RU2442209C2 - Способы охлаждения и устройства - Google Patents
Способы охлаждения и устройства Download PDFInfo
- Publication number
- RU2442209C2 RU2442209C2 RU2007115069/07A RU2007115069A RU2442209C2 RU 2442209 C2 RU2442209 C2 RU 2442209C2 RU 2007115069/07 A RU2007115069/07 A RU 2007115069/07A RU 2007115069 A RU2007115069 A RU 2007115069A RU 2442209 C2 RU2442209 C2 RU 2442209C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- cooling
- heat transfer
- computer
- evaporator
- computer equipment
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/208—Liquid cooling with phase change
- H05K7/20818—Liquid cooling with phase change within cabinets for removing heat from server blades
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
- F24F1/00—Room units for air-conditioning, e.g. separate or self-contained units or units receiving primary air from a central station
- F24F1/01—Room units for air-conditioning, e.g. separate or self-contained units or units receiving primary air from a central station in which secondary air is induced by injector action of the primary air
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B25/00—Machines, plants or systems, using a combination of modes of operation covered by two or more of the groups F25B1/00 - F25B23/00
- F25B25/005—Machines, plants or systems, using a combination of modes of operation covered by two or more of the groups F25B1/00 - F25B23/00 using primary and secondary systems
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B9/00—Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point
- F25B9/002—Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point characterised by the refrigerant
- F25B9/008—Compression machines, plants or systems, in which the refrigerant is air or other gas of low boiling point characterised by the refrigerant the refrigerant being carbon dioxide
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24F—AIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
- F24F2221/00—Details or features not otherwise provided for
- F24F2221/14—Details or features not otherwise provided for mounted on the ceiling
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2309/00—Gas cycle refrigeration machines
- F25B2309/06—Compression machines, plants or systems characterised by the refrigerant being carbon dioxide
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Настоящее изобретение относится к способам и устройству охлаждения. В частности к способам охлаждения и устройству в области информационных технологий, например к охлаждению серверов информационных технологий. Технический результат - обеспечение возможности использования охлаждающей среды, иной, чем воздух, во вторичном контуре охлаждения IT-оборудования с высоким избытком теплоты. Обеспечение использования летучих флюидов, таких как диоксид углерода, являющихся электрически благоприятными, которые могут безопасно использоваться в таких применениях, несмотря на очень высокие давления (для диоксида углерода выше 50 бар), которые необходимы для получения достаточного охлаждения. Достигается тем, что устройство охлаждения для компьютерного оборудования содержит первичный контур переноса тепла; вторичный контур переноса тепла, содержащий вторичный жидкий теплоноситель, вторичный холодильник, охлаждаемый первичным контуром переноса тепла, и вторичный испаритель для охлаждения компьютерного оборудования. Дополнительно характеризуется тем, что вторичный жидкий теплоноситель является летучим флюидом. Вторичный жидкий теплоноситель может быть диоксидом углерода. Система охлаждения особенно полезна в энергоемких применениях, таких как охлаждение компьютерных серверов, в частности ячеечных серверов, так как она может осуществлять рассеяние тепловой нагрузки до 100 кВт в сравнении с 10 кВт или менее при использовании традиционных систем. Также раскрыты теплообменные блоки, системы кондиционирования воздуха и строительные элементы, использующие вторичный жидкий теплоноситель, который является летучим
Description
Область техники
Настоящее изобретение относится к способам и устройству охлаждения. В частности, хотя не исключительно, изобретение относится к способам охлаждения и устройству в области информационных технологий, например к охлаждению серверов информационных технологий.
Традиционно IT-серверы (информационных технологий) охлаждались с использованием комбинации водяных/воздушных систем, воды, являющейся первичным охладителем, и воздуха, являющегося вторичным охладителем. Охлажденный воздух нагнетается вентиляторами в полость настила под оборудованием и выпускается в помещение через решетки, расположенные надлежащим образом по настилу. Вентиляторы в шкафах и на самих стойках прогоняют воздушный поток через нагретое оборудование, и происходит перенос тепла. С использованием этих систем были достигнуты типичные нагрузки от 5 кВт до 8 кВт на шкаф с оборудованием 900 мм × 600 мм × 1800 мм, вообще, нагрузка, создаваемая шкафом, зависит от вычислительной мощности содержащегося в нем оборудования.
Воздух является электрически благоприятным и по сути безопасным, что делает его крайне привлекательным для инженеров строительных систем. Воздух использовался в качестве материала первичного переноса тепла с тех пор, как началось охлаждение IT-оборудования, а промышленность поставлена в зависимость от исключительного использования основанных на воздухе систем.
Однако когда транзисторы стали меньше, а емкость микросхем выросла, возросли требования по рассеянию мощности оборудования информационных технологий или вычислительного оборудования. Это сильно обострено в последнее время развитием ячеечных серверов, которые располагаются в шкафах скорее вертикально, чем горизонтально, а потому могут быть упакованы с гораздо большей плотностью.
Эти серверы могут даже при современных технологиях рассеивать порядка 18 кВт на шкаф. В современном оборудовании ввиду того что нагрузки должны охлаждаться полностью, это требует использования чрезвычайно больших объемов воздуха, что является энергетически неэффективным и ведет к увеличению объема установок, которые являются шумными, и неприятным во время работы вследствие чрезмерных скоростей движения комнатного воздуха, делающих пространство почти непригодным для обитания.
Чтобы охлаждать эти большие нагрузки эффективно, следует увеличить пространство между соседними шкафами, увеличивая объем имеющегося в распоряжении воздуха и воздушный поток вокруг каждого шкафа, и ограничить количество серверов в каждом шкафу. Это, однако, ведет к увеличению объема установок и мешает получению преимуществ в серверной технологии.
Краткое изложение существа изобретения
Согласно настоящему изобретению предложено устройство охлаждения компьютеров, содержащее контур для жидкого теплоносителя, имеющий в своем составе холодильник и испаритель, характеризующееся тем, что жидкий теплоноситель является летучим флюидом.
Это изобретение обеспечивает возможность использования охлаждающей среды, иной, чем воздух, во вторичном контуре охлаждения IT-оборудования с высоким избытком теплоты. Кроме того, оно обеспечивает использование летучих флюидов, таких как диоксид углерода, являющихся электрически благоприятными, которые могут безопасно использоваться в таких применениях, несмотря на очень высокие давления (для диоксида углерода выше 50 бар), которые необходимы для получения достаточного охлаждения.
Летучие флюиды, такие как диоксид углерода, обеспечивают энергетически очень эффективное средство охлаждения, поэтому могут охлаждать шкафы, испытывающие гораздо более высокую тепловую нагрузку. Они также предоставляют возможность экономии энергии, особенно по сравнению с продвижением больших объемов воздуха через оборудование, и они требуют относительно малого диаметра трубопровода.
