CN101057205A - 冷却方法和装置 - Google Patents

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Abstract

用于计算机装置的计算机冷却装置,包括:初级热传递回路;第二级热传递回路,其包含第二级热传递流体、由初级热传递回路冷却的第二级冷凝器和用于冷却计算机装置的第二级蒸发器;其特征在于:第二级热传递流体是挥发性流体。第二级热传递流体可以为二氧化碳。与使用传统系统的10kW或更少的热负荷耗散相比,所述冷却系统具体使用在功耗大的应用,例如计算机服务器的冷却中,尤其应用在可产生高达100kW的热负荷耗散的刀片服务器中。还公开了使用为挥发性流体的第二级热传递流体的热交换箱、空气调节系统和建筑元件。

Description

冷却方法和装置
技术领域
本发明涉及冷却方法和装置。具体地,本申请涉及信息技术领域中,例如用于冷却信息技术服务器的冷却方法和装置,但不排除其它技术领域。
背景技术
传统上,使用水/气系统来冷却IT服务器,水是初级冷却剂且空气为第二级冷却剂。通过风扇将冷却后的空气抽吸到设备下面的底板空间并通过底板周围合适位置的栅网将其释放到房间内。机箱中和机架上的风扇自身在受热的设备上方产生气流并且产生热传递。使用这些系统,每900mm×600mm×1800mm的设备机箱上已经高达5kW到8kW的典型负荷,机箱产生的负荷取决于其中所容纳设备的处理能力。
空气是电良性的,并且本质上是安全的,这使得它对组装系统工程师具有很强的吸引。自从IT设备的冷却开始以来,空气就已用作初级热传递材料,并且该行业适于专用基于空气的系统。
然而,随着晶体管变得更小并且芯片容量增长,信息技术或计算设备的功率耗散需求已经增加。近来由于刀片服务器的发展,功率耗散的增加大大地加剧了,所述刀片服务器(blade server)垂直地而不是水平地位于机箱中,因此其可以更高密度封装。
即使以当前的技术,这些服务器的耗散都可在每机箱18kW的级别。使用当前设备,彻底冷却这么多的负荷,这需要使用极大量的空气,这是能效低下的,并且引进了大量的装置,这些装置是吵杂且不乐意引进的,这是由于过高的房间空气速率使得该空间几乎不适合居住。
为了有效减少这些巨大的负荷,IT服务器行业已不得不增加相邻机箱间的空间,增加可用的空气量以及每个机箱周围的气流,并限制每个机箱中服务器的数量。然而,这引进了更多的装置并且阻止了服务器技术全面使用的进程。
发明内容
根据本发明,提供了一种计算机冷却装置,包括蒸发器和包含冷凝器的用于热传递流体的回路,其特征在于:所述热传递流体是挥发性流体。
本发明实现了可在第二级冷却回路中使用除空气之外的冷却介质,以用于IT装置的高增热应用。而且,实现了挥发性流体例如二氧化碳可以是电良性的,并因此可安全使用在非常高压力的应用中,如50Bar以上的二氧化碳,其需要获得足够的冷却。
挥发性流体例如二氧化碳提供了冷却的十分有效方式,并因此可冷却具有更高热负荷的机箱。尤其是当与通过所述装置推动大量空气相比,还给它们提供了节省能量的机会,并且它们仅仅需要相对小直径的管道。
方便地,第二级回路可操作用于耗散大于20kW的热传递负荷,优选大于30kW,以及大于50kW、70kW或者甚至100kW的负荷耗散是可能的。
第二级蒸发器可定位在容纳计算机装置的计算机机箱任意一侧、顶部或底部。第二级蒸发器可定位在计算机机箱的不止一个或者甚至所有侧上。第二级蒸发器设置可以定位在容纳计算机装置的计算机机箱中。
第二级蒸发器可容纳在热交换箱中。所述热交换箱可包括位于其空气入口的罩,以从计算机机箱与设置热交换箱的一侧的相邻侧吸引进来的空气。附加地,或可替换地,热交换箱可包括位于其空气出口的罩,以将出去的空气排出到计算机机箱与设置热交换箱的一侧的相邻侧。
所述箱可包括多个风扇以吸引空气穿过所述箱。
所述箱可包括夹在第二级蒸发器和所述装置机箱之间的穿孔面板。
第二级回路可在高达25Bar下操作。有利地,第二级回路可在高达50Bar下操作。优选地,第二级回路可在高达75Bar下操作。
第二级蒸发器可包括由铜和铝翅片盘管构成的热交换器。所述翅片盘管的测试压力可在100Bar或以上。第二级蒸发器可包括具有双管道系统的交错盘管。
优选地,所述挥发性流体为二氧化碳。在第二级蒸发器接收的二氧化碳的温度可以在0℃到30℃的范围内,且有利地在12℃到16℃的范围内,优选基本为14℃。这种计算机冷却装置具体用于计算机服务器,尤其是刀片服务器。
本发明还提供了一种第二级回路、第二级蒸发器和热交换箱,以用于以上概述的冷却系统。
本发明还提供了一种计算机设备,包括:容纳在多个计算机机箱中的多个计算机装置和如上所述的计算机冷却装置。
根据本发明第二方面,提供了一种冷却计算机装置的方法,包括使流体循环经过第二级热传递回路到达设置成与计算机装置相邻的热交换器,其特征在于:所述流体为挥发性流体。优选地,所述流体为二氧化碳。
根据本发明第三方面,提供了一种用于计算机装置的罩壳,包括外层和内层,其特征在于:热交换器设置在外层和内侧之间。
所述罩壳可包括上述的热交换器。所述罩壳可具有顶部、侧部、底部、搁板以及前或后门,其中的一个或多个包括外层和内层。所述罩壳可具有每900mm长×600mm宽×1800mm高机箱高达20kW的冷却功率。有利地,具有每900mm长×600mm宽×1800mm高机箱高达50kW的冷却功率。所述罩壳可包括整体分布管道系统。
根据本发明第四方面,提供了一种空气调节单元,包括空气入口;热交换器,其形成第二级热传递回路的一部分;以及空气出口,其包括具有多个嘴的吸气嘴,其特征在于:流过第二级回路的热传递流体是挥发性流体。优选地,所述挥发性流体为二氧化碳。
所述空气调节单元可在高达50Bar的压力下操作。有利地,所述空气调节单元可在高达75Bar的压力下操作。
所述挥发性流体的温度在0到30℃的范围内,有利地在12到16℃的范围内,优选为14℃。
吸气嘴在30到200Pa的静压力下操作,有利地在50到100Pa的范围内,优选基本为80Pa。
热交换器可包括铜管道系统和铝翅片。热交换器可操作用于在有表面冷凝时或无表面冷凝时运行。空气调节单元可具有每吸气嘴高达20kW的冷却功率。优选地,空气调节单元可具有每吸气嘴高达50kW的冷却功率。
根据本发明第五方面,提供了一种建筑元件,包括:空气入口;空气出口;通风道;和热交换器,该热交换器形成第二级热传递回路的一部分;其特征在于:流入所述热传递回路的热传递流体是挥发性流体。优选地,所述挥发性流体为二氧化碳。
所述空气出口包括吸气嘴。所述元件是细长的梁。所述建筑元件可在高达50Bar的压力下操作。优选地,所述建筑元件可在高达75Bar的压力下操作。
挥发性流体的温度在0到30℃的范围内,有利地在12到16℃的范围内,优选为14℃。
吸气嘴可在30到200Pa的静压力下操作,有利地在50到100Pa的范围内,优选基本为80Pa。
热交换器包括铜管道系统和铝翅片。
所述建筑元件可包括用于建筑设施的罩壳,其中建筑设施例如是光源、光源控制装置、播音/声音警示扬声器、无源红外检测器、喷洒器、等离子屏和电力电缆等。
所述建筑元件可具有基本为600W/m的功率。优选具有基本为800W/m的功率。
