KR102654604B1 - Probe station - Google Patents

Probe station Download PDF

Info

Publication number
KR102654604B1
KR102654604B1 KR1020160155870A KR20160155870A KR102654604B1 KR 102654604 B1 KR102654604 B1 KR 102654604B1 KR 1020160155870 A KR1020160155870 A KR 1020160155870A KR 20160155870 A KR20160155870 A KR 20160155870A KR 102654604 B1 KR102654604 B1 KR 102654604B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test plate
card holder
probe
electromagnets
probe station
Prior art date
Application number
KR1020160155870A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20180057351A (en
Inventor
이용환
조주영
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020160155870A priority Critical patent/KR102654604B1/en
Publication of KR20180057351A publication Critical patent/KR20180057351A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102654604B1 publication Critical patent/KR102654604B1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2868Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

프로브 스테이션이 개시된다. 상기 프로브 스테이션은, 기판을 지지하기 위한 척과, 상기 척의 상부에 배치되며 상기 기판을 검사하기 위한 프로브 카드와, 상기 프로브 카드를 지지하는 카드 홀더와, 상기 카드 홀더가 장착되며 상기 기판의 검사를 위한 검사 신호를 제공하는 테스트 헤드와 결합되는 테스트 플레이트를 포함하며, 상기 테스트 플레이트의 하부에는 상기 카드 홀더를 파지하기 위한 하부 전자석들이 장착된다.The probe station is initiated. The probe station is equipped with a chuck for supporting a substrate, a probe card disposed on an upper part of the chuck for inspecting the substrate, a card holder for supporting the probe card, and the card holder for inspecting the substrate. It includes a test plate coupled to a test head that provides an inspection signal, and lower electromagnets for holding the card holder are mounted on the lower part of the test plate.

Description

프로브 스테이션{Probe station}Probe station {Probe station}

본 발명의 실시예들은 프로브 스테이션에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 복수의 탐침들이 구비된 프로브 카드를 이용하여 실리콘웨이퍼와 같은 기판 상에 형성된 반도체 소자들에 대한 전기적인 검사를 수행하기 위한 프로브 스테이션에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a probe station. More specifically, it relates to a probe station for performing electrical inspection of semiconductor devices formed on a substrate such as a silicon wafer using a probe card equipped with a plurality of probes.

집적 회로 소자들과 같은 반도체 소자들은 일반적으로 실리콘웨이퍼와 같은 기판 상에 일련의 처리 공정들을 반복적으로 수행함으로써 형성될 수 있다. 예를 들면, 기판 상에 막을 형성하는 증착 공정, 상기 막을 전기적 특성들을 갖는 패턴들로 형성하기 위한 식각 공정, 상기 패턴들에 불순물들을 주입 또는 확산시키기 위한 이온 주입 공정 또는 확산 공정, 상기 패턴들이 형성된 기판으로부터 불순물들을 제거하기 위한 세정 및 린스 공정 등을 반복적으로 수행함으로써 상기 반도체 소자들이 상기 기판 상에 형성될 수 있다.Semiconductor devices, such as integrated circuit devices, can generally be formed by repeatedly performing a series of processing processes on a substrate such as a silicon wafer. For example, a deposition process to form a film on a substrate, an etching process to form the film into patterns with electrical properties, an ion implantation process or diffusion process to implant or diffuse impurities into the patterns, and the patterns are formed. The semiconductor devices may be formed on the substrate by repeatedly performing cleaning and rinsing processes to remove impurities from the substrate.

상기와 같이 반도체 소자들이 형성된 후 상기 반도체 소자들의 전기적인 특성들을 검사하기 위한 전기적인 검사 공정이 수행될 수 있다. 상기 검사 공정은 다수의 탐침들을 갖는 프로브 카드를 포함하는 프로브 스테이션과 전기적인 신호를 제공하기 위하여 상기 프로브 카드와 연결된 테스터에 의해 수행될 수 있다.After the semiconductor devices are formed as described above, an electrical inspection process may be performed to inspect the electrical characteristics of the semiconductor devices. The inspection process may be performed by a probe station including a probe card with multiple probes and a tester connected to the probe card to provide an electrical signal.

상기 프로브 스테이션은 검사 챔버와 상기 검사 챔버 내에 배치되어 상기 기판을 지지하는 척과 상기 기판 상에 형성된 반도체 소자들과 접촉하도록 구성된 다수의 탐침들을 갖는 프로브 카드를 포함할 수 있다.The probe station may include an inspection chamber, a chuck disposed within the inspection chamber to support the substrate, and a probe card having a plurality of probes configured to contact semiconductor devices formed on the substrate.

