KR102654604B1 - Probe station - Google Patents
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Abstract
프로브 스테이션이 개시된다. 상기 프로브 스테이션은, 기판을 지지하기 위한 척과, 상기 척의 상부에 배치되며 상기 기판을 검사하기 위한 프로브 카드와, 상기 프로브 카드를 지지하는 카드 홀더와, 상기 카드 홀더가 장착되며 상기 기판의 검사를 위한 검사 신호를 제공하는 테스트 헤드와 결합되는 테스트 플레이트를 포함하며, 상기 테스트 플레이트의 하부에는 상기 카드 홀더를 파지하기 위한 하부 전자석들이 장착된다.The probe station is initiated. The probe station is equipped with a chuck for supporting a substrate, a probe card disposed on an upper part of the chuck for inspecting the substrate, a card holder for supporting the probe card, and the card holder for inspecting the substrate. It includes a test plate coupled to a test head that provides an inspection signal, and lower electromagnets for holding the card holder are mounted on the lower part of the test plate.
Description
본 발명의 실시예들은 프로브 스테이션에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 복수의 탐침들이 구비된 프로브 카드를 이용하여 실리콘웨이퍼와 같은 기판 상에 형성된 반도체 소자들에 대한 전기적인 검사를 수행하기 위한 프로브 스테이션에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a probe station. More specifically, it relates to a probe station for performing electrical inspection of semiconductor devices formed on a substrate such as a silicon wafer using a probe card equipped with a plurality of probes.
집적 회로 소자들과 같은 반도체 소자들은 일반적으로 실리콘웨이퍼와 같은 기판 상에 일련의 처리 공정들을 반복적으로 수행함으로써 형성될 수 있다. 예를 들면, 기판 상에 막을 형성하는 증착 공정, 상기 막을 전기적 특성들을 갖는 패턴들로 형성하기 위한 식각 공정, 상기 패턴들에 불순물들을 주입 또는 확산시키기 위한 이온 주입 공정 또는 확산 공정, 상기 패턴들이 형성된 기판으로부터 불순물들을 제거하기 위한 세정 및 린스 공정 등을 반복적으로 수행함으로써 상기 반도체 소자들이 상기 기판 상에 형성될 수 있다.Semiconductor devices, such as integrated circuit devices, can generally be formed by repeatedly performing a series of processing processes on a substrate such as a silicon wafer. For example, a deposition process to form a film on a substrate, an etching process to form the film into patterns with electrical properties, an ion implantation process or diffusion process to implant or diffuse impurities into the patterns, and the patterns are formed. The semiconductor devices may be formed on the substrate by repeatedly performing cleaning and rinsing processes to remove impurities from the substrate.
상기와 같이 반도체 소자들이 형성된 후 상기 반도체 소자들의 전기적인 특성들을 검사하기 위한 전기적인 검사 공정이 수행될 수 있다. 상기 검사 공정은 다수의 탐침들을 갖는 프로브 카드를 포함하는 프로브 스테이션과 전기적인 신호를 제공하기 위하여 상기 프로브 카드와 연결된 테스터에 의해 수행될 수 있다.After the semiconductor devices are formed as described above, an electrical inspection process may be performed to inspect the electrical characteristics of the semiconductor devices. The inspection process may be performed by a probe station including a probe card with multiple probes and a tester connected to the probe card to provide an electrical signal.
상기 프로브 스테이션은 검사 챔버와 상기 검사 챔버 내에 배치되어 상기 기판을 지지하는 척과 상기 기판 상에 형성된 반도체 소자들과 접촉하도록 구성된 다수의 탐침들을 갖는 프로브 카드를 포함할 수 있다.The probe station may include an inspection chamber, a chuck disposed within the inspection chamber to support the substrate, and a probe card having a plurality of probes configured to contact semiconductor devices formed on the substrate.
상기 프로브 카드는 카드 홀더에 의해 지지될 수 있으며, 상기 카드 홀더는 상기 척 상부에 위치된 테스트 플레이트 하부에 고정될 수 있다. 예를 들면, 카드 홀더에는 하부 경사면을 갖는 돌출부들이 구비되고, 상기 테스트 플레이트에는 상기 하부 경사면에 밀착되는 서포트 롤러들이 구비된 고정 링이 구비되며, 상기 고정 링을 회전시킴으로써 상기 카드 홀더가 상기 테스트 플레이트에 밀착된 상태에서 고정될 수 있다.The probe card may be supported by a card holder, and the card holder may be fixed to a lower part of the test plate located on the upper part of the chuck. For example, the card holder is provided with protrusions having a lower inclined surface, and the test plate is provided with a fixing ring provided with support rollers in close contact with the lower inclined surface. By rotating the fixing ring, the card holder is moved to the test plate. It can be fixed in close contact with.
