KR20070030611A - Thermocouple fixing structure for semiconductor manufacturing equipment - Google Patents

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Abstract

반도체 소자 제조설비용 열전대 고정구조를 제공한다. 상기 열전대 고정구조는 적어도 하나의 홀이 마련된 척 및 상기 홀에 일단부가 삽입되며, 상기 척의 저면을 기준으로 수직으로 고정되는 열전대를 구비한다.Provided is a thermocouple fixing structure for a semiconductor device manufacturing facility. The thermocouple fixing structure includes a chuck in which at least one hole is provided and one end thereof is inserted into the hole, and a thermocouple fixed vertically with respect to the bottom of the chuck.

Description

반도체 제조설비용 열전대 고정구조{THERMOCOUPLE FIXING STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT} Thermocouple fixing structure for semiconductor manufacturing equipment {THERMOCOUPLE FIXING STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT}

도 1은 종래의 반도체 제조설비용 열전대 고정구조를 보여주는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a conventional thermocouple fixing structure for semiconductor manufacturing equipment.

도 2는 본 발명의 반도체 제조설비용 열전대 고정구조를 보여주는 단면도이다.Figure 2 is a cross-sectional view showing a thermocouple fixing structure for a semiconductor manufacturing equipment of the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 열전대를 보여주는 부분확대단면도이다.3 is a partially enlarged cross-sectional view showing a thermocouple according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 열전대의 다른 결합구조를 보여주는 부분확대단면도이다.Figure 4 is a partially enlarged cross-sectional view showing another coupling structure of the thermocouple according to the present invention.

** 도면의 주요부분에 대한 부호설명 **** Explanation of Signs of Major Parts of Drawings **

100 : 척100: Chuck

150 : 홀150: hall

200 : 열전대200: thermocouple

210 : 제 1몸체210: first body

212 : 제 1신호라인212: first signal line

250 : 제 2몸체250: second body

251 : 결합부251: coupling part

252 : 제 2신호라인252: second signal line

253 : 연결부253: connection

본 발명은 반도체 제조설비용 열전대 고정구조에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 척에 일단부가 고정되고, 수직으로 고정될 수 있도록 하여, 척과의 전기적 접촉성을 향상시키도록 한 반도체 제조설비용 열전대 고정구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermocouple fixing structure for semiconductor manufacturing equipment, and more particularly, to fix a thermocouple for semiconductor manufacturing equipment so that one end portion is fixed to the chuck and can be fixed vertically. It's about structure.

일반적으로, 반도체 제조설비는 웨이퍼에 대한 소정의 공정이 이루어지는 공정챔버와, 상기 공정챔버의 내부에 배치되며, 웨이퍼가 안착되는 척을 구비한다. 예컨대, 상기 척은 웨이퍼에 대한 열처리공정을 수행하기 위해 히팅블럭을 사용한다. 그리고, 공정이 진행되는 경우에 상기 히팅블럭의 온도를 실시간 측정하기 위하여 열전대를 구비한다.In general, a semiconductor manufacturing apparatus includes a process chamber in which a predetermined process is performed on a wafer, and a chuck disposed inside the process chamber and on which the wafer is seated. For example, the chuck uses a heating block to perform a heat treatment process on the wafer. In addition, a thermocouple is provided to measure the temperature of the heating block in real time when the process is performed.

도 1을 참조하여, 종래의 열전대 고정구조를 설명하도록 한다.Referring to Figure 1, it will be described a conventional thermocouple fixing structure.

도 1은 종래의 척에 열전대가 고정된 것을 보여주는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing that a thermocouple is fixed to a conventional chuck.

