KR20070062915A - Substrate processing method and substrate processing apparatus - Google Patents

Substrate processing method and substrate processing apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20070062915A
KR20070062915A KR1020060123632A KR20060123632A KR20070062915A KR 20070062915 A KR20070062915 A KR 20070062915A KR 1020060123632 A KR1020060123632 A KR 1020060123632A KR 20060123632 A KR20060123632 A KR 20060123632A KR 20070062915 A KR20070062915 A KR 20070062915A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
brush
substrate
substrate processing
processing apparatus
hair
Prior art date
Application number
KR1020060123632A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100841501B1 (en
Inventor
히로시 오다
줌페이 가와네
요시쿠니 다케이치
사토시 야마모토
다카오 마츠모토
마사아키 고토
Original Assignee
다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 filed Critical 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
Publication of KR20070062915A publication Critical patent/KR20070062915A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100841501B1 publication Critical patent/KR100841501B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning

Abstract

A substrate processing method and a substrate processing apparatus are provided to prevent the damage of a substrate under a cleaning process and to secure a cleaning capability enough. A substrate processing apparatus includes a brush, a support unit and a liquid supply unit. The brush(221) is composed of plurality of long hairs. The support unit is used for supporting the brush opposite to a substrate transfer path, so that a front end portion of the hairs faces a downstream side and a side portion of the hairs contacts a main surface of a substrate. The liquid supply unit(231) is used for supplying a process solution to the hairs of the brush.

Description

기판 처리 방법 및 기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}Substrate processing method and substrate processing apparatus {SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 구비되는 기판 세정 장치의 개략을 도시하는 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the outline of the board | substrate cleaning apparatus with which the substrate processing apparatus which concerns on one Embodiment of this invention is equipped.

도 2는 기판 세정 장치의 브러시 세정실에 구비되는 브러시를 기판의 반송 방향 상류측에서 본 도면이다. It is a figure which looked at the brush with which the brush cleaning chamber of a board | substrate washing | cleaning apparatus is equipped from the conveyance direction upstream of a board | substrate.

도 3은 브러시의 종단면도이다. 3 is a longitudinal cross-sectional view of the brush.

도 4는 기판에 대한 브러시 및 처리액 공급 노즐의 배치를 도시하는 측면도이다. 4 is a side view showing the arrangement of the brush and the treatment liquid supply nozzle with respect to the substrate.

도 5는 브러시 및 처리액 공급 노즐이 각각 복수 배치되어 있는 상태를 도시하는 측면도이다. 5 is a side view illustrating a state where a plurality of brushes and a processing liquid supply nozzle are disposed, respectively.

도 6은 브러시의 다른 실시형태를 도시하는 종단면도이다. 6 is a longitudinal sectional view showing another embodiment of the brush.

도 7은 도 6에 도시하는 브러시부와 처리액 공급 노즐의 배치를 도시하는 측면도이다. FIG. 7 is a side view illustrating the arrangement of the brush portion and the processing liquid supply nozzle shown in FIG. 6. FIG.

본 발명은 액정 표시 디바이스(LCD), 플라즈마 표시 디바이스(PDP), 반도체 디바이스 등의 제조 프로세스에 있어서, LCD 또는 PDP용 글래스 기판, 반도체 기판, 프린트 기판 등에 대하여 각종의 처리, 예컨대 세정 처리를 행하는 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention provides a substrate for performing various processes, for example, a cleaning process, on a glass substrate for an LCD or a PDP, a semiconductor substrate, a printed substrate, and the like in a manufacturing process of a liquid crystal display device (LCD), a plasma display device (PDP), a semiconductor device, and the like. A processing method and a substrate processing apparatus.

종래, LCD 또는 PDP용 글래스 기판 등의 기판 제조 라인에 있어서는, 예컨대 에칭 처리 등의 약액을 이용하여 기판 처리를 행하는 특정한 처리 장치의 후에 기판 세정 기구를 배치하고, 기판 표면에 남은 박막이나 파티클 등의 이물을 세정 제거하는 것이 행해지고 있다. 이러한 기판 세정 기구를 갖는 기판 처리 장치로서는, 예컨대, 일본 공개특허공보 평9-326377호에 나타나는 바와 같이, 롤러 컨베어 등의 반송 수단에 의해 반송되는 기판에 순수 등의 처리액을 공급하면서 상기 기판 표면에 원통형상의 롤 브러시를 맞닿게 하는 것이 제안되어 있다. Background Art Conventionally, in a substrate manufacturing line such as an LCD or a glass substrate for PDP, for example, a substrate cleaning mechanism is disposed after a specific processing apparatus that performs substrate processing using a chemical solution such as an etching process, and the like, such as thin films and particles remaining on the substrate surface. Cleaning and removal of foreign substances are performed. As a substrate processing apparatus which has such a substrate cleaning mechanism, for example, as shown in Unexamined-Japanese-Patent No. 9-326377, the said substrate surface, supplying processing liquids, such as pure water, to the board | substrate conveyed by conveyance means, such as a roller conveyor, etc. It is proposed to make a cylindrical roll brush abut.

또한, 일본 공개특허공보 평10-34090호에 나타나는 바와 같이, 반송되는 기판의 상면측 및 하면측에 막대 형상 브러시를 소정 간격으로 복수 배치하고, 기판 반송 방향에 대하여 직교하는 방향으로 왕복 운동시킴으로써 기판 상의 먼지 등을 제거하는 세정 장치도 제안되어 있다. Moreover, as shown in Unexamined-Japanese-Patent No. 10-34090, multiple board-shaped brushes are arrange | positioned at predetermined intervals on the upper surface side and the lower surface side of a board | substrate to be conveyed, and a board | substrate is reciprocated in the direction orthogonal to a board | substrate conveyance direction. A washing apparatus for removing dust and the like of a phase has also been proposed.

그러나, 상기 일본 공개특허공보 평9-326377호에 나타나는 기판 처리 장치는, 롤 브러시를 회전시켜 기판을 세정하기 때문에, 부드러운 금속막 등(예컨대, Al(알루미늄)이나, Mo(몰리브덴)+Al 등의 금속막 등)이 형성된 기판 표면을 세정하는 경우에는, 해당 금속막에 손상을 줄 우려가 있다. However, since the substrate processing apparatus shown in the said Unexamined-Japanese-Patent No. 9-326377 wash | cleans a board | substrate by rotating a roll brush, a soft metal film etc. (for example, Al (aluminum), Mo (molybdenum) + Al, etc.) In the case of cleaning the substrate surface on which the metal film or the like) is formed, the metal film may be damaged.

또한, 상기 일본 공개특허공보 평10-34090호에 나타나는 세정 장치에서도, 브러시를 기판 표면에 맞닿게 한 상태로, 기판 반송 방향에 대하여 직교하는 방향으로 왕복 운동시키기 때문에, 부드러운 금속막 등이 형성된 기판 표면을 세정하는 경우에는 해당 금속막에 손상을 줄 우려가 있다. Further, even in the cleaning apparatus shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 10-34090, a substrate having a soft metal film or the like is formed because the brush is brought into contact with the substrate surface and reciprocated in a direction orthogonal to the substrate conveyance direction. When cleaning the surface, there is a risk of damaging the metal film.

또한, 단순히 기판 표면에 주는 손상을 저감시킬 뿐만 아니라, 기판 표면의 세정 기능을 확보해야만 하기 때문에, 기판 표면에 주는 손상 저감과, 기판 표면의 세정 기능 향상의 양립이 기대된다. In addition, not only the damage to the substrate surface is reduced but also the cleaning function of the substrate surface must be secured, so that both the reduction of damage to the substrate surface and the improvement of the cleaning function of the substrate surface are expected.

본 발명은, 상기의 문제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로서, 세정시에서의 기판 표면에 주는 손상을 경감하면서 충분한 세정 기능을 확보하는 것을 목적으로 하는 것이다. This invention is made | formed in order to solve the said problem, Comprising: It aims at ensuring sufficient cleaning function, reducing the damage to the board | substrate surface at the time of cleaning.