상기 프로브 카드는 카드 홀더에 의해 지지될 수 있으며, 상기 카드 홀더는 상기 척 상부에 위치된 테스트 플레이트 하부에 고정될 수 있다. 예를 들면, 카드 홀더에는 하부 경사면을 갖는 돌출부들이 구비되고, 상기 테스트 플레이트에는 상기 하부 경사면에 밀착되는 서포트 롤러들이 구비된 고정 링이 구비되며, 상기 고정 링을 회전시킴으로써 상기 카드 홀더가 상기 테스트 플레이트에 밀착된 상태에서 고정될 수 있다.The probe card may be supported by a card holder, and the card holder may be fixed to a lower part of the test plate located on the upper part of the chuck. For example, the card holder is provided with protrusions having a lower inclined surface, and the test plate is provided with a fixing ring provided with support rollers in close contact with the lower inclined surface. By rotating the fixing ring, the card holder is moved to the test plate. It can be fixed in close contact with.

그러나, 상기 프로브 카드가 테스트 헤드와 전기적으로 접속되고 상기 기판에 대한 검사 공정이 수행되는 동안 상기 서포트 롤러들에 상당량의 하중이 인가될 수 있으며, 장시간 사용시 이에 의해 상기 서포트 롤러들이 손상되는 문제점이 발생될 수 있다. 특히, 상기 서포트 롤러들의 파손되는 경우 상기 카드 홀더와 프로브 카드가 낙하될 수 있으며 이에 따라 상기 프로브 카드 뿐만 아니라 하부에 위치되는 척 역시 크게 손상될 수 있다.However, while the probe card is electrically connected to the test head and the inspection process for the substrate is performed, a significant amount of load may be applied to the support rollers, which causes the support rollers to be damaged when used for a long time. It can be. In particular, if the support rollers are damaged, the card holder and the probe card may fall, and accordingly, not only the probe card but also the chuck located below may be significantly damaged.

대한민국 등록특허공보 제10-0859026호 (등록일자: 2008년 09월 10일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-0859026 (Registration date: September 10, 2008) 대한민국 공개특허공보 제10-2011-0031886호 (공개일자: 2011년 03월 29일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-2011-0031886 (Publication date: March 29, 2011)

본 발명의 실시예들은 프로브 카드를 안정적으로 지지할 수 있는 프로브 스테이션을 제공하는데 그 목적이 있다.The purpose of embodiments of the present invention is to provide a probe station that can stably support a probe card.

본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션은, 기판을 지지하기 위한 척과, 상기 척의 상부에 배치되며 상기 기판을 검사하기 위한 프로브 카드와, 상기 프로브 카드를 지지하는 카드 홀더와, 상기 카드 홀더가 장착되며 상기 기판의 검사를 위한 검사 신호를 제공하는 테스트 헤드와 결합되는 테스트 플레이트를 포함할 수 있다. 특히, 상기 테스트 플레이트의 하부에는 상기 카드 홀더를 파지하기 위한 하부 전자석들이 장착될 수 있다.A probe station according to an embodiment of the present invention includes a chuck for supporting a substrate, a probe card disposed on top of the chuck for inspecting the substrate, a card holder for supporting the probe card, and the card holder is mounted. and may include a test plate coupled to a test head that provides inspection signals for inspection of the substrate. In particular, lower electromagnets for holding the card holder may be mounted on the lower part of the test plate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 플레이트의 하부에는 상기 카드 홀더와 상기 테스트 플레이트의 하부면 사이의 간격을 측정하기 위한 적어도 하나의 하부 갭 센서가 장착될 수 있다.According to embodiments of the present invention, at least one lower gap sensor may be mounted on the lower part of the test plate to measure the gap between the card holder and the lower surface of the test plate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 플레이트의 하부에는 복수의 하부 갭 센서들이 상기 하부 전자석들과 인접하게 각각 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a plurality of lower gap sensors may be disposed adjacent to the lower electromagnets on the lower part of the test plate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 플레이트의 하부에는 상기 하부 전자석들 중 적어도 하나가 비정상적으로 동작이 중지되는 경우 상기 카드 홀더의 낙하를 방지하기 위해 상기 카드 홀더를 지지하는 클램프 유닛들이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, clamp units may be provided at the lower part of the test plate to support the card holder to prevent the card holder from falling when at least one of the lower electromagnets stops operating abnormally. You can.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 플레이트의 상부에는 상기 테스트 헤드와의 결합을 위한 상부 전자석들이 장착될 수 있다.According to embodiments of the present invention, upper electromagnets for coupling with the test head may be mounted on the upper part of the test plate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 플레이트의 상부에는 상기 테스트 헤드와 상기 테스트 플레이트의 상부면 사이의 간격을 측정하기 위한 적어도 하나의 상부 갭 센서가 장착될 수 있다.According to embodiments of the present invention, at least one upper gap sensor may be mounted on the upper part of the test plate to measure the gap between the test head and the upper surface of the test plate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 플레이트의 상부에는 복수의 상부 갭 센서들이 상기 상부 전자석들과 인접하게 각각 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a plurality of upper gap sensors may be disposed adjacent to the upper electromagnets on the upper part of the test plate.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 프로브 스테이션은, 기판을 지지하기 위한 척과, 상기 척의 상부에 배치되며 상기 기판을 검사하기 위한 프로브 카드와, 상기 프로브 카드를 지지하는 카드 홀더와, 상기 카드 홀더가 장착되며 상기 기판의 검사를 위한 검사 신호를 제공하는 테스트 헤드와 결합되는 테스트 플레이트를 포함할 수 있으며, 특히, 상기 테스트 플레이트의 하부에는 상기 카드 홀더를 파지하기 위한 하부 전자석들과 상기 테스트 플레이트와 상기 카드 홀더 사이의 간격을 측정하기 위한 하부 갭 센서들이 장착될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the probe station includes a chuck for supporting a substrate, a probe card disposed on an upper part of the chuck for inspecting the substrate, a card holder for supporting the probe card, and The card holder is mounted and may include a test plate coupled with a test head that provides an inspection signal for inspection of the board. In particular, at the bottom of the test plate, lower electromagnets for holding the card holder and the Bottom gap sensors may be installed to measure the gap between the test plate and the card holder.