도 1을 참조로 하면, 종래의 열전대 고정구조는 열선(110)이 내설된 히팅블럭과 같은 척(100)과, 상기 열선(110)에 전원을 공급하도록 상기 척(100)에 연결된 전원라인(120)과, 상기 척(100)의 온도를 측정하는 복수개의 열전대(130)를 구비하는데, 상기 열전대(130)는 일단이 상기 척(100)의 저면에 밀착되도록 되고, 열전대(130)의 몸체는 상기 전원라인(120)에 케이블타이(140)로 묶음으로써 고정된다.Referring to FIG. 1, a conventional thermocouple fixing structure includes a chuck 100 such as a heating block in which a heating wire 110 is installed, and a power line connected to the chuck 100 to supply power to the heating wire 110. 120 and a plurality of thermocouples 130 for measuring the temperature of the chuck 100, the thermocouple 130 is one end is in close contact with the bottom surface of the chuck 100, the body of the thermocouple 130 Is fixed by tying the cable tie 140 to the power line 120.

따라서, 상기 열전대(130)는 상기 척(100)의 저면을 기준으로 수직으로 고정되지 못하고, 이러한 상황에서, 상기 척(100)이 유동할 경우에 상기 열전대(130)는 파손될 수 있다.Therefore, the thermocouple 130 may not be fixed vertically with respect to the bottom of the chuck 100, and in this situation, the thermocouple 130 may be damaged when the chuck 100 flows.

또한, 상기 열전대(130)의 일단은 상기 척(100)의 저면에 고정되지 못함으로써, 상기 척(100)의 저면과의 전기적인 접촉불량을 유발한다. 그러므로, 상기 열전대(130)는 상기 척(100)의 온도를 정확하게 감지하지 못하게 되고, 이로인해 상기 척(100)이 오버히트가 되는 경우에 공정이 진행 중인 웨이퍼(미도시)에 열적 손상을 입히게 된다.In addition, one end of the thermocouple 130 is not fixed to the bottom of the chuck 100, causing electrical contact with the bottom of the chuck 100. Therefore, the thermocouple 130 may not accurately sense the temperature of the chuck 100, thereby causing thermal damage to a wafer (not shown) in which a process is in progress when the chuck 100 is overheated. do.

따라서, 웨이퍼의 파손 및 공정불량을 유발하고, 제품불량이 발생하는 문제점이 있다.Therefore, there is a problem that causes breakage and process defects of the wafer and product defects.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로써, 본 발명의 목적은 척에 열전대의 일단부를 고정하여, 열전대와 척과의 접촉성을 향상시켜 척의 온도를 정확하게 감지할 수 있는 반도체 제조설비용 열전대 고정구조를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made in order to solve the above problems, the object of the present invention is to fix the end of the thermocouple to the chuck, improve the contact between the thermocouple and the chuck semiconductor that can accurately detect the temperature of the chuck The present invention provides a thermocouple fixing structure for manufacturing equipment.

본 발명의 다른 목적은 열전대를 분리할 수 있도록 하여, 척으로부터의 착탈을 용아히게 하도록 한 반도체 제조설비용 열전대 고정구조를 제공함에 있다.It is another object of the present invention to provide a thermocouple fixing structure for semiconductor manufacturing equipment which allows the thermocouple to be separated, thereby facilitating detachment from the chuck.

본 발명은 반도체 제조설비용 열전대 고정구조를 제공한다.The present invention provides a thermocouple fixing structure for semiconductor manufacturing equipment.

본 발명의 일 양태에 따르는 일 실시예에 있어서, 상기 열전대 고정구조는 적어도 하나의 홀이 마련된 척 및 상기 홀에 일단부가 삽입되며, 상기 척의 저면을 기준으로 수직으로 고정되는 열전대를 포함한다.In one embodiment according to an aspect of the present invention, the thermocouple fixing structure includes a chuck provided with at least one hole and a thermocouple fixed to the bottom surface of the chuck with one end inserted into the hole.