根据本发明第六方面,提供了一种空气调节单元,包括:热交换器,该热交换器形成第二级热传递回路的一部分;以及多个风扇,其特征在于:流过第二级回路的热传递流体为挥发性流体。优选地,所述挥发性流体为二氧化碳。
所述空气调节单元可包括加热器。所述空气调节单元可在高达50Bar的压力下操作。优选地,所述空气调节单元可在高达75Bar的压力下操作。
所述挥发性流体的温度在0到30℃的范围内,有利地在12到16℃的范围内,优选为14℃。
所述热交换器可括铜管道系统和铝翅片。热交换器可操作用于在有表面冷凝时或无表面冷凝时运行。
所述空气调节单元可具有高达10kW的冷却功率。
附图说明
现在参考附图,仅以示例的方式描述本发明的具体实施例,其中:
图1示意性地示出了其间容纳具有热交换箱的刀片服务器的一组机箱的透视图;
图2示意性地示出了计算机冷却装置一个实施例的流程图;
图3示意性地示出了图2的热交换箱的各种视图;
图3a示出了热交换箱的前视图;
图3b示出了热交换箱的顶视图;
图3c示出了热交换箱的底视图;
图3d示出了热交换箱的侧视图;
图3e示出了热交换箱的后视图;
图3f示出了热交换箱的上部透视图;以及
图3g示出了热交换箱的下部透视图;
图4示意性地示出了图3的热交换箱的分解视图;
图5示意性地示出了图1到4的热交换器的视图;
图5a示出了透视图;
图5b示出了顶视图;
图5c示出了前视图;
图5d示出了底视图;以及
图5e示出了侧视图;
图6示意性地示出了又一实施例的计算机机箱的透视图;
图6a示出了上部透视图;
图6b示出了下部透视图;以及
图6c示出了图6a的详解图;
图7示意性地示出了又一实施例的空气调节单元的透视图;
图7a示出了前部透视图;
图7b示出了上部透视图;以及
图7c示出了侧部透视图;
图8示意性地示出了图7的单元的前视图;
图9示意性地示出了又一实施例的建筑元件的前部透视图;
图10示意性地示出了图9中示出的建筑元件的两个实施例的视图;
图10a示出了被动式建筑元件;以及
图10b示出了主动式建筑元件;
图11示意性地示出了又一实施例的风扇冷却空气调节单元的视图;
图11a是分解透视图;以及
图11b是从不同角度的分解透视图;和
图12示意性地示出了本发明的又一方面。
具体实施方式
图1中示出了容纳刀片服务器且配置有三个热交换箱12的三个计算机机箱10的透视图。在每个热交换箱12的下端可看见进口管14和出口管16。每个热交换箱12沿着两个计算机机箱10的一侧定位并基本占据了该侧的全部。
由于每个计算机机箱10容纳刀片服务器(或其它类似功耗大的计算机装置),所以以当前技术它们在每900mm×600mm×1800mm机箱15kW到20kW的区域中产生了巨大的热负荷。因此,其它尺寸的计算机机箱可按比例分配。可以如此靠近地布置具有这种高热负荷的机箱的原因在于,流过热交换箱12的冷却流体是高效的,该流体为二氧化碳。
二氧化碳用作第二级冷却流体是已知的,这在英国专利No.2258298中已经描述过。然而,先前认为它不适于IT应用,其中由于空气既是电良性的又在本质上是安全的,所以自从该领域开始以来空气冷却就一直占优。二氧化碳是电良性(electrically benign)的,但本质上是不安全的,在浓度为10%到30%之间其是致命的。由于必须在非常高的压力下使用它以用于有效冷却(50Bar或以上),所以泄漏成为了真正的问题。所述冷却介质系统包括泄漏检测和断路生命安全测量,连同排除系统以安全处理泄漏物质。
图2示意性地示出了在初级热传递回路18和第二级热传递回路20周围的流体流动。初级热传递回路18包括压缩机22、初级冷凝器24、初级膨胀装置26和蒸发器28。用于初级回路中的热传递流体是传统成分的挥发性初级致冷剂。
第二级热传递回路20包括:第二级压缩机30,其由蒸发器28冷却;泵32,其使流体循环;第二级膨胀装置34,其使热传递流体减小到设计蒸发压力;和热交换器36,其容纳在箱12中,其提供对环境空气的冷却。在热交换器中循环流体从其周围获取热量,并返回到第二级压缩机30,从而完成所述循环。风扇38使空气循环经过热交换箱12到计算机机箱10。
在第二级热传递回路20中循环的热传递流体是压力下的二氧化碳。使用二氧化碳的优点在于它容易得到、廉价且相对无毒和无污染。然而,最重要的是,当与使用非挥发性的第二级热传递流体例如空气的系统相比时,由于二氧化碳的高潜在热量,所以当与传统非挥发性流体冷却媒介例如空气的相对低的比热相比时,需要用来产生相同冷却效果的二氧化碳的质量流量实质上更小。
二氧化碳以挥发性状态、以适于足够冷却表面区域到室温以下的温度到达热交换器,以确保发生热交换。为了避免在这些管道和盘管上冷凝,在干球温度计温度为20℃、相对湿度为45%到55%的环境中,所述温度优选在14℃的范围内。由于存在水将会泄漏到相邻电气服务器装置中的风险,避免冷凝是重要的。尽管所述系统的操作压力可更高或更低,但是它大体在50Bar的范围内。
图3中示出了热交换箱12的多个视图。所述箱12包括:热交换器36,其具有入口40和出口42,二者都设置在箱12的底端处。五个风扇38每个都具有它自己的照明电源指示开关44和保险丝46,它们都沿着所述箱的后面板对准成一直线。使用时它们背离计算机装置的方向。流过所述箱的空气由图3e上的箭头指示,其示出了空气从计算机装置流向热交换器。
所述风扇容易卸下,其具有内部插头和插座装置以易于更换。每个风扇可具有传统电源、IEC320电进入插座48,所述电进入插座48设置在所述箱的前面。可替换地或附加地,每个风扇可使用不可中断的电源或UPS(未示出),以确保主电源故障事件时操作的连续性。典型地,UPS将运行使备用发电机足以变得可操作的一段时间。
提供螺纹系留紧固件50以用于将热交换箱安装到计算机机箱门上。
图5中更详细地示出了热交换器36。它由铜和铝翅片盘管(finnedcoil)52构成,其测试压力高达100Bar以上。它具有带双管道系统的交错盘管,以在盘管故障的情况下提供附加的适应力(resilience)。在热交换器和所述装置机箱之间夹有穿孔面板,以提供保护而免受损坏。
尽管该实施例中示出了定位在计算机机箱10所述侧上的热交换箱12,但是它们也可设置在机箱顶部上,或机箱下方或机箱前部或后部。通过围绕计算机机箱10例如可覆盖前部和后部,设置不止一个热交换箱可获得大量的热负荷耗散。甚至可以用热交换箱12包围每个计算机机箱10。可替换地或附加地,可将热交换箱12放置在计算机机箱10内,其中它们的效率大大提高。
构造的另一有效方法是使用带罩箱,借此,入口和出口遮蔽抽吸计算机机箱周围的空气,因此,减小闭塞空气量。
通过使用这种方法和装置,可以做到比先前系统冷却更大的负荷。100kW或更大负荷可通过组合热交换器来实现,同时单个热交换器甚至在该技术发展的相对早期阶段都可提供高达20kW的负荷。
图6示出了第二方面的实施例。其示出了计算机机箱60,由于具有双裸壁62、前和后门64以及搁板(未示出),所以其也用作热交换箱。服务器装置(未示出)可堆叠在所述机箱60中。所述机箱使用挥发性流体、二氧化碳作为第二级制冷剂,与图2示出的回路类似,热交换器(未示出)结合在所述箱的双裸壁中。入口66和管道系统末端的出口68接收和排出二氧化碳。二氧化碳在基本为50Bar的压力下具有大约14℃的流动温度。