상기 카드 홀더는 상기 하부 전자석들에 의한 전자기력에 의해 상기 테스트 플레이트에 고정될 수 있으며, 상기 하부 갭 센서들에 의한 측정값들을 통해 상기 하부 전자석들의 동작 상태가 판단될 수 있다. 따라서, 종래의 클램프 기구들을 이용하는 경우 발생될 수 있는 물리적인 손상에 의한 프로브 카드 낙하가 충분히 방지될 수 있다.The card holder may be fixed to the test plate by electromagnetic force generated by the lower electromagnets, and the operating state of the lower electromagnets may be determined through measured values by the lower gap sensors. Accordingly, falling of the probe card due to physical damage that may occur when using conventional clamp mechanisms can be sufficiently prevented.

추가적으로, 상기 하부 전자석들의 동작이 비정상적으로 중지되는 경우 상기 테스트 플레이트의 하부에 구비되는 클램프 유닛들에 의해 상기 프로브 카드의 낙하가 충분히 방지될 수 있다.Additionally, when the operation of the lower electromagnets stops abnormally, the probe card can be sufficiently prevented from falling by the clamp units provided at the lower part of the test plate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 플레이트를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 테스트 플레이트를 설명하기 위한 개략적인 저면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 테스트 플레이트를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 클램프 유닛들의 동작을 설명하기 위한 개략도이다.
1 is a schematic configuration diagram illustrating a probe station according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating the test plate shown in FIG. 1.
FIG. 3 is a schematic bottom view for explaining the test plate shown in FIG. 2.
FIG. 4 is a schematic plan view for explaining the test plate shown in FIG. 2.
Figure 5 is a schematic diagram for explaining the operation of the clamp units shown in Figure 2.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are not provided to fully complete the present invention, but rather are provided to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed between them. It could be. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there cannot be another element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or parts, but the items are not limited by these terms. won't

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.Technical terms used in the embodiments of the present invention are merely used for the purpose of describing specific embodiments and are not intended to limit the present invention. Additionally, unless otherwise limited, all terms, including technical and scientific terms, have the same meaning that can be understood by a person skilled in the art. The above terms, as defined in common dictionaries, will be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the relevant art and description of the invention, and unless explicitly defined, ideally or excessively by superficial intuition. It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the invention. Accordingly, variations from the shapes of the illustrations, for example variations in manufacturing methods and/or tolerances, are fully to be expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not intended to be described as limited to the specific shapes of the regions illustrated but are intended to include deviations in the shapes, and the elements depicted in the drawings are entirely schematic and represent their shapes. is not intended to describe the exact shape of the elements nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram illustrating a probe station according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션(100)은 반도체 웨이퍼와 같은 기판(10) 상에 형성된 반도체 소자들에 대하여 전기적인 검사 공정을 수행하기 위하여 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, the probe station 100 according to an embodiment of the present invention can be used to perform an electrical inspection process on semiconductor devices formed on a substrate 10, such as a semiconductor wafer.

상기 프로브 스테이션(100)은 상기 전기적 검사 공정이 수행되는 공간을 제공하는 검사 챔버(102)를 포함할 수 있다. 상기 검사 챔버(102) 내에는 상기 기판(10)을 지지하기 위한 척(110)이 배치되며 상기 척(110)의 상부에는 상기 반도체 소자들을 전기적으로 검사하기 위한 프로브 카드(120)가 배치될 수 있다.The probe station 100 may include an inspection chamber 102 that provides a space where the electrical inspection process is performed. A chuck 110 is disposed in the inspection chamber 102 to support the substrate 10, and a probe card 120 for electrically inspecting the semiconductor devices may be disposed on the upper part of the chuck 110. there is.

또한, 상기 프로브 스테이션(100)은 상기 기판(10) 상의 반도체 소자들을 상기 프로브 카드(120)의 탐침들과 접촉시키기 위하여 상기 척(110)을 수평 및 수직 방향으로 이동시키기 위한 구동부(130)를 포함할 수 있다.In addition, the probe station 100 includes a driving unit 130 for moving the chuck 110 in horizontal and vertical directions in order to contact the semiconductor devices on the substrate 10 with the probes of the probe card 120. It can be included.

예를 들면, 상기 구동부(130)는 상기 척(110)을 지지하기 위한 스테이지를 포함할 수 있으며, 상기 스테이지는 상기 척(110)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부 상에 배치될 수 있다. 상기 수직 구동부 아래에는 상기 스테이지와 수직 구동부를 수평 방향으로 이동시키기 위한 수평 구동부가 배치될 수 있으며, 상기 스테이지 상에는 상기 척(110)을 회전시키기 위한 회전 구동부가 배치될 수 있다.For example, the driving unit 130 may include a stage for supporting the chuck 110, and the stage may be disposed on a vertical driving unit for moving the chuck 110 in the vertical direction. A horizontal driving unit for moving the stage and the vertical driving unit in the horizontal direction may be placed below the vertical driving unit, and a rotational driving unit for rotating the chuck 110 may be placed on the stage.

상기 프로브 카드(120)는 상기 반도체 소자들과 접촉하여 상기 반도체 소자들에 전기적인 신호를 인가하기 위한 다수의 탐침들을 가질 수 있다. 상기 구동부(130)는 상기 탐침들이 상기 반도체 소자들에 접촉되도록 상기 척(110)을 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.The probe card 120 may have a plurality of probes for contacting the semiconductor devices and applying electrical signals to the semiconductor devices. The driving unit 130 may move the chuck 110 in the vertical direction so that the probes contact the semiconductor devices.

상기 프로브 카드(120)는 카드 홀더(140)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 검사 챔버(102)의 상부에는 상기 카드 홀더(140)가 장착되는 테스트 플레이트(150)가 배치될 수 있다. 상기 테스트 플레이트(150) 상부에는 상기 프로브 카드(120)를 통해 상기 기판(10)으로 전기적인 신호를 제공하기 위한 테스트 헤드(200)가 배치될 수 있으며, 상기 테스트 헤드(200)와 상기 프로브 카드(120)는 전기적으로 접속될 수 있다.The probe card 120 may be supported by a card holder 140, and a test plate 150 on which the card holder 140 is mounted may be placed on the upper part of the test chamber 102. A test head 200 may be placed on the test plate 150 to provide an electrical signal to the substrate 10 through the probe card 120, and the test head 200 and the probe card (120) may be electrically connected.

상기 카드 홀더(140)는 대략 원형 링 형태를 가질 수 있으며, 상기 카드 홀더(140)의 상부면에는 상기 프로브 카드(120)가 삽입되는 원형의 상부 리세스가 구비될 수 있다. 또한, 상기 테스트 플레이트(150)의 하부면에는 상기 카드 홀더(140)가 삽입되는 원형의 하부 리세스가 구비될 수 있다.The card holder 140 may have a substantially circular ring shape, and a circular upper recess into which the probe card 120 is inserted may be provided on the upper surface of the card holder 140. Additionally, the lower surface of the test plate 150 may be provided with a circular lower recess into which the card holder 140 is inserted.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 테스트 플레이트(150)의 하부에는 상기 카드 홀더(140)를 파지하기 위한 하부 전자석들(160)이 장착될 수 있으며, 또한 상기 테스트 플레이트(150)의 하부면과 상기 카드 홀더(140) 사이의 간격을 측정하기 위한 적어도 하나의 하부 갭 센서(170; 도 2 참조)가 장착될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, lower electromagnets 160 for holding the card holder 140 may be mounted on the lower part of the test plate 150, and also the lower surface of the test plate 150 At least one lower gap sensor 170 (see FIG. 2) may be installed to measure the gap between the card holder 140 and the card holder 140.

또한, 상기 테스트 플레이트(150)의 상부에는 상기 테스트 플레이트(150)와 상기 테스트 헤드(200) 사이의 결합을 위한 상부 전자석들(162)이 장착될 수 있으며, 또한 상기 테스트 플레이트(150)의 상부면과 상기 테스트 헤드(200) 사이의 간격을 측정하기 위한 적어도 하나의 상부 갭 센서(172; 도 2 참조)가 장착될 수 있다.In addition, upper electromagnets 162 for coupling between the test plate 150 and the test head 200 may be mounted on the upper part of the test plate 150, and the upper electromagnets 162 may be mounted on the upper part of the test plate 150. At least one upper gap sensor 172 (see FIG. 2) may be installed to measure the gap between the surface and the test head 200.