그러나, 상기 프로브 카드가 테스트 헤드와 전기적으로 접속되고 상기 기판에 대한 검사 공정이 수행되는 동안 상기 서포트 롤러들에 상당량의 하중이 인가될 수 있으며, 장시간 사용시 이에 의해 상기 서포트 롤러들이 손상되는 문제점이 발생될 수 있다. 특히, 상기 서포트 롤러들의 파손되는 경우 상기 카드 홀더와 프로브 카드가 낙하될 수 있으며 이에 따라 상기 프로브 카드 뿐만 아니라 하부에 위치되는 척 역시 크게 손상될 수 있다.However, while the probe card is electrically connected to the test head and the inspection process for the substrate is performed, a significant amount of load may be applied to the support rollers, which causes the support rollers to be damaged when used for a long time. It can be. In particular, if the support rollers are damaged, the card holder and the probe card may fall, and accordingly, not only the probe card but also the chuck located below may be significantly damaged.
본 발명의 실시예들은 프로브 카드를 안정적으로 지지할 수 있는 프로브 스테이션을 제공하는데 그 목적이 있다.The purpose of embodiments of the present invention is to provide a probe station that can stably support a probe card.
본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션은, 기판을 지지하기 위한 척과, 상기 척의 상부에 배치되며 상기 기판을 검사하기 위한 프로브 카드와, 상기 프로브 카드를 지지하는 카드 홀더와, 상기 카드 홀더가 장착되며 상기 기판의 검사를 위한 검사 신호를 제공하는 테스트 헤드와 결합되는 테스트 플레이트를 포함할 수 있다. 특히, 상기 테스트 플레이트의 하부에는 상기 카드 홀더를 파지하기 위한 하부 전자석들이 장착될 수 있다.A probe station according to an embodiment of the present invention includes a chuck for supporting a substrate, a probe card disposed on top of the chuck for inspecting the substrate, a card holder for supporting the probe card, and the card holder is mounted. and may include a test plate coupled to a test head that provides inspection signals for inspection of the substrate. In particular, lower electromagnets for holding the card holder may be mounted on the lower part of the test plate.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 플레이트의 하부에는 상기 카드 홀더와 상기 테스트 플레이트의 하부면 사이의 간격을 측정하기 위한 적어도 하나의 하부 갭 센서가 장착될 수 있다.According to embodiments of the present invention, at least one lower gap sensor may be mounted on the lower part of the test plate to measure the gap between the card holder and the lower surface of the test plate.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 플레이트의 하부에는 복수의 하부 갭 센서들이 상기 하부 전자석들과 인접하게 각각 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a plurality of lower gap sensors may be disposed adjacent to the lower electromagnets on the lower part of the test plate.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 플레이트의 하부에는 상기 하부 전자석들 중 적어도 하나가 비정상적으로 동작이 중지되는 경우 상기 카드 홀더의 낙하를 방지하기 위해 상기 카드 홀더를 지지하는 클램프 유닛들이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, clamp units may be provided at the lower part of the test plate to support the card holder to prevent the card holder from falling when at least one of the lower electromagnets stops operating abnormally. You can.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 플레이트의 상부에는 상기 테스트 헤드와의 결합을 위한 상부 전자석들이 장착될 수 있다.According to embodiments of the present invention, upper electromagnets for coupling with the test head may be mounted on the upper part of the test plate.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 플레이트의 상부에는 상기 테스트 헤드와 상기 테스트 플레이트의 상부면 사이의 간격을 측정하기 위한 적어도 하나의 상부 갭 센서가 장착될 수 있다.According to embodiments of the present invention, at least one upper gap sensor may be mounted on the upper part of the test plate to measure the gap between the test head and the upper surface of the test plate.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 플레이트의 상부에는 복수의 상부 갭 센서들이 상기 상부 전자석들과 인접하게 각각 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a plurality of upper gap sensors may be disposed adjacent to the upper electromagnets on the upper part of the test plate.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 프로브 스테이션은, 기판을 지지하기 위한 척과, 상기 척의 상부에 배치되며 상기 기판을 검사하기 위한 프로브 카드와, 상기 프로브 카드를 지지하는 카드 홀더와, 상기 카드 홀더가 장착되며 상기 기판의 검사를 위한 검사 신호를 제공하는 테스트 헤드와 결합되는 테스트 플레이트를 포함할 수 있으며, 특히, 상기 테스트 플레이트의 하부에는 상기 카드 홀더를 파지하기 위한 하부 전자석들과 상기 테스트 플레이트와 상기 카드 홀더 사이의 간격을 측정하기 위한 하부 갭 센서들이 장착될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the probe station includes a chuck for supporting a substrate, a probe card disposed on an upper part of the chuck for inspecting the substrate, a card holder for supporting the probe card, and The card holder is mounted and may include a test plate coupled with a test head that provides an inspection signal for inspection of the board. In particular, at the bottom of the test plate, lower electromagnets for holding the card holder and the Bottom gap sensors may be installed to measure the gap between the test plate and the card holder.