所述门64具有穿孔面板,以促进空气流过机箱。容纳热交换器的双裸面可以是机箱上部、侧部、底部、搁板、前门或后门的任意组合。
在每标准尺寸为900mm长×600mm宽×1800mm高的机箱60上,冷却功率(cooling capacity)高达20kW;对于其它尺寸的性能应该据此向上和向下按比例分配。所述机箱60可包括整体分布的管道系统。
图7和8示出了本发明的第三方面-空气调节单元70,其提供了吸气冷却。所述单元70包括空气入口72、具有入口管76和出口管78的热交换器74、以及多个吸气嘴80。
图8中通过箭头A示出了空气流过所述单元的方向。新鲜空气经过空气入口72被吸入并且与经过所述单元70的底部84被吸入并穿过热交换器74的再循环的空气混合。在箱86中新鲜空气与冷却的再循环空气在热交换器上方混合,并且经过吸气嘴80排出。
所述单元70包括二氧化碳作为第二级挥发性制冷剂。二氧化碳在大约50Bar的压力下且具有大约14℃的流动温度。空气吸气嘴80在大约80Pa静压力下操作。热交换器74包括铜管道系统和铝翅片,并且可设计为进行有表面冷凝的“湿式”或者无冷凝的“干式”。冷却功率高达20kW/单元70。
所述单元70可安装在房间的地板、天花板和墙壁中。所述安装在地板中的方案适合于行人和装置箱的运输。
图9和10中示出了本发明第四方面—建筑元件(buildingelement)90。所述建筑元件90是携带多种建筑设施的梁,并且其被美学地特制成适于个体建筑。所述梁90使用单一支柱支撑92安装在天花板。如图10中所示,通过使空气循环经过初级通风道96和吸气嘴98的热交换器94来提供冷却。
使用类似于图2中示出的热传递系统,热交换器94包括二氧化碳用作第二级挥发性制冷剂。二氧化碳在大约50Bar的压力下具有大约14℃的流动温度。冷梁技术可以使用如图10a中所示的被动式方法(passive variant),或者使用如图9和10b中所示的主动式方法(activevariant)。
被动式方法100依靠对流。热空气升到天花板并且经过穿孔面板102吸入梁中,所述穿孔面板102构成其侧壁。空气经过热交换器、冷却并下沉,因此确保了空气连续流过所述梁。被动式方法的功率高达600W/m。
如图9和10b中所示,主动式方法90包括在高达150Pa静压力下操作的吸气嘴98。空气被吸入,穿过梁90中的中心通道106,经过热交换器94并与来自初级通风道的空气混合,其通过吸气嘴98被向下引导。冷空气下沉,促进了空气流动。主动式方法的功率高达800W/m。
梁90可以为包括其它设施的多设施梁,其它设施包括但不限于光源108和光源控制装置、PA/VA(播音/声音警示装置)、扬声器110、PIR(无源红外)检测器112、喷洒器114、等离子屏和电力电缆。
图11示出了本发明第五方面,一种风扇冷却空气调节单元120。所述单元120包括热交换器122、多个风扇124、过滤器126和完全安装在罩壳130上的控制盒。在类似于图2中示出的热传递回路中,所述单元120包括二氧化碳作为第二级挥发性制冷剂。二氧化碳在大约50Bar的压力下具有大约14℃的流动温度。所述单元120可仅仅用作冷却选择或者用作冷却和电再热选择,其包括电加热器(未示出)。所述功率高达10kW/单元120。
热交换器122由铜管道系统和铝翅片制成,并且可设计为进行有表面冷凝的“湿式”或无冷凝的“干式”。当整个风扇124推动或吸引入口空气横穿热交换器122然后空气从单元120排出时,完成热交换处理。入口空气可以是完全新鲜的空气和/或来自下部空间的再循环空气。通过管道连接可以将所述排出的空气供给到空气扩散器上。
图12示出了本发明的又一实施例,其包括图10a中所示类型的两个被动式冷却元件130、132,但所述两个被动式冷却元件130、132形成盒体而不是细长的梁且包括整体风扇单元。沿着计算机机箱134一侧,下流盒体130定位成基本与计算机机箱134顶部同高度,并且沿着相对侧,上流盒体132定位成基本与计算机机箱134顶部同高度。
通过其整体风扇向下推动来自下流盒体的空气,经过计算机机箱并被上流盒体中的整体风扇向上吸引。上流盒体同样吸收来自自然对流的热量,所述自然对流产生在计算机装置区域中。在大约31℃的空气下操作,上流盒体的冷却功率在7.5kW左右,在大约25℃的空气下操作,所述上流盒体的冷却功率在5kW左右。
示出整体风扇的上述实施例中任一个都可替换地或可附加地通过管道输送空气系统连接到计算机装置上。
在本说明书(该术语包括权利要求书)中公开的和/或附图中示出的每个特征可以结合到本发明中,而与其它公开的和/或说明的特征无关。
本说明书中“发明目的”的声明涉及本发明优选实施例,但不一定涉及落入权利要求书范围中的本发明全部的实施例。
参考附图,仅仅以示例的方式描述了本发明。
在此提交的摘要全文在此重复一下以作为说明书的一部分。
用于计算机装置的计算机冷却装置,包括:初级热传递回路;第二级热传递回路,其包含第二级热传递流体、由初级热传递回路冷却的第二级冷凝器和用于冷却计算机装置的第二级蒸发器;其特征在于:第二级热传递流体是挥发性流体。第二级热传递流体可以为二氧化碳。与使用传统系统的10kW或更少的热负荷耗散相比,所述冷却系统具体使用在功耗大的应用,例如计算机服务器的冷却中,尤其应用在可产生高达100kW的热负荷耗散的刀片服务器中。还公开了使用为挥发性流体的第二级热传递流体的热交换箱、空气调节系统和建筑元件。

Claims (81)

1、一种计算机冷却装置,包括:
初级热传递回路(18);
第二级热传递回路(20),其包含第二级热传递流体、由初级热传递回路冷却的第二级冷凝器(30)和用于冷却计算机装置的第二级蒸发器(36);其特征在于:第二级热传递流体是挥发性流体。
2、根据权利要求1所述的计算机冷却装置,其特征在于:第二级回路可操作用于耗散大于20kW的热传递负荷。
3、根据权利要求2所述的计算机冷却装置,其特征在于:第二级回路可操作用于耗散大于30kW的热传递负荷。
4、根据权利要求3所述的计算机冷却装置,其特征在于:第二级回路可操作用于耗散大于50kW的热传递负荷。
5、根据权利要求4所述的计算机冷却装置,其特征在于:第二级回路可操作用于耗散大于70kW的热传递负荷。
6、根据权利要求2所述的计算机冷却装置,其特征在于:第二级回路可操作用于耗散大于100kW的热传递负荷。
7、根据前述任一项权利要求所述的计算机冷却装置,其中:第二级蒸发器(36)定位在容纳计算机装置的计算机机箱(10)的任意一侧、顶部或底部。
8、根据前述任一项权利要求所述的计算机冷却装置,其中:第二级蒸发器(36)定位在容纳计算机装置的计算机机箱(10)内。
9、根据前述任一项权利要求所述的计算机冷却装置,其中:第二级蒸发器(36)容纳在热交换箱(12)中。
10、根据从属于权利要求7时的权利要求9所述的计算机冷却装置,其中:热交换箱(12)包括定位在其空气入口的罩,以从计算机机箱(10)与设置热交换箱(12)的一侧的相邻侧吸引进来的空气。
11、根据从属于权利要求7时的权利要求9或根据权利要求10所述的计算机冷却装置,其中:热交换箱包括定位在其空气出口的罩,以将出去的空气排出到计算机机箱(10)与设置热交换箱(12)的一侧的相邻侧。