본 발명은, 반송로를 따라 반송 중인 기판에 대하여 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치에 있어서, 다수의 털로 이루어지는 모속을 갖는, 상기 기판의 폭 방향으로 장척형상인 브러시와, 상기 브러시의 모속의 선단부가 상기 반송로의 하류측을 향하고, 상기 브러시의 모속의 측면부가 상기 반송 중인 기판의 주면에 맞닿도록 상기 반송로에 대향시켜 상기 브러시를 지지하는 지지 수단과, 상기 지지 수단에 의해서 지지되는 상기 브러시의 모속에 대하여 처리용 액체를 공급하는 액체 공급 수단을 구비하는 것이다. The present invention is a substrate processing apparatus that performs a predetermined process on a substrate being transported along a conveyance path, the brush having a long hair in the width direction of the substrate having a hair bundle composed of a plurality of hairs, and a hair bundle of the brush. Support means for supporting the brush by opposing the transport path such that the distal end faces the downstream side of the transport path, and the side surface portion of the hair bundle of the brush abuts against the main surface of the substrate being transported; It is provided with the liquid supply means which supplies a process liquid with respect to the hair | bristle bundle of a brush.

또한, 본 발명은 브러시를 구성하는 다수의 털로 이루어지는 모속의 선단부를 기판 반송로의 하류측을 향하고, 상기 브러시의 모속의 측면부를 상기 반송 중 인 기판의 주면에 맞닿게 한 상태로 하여, 상기 기판을 상기 브러시에 대하여 상대적으로 이동시키면서 상기 브러시의 모속에 대하여 처리용 액체를 공급함으로써 상기 기판을 처리하는 기판 처리 방법이다. In addition, the present invention is a state in which the leading end of the hair bundle consisting of a plurality of hairs constituting the brush toward the downstream side of the substrate transfer path, the side surface portion of the hair bundle of the brush is in contact with the main surface of the substrate in the transfer, the substrate It is a substrate processing method for processing the substrate by supplying a processing liquid to the hair bundle of the brush while moving relative to the brush.

이들에 의하면, 지지 수단에 의해서 브러시의 모속의 측면부가 해당 기판의 주면에 맞닿는 상태로 함으로써, 털끝으로 기판 주면을 마찰하는 종래 방식보다도, 브러시가 기판 주면에 대하여 유연하게 접촉하도록 하여, 기판 주면에 손상을 주기 어렵게 하고 있다. 또한, 이 상태로 기판 주면에 맞닿고 있는 브러시의 모속에 대하여, 액체 공급 수단으로부터 액체를 공급함으로써 브러시에 균등한 압력을 줄 수 있다. 그 결과, 기판으로부터 오염물을 균일하게 떠오르게 하는 것이 가능해져 균일한 세정 효과가 얻어진다 According to these, the side surface part of the hair | bristle bundle of a brush contacts with the main surface of the said board | substrate by a support means, so that a brush may be contacted with the board | substrate main surface more flexibly than the conventional method of rubbing a board | substrate main surface with a hair tip. It is hard to damage. Moreover, equal pressure can be applied to the brush by supplying the liquid from the liquid supply means to the hair bundle of the brush in contact with the substrate main surface in this state. As a result, it becomes possible to make contaminants rise uniformly from the substrate, and a uniform cleaning effect is obtained.

또한, 상기 액체 공급 수단은 상기 액체의 공급을 상기 브러시의 모속의 측면부에 대해서만 행하는 것으로 해도 좋다. 이것에 의하면, 액체 공급 수단에 의한 액체의 공급을 기판의 주면 부분에 대하여 행하지 않고, 브러시의 모속의 측면부에 대해서만 행함으로써, 액체에 의해 기판 주면 상에서 액층류가 형성되기 쉬워진다. The liquid supply means may be configured to supply the liquid only to the side portions of the hair bundle of the brush. According to this, by supplying liquid by the liquid supply means only to the side surface part of the hair | bristle bundle of a brush, it is easy to form liquid layer flow on a board | substrate main surface by a liquid.

또한, 상기 액체 공급 수단은 상기 브러시에 대한 액체 공급압을 가변시키는 액체 공급압 변경 기구를 구비하고 있는 것으로 해도 좋다. 이 구성에 의하면, 액체 공급압 변경 기구에 의해서 브러시에 대한 액체 공급압을 가변시킴으로써, 브러시에 의한 기판 주면에 대한 압압력이 간단하고 또한 신속하게 변경되게 된다. The liquid supply means may be provided with a liquid supply pressure changing mechanism for varying the liquid supply pressure to the brush. According to this configuration, by varying the liquid supply pressure to the brush by the liquid supply pressure changing mechanism, the pressure pressure on the main surface of the substrate by the brush can be changed simply and quickly.

또한, 상기 브러시는 길이 방향의 중앙에서 되접어 형성되어 있는 것으로 해 도 좋다. 이 구성에 의하면, 다수의 털을 직접 심는 것 같은 작업은 불필요해진다. The brush may be formed to be folded back at the center in the longitudinal direction. According to this configuration, work such as directly planting a large number of hairs becomes unnecessary.

또한, 상기 브러시의 모속은 선단부의 단면(端面)이 상기 반송로와 평행한 동일면의 형상을 갖는 것으로 해도 좋고, 선단부의 단면이 상기 반송로의 하류측을 향하여 장척인 동일면의 형상을 갖는 것으로 해도 좋다. 전자는 치수 맞춤이 용이하고, 후자는 사용 상태에서의 모속의 선단을 정렬하기 쉽다. Moreover, the bristle bundle of the said brush may have the shape of the same surface in which the front-end | tip part is parallel to the said conveyance path, and even if it has the shape of the same surface which is elongate toward the downstream side of the said conveyance path | route. good. The former is easy to dimension and the latter is easy to align the tip of the hair bundle in use.

또한, 상기 지지 수단은 상기 브러시를 상기 반송로의 하류측을 향하여 경사각 45°∼75°로 지지하는 것으로 하는 것이 바람직하고, 특히 경사각 60°로 지지하는 것이 바람직하다. 이러한 각도 범위로 함으로써, 브러시에 의한 기판 주면에 대한 압압력이 바람직해진다. In addition, the support means preferably supports the brush at an inclination angle of 45 ° to 75 ° toward the downstream side of the conveying path, and particularly preferably supports the inclination angle of 60 °. By setting it as such an angle range, the pressing force with respect to the board | substrate main surface by a brush becomes preferable.

또한, 상기 브러시의 모속의 길이는 10㎜∼60㎜인 것이 바람직하고, 또한, 상기 털의 직경은 0.05㎜∼0.2㎜인 것이 바람직하다. 이들에 의해 모속의 측면부와 기판 주면 접촉 상태가 양호해진다. Moreover, it is preferable that the length of the hair | bristle bundle of the said brush is 10 mm-60 mm, and it is preferable that the diameter of the said hair is 0.05 mm-0.2 mm. These improve the contact state of the side face of the hair | bristle bundle and the board | substrate main surface.

또한, 상기 브러시는 상기 반송로를 따라 여러개 배치되어 있는 것으로 해도 좋다. 이에 따라, 한층 더한 세정 효과가 얻어진다. In addition, the brush may be arranged in plural along the conveyance path. Thereby, further washing effect is obtained.

또한, 상기 브러시는 상기 반송로에 대향하여 양면측에 배치되어 있는 것으로 해도 좋다. 이에 따라, 기판의 양면측에 대하여 양호한 세정 효과가 얻어진다. In addition, the brush may be arranged on both sides of the conveying path. Thereby, favorable washing | cleaning effect is obtained with respect to both surfaces of a board | substrate.