도 2는 도 1에 도시된 테스트 플레이트를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 테스트 플레이트를 설명하기 위한 개략적인 저면도이며, 도 4는 도 2에 도시된 테스트 플레이트를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining the test plate shown in FIG. 1, FIG. 3 is a schematic bottom view for explaining the test plate shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining the test plate shown in FIG. 2. This is a schematic floor plan for explanation.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 카드 홀더(140)는 상기 테스트 플레이트(150)의 하부 리세스의 상부면에 밀착될 수 있으며, 상기 테스트 플레이트(150)의 하부 리세스에는 전자기력을 이용하여 상기 카드 홀더(140)를 파지하기 위한 하부 전자석들(160)이 내장될 수 있다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 테스트 플레이트(150)의 하부 리세스에는 상기 테스트 플레이트(150)와 상기 카드 홀더(140) 사이의 간격을 측정하기 위한 하부 갭 센서들(160)이 내장될 수 있다.According to one embodiment of the present invention, as shown in FIG. 1, the card holder 140 may be in close contact with the upper surface of the lower recess of the test plate 150, and the card holder 140 may be in close contact with the upper surface of the lower recess of the test plate 150. Lower electromagnets 160 for gripping the card holder 140 using electromagnetic force may be built into the lower recess. In addition, as shown in FIG. 2, lower gap sensors 160 for measuring the gap between the test plate 150 and the card holder 140 will be built into the lower recess of the test plate 150. You can.

상기 테스트 플레이트(150)의 상부면 부위들에는 상기 테스트 헤드(200)와의 결합을 위한 상부 전자석들(162)이 내장될 수 있으며, 또한 상기 테스트 헤드(200)와의 간격을 측정하기 위한 상부 갭 센서들(172)이 내장될 수 있다.Upper electromagnets 162 for coupling with the test head 200 may be built into the upper surface portions of the test plate 150, and also an upper gap sensor for measuring the gap with the test head 200. Fields 172 may be embedded.

예를 들면, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 4개의 하부 전자석들(160)과 4개의 하부 갭 센서들(170)이 상기 카드 홀더(140)의 고정 및 상기 카드 홀더(140)와의 간격 측정을 위해 사용되고 있으며, 4개의 상부 전자석들(162)과 4개의 상부 갭 센서들(172)이 상기 테스트 헤드(200)와의 결합 및 간격 측정을 위해 사용되고 있으나, 상기 하부 전자석들(160)과 하부 갭 센서들(170) 및 상기 상부 전자석들(162)과 상부 갭 센서들(172)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.For example, as shown in FIGS. 3 and 4, four lower electromagnets 160 and four lower gap sensors 170 are used to fix the card holder 140 and maintain a gap between the card holder 140 and the card holder 140. It is used for measurement, and four upper electromagnets 162 and four upper gap sensors 172 are used for coupling with the test head 200 and measuring the gap, but the lower electromagnets 160 and the lower gap sensors 172 are used for measurement. Since the number of gap sensors 170 and the upper electromagnets 162 and upper gap sensors 172 can be changed in various ways, the scope of the present invention will not be limited thereby.

특히, 도시되지는 않았으나, 상기 하부 및 상부 전자석들(160, 162)의 동작은 제어부(미도시)에 의해 제어될 수 있다. 상기 프로브 카드(120)의 장착 및 상기 테스트 헤드(200)와의 결합을 위해 상기 하부 및 상부 전자석들(160, 162)에 전원을 인가할 수 있으며, 상기 프로브 카드(120)의 교체 및 상기 테스트 헤드(200)와의 결합 해제를 위해 상기 하부 및 상부 전자석들(160, 162)에 인가되는 전원을 차단할 수 있다.In particular, although not shown, the operation of the lower and upper electromagnets 160 and 162 may be controlled by a control unit (not shown). Power can be applied to the lower and upper electromagnets 160 and 162 for mounting the probe card 120 and combining it with the test head 200, and for replacement of the probe card 120 and the test head 200. In order to release the coupling with 200, the power applied to the lower and upper electromagnets 160 and 162 may be cut off.

특히, 상기 제어부는 상기 하부 및 상부 갭 센서들(170, 172)로부터의 측정 신호들에 따라 상기 프로브 카드(120)의 고정 상태 및 상기 테스트 헤드(200)와의 결합 상태를 지속적으로 모니터링할 수 있으며, 상기 측정 신호들이 기 설정된 범위를 벗어나는 경우 상기 프로브 스테이션(100)의 작동을 중지시키고 이를 작업자에게 알리기 위한 경보 신호를 발생시킬 수 있다.In particular, the control unit can continuously monitor the fixed state of the probe card 120 and the coupled state with the test head 200 according to measurement signals from the lower and upper gap sensors 170 and 172. , if the measurement signals exceed a preset range, the operation of the probe station 100 may be stopped and an alarm signal may be generated to notify the operator.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하부 및 상부 전자석들(160, 162)의 동작이 비정상적으로 중지되는 경우, 예를 들면, 상기 하부 및 상부 전자석들(160, 162)로의 전원 공급에 이상이 발생되는 경우, 이를 신속하게 확인할 수 있도록 상기 하부 갭 센서들(170)과 상부 갭 센서들(172)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 상기 하부 전자석들(160)과 상부 전자석들(162)에 각각 인접하도록 배치되는 것이 바람직하다.According to one embodiment of the present invention, when the operation of the lower and upper electromagnets 160 and 162 is abnormally stopped, for example, there is an abnormality in the power supply to the lower and upper electromagnets 160 and 162. In order to quickly confirm this when it occurs, the lower gap sensors 170 and upper gap sensors 172 are connected to the lower electromagnets 160 and upper electromagnets 162 as shown in FIGS. 3 and 4. ) is preferably arranged adjacent to each other.

또한, 도 2를 참조하면, 상기 테스트 플레이트(150)의 하부에는 상기 하부 전자석들(160) 중 적어도 하나가 비정상적으로 동작이 중지되는 경우 즉 상기 하부 전자석들(160)로의 전원 공급이 비정상적으로 차단되는 경우 상기 카드 홀더(140)의 낙하를 방지하기 위한 클램프 유닛들(180)이 구비될 수 있다.In addition, referring to FIG. 2, when at least one of the lower electromagnets 160 stops operating abnormally at the lower part of the test plate 150, that is, the power supply to the lower electromagnets 160 is abnormally cut off. In this case, clamp units 180 may be provided to prevent the card holder 140 from falling.

도 5는 도 2에 도시된 클램프 유닛들의 동작을 설명하기 위한 개략도이다.Figure 5 is a schematic diagram for explaining the operation of the clamp units shown in Figure 2.

도 5를 참조하면, 상기 클램프 유닛들(180)은 상기 하부 리세스 내측에 내장될 수 있으며, 일 예로서, 상기 하부 리세스의 내측면으로부터 돌출 가능하도록 구성된 클램프와 상기 클램프를 전후 방향으로 구동하기 위한 클램프 구동부를 각각 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the clamp units 180 may be built inside the lower recess. As an example, a clamp configured to protrude from the inner surface of the lower recess and the clamp may be driven in the forward and backward directions. Each may include a clamp driving unit for doing so.

예를 들면, 상기 클램프 유닛들(180)은 공압 실린더 또는 솔레노이드 작동기 등을 이용하여 구성될 수 있으며, 상기 제어부에 의해 그 동작이 제어될 수 있다. 구체적으로, 상기 제어부는 상기 하부 갭 센서들(170)로부터의 측정값들이 기 설정된 범위를 벗어나는 경우 상기 클램프들이 상기 하부 리세스 내측으로 돌출되도록 상기 클램프 유닛들(180)의 동작을 제어할 수 있으며, 이에 따라 상기 카드 홀더(140)의 낙하가 충분히 방지될 수 있다.For example, the clamp units 180 may be configured using a pneumatic cylinder or solenoid actuator, and the operation may be controlled by the controller. Specifically, the control unit may control the operation of the clamp units 180 so that the clamps protrude inside the lower recess when the measured values from the lower gap sensors 170 are outside a preset range. , Accordingly, the card holder 140 can be sufficiently prevented from falling.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 프로브 스테이션(100)은, 기판(10)을 지지하기 위한 척(110)과, 상기 척(110)의 상부에 배치되며 상기 기판(10)을 검사하기 위한 프로브 카드(120)와, 상기 프로브 카드(120)를 지지하는 카드 홀더(140)와, 상기 카드 홀더(140)가 장착되며 상기 기판(10)의 검사를 위한 검사 신호를 제공하는 테스트 헤드(200)와 결합되는 테스트 플레이트(150)를 포함할 수 있으며, 특히, 상기 테스트 플레이트(150)의 하부에는 상기 카드 홀더(140)를 파지하기 위한 하부 전자석들(160)과 상기 테스트 플레이트(150)와 상기 카드 홀더(140) 사이의 간격을 측정하기 위한 하부 갭 센서들(170)이 장착될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the probe station 100 includes a chuck 110 for supporting the substrate 10, and is disposed on the chuck 110 to support the substrate 10. A probe card 120 for inspection, a card holder 140 supporting the probe card 120, and a test in which the card holder 140 is mounted and provides an inspection signal for inspection of the substrate 10. It may include a test plate 150 coupled to the head 200. In particular, the lower part of the test plate 150 includes lower electromagnets 160 for holding the card holder 140 and the test plate ( Lower gap sensors 170 may be installed to measure the gap between 150) and the card holder 140.

상기 카드 홀더(140)는 상기 하부 전자석들(160)에 의한 전자기력에 의해 상기 테스트 플레이트(150)에 고정될 수 있으며, 상기 하부 갭 센서들(170)에 의한 측정값들을 통해 상기 하부 전자석들(160)의 동작 상태가 판단될 수 있다. 따라서, 종래의 클램프 기구들을 이용하는 경우 발생될 수 있는 물리적인 손상에 의한 프로브 카드(120)와 카드 홀더(140)의 낙하가 충분히 방지될 수 있다.The card holder 140 may be fixed to the test plate 150 by electromagnetic force generated by the lower electromagnets 160, and the lower electromagnets (160) can be measured through measured values by the lower gap sensors 170. The operating state of 160) can be determined. Accordingly, the probe card 120 and the card holder 140 can be sufficiently prevented from falling due to physical damage that may occur when using conventional clamp mechanisms.

추가적으로, 상기 하부 전자석들(160)의 동작이 비정상적으로 중지되는 경우 상기 테스트 플레이트(150)의 하부에 구비되는 클램프 유닛들(180)에 의해 상기 프로브 카드(120)와 카드 홀더(140)의 낙하가 충분히 방지될 수 있다.Additionally, when the operation of the lower electromagnets 160 is abnormally stopped, the probe card 120 and the card holder 140 are dropped by the clamp units 180 provided at the lower part of the test plate 150. can be sufficiently prevented.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been described above with reference to preferred embodiments, those skilled in the art may make various modifications and changes to the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will be able to understand that it exists.

10 : 기판 100 : 프로브 스테이션
102 : 검사 챔버 110 : 척
120 : 프로브 카드 130 : 구동부
140 : 카드 홀더 150 : 테스트 플레이트
160 : 하부 전자석 162 : 상부 전자석
170 : 하부 갭 센서 172 : 상부 갭 센서
180 : 클램프 유닛
10: substrate 100: probe station
102: inspection chamber 110: chuck
120: probe card 130: driving unit
140: card holder 150: test plate
160: lower electromagnet 162: upper electromagnet
170: lower gap sensor 172: upper gap sensor
180: Clamp unit

Claims (10)

기판을 지지하기 위한 척;
상기 척의 상부에 배치되며 상기 기판을 검사하기 위한 프로브 카드;
상기 프로브 카드를 지지하는 카드 홀더; 및
상기 카드 홀더가 장착되며 상기 기판의 검사를 위한 검사 신호를 제공하는 테스트 헤드와 결합되는 테스트 플레이트를 포함하되,
상기 테스트 플레이트의 하부에는 상기 카드 홀더를 파지하기 위한 하부 전자석들이 장착되고,
상기 테스트 플레이트의 상부에는 상기 테스트 헤드와의 결합을 위한 상부 전자석들이 장착되는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.
Chuck to support the substrate;
a probe card disposed on the chuck and used to inspect the substrate;
a card holder supporting the probe card; and
Includes a test plate on which the card holder is mounted and coupled with a test head that provides an inspection signal for inspection of the board,
Lower electromagnets for holding the card holder are mounted on the lower part of the test plate,
A probe station, characterized in that upper electromagnets for coupling with the test head are mounted on the upper part of the test plate.
제1항에 있어서, 상기 테스트 플레이트의 하부에는 상기 카드 홀더와 상기 테스트 플레이트의 하부면 사이의 간격을 측정하기 위한 적어도 하나의 하부 갭 센서가 장착되는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.The probe station according to claim 1, wherein at least one lower gap sensor is mounted on the lower part of the test plate to measure the gap between the card holder and the lower surface of the test plate. 제2항에 있어서, 상기 적어도 하나의 하부 갭 센서의 측정 신호를 이용하여 상기 프로브 카드의 장착 상태를 모니터링하며 상기 측정 신호가 기 설정된 범위를 벗어나는 경우 상기 기판에 대한 검사를 중지시키고 경보 신호를 발생시키는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.The method of claim 2, wherein the mounting state of the probe card is monitored using a measurement signal from the at least one lower gap sensor, and when the measurement signal is outside a preset range, the inspection of the substrate is stopped and an alarm signal is generated. A probe station further comprising a control unit that commands. 제2항에 있어서, 상기 테스트 플레이트의 하부에는 복수의 하부 갭 센서들이 상기 하부 전자석들과 인접하게 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.The probe station according to claim 2, wherein a plurality of lower gap sensors are disposed adjacent to the lower electromagnets on the lower part of the test plate. 제1항에 있어서, 상기 테스트 플레이트의 하부에는 상기 하부 전자석들 중 적어도 하나가 비정상적으로 동작이 중지되는 경우 상기 카드 홀더의 낙하를 방지하기 위해 상기 카드 홀더를 지지하는 클램프 유닛들이 구비되는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.The method of claim 1, wherein clamp units are provided at the lower part of the test plate to support the card holder to prevent the card holder from falling when at least one of the lower electromagnets stops operating abnormally. probe station. 제5항에 있어서, 상기 테스트 플레이트의 하부면에는 상기 카드 홀더가 삽입되는 하부 리세스가 구비되고,
상기 클램프 유닛들 각각은, 상기 하부 리세스의 내측면으로부터 돌출 가능하도록 구성된 클램프와, 상기 클램프를 전후 방향으로 구동하기 위한 클램프 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.
The method of claim 5, wherein the lower surface of the test plate is provided with a lower recess into which the card holder is inserted,
Each of the clamp units includes a clamp configured to protrude from an inner surface of the lower recess, and a clamp driver for driving the clamp in a forward and backward direction.
제6항에 있어서, 상기 테스트 플레이트와 상기 카드 홀더 사이의 간격을 측정하기 위한 적어도 하나의 하부 갭 센서와,
상기 적어도 하나의 하부 갭 센서의 측정 신호가 기 설정된 범위를 벗어나는 경우 상기 클램프 유닛들의 클램프가 상기 하부 리세스 내측으로 돌출되도록 상기 클램프 유닛들의 동작을 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.
7. The method of claim 6, comprising: at least one lower gap sensor for measuring the gap between the test plate and the card holder;
A probe station further comprising a control unit that controls the operation of the clamp units so that the clamps of the clamp units protrude inside the lower recess when the measurement signal of the at least one lower gap sensor is outside a preset range. .
삭제delete 제1항에 있어서, 상기 테스트 플레이트의 상부에는 상기 테스트 헤드와 상기 테스트 플레이트의 상부면 사이의 간격을 측정하기 위한 적어도 하나의 상부 갭 센서가 장착되는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.The probe station according to claim 1, wherein at least one upper gap sensor is mounted on the upper part of the test plate to measure the gap between the test head and the upper surface of the test plate. 제9항에 있어서, 상기 테스트 플레이트의 상부에는 복수의 상부 갭 센서들이 상기 상부 전자석들과 인접하게 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.The probe station according to claim 9, wherein a plurality of upper gap sensors are disposed adjacent to the upper electromagnets on the upper part of the test plate.
KR1020160155870A 2016-11-22 2016-11-22 Probe station KR102654604B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160155870A KR102654604B1 (en) 2016-11-22 2016-11-22 Probe station