다른 실시예에 있어서, 상기 열전대는 상기 홀에 일단부가 삽입되어 고정되는 제 1몸체와, 상기 제 1몸체의 타단부에 스크류 결합되는 제 2몸체를 구비하되, 상기 제 2몸체는 상기 제 1몸체의 타단부와 스크루 결합되는 결합부와, 상기 결합부에 연결되는 연결부를 구비할 수 있다.In another embodiment, the thermocouple includes a first body having one end inserted into and fixed to the hole, and a second body screwed to the other end of the first body, wherein the second body is the first body. A coupling portion coupled to the other end of the screw, and may be provided with a connecting portion connected to the coupling portion.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 제 1몸체는 제 1신호라인이 내설되고, 상기 제 2몸체는 상기 제 2신호라인과 접촉되는 제 2신호라인이 내설되며, 상기 결합부는 상기 제 2신호라인이 배치되는 안내홀이 마련될 수 있다.In another exemplary embodiment, the first body may have a first signal line, the second body may have a second signal line in contact with the second signal line, and the coupling part may have a second signal line. Guide holes arranged may be provided.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 안내홀은 상기 제 2신호라인에 외감되고, 상기 안내홀의 바닥면에 고정된 탄성부재를 더 구비할 수 있다.In another embodiment, the guide hole may further include an elastic member that is wound around the second signal line and fixed to the bottom surface of the guide hole.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 탄성부재는 상기 제 2신호라인의 외면에 고정되도록 밀착될 수 있다.In another embodiment, the elastic member may be in close contact with the outer surface of the second signal line.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여, 본 발명의 반도체 제조설비용 열전대 고정구조의 바람직한 실시예를 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described a preferred embodiment of the thermocouple fixing structure for semiconductor manufacturing equipment of the present invention.

도 2는 본 발명의 반도체 제조설비용 열전대 고정구조를 보여주는 단면도이다.Figure 2 is a cross-sectional view showing a thermocouple fixing structure for a semiconductor manufacturing equipment of the present invention.

도 2를 참조로 하면, 본 발명의 반도체 제조설비용 열전대 고정구조는 저면에 적어도 하나의 홀(150)이 마련된 히팅블럭과 같은 척(100)과, 상기 척(100)에 내설된 열선(110)에 전원을 공급하도록 상기 척(100)에 연결된 전원라인(120)과, 일단부가 상기 홀(150)에 끼워져 고정되는 적어도 하나의 열전대(200)를 구비한다.Referring to FIG. 2, a thermocouple fixing structure for semiconductor manufacturing equipment according to the present invention includes a chuck 100 such as a heating block having at least one hole 150 formed on a bottom thereof, and a hot wire 110 installed in the chuck 100. Power line 120 connected to the chuck 100 to supply power to the chuck 100, and at least one thermocouple 200 fitted to one end of the hole 150.

상기 열전대(200)는 상기 홀(150)에 일단부가 끼워져 고정되는 제 1몸체(210)와, 상기 제 1몸체(210)의 타단부와 스크류체결되는 제 2몸체(250)를 구비할 수 있다.The thermocouple 200 may include a first body 210 having one end inserted into and fixed to the hole 150, and a second body 250 screwed to the other end of the first body 210. .

도 3은 본 발명에 따른 열전대의 제 1,2몸체의 결합구조를 보여주는 부분확대단면도이다.Figure 3 is a partially enlarged cross-sectional view showing a coupling structure of the first and second bodies of the thermocouple according to the present invention.

도 3을 참조로 하면, 상기 제 1몸체(210)의 내부에는 제 1신호라인(212)이 배치될 수 있으며, 상기 제 2몸체(250)의 내부에는 상기 제 1신호라인(212)의 단부와 접촉되는 제 2신호라인(252)이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 3, a first signal line 212 may be disposed in the first body 210, and an end portion of the first signal line 212 may be disposed in the second body 250. The second signal line 252 may be in contact with the second signal line 252.

상기 제 1몸체(210)의 타단부의 외면에는 나사산이 형성될 수 있다. 상기 제 2몸체(250)는 상기 제 1몸체(210)의 타단부가 스트류결합되는 결합부(251)와, 상기 결합부(251)와 연결된 연결부(253)를 구비할 수 있다.A thread may be formed on an outer surface of the other end of the first body 210. The second body 250 may include a coupling part 251 to which the other end of the first body 210 is streaked, and a connection part 253 connected to the coupling part 251.