이하, 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관해서 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 처리 장치에 구비되는 기판 세정 장치의 개략을 도시한 도면이다. 기판 처리 장 치(1)는 기판 세정 장치(10)를 갖는다. 기판 세정 장치(10)는 처리 대상이 되는 기판(B)에 대하여 약액 처리를 행하는 브러시 세정실(2)과, 브러시 세정실(2)을 통과한 기판(B)에 대하여 헹굼을 행하는 린스실(3)과, 에어 나이프실(4)을 갖고 있다. 또한, 기판 세정 장치(10) 내에서는 기판(B)은 기판(B)의 반송 방향에 직교하는 수평 방향으로부터 경사시킨 자세로 반송되는 것이 바람직하다. 기판(B)을 이 자세로 반송함으로써, 브러시 세정실(2) 및 린스실(3)에 있어서 기판(B)에 대하여 공급되는 각 액을 아래쪽으로 떨어뜨리기 쉽게 하여 기판(B)의 면상으로부터의 액 끊김을 양호한 것으로 하고 있다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the substrate processing apparatus and substrate processing method which concern on one Embodiment of this invention are demonstrated with reference to drawings. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the outline of the board | substrate cleaning apparatus with which the substrate processing apparatus which concerns on one Embodiment of this invention is equipped. The substrate processing apparatus 1 has a substrate cleaning apparatus 10. The substrate cleaning apparatus 10 includes a brush cleaning chamber 2 that performs chemical liquid treatment on the substrate B to be treated, and a rinse chamber that rinses the substrate B that has passed through the brush cleaning chamber 2 ( 3) and the air knife chamber 4 are provided. Moreover, in the board | substrate cleaning apparatus 10, it is preferable to convey the board | substrate B in the attitude | inclined inclination from the horizontal direction orthogonal to the conveyance direction of the board | substrate B. As shown in FIG. By conveying the board | substrate B in this attitude | position, each liquid supplied to the board | substrate B in the brush cleaning chamber 2 and the rinse chamber 3 is easy to fall down, and the board | substrate B from the surface of the board | substrate B Liquid break is made good.

브러시 세정실(2)은 예컨대, 에칭 공정, 박리 공정 등의 전공정에서의 처리를 끝낸 기판(B)을 받아들여 반송하는 반송 롤러(21)와, 반송 롤러(21)에 의해서 반송되는 기판(B)의 상면에 접촉하여 세정하는 브러시(221)와, 기판(B)의 하면에 접촉하여 세정하는 브러시(222)와, 기판(B)의 상면측에 배치된 브러시(221)에 대하여 순수 등의 처리액(기판 세정를 위해 이용하는 각종 처리액의 적용이 가능. 순수는 일례)을 공급하는 처리액 공급 노즐(액체 공급 수단 : 231)과, 기판(B)의 하면측에 배치된 브러시(222)에 대하여 처리액을 공급하는 처리액 공급 노즐(액체 공급 수단 : 232)을 갖고 있다. 이들 브러시(221, 222)와, 처리액 공급 노즐(231, 232)은 각각 복수 설치되어 있다. 또한, 처리액 공급 노즐(231, 232)은 마른 기판(B)의 표면을 브러시(221, 222)가 슬라이딩 접촉함에 따른 표면으로의 손상을 방지하기 위해서, 브러시(221, 222)보다도 기판 반송 방향 상류측(브러시(221, 222)에 의한 기판(B)의 슬라이딩 접촉 전)의 위치에도 배치되어 있고, 그 처리액 토출 방향 은 기판 반송 방향 하류측을 향하여 있다. 한편, 처리액 공급 노즐(231, 232)은 처리액 공급원(7)(도 4)에 연결되어 있다. The brush cleaning chamber 2 is, for example, a conveying roller 21 for receiving and conveying a substrate B finished in a previous step such as an etching process, a peeling process, and a substrate conveyed by the conveying roller 21 ( Pure water or the like with respect to the brush 221 that contacts and cleans the upper surface of B), the brush 222 that contacts and cleans the lower surface of the substrate B, and the brush 221 disposed on the upper surface side of the substrate B. Treatment liquid supply nozzle (liquid supply means 231) for supplying a treatment liquid (various treatment liquids used for substrate cleaning. Pure water is an example) and a brush 222 disposed on the lower surface side of the substrate B. It has a process liquid supply nozzle (liquid supply means: 232) which supplies a process liquid with respect to the process liquid. These brushes 221 and 222 and the process liquid supply nozzles 231 and 232 are respectively provided in plurality. Further, the treatment liquid supply nozzles 231 and 232 have a substrate conveyance direction rather than the brushes 221 and 222 in order to prevent damage to the surface of the dry substrate B due to sliding contact between the brushes 221 and 222. It is arrange | positioned also in the position of an upstream (before sliding contact of the board | substrate B by the brush 221, 222), The process liquid discharge direction is toward the board | substrate conveyance direction downstream. On the other hand, the processing liquid supply nozzles 231 and 232 are connected to the processing liquid supply source 7 (Fig. 4).

린스실(3)은 브러시 세정실(2)에서의 처리를 끝낸 기판(B)에 대하여 헹굼 처리를 행하는 것이다. 린스실(3)은 브러시 세정실(2)로부터 기판(B)을 받아들여 반송하는 반송 롤러(31)와, 린스액으로서 순수 등을 기판(B)의 상면에 공급하는 린스액 공급 노즐(32)과, 기판(B)의 하면에 린스액을 공급하는 린스액 공급 노즐(33)을 갖는다. The rinse chamber 3 performs a rinse process with respect to the board | substrate B which finished the process in the brush cleaning chamber 2. The rinse chamber 3 includes a conveying roller 31 that receives and conveys the substrate B from the brush cleaning chamber 2, and a rinse liquid supply nozzle 32 that supplies pure water or the like to the upper surface of the substrate B as a rinse liquid. ) And a rinse liquid supply nozzle 33 for supplying a rinse liquid to the lower surface of the substrate B.

에어 나이프실(4)은 린스실(3)로부터 반송되어 오는 기판(B)을 받아들여 반송하는 반송 롤러(41)와, 반송 롤러(41)에 의해 반송되는 기판(B)의 상면에 대하여 에어를 내뿜어 기판(B)의 상면을 건조시키는 에어 나이프(421)와, 기판(B)의 하면에 대하여 에어를 내뿜어 건조시키는 에어 나이프(422)를 갖는다. The air knife chamber 4 receives air about the conveyance roller 41 which receives and conveys the board | substrate B conveyed from the rinse chamber 3, and the upper surface of the board | substrate B conveyed by the conveyance roller 41. And an air knife 421 for drying the upper surface of the substrate B, and an air knife 422 for blowing out air and drying the lower surface of the substrate B. FIG.

도 2는 기판 세정 장치(10)의 브러시 세정실(2)에 구비되는 브러시(221)를 기판(B)의 반송 방향 상류측에서 본 도면이다. 한편, 브러시(222)는 해당 브러시(221)와 동일한 구성이다. 브러시(221)는 기판(B)의 면 세정용 브러시 모속(50)과, 이 브러시 모속(50)이 입설(식모)되는 브러시 베이스부(51)를 갖는다. 이들 브러시 모속(50) 및 브러시 베이스부(51)로 이루어지는 브러시(221)는, 기판(B)의 반송 방향에 교차하는 방향(예컨대, 직교하는 방향 또는 그것에 가까운 방향 등)으로서, 기판(B)의 상면에 평행한 방향으로 연장되는 장척형상의 형상으로 되어 있다. 또한, 브러시(221)는 기판(B)의 면에 대하여 직교하는 자세로부터 미리 정해진 각도만큼 브러시 모속(50)의 선단(50H)(도 3)측을 기판(B)의 반송 방향 하류측 을 향하여 기울인 자세로 되어 있다. 이에 따라, 브러시(221)는 브러시 모속(50)의 측면부(50F)(브러시 모속(50)의 배 부분)가 반송 중인 기판(B)의 주면에 휘어 맞닿는 상태가 된다. 상세한 것은 후술한다. FIG. 2: is the figure which looked at the brush 221 with which the brush cleaning chamber 2 of the board | substrate washing | cleaning apparatus 10 is equipped from the conveyance direction upstream of the board | substrate B. FIG. On the other hand, the brush 222 has the same configuration as the brush 221. The brush 221 has the brush bristle bundle 50 for cleaning the surface of the board | substrate B, and the brush base part 51 in which this brush bristle bundle 50 is placed (planted). The brush 221 which consists of these brush bristle bundles 50 and the brush base part 51 is a board | substrate B as a direction (for example, the direction orthogonal to orthogonal to it orthogonal to) which cross | intersects the conveyance direction of the board | substrate B. It has a long shape extending in a direction parallel to the upper surface of the. In addition, the brush 221 moves the front end 50H (FIG. 3) side of the brush bristle bundle 50 toward the conveyance direction downstream of the board | substrate B by a predetermined angle from the posture orthogonal to the surface of the board | substrate B. It is in an inclined position. Thereby, the brush 221 will be in the state which the side surface part 50F of the brush bristle bundle 50 (double part of the brush bristle bundle 50) bends and abuts on the main surface of the board | substrate B being conveyed. Details will be described later.