Преимущественно вторичный контур предназначен для рассеяния нагрузки при переносе теплоты, большей чем 20 кВт, предпочтительно большей чем 30 кВт, и возможно рассеяние нагрузок больших чем 50 кВт, 70 кВт или даже 100 кВт.
Вторичный испаритель может быть установлен на любой из боковых частей, верхней части или нижней части компьютерного шкафа, содержащего в себе компьютерное оборудование. Вторичный испаритель может быть установлен на более чем одной или на всех боковых частях компьютерного шкафа. Возможно даже, что вторичный испаритель устанавливается внутри компьютерного шкафа, содержащего компьютерное оборудование.
Вторичный испаритель может быть размещен в теплообменном блоке. Теплообменный блок может содержать экран, установленный на его воздухоприемнике, чтобы приточный воздух проходил с одной стороны компьютерного шкафа к той, на которой расположен теплообменный блок. Дополнительно или в качестве альтернативы теплообменный блок может содержать экран, установленный на его выпускном отверстии воздуха, чтобы отработанный воздух выбрасывался на ту сторону компьютерного шкафа, на которой расположен теплообменный блок.
Блок может содержать большое количество вентиляторов для протягивания воздуха через блок.
Блок может содержать перфорированную панель между вторичным испарителем и шкафом с оборудованием.
Вторичный контур может выдерживать давление вплоть до 25 бар. Преимущественно вторичный контур работоспособен до 50 бар. Предпочтительно, вторичный контур работоспособен до 75 бар.
Вторичный испаритель может содержать теплообменник, сконструированный из медного и алюминиевого оребренного змеевика. Змеевик может быть испытан под давлением 100 бар или выше. Вторичный испаритель может содержать переплетенные змеевики с двойной системой трубопроводов.
Предпочтительно летучий флюид является диоксидом углерода. Температура диоксида углерода, принимаемого во вторичном испарителе, может находиться в диапазоне от 0°C до 30°C и преимущественно находится в диапазоне от 12°C до 16°C, предпочтительно составляет около 14°C.
Такое устройство охлаждения компьютеров особенно эффективно для компьютерных серверов, особенно ячеечных серверов.
Вторичные контуры, вторичные испарители и теплообменные блоки также предназначены согласно изобретению для использования в системах охлаждения, указанных выше.
Согласно изобретению дополнительно предложена компьютерная установка, содержащая большое количество компьютерного оборудования, размещенного во множестве компьютерных шкафов, и устройство охлаждения компьютеров, описанное выше.
Согласно второму аспекту настоящего изобретения, предложен способ охлаждения компьютерного оборудования, включающий следующие шаги: осуществление циркуляции флюида по вторичному контуру переноса тепла на теплообменник, который прилегает к компьютерному оборудованию, и характеризующийся тем, что флюид является летучим флюидом. Предпочтительно летучий флюид является диоксидом углерода.
Согласно третьему аспекту настоящего изобретения, предложен корпус для компьютерного оборудования, содержащий наружный слой и внутренний слой, характеризующийся тем, что теплообменник расположен между наружным слоем и внутренним слоем.
Корпус может содержать теплообменник, описанный выше. Корпус может иметь верхнюю часть, боковые части, нижнюю часть, полки и переднюю или заднюю дверь, одна или более из которых содержат наружный слой и внутренний слой. Корпус может иметь охлаждающую способность до 20 кВт на шкаф длиной, шириной и высотой 900 мм × 600 мм × 1800 мм. Преимущественно корпус имеет охлаждающую способность до 50 кВт на шкаф длиной, шириной и высотой 900 мм × 600 мм × 1800 мм. Корпус может содержать встроенную систему распределительных трубопроводов.
Согласно четвертому аспекту изобретения, предложен узел кондиционирования воздуха, содержащий воздухоприемник, теплообменник, который образует часть вторичного контура переноса тепла, и выпускное отверстие для воздуха, содержащее систему приточных сопел, содержащую множество сопел, характеризующийся тем, что жидкий теплоноситель, протекающий по вторичному контуру, является летучим флюидом. Предпочтительно летучий флюид является диоксидом углерода.
Узел кондиционирования воздуха может быть работоспособным до 50 бар. Преимущественно узел воздушного кондиционирования работоспособен до 75 бар.
Температура летучего флюида может быть в диапазоне от 0°C до 30°C, преимущественно в диапазоне от 12°C до 16°C, предпочтительно около 14°C.
Система приточных сопел может работать при статическом давлении в диапазоне от 30 до 200 Па, преимущественно в диапазоне от 50 до 100 Па, предпочтительно около 80 Па.
Теплообменник может содержать систему медных трубопроводов и алюминиевые ребра. Теплообменник может быть работоспособным для работы с или без поверхностной конденсации.
Узел кондиционирования воздуха может обладать охлаждающей способностью до 20 кВт на систему сопел. Предпочтительно узел кондиционирования воздуха обладает охлаждающей способностью до 50 кВт на систему сопел.
Согласно пятому аспекту изобретения, предложен строительный элемент, содержащий воздухоприемник, выпускное отверстие для воздуха, воздуховод и теплообменник, который образует часть вторичного контура переноса тепла, характеризующийся тем, что жидкий теплоноситель, протекающий по контуру переноса тепла, является летучим флюидом. Предпочтительно летучий флюид является диоксидом углерода.
Воздуховыпускное отверстие может содержать систему приточных сопел. Элемент может быть в форме вытянутой балки.
Строительный элемент может быть работоспособным при давлении до 50 бар. Предпочтительно строительный элемент работоспособен при давлении до 75 бар.
Температура летучего флюида может быть в диапазоне от 0°C до 30°C, преимущественно в диапазоне от 12°C до 16°C, предпочтительно около 14°C.
Система приточных сопел может работать при статическом давлении в диапазоне от 30 до 200 Па, преимущественно, в диапазоне от 50 до 100 Па, предпочтительно около 80 Па.
Теплообменник может содержать медный трубопровод и алюминиевые ребра.
Строительный элемент может содержать корпус для функций по обслуживанию, таких как освещение, управление освещением, динамики громкой связи/голосовой аварийной сигнализации, пассивные инфракрасные детекторы, спринклеры, плазменные экраны, силовые кабели и т.п.
Строительный элемент может иметь производительность до 600 Вт/м, предпочтительно около 600 Вт/м. В качестве альтернативы если воздуховыпускное отверстие содержит систему приточных сопел, строительный элемент может иметь производительность до 800 Вт/м, предпочтительно около 800 Вт/м.
Согласно шестому аспекту изобретения, предложен узел кондиционирования воздуха, содержащий теплообменник, который образует часть вторичного контура переноса тепла, и множество вентиляторов, характеризующийся тем, что жидкий теплоноситель, протекающий по вторичному контуру, является летучим флюидом. Предпочтительно летучий флюид является диоксидом углерода.