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160155870A KR102654604B1 (en) 2016-11-22 2016-11-22 Probe station

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180057351A KR20180057351A (en) 2018-05-30
KR102654604B1 true KR102654604B1 (en) 2024-04-03

Family

ID=62300525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160155870A KR102654604B1 (en) 2016-11-22 2016-11-22 Probe station

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102654604B1 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102673906B1 (en) * 2018-11-02 2024-06-10 세메스 주식회사 Card holde and probe station including the same
KR102688318B1 (en) 2019-02-11 2024-07-26 삼성전자주식회사 Stiffener and probe card including the same
KR102220342B1 (en) * 2019-08-08 2021-02-25 세메스 주식회사 Probe station
KR102665534B1 (en) * 2022-03-22 2024-05-16 (주) 인텍플러스 Probe alignment system of display panel

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002313857A (en) 2001-04-12 2002-10-25 Ando Electric Co Ltd Device and method for outputting change in distance
JP2008016676A (en) * 2006-07-06 2008-01-24 Micronics Japan Co Ltd Probe card automatic exchanging mechanism and inspecting device
JP2009276215A (en) 2008-05-15 2009-11-26 Tokyo Electron Ltd Probe apparatus and method for correcting contact position
JP2012080047A (en) * 2010-10-06 2012-04-19 Yokogawa Electric Corp Semiconductor tester

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070005786A (en) * 2005-07-06 2007-01-10 삼성전자주식회사 Test equipment having cooling unit for cooling probe card holder
JP5099874B2 (en) 2006-07-19 2012-12-19 東京エレクトロン株式会社 Probe card fixing mechanism, probe card fixing method and probe device
JP2011064659A (en) 2009-09-21 2011-03-31 Tokyo Electron Ltd Clamp mechanism of probe card and inspection apparatus
JP5826466B2 (en) * 2010-06-25 2015-12-02 東京エレクトロン株式会社 Probe card parallel adjustment mechanism and inspection device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002313857A (en) 2001-04-12 2002-10-25 Ando Electric Co Ltd Device and method for outputting change in distance
JP2008016676A (en) * 2006-07-06 2008-01-24 Micronics Japan Co Ltd Probe card automatic exchanging mechanism and inspecting device
JP2009276215A (en) 2008-05-15 2009-11-26 Tokyo Electron Ltd Probe apparatus and method for correcting contact position
JP2012080047A (en) * 2010-10-06 2012-04-19 Yokogawa Electric Corp Semiconductor tester

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180057351A (en) 2018-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102654604B1 (en) Probe station
US20150219687A1 (en) Method of contacting substrate with probe card
JP6071027B2 (en) Prober
JP5664938B2 (en) Prober and probe inspection method
US8196983B2 (en) Substrate attracting device and substrate transfer apparatus
JP5858312B1 (en) Probing apparatus and probe contact method
KR101394362B1 (en) Wafer inspection apparatus
JP7208559B2 (en) prober
WO2016024346A1 (en) Prober and probe testing method
JP5747428B2 (en) Positioning and fixing device
JP2018067603A (en) Prober and probe inspection method
JP2024096822A (en) Prober and probe inspection method
JP7267058B2 (en) inspection equipment
JP2018067602A (en) Prober and probe inspection method
KR20200106774A (en) Method and apparatus for inspecting semiconductor devices
KR20180013317A (en) Stage of supporting semiconductor devices and apparatus for testing semiconductor devices having the same
KR102673906B1 (en) Card holde and probe station including the same
JP5137965B2 (en) Conveying device and electronic component handling device
KR102503282B1 (en) Probe station
KR101561743B1 (en) Probe station
KR20200065660A (en) Method of cleaning probe needles of probe card
KR102696994B1 (en) Chuck structure and probe station including the same
JP2011196746A (en) Vertically-movable type probe card, testing method, and testing device
JP5692621B1 (en) Measuring apparatus and measuring method
KR20080048805A (en) Jig for adjusting a height of a lift pin and method for adjusting a height of a lift pin using the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant