KR20070071706A - 액정표시장치의 검사방법 - Google Patents

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gate lines
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조성학
조남욱
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엘지.필립스 엘시디 주식회사
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Abstract

자기장 스캔을 이용하여 복수의 신호라인들의 단락 유무를 검사할 수 있는 액정표시장치의 검사벙법이 개시된다.
본 발명에 따른 액정표시장치의 검사방법은 복수의 공통전압라인과 복수의 게이트라인이 패터닝된 상기 기판 상에 자기장을 스캔하는 단계와, 상기 자기장으로 의하여 상기 복수의 공통전압라인과 복수의 게이트라인에 흐르는 유도전류를 측정하는 단계 및 상기 유도전류를 비교하여 상기 게이트라인과 공통전압라인의 단락 유무를 판단하는 단계를 포함한다.
자기장, 단락(쇼트)

Description

액정표시장치의 검사방법{Method and apparatus for testing liquid crystal display device}
도 1은 종래의 신호라인들의 단락 유무를 검사하는 것을 나타낸 도면.
도 2는 본 발명에 따라 게이트라인과 공통전압라인의 단락 유무를 검사하는 것을 나타낸 도면.
도 3a는 게이트라인-공통전압라인이 단락되지 않은 경우를 나타낸 도면.
도 3b는 게이트라인-공통전압라인이 단락된 경우를 나타낸 도면.
<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명>
100:전류 측정기 102:유리기판
106:연결선
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 자기장 스캔을 이용하여 복수의 신호라인들의 단락 유무를 검사할 수 있는 액정표시장치의 검사방법에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하 고 있다. 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display) 등 여러가지 평판표시장치가 연구되어 왔고 일부는 이미 여러장비에서 표시장치로 활용되고 있다.
그 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력 등의 장점으로 인하여 이동형 화상 표시장치의 용도로 브라운관(CRT)을 대체하면서 LCD(이하, '액정표시장치'라 함)가 가장 널리 사용되고 있으며, 액정표시장치는 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 텔레비전 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다.
액정표시장치는 액정의 광학적 이방성과 분극성질을 이용하여 화상을 표시한다. 상기 액정은 구조가 가늘고 길기 때문에 분자의 배열에 방향성을 가지고 있으며, 인위적으로 액정에 전기장을 인가하여 분자배열의 방향을 제어할 수 있다.
상기 액정표시장치를 제조하기 위한 제조공정은 기판세정 공정, 기판 패터닝 공정, 배향막 형성/러빙 공정, 기판합착/액정주입 공정, 실장 공정, 검사 공정, 리페어(repair) 공정 등으로 나뉘어 진다.
상기 기판세정 공정에서는 액정표시장치의 기판 표면에 오염된 이물질을 세정액으로 제거하게 된다.
상기 기판 패터닝 공정에서는 상부기판의 패터닝과 하부기판의 패터닝으로 나뉘어진다. 상부기판에는 칼라필터, 공통전극, 블랙 매트릭스 등이 형성된다. 상기 하부기판에는 게이트라인과 공통전압 라인 및 데이터라인 등의 신호라인이 형성되고, 상기 게이트라인과 데이터라인의 교차부에는 박막트랜지스터(TFT)가 형성된 다.
상기 배향막 형성/러빙 공정에서는 상기 상부기판과 하부기판 각각에 배향막을 도포하고 상기 배향막을 러빙포 등으로 러빙하게 된다.
상기 기판 합착/액정주입 공정에서는 씰재를 이용하여 상기 상부기판과 하부기판을 합착하고 액정주입구를 통하여 액정과 스페이서를 주입한 다음, 상기 액정주입구를 봉지하는 공정으로 진행된다.
상기 액정패널의 실장 공정에서는 게이트 드라이버 IC 및 데이터 드라이버 IC 등의 집적회로가 실장된 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package)를 기판 상의 패드부에 접속시키게 된다.
상기 검사 공정은 상기 하부기판 상에 패터닝 공정 후에 실시되는 전기적 검사와 기판 합착/액정주입 공정 후에 실시되는 전기적 검사 및 육안 검사를 포함한다.