Узел кондиционирования воздуха может содержать нагреватель. Узел кондиционирования воздуха может быть работоспособным при давлении до 50 бар. Предпочтительно узел кондиционирования воздуха работоспособен при давлении до 75 бар.
Температура летучего флюида может быть в диапазоне от 0°C до 30°C, преимущественно в диапазоне от 12°C до 16°C, предпочтительно около 14°C.
Теплообменник может содержать медный трубопровод и алюминиевые ребра. Теплообменник может быть работоспособным для работы с или без поверхностной конденсации.
Узел кондиционирования воздуха может иметь охлаждающую способность до 10 кВт.
Краткое описание чертежей
Далее будут описаны варианты осуществления изобретения исключительно в качестве примера, со ссылкой на прилагаемые чертежи, на которых:
фиг.1 изображает общий вид набора шкафов, содержащих в себе ячеечные серверы, теплообменные блоки между ними, согласно изобретению;
фиг.2 - структурную схему варианта осуществления устройства охлаждения компьютеров согласно изобретению;
фиг.3 - различные виды теплообменного блока, где: фиг.3а - вид спереди; фиг.3b - вид сверху; фиг.3с - вид снизу; фиг.3d - вид сбоку; фиг.3e - вид сзади; фиг.3f - общий вид сверху; фиг.3g - общий вид снизу согласно изобретению;
фиг.4 - общий вид элементного изображения шкафа согласно изобретению;
фиг.5 - общие виды теплообменника, где: фиг.5а - общий вид; фиг.5b - вид сверху; фиг.5с - вид спереди; фиг.5d - вид снизу; фиг.5е - вид сбоку согласно изобретению;
фиг.6 - общие виды компьютерного шкафа, дополнительный вариант осуществления изобретения, где: фиг.6а - общий вид сверху; фиг.6b - общий вид снизу; фиг.6с - детализированный вид фиг.6а согласно изобретению;
фиг.7 - общие виды узла кондиционирования воздуха, дополнительный вариант осуществления, где: фиг.7а - общий вид спереди; фиг.7b - общий вид сверху; фиг.7с - общий вид сбоку согласно изобретению;
фиг.8 - вид спереди узла кондиционирования воздуха согласно изобретению;
фиг.9 - общий вид спереди строительного элемента, дополнительный вариант осуществления изобретения;
фиг.10 - два варианта осуществления строительного элемента,
где: фиг.10а - пассивный строительный элемент;
фиг.10b - активный строительный элемент, согласно изобретению;
фиг.11 - виды охлаждаемого вентиляторами узла кондиционирования воздуха, дополнительный вариант осуществления,
где: фиг.11а - покомпонентный общий вид;
фиг.11b - покомпонентный общий вид, другой ракурс, согласно изобретению;
фиг.12 - дополнительный аспект изобретения.
Описание предпочтительных вариантов воплощения изобретения
Общий вид трех компьютерных шкафов 10, содержащих ячеечные серверы и размещенных в промежутках между тремя теплообменными блоками 12, показан на фиг.1. Впускные трубы 14 и выпускные трубы 16 установлены по нижнему краю каждого теплообменного блока 12. Каждый теплообменный блок 12 установлен вдоль одной боковой стороны двух компьютерных шкафов 10 и занимает, по существу, всю эту сторону.
Так как каждый компьютерный шкаф 10 содержит ячеечные серверы (или другое энергоемкое компьютерное оборудование), они создают значительную тепловую нагрузку - при современных технологиях в диапазоне от 15 кВт до 20 кВт на шкаф 900 мм × 600 мм × 1800 мм. Компьютерные шкафы других размеров имеют соответствующие пропорции. Причина, по которой шкафы, имеющие такую высокую тепловую нагрузку, могут быть размещены так близко друг к другу, состоит в том, что охлаждающий флюид, текущий через теплообменные блоки 12, является высокоэффективным и представляет собой диоксид углерода.
Известно использование диоксида углерода в качестве вторичного охлаждающего флюида, что раскрыто в патенте Великобритании № 2258298. Однако ранее считалось, что он не подходит для IT-применений, где предпочтительно осуществлялось охлаждение воздухом, т.е. с тех пор как потребовалось охлаждение в данной области техники, так как воздух является электрически приемлемым и безопасным по сути. Диоксид углерода электрически приемлем, но не безопасен, поскольку ядовит, смертоносная концентрация составляет от 10% до 30%. Так как диоксид углерода должен использоваться при очень высоких давлениях для эффективного охлаждения (50 бар или выше), утечка становится реальной проблемой. Система среды охлаждения включает в себе меры по обеспечению безопасности жизнедеятельности путем обнаружения и перекрытия утечек наряду с системой подавления для безопасного обращения с протекшим веществом.
На Фиг.2 показана схема течения флюида по первичному контуру 18 переноса тепла и вторичному контуру 20 переноса тепла. Первичный контур 18 переноса тепла содержит компрессор 22, первичный холодильник 24, первичное расширительное устройство 26 и испаритель 28. Жидкий теплоноситель, используемый в первичном контуре, является летучим первичным хладагентом традиционно используемого состава.
Вторичный контур 20 переноса тепла содержит вторичный холодильник 30, который охлаждается испарителем 28, насос 32, который осуществляет циркуляцию жидкости, вторичное расширительное устройство 34, которое доводит жидкий теплоноситель до расчетного давления испарения, и теплообменник 36, размещенный в блоке 12, который обеспечивает охлаждение окружающего воздуха. Циркулирующий флюид отбирает тепло из окружающей среды в теплообменнике и возвращается во вторичный холодильник 30, тем самым замыкая контур. Вентиляторы 38 осуществляют циркуляцию воздуха через теплообменный блок 12 в компьютерный шкаф 10.
Жидкий теплоноситель, циркулирующий во вторичном контуре 20 переноса тепла, является диоксидом углерода под давлением. Преимущества использования диоксида углерода состоят в том, что он является легкодоступным, недорогим, а также относительно нетоксичным и незагрязняющим. Наиболее важно, однако, по сравнению с системами, которые используют нелетучие вторичные жидкие теплоносители, такие как воздух, что массовый расход диоксида углерода, требуемый для создания того же самого эффекта охлаждения, по существу, является более низким вследствие высокой теплоты фазового превращения диоксида углерода по сравнению с относительно низкими удельными теплоемкостями традиционных нелетучих охлаждающих сред, таких как воздух.
Диоксид углерода поступает в теплообменник в летучем состоянии при температурах, подходящих для достаточного охлаждения площади поверхности ниже комнатной температуры, чтобы гарантировать, что происходит теплообмен. Предпочтительно температура находится около 14°C, чтобы избежать конденсации на трубах и змеевике в окружающей среде, имеющей температуру 20°C по шарику сухого термометра с относительной влажностью от 45 до 55%. Важно избегать конденсации вследствие риска, что вода будет попадать в соседнее электрическое серверное оборудование.