브러시 베이스부(51)의 상면부(111)측에는 지지 기구(지지 수단 : 6)가 설치되어 있다. 지지 기구(6)는 지지재(60) 및 브러시 부착 베이스(61)를 갖는다. 브러시(221)는 지지재(60)에 의해 매달려 고정 지지되고, 이 지지재(60)를 통해 강직한 부재로 이루어지는 브러시 부착 베이스(61)에 부착되어 있다. 브러시 부착 베이스(61)는, 예컨대 브러시 세정실(2)의 측벽 등에 고정 설치되어 있다. A support mechanism (support means) 6 is provided on the upper surface portion 111 side of the brush base portion 51. The support mechanism 6 has a support material 60 and a brush attachment base 61. The brush 221 is fixed and supported by the support material 60, and is attached to the brush attachment base 61 which consists of a rigid member through this support material 60. As shown in FIG. The base 61 with a brush is fixed to, for example, a side wall of the brush cleaning chamber 2 or the like.

또한, 브러시 베이스부(51)의 높이 위치는 브러시 모속(50)을 구성하는 각 털의 직경이나 재질(경도) 등, 브러시 모속(50)의 기판(B)면과의 접촉 상태에서의 각도(기울기) 및 세정에 의한 제거 대상인 파티클의 입경 등을 고려하여, 세정해야 할 기판(B)의 상면에 어느 정도의 압력으로, 또한 어느 정도의 접촉 면적으로 브러시 모속(50)의 측면부(50F)를 접촉시킬지의 관점에서 결정된다. In addition, the height position of the brush base part 51 is an angle in the contact state with the board | substrate B surface of the brush bristle 50, such as the diameter and material (hardness) of each hair which comprises the brush bristle bundle 50 ( The side surface portion 50F of the brush bristle bundle 50 with a certain pressure and a certain contact area on the upper surface of the substrate B to be cleaned in consideration of the gradient) and the particle size of the particles to be removed by cleaning. It is decided from the viewpoint of contact.

한편, 지지재(60)는, 도 2에 도시하는 거리(G)를 가변시키도록 브러시 부착 베이스(61)에 대하여 이동 자유롭게 설치되어 있다. 브러시 부착 베이스(61)에 대한 지지재(60)의 위치를 조정함으로써, 기판(B) 상면에 대한 브러시 베이스부(51)의 높이 위치를 미세 조정하는 작업이 가능하다. 예컨대, 브러시 베이스부(51)가 대형의 기판에 대응한 장척형상인 경우, 브러시 베이스부(51)의 길이 방향 대략 중앙부는 아래 방향으로 휘기 쉽다. 그러한 경우에는, 해당 휜 부분에 가까운 지지재(60)의 브러시 부착 베이스(61)에 대한 위치를 조정함으로써, 휜 부분을 얼마만 큼 위방향으로 들어올리는 것이 가능하다. 이에 따라, 브러시 모속(50)의 측면부(50F)의 기판(B) 상면에 대한 위치 관계를, 브러시(222)의 길이 방향에 있어서 균일하게 하는 것도 가능해지고 있다. On the other hand, the support material 60 is provided so that a movement is possible with respect to the base 61 with a brush so as to vary the distance G shown in FIG. By adjusting the position of the support material 60 with respect to the brush attachment base 61, the operation | work which fine-adjusts the height position of the brush base part 51 with respect to the upper surface of the board | substrate B is possible. For example, when the brush base part 51 has a long shape corresponding to a large board | substrate, the longitudinal center part of the brush base part 51 tends to bend downward. In such a case, by adjusting the position with respect to the brush attachment base 61 of the support material 60 near the said toe part, it is possible to raise a toe part to some extent upwards. Thereby, the positional relationship with respect to the upper surface of the board | substrate B of the side surface part 50F of the brush bristle bundle 50 can also be made uniform in the longitudinal direction of the brush 222. FIG.

다음에, 브러시(221)의 구조에 관해서 설명한다. 도 3은, 브러시(221)의 종단면도이다. 한편, 브러시(222)도 동일한 구성이다. 브러시(221)는 브러시 모속(50)을 구성하는 다수개의 털이 그 길이 방향의 대략 중앙부에서 축(52) 둘레에 반 둘레만큼 감겨 되접히고, 또한 축(52)과 함께 브러시 베이스부(51)에 끼워 넣어져 구성되어 있다. 브러시 베이스부(51)는 단면 형상이 측면에서 보아 대략「コ」자 형상으로 되고, 아래쪽 개구부를 향하여 측면에서 보아 끝이 가는 형상으로 되어 있다. 이러한 형상의 브러시 베이스부(51)에 의해, 축(52)을 끼워 넣은 브러시 모속(50) 부분이 브러시 베이스부(51)의 내부에 들어가고, 브러시 베이스부(51)에 의해 코킹된 상태로 되어 있다. Next, the structure of the brush 221 will be described. 3 is a longitudinal cross-sectional view of the brush 221. On the other hand, the brush 222 is also the same structure. The brush 221 is rolled up by half a circumference around the axis 52 at approximately the center of the longitudinal direction of the plurality of hairs constituting the brush bristle bundle 50, and also with the shaft 52 to the brush base portion 51 It is built in. As for the brush base part 51, the cross-sectional shape becomes a substantially "co" shape when seen from the side, and becomes the shape where a tip becomes thin toward the lower opening part. By the brush base part 51 of such a shape, the brush bristle bundle 50 part which inserted the shaft 52 enters inside the brush base part 51, and it becomes the state cocked by the brush base part 51. have.

브러시 모속(50)을 이루는 각 털은, 예컨대, 나일론계, 테프론(등록 상표)계, 염화비닐(PVC : Poly Vinyl Chloride)계의 재질로 이루어지고, 직경은 예컨대, 0.05∼0.2(㎜)로 되어 있다. 브러시 모속(50)은 브러시 베이스부(51)로부터 노출된 부분의 길이(L)가 예컨대, 10≤L≤60(㎜)로 되어 있다. Each hair constituting the brush bristle bundle 50 is made of, for example, nylon, Teflon (registered trademark) or vinyl chloride (PVC: Poly Vinyl Chloride) based materials, and the diameter is, for example, 0.05 to 0.2 (mm). It is. In the brush bristle bundle 50, the length L of the portion exposed from the brush base portion 51 is 10 ≦ L ≦ 60 (mm), for example.

또한, 브러시 베이스부(51)의 기판 반송 방향에서의 폭 치수(W)는 브러시 모속(50)이 입설(식모)가능한 한 작은 치수인 것이 바람직하고, 구체적으로는 10㎜ 이하인 것이 바람직하다. 브러시 베이스부(51)의 길이 방향 치수는 처리 대상이 되는 기판의 반송 방향에 직교하는 방향에서의 치수에 맞추어 적절히 설정되어 있 다.Moreover, it is preferable that the width dimension W in the board | substrate conveyance direction of the brush base part 51 is a dimension as small as possible that the brush bristle bundle 50 can be placed (planted), and it is preferable that it is 10 mm or less specifically ,. The longitudinal dimension of the brush base part 51 is suitably set according to the dimension in the direction orthogonal to the conveyance direction of the board | substrate used as a process object.

도 4는, 기판(B)에 대한 브러시(221, 222) 및 처리액 공급 노즐(231, 232)의 배치를 도시하는 측면도이다. 브러시(221, 222)는 각각 기판(B)의 위쪽 또는 아래쪽에 배치되어 있다. 4 is a side view showing the arrangement of the brushes 221, 222 and the processing liquid supply nozzles 231, 232 with respect to the substrate B. FIG. Brushes 221 and 222 are disposed above or below the substrate B, respectively.