상기 리페어(repair) 공정은 상기 검사 공정에 의해 리페어(repair)가 가능한 것으로 판정된 기판에 대한 복원을 실시한다. 한편, 상기 검사 공정에서 리페어(repair)가 불가능한 불량기판들에 대하여서는 폐기처분한다.
이와 같이 제조되는 액정표시장치는 상기 기판 패터닝 공정에서 상기 하부기판 상에 복수의 신호라인들이 형성될때 각 신호라인들의 단락 유무를 판단하는 검사를 실시하게 된다.
도 1은 종래의 신호라인들의 단락 유무를 검사하는 것을 나타낸 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 하부기판(2) 상에 복수의 게이트라인(GL1 ~ GL4) 이 패터닝되고 상기 복수의 게이트라인(GL1 ~ GL4)과 평행하게 복수의 공통전압라인(VL1 ~ VL5)이 패터닝된다. 상기 복수의 게이트라인(GL1 ~ GL4)과 상기 복수의 공통전압라인(VL1 ~ VL5)은 동일 공정을 통해 패터닝된다.
상기 복수의 게이트라인(GL1 ~ GL4)과 상기 공통전압라인(VL1 ~ VL5)이 상기 하부기판(2) 상에 패터닝된 후에 상기 복수의 게이트라인(GL1 ~ GL4)과 상기 복수의 공통전압라인(VL1 ~ VL5)의 단락 여부를 판단하는 검사를 실시하게 된다.
상기 복수의 게이트라인(GL1 ~ GL4)은 제 1 연결선(6a)을 통해 서로 연결되어 있고 상기 복수의 공통전압(VL1 ~ VL5)은 제 2 연결선(6b)을 통해 서로 연결되어 있다. 상기 제 1 연결선(6a)은 제 1 전원 공급원(4a)에 연결되고 상기 제 2 연결선(6b)은 제 2 전원 공급원(4b)에 연결된다.
상기 제 1 전원 공급원(4a)은 (+)전원을 생성하여 상기 제 1 연결선(6a)으로 공급하고 상기 제 2 전원 공급원(4b)은 (-)전원을 생성하여 상기 제 2 연결선(6b)으로 공급한다.
이로인해, 상기 복수의 게이트라인(GL1 ~ GL4)에는 (+) 전원이 공급되고 상기 복수의 공통전압라인(VL1 ~ VL5)에는 (-) 전원이 공급된다.
정상일때 즉, 상기 복수의 게이트라인(GL1 ~ GL4)과 상기 복수의 공통전압라인(VL1 ~ VL5)이 서로 단락되지 않을때 상기 복수의 게이트라인(GL1 ~ GL4)과 상기 복수의 공통전압라인(VL1 ~ VL5)은 전류가 흐르지 않는다.
예를 들어, 패터닝 과정에서 불량으로 인해 상기 복수의 게이트라인(GL1 ~ GL4) 중 제 2 게이트라인(GL2)과 상기 복수의 공통전압라인(VL1 ~ VL5) 중 제 3 공 통전압라인(VL3)이 단락되었을 경우, 상기 제 2 게이트라인(GL2)과 상기 제 3 공통전압라인(VL3)에는 전류가 흐르게 된다.
전류 측정기를 이용하여 상기 복수의 게이트라인(GL1 ~ GL4)과 복수의 공통전압라인(VL1 ~ VL5) 사이의 단락 유무를 판단할 수 있게 된다.
이와 같이 상기 복수의 게이트라인(GL1 ~ GL4)과 복수의 공통전압라인(VL1 ~ VL5)의 단락 유무를 판단하기 위해서는 상기 게이트라인(GL1 ~ GL4)은 서로 제 1 연결선(6a)을 통해 서로 연결되어 있고, 상기 공통라인(VL1 ~ VL5)은 제 2 연결선(6b)을 통해 연결되어 있게된다.