Рабочее давление системы обычно составляет около 50 бар, хотя оно может быть выше или ниже.
Некоторые виды теплообменного блока 12 показаны на фиг.3. Блок 12 содержит теплообменник 36, который имеет впуск 40 и выпуск 42, расположенные на нижней кромке блока 12. Пять вентиляторов 38, каждый из которых имеет свой собственный подсвеченный переключатель 44 с индикацией электропитания и плавкий предохранитель 46, размещены на задней панели блока 12, которая обращена в сторону от компьютерного оборудования, находящегося в использовании. Воздушный поток через блок показан стрелкой на фиг.3e, которая показывает, что воздух течет от компьютерного оборудования в теплообменник.
Вентиляторы являются легкосъемными, имеющими внутренний штепсельный разъем для легкости замены. Каждый вентилятор имеет обычное электропитание, входное гнездо 48 электропитания IEC 320 предусмотрено спереди шкафа. В качестве альтернативы или дополнительно вентиляторы могут использовать источник бесперебойного питания или ИБП (не показан), чтобы гарантировать непрерывность работы в случае отказа сетевого электропитания. Типично ИБП включается на время, достаточное для включения генераторов из резервного состояния.
Резьбовые невыпадающие крепежи 50 предусмотрены для монтажа теплообменного блока на двери компьютерного шкафа.
Теплообменник 36 показан более подробно на фиг.5. Он выполнен из медного и алюминиевого оребренного змеевика 52, который испытан под давлением до и выше 100 бар. Он содержит переплетенные змеевики с двойной системой трубопроводов для обеспечения дополнительной устойчивости к внешним воздействиям в случае отказа змеевика. Перфорированная панель 54 размещена между теплообменником и шкафом с оборудованием, чтобы обеспечить защиту от повреждения.
Хотя теплообменные блоки 12 в этом варианте осуществления размещены на боковой стороне компьютерных шкафов 10, они могут быть размещены сверху шкафов, под шкафами или на передней стороне или задней стороне шкафов. Рассеяние больших тепловых нагрузок может быть достигнуто размещением более чем одного теплообменного блока вокруг компьютерных шкафов 10, например могут быть закрыты обе - передняя сторона и задняя сторона шкафа. Возможно даже окружить каждый компьютерный шкаф 10 теплообменными блоками 12. В качестве альтернативы или дополнительно теплообменные блоки 12 могут быть размещены внутри компьютерных шкафов 10, причем их эффективность значительно увеличивается.
Еще один эффективный способ размещения состоит в том, чтобы использовать экранированный шкаф, при этом насадки впуска и выпуска направляют воздух вокруг компьютерного шкафа, тем самым снижая количество воздуха с высоким содержанием диоксида углерода.
Посредством использования таких способов и устройства возможно охлаждать гораздо большие нагрузки, чем обеспечивали предшествующие системы. Нагрузки до 100 кВт или больше могут достигаться комбинациями теплообменников, в то время как один теплообменник может обеспечивать нагрузки до 20 кВт даже на относительно ранней стадии развития этой технологии.
Вариант осуществления второго аспекта изобретения показан на фиг.6. Компьютерный шкаф 60 выполняет функцию теплообменного блока благодаря наличию стенок 62 с двойной обшивкой, передней и задней дверей 64 и полок (не показаны). Серверное оборудование (не показано) может быть размещено в шкафу 60. Используется летучий флюид - диоксид углерода в качестве вторичного хладагента в контуре, аналогичном показанному на фиг.2, теплообменник (не показан) вставлен в стенки шкафа с двойной обшивкой. Впускные 66 и выпускные 68 хвостовики системы трубопроводов принимают и выпускают диоксид углерода. Диоксид углерода находится при давлении около 50 бар и имеет температуру потока около 14°C.
Двери 64 содержат перфорированную панель, чтобы обеспечить поток воздуха через шкаф. Поверхность с двойной обшивкой, содержащая теплообменник, может являться верхней частью, боковыми частями, нижней частью, полками, передней дверью или задней дверью шкафа.
Охлаждающая способность составляет до 20 кВт на шкаф 60 стандартного размера 900 мм × 600 мм × 1800 мм; для других размеров производительность должна быть соответственно пропорционально повышена или понижена. Шкаф 60 может включать в себя встроенную систему распределительных трубопроводов.
На Фиг.7 и 8 показан третий аспект изобретения - узел 70 кондиционирования воздуха, который обеспечивает приточное охлаждение. Узел 70 содержит воздухоприемник 72, теплообменник 74, содержащий впускную трубу 76 и выпускную трубу 78, и множество приточных сопел 80.
Направление воздушного потока через узел показано на фиг.8 стрелками А. Свежий воздух направляется через воздухоприемник 72 и смешивается с рециркуляционным воздухом, который проходит через основание 84 узла 70 через теплообменник 74. Свежий воздух смешивается с охлажденным рециркуляционным воздухом в камере 86 над теплообменником и выпускается через приточные сопла 80.
Узел 70 содержит диоксид углерода в качестве вторичного летучего хладагента. Диоксид углерода находится под давлением около 50 бар, обеспечивая температуру потока около 14°C. Воздушные приточные сопла 80 работают при давлении около 80 Па статического давления. Теплообменник 74 содержит систему медных трубопроводов и алюминиевые ребра и может работать в режиме «влажный», с поверхностной конденсацией, или «сухой», без конденсации. Охлаждающая способность составляет до 20 кВт.
Узел 70 может быть закреплен на полу, потолке или стенах помещения. Установка на полу удобна для перемещения персонала около шкафа с оборудованием.
Согласно четвертому аспекту изобретения строительный элемент 90 (фиг.9 и 10) является балкой, которая обеспечивает многообразие функций по обслуживанию строения и является эстетически оформленной, чтобы ее можно было использовать в отдельных строениях. Балка 90 устанавливается на потолке с использованием подвесного крепления 92. Охлаждение обеспечивается посредством теплообменников 94, которые осуществляют циркуляцию воздуха через первичный воздуховод 96 и приточные сопла 98 (фиг.10).
Теплообменники 94 содержат диоксид углерода в качестве вторичного летучего хладагента, используя систему переноса тепла, подобную показанной на фиг.2. Диоксид углерода находится под давлением около 50 бар, обеспечивая температуру потока около 14°C. Технология охлажденной балки может использовать пассивный (фиг.10а) или активный вариант (фиг.9 и 10b).
Пассивный вариант 100 основан на конвекции. Горячий воздух поднимается к потолку и втягивается в балку через перфорированные панели 102, которые составляют ее боковые стенки. Воздух проходит через теплообменник 104, охлаждается и опускается, обеспечивая непрерывный поток воздуха через балку. Производительность пассивного варианта составляет до 600 Вт/м. Активный вариант 90 (фиг.9 и 10b) включает в себя приточные сопла 98, работающие при давлении до 150 Па. Воздух поднимается через центральный канал 106 в балке 90, проходит через теплообменники 94 и смешивается с воздухом из первичного воздуховода 96, который опускается через приточные сопла 98. Охлажденный воздух опускается, способствуя течению воздуха. Производительность активного варианта составляет до 800 Вт/м.
Балка 90 может быть многофункциональной балкой, включающей в себе другие функции, в том числе, но не в качестве ограничения, освещение 108 и управление освещением, динамики 110 PA/VA (громкой связи/голосовой аварийной сигнализации), (пассивные инфракрасные) PIR-детекторы 112, спринклеры 114, плазменные экраны и силовые кабели.
На Фиг.11 показан пятый аспект изобретения, т.е. охлаждаемый вентиляторами узел 120 кондиционирования воздуха. Узел 120 содержит теплообменник 122, множество вентиляторов 124, фильтр 126 и блок 128 управления, установленные на корпусе 130. Узел 120 содержит диоксид углерода в качестве вторичного летучего хладагента в контуре переноса тепла, подобном показанному на фиг.2. Диоксид углерода находится под давлением около 50 бар, обеспечивая температуру потока около 14°C. Узел 120 может быть использован только для охлаждения или охлаждения и электрического подогрева, поскольку содержит электрический нагреватель (не показан). Производительность составляет до 10 кВт.
Теплообменник 122 выполнен в виде системы медных трубопроводов и алюминиевых ребер и может работать в режиме «влажный», с поверхностной конденсацией, или «сухой», без конденсации. Режим теплообмена достигается тем, что встроенные вентиляторы 124 проталкивают или вытягивают поступающий воздух через теплообменник 122, который затем выпускается из узла 120. Поступающий воздух может быть полностью свежим воздухом и/или рециркуляционным воздухом из пространства снизу. Выпущенный воздух может подаваться через каналы на воздушные диффузоры.
На Фиг.12 показан дополнительный вариант осуществления изобретения, который содержит два пассивных охлажденных элемента 130, 132, как показано на фиг.10а, но формирующих скорее короб, чем вытянутую балку, и содержащих встроенные вентиляторные узлы. Короб 130 нисходящего потока установлен, по существу, на уровне верха компьютерного шкафа 134, вдоль одной из его боковых сторон, а короб 132 восходящего потока установлен, по существу, на уровне верха компьютерного шкафа 134 вдоль противоположной боковой стороны.
Воздух из короба нисходящего потока проталкивается вниз его встроенным вентилятором, проходит через компьютерный шкаф и вытягивается вверх встроенным вентилятором в коробе восходящего потока. Короб восходящего потока также поглощает тепло из естественных конвекционных потоков, которые формируются в зоне компьютерного оборудования. Охлаждающая способность короба восходящего потока, работающего на воздухе температурой 31°C, составляет около 7,5 кВт, охлаждающая способность короба восходящего потока, работающего на воздухе температурой 25°C, составляет около 5 кВт.
Любой из вышеописанных вариантов осуществления, где показаны встроенные вентиляторы, альтернативно или дополнительно может быть присоединен к компьютерному оборудованию через канализированную воздушную систему.
Каждый признак, раскрытый в этом описании изобретения (выражение которого включает в себя формулу изобретения) и/или показанный на чертежах, может быть включен в изобретение, независимо от других раскрытых и/или проиллюстрированных признаков.
Формулировки в этом описании изобретения «целей изобретения» относятся к предпочтительным вариантам осуществления изобретения, но не обязательно ко всем вариантам осуществления изобретения, подпадающим под формулу изобретения.
Описание изобретения со ссылкой на чертежи имеет место только в качестве примера.
Claims (23)
1. Устройство охлаждения компьютера, содержащее первичный контур переноса тепла, вторичный контур переноса тепла, содержащий флюид для переноса тепла, конденсатор, выполненный с возможностью охлаждения первичным контуром переноса тепла, и испаритель для охлаждения компьютерного оборудования, при этом флюид для переноса тепла является летучим флюидом, в качестве которого использован диоксид углерода, так что температура летучего флюида, принимаемого в испарителе, находится в пределах от 12 до 16°С.
2. Устройство по п.1, в котором указанное устройство выполнено с возможностью размещения относительно компьютерного оборудования так, что испаритель прилегает к компьютерному оборудованию, подлежащему охлаждению.
3. Устройство по п.1, которое дополнительно содержит компьютерный шкаф для размещения компьютерного оборудования.
4. Устройство по п.3, в котором испаритель (36) установлен на любой из боковых сторон, верхней стороне или нижней стороне компьютерного шкафа (10) и/или внутри компьютерного шкафа (10).
5. Устройство по п.1, которое дополнительно содержит теплообменный блок, при этом испаритель (36) размещен в теплообменном блоке (12).
6. Устройство по п.5, в котором теплообменный блок (12) содержит направляющую насадку, установленную на его воздухоприемнике, для направления приточного воздуха с прилежащей стороны компьютерного шкафа (10) к той стороне, где расположен теплообменный блок (12), и/или теплообменный блок (12) содержит направляющую насадку, установленную на его выпускном отверстии, для направления выходящего воздуха с прилежащей стороны компьютерного шкафа к той стороне, где расположен теплообменный блок.
7. Устройство по п.5, в котором теплообменный блок (12) содержит множество вентиляторов (38) для направления воздуха через компьютерный шкаф (10).
8. Устройство по п.5, в котором теплообменный блок (12) содержит перфорированную панель (54), размещенную между испарителем (36) и компьютерным шкафом (10).
9. Устройство по п.1, в котором испаритель содержит теплообменник, выполненный из медного и алюминиевого оребренного змеевика.
10. Устройство по п.1, в котором компьютерное оборудование содержит компьютерный сервер и ячеечный сервер (компактный тонкий серверный модуль).
11. Устройство по п.1, в котором вторичный контур переноса тепла работоспособен в пределах от 25 до 75 бар.
12. Устройство по п.11, в котором вторичный контур переноса тепла работоспособен в пределах предпочтительно до 50 бар.
13. Устройство по п.1, отличающееся тем, что температура диоксида углерода, принимаемого в испарителе, предпочтительно составляет 14°С.
14. Устройство по п.1, отличающееся тем, что дополнительно содержит корпус для компьютерного оборудования.
15. Устройство по п.14, отличающееся тем, что корпус для компьютерного оборудования содержит теплообменник, образующий часть вторичного контура переноса тепла, при этом теплообменник установлен относительно корпуса так, что прилегает к охлаждаемому компьютерному оборудованию.
16. Устройство по п.14, в котором корпус содержит блок для компьютерного оборудования.
17. Устройство по п.14, в котором корпус содержит внешний слой и внутренний слой, при этом теплообменник размещен между внешним слоем и внутренним слоем.
18. Устройство по п.17, в котором корпус содержит верхнюю часть, боковые части, нижнюю часть, полки и переднюю или заднюю дверь, одна или более из которых содержат наружный слой и внутренний слой.
19. Устройство по п.14, в котором корпус имеет охлаждающую способность до 20 кВт для шкафа длиной, шириной и высотой 900 × 600 × 1800 мм.
20. Устройство по п.14, в котором корпус имеет охлаждающую способность предпочтительно до 50 кВт для шкафа длиной, шириной и высотой 900 × 600 × 1800 мм.
21. Способ охлаждения компьютерного оборудования, заключающийся в том, что охлаждают конденсатор вторичного контура переноса посредством первого контура переноса и осуществляют циркуляцию флюида по вторичному контуру переноса тепла к теплообменнику, который прилегает к компьютерному оборудованию, при этом флюид является летучим флюидом, в качестве которого используют диоксид углерода, так что температура летучего флюида, принимаемого в испарителе, находится в пределах от 12 до 16°С.
22. Устройство охлаждения компьютера, используемое совместно с первичным контуром переноса тепла и содержащее вторичный контур переноса тепла, содержащий вторичный флюид для переноса тепла, вторичный конденсатор, выполненный с возможностью охлаждения первичным контуром переноса тепла, и вторичный испаритель для охлаждения компьютерного оборудования, при этом флюид для переноса тепла является летучим флюидом, в качестве которого используется диоксид углерода, так что температура летучего флюида, принимаемого в испарителе, находится в пределах от 12 до 16°С.
23. Устройство по п.22, отличающееся тем, что указанное устройство выполнено с возможностью размещения относительно компьютерного оборудования так, что вторичный испаритель прилегает к компьютерному оборудованию, подлежащему охлаждению.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB0421232A GB2419038B (en) | 2004-09-23 | 2004-09-23 | Cooling methods and apparatus |
GB0421232.0 | 2004-09-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2007115069A RU2007115069A (ru) | 2008-10-27 |
RU2442209C2 true RU2442209C2 (ru) | 2012-02-10 |
Family
ID=33397164
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2007115069/07A RU2442209C2 (ru) | 2004-09-23 | 2005-09-22 | Способы охлаждения и устройства |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080112128A1 (ru) |
EP (1) | EP1803050A1 (ru) |
KR (1) | KR20070083763A (ru) |
CN (1) | CN101057205B (ru) |
AU (1) | AU2005286244A1 (ru) |
BR (1) | BRPI0515914A (ru) |
CA (1) | CA2581710A1 (ru) |
GB (1) | GB2419038B (ru) |
IL (1) | IL182150A0 (ru) |
RU (1) | RU2442209C2 (ru) |
WO (1) | WO2006032888A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2694815C2 (ru) * | 2017-07-21 | 2019-07-17 | Общество с ограниченной ответственностью "МИП "Термодевайс" | Шкаф с радиоэлектронной аппаратурой |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2439977B (en) * | 2006-07-07 | 2012-05-16 | Trox Aitcs Ltd | Cooling apparatus and methods for cooling |
US8113009B2 (en) | 2007-10-22 | 2012-02-14 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electronic device cooling system and electronic device cooling apparatus |
JP4940095B2 (ja) * | 2007-10-22 | 2012-05-30 | 三洋電機株式会社 | 電子機器冷却システム |
US20090154091A1 (en) | 2007-12-17 | 2009-06-18 | Yatskov Alexander I | Cooling systems and heat exchangers for cooling computer components |
US8170724B2 (en) | 2008-02-11 | 2012-05-01 | Cray Inc. | Systems and associated methods for controllably cooling computer components |
FR2931961B1 (fr) * | 2008-06-02 | 2010-06-11 | Bull Sas | Dispositif de refroidissement d'une baie informatique et installation informatique comportant un tel dispositif |
US8081459B2 (en) * | 2008-10-17 | 2011-12-20 | Cray Inc. | Air conditioning systems for computer systems and associated methods |
US20100096105A1 (en) * | 2008-10-20 | 2010-04-22 | Vette Corp. | Rear door heat exchanger transition frame |
US8733812B2 (en) | 2008-12-04 | 2014-05-27 | Io Data Centers, Llc | Modular data center |
US9709965B2 (en) | 2008-12-04 | 2017-07-18 | Baselayer Technology, Llc | Data center intelligent control and optimization |
US8783336B2 (en) * | 2008-12-04 | 2014-07-22 | Io Data Centers, Llc | Apparatus and method of environmental condition management for electronic equipment |
RU2012112655A (ru) | 2009-09-29 | 2013-11-10 | Кэрие Корпорейшн | Система и способ для поддержания температуры воздуха в системе отопления, вентиляции и кондиционирования воздуха в здании |
CN102575906B (zh) * | 2009-10-30 | 2013-09-25 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 用于刀片外壳的热汇流条 |
AU2011207455A1 (en) * | 2010-01-24 | 2012-08-30 | Oy Halton Group Ltd. | Chilled beam devices, systems, and methods |
US8472181B2 (en) | 2010-04-20 | 2013-06-25 | Cray Inc. | Computer cabinets having progressive air velocity cooling systems and associated methods of manufacture and use |
EP2503257B9 (de) * | 2011-03-22 | 2014-06-04 | Erwin Gasser | Shelter |
BRMU9101461U2 (pt) * | 2011-07-12 | 2013-07-09 | Diaferia Flavio Albertini | disposiÇço construtiva introduzida em porta de rack |
CN202392893U (zh) * | 2011-11-15 | 2012-08-22 | 开利公司 | 空调末端装置、空调设备及数据中心 |
EP2809996A4 (en) | 2012-02-02 | 2016-04-27 | Semco Llc | COOLED BALANCED PUMP MODULE, SYSTEM AND METHOD THEREOF |
US10209003B2 (en) | 2012-02-21 | 2019-02-19 | Thermal Corp. | Electronics cabinet and rack cooling system and method |
EP2825826A2 (en) * | 2012-03-16 | 2015-01-21 | OY Halton Group Ltd. | Chilled beam with multiple modes |
US9631880B2 (en) | 2012-04-10 | 2017-04-25 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Process for optimizing a heat exchanger configuration |
US8693198B2 (en) * | 2012-04-10 | 2014-04-08 | International Business Machines Corporation | Structural configuration of a heat exchanger door for an electronics rack |
US8941993B2 (en) | 2012-04-10 | 2015-01-27 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Heat exchanger door for an electronics rack |
WO2014097367A1 (ja) * | 2012-12-17 | 2014-06-26 | 株式会社日立システムズ | ヒートシャッタ装置 |
US20170067689A1 (en) * | 2014-03-27 | 2017-03-09 | Halliburton Energy Services, Inc. | Pumping equipment cooling system |
US20150305196A1 (en) * | 2014-04-18 | 2015-10-22 | Mission Critical Solutions Corporation | Water-cooled Cooling Apparatus Integrated to Load Devices |
ES2528070B1 (es) * | 2014-11-21 | 2015-11-30 | Juan Ignacio FANDOS MONFORT | Sistema de refrigeración con CO2 como fluido secundario |
US11747030B2 (en) | 2021-03-12 | 2023-09-05 | Semco Llc | Multi-zone chilled beam system and method with pump module |
CN110701940B (zh) * | 2019-10-28 | 2021-09-17 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 热交换装置及半导体加工设备 |
US20210404750A1 (en) * | 2020-06-26 | 2021-12-30 | Vacuum Process Engineering, Inc. | Integrated hybrid compact fluid heat exchanger |
DE102022203494A1 (de) * | 2022-04-07 | 2023-10-12 | Mahle International Gmbh | Stationäre Induktionsladeeinrichtung |
Family Cites Families (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3317798A (en) * | 1966-04-13 | 1967-05-02 | Ibm | Cooling electrical apparatus |
US3396780A (en) * | 1966-06-23 | 1968-08-13 | Udylite Corp | Add-on cooling system |
US3754596A (en) * | 1971-12-03 | 1973-08-28 | Us Navy | Cooling system for multiple electrical equipments |
US4103737A (en) * | 1976-12-16 | 1978-08-01 | Marantz Company, Inc. | Heat exchanger structure for electronic apparatus |
US4315300A (en) * | 1979-01-29 | 1982-02-09 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Cooling arrangement for plug-in module assembly |
US4434625A (en) * | 1983-04-20 | 1984-03-06 | Control Data Corporation | Computer cooling system |
US4535386A (en) * | 1983-05-23 | 1985-08-13 | Allen-Bradley Company | Natural convection cooling system for electronic components |
US4531454A (en) * | 1983-08-29 | 1985-07-30 | Spoormaker Hendrik J | Air conditioning system |
US4514746A (en) * | 1983-12-01 | 1985-04-30 | Flakt Aktiebolag | Apparatus for cooling telecommunications equipment in a rack |
US5196989A (en) * | 1990-04-09 | 1993-03-23 | Trw Inc. | Rigid circuit board structure using impingement cooling |
GB2258298B (en) * | 1991-07-31 | 1995-05-17 | Star Refrigeration | Cooling method and apparatus |
US5471850A (en) * | 1993-07-09 | 1995-12-05 | Acurex Corporation | Refrigeration system and method for very large scale integrated circuits |
JP3494188B2 (ja) * | 1994-03-17 | 2004-02-03 | 富士通株式会社 | 集積回路素子用冷却装置 |
WO1996011367A1 (fr) * | 1994-10-05 | 1996-04-18 | Kajima Corporation | Ensemble d'alimentation en air froid |
US5545845A (en) * | 1994-11-21 | 1996-08-13 | Dsc Communications Corporation | Transportable weathertight EMI shielded cabinet structure |
SE505272C2 (sv) * | 1994-12-14 | 1997-07-28 | Ericsson Telefon Ab L M | Kylsystem för telekommunikationsutrustning |
DE4445818A1 (de) * | 1994-12-21 | 1995-06-14 | Bernhard Hilpert | Computergehäuse für den Industrie-Einsatz |
US5982619A (en) * | 1997-06-12 | 1999-11-09 | Harris Corporation | Housing for diverse cooling configuration printed circuit cards |
DE19804901C2 (de) * | 1998-02-07 | 2003-04-17 | Rittal Gmbh & Co Kg | Schaltschrank |
US5940270A (en) * | 1998-07-08 | 1999-08-17 | Puckett; John Christopher | Two-phase constant-pressure closed-loop water cooling system for a heat producing device |
US6024165A (en) * | 1998-08-26 | 2000-02-15 | Dsc Telecom L.P. | Thermal management device and system for an electronic component enclosure |
US6253834B1 (en) * | 1998-10-28 | 2001-07-03 | Hewlett-Packard Company | Apparatus to enhance cooling of electronic device |
US6619066B1 (en) * | 1999-02-24 | 2003-09-16 | Hachiyo Engineering Co., Ltd. | Heat pump system of combination of ammonia cycle carbon dioxide cycle |
US6205796B1 (en) * | 1999-03-29 | 2001-03-27 | International Business Machines Corporation | Sub-dew point cooling of electronic systems |
US6234240B1 (en) * | 1999-07-01 | 2001-05-22 | Kioan Cheon | Fanless cooling system for computer |
FI108962B (fi) * | 1999-08-20 | 2002-04-30 | Nokia Corp | Laitekaapin jäähdytysjärjestelmä |
GB2354062A (en) * | 1999-09-13 | 2001-03-14 | British Broadcasting Corp | Cooling system for use in cooling electronic equipment |
EP1085287A3 (en) * | 1999-09-17 | 2002-01-16 | SANYO ELECTRIC Co., Ltd. | Heat carrier |
SE9903861D0 (sv) * | 1999-10-27 | 1999-10-27 | Abb Research Ltd | An arrangement at an electronical or electrical apparatus |
US6312337B1 (en) * | 2000-02-11 | 2001-11-06 | Sony Corporation | Online digital photography game system |
WO2001072099A2 (en) * | 2000-03-21 | 2001-09-27 | Liebert Corporation | Method and apparatus for cooling electronic enclosures |
AU2001249673A1 (en) * | 2000-04-04 | 2001-10-15 | Schering Corporation | Isolated nucleic acids from micromonospora rosaria plasmid pmr2 and vectors made therefrom |
JP2002091624A (ja) * | 2000-09-18 | 2002-03-29 | Sanyo Electric Co Ltd | コンピュータの冷却装置 |
JP2002168547A (ja) * | 2000-11-20 | 2002-06-14 | Global Cooling Bv | 熱サイホンによるcpu冷却装置 |
US6393853B1 (en) * | 2000-12-19 | 2002-05-28 | Nortel Networks Limited | Liquid cooling of removable electronic modules based on low pressure applying biasing mechanisms |
US20020105779A1 (en) * | 2001-02-02 | 2002-08-08 | Pei-Chih Lei | Cooling system of a computer chassis |
JP2002286383A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-03 | Sanyo Electric Co Ltd | 熱搬送装置 |
US6757167B2 (en) * | 2001-05-09 | 2004-06-29 | Upstate Systems Tec, Inc. | Hinged adjustable component holder for electronic component cabinet |
US6536510B2 (en) * | 2001-07-10 | 2003-03-25 | Thermal Corp. | Thermal bus for cabinets housing high power electronics equipment |
US6587343B2 (en) * | 2001-08-29 | 2003-07-01 | Sun Microsystems, Inc. | Water-cooled system and method for cooling electronic components |
US6687122B2 (en) * | 2001-08-30 | 2004-02-03 | Sun Microsystems, Inc. | Multiple compressor refrigeration heat sink module for cooling electronic components |
US6904968B2 (en) * | 2001-09-14 | 2005-06-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method and apparatus for individually cooling components of electronic systems |
JP2003166765A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Hachiyo Engneering Kk | アンモニアサイクルと炭酸ガスサイクルとを組み合わせた二元冷凍システム |
US6836407B2 (en) * | 2002-01-04 | 2004-12-28 | Intel Corporation | Computer system having a plurality of server units transferring heat to a fluid flowing through a frame-level fluid-channeling structure |
JP2003336917A (ja) * | 2002-05-17 | 2003-11-28 | Sanden Corp | 冷却装置 |
JP4042481B2 (ja) * | 2002-06-26 | 2008-02-06 | 株式会社デンソー | 空調装置 |
US6771499B2 (en) * | 2002-11-27 | 2004-08-03 | International Business Machines Corporation | Server blade chassis with airflow bypass damper engaging upon blade removal |
US7752858B2 (en) * | 2002-11-25 | 2010-07-13 | American Power Conversion Corporation | Exhaust air removal system |
US6775137B2 (en) * | 2002-11-25 | 2004-08-10 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for combined air and liquid cooling of stacked electronics components |
US20040107718A1 (en) * | 2002-12-06 | 2004-06-10 | Michael Bowman | Method, system and apparatus for cooling high power density devices |
US7036559B2 (en) * | 2003-07-08 | 2006-05-02 | Daniel Stanimirovic | Fully articulated and comprehensive air and fluid distribution, metering, and control method and apparatus for primary movers, heat exchangers, and terminal flow devices |
US6990817B1 (en) * | 2003-12-16 | 2006-01-31 | Sun Microsystems, Inc. | Method and apparatus for cooling electronic equipment within an enclosure |
US6958911B2 (en) * | 2004-01-30 | 2005-10-25 | Isothermal Systems Research, Inc. | Low momentum loss fluid manifold system |
US7617696B2 (en) * | 2004-11-12 | 2009-11-17 | Tecumseh Products Company | Compact refrigeration system and power supply unit including dynamic insulation |
US20060118279A1 (en) * | 2004-12-07 | 2006-06-08 | Eric Stafford | Water cooling system for computer components |
US7184269B2 (en) * | 2004-12-09 | 2007-02-27 | International Business Machines Company | Cooling apparatus and method for an electronics module employing an integrated heat exchange assembly |
US7385810B2 (en) * | 2005-04-18 | 2008-06-10 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics rack employing a heat exchange assembly mounted to an outlet door cover of the electronics rack |
US7286351B2 (en) * | 2005-05-06 | 2007-10-23 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics rack employing a closed loop heat exchange system |
-
2004
- 2004-09-23 GB GB0421232A patent/GB2419038B/en not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-09-22 WO PCT/GB2005/003648 patent/WO2006032888A1/en active Application Filing
- 2005-09-22 CA CA002581710A patent/CA2581710A1/en not_active Abandoned
- 2005-09-22 BR BRPI0515914-8A patent/BRPI0515914A/pt not_active IP Right Cessation
- 2005-09-22 AU AU2005286244A patent/AU2005286244A1/en not_active Abandoned
- 2005-09-22 KR KR1020077009172A patent/KR20070083763A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-09-22 EP EP05784759A patent/EP1803050A1/en not_active Withdrawn
- 2005-09-22 US US11/663,493 patent/US20080112128A1/en not_active Abandoned
- 2005-09-22 CN CN200580038794XA patent/CN101057205B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-09-22 RU RU2007115069/07A patent/RU2442209C2/ru not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-03-22 IL IL182150A patent/IL182150A0/en unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2694815C2 (ru) * | 2017-07-21 | 2019-07-17 | Общество с ограниченной ответственностью "МИП "Термодевайс" | Шкаф с радиоэлектронной аппаратурой |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA2581710A1 (en) | 2006-03-30 |
CN101057205B (zh) | 2012-06-27 |
GB0421232D0 (en) | 2004-10-27 |
IL182150A0 (en) | 2007-07-24 |
RU2007115069A (ru) | 2008-10-27 |
EP1803050A1 (en) | 2007-07-04 |
KR20070083763A (ko) | 2007-08-24 |
WO2006032888A1 (en) | 2006-03-30 |
GB2419038B (en) | 2010-03-31 |
US20080112128A1 (en) | 2008-05-15 |
AU2005286244A1 (en) | 2006-03-30 |
GB2419038A (en) | 2006-04-12 |
CN101057205A (zh) | 2007-10-17 |
BRPI0515914A (pt) | 2008-08-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2442209C2 (ru) | Способы охлаждения и устройства | |
Nadjahi et al. | A review of thermal management and innovative cooling strategies for data center | |
US10292313B2 (en) | Rackmount cooling system | |
US7963118B2 (en) | Vapor-compression heat exchange system with evaporator coil mounted to outlet door of an electronics rack | |
US9101078B2 (en) | Data center cooling with an air-side economizer and liquid-cooled electronics rack(s) | |
US8966922B2 (en) | Air-side economizer facilitating liquid-based cooling of an electronics rack | |
US20090310300A1 (en) | Flow-Through Air Conditioning for Electronics Racks | |
Evans | The different technologies for cooling data centers | |
JP6046093B2 (ja) | サーバファーム冷却システムのための冷気列封入 | |
JP5929754B2 (ja) | 電子機器排気の冷却装置 | |
KR20100045490A (ko) | 보조 냉각 장치 | |
JP6649098B2 (ja) | 冷媒自然循環式の排気冷却装置及び排気冷却方法 | |
US20180010813A1 (en) | Cooling system and method having micro-channel coil with countercurrent circuit | |
JP2010160533A (ja) | サーバ収納装置 | |
Choi et al. | Cooling performance of a hybrid refrigeration system designed for telecommunication equipment rooms | |
US20230041910A1 (en) | Cooling system of electronic systems, in particular for data centre | |
US20100314079A1 (en) | Heat dissipation device | |
WO2020057140A1 (zh) | 一种空调器及服务器系统 | |
CN213367622U (zh) | 变频器和制冷系统 | |
AU2011204979A1 (en) | Cooling methods and apparatus | |
JP2000105087A (ja) | 冷却装置 | |
Heydari | Thermodynamics energy efficiency analysis and thermal modeling of data center cooling using open and closed-loop cooling systems | |
Li et al. | Performance Comparison of Data Center with Different Airflow Management Technologies | |
Wang et al. | THE ENERGY EFFICIENCY ANALYSIS OF DATA CENTER COOLING BASED ON SEPARATED HEAT PIPE | |
Tsukamoto et al. | Refrigeration heat exchanger systems for server rack cooling in data centers |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20140923 |