상기 결합부(251)는 중앙부에는 안내홀(215a, 251b)이 형성되되, 상기 안내홀(251a, 251b)은 상기 제 1몸체(210)의 타단부가 스트류결합되도록 내면에 나사산이 형성된 제 1안내홀(251a)과, 상기 제 1안내홀(251a)과 연통되고, 상기 제 1안내홀(251a)의 직경보다 작으며, 단차지도록 된 제 2안내홀(251b)이 마련될 수 있다. 그리고, 상기 제 2안내홀(251b)은 상기 연결부(253)와 연결될 수 있다.The coupling part 251 has guide holes 215a and 251b formed at the center thereof, and the guide holes 251a and 251b are threaded threads formed on the inner surface of the coupling part so that the other end of the first body 210 is strand-coupled. A first guide hole 251a and a second guide hole 251b communicating with the first guide hole 251a and smaller than the diameter of the first guide hole 251a and being stepped may be provided. The second guide hole 251 b may be connected to the connection part 253.

또한, 상기 제 2안내홀(251b)에는 상기 제 2신호라인(252)이 배치될 수 있으며, 상기 제 2신호라인(252)은 상기 연결부(253)의 내부로 연결될 수 있다. 도면에 도시되지는 않았지만, 상기 제 2신호라인(252)은 측정된 온도값을 전송받을 수 있는 제어부와 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, the second signal line 252 may be disposed in the second guide hole 251b, and the second signal line 252 may be connected to the connection part 253. Although not shown in the drawing, the second signal line 252 may be electrically connected to a controller capable of receiving the measured temperature value.

한편, 상기 제 2안내홀(251b)에는 탄성부재(255)가 제공될 수 있는데, 상기 탄성부재(255)는 상기 제 2안내홀(251b)의 바닥면에 일단이 고정될 수 있다. 또한, 상기 탄성부재(255)는 상기 제 2신호라인(252)의 외면에 외감되되, 상기 제 2신호라인(252)의 외면에 밀착고정될 수 있다. 상기 제 2신호라인(252)은 외면에 상기 탄성부재(255)가 끼워져 밀착고정될 수 있도록 홈(252a)이 형성될 수 있다.Meanwhile, an elastic member 255 may be provided in the second guide hole 251 b, and one end of the elastic member 255 may be fixed to the bottom surface of the second guide hole 251 b. In addition, the elastic member 255 may be wound on the outer surface of the second signal line 252, and may be fixed to the outer surface of the second signal line 252. A groove 252a may be formed in the second signal line 252 so that the elastic member 255 may be inserted into and fixed to an outer surface thereof.

도 4는 본 발명에 따른 열전대의 제 1,2몸체의 결합구조에 대한 다른 실시예를 보여주는 부분확대단면도이다.Figure 4 is a partially enlarged cross-sectional view showing another embodiment of the coupling structure of the first and second bodies of the thermocouple according to the present invention.

도 4를 참조로 하면, 제 1몸체(220)의 내부에는 제 1신호라인(222)이 배치되며, 상기 제 2몸체(250)의 내부에는 상기 제 1신호라인(222)과 접촉되는 제 2신호라인(272)이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 4, a first signal line 222 is disposed inside the first body 220 and a second contacting the first signal line 222 inside the second body 250. The signal line 272 may be disposed.

상기 제 1몸체(220)는 일단부 외면에 결합돌기(220a)가 형성될 수 있다. 상기 제 1몸체(220)와 결합되는 제 2몸체(270)는 상기 제 1몸체(220)의 결합돌기(220a)와 결합되는 결합부(271)와, 상기 결합부(271)와 연결되는 연결부(273)를 구비할 수 있다.The first body 220 may have a coupling protrusion 220a formed at an outer surface of one end thereof. The second body 270 coupled to the first body 220 includes a coupling part 271 coupled to the coupling protrusion 220a of the first body 220, and a connection part connected to the coupling part 271. 273 may be provided.

상기 결합부(271)는 중앙부에 안내홀(271a, 271b)이 마련될 수 있다. 상기 안내홀(271a, 271b)은 상기 제 1몸체(220)의 결합돌기(220a)가 끼워지는 결합홈(271d)이 마련된 제 1안내홀(271a)과, 상기 제 1안내홀(271a)과 연통되는 제 2안내홀(271b)을 구비할 수 있다.Guide parts 271a and 271b may be provided at the center of the coupling part 271. The guide holes 271a and 271b may include a first guide hole 271a having a coupling groove 271d into which the coupling protrusion 220a of the first body 220 is fitted, and the first guide hole 271a. The second guide hole 271b may be provided.

상기 제 2안내홀(271b)에는 제 2신호라인(272)이 배치될 수 있다. 상기 제 2신호라인(272)은 상기 제 2안내홀(271b)을 통해 상기 연결부(273)의 내부에 배치될 수 있다A second signal line 272 may be disposed in the second guide hole 271b. The second signal line 272 may be disposed in the connection part 273 through the second guide hole 271b.

그리고, 상기 제 2안내홀(271b)은 탄성부재(275)를 구비할 수 있다. 상기 탄성부재(275)는 상기 제 2신호라인(272)의 외면에 외감되되, 일단이 상기 제 2안내홀(271b)의 바닥면에 고정될 수 있다. 상기 탄성부재(275)는 상기 제 2신호라인(272)에 형성된 홈(272a)에 끼워져 상기 제 2신호라인(272)의 외면에 밀착고정될 수 있다.The second guide hole 271b may include an elastic member 275. The elastic member 275 may be wound on the outer surface of the second signal line 272, and one end of the elastic member 275 may be fixed to the bottom surface of the second guide hole 271b. The elastic member 275 may be fitted into a groove 272a formed in the second signal line 272 to be fixed to the outer surface of the second signal line 272.

다음은 상기와 같이 구성되는 본 발명의 반도체 제조설비용 열전대 고정구조의 작용 및 효과를 설명하도록 한다.Next will be described the operation and effect of the thermocouple fixing structure for semiconductor manufacturing equipment of the present invention configured as described above.

도 2를 참조하면, 전원라인(120)은 외부의 전원을 척(100)의 내부에 내설된 열선(110)으로 제공하여, 척(100)을 소정의 온도로 가열할 수 있다.Referring to FIG. 2, the power line 120 may provide an external power source to the hot wire 110 in the interior of the chuck 100 to heat the chuck 100 to a predetermined temperature.

이와 같은 척(100)의 온도를 실시간으로 측정하도록 본 발명에 따른 열전대(200)를 고정할 수 있다. 상기 열전대(200)를 상기 척(100)의 저면에 수직으로 고정할 수 있는 구조를 설명하도록 한다.The thermocouple 200 according to the present invention may be fixed to measure the temperature of the chuck 100 in real time. It will be described a structure that can be fixed to the thermocouple 200 perpendicular to the bottom of the chuck 100.

상기 척(100)의 저면에 마련된 복수개의 홀(150)에 복수개의 제 1몸체(210)의 일단부를 각각 끼워 스크류결합할 수 있다. 따라서, 상기 제 1몸체(210)는 상기 척(100)의 저면을 기준으로 하여 수직으로 고정될 수 있다.One end of each of the plurality of first bodies 210 may be screwed into the plurality of holes 150 provided on the bottom of the chuck 100. Thus, the first body 210 may be fixed vertically with respect to the bottom of the chuck 100.

이어, 상기 제 1몸체(210)의 일단부와 제 2몸체(250)가 결합될 수 있다.Next, one end of the first body 210 and the second body 250 may be coupled.

도 3을 참조하면, 상기 제 1몸체(210)의 일단부는 결합부(251)의 제 1안내홀 (251a)에 스크류결합할 수 있다. 상기 제 1몸체(210)의 내부에 배치된 제 1신호라인(212)은 상기 제 2안내홀(251b)에 배치된 제 2신호라인(252)과 접촉될 수 있다.Referring to FIG. 3, one end of the first body 210 may be screwed into the first guide hole 251a of the coupling part 251. The first signal line 212 disposed in the first body 210 may be in contact with the second signal line 252 disposed in the second guide hole 251b.

따라서, 상기 제 1몸체(210)의 제 1신호라인(212)과 상기 제 2신호라인(252)은 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고, 상기 제 1신호라인(212)의 일단부는 상기 척(100)의 홀(150)의 내부의 소정위치에 접촉될 수 있다.Thus, the first signal line 212 and the second signal line 252 of the first body 210 may be electrically connected. One end of the first signal line 212 may be in contact with a predetermined position in the hole 150 of the chuck 100.

이와 같은 상태에서, 상기 제 2안내홀(251b)의 저면에 고정되고, 상기 제 2신호라인(252)에 밀착고정된 스프링과 같은 탄성부재(255)는 상기 제 2신호라인(252)을 상측으로 밀어올리는 작용을 할 수 있다. 따라서, 상기 제 1신호라인(212)과의 접촉성을 좋게하고, 나아가, 제 1신호라인(212)을 상측으로 밀어올릴 수 있으므로 상기 척(100)과의 접촉성을 향상시킬 수 있다.In this state, the elastic member 255, such as a spring fixed to the bottom of the second guide hole 251 b and tightly fixed to the second signal line 252, faces the second signal line 252 upward. It can act as a boost. Therefore, the contact with the first signal line 212 can be improved, and further, since the first signal line 212 can be pushed upward, the contact with the chuck 100 can be improved.

상기와 같이 열전대(200)를 상기 척(100)에 수직이 되도록 고정한 후에 소정의 공정이 진행되고, 상기 탄성부재(255)를 통해 상기 열전대(200)의 제 1,2신호라인(212, 252)과 상기 척(100)과의 접촉성을 향상시킴으로써 정확한 상기 척(100)의 온도를 측정할 수 있다.After fixing the thermocouple 200 to be perpendicular to the chuck 100 as described above, a predetermined process is performed, and the first and second signal lines 212 and 252 of the thermocouple 200 are provided through the elastic member 255. ), The temperature of the chuck 100 can be accurately measured by improving the contact between the chuck 100 and the chuck 100.

한편, 도 4를 참조하여, 상기 제 1몸체와 상기 제 2몸체의 다른 결합구조를 설명하도록 한다.Meanwhile, referring to FIG. 4, another coupling structure of the first body and the second body will be described.

제 1몸체(220)의 일단부를 결합부(271)의 제 1안내홀(271a)에 삽입시킬 수 있다. 이때, 상기 제 1몸체(220)의 외면에 형성된 결합돌기(220a)는 제 1안내홀(271a)에 형성된 결합홈(271d)에 끼워질 수 있고, 상기 제 1몸체(220)의 제 1신호라인(222)은 상기와 같이 제 2안내홀(272b)에 배치된 제 2신호라인(272)과 접촉될 수 있다.One end of the first body 220 may be inserted into the first guide hole 271a of the coupling portion 271. In this case, the coupling protrusion 220a formed on the outer surface of the first body 220 may be fitted into the coupling groove 271d formed in the first guide hole 271a, and the first signal of the first body 220 may be inserted into the coupling protrusion 220a. The line 222 may contact the second signal line 272 disposed in the second guide hole 272b as described above.

또한, 상기 제 2안내홀(271b)에 배치된 탄성부재(275)는 상기와 같이 상기 제 2신호라인(272)을 상측으로 밀어올려, 상기 제 2신호라인(272)과 접촉된 상기 제 1신호라인(222)을 밀어올리고, 이로 인해 상기 척(100)과의 접촉성을 향상시킬 수 있다.In addition, the elastic member 275 disposed in the second guide hole 271b pushes the second signal line 272 upward, as described above, to contact the second signal line 272. The signal line 222 may be pushed up, thereby improving contact with the chuck 100.

따라서, 상기 제 1,2몸체(220, 270)를 상기와 같이 결합시킴으로써 제 1,2신호라인(222, 272)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.Therefore, the first and second signal lines 222 and 272 may be electrically connected by combining the first and second bodies 220 and 270 as described above.

또한, 상기 제 1,2몸체(220, 270)를 분리할 경우에, 상기 결합부(271)의 외면에 마련된 분리돌기(272c)를 내측으로 눌러 제 1안내홀(271a)이 벌어지도록 할 수 있다. 따라서, 상기 제 1안내홀(271a)에 결합되어 있던 상기 제 1몸체(220)는 상기 결합부(271)로부터 분리될 수 있다.In addition, when the first and second bodies 220 and 270 are separated, the first guide hole 271a may be opened by pressing the separation protrusion 272c provided on the outer surface of the coupling part 271 inward. have. Therefore, the first body 220 that is coupled to the first guide hole 271a may be separated from the coupling portion 271.

즉, 상기 결합홈(271d)에서 상기 제 1몸체(220)의 결합돌기(220a)가 빠지면서, 상기 제 1,2몸체(220, 270)는 서로 분리될 수 있다.That is, the first and second bodies 220 and 270 may be separated from each other while the coupling protrusion 220a of the first body 220 is removed from the coupling groove 271d.

본 발명에 의하면, 척의 저면에 열전대의 일단부를 삽입시켜 수직으로 고정함으로써, 척으로부터 흔들리지 않도록 하여 척과의 전기적 접촉성을 향상시켜 척의 정확한 온도변화를 측정하여 공정불량을 방지하는 효과가 있다.According to the present invention, by inserting one end of the thermocouple to the bottom of the chuck to fix it vertically, it is effective to prevent the process defect by measuring the exact temperature change of the chuck by preventing the shaking from the chuck to improve electrical contact.

또한, 상기 열전대를 분리형으로 구성함으로써 상기 열전대를 상기 척에 설치하거나 탈거할 경우 설치 및 탈거작업을 용이하게하여 작업의 편의성을 도모하는 효과가 있다.In addition, by configuring the thermocouple in a separate type, when the thermocouple is installed on or removed from the chuck, the thermocouple can be easily installed and removed, thereby achieving convenience of work.

Claims (5)

적어도 하나의 홀이 마련된 척; 및A chuck with at least one hole; And 상기 홀에 일단부가 삽입되며, 상기 척의 저면을 기준으로 수직으로 고정되는 열전대를 포함하는 반도체 제조설비용 열전대 고정구조.One end is inserted into the hole, the thermocouple fixing structure for a semiconductor manufacturing equipment comprising a thermocouple fixed vertically relative to the bottom of the chuck. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열전대는 상기 홀에 일단부가 삽입되어 고정되는 제 1몸체와, 상기 제 1몸체의 타단부에 스크류 결합되는 제 2몸체를 구비하되, 상기 제 2몸체는 상기 제 1몸체의 타단부와 스크루 결합되는 결합부와, 상기 결합부에 연결되는 연결부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 열전대 고정구조.The thermocouple includes a first body having one end inserted into and fixed to the hole, and a second body screwed to the other end of the first body, wherein the second body is screwed to the other end of the first body. And a coupling portion connected to the coupling portion, wherein the thermocouple fixing structure for the semiconductor manufacturing equipment is provided. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제 1몸체는 제 1신호라인이 내설되고, 상기 제 2몸체는 상기 제 2신호라인과 접촉되는 제 2신호라인이 내설되며, 상기 결합부는 상기 제 2신호라인이 배치되는 안내홀이 마련된 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 열전대 고정구조.The first body has a first signal line is imparted, the second body is a second signal line is in contact with the second signal line is implied, the coupling portion is provided with a guide hole in which the second signal line is disposed The thermocouple fixing structure for semiconductor manufacturing equipment characterized by the above-mentioned. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 안내홀은 상기 제 2신호라인에 외감되고, 상기 안내홀의 바닥면에 고정된 탄성부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 열전대 고정구 조.The guide hole is the outer shell of the second signal line, the thermocouple fixture for semiconductor manufacturing equipment characterized in that it further comprises an elastic member fixed to the bottom surface of the guide hole. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 탄성부재는 상기 제 2신호라인의 외면에 고정되도록 밀착된 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 열전대 고정구조.And the elastic member is in close contact with the outer surface of the second signal line.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100884327B1 (en) * 2007-03-30 2009-02-18 주식회사 유진테크 Thermocouple device and substrate processing apparatus
KR101442633B1 (en) * 2013-09-13 2014-09-22 (주)티티에스 A device for supporting substrate
KR20190093925A (en) * 2018-02-02 2019-08-12 김성환 Rf rod for a ceramic heater having a compressive spring

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