상기 게이트라인(GL1 ~ GL4)을 제 1 연결선(6a)을 통해 연결할 수 없는 구조 즉, 게이트 인 패널(Gate In Panel:GIP)과 같은 구조에서는 위에서 언급한 상기 게이트라인(GL1 ~ GL4)과 공통전압라인(VL1 ~ VL5)의 단락 유무 검사를 사용할 수 없게된다.
상기 게이트 인 패널(GIP) 구조는 하부기판(2) 상에 복수의 트랜지스터를 형성하여 상기 복수의 트랜지스터와 상기 복수의 게이트라인(GL1 ~ GL4)을 연결하여 상기 복수의 게이트라인(GL1 ~ GL4)을 제어하는 구조이다.
따라서, 상기 게이트 인 패널(GIP) 구조에서는 복수의 게이트라인(GL1 ~ GL4)을 제 1 연결선(6a)을 통해 서로 연결할 수 없기 때문에 위와 같은 게이트라인(GL1 ~ GL4)과 공통전압라인(VL1 ~ VL5)의 단락 유무 검사를 실시할 수 없게된다.
또한, 상기 게이트라인(GL1 ~ GL4)들을 서로 연결하는 제 1 연결선(6a)과 상기 복수의 공통전압라인(VL1 ~ VL5)들을 서로 연결하는 제 2 연결선(6b)은 단락 유 무 검사가 끝난 후에 커팅(Cutting) 된다. 상기 공통전압라인(VL1 ~ VL5)은 서로 연결되어 공통전압을 공급받기 때문에 상기 제 2 연결선(6b)을 커팅(cutting)하지 않아도된다. 하지만, 상기 게이트라인(GL1 ~ GL4)은 각각 따로 스캔되기 때문에 제 1 연결선(6a)을 커팅(cutting)해야 한다.
이 과정에서 상기 제 1 및 제 2 연결선(6a, 6b)이 상기 하부기판(2) 상에 노출되게 된다.
제조공정에서 발생할 수 있는 고압의 정전기가 상기 외부에 노출된 제 1 및 제 2 연결선(6a, 6b)을 통해 상기 게이트라인(GL1 ~ GL4)과 상기 공통전압라인(VL1 ~ VL5)으로 공급되어 상기 게이트라인(GL1 ~ GL4)과 상기 공통전압라인(VL1 ~ VL5)이 손상을 입게된다.
본 발명은 신호라인들을 자기장으로 스캔하여 복수의 신호라인들의 단락 유무를 검사할 수 있는 액정표시장치의 검사방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 액정표시장치의 검사방법은 복수의 공통전압라인과 복수의 게이트라인이 패터닝된 상기 기판 상에 자기장을 스캔하는 단계와, 상기 자기장으로 의하여 상기 복수의 공통전압라인과 복수의 게이트라인에 흐르는 유도전류를 측정하는 단계 및 상기 유도전류를 비교하여 상기 게이트라인과 공통전압라인의 단락 유무를 판단하는 단계를 포함한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정표시장치의 검사방법은 복수의 공통전압라인과 복수의 게이트라인이 패터닝 된 기판 상에 자기장을 스캔하는 단계와, 상기 자기장으로 의하여 상기 복수의 게이트라인과 복수의 공통전압라인의 패턴에 충전된 전하 상태를 촬영하는 단계 및 상기 전하 상태를 판독하여 상기 복수의 게이트라인과 복수의 공통전압라인의 단락 유무를 판단하는 단계를 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 설명한다.
도 2는 본 발명에 따라 게이트라인과 공통전압라인의 단락 유무를 검사하는 것을 나타낸 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 투명한 유리기판(102) 상에 복수의 공통전압라인(VL1 ~ VL5)과 복수의 게이트라인(GL1 ~ GL4)이 배열되어 있다. 상기 복수의 공통전압라인(VL1 ~ VL5)과 상기 복수의 게이트라인(GL1 ~ GL4)은 소정 간격 이격되어 동일 공정으로 상기 유리기판(102) 상에 패터닝 된다.