브러시(221, 222)는 브러시 베이스부(51)가 기판(B)면에 대하여 기판 반송 방향에 미리 정해진 경사 각도(θ1)만큼 기울어진 자세로 설치되어 있다. 그리고, 브러시(221, 222)의 각 측면부(50F)가 휨으로써, 이 각 측면부(50F)가 반송 중인 기판(B)의 상면 또는 하면에 접촉하는 상태가 되는 높이 위치에 설정되어 있다. 브러시(221, 222)의 경사 각도(θ1)는 45°∼75°(최적의 각도는 60°)이다. 브러시(221, 222)의 각 브러시 기대(51)가 상기한 바와 같이 기판(B)의 상면 또는 하면에 대하여 기울인 자세로 배치됨으로써, 브러시(221, 222)의 브러시 모속(50)과 기판(B)의 각 면과의 갭 조절에 정밀도는 불필요해진다. 또한, 브러시(221, 222)의 경사 각도(θ1)의 설정을 높은 정밀도로 하지 않더라도, 브러시 모속(50)의 측면부(50F)와 기판(B)의 각 면 사이에 틈새가 생기거나, 측면부(50F)에 의해서 기판(B)의 각 면이 불필요하게 압압되는 불량을 일으킬 가능성은 극히 적다. 또한, 기판(B)의 상면 또는 하면은 브러시 모속(50)의 선단(50H)과 마찰하는 경우에 비하여, 브러시 모속(50)의 측면부(50F)와 유연하게 접촉하게 되기 때문에, 기판(B)의 상면 또는 하면에 손상을 주기 어렵다. The brushes 221 and 222 are provided in a posture in which the brush base 51 is inclined with respect to the substrate B surface by a predetermined inclination angle θ 1 . And each side part 50F of the brushes 221 and 222 is bent, and it is set at the height position which this state each side part 50F comes into contact with the upper surface or lower surface of the board | substrate B which is conveying. The inclination angle θ 1 of the brushes 221, 222 is 45 ° to 75 ° (optimum angle is 60 °). Each brush base 51 of the brushes 221, 222 is disposed in an inclined position with respect to the upper or lower surface of the substrate B as described above, whereby the brush bristle bundle 50 and the substrate B of the brushes 221, 222 are disposed. Precision is unnecessary for gap adjustment with each surface of the In addition, even if the inclination angle θ 1 of the brushes 221 and 222 is not set with high precision, a gap is formed between the side surface portion 50F of the brush bristle bundle 50 and each surface of the substrate B, or the side surface portion is formed. It is extremely unlikely that 50F will cause a defect in which each surface of the substrate B is unnecessarily pressed. Moreover, since the upper surface or the lower surface of the board | substrate B comes in flexible contact with the side part 50F of the brush bristle bundle 50 compared with the case where it rubs with the tip 50H of the brush bristle bundle 50, the board | substrate B It is hard to damage the upper or lower surface.

처리액 공급 노즐(231, 232)은 예컨대, (1) 주로 순수를 고압으로 토출하는 고압 노즐, (2) 분무 형상으로 액체 방울을 압력에 의해서 기판에 공급함으로써, 액유체와 기류체의 이류체를 분사하는 이류체 노즐, (3) 초음파 진동이 부여된 순수를 토출하는 초음파 노즐 등이다. 처리액 공급 노즐(231, 232)은 이 실시형태에서는 브러시(221, 222)보다도 기판 반송 방향 하류측에서의 기판(B)의 위쪽 또는 아래쪽에 배치되어 있다. The processing liquid supply nozzles 231 and 232 are, for example, (1) a high pressure nozzle mainly discharging pure water at a high pressure, and (2) a spray shape, by supplying liquid droplets to the substrate by pressure, thereby adhering between the liquid fluid and the airflow body. (2) an ultrasonic nozzle for discharging pure water given ultrasonic vibration. In this embodiment, the processing liquid supply nozzles 231 and 232 are disposed above or below the substrate B on the downstream side of the substrate conveyance direction than the brushes 221 and 222.

처리액 공급 노즐(231, 232)은 분사된 처리액이 브러시 모속(50)의 측면부(50F)에 퍼부어지도록(공급), 배치 위치 및 배치 각도가 설정되어 있다. 이에 따라, 이 상태로 기판(B)의 상면 또는 하면에 맞닿고 있는 브러시 모속(50)의 측면부(50F)에 대하여, 처리액 공급 노즐(231, 232)로부터 처리액을 직접 퍼붓게 함으로써, 브러시 모속(50)의 측면부(50F)에 대하여 균일하게 기판(B)과의 접촉압(압력)을 줄 수 있다. 그 결과, 기판(B)으로부터 오염물을 균일하게 떠오르게 하는 것이 가능해져 균일한 세정 효과가 얻어진다. The processing liquid supply nozzles 231 and 232 are set in such a manner that the sprayed processing liquid is sprayed (supplyed) to the side surface portion 50F of the brush bristle bundle 50 (supply). Accordingly, the brush is poured directly from the processing liquid supply nozzles 231 and 232 to the side surface portion 50F of the brush bristle 50 which is in contact with the upper or lower surface of the substrate B in this state. The contact pressure (pressure) with the board | substrate B can be given uniformly with respect to the side surface part 50F of the hair | bristle bundle 50. As a result, it becomes possible to make the contaminant rise uniformly from the substrate B, and a uniform cleaning effect is obtained.

또한, 처리액이 브러시(221, 222)의 브러시 모속(50)을 전하여 기판(B)의 상면 또는 하면에 흘러나가고, 기판(B)의 상면 또는 하면 상에 브러시(221, 222)를 따른 균일한 액층류가 형성된다. 이 액층류에 의해, 기판(B)의 상면 또는 하면 상에 존재하는 오염물이 균일하게 제거된다. 또한, 브러시 모속(50)의 측면부(50F)에 처리액 공급 노즐(231, 232)로부터 처리액을 공급함으로써 브러시 선단(50H)에 작은 움직임을 발생시킬 수 있기 때문에, 오염물을 기판(B)으로부터 균일하게 떠오르게 하는 것이 가능해지고, 균일한 세정 효과가 얻어진다. In addition, the treatment liquid flows to the upper or lower surface of the substrate B by transferring the brush bristle bundle 50 of the brushes 221 and 222, and uniformly along the brushes 221 and 222 on the upper or lower surface of the substrate B. One liquid laminar flow is formed. By this liquid layer flow, contaminants existing on the upper or lower surface of the substrate B are uniformly removed. In addition, since a small movement can be generated to the brush tip 50H by supplying the processing liquid from the processing liquid supply nozzles 231 and 232 to the side surface portion 50F of the brush bristle bundle 50, contaminants can be removed from the substrate B. It becomes possible to float uniformly, and a uniform washing effect is obtained.

한편, 처리액 공급 노즐(231, 232)로부터의 처리액의 분사는, (1)브러시 모 속(50)의 측면부(50F)와, 기판(B)의 상면 또는 하면 부분과의 양쪽에 대하여 분사해도 좋고, (2) 또한, 브러시 모속(50)의 측면부(50F)에 대해서만 행하고, 기판(B)의 상면 또는 하면 부분에 분사하지 않도록 해도 좋다. 후자의 경우에는 기판(B)의 각 면상에 있어서 처리액의 액층류가 형성되기 쉬워지고, 기판(B)의 각 면에 있어서 더욱 높은 세정력이 얻어진다. On the other hand, the injection of the processing liquid from the processing liquid supply nozzles 231 and 232 (1) is sprayed on both the side surface portion 50F of the brush bristle 50 and the upper or lower surface portion of the substrate B. You may do it (2) Moreover, you may perform only to the side surface part 50F of the brush bristle bundle 50, and may not make it spray on the upper surface or lower surface part of the board | substrate B. FIG. In the latter case, liquid layer flow of the processing liquid is easily formed on each surface of the substrate B, and higher cleaning power is obtained on each surface of the substrate B. FIG.

