100)를 형성할 수 있다.
대안으로 도 9a에 도시된 바와 같이, 복수의 컷(122)을 갖는 복수의 RFID 태그(100)를 시트(120) 상에 형성하여 각 라벨(100)의 원단 기재(106)를 형성하거나 구획할 수 있다. 복수의 전기 소자를 사용하는 경우와 달리, 본 실시예에서는, 라이너 기재(126)에 단일의 긴 전기 소자(112)를 부착하거나 형성할 수 있다. 웹(124, 126)을 분리 가능하게 함께 부착하는 때에, 전기 소자(112)는 각 RFID 회로(108)의 안테나(114)와 공간상으로 나란히 배치되거나 및/또는 전기적으로 커플링된다. 이해할 수 있듯이, 이들 실시예에서는, 전기 소자(112)와 안테나(114) 사이의 정확한 정합(registration) 또는 공간상의 나란한 배치를 여전히 보장하면서 제작 공차를 느슨하게 할 수 있다.
도 9b1에 도시된 바와 같이, 전기 소자(112)는 원단 기재(106)와 박리 기재(110) 사이에 개재되는 도전성 재료의 층일 수 있다. 대안으로, 도 9b2에 도시된 바와 같이, 전기 소자(112)는 박리 기재(110)의 외면에 접착되거나 부착되는 긴 도전성 스트립일 수 있고, 박리 라이너(110)는 전기 소자와 원단 기재(106) 사이에 개재된다. 이들 중 후자의 실시예에 따르면, 도전성 스트립은 금속제 Mylar
Figure 112007048035944-PCT00001
재료, 금속 포일, 금속 테이프, 또는 반사성이나 은빛의 재료일 수 있다.
제작과 관련한 실시예를 보다 상세하게 설명하면, 복수의 웹을 조합함으로써 RFID 태그(100)의 롤(120)을 형성할 수 있다. 도 12에 도시된 바와 같이, 원단 웹(128)은 원단 기재(130), 접착제 층(132) 및 임시 라이너(134)를 구비할 수 있다. 도 13에 도시된 바와 같이, 인레이 웹(136)은 RFID 회로(108)를 각각 채용하 는 복수의 RFID 인레이(140)를 지지하는 인레이 기재(138)를 구비할 수 있다. 또한 도 14에 도시된 바와 같이, 라이너 웹(142)은, 복수의 전기 소자(112)가 있는 전기 인레이(146)를 갖는 라이너 기재(144), 접착제 층(148) 및 임시 라이너(150)를 구비할 수 있다. 도 15 및 도 16을 더 참고하면, 원단 웹(128)을 풀고, 필요에 따라 웹(128)을 원단 기재(130) 상에 식별 정보를 인쇄하는 하나 이상의 프린터(152)를 통과시킴으로써 RFID 태그의 웹(120)을 형성할 수 있다. 그 후, (156으로 지시된 부분에서) 임시 라이너(134)를 원단 기재(130)로부터 분리하여, 접착제 층(132)을 노출시킬 수 있다. 그 후, 필요에 따라 다른 용도를 위하여 도시된 바와 같이 임시 라이너(134)를 다시 감을 수 있다. 마찬가지로, (158로 지시된 부분에서) 임시 라이너(150)를 라이너 기재(144)로부터 분리한 상태에서 라이너 웹(142)을 다시 감아서, 접착제 층(148)을 노출시킨다. 그 후, 도시된 바와 같이 임시 라이너(150)를 다시 감을 수 있다.
인레이 웹(136)을 풀어서, 인레이(140)의 RFID 회로(108)를 검사하는 시험기(160)를 통과시킨다. 그 후, 인레이 기재(138)를 노출된 접착제 층(132, 148) 사이에 개재시킬 수 있고, (도 16에서 162로 지시된 부분에서) 3개의 기재(130, 138, 144)를 함께 가압한다. 인레이 기재(138)와 라이너 기재(144)는, 함께 사이에 끼워질 때에, RFID 인레이(140)의 대응 RFID 회로(108)에 대한 전기 인레이(146)의 전기 소자(112)의 소정의 공간상 나란한 배치 또는 동작 가능한 나란한 배치를 달성하도록 구성되고, 가압 작업 중에 서로에 대해 구분되어 있다.
그 후, 이러한 작업의 결과로 생기는 원재료 웹(164; raw web)을 커터(166) 를 통과시켜 다이 컷[예컨대 도 9의 컷(122) 참조]을 형성하여 원재료 웹(164)에 개별 RFID 태그(100)를 형성한다. 이어서, 절단된 웹을 시험기(168)를 통과시켜 RFID 회로(108)의 동작 성능을 다시 검사한다. 그 후에, 결과적인 RFID 태그의 웹(12)은 선적 또는 추가의 처리를 위해 롤로 다시 감길 수 있으며, 이러한 웹(120)을 도 15에 도시한다. 이러한 설명을 돕기 위하여, 도 16에 도시된 생산 라인이 RFID 태그의 웹(12)을 제조할 수 있는 단지 하나의 예를 제공한다는 것을 당업자는 이해할 것이다. 다른 생산 장치 및 기술을 또한 채용할 수 있다.
전술한 바와 같이, 웹(120)의 RFID 태그(100)는, 라이너 기재(144)가 도 15에 도시된 바와 같이 접착제 층(148)에 부착되어 있을 때에 "니어-필드(near-field)" 상태로 있고, 라이너 기재가 도 17에 도시된 바와 같이 접착제 층(148)으로부터 분리되어 있을 때에 "파-필드(far-field)" 상태로 있다. 라이너 기재(144)가 제거되고 접착제 층(148)이 노출되어 있는 상태에서, 파-필드 RFID 태그는 물체에 부착될 수 있다.
도 18 및 도 19를 참조하면, 많은 가능한 실시예에서, 전기 소자(112)는 태그 롤(120)의 각 태그(100)와 실질적으로 동일 평면으로 있거나, 또는 적어도 공간상으로 나란히 배치되거나 및/또는 전기적으로 커플링될 수 있다. 보다 구체적으로, 전기 소자(112)는, 각각의 RFID 회로(108)가 전기 소자(112)와 평행하고, 오버랩되게, 간격을 둔 관계로 있도록 라이너 기재(144)에 인쇄되는 도전성 잉크의 층일 수 있다. 따라서, 전기 소자(112)의 층은 본질적으로 롤 내의 인접 회로(108)의 모든 안테나(114)와 전기적으로 커플링되어, 인접 회로(108) 간의 크로스-커플 링(cross-coupling)을 방지한다. 또한, 전기 소자(112)의 층과 모든 안테나(114)의 전기적 커플링으로 인하여, RFID 회로(108)의 ESD 보호를 용이하게 할 수 있다. 예컨대, 롤러는 인쇄 공정 중에 전기 소자(112)의 층을 전기적으로 커플링하여, 본질적으로 태그의 롤(120)을 실질적으로 유사한 전압으로 유지할 수 있다.
인접 테그(100) 사이의 크로스-커플링의 방지는, 특히 태그의 롤(120)이 밀접한 피치로 있는 경우에 매우 유리할 수 있다. 전기 소자(112)의 층에 의해 작동 거리가 감소한 상태에서, 롤(120)은 리더/프린터에서 실질적으로 크로스-커플링으로 인한 오류가 없는가에 대한 질문을 받을 수 있다.
도 19는 개별 RFID 태그(100)를 형성하기 위하여 원단 기재(130), 접착제 층(132), 인레이 기재(138), 접착제 층(148)을 관통하여 형성되는 다이 컷(122)을 또한 도시하고 있다. 따라서, 각각의 태그(100)는 롤(120)로부터 박리되거나, 그 외의 방식으로 제거될 수 있고, 전기 소자(112)의 층과 라이너 기재(144)는 롤 웹에 남겨지며, 이로써 태그(100)를 파-필드 상태로 할 수 있다.
도 20 및 도 21에는 RFID 태그(100)의 다른 예시적인 실시예가 도시되어 있고, 이들 도면에서 라이너(104)는, RFID 회로의 안테나의 통상의 방사 또는 전파 방향에 수직하게 위치된 안테나로부터의 에너지(예컨대, 프린터에서 발생할 수 있음) 커플링을 향상시키도록 구성된다. 보다 구체적으로, 원단(102)은 RFID 회로(108)가 새겨져 있는 기재(106)를 구비할 수 있다. RFID 회로(108)는, 한 쌍의 안테나(114) 사이에 위치하고 전송 라인(170)에 의해 안테나에 연결되는 RFID 칩(116)을 구비할 수 있다. 도시된 실시예의 안테나(114)는, 도면에 y로 표시된 축(즉, 안테나의 통상의 전파/수신 방향)을 따라 RF 에너지를 효율적으로 전파하거나 방사하고, 수신하거나 검출하도록 설계되어 있지만, y축에 수직인 축, 즉 도 20 및 도 21에 x로 표시된 축(즉, 전파/수신 방향에 수직인 방향)을 따라 RF 에너지를 효율적으로 전파하거나 수신하도록 설계되어 있지 않다.
수직 전파 및 수신을 개선하기 위하여, 라이너(104)는 기재(110) 상에 새겨지거나, 인쇄되거나, 에칭되거나, 부착 또는 그 외의 방식으로 배치되는 하나 이상의 전기 소자(172)를 구비할 수 있다. 각각의 전기 소자(172)는 안테나 요소(174)와, 전송 라인(178)에 의해 안테나 요소에 연결되는 커플링 요소(176)를 구비할 수 있다. 도 20에 도시된 바와 같이 라이너(104)가 원단(102)에 부착된 때에, 커플링 요소(176)는 각각 RFID 회로(108)의 전송 라인(170)에 공간상으로 나란히 배치된다. 그 후, 안테나 요소(174)는 RF 에너지를 수직 방향으로(즉, x축을 따라) 수신 및 전송하고, 그 후 이 에너지는 커플링 요소(176)와 전송 라인(170)을 매개로 RFID 회로(108)의 내외로 커플링된다. 따라서 프린터 환경에서, 예컨대 원단 기재(106) 상에 인쇄되기 전에 RFID 태그(100)를 판독 및 검사할 수 있다. 라이너(104)가 원단(102)으로부터 제거된 때에, RFID 회로(108)는 통상의 동작 파라미터 및 특징으로 복귀한다.
의도한 최종 용도에 따라, RFID 태그(100)는 롤 라벨로서 구성될 수도 있고, 대안으로 시트 라벨로서 구성될 수도 있다. 롤-라벨로 구성되는 실시예에서, 특정 제품의 제조업자는 RFID 태그(100)를 실제 제품에 또는 제품용 포장에 자동으로 부착할 수 있다. 당업자는, 롤로부터 라벨을 제거하고 이들 라벨을 아이템에 자동으 로 부착하는 많은 기술이 공지되어 있다는 것을 이해할 것이다. 롤-라벨로 구성되는 실시예의 예가 도 9에 도시되어 있다.
도 22에 도시된 바와 같은 시트-라벨로 구성되는 실시예에서, 복수의 RFID 태그(100)를 구비하는 라벨 시트(180)는 종래의 SOHO(small-office, home-office)용 프린터 또는 데스크탑 프린터, 또는 대안으로 시트-공급형의 산업용 고속 프린터와 함께 사용하도록 구성될 수 있다. 따라서 최종 사용자는 원단 기재(106)(도 22에는 도시 생략, 예컨대 도 1을 참고) 상에 원하는 텍스트 및/또는 그래픽을 인쇄하고, 시트(180)로부터 라벨(100)을 제거하고, 라벨(100)을 필요에 따라 아이템에 부착할 수 있다.
도 23에 도시된 바와 같은 여러 실시예에서, 복수의 라벨을 구비하는 라벨 시트(180)는 박리 라이너(104) 내에 전송 라인(182)의 형태로 있는 전기 소자(172)를 구비할 수 있다. 전송 라인(182)은 근접 커플링에 의하여 모든 라벨(100)을 함께 전기적으로 커플링시킬 수 있다. 따라서, 전송 라인(182)은 라벨(100)이 단거리에서 동작할 수 있게 하고, 라벨(100)을 함께 그룹화할 수 있는 전기 커플링 기구를 제공한다. 이에 따라, 리더 또는 프린터는, 에너지를 내부로 커플링하고, 예컨대 단자(184)에서 전송 라인(182)을 구동시킴으로써 모든 라벨(100)을 한번에 동시에 판독할 수 있다. 리더 또는 프린터에 의해 전송 라인(182)의 다른 세트의 단자(186)를 사용하여 저항성 종결 하중(terminating load)을 전송 라인(182)에 인가할 수 있다. 파-필드 리더의 앞에 시트(180)를 위치시키는 대신에, 휴대형 니어-필드 커플러에 의해 구동 단자(184)를 활용하여 라벨(100)의 전체 시트(180)를 구 동하고 판독할 수 있다.
박리 라이너(104)에 결합된 복수의 변경 가능한 RFID 라벨(100)을 구비하는 라벨 시트(180)는 많은 상업적 용례에 사용될 수 있다. 예컨대, 의료 분야에서, 라벨 시트(180)의 각 라벨(100)은 특정의 환자와 관련될 수 있다. 전기 소자(112)를 갖는 박리 라이너(104)는 라벨(100)이 단지 근거리에서만, 예컨대 프린터 내측에서만 판독될 수 있도록 라벨(100)의 판독 거리를 줄인다. 따라서 사용자는, 의료용 폴더, 시험 샘플 등의 아이템에 부착될 때에 라벨 시트(180)로부터 제거된 태그(100)만이 보다 긴 거리에서 판독되는 것을 보장할 수 있다.
전술한 바와 같이, 전기 소자를 태그 형성의 부산물로 되는 재료로 형성할 수 있는데, 예컨대 안테나를 금속 포일 라미네이트 또는 금속 테이프와, 전기 소자를 형성하기 위하여 제거되거나 및/또는 재사용되는 금속 포일 라미네이트 또는 금속 테이프의 원치 않는 부산물 부분으로 형성할 수 있다. 안테나는 안테나 패턴을 형성하는 다이 커팅, 레이저 커팅, 미세천공 또는 기타 커팅 기술에 의해 형성될 수 있다. 그 후, 원치 않는 부산물 부분은 제거되고 전기 소자를 패턴화하거나 형성하는 데에 사용될 수 있다. 안테나를 형성하는데 사용된 재료의 부산물인 금속 포일 라미네이트 또는 금속 테이프로 전기 소자를 형성하는 것과 관련하여 본 실시예를 예시하였지만, 태그의 형성 중에 다른 타입의 부산물 재료를 사용하여 전기 소자를 형성할 수도 있다.
도 24는 안테나 구조를 형성하기 위한 금속 포일 라미네이트 또는 금속 테이프(200)의 실시예의 단면도를 도시하고 있다. 금속 포일 라미네이트 또는 금속 테 이프(200)는 접착제 층(204)을 매개로 캐리어 시트 또는 층(202)에 접합되는 금속 층(206)을 구비할 수 있다. 캐리어 시트 또는 층(202)은 중합체 필름의 형태일 수 있다. 캐리어 시트(202)를 형성하는데 사용될 수 있는 재료의 예로는, 폴리에스테르 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름 및 폴리이미드 필름을 들 수 있지만, 이들로 한정되는 것은 아니다. 캐리어 시트 또는 층(202)을 형성하는 데 사용될 수 있는 다른 재료의 예로는, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트, 폴리술폰, 노보렌 코폴리머, 폴리페닐술폰, 폴리에테르이미드, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 폴리카보네이트(PC), 페놀 수지, 폴리에테르에스테르, 폴리에테르아미드, 셀룰로오스 아세테이트, 지방족 폴리우레탄, 폴리아크릴로니트릴, 폴리트리플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴 플루오라이드, 고밀도 폴리에틸렌(HDPEs), 폴리(메틸 메타크릴레이트), 고리 또는 비고리 폴리올레핀을 들 수 있지만, 이들로 한정되는 것은 아니다. 대안으로, 캐리어 시트 또는 층(202)은 카드 스톡 페이퍼(card stock paper), 본드 페이퍼, 또는 기타 유형의 페이퍼와 같은 페이퍼 재료로 형성될 수도 있다. 캐리어 시트(202)는 가요성이 있는 재료로 형성될 수 있어서, 캐리어 시트(202)는 연속 웹으로서 제조될 수 있고, 이 연속 웹은 롤-투-롤 공정(roll to roll process)에 사용하도록 롤 형태로 감길 수 있다.
금속 층(206)은 알루미늄 포일, 구리 포일, 강 포일, 금 포일, 은 포일 또는 다른 금속 포일로 형성될 수 있다. 접착제 층(204)은 온도 및/또는 압력에 의해 활성화되는 접착제로 형성될 수 있다. 다양한 접착제를 사용하여 금속 층(206)을 캐리어 층(202)에 접합할 수 있다. 예컨대, 일반적 목적의 영구 감압성 접착제 및 /또는 라미네이팅 접착제를 사용할 수 있다. 예로서, 접착제는 온도 및/또는 압력에 의해 활성화되는 아크릴계 및/또는 엘라스토머계 접착제일 수 있다. 접착제는 접착제 층(204)을 형성하도록 뿌려지거나 롤 코팅될 수 있다.
도 25는 금속 층으로 안테나 부분이 형성되고 금속 층의 원치 않는 부산물 부분이 제거된 후의 RFID 인레이(208)의 단면도를 도시한다. RFID 인레이(208)는 캐리어 시트 또는 층(202)에 의해 지지되는 안테나 구조(210)를 구비한다. 안테나 구조(210)는 여러 다양한 형상, 사이즈 및 타입을 갖는 형태일 수 있다. 예컨대, 안테나 구조(210)는 대향하는 안테나 접속 단부(212, 214)를 갖는 쌍극 안테나일 수 있다. 안테나 구조(210)는 RFID 칩(도시 생략)을 안테나 구조(210)의 접속 단부(212, 214)에 배치하고 접합하기 위한 갭(216)을 구비한다. 안테나 구조(210)는 소정의 안테나 구조의 형상에 대략 일치하는 형상을 갖는 다이(도시 생략)에 의해 부분 다이 컷을 실시함으로써 캐리어 시트(202) 상에 형성될 수 있다. 다이는 금속 층(206)과 접착제 층(204)을 관통하여 하부의 캐리어 층(202)까지 절단한다. 캐리어 층(202)은, 금속 층(206)의 원치 않는 부산물과 하부의 접착제 재료(204)를 용이하게 제거하도록 박리 코팅을 구비할 수 있으므로, 캐리어 층(202)에는 소정의 안테나 구조(210)의 금속 부분만이 남겨지며, 금속 층(206)의 원치 않는 부산물 부분은 제거되어, RFID 회로의 동작 상태를 변경시키는 전기 소자를 형성하는데 사용된다. 금속 층(206)의 부산물 부분에 다이 커팅 또는 슬리팅(slitting)과 같은 형성 작업을 실시하여 RFID 회로의 동작 상태를 변경시키는 전기 소자를 형성할 수 있다.
대안으로, 안테나 구조(210)는, 소정의 안테나 구조(210)의 형상과 대략 일치하는 형상을 갖는 패턴화된 접착제 층(204)을 금속 층(206)의 이면 또는 캐리어 층(202)의 전면에 도포함으로써 캐리어 층(202) 상에 형성될 수 있다. 그 후, 캐리어 층(202)과 금속 층(206)을 함께 적층할 수 있다. 패턴화된 접착제 층(204)과 정합되게 소정의 안테나 구조(210)의 형상과 대략 일치하는 형상을 갖는 다이에 의한 부분 다이 컷을 실시하여 금속 층(206)을 관통하여 하부의 캐리어 층(202)까지 절단하여, 안테나 구조(210)를 형성할 수 있다. 금속 층(206)의 원치 않는 부산물 부분을 제거하여 전기 소자를 형성하는 데 사용할 수 있다. 선택적으로, 추가의 형성 작업으로부터 발생하는 원치 않는 부산물 부분을 전기 소자로서 사용할 수도 있다.
도 26은 본 발명의 소정 양태에 따른 안테나 구조를 형성하기 위한 롤-투-롤 공정을 채용하는 생산 라인(230)을 도시한다. 롤-투-롤 공정에서, 접착제 층을 매개로 캐리어 층에 접합되는 금속 층을 구비하는 웹(231)을 언와인더(233)를 통해 풀어서, 다이 컷 프레스(234)에 반송한다. 다이 컷 프레스(234)는, 웹(231)이 다이 컷 프레스(234)를 통과함에 따라 소정의 안테나 구조의 형상과 대략 일치하는 형상을 갖는 다이에 의해 부분 다이 컷을 반복적으로 실시한다. 다이 컷 프레스(234)는 로터리 다이 앤빌(anvil)과 같은 기계적인 다이 컷 프레스일 수 있다. 본 명세서에서 설명하는 안테나 패턴을 다이 컷 프레스를 통하여 형성하고 있지만, 금속 층을 관통하여 캐리어 층까지 부분 컷을 실시하는 다른 방법, 예컨대 레이저 다이 커팅, 미세 천공 또는 다른 커팅 기술을 사용할 수도 있다는 것을 이해할 것 이다.
다이 컷 프레스(234)의 다이는 금속 층과 접착제 층을 관통하여 하부의 캐리어 층까지 절단하여 소정의 안테나 구조와 원치 않는 부산물 부분을 형성하는 컷을 제공할 수 있다. 그 후, 웹(231)은 소정의 금속 안테나 구조로부터 금속 층의 원치 않는 부산물 부분을 벗겨내 분리하는 스트립퍼(240)를 통과한다. 금속 안테나 구조와 캐리어 층은 제1 리와인더(238)를 통해 안테나/캐리어 롤로 감기는 웹(241)을 형성한다. 금속 층의 부산물 부분은 제2 리와인더(236)를 통해 부산물 롤로 감기는 다른 웹(243)을 형성한다. 부산물 롤을 사용하여 전술한 바와 같은 전기 소자를 형성할 수 있다.
도 27 및 도 28을 참조하면, 캐리어 층(256)에 접합된 금속 층(254)을 갖는 금속 포일 또는 금속 테이프의 롤 또는 시트(250)에 복수의 안테나 패턴(252)이 형성되어 있다. 복수의 안테나 패턴(252)은 금속 층(254)을 관통하여 하부의 캐리어 층(256)까지 부분 컷을 실시함으로써 형성된다. 금속 층(254)의 원치 않는 부산물 부분을 롤 또는 시트(250)로부터 벗겨내어 하나 이상의 전기 소자를 형성하는데 사용할 수 있다. 캐리어 층(256)을 원단 기재로서 사용하거나 원단 기재에 접합할 수 있고, 다이 컷과 같은 복수의 컷을 원단 기재의 롤 또는 웹에 마련하여 라벨을 형성할 수 있다. 도 28에 도시된 바와 같이, 원치 않는 부산물 부분은 복수의 금속 포일 안테나(258)를 제공하도록 제거되었다. 그 후, 예컨대 인터포저 또는 스트랩(도시 생략)을 매개로 각각의 RFID 칩(260)을 각각의 안테나 접촉 단부(258)에 배치하여 RFID 회로(255)를 형성할 수 있다.
금속 층의 원치 않는 부산물 부분으로부터 단일의 긴 전기 소자(262)를 형성할 수 있으며, 이 전기 소자는 라이너 기재(도시 생략) 상에 부착되거나 형성될 수 있다. 그 후, 전기 소자(262)가 안테나(258)와 공간상으로 나란히 배치되거나 및/또는 안테나와 전기적으로 커플링되도록 라이너 기재를 원단 기재에 분리 가능하게 부착할 수 있다. 이해할 수 있듯이, 이들 실시예에 따르면, 원치 않는 부산물 부분이 캐리어 층으로부터 제거될 수 있으며, 슬리터 또는 커터를 통과하여 진행하여 연속적인 롤-투-롤 공정에서 단일의 긴 소자를 형성할 수 있다. 대안으로, 원치 않는 부산물 부분을 웹으로 감고, 웹을 풀어서 연속 롤-투-롤 공정을 통과하게 진행시켜 단일의 긴 소자를 형성할 수 있다.
또한, 도 29를 참조하면, 원치 않는 부산물 부분을 캐리어 층(256)으로부터 제거하고 슬리터 또는 커터를 통과하게 진행시켜, 라이너 기재의 롤 또는 웹에 부착되거나 형성될 수 있는 복수의 전기 소자(264)를 형성할 수 있다. 그 후, 전기 소자(264)가 각 RFID 회로(255)의 각 안테나(258)와 정합되게 공간상으로 나란히 배치되거나 및/또는 전기적으로 커플링되도록 라이너 기재를 원단 기재에 분리 가능하게 부착할 수 있다. 그 후, 원단 기재의 웹에 다이 컷을 마련하여 각각의 RFID 태그를 형성한다. 다른 실시예에서, 다이 컷을 라이너 기재의 웹을 또한 통과하게 연장시켜 개별 RFID 태그를 형성할 수도 있다.
도 30은 복수의 전기 소자(282)가 배치되어 있는 라이너 기재(284)를 구비하는 라이너(280)를 도시한다. 복수의 전기 소자(282)는 도 27에 도시된 바와 같이 금속 층(254)의 부산물 부분으로 형성되어 있다. 복수의 전기 소자(282)는 도 27 내지 도 29에 도시된 안테나 패턴의 네가티브 이미지의 적어도 일부인 형상으로 형성된다. 이에 따라, 부산물 부분이 캐리어 층(256)으로부터 제거된 후에 금속 층의 부산물 부분을 크게 변형시키지 않으면서 금속 층(254)의 부산물 부분을 전기 소자로서 사용할 수 있다. 그 후, 전기 소자(282)가 각 RFID 회로(255)의 안테나(258)와 정합되게 공간상으로 나란히 배치되거나 및/또는 전기적으로 커플링되도록 라이너 기재(284)를 원단 기재에 분리 가능하게 부착할 수 있다.
도 31은 RFID 태그를 형성하기 위하여 롤-투-롤 공정을 채용하는 다른 생산 라인(300)을 도시한다. 롤-투-롤 공정에서, 캐리어 층에 접합되는 금속 층을 갖는 금속 포일 라미네이트 또는 금속 테이프를 구비하는 웹(302)을 언와인더를 통하여 풀어서 다이 컷 프레스(304)에 반송한다. 다이 컷 프레스(304)는 웹(302)이 다이 컷 프레스(304)를 통과함에 따라 소정의 안테나 구조의 형상과 대략 일치하는 형상을 갖는 다이에 의해 부분적인 다이 컷을 반복적으로 실시한다. 다이 컷 프레스(304)의 다이는 금속 층과 접착제 층을 관통하여 하부의 캐리어 층까지 절단하여 소정의 안테나 구조를 구획하는 컷과 금속 층의 원치 않는 부산물 부분을 제공한다. 그 후, 웹(302)은 소정의 금속 안테나 구조 웹 또는 인레이 웹(308)으로부터 금속 층의 원치 않는 부산물 부분 웹(307)을 벗겨내어 분리하는 스트립퍼(306)를 통과한다.
원단 웹(310)은 언와인더를 통하여 풀리며, 임시 라이너(312)가 원단 기재(311)로부터 분리되어, 접착제 층이 노출된다. 그 후, 임시 라이너(312)는 필요에 따른 다른 용도를 위하여 도시된 바와 같이 다시 감길 수 있다. 그 후, 원단 기재(311)는 롤러(312)의 세트를 통해 인레이 웹(308)과 함께 적층된다. 그 후, RFID 칩은 칩 픽 앤드 플레이스 스테이션(314)을 통해 각각의 안테나에 결합된다. 원치 않는 부산물 부분의 웹(307)은 롤러(316)의 세트를 통해 커터 또는 슬리터(318)로 반송되어 소정 패턴의 연속적인 부산물 웹(319)(예컨대, 연속적인 스트립)을 형성한다. 라이너 웹(320)을 풀 수 있으며, 임시 라이너(322)는 라이너 기재(321)로부터 분리되고, 이로써 접착제 층이 노출된다. 그 후, 임시 라이너(322)를 도시된 바와 같이 다시 감을 수 있다. 라이너 기재(321)는 롤러(323)를 통하여 소정 패턴의 연속적인 부산물 웹(319)과 적층되고, 다른 세트의 롤러(324)로 반송되어 원단 기재(311) 및 인레이 웹(308)과 함께 적층된다.
그 후, 이러한 작업의 결과로 얻어지는 원재료 웹(325)은 다이 컷을 형성하도록 커터 스테이션 및 시험기 스테이션(326)을 통과하여 원재료 웹(325)에 개별 RFID 태그를 형성하고, RFID 회로의 동작 성능을 검사한다. 그 후, 결과적인 RFID 태그의 웹을 선적 및 또는 추가의 처리를 위하여 롤로 감을 수 있다. 이러한 설명을 돕기 위하여, 도 31에 도시된 생산 라인(300)이 RFID 태그를 제조할 수 있는 단지 하나의 예를 제공한다는 것을 당업자는 이해할 수 있을 것이다. 다른 생산 장치 및 기술을 또한 채용할 수 있다.
전술한 여러 실시예에서, RFID 회로의 동작 상태를 변경시키는 전기 소자는 안테나를 형성하는 다이 커팅 작업의 부산물로서 발생하는 폐기물 매트릭스로 형성될 수 있다. 안테나를 형성하는 다른 서브트랙티브 공정(예컨대 도전성 재료를 제거함으로써 안테나를 형성하는 공정)에 동일한 원리를 적용할 수 있다는 것을 이해 할 것이다. 즉, 제거된 재료의 적어도 일부를 사용하여 RFID 회로의 동작 상태를 변경시키는 전기 소자를 형성할 수 있다. 또한, 추가의 형성 작업에 의해 전기 소자를 형성할 수도 있다.
또 다른 실시예에 따르면, 전술한 금속 층의 원치 않는 부산물의 일부는, 예컨대 RFID 회로의 적어도 일부에 전기적으로 커플링되는 원단의 캐리어 층 상에 남겨질 수 있다. 도 32는 캐리어 층 또는 원단 기재(344) 상에 배치된 RFID 회로(342)의 평면도를 도시한다. RFID 회로(342)는 안테나(348)의 대향 단부에 결합된 RFID 칩(346)을 구비한다. 안테나(348)는, 금속 층의 원치 않는 부산물 부분이 작은 브릿지(352)를 통해 안테나(348)에 결합된 스트립 형태의 전기 소자(350)를 제외하고는 제거되도록 금속 포일 또는 테이프의 금속 층으로 형성되고, 전기 소자(350)는 안테나(348)와 공간상으로 나란히 배치되고 전기적으로 커플링된다. 그 후, 캐리어 층 또는 원단 기재(344)에 라이너 기재를 분리 가능하게 부착할 수 있다. 전기 소자(350)는 임시 접착제를 매개로 캐리어 층 또는 원단 기재(344)에 접합될 수 있다. 대안으로, 전기 소자(350)는 캐리어 층 또는 원단 기재(344)에 접합되지 않고, 캐리어 층 또는 원단 기재(344)에 접합되는 안테나(348)의 일부로서 형성되거나 절결될 수 있으며, 나머지 원치 않는 부산물 부분은 제거된다. 라이너 기재의 제거로 인하여, 작은 브릿지(352)의 적어도 일부에 외에도 전기 소자(350)를 제거할 수 있다.
도 33은 도 32의 선 32-32를 따라 도시한 RFID 회로를 구비하는 RFID 태그의 단면도를 도시한다. RFID 태그는 접착제 층(372)을 통하여 원단(362)에 분리 가능 하게 부착되는 라이너 기재(364)를 구비한다. 도시된 바와 같이, 금속 안테나(366)는 작은 브릿지(368)를 매개로 전기 소자(370)에 전기적으로 커플링된다. 금속 안테나(366)는, 전기 소자(370) 및 작은 브릿지(368)를 형성하는 부산물 금속의 일부를 제외하고는, 예컨대 제거된 원치 않는 부산물 금속 층으로 하부의 캐리어 층에 다이 컷 패턴화된 금속 포일 라미네이트 또는 금속 테이프로 형성될 수 있다. 도 34에 도시된 바와 같이, 전기 소자(370)와 작은 브릿지(368)는 라이너 기재(364)가 제거될 때에 제거된다. 전기 소자(370)와 작은 브릿지(368)를 제거한 결과로 접착제 층(374)의 적은 부분을 제거할 수 있다.
도 35 및 도 36은 박리 가능한 라이너(400)의 또 다른 실시예를 도시한다. 도 35는 박리 가능한 라이너(400)의 사시도이고, 도 36은 도 35의 선 36-36을 따라 취한 단면도를 도시한다. 박리 가능한 라이너(400)는, 예컨대 증착 또는 기타 적층 기법을 통하여 도전 층(404)으로 피복된 페이퍼 또는 폴리머 재료로 형성된 라이너 기재(402)를 구비한다. 도전 층(404)은 약 1 Ω/sq(안테나를 형성하는 양호한 도체의 저항율 초과) 내지 약 105 Ω/sq(통상의 ESD 코팅의 저항율 미만)의 정해진 저항율을 갖고, 전술한 바와 같이 RFID 태그에 전기 소자의 이중 상태 성능을 제공한다. 도전 층(404)은 RFID 태그에 결합된 에너지의 반응성 커플링(reactive coupling)을 통하여 에너지를 소산시키도록 되어 있지만, RFID 태그로부터의 통신을 방해하거나 중단시킬 수 있는 완전한 실드로서는 기능하지 않는다.
예컨대, 박리 가능한 라이너(400)는 근처에 위치된 RFID 태그의 성능을 변경 시킬 수 있고, 작동 주파수와 같은 태그의 특징을 변경시킬 뿐 아니라, 재료의 저항과 반응성 커플링을 통하여 니어 필드 또는 파 필드 안테나에 의해 안테나에 유도되는 에너지를 소산시킨다. 도전 층(402)은 RFID 태그의 ESD 보호를 용이하게 할 뿐 아니라 이중 상태 작동 성능을 제공할 수 있다. 박리제(406, 예컨대 실리콘)를 도전 층(404)에 코팅할 수 있다. 박리제(406)는 라이너(400)가 원단(도시 생략)과 분리 가능하게 결합할 수 있도록 감압성 접착제로 코팅될 수 있다. 이러한 실시예에서, 박리 가능한 라이너(400)는 일반적으로 패턴화될 필요가 없으며, 인레이와 함께 직물 가공업자에게 판매될 수 있는 롤 재료로 형성될 수 있다.
도 37은 박리 가능한 라이너(420)의 또 다른 실시예의 단면도를 도시한다. 박리 가능한 라이너(420)는 부분 도전성의 박리제(424)로 코팅되는 페이퍼 또는 중합체 재료로 형성되는 라이너 기재(422)를 구비하여 RFID 태그에 전기 소자의 이중 상태 성능을 제공한다. 부분 도전성의 박리제(424)는 단층으로 유기 도체 또는 금속 입자와 혼합되는 실리콘으로 형성될 수 있다. 부분 도전성의 박리제(424)는 감압성 접착제에 의해 원단(도시 생략)에 부착되어, 라이너(420)가 원단과 분리 가능하게 결합될 수 있다. 부분 도전성의 박리제(424)는 RFID 태그의 ESD 보호를 용이하게 할 뿐 아니라 이중 상태 작동 성능을 제공할 수 있다.
당업자는 본 발명의 상기 실시예가 이들 실시예에 대한 많은 변형 및 수정을 위한 기초를 제공한다는 것을 이해할 것이다. 이들 다른 변형도 또한 본 발명의 범위 내에 있다. 따라서 본 발명은 본 명세서에 정확하게 도시되고 기술되어 있는 사항으로 한정되지 않는다.

Claims (56)

  1. 동작 파라미터를 갖는 RFID 회로를 구비하는 원단(facestock)과,
    라이너가 원단으로부터 분리된 때에 RFID 회로의 동작 파라미터를 변경하도록 원단에 분리 가능하게 부착되는 라이너
    를 포함하는 RFID 태그.
  2. 제1항에 있어서, 상기 라이너는, 라이너가 원단에 부착된 때에 RFID 회로의 동작 파라미터를 변경시키는 전기 소자를 구비하는 것인 RFID 태그.
  3. 제2항에 있어서, 상기 RFID 회로는 안테나를 구비하고, 상기 전기 소자는 라이너가 원단에 부착된 때에 안테나와 전기적으로 커플링되는 것인 RFID 태그.
  4. 제3항에 있어서, 상기 전기 소자는 RFID 회로의 판독 거리를 변경하기 위하여 안테나와 커플링되는 것인 RFID 태그.
  5. 제3항에 있어서, 상기 전기 소자는 RFID 회로에 의한 신호 전파 또는 수신의 방향을 변경하기 위하여 안테나와 커플링되는 것인 RFID 태그.
  6. 제1항에 있어서, 상기 원단은 복수의 RFID 회로를 구비하는 것인 RFID 태그.
  7. 제6항에 있어서, 상기 라이너는, 라이너가 원단에 부착된 때에 전기 소자가 RFID 회로의 동작 파라미터를 변경하도록 RFID 회로와 동작 가능하게 나란히 배치되는 복수의 전기 소자를 구비하는 것인 RFID 태그.
  8. 제6항에 있어서, 상기 라이너는, 라이너가 원단에 부착된 때에 전기 소자가 RFID 회로의 동작 파라미터를 변경하도록 각각의 RFID 회로와 동작 가능하게 나란히 배치되는 긴 전기 소자를 구비하는 것인 RFID 태그.
  9. 제6항에 있어서, 상기 라이너는 각각의 RFID 회로와 동작 가능하게 나란히 배치되는 전송 라인을 구비하고, 이 전송 라인이 RFID 회로의 동작 파라미터를 변경하도록 각각의 RFID 회로와 전기적으로 커플링되는 것인 RFID 태그.
  10. RFID 회로를 구비하는 원단과,
    원단에 분리 가능하게 부착되고, RFID 회로가 라이너가 원단에 부착된 때에 제1 판독 거리, 라이너가 원단으로부터 분리된 때에 제2 판독 거리를 갖도록 RFID 회로의 전기적 특징을 변경시키는 전기 소자를 구비하는 라이너
    를 포함하는 RFID 태그.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제1 판독 거리는 약 1 m 미만이고, 제2 판독 거리는 적어도 약 2 m인 것인 RFID 태그.
  12. 제10항에 있어서, 상기 제1 판독 거리는 약 10 cm 미만이고, 제2 판독 거리는 적어도 약 4 m인 것인 RFID 태그.
  13. 제10항에 있어서, 상기 RFID 회로는 안테나를 구비하고, 전기 소자는 라이너가 원단에 부착된 때에 안테나가 방사된 에너지를 억제하는 것인 RFID 태그.
  14. 제10항에 있어서, 상기 전기 소자는 라이너가 원단에 부착된 때에 안테나와 전기적으로 커플링되는 것인 RFID 태그.
  15. 제10항에 있어서, 상기 전기 소자는 라이너가 원단에 부착된 때에 안테나를 이조(detune)시키는 것인 RFID 태그.
  16. 제10항에 있어서, 상기 전기 소자는 도전성 재료를 포함하는 것인 RFID 태그.
  17. 제10항에 있어서, 상기 전기 소자는 유전체 재료를 포함하는 것인 RFID 태그.
  18. 제10항에 있어서, 상기 전기 소자는 투자율이 높은 재료를 포함하는 것인 RFID 태그.
  19. 제10항에 있어서, 상기 전기 소자는 도전성 잉크인 것인 RFID 태그.
  20. 제10항에 있어서, 상기 전기 소자는 안테나의 일부 위에 공간상으로 나란히 배치되는 것인 RFID 태그.
  21. 제10항에 있어서, 상기 전기 소자는 전체 안테나 위에 공간상으로 나란히 배치되는 것인 RFID 태그.
  22. 제10항에 있어서, 상기 원단은 복수의 RFID 회로를 구비하는 것인 RFID 태그.
  23. 제22항에 있어서, 상기 라이너는, RFID 회로의 전기적 특징을 변경시키도록 RFID 회로와 동작 가능하게 나란히 배치되는 복수의 전기 소자를 구비하는 것인 RFID 태그.
  24. 제22항에 있어서, 상기 라이너는, RFID 회로의 전기적 특징을 변경시키도록 RFID 회로와 동작 가능하게 나란히 배치되는 긴 전기 소자를 구비하는 것인 RFID 태그.
  25. 제22항에 있어서, 상기 라이너는, 각각의 RFID 회로와 전기적으로 커플링되어 RFID 회로의 전기적 특징을 변경시키도록 각각의 RFID 회로와 동작 가능하게 나란히 배치되는 전송 라인을 구비하는 것인 RFID 태그.
  26. 제1축을 따른 에너지를 수신하는 안테나를 갖는 RFID 회로를 구비하는 원단과,
    상기 원단에 분리 가능하게 부착되는 라이너
    를 포함하며, 상기 라이너는
    라이너가 원단에 부착된 때에, 제1축과, 이 제1축에 실질적으로 수직인 제2축을 따라, 그리고
    라이너가 원단으로부터 분리된 때에 제1 축을 따라 에너지를 수신하고 전달할 수 있도록 RFID 회로의 전기적 특성을 변경시키는 전기 소자를 구비하는 것인 RFID 태그.
  27. 제26항에 있어서, 상기 RFID 회로는 전송 라인을 갖는 안테나에 연결되는 RFID 칩을 구비하고,
    상기 전기 소자는 제2축을 따라 RF 에너지를 수신하고 방사하는 안테나 소자와, RFID 회로의 전송 라인과 공간상으로 나란히 배치되는 커플링 요소를 포함하 며,
    상기 커플링 요소는 전송 라인을 통하여 안테나 소자와 RFID 회로 사이에 RF 에너지를 커플링하는 것인 RFID 태그.
  28. 제26항에 있어서, 상기 전기 소자는 도전성 재료를 포함하는 것인 RFID 태그.
  29. RFID 태그의 제조 방법으로서,
    원단 기재와 접착제 층을 구비하는 원단 웹을 제공하는 단계와,
    복수의 RFID 회로를 갖는 RFID 인레이를 갖춘 인레이 기재를 구비하는 인레이 웹을 제공하는 단계와,
    라이너 기판과 접착제 층을 구비하는 라이너 웹을 제공하는 단계와,
    적어도 하나의 전기 소자가 RFID 회로의 적어도 일부와 각각 공간상으로 나란히 배치된 상태에서 인레이 웹을 원단의 접착제 층과 라이너 웹 사이에 개재시키는 단계
    를 포함하는 RFID 태그의 제조 방법.
  30. 제29항에 있어서, 상기 원단 웹과 라이너 웹은 각각 임시 라이너를 구비하고,
    상기 개재시키는 단계 이전에 상기 임시 라이너를 웹으로부터 분리하는 단계 를 더 포함하는 RFID 태그의 제조 방법.
  31. 제29항에 있어서, 상기 RFID 회로 중 하나와 전기 소자 중 적어도 하나를 각각 구비하는 복수의 RFID 태그를 형성하도록 원단 기재를 절단하는 단계를 더 포함하는 RFID 태그의 제조 방법.
  32. 제29항에 있어서, 적어도 하나의 전기 소자를 라이너 기판 상에 인쇄하는 단계를 더 포함하는 RFID 태그의 제조 방법.
  33. 제29항에 있어서, 상기 전기 인레이는 도전성 잉크로 인쇄되는 것인 RFID 태그의 제조 방법.
  34. 제29항에 있어서, 상기 전기 인레이는 도전성 잉크로 인쇄트되는 것인 RFID 태그의 제조 방법.
  35. 제29항에 있어서, 복수의 RFID 회로를 갖는 RFID 인레이를 갖춘 인레이 기재를 구비하는 인레이 웹을 제공하는 상기 단계는, 캐리어 층에 접합된 금속 층을 구비하는 금속 포일 라미네이트 웹 또는 금속 테이프 웹을 제공하고, 금속 층을 관통하여 캐리어 층까지 복수의 안테나 패턴을 절단하고, 캐리어 층 상에 배치된 복수의 금속 안테나를 제공하도록 금속 층의 원치 않는 부산물 부분을 제거하는 것을 포함하는 것인 RFID 태그의 제조 방법.
  36. 제35항에 있어서, 금속 층의 원치 않는 부산물 부분을 사용하여 적어도 하나의 전기 소자를 형성하는 단계를 더 포함하는 RFID 태그의 제조 방법.
  37. 제36항에 있어서, 원치 않는 부산물 부분을 라이너 기재에 반송하고 부착하는 단계를 더 포함하는 RFID 태그의 제조 방법.
  38. 제37항에 있어서, 원치 않는 부산물 부분을 커터 또는 슬리터(slitter)에 반송하여 적어도 하나의 전기 소자를 형성하는 단계를 더 포함하는 RFID 태그의 제조 방법.
  39. 제36항에 있어서, 상기 적어도 하나의 전기 소자는, RFID 회로의 적어도 일부와 공간상으로 나란히 배치되거나 및/또는 전기적으로 커플링되는 단일의 긴 스트립, 또는 각각의 RFID 회로의 적어도 일부와 정합되게 공간상으로 나란히 배치되거나 및/또는 전기적으로 커플링되는 복수의 전기 소자인 것인 RFID 태그의 제조 방법.
  40. 제36항에 있어서, 상기 적어도 하나의 전기 소자는 안테나의 네가티브 이미지의 적어도 일부인 것인 RFID 태그의 제조 방법.
  41. 제36항에 있어서, 금속 층의 원치 않는 부산물 부분을 제거하는 단계는, 각각의 RFID 회로와 관련된 금속 부분을 제외하고 금속 층의 원치 않는 부산물 부분을 제거하는 것을 포함하며, 금속 부분은 RFID의 동작 특징을 변경시키는 전기 소자로서 동작하는 것인 RFID 태그의 제조 방법.
  42. 제41항에 있어서, 상기 금속 부분은 금속 브릿지를 매개로 각각의 안테나와 전기적으로 커플링되는 것인 RFID 태그의 제조 방법.
  43. 제41항에 있어서, 상기 금속 부분은 원단 기재로부터 라이너 기재를 제거할 때에 제거되는 것인 RFID 태그의 제조 방법.
  44. 제29항에 있어서, 상기 라이너 웹은 라이너 기재 상에 코팅된 도전층을 구비하고, 이 도전층은 약 1 Ω/sq 내지 약 105 Ω/sq의 저항률을 갖고, 상기 도전층 상에 박리제가 코팅되어 있고, 이 도전층이 적어도 하나의 전기 소자인 것인 RFID 태그의 제조 방법.
  45. 제29항에 있어서, 상기 라이너 웹은 라이너 기재 상에 코팅된 부분 도전성의 박리제를 구비하고, 부분 도전성의 박리제가 적어도 하나의 전기 소자인 것인 RFID 태그의 제조 방법.
  46. 제1 동작 상태를 갖는 RFID 회로를 구비하는 원단과,
    RFID 회로와 공간상으로 나란히 배치되거나 및/또는 이 RFID 회로에 전기적으로 커플링되는 때에 RFID 회로의 동작을 제2 동작 상태로 변경시키고, RFID 회로와 공간상으로 나란히 배치되지 않거나 및/또는 이 RFID 회로에 전기적으로 커플링되지 않은 때에 제1 동작 상태에서 RFID 회로의 동작을 허용하는 전기 소자
    를 포함하는 RFID 태그.
  47. 제46항에 있어서, 원단에 분리 가능하게 부착된 라이너를 더 구비하고, 라이너는 전기 소자를 포함하며, 이 전기 소자는 라이너의 전면, 라이너의 후면 또는 라이너의 인레이에 배치되는 것인 RFID 태그.
  48. 제46항에 있어서, 상기 전기 소자는 RFID 태그의 형성으로부터 발생하는 부산물로 형성되는 것인 RFID 태그.
  49. 제48항에 있어서, 상기 부산물은 RFID 태그의 안테나를 형성하는데 사용되는 재료의 일부인 것인 RFID 태그.
  50. 제49항에 있어서, 상기 원단은 복수의 RFID 회로를 구비하고, 전기 소자를 형성하는 안테나를 형성하는데 사용된 재료의 일부는, RFID 회로의 적어도 일부와 공간상으로 나란히 배치되거나 및/또는 전기적으로 커플링되는 단일의 긴 스트립, 또는 각각의 RFID 회로의 적어도 일부와 정합되게 공간상으로 나란히 배치되거나 및/또는 전기적으로 커플링되는 복수의 전기 소자인 것인 RFID 태그.
  51. 제49항에 있어서, 적어도 하나의 전기 소자는 안테나의 네가티브 이미지의 적어도 일부인 것인 RFID 태그.
  52. 제49항에 있어서, 부산물 재료는 원단에 분리 가능하게 부착되고, 안테나에 전기적으로 커플링되는 것인 RFID 태그.
  53. 제52항에 있어서, 원단에 분리 가능하게 부착된 라이너를 더 구비하고, 전기 소자는 라이너를 원단으로부터 제거할 때에 원단으로부터 제거되는 것인 RFID 태그.
  54. 제46항에 있어서, 상기 전기 소자는 원단에 분리 가능하게 부착되는 것인 RFID 태그.
  55. 제46항에 있어서, 원단에 분리 가능하게 부착되는 라이너를 더 구비하고, 라 이너는 약 1 Ω/sq 내지 약 105 Ω/sq의 정해진 저항률을 갖는 도전층으로 코팅된 라이너 기재를 구비하고, 도전층 상에 박리제가 코팅되어 있고, 이 도전층이 적어도 하나의 전기 소자인 것인 RFID 태그.
  56. 제46항에 있어서, 원단에 분리 가능하게 부착되는 라이너를 더 구비하고, 라이너는 부분 도전성의 박리제로 코팅되어 있고, 부분 도전성의 박리제가 전기 소자인 것인 RFID 태그.
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