상기 복수의 공통전압라인(VL1 ~ VL5)은 연결선(106)을 통해 서로 연결되어 있다. 완제품으로 형성된 경우, 상기 연결선(106)에는 공통전압(Vcom)이 공급되어 상기 복수의 공통전압라인(VL1 ~ VL5)으로 상기 공통전압(Vcom)이 공급된다. 상기 복수의 게이트라인(GL1 ~ GL4)에는 도시되지 않은 게이트 드라이버로부터 스캔신호가 공급된다.
상기 복수의 공통전압라인(VL1 ~ VL5)과 상기 게이트라인(GL1 ~ GL4)은 동일 공정으로 상기 유리기판(102) 상에 패터닝 되고 동일 재질로 된 금속으로 형성된다.
따라서, 상기 복수의 공통전압라인(VL1 ~ VL5)과 상기 게이트라인(GL1 ~ GL4)은 서로 소정 간격 이격되게 상기 유리기판(102) 상에 배열되는 것이다.
이렇게 형성되는 상기 복수의 공통전압라인(VL1 ~ VL5)과 상기 게이트라인(GL1 ~ GL4) 간의 마진이 제한된다. 이로 인하여, 상기 복수의 공통전압라인(VL1 ~ VL5)과 상기 게이트라인(GL1 ~ GL4)이 단락될 수 있다.
상기 유리기판(102) 상에 배열된 복수의 공통전압라인(VL1 ~ VL5)과 게이트라인(GL1 ~ GL4) 사이의 단락 유무를 판단하기 위해서 상기 유리기판(102)을 자기장 스캔한다.
상기 복수의 공통전압라인(VL1 ~ VL5)과 게이트라인(GL1 ~ GL4)이 배열된 유리기판(102) 상에 자기장 감지기(미도시)를 이용하여 자기장 스캔을 한다. 상기 유리기판(102) 상에 배열된 게이트라인(GL1 ~ GL4)이 스캔신호로 인해 스캔되는 방향으로 상기 자기장 스캔을 실시하게 된다. 상기 복수의 공통전압라인(VL1 ~ VL5)과 게이트라인(GL1 ~ GL4)은 상기 자기장 스캔으로 인해 유도전류를 발생하게 된다. 상기 유도전류는 전류 측정기(100)를 이용하여 측정할 수 있다.
상기 유도전류는 금속의 면적과 비례하는 성질을 갖고 있다. 이를 통해 상기 복수의 공통전압라인(VL1 ~ VL5)과 게이트라인(GL1 ~ GL4)의 단락 유무를 판단 할 수 있게 된다.
도 3a는 게이트라인-공통전압라인이 단락되지 않은 경우를 나타낸 도면이다.
도 2 및 도 3a에 도시된 바와 같이, 상기 유리기판(102) 상에 제 2 및 제 3 공통전압라인(VL2, VL3)이 배열되어 있고 상기 제 2 및 제 3 공통전압라인(VL2, VL3) 사이에는 제 2 게이트라인(GL2)이 배열되어 있다.
상기 유리기판(102) 상에 자기장 감지기(미도시) 등을 이용하여 자기장을 스캔을 한다. 상기 유리기판(102) 상에 자기장이 스캔되면 상기 제 2 공통전압라인(VL2)과 제 2 게이트라인(GL2) 및 제 3 공통전압라인(VL3)에는 유도전류가 흐르게 된다. 상기 유도전류는 각 라인들의 면적에 따라 결정된다. 상기 제 2 및 제 3 공통전압라인(VL2, VL3)은 동일한 면적을 갖기 때문에 서로 동일한 유도전류가 흐르게 되고 상기 제 2 게이트라인(GL2)에는 상기 유도전류와는 상이한 유도전류가 흐르게 된다. 상기 제 2 및 제 3 공통전압라인(VL2, VL3)은 동일한 유도전류가 흐르게 되고 상기 제 2 게이트라인(GL2)은 도시되지 않은 게이트라인과 동일한 유도전류가 흐르게 된다.
도 3b는 게이트라인-공통전압라인이 단락된 경우를 나타낸 도면이다.
도 2 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 유리기판(102) 상에 제 2 및 제 3 공통전압라인(VL2, VL3)이 배열되어 있고 상기 제 2 및 제 3 공통전압라인(VL2, VL3) 사이에는 제 2 게이트라인(GL2)이 배열되어 있다.