또한, 처리액 공급 노즐(231, 232)은 브러시(221, 222)에 공급하기 위한 처리액이 저류된 처리액 공급원(7)에 연결되어 있다. 그리고, 처리액 공급 노즐(231, 232)과 처리액 공급원(7) 사이에는 처리액 공급 노즐(231, 232)로부터 브러시(221, 222)에 대하여 공급하는 액체의 공급압을 가변할 수 있는 공급 펌프(처리액 공급압 변경 기구 : 8)가 설치되어 있다. 이 공급 펌프(8)에 의해 처리액 공급 노즐(231, 232)로부터 브러시(221, 222)에 공급되는 처리액의 공급압을 변경함으로써, 브러시(221, 222)의 측면부(50F)에 의한 기판(B)에의 압압력을 자유롭게 제어할 수 있도록 되어 있다. In addition, the processing liquid supply nozzles 231 and 232 are connected to the processing liquid supply source 7 in which the processing liquid for supplying to the brushes 221 and 222 is stored. The supply pressure of the liquid supplied from the processing liquid supply nozzles 231 and 232 to the brushes 221 and 222 can be varied between the processing liquid supply nozzles 231 and 232 and the processing liquid supply source 7. A pump (treatment liquid supply pressure change mechanism 8) is provided. The board | substrate by the side part 50F of the brush 221, 222 is changed by changing the supply pressure of the process liquid supplied from the process liquid supply nozzle 231, 232 to the brush 221, 222 by this supply pump 8. The pressure applied to (B) can be freely controlled.

도 5는, 브러시(221, 222) 및 처리액 공급 노즐(231, 232)이 각각 복수 배치되어 있는 상태를 도시하는 측면도이다. 이 실시형태에서는, 브러시(221, 222) 및 처리액 공급 노즐(231, 232)은 브러시 세정실(2)에 각각 복수 설치되고, 브러시(221)와 처리액 공급 노즐(231)이 기판(B)의 반송 방향에 있어서 교대로 배치되며, 마찬가지로 브러시(222)와 처리액 공급 노즐(232)도 기판(B)의 반송 방향에 있어서 교대로 배치된다. 이와 같이 구성하면, 각각의 브러시 및 처리액 분사에 의해, 브러시(221, 222)에 의한 기판(B) 각 면으로부터의 오염의 긁어냄과, 처리액 공급 노즐(231, 232)로부터 공급되는 처리액에 의한 오염 제거를 비교적 시간차를 두지 않고 연속하여 행하게 되기 때문에, 기판(B)의 각 면에 대한 세정력을 높일 수 있다. FIG. 5 is a side view illustrating a state where a plurality of brushes 221, 222 and processing liquid supply nozzles 231, 232 are disposed, respectively. In this embodiment, the brush 221, 222 and the process liquid supply nozzles 231, 232 are respectively provided in the brush cleaning chamber 2, and the brush 221 and the process liquid supply nozzle 231 are the board | substrate B ) Is alternately arranged in the conveying direction, and similarly, the brush 222 and the processing liquid supply nozzle 232 are alternately arranged in the conveying direction of the substrate B. If comprised in this way, by each brush and process liquid injection, the scraping of the contamination from each surface of the board | substrate B by the brush 221, 222 and the process supplied from the process liquid supply nozzle 231, 232 are carried out. Since decontamination by liquid is performed continuously without making a comparative time difference, the washing | cleaning power with respect to each surface of the board | substrate B can be improved.

계속해서, 본 발명의 다른 실시형태를 설명한다. 예컨대, 상기 실시형태에서는, 브러시부(222)의 구조는, 도 3에 도시한 바와 같이, 브러시 모속(50)의 선단(50H)의 단면이 수평으로 동일면이 되는 형상으로 되어 있지만, 이 단면을, 도 6에 도시하는 바와 같이, 수평면에 대하여 경사각(θ2)을 갖는 형상으로 하고, 기판 반송 방향의 하류측만큼 길어지도록 해도 좋다. 그리고, 이 브러시 모속(150)의 선단(150H)의 단면을 기판(B)의 상면 또는 하면을 따르게 하도록 한다. 이 경우, 브러시 모속(150)은 브러시 베이스부(151)로부터 노출한 부분으로서, 가장 다리가 긴 부분의 길이(L)가 10≤L≤60(㎜)로 된다. Next, another embodiment of the present invention will be described. For example, in the said embodiment, although the structure of the brush part 222 is a shape where the cross section of the front-end | tip 50H of the brush bristle bundle 50 becomes horizontally the same surface, as shown in FIG. 6, it may be set as the shape which has inclination-angle (theta) 2 with respect to a horizontal plane, and it may become long as it is downstream of a board | substrate conveyance direction. Then, the end surface of the front end 150H of the brush bristle bundle 150 is arranged along the upper or lower surface of the substrate B. In this case, the brush bristle bundle 150 is the part exposed from the brush base part 151, and the length L of the longest part becomes 10 <= L <= 60 (mm).

도 7은, 도 6에 도시하는 브러시부(1221, 1222)와 처리액 공급 노즐(231, 232)의 배치를 도시하는 측면도이다. 도 6에 도시하는 브러시부(1221, 1222)를 배치하는 경우도, 브러시부(1221, 1222)는 브러시 모속(150)의 선단(150H)측을 기판(B)의 반송 방향 하류측을 향하여, 기판(B)의 상면 또는 하면에 대하여 직교하는 자세로부터 미리 정해진 각도(θ1)만큼 기울인 자세로 된다. 선단(150H)에 경사각(θ2)을 갖는 브러시 모속(150)으로 이루어지는 브러시부(1221, 1222)를, 이와 같이 기판(B)의 각 면에 대하여 기울인 자세로 배치하면, 해당 경사를 갖고 있는 브러시 모속(150)은 기판(B)의 각 면에 대하여 맞닿았을 때에 부채형상으로 넓어지고, 선 단(150H)의 두께가 얇아지기 때문에(털의 정도가 드문드문하게 되기 때문에), 처리액이 브러시 모속(150)과 기판(B)의 각 면 사이에 침투하기 쉬워지고, 처리액에 의한 처리 효율이 향상된다. FIG. 7 is a side view showing the arrangement of the brush portions 1221 and 1222 and the processing liquid supply nozzles 231 and 232 shown in FIG. 6. Also in the case where the brush portions 1221 and 1222 shown in FIG. 6 are disposed, the brush portions 1221 and 1222 face the tip end 150H side of the brush bristle bundle 150 toward the downstream in the conveying direction of the substrate B, It becomes a posture inclined by the predetermined angle (theta) 1 from the posture orthogonal to the upper surface or the lower surface of the board | substrate B. When the brush parts 1221 and 1222 made of the brush bristle 150 having the inclination angle θ 2 at the tip 150H are arranged in an inclined attitude with respect to each surface of the substrate B in this manner, the inclination angles are inclined. When the brush hair | bristle bundle 150 contacts with each surface of the board | substrate B, it spreads in fan shape, and since the thickness of the tip 150H becomes thin (because the degree of hair becomes sparse), the process liquid It penetrates easily between this brush hair | bristle bundle 150 and each surface of the board | substrate B, and the processing efficiency by a process liquid improves.

한편, 본 발명은 상기 실시형태의 구성에 한정되지 않고 여러 가지 변형이 가능하다. 예컨대, 상기 각 실시형태에서는, 브러시(221, 222, 1221, 1222)가 기판(B)의 상면 및 하면의 양면에 대향하는 위치에 설치되어 있지만, 어느 한 쪽의 면측에 설치되어 있어도 좋다. In addition, this invention is not limited to the structure of the said embodiment, A various deformation | transformation is possible. For example, in each said embodiment, although the brush 221, 222, 1221, 1222 is provided in the position which opposes both surfaces of the upper surface and the lower surface of the board | substrate B, you may be provided in either surface side.

또한, 상기 실시형태에서는, 브러시(221, 222, 1221, 1222)가 브러시 세정실(2)에 적용되는 경우를 예로 하여 설명하였지만, 이 브러시(221, 222, 1221, 1222)의 적용은 브러시 세정실(2)에 한정되는 것이 아니라, 박리 처리나 현상 처리 등의 다른 처리를 행하는 처리실에 있어서 브러시에 의한 처리를 행하는 경우에도 적용 가능하다. In addition, in the said embodiment, although the case where the brush 221, 222, 1221, 1222 is applied to the brush cleaning chamber 2 was demonstrated as an example, application of this brush 221, 222, 1221, 1222 is brush cleaning. It is not limited to the chamber 2, but it is applicable also when the process by a brush is performed in the process chamber which performs other processes, such as peeling process and image development process.