상기 카드 홀더는 상기 하부 전자석들에 의한 전자기력에 의해 상기 테스트 플레이트에 고정될 수 있으며, 상기 하부 갭 센서들에 의한 측정값들을 통해 상기 하부 전자석들의 동작 상태가 판단될 수 있다. 따라서, 종래의 클램프 기구들을 이용하는 경우 발생될 수 있는 물리적인 손상에 의한 프로브 카드 낙하가 충분히 방지될 수 있다.The card holder may be fixed to the test plate by electromagnetic force generated by the lower electromagnets, and the operating state of the lower electromagnets may be determined through measured values by the lower gap sensors. Accordingly, falling of the probe card due to physical damage that may occur when using conventional clamp mechanisms can be sufficiently prevented.
추가적으로, 상기 하부 전자석들의 동작이 비정상적으로 중지되는 경우 상기 테스트 플레이트의 하부에 구비되는 클램프 유닛들에 의해 상기 프로브 카드의 낙하가 충분히 방지될 수 있다.Additionally, when the operation of the lower electromagnets stops abnormally, the probe card can be sufficiently prevented from falling by the clamp units provided at the lower part of the test plate.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 플레이트를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 테스트 플레이트를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 테스트 플레이트를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 클램프 유닛들의 동작을 설명하기 위한 개략도이다.1 is a schematic configuration diagram illustrating a probe station according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating the test plate shown in FIG. 1.
FIG. 3 is a schematic bottom view for explaining the test plate shown in FIG. 2.
FIG. 4 is a schematic plan view for explaining the test plate shown in FIG. 2.
Figure 5 is a schematic diagram for explaining the operation of the clamp units shown in Figure 2.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are not provided to fully complete the present invention, but rather are provided to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed between them. It could be. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there cannot be another element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or parts, but the items are not limited by these terms. won't
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.Technical terms used in the embodiments of the present invention are merely used for the purpose of describing specific embodiments and are not intended to limit the present invention. Additionally, unless otherwise limited, all terms, including technical and scientific terms, have the same meaning that can be understood by a person skilled in the art. The above terms, as defined in common dictionaries, will be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the relevant art and description of the invention, and unless explicitly defined, ideally or excessively by superficial intuition. It will not be interpreted.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the invention. Accordingly, variations from the shapes of the illustrations, for example variations in manufacturing methods and/or tolerances, are fully to be expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not intended to be described as limited to the specific shapes of the regions illustrated but are intended to include deviations in the shapes, and the elements depicted in the drawings are entirely schematic and represent their shapes. is not intended to describe the exact shape of the elements nor is it intended to limit the scope of the present invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram illustrating a probe station according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션(100)은 반도체 웨이퍼와 같은 기판(10) 상에 형성된 반도체 소자들에 대하여 전기적인 검사 공정을 수행하기 위하여 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, the
상기 프로브 스테이션(100)은 상기 전기적 검사 공정이 수행되는 공간을 제공하는 검사 챔버(102)를 포함할 수 있다. 상기 검사 챔버(102) 내에는 상기 기판(10)을 지지하기 위한 척(110)이 배치되며 상기 척(110)의 상부에는 상기 반도체 소자들을 전기적으로 검사하기 위한 프로브 카드(120)가 배치될 수 있다.The
또한, 상기 프로브 스테이션(100)은 상기 기판(10) 상의 반도체 소자들을 상기 프로브 카드(120)의 탐침들과 접촉시키기 위하여 상기 척(110)을 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부(130)를 포함할 수 있다.In addition, the
예를 들면, 상기 구동부(130)는 상기 척(110)을 지지하기 위한 스테이지를 포함할 수 있으며, 상기 스테이지는 상기 척(110)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부 상에 배치될 수 있다. 상기 수직 구동부 아래에는 상기 스테이지와 수직 구동부를 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부가 배치될 수 있으며, 상기 스테이지 상에는 상기 척(110)을 회전시키기 위한 회전 구동부가 배치될 수 있다.For example, the
상기 프로브 카드(120)는 상기 반도체 소자들과 접촉하여 상기 반도체 소자들에 전기적인 신호를 인가하기 위한 다수의 탐침들을 가질 수 있다. 상기 구동부(130)는 상기 탐침들이 상기 반도체 소자들에 접촉되도록 상기 척(110)을 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.The
상기 프로브 카드(120)는 카드 홀더(140)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 검사 챔버(102)의 상부에는 상기 카드 홀더(140)가 장착되는 테스트 플레이트(150)가 배치될 수 있다. 상기 테스트 플레이트(150) 상부에는 상기 프로브 카드(120)를 통해 상기 기판(10)으로 전기적인 신호를 제공하기 위한 테스트 헤드(200)가 배치될 수 있으며, 상기 테스트 헤드(200)와 상기 프로브 카드(120)는 전기적으로 접속될 수 있다.The
상기 카드 홀더(140)는 대략 원형 링 형태를 가질 수 있으며, 상기 카드 홀더(140)의 상부면에는 상기 프로브 카드(120)가 삽입되는 원형의 상부 리세스가 구비될 수 있다. 또한, 상기 테스트 플레이트(150)의 하부면에는 상기 카드 홀더(140)가 삽입되는 원형의 하부 리세스가 구비될 수 있다.The
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 테스트 플레이트(150)의 하부에는 상기 카드 홀더(140)를 파지하기 위한 하부 전자석들(160)이 장착될 수 있으며, 또한 상기 테스트 플레이트(150)의 하부면과 상기 카드 홀더(140) 사이의 간격을 측정하기 위한 적어도 하나의 하부 갭 센서(170; 도 2 참조)가 장착될 수 있다.According to one embodiment of the present invention,
또한, 상기 테스트 플레이트(150)의 상부에는 상기 테스트 플레이트(150)와 상기 테스트 헤드(200) 사이의 결합을 위한 상부 전자석들(162)이 장착될 수 있으며, 또한 상기 테스트 플레이트(150)의 상부면과 상기 테스트 헤드(200) 사이의 간격을 측정하기 위한 적어도 하나의 상부 갭 센서(172; 도 2 참조)가 장착될 수 있다.In addition,
도 2는 도 1에 도시된 테스트 플레이트를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 테스트 플레이트를 설명하기 위한 개략적인 저면도이며, 도 4는 도 2에 도시된 테스트 플레이트를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining the test plate shown in FIG. 1, FIG. 3 is a schematic bottom view for explaining the test plate shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining the test plate shown in FIG. 2. This is a schematic floor plan for explanation.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 카드 홀더(140)는 상기 테스트 플레이트(150)의 하부 리세스의 상부면에 밀착될 수 있으며, 상기 테스트 플레이트(150)의 하부 리세스에는 전자기력을 이용하여 상기 카드 홀더(140)를 파지하기 위한 하부 전자석들(160)이 내장될 수 있다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 테스트 플레이트(150)의 하부 리세스에는 상기 테스트 플레이트(150)와 상기 카드 홀더(140) 사이의 간격을 측정하기 위한 하부 갭 센서들(160)이 내장될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1, the
상기 테스트 플레이트(150)의 상부면 부위들에는 상기 테스트 헤드(200)와의 결합을 위한 상부 전자석들(162)이 내장될 수 있으며, 또한 상기 테스트 헤드(200)와의 간격을 측정하기 위한 상부 갭 센서들(172)이 내장될 수 있다.
예를 들면, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 4개의 하부 전자석들(160)과 4개의 하부 갭 센서들(170)이 상기 카드 홀더(140)의 고정 및 상기 카드 홀더(140)와의 간격 측정을 위해 사용되고 있으며, 4개의 상부 전자석들(162)과 4개의 상부 갭 센서들(172)이 상기 테스트 헤드(200)와의 결합 및 간격 측정을 위해 사용되고 있으나, 상기 하부 전자석들(160)과 하부 갭 센서들(170) 및 상기 상부 전자석들(162)과 상부 갭 센서들(172)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.For example, as shown in FIGS. 3 and 4, four
특히, 도시되지는 않았으나, 상기 하부 및 상부 전자석들(160, 162)의 동작은 제어부(미도시)에 의해 제어될 수 있다. 상기 프로브 카드(120)의 장착 및 상기 테스트 헤드(200)와의 결합을 위해 상기 하부 및 상부 전자석들(160, 162)에 전원을 인가할 수 있으며, 상기 프로브 카드(120)의 교체 및 상기 테스트 헤드(200)와의 결합 해제를 위해 상기 하부 및 상부 전자석들(160, 162)에 인가되는 전원을 차단할 수 있다.In particular, although not shown, the operation of the lower and
특히, 상기 제어부는 상기 하부 및 상부 갭 센서들(170, 172)로부터의 측정 신호들에 따라 상기 프로브 카드(120)의 고정 상태 및 상기 테스트 헤드(200)와의 결합 상태를 지속적으로 모니터링할 수 있으며, 상기 측정 신호들이 기 설정된 범위를 벗어나는 경우 상기 프로브 스테이션(100)의 작동을 중지시키고 이를 작업자에게 알리기 위한 경보 신호를 발생시킬 수 있다.In particular, the control unit can continuously monitor the fixed state of the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하부 및 상부 전자석들(160, 162)의 동작이 비정상적으로 중지되는 경우, 예를 들면, 상기 하부 및 상부 전자석들(160, 162)로의 전원 공급에 이상이 발생되는 경우, 이를 신속하게 확인할 수 있도록 상기 하부 갭 센서들(170)과 상부 갭 센서들(172)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 상기 하부 전자석들(160)과 상부 전자석들(162)에 각각 인접하도록 배치되는 것이 바람직하다.According to one embodiment of the present invention, when the operation of the lower and
또한, 도 2를 참조하면, 상기 테스트 플레이트(150)의 하부에는 상기 하부 전자석들(160) 중 적어도 하나가 비정상적으로 동작이 중지되는 경우 즉 상기 하부 전자석들(160)로의 전원 공급이 비정상적으로 차단되는 경우 상기 카드 홀더(140)의 낙하를 방지하기 위한 클램프 유닛들(180)이 구비될 수 있다.In addition, referring to FIG. 2, when at least one of the
도 5는 도 2에 도시된 클램프 유닛들의 동작을 설명하기 위한 개략도이다.Figure 5 is a schematic diagram for explaining the operation of the clamp units shown in Figure 2.
도 5를 참조하면, 상기 클램프 유닛들(180)은 상기 하부 리세스 내측에 내장될 수 있으며, 일 예로서, 상기 하부 리세스의 내측면으로부터 돌출 가능하도록 구성된 클램프와 상기 클램프를 전후 방향으로 구동하기 위한 클램프 구동부를 각각 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the
예를 들면, 상기 클램프 유닛들(180)은 공압 실린더 또는 솔레노이드 작동기 등을 이용하여 구성될 수 있으며, 상기 제어부에 의해 그 동작이 제어될 수 있다. 구체적으로, 상기 제어부는 상기 하부 갭 센서들(170)로부터의 측정값들이 기 설정된 범위를 벗어나는 경우 상기 클램프들이 상기 하부 리세스 내측으로 돌출되도록 상기 클램프 유닛들(180)의 동작을 제어할 수 있으며, 이에 따라 상기 카드 홀더(140)의 낙하가 충분히 방지될 수 있다.For example, the
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 프로브 스테이션(100)은, 기판(10)을 지지하기 위한 척(110)과, 상기 척(110)의 상부에 배치되며 상기 기판(10)을 검사하기 위한 프로브 카드(120)와, 상기 프로브 카드(120)를 지지하는 카드 홀더(140)와, 상기 카드 홀더(140)가 장착되며 상기 기판(10)의 검사를 위한 검사 신호를 제공하는 테스트 헤드(200)와 결합되는 테스트 플레이트(150)를 포함할 수 있으며, 특히, 상기 테스트 플레이트(150)의 하부에는 상기 카드 홀더(140)를 파지하기 위한 하부 전자석들(160)과 상기 테스트 플레이트(150)와 상기 카드 홀더(140) 사이의 간격을 측정하기 위한 하부 갭 센서들(170)이 장착될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the
상기 카드 홀더(140)는 상기 하부 전자석들(160)에 의한 전자기력에 의해 상기 테스트 플레이트(150)에 고정될 수 있으며, 상기 하부 갭 센서들(170)에 의한 측정값들을 통해 상기 하부 전자석들(160)의 동작 상태가 판단될 수 있다. 따라서, 종래의 클램프 기구들을 이용하는 경우 발생될 수 있는 물리적인 손상에 의한 프로브 카드(120)와 카드 홀더(140)의 낙하가 충분히 방지될 수 있다.The
추가적으로, 상기 하부 전자석들(160)의 동작이 비정상적으로 중지되는 경우 상기 테스트 플레이트(150)의 하부에 구비되는 클램프 유닛들(180)에 의해 상기 프로브 카드(120)와 카드 홀더(140)의 낙하가 충분히 방지될 수 있다.Additionally, when the operation of the
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been described above with reference to preferred embodiments, those skilled in the art may make various modifications and changes to the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will be able to understand that it exists.
10 : 기판 100 : 프로브 스테이션
102 : 검사 챔버 110 : 척
120 : 프로브 카드 130 : 구동부
140 : 카드 홀더 150 : 테스트 플레이트
160 : 하부 전자석 162 : 상부 전자석
170 : 하부 갭 센서 172 : 상부 갭 센서
180 : 클램프 유닛10: substrate 100: probe station
102: inspection chamber 110: chuck
120: probe card 130: driving unit
140: card holder 150: test plate
160: lower electromagnet 162: upper electromagnet
170: lower gap sensor 172: upper gap sensor
180: Clamp unit
Claims (10)
상기 척의 상부에 배치되며 상기 기판을 검사하기 위한 프로브 카드;
상기 프로브 카드를 지지하는 카드 홀더; 및
상기 카드 홀더가 장착되며 상기 기판의 검사를 위한 검사 신호를 제공하는 테스트 헤드와 결합되는 테스트 플레이트를 포함하되,
상기 테스트 플레이트의 하부에는 상기 카드 홀더를 파지하기 위한 하부 전자석들이 장착되고,
상기 테스트 플레이트의 상부에는 상기 테스트 헤드와의 결합을 위한 상부 전자석들이 장착되는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.Chuck to support the substrate;
a probe card disposed on the chuck and used to inspect the substrate;
a card holder supporting the probe card; and
Includes a test plate on which the card holder is mounted and coupled with a test head that provides an inspection signal for inspection of the board,
Lower electromagnets for holding the card holder are mounted on the lower part of the test plate,
A probe station, characterized in that upper electromagnets for coupling with the test head are mounted on the upper part of the test plate.
상기 클램프 유닛들 각각은, 상기 하부 리세스의 내측면으로부터 돌출 가능하도록 구성된 클램프와, 상기 클램프를 전후 방향으로 구동하기 위한 클램프 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.The method of claim 5, wherein the lower surface of the test plate is provided with a lower recess into which the card holder is inserted,
Each of the clamp units includes a clamp configured to protrude from an inner surface of the lower recess, and a clamp driver for driving the clamp in a forward and backward direction.
상기 적어도 하나의 하부 갭 센서의 측정 신호가 기 설정된 범위를 벗어나는 경우 상기 클램프 유닛들의 클램프가 상기 하부 리세스 내측으로 돌출되도록 상기 클램프 유닛들의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.7. The method of claim 6, comprising: at least one lower gap sensor for measuring the gap between the test plate and the card holder;
A probe station further comprising a control unit that controls the operation of the clamp units so that the clamps of the clamp units protrude inside the lower recess when the measurement signal of the at least one lower gap sensor is outside a preset range. .
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