위에서 언급한 바와 마찬가지로 상기 유리기판(102) 상에 패터닝된 제 2 및 제 3 공통전압라인(VL2, VL3)과 제 2 게이트라인(GL2)의 단락 유무를 판단하기 위해서 상기 제 2 게이트라인(GL2)이 스캔되는 방향으로 자기장 감지기 등을 이용하여 자기장 스캔하게 된다.
상기 제 2 및 제 3 공통전압라인(VL2, VL3)과 제 2 게이트라인(GL2)이 배열된 유리기판(102) 상에 자기장을 스캔하게 되면 상기 제 2 및 제 3 공통전압라인 (VL2, VL3)과 제 2 게이트라인(GL2)에는 유도전류가 발생하게 된다.
상기 유도전류는 상기 전류 측정기(100) 등을 이용하여 측정하게 된다.
이 과정에서 제 2 공통전압라인(VL2)과 제 3 공통전압라인(VL3)에 흐르는 유도전류가 서로 상이한 경우 상기 제 2 공통전압라인(VL2) 또는 제 3 공통전압라인(VL3)이 제 2 게이트라인(GL2)과 단락되었다는 것을 의미하게 된다.
상기 제 2 공통전압라인(VL2)에 흐르는 유도전류를 상기 전류 측정기(100)를 이용해서 측정한 결과와 상기 제 3 공통전압라인(VL3)에 흐르는 유도전류를 측정한 결과를 비교한다.
일예로, 상기 제 2 공통전압라인(VL2)과 제 2 게이트라인(GL2)이 단락된 경우, 자기장 스캔을 하게 되면 상기 자기장과 접촉하는 면적이 증가하게 되므로 상기 단락된 제 2 공통전압라인(VL2)과 제 2 게이트라인(GL2)에 흐르는 유도전류는 단락되지 않은 경우와 상이하게 된다.
즉, 제 2 공통전압라인(VL2)과 제 2 게이트라인(GL2)이 단락되어 자기장과 접촉하는 면적이 증가하게 되어 상기 단락된 두 라인에 흐르는 유도전류는 단락되지 않은 제 3 공통전압라인(VL3)에 흐르는 유도전류보다 더 크게 된다.
결국, 제 2 공통전압라인(VL2)에 흐르는 유도전류와 상기 제 3 공통전압라인(VL3) 사이에 흐르는 유도전류를 측정하여 서로 상이한 경우, 상기 제 2 공통전압라인(VL2)이 제 2 게이트라인(GL2)과 단락되었음을 알 수 있게 된다.
상기 제 2 공통전압라인(VL2)과 상기 제 2 게이트라인(GL2)이 단락 된 경우 레이저를 이용하여 리페어(repair) 하여 상기 제 2 공통전압라인(VL2)과 제 2 게이 트라인(GL2)이 연결되지 않도록 한다.
복수의 공통전압라인과 복수의 게이트라인들이 배열된 유리기판(102) 상에 자기장 스캔을 하여 유도전류를 측정하고 상기 측정된 유도전류를 비교하여 상기 복수의 공통전압라인과 복수의 게이트라인의 단락 유무를 판단할 수 있다.
복수의 게이트라인과 복수의 공통전압라인이 배열된 기판상에 자기장 스캔 하여 상기 공통전압라인과 게이트라인 에 흐르는 유도전류를 측정하여 상기 공통전압라인과 게이트라인 사이의 단락 유무를 확인하는 검사는 종래의 액정표시장치에서 실시한 검사방법과는 달리 게이트라인을 서로 연결하지 않기 때문에 게이트 인 패널(GIP) 구조에서도 실시할 수 있다.
종래의 액정표시장치에서는 게이트라인을 서로 연결하고 공통전압라인을 서로 연결한 후에 상기 공통전압라인과 게이트라인의 단락 유무를 검사한 후에 상기 게이트라인을 연결한 연결선과 상기 공통전압라인을 연결한 연결선을 커팅하였다. 이로인해, 제조공정에서 발생할 수 있는 고압의 정전기가 외부에 노출된 상기 연결선으로 공급되어 상기 공통전압라인과 게이트라인이 손상되는 문제점이 발생하였다.