또한, 상기 실시형태에서는, 브러시 세정실(2)은 전공정용 처리실과 연접시키는 구성으로서 설명하였지만, 브러시(221, 222, 1221, 1222)가 적용되는 브러시 세정실(2)은, 이것에 한정되지 않고 널리 적용이 가능하다. 예컨대, 세정 장치 단체로서 배치되고, 다른 전공정용 단체 장치(에칭 장치 등)에서 처리된 기판을 세정하는 기판 세정 기구 등에 적용되는 것이어도 좋다.In addition, in the said embodiment, although the brush cleaning chamber 2 was demonstrated as the structure which connects with the process chamber for previous processes, the brush cleaning chamber 2 to which the brush 221, 222, 1221, 1222 is applied is not limited to this. Widely applicable without For example, it may be arranged as a cleaning device alone, and may be applied to a substrate cleaning mechanism or the like for cleaning a substrate processed by another preprocessing single device (etching device or the like).

본 발명에 의하면, 브러시의 모속의 측면부가 해당 기판의 주면에 맞닿고, 브러시가 기판 주면에 대하여 유연하게 접촉하기 때문에, 브러시가 기판 주면에 주 는 손상을 저감할 수 있다. 이에 따라, 세컨드 레이어 이후의 델리케이트한 공정에도 본 발명을 채용하는 것이 가능하다. According to this invention, since the side part of the hair | bristle bundle of a brush makes contact with the main surface of the said board | substrate, and a brush is in flexible contact with a board | substrate main surface, the damage which a brush gives to a board | substrate main surface can be reduced. Thereby, it is possible to employ | adopt this invention also in the delicate process after a second layer.

또한, 종래의 회전 브러시나 요동 브러시와 같은 브러시 선단과 기판 주면 사이에서의 엄밀한 갭 조정이 불필요해진다. In addition, a strict gap adjustment between a brush tip such as a conventional rotary brush and a rocking brush and the substrate main surface becomes unnecessary.

또한, 이 상태로 기판 주면에 맞닿고 있는 브러시의 모속에 대하여, 액체 공급 수단으로부터 액체를 공급함으로써, 브러시에 균등한 압력을 줄 수 있다. 그 결과, 기판으로부터 오염물을 균일하게 떠오르게 하는 것이 가능해지고, 균일한 세정 효과가 얻어진다. 따라서, 세정시에서의 기판 표면에 주는 손상 경감과, 충분한 세정 기능의 확보를 양립할 수 있다. In addition, by supplying the liquid from the liquid supply means to the hair bundle of the brush that is in contact with the substrate main surface in this state, the pressure can be equally applied to the brush. As a result, it becomes possible to make contaminants rise uniformly from the substrate, and a uniform cleaning effect is obtained. Therefore, reduction of damage to the surface of the substrate during cleaning and securing of sufficient cleaning function can be achieved.

또한, 종래와 같이 브러시의 회전 기구나 요동 기구를 필요로 하지 않고 양호한 세정 기능을 확보할 수 있기 때문에, 그 만큼 코스트 저감을 꾀할 수 있다. In addition, since a good cleaning function can be ensured without requiring a rotating mechanism and a swinging mechanism of the brush as in the related art, the cost can be reduced by that much.

또한, 기판 주면상에 있어서 액체에 의한 액층류가 형성되기 쉬워지고, 기판 주면을 세정할 능력을 향상시킬 수 있다. In addition, liquid laminar flow by liquid is easily formed on the substrate main surface, and the ability to clean the substrate main surface can be improved.

또한, 액체 공급압 변경 기구에 의해서 브러시에 대한 액체 공급압을 가변시킴으로써, 브러시에 의한 기판 주면에 대한 압압력을 간단하고 또한 신속하게 변경할 수 있다. In addition, by varying the liquid supply pressure to the brush by the liquid supply pressure changing mechanism, the pressure pressure on the main surface of the substrate by the brush can be changed simply and quickly.

또한, 상기 브러시를 길이 방향의 중앙에서 되접어 형성하면, 다수의 털을 직접 심는 것 같은 작업을 불필요하게 할 수 있다. In addition, when the brush is formed by folding it back from the center in the longitudinal direction, an operation such as directly planting a plurality of hairs can be unnecessary.

또한, 상기 브러시의 모속을 선단부의 단면이 상기 반송로와 평행한 동일면의 형상을 갖는 것으로 하거나, 선단부의 단면이 상기 반송로의 하류측을 향하여 장척인 동일면의 형상을 갖는 것으로 하면, 전자에서는 치수 맞추기를 용이하게 할 수 있고, 후자에서는 사용 상태에서의 모속의 선단을 정렬시키기 쉽다. In addition, when the bristle bundle of the said brush has the shape of the same surface in which the cross section of the tip part is parallel to the said conveyance path, or the cross section of the tip part has the shape of the same plane which is elongate toward the downstream side of the said conveyance path, It is easy to match, and the latter makes it easy to align the tip of the hair bundle in the use state.

또한, 상기 지지 수단에 의해서 상기 브러시를 상기 반송로의 하류측을 향하여 경사각 45°∼75°로 지지하는 것으로 하고, 또한, 특히 경사각 60°로 지지하는 것으로 하면, 브러시에 의한 기판 주면에 대한 압압력을 보다 바람직하게 할 수 있다.In addition, when the support means supports the brush at an inclination angle of 45 ° to 75 ° toward the downstream side of the conveying path, and in particular, it is supported at an inclination angle of 60 °, the pressure against the substrate main surface by the brush Pressure can be made more preferable.

또한, 상기 브러시의 모속의 길이를 10㎜∼60㎜로 하거나, 또한, 상기 모의 직경을 0.05㎜∼0.2㎜로 하면, 모속의 측면부와 기판 주면의 접촉 상태를 보다 양호하게 할 수 있다. Moreover, when the length of the hair | bristle bundle of the said brush is 10 mm-60 mm, and the hair diameter is 0.05 mm-0.2 mm, the contact state of the side part of a hair | bristle bundle and a board | substrate main surface can be made more favorable.

또한, 상기 브러시를 상기 반송로를 따라 여러개 배치하면, 한층 더한 세정 효과를 얻을 수 있다. Moreover, when the said brush arrange | positions several along the said conveyance path, the further washing | cleaning effect can be acquired.

또한, 상기 브러시를 상기 반송로에 대향하여 양면측에 배치하면, 기판의 양면측에 대하여 양호한 세정 효과를 얻을 수 있다. Moreover, when the said brush is arrange | positioned at the both sides side facing the said conveyance path, favorable washing | cleaning effect can be acquired with respect to both sides of a board | substrate.

Claims (14)

반송로를 따라 반송 중인 기판에 대하여 소정의 처리를 실시하는 기판 처리 장치에 있어서, In the substrate processing apparatus which performs a predetermined process with respect to the board | substrate conveyed along a conveyance path, 다수의 털로 이루어지는 모속을 갖는, 상기 기판의 폭 방향으로 장척형상인 브러시와, A brush having a long hair in the width direction of the substrate having a hair bundle composed of a plurality of hairs, 상기 브러시의 모속의 선단부가 상기 반송로의 하류측을 향하고, 상기 브러시의 모속의 측면부가 상기 반송 중인 기판의 주면에 맞닿도록 상기 반송로에 대향시켜 상기 브러시를 지지하는 지지 수단과, Support means for supporting the brush with the front end of the hair bundle of the brush facing the downstream side of the conveying path and the side surface of the hair bundle of the brush abutting the main surface of the substrate being conveyed; 상기 지지 수단에 의해서 지지되는 상기 브러시의 모속에 대하여, 처리용 액체를 공급하는 액체 공급 수단을 구비하는, 기판 처리 장치. And a liquid supply means for supplying a liquid for processing to the hair bundle of the brush supported by the support means. 청구항 1에 있어서, 상기 액체 공급 수단은 상기 액체의 공급을 상기 브러시의 모속의 측면부에 대해서만 행하는, 기판 처리 장치. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the liquid supply means performs the supply of the liquid only to the side surface portion of the hair bundle of the brush. 청구항 1에 있어서, 상기 액체 공급 수단은 상기 브러시에 대한 액체 공급압을 가변시키는 액체 공급압 변경 기구를 구비하고 있는, 기판 처리 장치. The substrate processing apparatus of claim 1, wherein the liquid supply means is provided with a liquid supply pressure changing mechanism that varies the liquid supply pressure to the brush. 청구항 1에 있어서, 상기 브러시는 길이 방향의 중앙에서 되접어 형성되어 있는, 기판 처리 장치. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the brush is formed to be folded back at the center in the longitudinal direction. 청구항 1에 있어서, 상기 브러시의 모속은 선단부의 단면(端面)이 상기 반송로와 평행한 동일면의 형상을 갖는, 기판 처리 장치. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the bristle bundle of the brush has a shape of the same plane in which a cross section of the tip portion is parallel to the conveying path. 청구항 1에 있어서, 상기 브러시의 모속은 선단부의 단면이 상기 반송로의 하류측을 향하여 장척인 동일면의 형상을 갖는, 기판 처리 장치. 2. The substrate processing apparatus of claim 1, wherein the bristle bundle of the brush has a shape of a coplanar cross section of the tip portion that is long toward the downstream side of the conveying path. 청구항 1에 있어서, 상기 지지 수단은 상기 브러시를 상기 반송로의 하류측을 향하여 경사각 45°∼75°로 지지하고 있는, 기판 처리 장치. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the support means supports the brush at an inclination angle of 45 ° to 75 ° toward the downstream side of the conveying path. 청구항 1에 있어서, 상기 지지 수단은 상기 브러시를 상기 반송로의 하류측을 향하여 경사각 60°로 지지하고 있는, 기판 처리 장치. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the support means supports the brush at an inclination angle of 60 ° toward the downstream side of the transfer path. 청구항 1에 있어서, 상기 브러시의 모속의 길이는 10㎜∼60㎜인, 기판 처리 장치. The substrate processing apparatus of Claim 1 whose length of the hair | bristle bundle of the said brush is 10 mm-60 mm. 청구항 1에 있어서, 상기 털의 직경은 0.05㎜∼0.2㎜인, 기판 처리 장치. The substrate processing apparatus of claim 1, wherein the hair has a diameter of 0.05 mm to 0.2 mm. 청구항 1에 있어서, 상기 브러시는 상기 반송로를 따라 여러개 배치되어 있는, 기판 처리 장치. The substrate processing apparatus of claim 1, wherein the brush is disposed in plural along the conveyance path. 청구항 1에 있어서, 상기 브러시는 상기 반송로에 대향하여 양면측에 배치되어 있는, 기판 처리 장치. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the brush is disposed on both sides of the conveying path. 브러시를 구성하는 다수의 털로 이루어지는 모속의 선단부를 기판 반송로의 하류측을 향하고, 상기 브러시의 모속의 측면부를 상기 반송 중인 기판의 주면에 맞닿게 한 상태로 하여, 상기 기판을 상기 브러시에 대하여 상대적으로 이동시키면서 상기 브러시의 모속에 대하여 처리용의 액체를 공급함으로써 상기 기판을 처리하는, 기판 처리 방법. The front end part of the hair | bristle bundle which consists of many hairs which comprise a brush is set to the downstream side of a board | substrate conveyance path, and the side surface part of the hair | bristle bundle of the said brush is in contact with the main surface of the board | substrate being conveyed, and the said board | substrate is relatively with respect to the said brush. The substrate processing method of processing the said board | substrate by supplying the process liquid with respect to the hair | bristle bundle of the said brush, moving to. 청구항 13에 있어서, 상기 액체의 공급을 상기 브러시의 모속의 측면부에 대해서만 행하는, 기판 처리 방법. The substrate processing method according to claim 13, wherein the supply of the liquid is performed only on the side surfaces of the hair bundle of the brush.
KR1020060123632A 2005-12-13 2006-12-07 Substrate processing method and substrate processing apparatus KR100841501B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005359345A JP2007165554A (en) 2005-12-13 2005-12-13 Substrate processor and substrate processing method
JPJP-P-2005-00359345 2005-12-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070062915A true KR20070062915A (en) 2007-06-18
KR100841501B1 KR100841501B1 (en) 2008-06-25

Family

ID=38165944

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060123632A KR100841501B1 (en) 2005-12-13 2006-12-07 Substrate processing method and substrate processing apparatus

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2007165554A (en)
KR (1) KR100841501B1 (en)
CN (1) CN100446177C (en)
TW (1) TW200727358A (en)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010137135A (en) * 2008-12-10 2010-06-24 Rasuko:Kk Cleaning method and cleaning apparatus under low environmental load
JP2010240550A (en) * 2009-04-03 2010-10-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Apparatus for treating substrate
CN103240244A (en) * 2012-02-02 2013-08-14 林进诚 Surface cleaning device and method
JP6090227B2 (en) * 2014-04-22 2017-03-08 Ｊｆｅスチール株式会社 Waste removal apparatus and waste removal method
CN105185726B (en) * 2014-05-13 2018-09-21 芝浦机械电子株式会社 Substrate board treatment, substrate processing method using same, apparatus for manufacturing substrate and manufacture of substrates
JP6287672B2 (en) * 2014-08-06 2018-03-07 旭硝子株式会社 Substrate cleaning apparatus, cleaning method, and substrate manufacturing method using the cleaning method.
JP7109445B2 (en) * 2016-12-30 2022-07-29 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド Spray bar design for uniform liquid flow distribution on the substrate
KR102279523B1 (en) * 2018-01-30 2021-07-20 주식회사 케이씨텍 Brush cleaning apparatus
CN111921934B (en) * 2020-08-11 2022-06-10 深圳市汤诚科技有限公司 Based on chip is with processing production facility

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5536944A (en) 1978-09-05 1980-03-14 Citizen Watch Co Ltd Method and device for washing rectangular substrate
JP2628168B2 (en) * 1987-07-14 1997-07-09 住友シチックス株式会社 Surface treatment equipment for semiconductor wafers
JPH09326377A (en) * 1996-06-04 1997-12-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treating system
US6230753B1 (en) * 1996-07-15 2001-05-15 Lam Research Corporation Wafer cleaning apparatus
JPH1034090A (en) * 1996-07-24 1998-02-10 Sharp Corp Washing device
JP3037620B2 (en) 1996-08-27 2000-04-24 株式会社タイガーカワシマ Rotating brush for seedling box washer
JP2000299302A (en) * 1999-04-13 2000-10-24 Seiko Epson Corp Cleaning device
JP4602567B2 (en) * 2000-12-15 2010-12-22 芝浦メカトロニクス株式会社 Substrate cleaning device
JP2003145060A (en) * 2001-11-15 2003-05-20 Shibaura Mechatronics Corp Cleaning brush and cleaning device
JP2005279451A (en) * 2004-03-30 2005-10-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treatment apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
CN1983516A (en) 2007-06-20
CN100446177C (en) 2008-12-24
JP2007165554A (en) 2007-06-28
TW200727358A (en) 2007-07-16
KR100841501B1 (en) 2008-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100841501B1 (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
KR100740385B1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2004074021A (en) Substrate processing apparatus and substrate cleaning unit
JP6367763B2 (en) Wafer drying apparatus and wafer drying method
JP2001246331A (en) Cleaning device
JP2010114123A (en) Substrate processing apparatus and method
TWI227035B (en) Substrate processing device of transporting type
KR101623277B1 (en) Substrate processing apparatus
JP6720659B2 (en) Substrate drainer
TWI283441B (en) Substrate treating device
JP2002239485A (en) Apparatus and method for cleaning substrate
JP3579348B2 (en) Inclined drainer
JPH10223583A (en) Brush scrubber
JP5917610B2 (en) Substrate processing equipment
JP2007201186A (en) Substrate cleaning device and substrate cleaning method
JP2003124285A (en) Wet processing equipment and transport method
JP3866856B2 (en) Substrate processing equipment
JP2005123353A (en) Brush and washing device
JP2000150441A (en) Roller brush washing device
JP2008140928A (en) Cleaning equipment
JP2009032868A (en) Substrate processing apparatus
JP4256510B2 (en) Workpiece cleaning unit in sandblasting
KR200295029Y1 (en) Apparatus for cleaning a panel
JPH11216430A (en) Washing device
JP7353042B2 (en) brush cleaning device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee