KR20070083763A - 냉각방법 및 장치 - Google Patents

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마이클 제임스 홀랜드
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트록스 유케이 리미티드
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Abstract

컴퓨터 장비를 위한 컴퓨터 냉각장치는 주 열전달 회로; 주 열전달 회로와 컴퓨터 장비의 냉각을 위해 부차적인 증발기에 의해 냉각되는 부차적인 응축기로써 부차적인 열전달 유체를 포함한 부차적인 열전달 회로;를 포함하며, 부차적인 열전달 유체는 휘발성 유체인 것을 특징으로 한다. 부차적 열전달 유체는 이산화탄소일 수 있다. 냉각 시스템은 컴퓨터 서버들의 냉각과 같은 힘이 부족한 응용프로그램에서 특히 사용되고, 10kW나 그 이하를 사용하는 기존의 시스템과 비교하여 100kW나 그 이상의 열 부하 손실을 제공할 수 있는 블레이드 서버에서 사용된다. 열교환 캐비넷, 공기 조절 시스템과 부차적인 열전달 유체로써 휘발성 유체를 사용하는 건축 요소들이 또한 개시된다.
컴퓨터, 케비넷, 열전달 회로, 응축기, 열교환기, 팬, 냉각, 휘발성, 유체

Description

냉각방법 및 장치{COOLING METHODS AND APPARATUS}
본 발명은 냉각 방법 및 장치에 관한 것이다. 특히, 유일하지는 않지만 본 발명은 정보 기술 서버들의 냉각과 같은 정보 기술 분야의 냉각 방법 및 장치에 관한 것이다.
전통적으로 IT 서버들은 주 냉각제로서 물과 보조냉각제로서 공기를 이용하는 물/공기 시스템 조합을 사용하여 냉각되었다. 냉각된 공기는 팬에 의해 장비 밑의 빈 바닥으로 보내지고, 바닥 주위에 마련된 그릴을 통하여 방(room) 안으로 방출된다. 케비넷 안과 랙 위의 송풍기들이 가열된 장치 위로 공기 흐름을 끌어 당겨 열 전달이 발생한다. 케비넷 장비 900mm×600mm×1800mm당 5kW 에서 8kW의 전형적인 부하가 이 시스템들을 사용하도록 한다. 일반적으로 케비넷에 의해 제공된 부하는 그 안에 포함된 장비의 처리 능력에 의존한다.
공기는 전기적으로 양호하고 본질적으로 안정적이어서 건축 시스템 공학자들에게 매우 매력적이다. 공기는 IT 장비의 냉각이 시작되고, 산업이 공기를 기초로 하는 시스템의 배타적인 사용에 적용된 이래로 주요한 열전달 물질로서 사용되어 왔다.
그러나, 트랜지스터가 더 작아지고 칩의 능력이 커지면서, 정보기술이나 컴퓨터 장비의 동력 손실 요구가 커졌다. 이것은 케비넷 안에서 수평보다 수직으로 설치된 블레이드 서버들의 개발에 의해 최근에 더욱 악화 되었고, 따라서 더 높은 밀도로 채워질 수 있다.
현재 기술에서 이 서버들은 캐비넷 당 18kW의 손실이 일어날 수 있다. 현재 장비에서 그러한 부하만큼 냉각되어 질 수 있고, 이것은 극도로 큰 공기 체적의 사용을 요구하여 에너지적으로 비효율적이다. 그리고 공기의 속도가 공간을 거의 없게 하기 때문에 소음이 발생하고 작동에 불편한 큰 장치를 유발한다.
이러한 큰 부하들을 효율적으로 냉각하기 위해, IT 서버 산업은 이용할 수 있는 공기의 체적과 각 케비넷 주위의 공기의 흐름을 증가하도록 인접한 케비넷들 사이의 공간을 넓히고, 각 케비넷 안의 서버들의 숫자를 제한하였다. 그러나 이는 큰 장치를 유발하고 서버 기술의 발전이 가져오는 큰 이익을 막는다.
본 발명에 따르면, 응축기를 포함한 열전달 유체를 위한 회로; 및 증발기를 포함하고, 상기 열전달 유체는 휘발성 유체임을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각장치가 제공된다.
본 발명은 IT 장비의 높은 열 획득 응용 프로그램 내에서의 사용을 위한 부차적인 냉각 회로 내에서 공기가 아닌 냉각 매체를 사용하는 것이 가능하도록 한다. 또한, 이산화탄소와 같은 휘발성 유체들이 전기적으로 양호하고, 적절한 냉각을 얻는데 필요한 50bar가 넘는 압력에도 불구하고 그러한 응용프로그램 내에서 안정되게 사용되도록 한다.
이산화탄소와 같은 휘발성 유체들은 냉각을 제공하는 매우 효율적인 에너지 수단을 제공하고 큰 열 부하를 가진 케비넷을 냉각할 수 있다. 또한 이러한 유체들은 상대적으로 협소한 직경의 파이프를 요구하는 장치를 통하여 큰 체적의 공기를 이동시킬 경우와 비교하여 에너지를 절약할 수 있는 기회를 제공한다.
편리하게도 부차적인 회로는 20kW보다 큰, 바람직하게는 30kW보다 큰 열전달 부하를 소멸시키기 위해 작동하고, 50kW나 70kW, 100kW이상의 부하 소멸도 가능하다.
부차적인 증발기는 컴퓨터 장비를 포함한 컴퓨터 케비넷의 하부나 상부인 어느 면 중 한곳에 위치한다. 부차적인 증발기는 컴퓨터 케비넷의 하나 이상이나 모든 면들에 위치할 수 있다. 부차적인 증발기는 컴퓨터 장비를 포함한 컴퓨터 케비넷의 내부에 위치할 수 있다.
부차적인 증발기는 열교환 케비넷 내에 포함될 수 있다. 열교환 케비넷은 열교환 케비넷이 위치한 컴퓨터 케비넷의 인접한 면으로부터 끌어 당겨지는 공기가 들어오는 공기 흡입구에 위치한 쉬라우드(shroud)를 포함할 수 있다. 또한, 다른 방안으로 열교환 케비넷은 열교환 케비넷이 위치한 컴퓨터 케비넷의 인접한 면에서 방출되는 공기가 배출되는 공기 배출구에 위치한 쉬라우드를 포함할 수 있다.
케비넷은 케비넷을 통하여 공기를 끌어당기기 위한 다수의 팬을 포함할 수 있다.
케비넷은 부차적인 증발기와 케비넷 장비의 사이에 끼워진 관통된 판을 포함할 수 있다.
부차적인 회로는 25Bar까지의 압력하에서 작동되어 질 수 있다. 편리하게도 부차적인 회로는 50Bar까지의 압력하에서도 작동된다. 바람직하게는 부차적인 회로는 75Bar까지의 압력하에서도 작동된다.
부차적인 증발기는 구리와 알루미늄으로 된 지느러미 모양의 코일로 만들어진 열교환기를 포함할 수 있다. 코일은 실험된 100Bar나 그 이상의 압력하에 있다. 부차적인 증발기는 이중의 파이프 워크(pipework)와 함께 얽힌 코일들을 포함할 수 있다.
바람직하게는 휘발성 유체는 이산화탄소이다. 이산화탄소의 온도는 0℃ 내지 30℃ 범위 내의 부차적인 증발기에 수용되고, 편리하게는 12℃ 내지 16℃ 범위 내이며, 바람직하게는 대략 14℃일 것이다.
그러한 컴퓨터 냉각 장비는 특히 블레이드 서버와 같은 컴퓨터 서버를 위해 사용된다.
또한, 부차적인 증발기와 열교환 케비넷과 같은 부차적인 회로들은 위에서 설명된 냉각 시스템 내의 사용을 위해 발명에 의해 제공된다.
본 발명은 위에서 설명된 것처럼 다수의 컴퓨터 케비넷들과 컴퓨터 냉각 장비 내에 포함된 다수의 컴퓨터 장비를 포함하는 컴퓨터 장치를 제공한다.
본 발명의 제2실시예에 따르면 부차적인 열전달 회로를 통하여 컴퓨터 장비에 인접하여 위치한 열교환기로 이동하는 휘발성 유체를 계산하는 것을 포함한 컴퓨터 장비를 냉각하는 방법이 제공된다. 바람직하게는 유체는 이산화 탄소이다.
본 발명의 제3실시예에 따르면 외부층과 내부측 사이에 위치한 열교환기를 특징으로 하는 외부층과 내부층을 포함하는 컴퓨터 장비를 위한 하우징이 제공된다.
하우징은 위에서 묘사한 것처럼 열교환기를 포함한다. 하우징은 상부, 옆면, 하부, 선반, 앞문과 뒷문, 외부층과 내부층을 포함하는 것을 하나 또는 그 이상 가진다. 하우징은 폭이 600mm이고 높이가 1800mm인 경우, 길이 900mm당 20kW까지의 냉각 능력을 가진다. 편리하게도 하우징은 폭이 600mm이고 높이가 1800mm인 경우, 길이 900mm당 50kW까지의 냉각 능력을 가진다. 하우징은 완전한 분배 파이프 동력(pipework)을 포함할 수 있다.
본 발명의 제4실시예에 따르면, 공기 유입구, 부차적인 열전달 회로의 일부분을 형성하는 열교환기, 부차적인 회로를 통하여 흐르는 열전달 유체가 휘발성 유체라는 점에 특징이 있는 다수의 노즐을 가지는 유도 제트로 구성된 공기 배출구를 포함하는 공기 조절 유닛이 제공된다. 바람직하게는 휘발성 유체는 이산화탄소이다.
공기 조절 유닛은 50Bar까지의 압력하에서 작동되어 질 수 있다. 편리하게도 공기 조절 유닛은 75Bar까지의 압력하에서 작동한다.
휘발성 유체의 온도는 0℃ 내지 30℃ 사이이고, 편리하게도 12℃ 내지 16℃ 범위 내이며, 바람직하게는 대략 14℃이다.
유도 제트는 30 내지 200Pa 범위 내의 고정된 압력에서 작동하고, 편리하게는 50 내지 100Pa 범위 내이며, 바람직하게는 대략 80Pa이다.
열교환기는 동 파이프워크와 알루미늄 핀을 포함할 수 있다. 열교환기는 표면 응축과 함께 또는 표면 응축 없이 작동될 수 있다.
공기 조절 유닛은 제트 당 20kW까지의 냉각 능력을 가진다. 바람직하게는 공기 조절 유닛은 제트 당 50kW까지의 냉각 능력을 가진다.
본 발명의 제5실시예에 따르면, 공기 유입구, 공기 배출구, 공기 덕트, 열교환 회로 내에서 흐르는 열전달 유체가 휘발성 유체인 점에 특징이 있는 부차적인 열교환 회로의 한 부분을 형성하는 열교환기를 포함하는 건축 요소가 제공된다. 바람직하게는 휘발성 유체는 이산화탄소이다.
공기 배출구는 유도 제트를 포함한다. 그 기구는 긴 빔(elongate beam)일 수 있다.
건축 요소는 50Bar까지의 압력하에서 작동될 수 있다. 바람직하게는 건축 요소는 75Bar까지의 압력 하에서 작동한다.
휘발성 유체의 온도는 0℃ 내지 30℃ 사이이고, 편리하게는 12℃ 내지 16℃ 범위 내이며, 바람직하게는 대략 14℃이다.
유도 제트는 30Pa 내지 200Pa 범위 내의 고정된 압력하에서 작동하고, 편리하게는 50Pa 내지 100Pa의 범위 내이며, 바람직하게는 대략 80Pa이다.
열교환기는 동 파이프워크와 알루미늄 핀(fin)을 포함할 수 있다.
건축 요소는 조명, 조명 조절기구, 일반 주소/ 목소리 알람 스피커, 수동 적외선 탐지기, 스프링클러, 플라즈마 스크린, 동력 케이블 등과 같은 건축 서비스를 위한 하우징을 포함할 수 있다.
건축 요소는 600W/m까지의 능력을 가지고, 바람직하게는 대략 600W/m이다. 대안적으로, 만약 공기 배출구가 유도 제트를 포함한다면, 건축 요소는 800W/m까지의 능력을 가지며, 바람직하게는 대략 800W/m이다.
본 발명의 제6실시예에 따르면, 부차적인 열전달 회로의 일부분을 형성하는 열교환기와 부차적인 회로를 통하여 흐르는 열전달 유체가 휘발성 유체라는 점에 특징이 있는 다수의 팬을 포함하는 공기 조절 유닛이 제공된다. 바람직하게는 휘발성 유체는 이산화탄소이다.
공기 조절 유닛은 난방장치를 포함할 수 있다. 공기 조절 유닛은 50Bar까지의 압력하에서 작동되어 질 수 있다. 바람직하게는 공기 조절은 75Bar까지의 압력하에서 작동한다.
휘발성 유체의 온도는 0℃ 내지 30℃ 범위 내이다. 편리하게는 12℃ 내지 16℃의 범위 내이며, 바람직하게는 14℃이다.
열교환기는 동 파이프워크와 알루미늄 핀을 포함한다. 열교환기는 표면 응축과 함께 또는 표면 응축 없이 작동된다.
공기 조절 유닛은 10kW까지의 냉각 능력을 가진다.
본 발명의 실시예는 아래의 도면을 참고로 묘사될 것이다:
도 1은 열교환 케비넷을 가지는 블레이드 서버들을 포함하는 케비넷에 대한 개략적인 투시도;
도 2는 컴퓨터 냉각 장비의 실시예에 대한 개략적인 흐름도;
도 3은 도 2의 열교환 케비넷의 여러 관점에서의 개략도;
도 3a는 케비넷의 정면도;
도 3b는 케비넷의 평면도;
도 3c는 케비넷의 저면도;
도 3d는 케비넷의 측면도;
도 3e는 케비넷의 배면도;
도 3f는 케비넷의 상부 투시도;
도 3g는 케비넷의 하부 투시도;
도 4는 도 3의 케비넷의 개략적인 분해 조립도;
도 5는 도 1 내지 도 4의 열교환기의 여러 관점의 개략도;
도 5a는 투시도;
도 5b는 평면도;
도 5c는 정면도;
도 5d는 배면도;
도 5e는 측면도;
도 6은 다른 실시예에 의한 컴퓨터 케비넷의 개략적인 투시도;
도 6a는 상부 투시도;
도 6b는 하부 투시도;
도 6c는 도 6a의 상세도;
도 7은 다른 실시예에 의한 공기 조절 유닛의 개략적인 투시도;
도 7a는 정면 투시도;
도 7b는 상부 투시도;
도 7c는 측면 투시도;
도 8은 도 7의 유닛의 개략적인 정면도;
도 9는 다른 실시예에 의한 건축 요소의 개략적인 정면 투시도;
도 10은 도 9에서 보여진 건축 요소의 2개 실시에의 개략도;
도 10a는 수동적인 건축 요소를 나타낸 도면;
도 10b는 능동적인 건축 요소를 나타낸 도면;
도 11은 다른 실시예에 의한 팬으로 냉각된 공기 조절 유닛의 개략도;
도 11a는 분해 조립도;
도 11b는 다른 각도에서의 분해 조립도;
도 12는 본 발명의 다른 실시예의 개략도.
블레이드 서버들을 포함하는 세 개의 컴퓨터 케비넷들(10)과 세 개의 열교환 케비넷(12)이 장치된 것의 투시도가 도 1에서 보여진다. 유입구 파이프(14)와 배출구 파이프(16)은 각 열교환 케비넷(12)의 저부 끝에 보여진다. 각 열교환 케비넷 (12)은 두 컴퓨터 케비넷(10)들의 한쪽 면에 따라 위치하고, 대략 모든 면에 위치한다.
각 컴퓨터 케비넷(10)은 블레이드 서버들(다른 유사한 힘이 부족한 컴퓨터 장비)을 포함하고, 블레이드 서버들은 현재 기술상 케비넷 900mm×600mm×1800mm당 15kW 내지 20kW의 범위 내에서 중대한 열 부하를 발생한다. 다른 사이즈의 컴퓨터 캐비넷들은 그에 따라 비례할 것이다. 그러한 높은 열 부하를 가지는 케비넷들이 서로 가깝게 설치될 수 있는 이유는 열교환 케비넷(12)을 통하여 흐르는 냉각 유체가 매우 효율적이기 때문이다. 이 유체는 이산화탄소이다.
부차적인 냉각 유체로서 이산화탄소의 사용은 UK 특허 번호 2,258,298에 묘사되진 것에 의해 알려져 있다. 그러나 이 영역이 시작된 이래로 공기 냉각으로 조절하는 것은 전기적으로 양호하고 본질적으로 안정되었기 때문에 IT 응용 프로그램에는 적절하다고 고려되지 않았다. 이산화탄소는 전기적으로 양호하지만 본질적으로 안정되어 있지 않고 10% 내지 30% 사이의 집중도에서는 치명적이 된다. 효율적인 냉각을 위한 매우 높은 압력(50Bar 혹은 그 이상)에서 누출은 중대한 문제일 수 있다. 냉각 미디어 시스템은 누출된 물질을 안정하게 다루기 위한 폐기 시스템에 따라 누수 탐지와 차단 수명 안전 측정기를 구체화한다.
도 2는 주된 열전달 회로(18)와 부차적인 열전달 회로(20)의 주변에 있는 유체 흐름을 개략적으로 보여준다. 주된 열전달 회로(18)는 압축기(22)와 주된 응축기(24), 주된 확장 장치(26)와 증발기(28)를 포함한다. 주요 회로에서 사용되는 열전달 유체는 전통적인 구성물로써 휘발성 있는 주요 냉각제이다.
부차적인 열전달 회로(20)는 증발기(28)에 의해 냉각된 부차적인 응축기(30)와 유체를 순환하게 하는 펌프(32), 고안된 증발 압력까지 열전달 유체를 감소시키는 부차적인 확장 장치(34), 주위 공기에 냉기를 제공하는 케비넷(12)에 포함된 열교환기(36)을 포함한다. 순환 유체는 열교환기 내의 주위로부터 열을 잡아서 부차적인 응축기(30)에 되돌아오고 회로는 완성된다. 팬(38)은 열교환기 케비넷(12)을 통해 컴퓨터 케비넷(10)으로 공기를 순환시킨다.
부차적인 열전달 회로(20) 내에서 순환하는 열전달 유체는 압력하에 있는 이산화탄소이다. 이산화탄소를 이용하는 것의 이점은 쉽게 이용가능하고, 값이 싸고, 상대적으로 독성이 없으며 오염이 없다는 것이다. 그러나 매우 중요하게도, 공기와 같은 비휘발성의 부차적인 열전달 유체를 사용하는 시스템과 비교하였을 때, 공기와 같은 전통적인 비휘발성 냉각제의 상대적으로 낮은 열 능력 때문에, 같은 냉각 효과를 나타내기 위해서 요구되는 이산화탄소의 유동량은 이산화탄소의 높은 잠재 열 때문에 사실상 적다.
이산화탄소는 열교환이 발생하는 것을 확신할 수 있는 공간의 온도보다 충분히 낮게, 표면부를 냉각하기 위한 적절한 온도에서 휘발성 상태인 열교환기에 도달한다. 바람직하게도 45% 내지 55%의 상대습도이고 온도가 20℃인 건조한 벌브(전구모양)가 있는 주위환경에서, 파이프들과 코일 위의 응축을 피하기 위해서 이 부분의 온도는 14℃이다. 물이 인접한 전기적인 서버 장비로 누수 될 위험 때문에 응축을 피하는 것이 중요하다.
시스템의 작동압력은 일반적으로 50Bar 이고, 이보다 높거나 낮을 수 있다.
열교환 케비넷(12)의 다양한 관점이 도 3에 보여진다. 케비넷(12)은 케비넷(12)의 바닥 끝에 위치하는 유입구(40)과 배출구(42)를 갖는 열교환기(36)를 포함한다. 5개의 팬(38)은 각각 노출된 동력 공급지시 스위치(44)를 가지고 있고, 퓨즈(46)는 사용 중인 컴퓨터 장비로부터 떨어진 케비넷의 뒷판을 따라 정렬된다. 케비넷을 통한 공기의 흐름은 컴퓨터 장비로부터 열교환기로 지나가는 공기의 흐름을 보여주는 도 3e의 화살표에 의해 지시된다.
팬들은 교환을 쉽게 하기 위해서 내부 플러그와 소켓 장치를 가지고 있어 쉽게 설치를 해제할 수 있다. 각 팬은 케비넷의 앞면에 제공되는 IEC 320 동력 입력 소켓(48)과 같은 전통적인 동력 공급 장치를 가지고 있다. 또한, 대안적으로, 팬들은 주된 동력이 공급이 되지 않을 경우 작동의 연속성을 확신하기 위해서 중단되지 않는 동력 공급 장치와 UPS(도시되지 않음)를 사용한다. 전형적으로 UPS는 발전기가 작동되도록 대기하는데 걸리는 충분한 기간 동안 운영된다.
나사로 된 고정 장치(50)는 컴퓨터 케비넷 입구에 열교환 케비넷을 설치하도록 제공된다. 열교환기(36)는 도 5에서 좀 더 세부적으로 보여진다. 열교환기는 100Bar까지 또는 그 이상의 압력에서 비늘 모양의 구리나 알루미늄 코일(52)로부터 만들어진다.
열교환기는 단순 코일로써 제공되지 못한 추가적인 탄성을 형성하기 위하여 이중 파이프 워크와 함께 얽힌 코일을 가진다. 구멍이 형성된 판(54)은 손상으로부터 보호를 제공하기 위하여 열교환기와 케비넷 장비 사이에 위치한다.
비록 열교환 케비넷들(12)이 컴퓨터 케비넷(10)의 옆 면에 위치한 실시예가 보여지지만, 그것들은 케비넷들의 상부 위에 위치하고, 케비넷의 밑 또는 앞 뒷면에 위치할 수 있다. 컴퓨터 케비넷(10)의 주위에 하나 이상의 열교환 케비넷이 위치함으로써, 예를 들면 컴퓨터 케비넷의 앞 뒷면에 위치함으로써 큰 열 부하의 손실이 획득된다. 심지어 각각의 컴퓨터 케비넷(10)을 열교환 케비넷(12)으로 둘러쌓는 것도 가능하다. 대체가능하게 열교환 케비넷들(12)은 그것들의 효율성이 가장 증대되는 컴퓨터 케비넷(10)의 내부에 위치한다.
또 다른 효율적인 건축 방법은 유입구와 배출구 쉬라우드가 컴퓨터 케비넷 주위의 공기를 끌어당기고, 쓰지 않는 공기의 양을 줄이는 역할을 하는 쉬라우드된 케비넷을 사용하는 것이다.
그러한 방법과 장치를 사용함으로써, 이전 시스템이 할 수 있었던 것보다 더 많은 양의 부하를 냉각하는 것이 가능하다. 100kW까지 또는 그 이상의 부하들은 열교환기의 조합으로써 이루어질 수 있다. 반면에 이 기술의 개발 이전 단계에서는 20kW까지의 부하들을 제공할 수 있었다.
제2실시예는 도 6에서 보여진다. 컴퓨터 케비넷(60)은 이중으로 된 벽들(62), 앞 뒷문(64) 그리고 선반(보여 지지 않음)을 가지는 것을 장점으로 열교환 케비넷으로써 기능을 한다고 보여진다. 서버 장비(보여 지지 않음)는 케비넷(60)의 내부에 쌓인다. 케비넷은 부차적인 냉각제로써 휘발성 유체인 이산화탄소를 사용한다. 도 2에서 보여진 것에 유사한 회로에서, 열교환기(보여 지지 않음)는 케비넷의 이중 벽들에 통합되어 있다. 파이프 워크 말단의 유입구(66)와 배출구(68)는 이산화탄소를 받아들이고 방출한다. 이산화탄소는 사실상 50Bar의 압력과 대략 14℃의 온도에서 유동한다.
문들(64)은 케비넷을 통하여 공기의 흐름을 촉진하도록 구멍이 형성된 판을 가진다. 열교환기를 포함한 이중으로 형성된 표면은 케비넷의 상부, 측부들, 하부, 선반, 앞문, 뒷문의 어떤 조합일 수 있다.
냉각 능력은 900mm길이 × 600mm 폭 × 1800mm 높이인 표준 크기의 케비넷 (60)당 20kW 까지이다; 다른 크기들의 장치는 그에 따라 능력이 높아지거나 낮아질 것이다. 케비넷(60)은 완전한 분배 파이프 워크를 포함한다.
도 7과 도 8은 본 발명의 제3실시예를 보여준다. 이것은 유도 냉각을 제공하는 공기 조절 장치(70)이다. 장치(70)는 공기 유입구(72)와 유입 파이프(76), 배출 파이프(78)를 가지는 열교환기(74)와 다수의 유도 노즐들(80)을 포함한다.
장치를 통한 공기 흐름의 방향은 화살표 A에 의해 도 8에서 보여진다. 신선한 공기는 공기 유입구(72)를 통하여 흡입되고, 열교환기(74)와 유닛(70)의 바닥면 (84)을 통하여 유입되는 재순환된 공기와 섞인다. 신선한 공기는 열교환기 위에 있는 방(86)에서 차갑게 재순환된 공기와 섞이고 유도 노즐들(80)을 통하여 배출된다.
장치(70)는 부차적인 휘발성의 냉각제로서 이산화탄소를 혼합한다. 이산화탄소는 대략 50Bar의 압력과 대략 14℃의 온도에서 유동한다. 공기 유도 노즐들(80)은 대략 80Pa의 고정 압력에서 작동한다. 열교환기(74)는 동 파이프 워크와 알루미늄 핀을 포함하며, 또한 표면 응축과 함께 "습기 있게 작동되거나 또는 응축 없이" "마르게" 작동되도록 설계된다. 장치(70)의 냉각 능력은 20 kW까지이다.
장치(70)는 방의 바닥, 천장, 벽들에 설치될 것이다. 바닥에 설치된 것이 보행자나 케비넷 장치 이송에 적당하다.
본 발명의 제4실시예에 의한 건축 요소(90)가 도 9 와 도 10에서 보여진다. 건축 요소(90)는 다양한 건물 서비스를 수행하는 빔이고, 개인 빌딩에 심미적으로 맞게 주문받아 제작된다. 빔(90)은 단일 버팀목 지지부재(92)를 사용하여 천장에 설치된다. 냉각은 도 10에서 보여 진 것처럼 주요 공기 덕트(96)와 유도 노즐들(98)을 통하여 공기를 순환하도록 하는 열교환기(94)를 통하여 제공된다.
열교환기(94)는 도 2에서 보여진 것과 유사한 열전달 시스템을 사용하여 부차적인 휘발성의 냉각제인 이산화탄소를 혼합한다. 이산화탄소는 대략 50Bar의 압력과 대략 14℃의 온도에서 유동한다. 냉각된 빔은 도 10a에서 보여진 것과 같이 수동적이거나 도 9나 도 10b에서 보여진 것과 같이 능동적으로 사용될 수 있다.
수동적인 변형장치(100)는 대류에 의존한다. 뜨거운 공기는 천장으로 올라와서 그것의 측면 벽들로써 구성되는 구멍이 형성된 판들(102)를 통하여 빔 내부로 유입된다. 공기는 열 교환기(104)를 통하여 지나가면서 냉각되고 가라앉으며, 빔을 통하여 공기의 연속적인 흐름이 보장된다. 수동 장치의 냉각능력은 600 W/m 까지이다.
도 9와 도 10b에서 보여진 능동적인 변형장치(90)에는 고정 압력인 150Pa 까지의 압력에서 작동하는 유도 제트들(98)이 설치된다. 공기는 빔(90) 내에서 중앙 통로(106)를 통하여 유입되고, 열교환기(94)를 통하여 지나가며, 주된 공기 덕트(96)에 있는 공기와 섞인다. 또한 유도 제트들(98)을 통하여 아래로 보내어 진 다. 공기의 냉각 싱크는 공기를 통하여 흐름을 촉진한다. 능동적인 변형장치의 냉각능력은 800W/m 까지이다.
빔(90)은 다른 서비스들을 통합한 다양한 서비스 빔일 것이고, 조명(108), 조명 조절 장치, PA/VA(일반 주소/목소리 알람) 스피커들(110), PIR(수동 적외선) 탐지기들(112), 스프링클러 (114), 플라즈마 스크린들, 그리고 동축 전선들을 포함한다.
도 11은 본 발명의 제5실시에를 보여주는 것으로, 공기 조절 장치(120)의 냉각 팬이다. 장치(120)는 열교환기(122), 다양한 팬들(124), 필터(126), 조절 박스 (128)를 포함하고, 모든 구성부품은 하우징(130) 위에 설치된다. 장치(120)는 도 2에서 보여진 것과 유사한 열전달 회로 내에서 부차적인 휘발성의 냉각제로써 이산화탄소를 섞는다. 이산화탄소는 대략 50 Bar의 압력과 대략 14℃의 온도에서 유동한다. 장치(120)는 단순히 냉각기구 혹은 전기 가열기(보여 지지 않음)를 통합한 전기 재가열 기구로써 이용 가능하다. 냉각 능력은 10kW까지 이다.
열 교환기(122)는 동 파이프 워크와 알루미늄 핀으로 만들어지고, 표면 응축과 함께 "습기 있게" 작동되거나 또는 응축 없이 "마르게" 작동되도록 설계될 수 있다. 열 교환 과정은 장치(120)에서 작동되는 열교환기(122)를 가로질러 유입공기를 밀거나 끌어당기는 모든 팬(124)에 의하여 이루어진다. 유입 공기는 완전히 신선한 공기 및/또는 하부 공간으로부터 재순환되는 공기이다. 작동 공기는 관의 연결부를 통하여 공기 확산장치에 공급된다.
도 12는 본 발명의 그 밖의 실시예를 보여준다. 이것은 도 10a에서 보여 진 형태의 두 수동형 냉각기구( 130, 132 )를 포함하고, 긴 빔 형태가 아닌 박스 형태이며, 모든 팬유닛을 포함한다. 하부 유동 박스(130)는 컴퓨터 케비넷(134)의 대략 상부에 맞고, 그것의 면들 중 한 면에 따라 위치한다. 그리고 상부 유동 박스(132)는 반대 면을 따라 컴퓨터 케비넷(134)의 대략 상부에 맞게 위치한다.
하부 유동 박스로부터 나오는 공기는 그의 팬에 의해 아래 방향으로 보내어 지고, 컴퓨터 케비넷을 통하여 지나가며, 팬에 의해 윗 방향으로 보내어져 상부 유동 박스의 내부로 흐른다. 또한 상부 유동 박스는 컴퓨터 장비가 있는 지역에서 형성된 자연 대류 흐름으로부터 열을 흡수한다. 상부 유동 박스의 냉각 능력은 7.5 kW이고, 대략 31도의 공기 상태에서 작동하고, 하부 유동 박스의 냉각 능력은 5kW이고, 대략 25도의 공기 상태에서 작동한다.
위의 실시예들 중 하나에서는 대체적으로 또는 추가적으로, 팬들이 관으로 된 공기 시스템을 통하여 컴퓨터 장치에 연결될 수 있음을 보여준다.
각각의 특징은 이 상세한 설명에 포함되며(이의 기재는 청구항을 포함한다) 및/또는 도면에서 보여 진 것은 독립적이므로 다른 기재사항 및/또는 설명된 특징의 발명에 통합된다.
이 상세한 설명 내의 " 발명의 목적 " 에 기재된 사항은 발명의 우선된 실시예에 관련되고, 청구항 내에 기재되지 않은 발명의 모든 실시예가 필수적인 것은 아니다.
도면을 참고로 발명을 설명하는 것은 단지 예일 뿐이다.
하기에 기재된 추상적인 내용은 상세한 설명의 일부로써 반복된 것이다.
컴퓨터 장비를 위한 컴퓨터 냉각 장비는 주된 열전달 회로; 부차적인 열전달 유체를 포함하는 부차적인 열전달 회로; 주된 열전달 회로에 의해 냉각되는 부차적인 응축기와 컴퓨터 장비를 냉각하기 위한 부차적인 증발기;를 포함하고, 부차적인 열전달 유체는 휘발성 유체인 것을 특징으로 한다. 부차적인 열전달 유체는 이산화탄소이다. 냉각 시스템은 10kW 혹은 그보다 덜 사용하는 전통적인 시스템과 비교하여 100kW까지의 열 부하 손실이 생길 수 있는 컴퓨터 서버들이나 블레이드 서버들의 냉각 장치와 같은 동력이 부족한 응용프로그램에서 특히 사용된다. 부차적인 열전달 유체로써 휘발성 유체를 사용하는 열교환 케비넷들, 공기 조절 시스템들, 그리고 건축 요소들이 또한 기재되어 있다.

Claims (81)

  1. 주된 열전달 회로(18);
    부차적인 열전달 유체를 포함하는 부차적인 열전달 회로(20), 주된 열전달 회로에 의해 냉각되는 부차적인 응축기(30)와 컴퓨터 장비를 냉각하기 위한 부차적인 증발기(36);를 포함하며, 상기 부차적인 열전달 유체는 휘발성 유체인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 부차적인 회로는 20kW보다 큰 열전달 부하를 소진하기 위하여 작동하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각장치.
  3. 제 2 항에 있어서
    상기 부차적인 회로는 30kW보다 큰 열전달 부하를 소진하기 위하여 작동하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 부차적인 회로는 50kW보다 큰 열전달 부하를 소진하기 위하여 작동하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 부차적인 회로는 70kW보다 큰 열전달 부하를 소진하기 위하여 작동하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각장치.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 부차적인 회로는 100kW보다 큰 열전달 부하를 소진하기 위하여 작동하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부차적인 증발기(36)는 컴퓨터 장비를 포함한 컴퓨터 케비넷(10)의 측부들, 상부 또는 하부 중 어느 한 곳에 설치된 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각장치.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부차적인 증발기(36)는 컴퓨터 장비를 포함한 컴퓨터 케비넷(10)의 내부에 설치된 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각장치.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부차적인 증발기(36)는 열교환 케비넷(12)의 내부에 포함된 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각장치.
  10. 제 7 항에 종속하는 제 9 항에 있어서,
    상기 열교환 케비넷(12)은 열교환 케비넷(12)이 위치한 컴퓨터 케비넷(10)의 인접한 면으로부터 끌어 당겨지는 공기가 들어오는 공기 흡입구에 위치한 쉬라우드를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각장치.
  11. 제 7 항에 종속하는 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 열교환 케비넷은 열교환 케비넷이 위치한 컴퓨터 케비넷의 인접한 면에서 방출되는 공기가 배출되는 공기 배출구에 위치한 쉬라우드를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각장치.
  12. 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열교환 케비넷(12)은 컴퓨터 케비넷(10)을 통하여 공기를 유입하는 다수의 팬들(38)을 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각장치.
  13. 제 9 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열교환 케비넷(12)은 부차적인 증발기(36)와 컴퓨터 케비넷(10)의 사이에 끼워진 구멍이 형성된 판(54)을 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각장치.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부차적인 회로는 25Bar까지의 압력하에서 작동하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각장치.
  15. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부차적인 회로는 50Bar까지의 압력하에서 작동하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각장치.
  16. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부차적인 회로는 75Bar까지의 압력하에서 작동하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각장치.
  17. 제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부차적인 증발기(36)는 구리와 알루미늄으로 된 비늘 모양의 코일로 만들어진 열 교환기를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 코일은 100Bar 이상의 압력에서 시험되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각장치.
  19. 제 1 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 부차적인 증발기는 이중 파이프 워크와 함께 얽힌 코일들을 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각장치.
  20. 제 1 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 휘발성 유체는 이산화탄소인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 장비를 위한 컴퓨터 냉각장치.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 부차적인 증발기에 수용된 이산화탄소의 온도는 0℃ 내지 30℃의 범위 내인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각장치.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 부차적인 증발기에 수용된 이산화탄소의 온도는 12℃ 내지 16℃의 범위 내인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각장치.
  23. 제 21 항에 있어서,
    상기 부차적인 증발기에 수용된 이산화탄소의 온도는 대략 14℃인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 냉각장치.
  24. 제 1 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 따른 컴퓨터 서버를 위한 컴퓨터 냉 각장치.
  25. 제 1 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 따른 블레이드 서버를 위한 컴퓨터 냉각장치.
  26. 제 1 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 따른 컴퓨터 냉각 장비에서 사용하기 위한 부차적인 열전달 회로.
  27. 제 1 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 따른 컴퓨터 냉각 장비에서 사용하기 위한 부차적인 증발기.
  28. 제 9 항에 종속하는 선행하는 항 중 어느 한 항에 따른 컴퓨터 냉각 장비에서 사용하기 위한 열교환 케비넷.
  29. 적어도 하나의 컴퓨터 케비넷과 선행하는 청구항 중 어느 한 항에 따른 컴퓨터 냉각장치에 포함된 컴퓨터 장비를 포함하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 설비.
  30. 부차적인 열전달 회로를 통하여 컴퓨터 장비에 인접하여 위치한 열교환기로 이동하는 유체를 계산하고, 상기 유체는 휘발성 유체인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 장비 냉각방법.
  31. 제 30 항에 있어서,
    상기의 유체는 이산화탄소인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 장비 냉각방법.
  32. 외부층과 내부층을 포함하며, 열교환기는 상기 외부층과 내부층 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 장비용 하우징.
  33. 제 32 항에 있어서,
    제 27 항에 따르는 열교환기를 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징.
  34. 제 32 항 또는 제 33 항에 있어서,
    상부, 측부들, 하부, 선반 그리고 정면 또는 배면 도어를 가지며, 그것 중 하나 또는 그 이상의 것이 상기 외부층과 내부층을 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징.
  35. 제 32 항 내지 제 34 항 중 어느 한 항에 있어서,
    길이 900mm × 폭 600mm × 높이 1800mm인 케비넷 당 20kW까지의 냉각 능력을 가지는 것을 특징으로 하는 하우징.
  36. 제 32 항 내지 제 34 항 중 어느 한 항에 있어서,
    길이 900mm × 폭 600mm × 높이 1800mm인 케비넷 당 50kW까지의 냉각 능력을 가지는 것을 특징으로 하는 하우징.
  37. 제 32 항 내지 제36 항 중 어느 한 항에 있어서,
    완전한 분배 파이프 워크를 포함하는 것을 특징으로 하는 하우징.
  38. 공기 유입구, 부차적인 열전달 회로의 일부분을 형성하는 열교환기, 다수의 노즐들을 가지는 유도 제트를 포함하는 공기 배출구를 포함하며, 상기 부차적인 회로를 통해 흐르는 열전달 유체는 휘발성 유체인 것을 특징으로 하는 공기 조절 장치.
  39. 제 38 항에 있어서,
    상기 휘발성 유체는 이산화탄소인 것을 특징으로 하는 공기 조절 장치.
  40. 제 38 항 또는 제 39 항에 있어서,
    50Bar까지의 압력하에서 작동하는 것을 특징으로 하는 공기 조절 장치.
  41. 제 38 항 내지 제 40 항 중 어느 한 항에 있어서,
    75Bar까지의 압력하에서 작동하는 것을 특징으로 하는 공기 조절 장치.
  42. 제 38 항 내지 제 41 항 중 어느 한 항에 있어서,
    휘발성 유체의 온도는 0℃ 내지 30℃의 범위 내이고, 편리하게는 12℃ 내지 16℃의 범위 내이며, 바람직하게는 14℃인 것을 특징으로 하는 공기 조절 장치.
  43. 제 38 항 내지 제 42 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유도 제트는 30Pa 내지 200Pa의 범위 내의 정적 압력에서 작동하고, 편리하게는 50Pa 내지 100Pa의 범위 내에서 작동하며, 바람직하게는 대략 80Pa에서 작동하는 것을 특징으로 하는 공기 조절 장치.
  44. 제 38 항 내지 제 43 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열교환기는 동 파이프 워크와 알루미늄 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 공기 조절 장치.
  45. 제 38 항 내지 제 44 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열교환기는 표면 응축 없이 구동되기 위하여 작동하는 것을 특징으로 하는 공기 조절 장치.
  46. 제 38 항 내지 제 44 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열 교환기는 표면 응축과 함께 구동되기 위하여 작동하는 것을 특징으로 하는 공기 조절 장치.
  47. 제 38 항 내지 제 46 항 중 어느 한 항에 있어서,
    제트 당 20kW까지의 냉각 능력을 가지는 것을 특징으로 하는 공기 조절 장치.
  48. 제 38 항 내지 제 46 항 중 어느 한 항에 있어서,
    제트 당 50kW까지의 냉각 능력을 가지는 것을 특징으로 하는 공기 조절 장치.
  49. 공기 유입구, 공기 배출구, 공기 덕트, 부차적인 열전달 회로의 일부분을 형성하는 열교환기를 포함하고, 상기 열교환 회로 내에 흐르는 열교환 유체는 휘발성 유체인 것을 특징으로 하는 건축 요소.
  50. 제 49 항에 있어서,
    휘발성 유체는 이산화탄소인 것을 특징으로 하는 건축 요소.
  51. 제 49 항 또는 제 50 항에 있어서,
    상기 공기 배출구는 유도 제트를 포함하는 것을 특징으로 하는 건축 요소.
  52. 제 49 항 내지 제 51 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 요소는 긴 빔(beam)인 것을 특징으로 하는 건축 요소.
  53. 제 49 항 내지 제 52 항 중 어느 한 항에 있어서,
    50Bar까지의 압력하에서 작동하는 것을 특징으로 하는 건축 요소.
  54. 제 49 항 내지 제 53 항 중 어느 한 항에 있어서,
    75Bar까지의 압력하에서 작동하는 것을 특징으로 하는 건축 요소.
  55. 제 49 항 내지 제 54 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 휘발성 유체의 온도는 0℃ 내지 30℃의 범위 내이고, 편리하게는 12℃ 내지 16℃의 범위 내이며, 바람직하게는 14℃인 것을 특징으로 하는 건축 요소.
  56. 제 49 항 내지 제 55 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유도 제트는 30Pa 내지 200Pa 범위 내의 정적 압력에서 작동하고, 편리하게는 50Pa 내지 100Pa 범위 내에서 작동하며, 바람직하게는 대략 80Pa에서 작동하는 것을 특징으로 하는 건축 요소.
  57. 제 49 항 내지 제 56 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열교환기는 동 파이프 워크와 알루미늄 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 건축 요소.
  58. 제 49 항 내지 제 57 항 중 어느 한 항에 있어서,
    조명, 조명 조절 장치, 일반 주소/목소리 알람 스피커들, 수동 적외선 탐지기들, 스프링클러, 플라즈마 스크린들, 동축 전선 등과 같은 건축 서비스들을 위한 하우징을 포함한 것을 특징으로 하는 건축 요소.
  59. 제 52 항 내지 제 58 항 중 어느 한 항에 있어서,
    대략 600W/m의 능력을 가지는 것을 특징으로 하는 건축 요소.
  60. 제 51 항에 종속하는 제 52 항 내지 제 59 항 중 어느 한 항에 있어서,
    대략 800W/m의 능력을 가지는 것을 특징으로 하는 건축 요소.
  61. 부차적인 열전달 회로의 일부분을 형성하는 열교환기와 다수의 팬을 포함하며, 상기 부차적인 회로를 통하여 유동하는 열전달 유체는 휘발성 유체인 것을 특징으로 하는 공기 조절 장치.
  62. 제 61 항에 있어서,
    상기 휘발성 유체는 이산화탄소인 것을 특징으로 하는 공기 조절 장치.
  63. 제 61 항 또는 제 62 항에 있어서,
    가열기를 포함하는 것을 특징으로 하는 공기 조절 장치.
  64. 제 61 항 내지 제 63 항 중 어느 한 항에 있어서,
    50Bar 까지의 압력하에서 작동하는 것을 특징으로 하는 공기 조절 장치.
  65. 제 61 항 내지 제 64 항 중 어느 한 항에 있어서,
    75Bar 까지의 압력하에서 작동하는 것을 특징으로 하는 공기 조절 장치.
  66. 제 61 항 내지 제 65 항 중 어느 한 항에 있어서,
    휘발성 유체의 온도는 0℃ 내지 30℃의 범위 내이고, 편리하게는 12℃ 내지 16℃의 범위 내이며, 바람직하게는 14℃인 것을 특징으로 하는 공기 조절 장치.
  67. 제 61 항 내지 제 66 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열교환기는 동 파이프 워크와 알루미늄 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 공기 조절 장치.
  68. 제 61 항 내지 제 67 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열교환기는 표면 응축 없이 구동되기 위하여 작동하는 것을 특징으로 하는 공기 조절 장치.
  69. 제 61 항 내지 제 67 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 열교환기는 표면 응축과 함께 구동되기 위하여 작동하는 것을 특징으로 하는 공기 조절 장치.
  70. 제 61 항 내지 제 69 항 중 어느 한 항에 있어서,
    10kW 까지의 냉각 능력을 가지는 것을 특징으로 하는 공기 조절 장치.
  71. 제 61 항 내지 제 70 항 중 어느 한 항에 있어서,
    25kW 까지의 냉각 능력을 가지는 것을 특징으로 하는 공기 조절 장치.
  72. 첨부된 도면에 보여지고 앞에서 대략 설명된 컴퓨터 냉각장치.
  73. 첨부된 도면에 보여지고 앞에서 대략 설명된 부차적인 열전달 회로.
  74. 도 3 내지 도 5에서 보여지고 앞에서 대략 설명된 부차적인 증발기.
  75. 도 3 내지 도 5에서 보여지고 앞에서 대략 설명된 열전달 케비넷.
  76. 첨부된 도면에 보여지고 앞에서 대략 설명된 컴퓨터 시설.
  77. 앞에서 대략 설명된 컴퓨터 장비 냉각방법.
  78. 도 6과 도 7에서 보여지고 앞에서 대략 설명된 하우징.
  79. 도 8과 도 9에서 보여지고 앞에서 대략 설명된 공기 조절 장치.
  80. 도 10과 도 11에서 보여지고 앞에서 대략 설명된 건축 요소.
  81. 도 12에서 보여지고 앞에서 대략 설명된 공기 조절 장치.
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