다음은 본 발명의 다른 실시예에 대한 간략한 설명이다.
상기 자기장 스캔에 의해 상기 제 2 게이트라인(GL2) 및 상기 제 2 및 제 3 공통전압라인(VL2, VL3)의 대응되는 가장자리(즉, 상하 변)에는 전하가 차지되게 된다. 이렇게 차지된 패널의 충전 전하 상태를 촬영하고 그 촬영된 충전 전하 사진의 패턴을 검사하여 도 3b에서 상기 제 2 및 제 3 공통전압라인(VL2, VL3)과 상기 제 2 게이트라인(GL2)을 연결하는 부분을 판독하는 것에 의하여 단락이 검출된다.
한편, 본 발명에 따른 액정표시장치의 검사방법은 게이트라인을 서로 연결하지 않고, 복수의 게이트라인과 공통전압라인이 배열된 유리기판을 자기장 스캔하여 상기 게이트라인과 공통전압라인에 흐르는 유도전류를 측정하기 때문에 제조공정에서 발생할 수 있는 고압의 정전기가 상기 게이트라인과 공통전압라인으로 공급되어 손상되는 문제점이 해결될 수 있다.
본 발명에 따른 액정표시장치의 검사방법은 복수의 공통전압라인과 게이트라인 배열된 기판을 자기장 스캔하여 상기 복수의 공통전압라인과 게이트라인에 흐르는 유도전류를 측정하여 상기 공통전압라인과 게이트라인 사이의 단락 유무를 판단하여 종래의 액정표시장치의 검사방법에서 발생한 문제점 등을 해결 할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 액정표시장치의 검사방법은 제조공정 과정에서 기판 상에 공통전압라인과 게이트라인이 형성된 후에 상기 기판을 자기장으로 스캔하여 상기 공통전압라인과 게이트라인에 흐르는 유도전류를 측정하여 상기 게이트라인과 공통전압라인 사이의 단락 유무를 판단하기 때문에 게이트라인을 서로 연결할 수 없는 구조 즉, 게이트 인 패널(GIP)과 같은 구조에서도 사용할 수 있고, 또한 종래의 액정표시장치와 같이 외부에 별도로 노출된 연결선이 없기 때문에 정전기로 인해 상기 게이트라인과 공통전압라인이 손상을 입지 않을 수 있다.

Claims (6)

  1. 복수의 공통전압라인과 복수의 게이트라인이 패터닝된 상기 기판 상에 자기장을 스캔하는 단계;
    상기 자기장으로 의하여 상기 복수의 공통전압라인과 복수의 게이트라인에 흐르는 유도전류를 측정하는 단계; 및
    상기 유도전류를 비교하여 상기 게이트라인과 공통전압라인의 단락 유무를 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 검사방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 게이트라인과 상기 복수의 공통전압라인은 서로 평행하여 동일공정으로 패터닝되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 검사방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 공통전압라인과 게이트라인이 배열된 기판 상에 영구자석을 이용하여 자기장을 스캔하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 검사방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 공통전압라인과 상기 게이트라인의 단락 유무를 판단한 후에 공통전압라인과 게이트라인이 단락되면 리페어(repair) 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징 으로 하는 액정표시장치의 검사방법.
  5. 복수의 공통전압라인과 복수의 게이트라인이 패터닝 된 기판 상에 자기장을 스캔하는 단계;
    상기 자기장으로 의하여 상기 복수의 게이트라인과 복수의 공통전압라인의 패턴에 충전된 전하 상태를 촬영하는 단계; 및
    상기 전하 상태를 판독하여 상기 복수의 게이트라인과 복수의 공통전압라인의 단락 유무를 판단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 검사방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 복수의 공통전압라인과 게이트라인이 배열된 기판 상에 영구자석을 이용하여 자기장을 스캔하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 검사방법.
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