12、根据权利要求9-11中任一项所述的计算机冷却装置,其中:热交换箱(12)包括多个风扇(38)以吸引空气穿过计算机机箱(10)。
13、根据权利要求9-12中任一项所述的计算机冷却装置,其中:热交换箱(12)包括夹在第二级蒸发器(36)和计算机机箱(10)之间的穿孔面板(54)。
14、根据前述任一项权利要求所述的计算机冷却装置,其中:第二级回路可在高达25Bar下操作。
15、根据权利要求1-13中任一项所述的计算机冷却装置,其中:第二级回路可在高达50Bar下操作。
16、根据权利要求1-13中任一项所述的计算机冷却装置,其中:第二级回路可在高达75Bar下操作。
17、根据前述任一项权利要求所述的计算机冷却装置,其中:第二级蒸发器(36)包括由铜和铝翅片盘管构成的热交换器。
18、根据权利要求17所述的计算机冷却装置,其中:所述盘管的测试压力在100Bar以上。
19、根据前述任一项权利要求所述的计算机冷却装置,其中:第二级蒸发器包括带有双管道系统的交错盘管。
20、根据前述任一项权利要求所述的计算机冷却装置,其中:挥发性流体为二氧化碳。
21、根据权利要求20所述的计算机冷却装置,其中:在第二级蒸发器处接收的二氧化碳的温度在0℃到30℃的范围内。
22、根据权利要求21所述的计算机冷却装置,其中:在第二级蒸发器处接收的二氧化碳的温度在12℃到16℃的范围内。
23、根据权利要求21所述的计算机冷却装置,其中:在第二级蒸发器处接收的二氧化碳的温度基本为14℃。
24、根据前述任一项权利要求所述的计算机冷却装置,其用于计算机服务器。
25、根据前述任一项权利要求所述的计算机冷却装置,其用于刀片服务器。
26、一种第二级热传递回路,其用于根据前述任一项权利要求所述的计算机冷却装置中。
27、一种第二级蒸发器,其用于根据前述任一项权利要求所述的计算机冷却装置中。
28、一种热交换箱,其用于根据前述从属于权利要求9的任一项权利要求所述的计算机冷却装置中。
29、一种计算机设备,包括:容纳在至少一个计算机机箱中的计算机装置和根据前述任一项权利要求所述的计算机冷却装置。
30、一种冷却计算机装置的方法,包括:
使流体循环经过第二级热传递回路到达设置成与计算机装置相邻的热交换器,其特征在于:所述流体为挥发性流体。
31、根据权利要求30所述的方法,其中:所述流体为二氧化碳。
32、一种用于计算机装置的罩壳,包括外层和内层,其特征在于:热交换器设置在外层和内侧之间。
33、根据权利要求32所述的罩壳,其包括根据权利要求27所述的热交换器。
34、根据权利要求32或33所述的罩壳,其具有顶部、侧部、底部、搁板以及前或后门,其中的一个或多个包括外层和内层。
35、根据权利要求32-34中任一项所述的罩壳,其具有每900mm长×600mm宽×1800mm高机箱高达20kW的冷却功率。
36、根据权利要求32-34中任一项所述的罩壳,其具有每900mm长×600mm宽×1800mm高机箱高达50kW的冷却功率。
37、根据权利要求32-36中任一项所述的罩壳,其包括整体分布管道系统。
38、一种空气调节单元,包括:空气入口;热交换器,其形成第二级热传递回路的一部分;以及空气出口,该空气出口包括具有多个嘴的吸气嘴,其特征在于:流过第二级回路的热传递流体是挥发性流体。
39、根据权利要求38所述的空气调节单元,其特征在于:所述挥发性流体为二氧化碳。
40、根据权利要求38或39所述的空气调节单元,其可在高达50Bar的压力下操作。
41、根据权利要求38-40中任一项所述的空气调节单元,其可在高达75Bar的压力下操作。
42、根据权利要求38-41中任一项所述的空气调节单元,其特征在于:挥发性流体的温度在0到30℃的范围内,有利地在12到16℃的范围内,优选为14℃。
43、根据权利要求38-42中任一项所述的空气调节单元,其中:吸气嘴在30到200Pa的静压力下操作,有利地在50到100Pa的范围内,优选基本为80Pa。
44、根据权利要求38-43中任一项所述的空气调节单元,其中:热交换器包括铜管道系统和铝翅片。
45、根据权利要求38-44中任一项所述的空气调节单元,其中:热交换器可操作用于在无表面冷凝时运行。
46、根据权利要求38-44中任一项所述的空气调节单元,其中:热交换器可操作用于在有表面冷凝时运行。
47、根据权利要求38-46中任一项所述的空气调节单元,其具有每吸气嘴高达20kW的冷却功率。
48、根据权利要求38-46中任一项所述的空气调节单元,其具有每吸气嘴高达50kW的冷却功率。
49、一种建筑元件,包括空气入口;空气出口;通风道;和热交换器,该热交换器形成第二级热传递回路的一部分,其特征在于:流入所述热传递回路的热传递流体是挥发性流体。
50、根据权利要求49所述的建筑元件,其特征在于:所述挥发性流体为二氧化碳。
51、根据权利要求49或50所述的建筑元件,其中:空气出口包括吸气嘴。
52、根据权利要求49-51中任一项所述的建筑元件,其中:所述元件是细长的梁。
53、根据权利要求49-52中任一项所述的建筑元件,其可在高达50Bar的压力下操作。
54、根据权利要求49-53中任一项所述的建筑元件,其可在高达75Bar的压力下操作。
55、根据权利要求49-54中任一项所述的建筑元件,其特征在于:挥发性流体的温度在0到30℃的范围内,有利地在12到16℃的范围内,优选为14℃。
56、根据权利要求49-55中任一项所述的建筑元件,其中:吸气嘴在30到200Pa的静压力下操作,有利地在50到100Pa的范围内,优选基本为80Pa。
57、根据权利要求49-56中任一项所述的建筑元件,其中:热交换器包括铜管道系统和铝翅片。
58、根据权利要求49-57中任一项所述的建筑元件,其包括用于建筑设施的罩壳,其中建筑设施例如是光源、光源控制装置、播音/声音警示扬声器、无源红外检测器、喷洒器、等离子屏、电力电缆等。
59、根据权利要求52-58中任一项所述的建筑元件,其具有基本为600W/m的功率。
60、根据从属于权利要求51时的权利要求52-59中任一项所述的建筑元件,其具有基本为800W/m的功率。
61、一种空气调节单元,包括热交换器,该热交换器形成第二级热传递回路的一部分;以及多个风扇,其特征在于:流过第二级回路的热传递流体为挥发性流体。
62、根据权利要求61所述的空气调节单元,其特征在于:所述挥发性流体为二氧化碳。
63、根据权利要求61或62所述的空气调节单元,其包括加热器。
64、根据权利要求61-63中任一项所述的空气调节单元,其可在高达50Bar的压力下操作。
65、根据权利要求61-64中任一项所述的空气调节单元,其可在高达75Bar的压力下操作。
66、根据权利要求61-65中任一项所述的空气调节单元,其特征在于:挥发性流体的温度在0到30℃的范围内,有利地在12到16℃的范围内,优选为14℃。
67、根据权利要求61-66中任一项所述的空气调节单元,其中:热交换器包括铜管道系统和铝翅片。
68、根据权利要求61-67中任一项所述的空气调节单元,其中:热交换器可操作用于在无表面冷凝时运行。
69、根据权利要求61-67中任一项所述的空气调节单元,其中:热交换器可操作用于在有表面冷凝时运行。
70、根据权利要求61-69中任一项所述的空气调节单元,其具有高达10kW的冷却功率。
71、根据权利要求61-70中任一项所述的空气调节单元,其具有高达25kW的冷却功率。
72、一种计算机冷却装置,其基本如前所述和如附图所示。
73、一种第二级热传递回路,其基本如前所述和如附图所示。
74、一种第二级蒸发器,其基本如前所述和如附图3-5所示。
75、一种热交换箱,其基本如前所述和如附图3-5所示。
76、一种计算机设备,其基本如前所述和如附图所示。
77、一种冷却计算机装置的方法,其基本如前所述。
78、一种罩壳,其基本如前所述和如图6和7所示。
79、一种空气调节单元,其基本如前所述和如附图8和9所示。
80、一种建筑元件,其基本如前所述和如附图10和11所示。
81、一种空气调节单元,其基本如前所述和如附图12所示。
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RU (1) RU2442209C2 (zh)
WO (1) WO2006032888A1 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101420839B (zh) * 2007-10-22 2011-06-22 三洋电机株式会社 电子设备冷却系统以及电子设备冷却装置
CN102575906A (zh) * 2009-10-30 2012-07-11 惠普发展公司,有限责任合伙企业 用于刀片外壳的热汇流条
CN102792118A (zh) * 2010-01-24 2012-11-21 奥义霍尔顿集团有限公司 冷却梁装置、系统和方法
CN104302983A (zh) * 2012-03-16 2015-01-21 奥义霍尔顿集团有限公司 具有多种模式的冷梁
CN110701940A (zh) * 2019-10-28 2020-01-17 北京北方华创微电子装备有限公司 热交换装置及半导体加工设备

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2439977B (en) * 2006-07-07 2012-05-16 Trox Aitcs Ltd Cooling apparatus and methods for cooling
EP2053911B1 (en) * 2007-10-22 2013-05-15 Sanyo Electric Co., Ltd. Electronic device cooling system
US20090154091A1 (en) 2007-12-17 2009-06-18 Yatskov Alexander I Cooling systems and heat exchangers for cooling computer components
US8170724B2 (en) 2008-02-11 2012-05-01 Cray Inc. Systems and associated methods for controllably cooling computer components
FR2931961B1 (fr) 2008-06-02 2010-06-11 Bull Sas Dispositif de refroidissement d'une baie informatique et installation informatique comportant un tel dispositif
US8081459B2 (en) * 2008-10-17 2011-12-20 Cray Inc. Air conditioning systems for computer systems and associated methods
US20100096105A1 (en) * 2008-10-20 2010-04-22 Vette Corp. Rear door heat exchanger transition frame
US9709965B2 (en) 2008-12-04 2017-07-18 Baselayer Technology, Llc Data center intelligent control and optimization
US8434804B2 (en) * 2008-12-04 2013-05-07 I O Data Centers, LLC System and method of providing computer resources
US8733812B2 (en) * 2008-12-04 2014-05-27 Io Data Centers, Llc Modular data center
US9310087B2 (en) 2009-09-29 2016-04-12 Carrier Corporation System and method for maintaining air temperature within a building HVAC system
US8472181B2 (en) 2010-04-20 2013-06-25 Cray Inc. Computer cabinets having progressive air velocity cooling systems and associated methods of manufacture and use
EP2503257B9 (de) * 2011-03-22 2014-06-04 Erwin Gasser Shelter
BRMU9101461U2 (pt) * 2011-07-12 2013-07-09 Diaferia Flavio Albertini disposiÇço construtiva introduzida em porta de rack
CN202392893U (zh) * 2011-11-15 2012-08-22 开利公司 空调末端装置、空调设备及数据中心
KR20140137356A (ko) 2012-02-02 2014-12-02 셈코, 엘엘씨 칠드빔 펌프 모듈, 시스템, 및 방법
US10209003B2 (en) 2012-02-21 2019-02-19 Thermal Corp. Electronics cabinet and rack cooling system and method
US9631880B2 (en) 2012-04-10 2017-04-25 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Process for optimizing a heat exchanger configuration
US8693198B2 (en) * 2012-04-10 2014-04-08 International Business Machines Corporation Structural configuration of a heat exchanger door for an electronics rack
US8941993B2 (en) 2012-04-10 2015-01-27 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Heat exchanger door for an electronics rack
US20150334873A1 (en) * 2012-12-17 2015-11-19 Hitachi Systems, Ltd. Heat shutter device
WO2015147819A1 (en) * 2014-03-27 2015-10-01 Halliburton Energy Services, Inc. Pumping equipment cooling system
US20150305196A1 (en) * 2014-04-18 2015-10-22 Mission Critical Solutions Corporation Water-cooled Cooling Apparatus Integrated to Load Devices
ES2528070B1 (es) * 2014-11-21 2015-11-30 Juan Ignacio FANDOS MONFORT Sistema de refrigeración con CO2 como fluido secundario
US12044421B2 (en) 2016-06-08 2024-07-23 Semco Llc Air conditioning with recovery wheel, dehumidification wheel, cooling coil, and secondary direct-expansion circuit
RU2694815C2 (ru) * 2017-07-21 2019-07-17 Общество с ограниченной ответственностью "МИП "Термодевайс" Шкаф с радиоэлектронной аппаратурой
US20210404750A1 (en) * 2020-06-26 2021-12-30 Vacuum Process Engineering, Inc. Integrated hybrid compact fluid heat exchanger
CA3151866A1 (en) 2021-03-12 2022-09-12 Semco Llc Multi-zone chilled beam system and method with pump module
DE102022203494A1 (de) * 2022-04-07 2023-10-12 Mahle International Gmbh Stationäre Induktionsladeeinrichtung
US20240003600A1 (en) * 2022-06-29 2024-01-04 Dandelion Energy, Inc. Heat pump with corner interface

Family Cites Families (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3317798A (en) * 1966-04-13 1967-05-02 Ibm Cooling electrical apparatus
US3396780A (en) * 1966-06-23 1968-08-13 Udylite Corp Add-on cooling system
US3754596A (en) * 1971-12-03 1973-08-28 Us Navy Cooling system for multiple electrical equipments
US4103737A (en) * 1976-12-16 1978-08-01 Marantz Company, Inc. Heat exchanger structure for electronic apparatus
US4315300A (en) * 1979-01-29 1982-02-09 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Cooling arrangement for plug-in module assembly
US4434625A (en) * 1983-04-20 1984-03-06 Control Data Corporation Computer cooling system
US4535386A (en) * 1983-05-23 1985-08-13 Allen-Bradley Company Natural convection cooling system for electronic components
US4531454A (en) * 1983-08-29 1985-07-30 Spoormaker Hendrik J Air conditioning system
US4514746A (en) * 1983-12-01 1985-04-30 Flakt Aktiebolag Apparatus for cooling telecommunications equipment in a rack
US5196989A (en) * 1990-04-09 1993-03-23 Trw Inc. Rigid circuit board structure using impingement cooling
GB2258298B (en) * 1991-07-31 1995-05-17 Star Refrigeration Cooling method and apparatus
US5471850A (en) * 1993-07-09 1995-12-05 Acurex Corporation Refrigeration system and method for very large scale integrated circuits
JP3494188B2 (ja) * 1994-03-17 2004-02-03 富士通株式会社 集積回路素子用冷却装置
US5823008A (en) * 1994-05-10 1998-10-20 Kajima Corporation Cold air supply unit
US5545845A (en) * 1994-11-21 1996-08-13 Dsc Communications Corporation Transportable weathertight EMI shielded cabinet structure
SE505272C2 (sv) * 1994-12-14 1997-07-28 Ericsson Telefon Ab L M Kylsystem för telekommunikationsutrustning
DE4445818A1 (de) * 1994-12-21 1995-06-14 Bernhard Hilpert Computergehäuse für den Industrie-Einsatz
US5982619A (en) * 1997-06-12 1999-11-09 Harris Corporation Housing for diverse cooling configuration printed circuit cards
DE19804901C2 (de) * 1998-02-07 2003-04-17 Rittal Gmbh & Co Kg Schaltschrank
US5940270A (en) * 1998-07-08 1999-08-17 Puckett; John Christopher Two-phase constant-pressure closed-loop water cooling system for a heat producing device
US6024165A (en) * 1998-08-26 2000-02-15 Dsc Telecom L.P. Thermal management device and system for an electronic component enclosure
US6253834B1 (en) * 1998-10-28 2001-07-03 Hewlett-Packard Company Apparatus to enhance cooling of electronic device
DE69929477T2 (de) * 1999-02-24 2006-07-20 Hachiyo Engineering Co., Ltd., Yaizu Einen ammoniakkreislauf und einen kohlendioxidkreislauf kombinierende wärmepumpe
US6205796B1 (en) * 1999-03-29 2001-03-27 International Business Machines Corporation Sub-dew point cooling of electronic systems
US6234240B1 (en) * 1999-07-01 2001-05-22 Kioan Cheon Fanless cooling system for computer
FI108962B (fi) * 1999-08-20 2002-04-30 Nokia Corp Laitekaapin jäähdytysjärjestelmä
GB2354062A (en) * 1999-09-13 2001-03-14 British Broadcasting Corp Cooling system for use in cooling electronic equipment
EP1085287A3 (en) * 1999-09-17 2002-01-16 SANYO ELECTRIC Co., Ltd. Heat carrier
SE9903861D0 (sv) * 1999-10-27 1999-10-27 Abb Research Ltd An arrangement at an electronical or electrical apparatus
US6312337B1 (en) * 2000-02-11 2001-11-06 Sony Corporation Online digital photography game system
EP1266548B2 (en) * 2000-03-21 2015-07-29 Liebert Corporation Method and apparatus for cooling electronic enclosures
AU2001249673A1 (en) * 2000-04-04 2001-10-15 Schering Corporation Isolated nucleic acids from micromonospora rosaria plasmid pmr2 and vectors made therefrom
JP2002091624A (ja) * 2000-09-18 2002-03-29 Sanyo Electric Co Ltd コンピュータの冷却装置
JP2002168547A (ja) * 2000-11-20 2002-06-14 Global Cooling Bv 熱サイホンによるcpu冷却装置
US6393853B1 (en) * 2000-12-19 2002-05-28 Nortel Networks Limited Liquid cooling of removable electronic modules based on low pressure applying biasing mechanisms
US20020105779A1 (en) * 2001-02-02 2002-08-08 Pei-Chih Lei Cooling system of a computer chassis
JP2002286383A (ja) * 2001-03-26 2002-10-03 Sanyo Electric Co Ltd 熱搬送装置
US6757167B2 (en) * 2001-05-09 2004-06-29 Upstate Systems Tec, Inc. Hinged adjustable component holder for electronic component cabinet
US6536510B2 (en) * 2001-07-10 2003-03-25 Thermal Corp. Thermal bus for cabinets housing high power electronics equipment
US6587343B2 (en) * 2001-08-29 2003-07-01 Sun Microsystems, Inc. Water-cooled system and method for cooling electronic components
US6687122B2 (en) * 2001-08-30 2004-02-03 Sun Microsystems, Inc. Multiple compressor refrigeration heat sink module for cooling electronic components
US6904968B2 (en) * 2001-09-14 2005-06-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and apparatus for individually cooling components of electronic systems
JP2003166765A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Hachiyo Engneering Kk アンモニアサイクルと炭酸ガスサイクルとを組み合わせた二元冷凍システム
US6836407B2 (en) * 2002-01-04 2004-12-28 Intel Corporation Computer system having a plurality of server units transferring heat to a fluid flowing through a frame-level fluid-channeling structure
JP2003336917A (ja) * 2002-05-17 2003-11-28 Sanden Corp 冷却装置
JP4042481B2 (ja) * 2002-06-26 2008-02-06 株式会社デンソー 空調装置
US6771499B2 (en) * 2002-11-27 2004-08-03 International Business Machines Corporation Server blade chassis with airflow bypass damper engaging upon blade removal
US7752858B2 (en) * 2002-11-25 2010-07-13 American Power Conversion Corporation Exhaust air removal system
US6775137B2 (en) * 2002-11-25 2004-08-10 International Business Machines Corporation Method and apparatus for combined air and liquid cooling of stacked electronics components
US20040107718A1 (en) * 2002-12-06 2004-06-10 Michael Bowman Method, system and apparatus for cooling high power density devices
US7036559B2 (en) * 2003-07-08 2006-05-02 Daniel Stanimirovic Fully articulated and comprehensive air and fluid distribution, metering, and control method and apparatus for primary movers, heat exchangers, and terminal flow devices
US6990817B1 (en) * 2003-12-16 2006-01-31 Sun Microsystems, Inc. Method and apparatus for cooling electronic equipment within an enclosure
US6958911B2 (en) * 2004-01-30 2005-10-25 Isothermal Systems Research, Inc. Low momentum loss fluid manifold system
US7617696B2 (en) * 2004-11-12 2009-11-17 Tecumseh Products Company Compact refrigeration system and power supply unit including dynamic insulation
US20060118279A1 (en) * 2004-12-07 2006-06-08 Eric Stafford Water cooling system for computer components
US7184269B2 (en) * 2004-12-09 2007-02-27 International Business Machines Company Cooling apparatus and method for an electronics module employing an integrated heat exchange assembly
US7385810B2 (en) * 2005-04-18 2008-06-10 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics rack employing a heat exchange assembly mounted to an outlet door cover of the electronics rack
US7286351B2 (en) * 2005-05-06 2007-10-23 International Business Machines Corporation Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics rack employing a closed loop heat exchange system

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101420839B (zh) * 2007-10-22 2011-06-22 三洋电机株式会社 电子设备冷却系统以及电子设备冷却装置
CN102575906A (zh) * 2009-10-30 2012-07-11 惠普发展公司,有限责任合伙企业 用于刀片外壳的热汇流条
CN102575906B (zh) * 2009-10-30 2013-09-25 惠普发展公司,有限责任合伙企业 用于刀片外壳的热汇流条
CN102792118A (zh) * 2010-01-24 2012-11-21 奥义霍尔顿集团有限公司 冷却梁装置、系统和方法
CN102792118B (zh) * 2010-01-24 2015-11-25 奥义霍尔顿集团有限公司 冷却梁装置、系统和方法
US9726442B2 (en) 2010-01-24 2017-08-08 Oy Halton Group Ltd. Chilled beam devices, systems, and methods
CN104302983A (zh) * 2012-03-16 2015-01-21 奥义霍尔顿集团有限公司 具有多种模式的冷梁
CN104302983B (zh) * 2012-03-16 2017-09-01 奥义霍尔顿集团有限公司 具有多种模式的冷梁
US9920950B2 (en) 2012-03-16 2018-03-20 Oy Halton Group Ltd. Chilled beam with multiple modes
CN110701940A (zh) * 2019-10-28 2020-01-17 北京北方华创微电子装备有限公司 热交换装置及半导体加工设备

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