KR20070009133A - The probe card using coaxial cable for semiconductor wafer - Google Patents

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KR20070009133A
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Abstract

A probe card for testing a semiconductor wafer by using a coaxial cable is provided to decrease signal interference between adjacent signal lines by directly connecting a probe pin block with a card body with the coaxial cable. A probe card includes a card body(110) with a window formed at a center portion thereof, a probe pin block installed at the window of the card body and having a block connector(180) on a lower surface thereof, and a coaxial cable(190) having a first connector(194) connected to the block connector at one end thereof. The other end of the coaxial cable is connected to a card body. The probe pin block has a press block(120), a connection board(150) attached to a lower surface of the press block, probe pins(140) formed on the press block, and an epoxy(130) applied on the connection board.

Description

동축케이블을 이용한 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드{THE PROBE CARD USING COAXIAL CABLE FOR SEMICONDUCTOR WAFER}Probe card for semiconductor wafer test using coaxial cable {THE PROBE CARD USING COAXIAL CABLE FOR SEMICONDUCTOR WAFER}

도 1은 종래기술에 따른 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드를 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a probe card for testing a semiconductor wafer according to the prior art.

도 2는 본 발명의 제 1 실시예 따른 동축케이블을 이용한 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드를 보여주는 평면도이다.2 is a plan view illustrating a probe card for testing a semiconductor wafer using a coaxial cable according to a first embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 부분 단면도로서, 솔더링 방식으로 카드 몸체에 동축케이블부가 연결된 상태를 보여주는 부분 단면도이다.FIG. 3 is a partial cross-sectional view of FIG. 2, which is a partial cross-sectional view showing a state in which a coaxial cable part is connected to a card body by soldering.

도 4는 도 2의 부분 단면도로서, 커넥터 방식으로 카드 몸체에 동축케이블부가 연결된 상태를 보여주는 부분 단면도이다.4 is a partial cross-sectional view of Figure 2, a partial cross-sectional view showing a state in which the coaxial cable unit is connected to the card body in the connector method.

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 동축케이블을 이용한 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드를 보여주는 부분 단면도로서, 솔더링 방식으로 카드 몸체에 동축케이블부가 연결된 상태를 보여주는 부분 단면도이다.FIG. 5 is a partial cross-sectional view illustrating a probe card for testing a semiconductor wafer using a coaxial cable according to a second embodiment of the present invention, and is a partial cross-sectional view illustrating a state in which a coaxial cable part is connected to a card body by soldering.

도 6은 제 2 실시예에 따른 동축케이블을 이용한 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드를 보여주는 부분 단면도로서, 커넥터 방식으로 카드 몸체에 동축케이블부가 연결된 상태를 보여주는 부분 단면도이다.FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing a probe card for testing a semiconductor wafer using a coaxial cable according to a second embodiment, and is a partial cross-sectional view showing a state in which a coaxial cable part is connected to a card body in a connector manner.

* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *Description of the main parts of the drawing

110 : 카드 몸체 112 : 창110: card body 112: window

114 : 카드 커넥터 120 : 프레스 블록114: card connector 120: press block

130 : 에폭시 140 : 프로브 핀130: epoxy 140: probe pin

150 : 연결 기판 180 : 블록 커넥터150: connection board 180: block connector

160 : 프로브 핀 블록 170 : 블록 가이드160: probe pin block 170: block guide

190 : 동축케이블부 192 : 동축케이블190: coaxial cable part 192: coaxial cable

194 : 제 1 커넥터 196 : 제 2 커넥터194: First Connector 196: Second Connector

200 : 프로브 카드200: probe card

본 발명은 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 프로브 블록과 카드 몸체가 동축케이블로 연결된 동축케이블을 사용하는 동축케이블을 이용한 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card for semiconductor wafer testing, and more particularly, to a probe card for semiconductor wafer testing using a coaxial cable using a coaxial cable in which a probe block and a card body are connected by a coaxial cable.

반도체 칩이 하나의 완성된 반도체 패키지로 그 성능을 다하기 위해서는 수 많은 공정들을 거쳐서 제조된다. 그 제조 공정들은 반도체 웨이퍼의 생산, 전공정(FAB; Fabrication), 조립 공정(Assembly)으로 크게 나눌 수 있다. 이때 FAB 공정에 의해 웨이퍼 상에 복수개의 반도체 칩이 형성되며, 웨이퍼 절단 공정을 통하여 반도체 패키지 조립에 필요한 반도체 칩을 얻을 수 있다.Semiconductor chips are manufactured through numerous processes in order to achieve their performance in one complete semiconductor package. The manufacturing processes can be roughly divided into the production of semiconductor wafers, fabrication (FAB), and assembly (Assembly). At this time, a plurality of semiconductor chips are formed on the wafer by the FAB process, and the semiconductor chips necessary for assembling the semiconductor package can be obtained through the wafer cutting process.

한편 웨이퍼 절단 공정을 진행하기 전에 반도체 패키지 조립에 사용할 양호한 반도체 칩을 선별하는 공정이 진행된다. 즉 웨이퍼 상에서 반도체 칩의 초기 불량을 스크린하기 위해서, 반도체 칩의 전기적 특성 검사(Electrical Die Sorting; EDS)를 일반적으로 진행하며, 최근에는 반도체 칩에 열적 스트레스를 가하여 신뢰성을 테스트하는 웨이퍼 번인 테스트(Wafer Burn-in Test)도 이루어지고 있다.Meanwhile, before the wafer cutting process is performed, a process of selecting a good semiconductor chip to be used for assembling a semiconductor package is performed. In other words, to screen the initial failure of the semiconductor chip on the wafer, an electrical die sorting (EDS) of the semiconductor chip is generally performed, and recently, a wafer burn-in test (Wafer) which tests reliability by applying thermal stress to the semiconductor chip. Burn-in Test) is also being conducted.

이와 같은 웨이퍼 테스트를 진행하는 시스템은 테스터(Tester)와 프로브 스테이션(Probe Station)으로 이루어져 있으며, 프로브 스테이션에 웨이퍼 상의 반도체 칩의 칩 패드와 기계적으로 접촉할 수 있는 프로브 카드(Probe Card)가 설치되어 있다. 프로브 카드는 아주 가는 프로브 핀(Probe Pin)을 카드 몸체에 고정시켜 놓은 것으로 테스터에서 발생한 신호가 프로브 카드에 설치된 각각의 프로브 핀에 전달되고, 프로브 핀에 전달된 신호는 프로브 핀이 접촉된 웨이퍼 상의 반도체 칩의 칩 패드에 전달되어 반도체 칩이 양품인지 불량품인지를 테스트하게 된다.The wafer test system consists of a tester and a probe station, and a probe card is installed in the probe station for mechanical contact with the chip pad of the semiconductor chip on the wafer. have. The probe card is a very thin probe pin fixed to the card body. The signal generated by the tester is transmitted to each probe pin installed in the probe card, and the signal transmitted to the probe pin is placed on the wafer where the probe pin is in contact. It is delivered to the chip pad of the semiconductor chip to test whether the semiconductor chip is good or bad.

한편 본 출원인은 프로브 핀을 프로브 핀 블록(Probe Pin Block) 단위로 모듈화하여 카드 몸체에 설치하고, 프로브 핀 블록과 카드 몸체의 접촉은 포고 핀 접촉으로 구현하는 프로브 카드에 대해서 특허출원(특허출원번호 제65385호(2003.9.20))하였다. 기 출원한 프로브 카드(100)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 프레스 블록(60; Press Block) 아래에 프로브 핀(40)의 끝단이 납땜되어 접합되는 연결 기판(50)을 갖는다. 프로브 핀(40)의 끝단이 납땜되는 납땜 홀(51)이 형성된 연결 기판(50)의 부분은 프레스 블록(20)의 외측으로 돌출되어 있다.On the other hand, the Applicant has applied for a probe card for modularizing the probe pins in the unit of the probe pin block and installing them on the card body, and the contact between the probe pin block and the card body is made by pogo pin contact (patent application number) No. 65385 (2003.9.20). As shown in FIG. 1, the previously applied probe card 100 has a connection board 50 to which the ends of the probe pins 40 are soldered and joined under a press block 60. The portion of the connecting substrate 50 having the solder hole 51 on which the end of the probe pin 40 is soldered protrudes out of the press block 20.

특히 카드 몸체(10)는 소정의 직경과 두께를 갖는 원판 형태의 다층의 인쇄회로기판으로서, 일면의 중심 부분에 포고핀들(12)이 열을 지어 소정의 간격을 두 고 설치되어 있다. 포고핀들(12)의 열은 프로브 핀 블록(60)이 설치될 위치에 대응되는 위치에 설치된다.In particular, the card body 10 is a disk-shaped multilayer printed circuit board having a predetermined diameter and thickness, and the pogo pins 12 are arranged at a central portion of the surface at predetermined intervals. The rows of pogo pins 12 are installed at positions corresponding to the positions at which the probe pin block 60 is to be installed.

그리고 연결 기판(50)은 프레스 블록(20)이 설치되는 상부면의 외측에 프로브 핀(40)이 납땜되는 납땜 홀(51)이 형성되어 있으며, 하부면에 납땜 홀(51)과 전기적으로 연결되어 포고 핀(12)이 접촉하는 접촉 패드(52)가 형성되어 있다. 연결 기판(50)으로는 양면에 배선층이 형성된 인쇄회로기판을 사용하는 것이 바람직하다.In addition, the connection board 50 has a soldering hole 51 in which the probe pin 40 is soldered on the outer side of the upper surface on which the press block 20 is installed, and is electrically connected to the soldering hole 51 on the lower surface. The contact pad 52 which the pogo pin 12 contacts is formed. As the connection board 50, a printed circuit board having wiring layers formed on both surfaces thereof is preferably used.

그런데 카드 몸체(10)에 포고핀들(12)과 각기 연결된 신호선을 많게는 수천개를 형성해야 하는데, 인접 신호선과의 거리 유지, 임피던스 콘트롤 등의 이유로 신호선이 미세피치화될 수 밖에 없다. 예컨대, 카드 몸체(10)의 신호선은 폭이 0.1mm, 두께 0.18 내지 0.36mm으로, 단면적이 0.02 내지 0.04㎟정도이다. 따라서 신호선의 저항은 단면적에 반비례하기 때문에, 단면적이 작을수록 저항이 커지게 된다.However, as many as thousands of signal lines connected to the pogo pins 12 are respectively formed on the card body 10, but the signal lines are inevitably fine pitched for reasons such as maintaining distance from adjacent signal lines and impedance control. For example, the signal line of the card body 10 has a width of 0.1 mm and a thickness of 0.18 to 0.36 mm and a cross section of about 0.02 to 0.04 mm 2. Therefore, since the resistance of the signal line is inversely proportional to the cross-sectional area, the smaller the cross-sectional area, the larger the resistance.

그리고 신호선이 완전히 차폐되지 않는 이상 신호선 간의 신호 간섭이 생기기 때문에, 고주파 특성을 테스트하는 데는 부적합하다.And since signal interference between signal lines occurs unless the signal lines are completely shielded, it is not suitable for testing high frequency characteristics.

또한 종래기술에 따른 프로브 카드(100)는 제조기간 중 카드 몸체(10)의 설계 및 제조기간이 대부분을 차지하고 있는 실정이다.In addition, the probe card 100 according to the prior art is a situation that the design and manufacturing period of the card body 10 during the manufacturing period occupy most of the.

따라서, 본 발명의 목적은 저항으로 인한 신호 손실과 인접 신호선 간의 신호 간섭을 줄이고 프로브 카드의 제작 기간을 단축할 수 있도록 하는 데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to reduce signal loss due to resistance and signal interference between adjacent signal lines and to shorten the manufacturing period of the probe card.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 원판 형태로 중심 부분에 창이 형성된 카드 몸체와; 상기 카드 몸체의 창에 하부면이 노출되게 설치되며, 상기 하부면쪽에 블록 커넥터가 형성된 프로브 핀 블록과; 일단에 상기 블록 커넥터에 연결되는 제 1 커넥터가 형성되어 있고, 타단이 상기 카드 몸체에 전기적으로 연결되는 동축케이블부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 동축케이블을 이용한 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a card body formed in the center portion in the form of a disc; A probe pin block installed on the window of the card body so that a lower surface thereof is exposed and a block connector is formed on the lower surface side; Provides a probe card for a semiconductor wafer test using a coaxial cable, characterized in that it comprises a first connector is formed at one end connected to the block connector, the other end is electrically connected to the card body. .

본 발명에 따른 프로브 카드에 있어서, 프로브 핀 블록은 막대 형상의 프레스 블록과, 프레스 블록의 하부면에 부착된 연결 기판과, 프레스 블록의 상부면에 열을 지어 적어도 일층 이상 설치되며 일단은 연결 기판에 접합되고 타단은 웨이퍼의 반도체 소자의 전극 패드에 접촉하는 프로브 핀들과, 프레스 블록 상부면에 도포되어 프레스 블록 상부면에 위치한 프로브 핀들을 고정하는 에폭시와, 연결 기판의 하부면에 형성되며 프로브 핀들과 각기 전기적으로 연결된 블록 커넥터를 포함하여 구성될 수 있다.In the probe card according to the present invention, the probe pin block is a rod-shaped press block, a connection board attached to the lower surface of the press block, and at least one layer is installed in a row on the upper surface of the press block, and one end of the connection board Probe pins bonded to the other end and contacting the electrode pads of the semiconductor element of the wafer, epoxy applied to the upper surface of the press block to fix the probe pins positioned on the upper surface of the press block, and formed on the lower surface of the connecting substrate. And a block connector electrically connected to each other.

본 발명에 따른 프로브 카드에 있어서, 프로브 핀 블록은 막대 형상의 프레스 블록과, 프레스 블록의 장변의 외측면에 부착되며 하단부가 프레스 블록의 하부면 아래로 돌출된 연결 기판과, 프레스 블록의 상부면에 열을 지어 적어도 일층 이상 설치되며 일단은 연결 기판에 접합되고 타단은 웨이퍼의 반도체 소자의 전극 패드에 접촉하는 프로브 핀들과, 프레스 블록 상부면에 도포되어 프레스 블록 상부면에 위치한 프로브 핀들을 고정하는 에폭시와, 프레스 블록의 하부면 아래로 돌출 된 연결 기판 부분에 설치되며, 프로브 핀들과 각기 전기적으로 연결된 블록 커넥터를 포함하여 구성될 수 있다.In the probe card according to the present invention, the probe pin block is a rod-shaped press block, a connecting substrate attached to an outer surface of the long side of the press block and having a lower end protruding below the lower surface of the press block, and an upper surface of the press block. At least one layer is arranged in a row, one end of which is bonded to the connecting substrate and the other end of the probe pins contacts the electrode pad of the semiconductor element of the wafer, and is applied to the upper surface of the press block to fix the probe pins located on the upper surface of the press block. It may be configured to include a block connector which is installed on the epoxy and the connection board portion protruding below the lower surface of the press block, and electrically connected to the probe pins.

본 발명에 따른 프로브 카드에 있어서, 카드 몸체의 하부면에는 카드 커넥터가 형성되어 있으며, 동축케이블부의 타단에는 카드 커넥터에 연결되는 제 2 커넥터가 형성되어 있다.In the probe card according to the present invention, a card connector is formed on the lower surface of the card body, and a second connector connected to the card connector is formed at the other end of the coaxial cable part.

그리고 본 발명에 따른 프로브 카드에 있어서, 카드 몸체의 하부면에 동축케이블부의 타단은 솔더링될 수 있다.In the probe card according to the present invention, the other end of the coaxial cable part may be soldered to the lower surface of the card body.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.

제 1 실시예First embodiment

도 2는 본 발명의 제 1 실시예 따른 동축케이블(192)을 이용한 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드(200)를 보여주는 평면도이다. 도 3은 도 2의 부분 단면도로서, 솔더링 방식으로 카드 몸체(110)에 동축케이블부(190)가 연결된 상태를 보여주는 부분 단면도이다.2 is a plan view illustrating a probe card 200 for testing a semiconductor wafer using a coaxial cable 192 according to a first embodiment of the present invention. 3 is a partial cross-sectional view of FIG. 2, which is a partial cross-sectional view showing a state in which the coaxial cable unit 190 is connected to the card body 110 by soldering.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 카드(200)는 카드 몸체(110)와, 카드 몸체(110)의 중심 부분에 설치된 블록 가이드(170)와, 블록 가이드(170)에 내설된 적어도 하나 이상의 프로브 핀 블록(160)과, 프로브 핀 블록(160)과 카드 몸체(110)를 전기적으로 연결하는 동축케이블부(190)를 포함한다. 본 발명의 제 1 실시예에서는 7개의 프로브 핀 블록(160)이 블록 가이드(170) 에 설치된다. 후술되겠지만 블록 가이드(170)에 내설되는 프로브 핀 블록(160)의 피치는 테스트될 웨이퍼의 반도체 소자의 피치에 대응되게 설치된다.2 and 3, the probe card 200 according to the first embodiment of the present invention includes a card body 110, a block guide 170 installed at a center portion of the card body 110, and a block guide. At least one probe pin block 160 inherent in 170 and a coaxial cable unit 190 electrically connecting the probe pin block 160 and the card body 110. In the first embodiment of the present invention, seven probe pin blocks 160 are installed in the block guide 170. As will be described later, the pitch of the probe pin block 160 embedded in the block guide 170 is installed to correspond to the pitch of the semiconductor device of the wafer to be tested.

제 1 실시예에 따른 프로브 카드(200)에 대해서 좀더 상세히 설명하면, 카드 몸체(110)는 소정의 직경과 두께를 갖는 원판 형태의 인쇄회로기판으로서, 중심 부분에 프로브 핀 블록(160)의 하부가 노출되게 창(112; window)이 형성되어 있다.In more detail with respect to the probe card 200 according to the first embodiment, the card body 110 is a disk-shaped printed circuit board having a predetermined diameter and thickness, the lower portion of the probe pin block 160 in the center portion A window 112 is formed so that the is exposed.

블록 가이드(170)는 프로브 핀 블록(160)이 설치될 수 있는 베이스 역할을 하는 부분으로서, 사각틀 형상으로 창(112)을 둘러싸도록 카드 몸체(110)의 일면에 볼트와 같은 체결수단으로 고정 설치된다.The block guide 170 is a part serving as a base on which the probe pin block 160 can be installed. The block guide 170 is fixedly installed on one surface of the card body 110 by a fastening means such as a bolt to surround the window 112 in a rectangular frame shape. do.

프로브 핀 블록(160)은 웨이퍼의 반도체 소자의 전극 패드와 접촉하는 프로브 핀(140)을 포함하며, 블록 가이드(170)에 양단에 볼트와 같은 체결수단으로 고정 설치된다. 전술된 바와 같이 프로브 핀 블록(160)의 하부는 카드 몸체의 창(112)에 노출된다. 그리고 프로브 핀 블록(160)은 하부면쪽에 블록 커넥터(180)가 설치되어 있다.The probe pin block 160 includes a probe pin 140 in contact with the electrode pad of the semiconductor element of the wafer, and is fixedly installed at both ends of the block guide 170 by fastening means such as bolts. As described above, the lower portion of the probe pin block 160 is exposed to the window 112 of the card body. In addition, the probe pin block 160 is provided with a block connector 180 at a lower surface side thereof.

그리고 동축케이블부(190)는 복수의 동축케이블(192)을 포함하며, 일단에 블록 커넥터(180)에 결합되는 제 1 커넥터(194)가 형성되어 있고, 타단은 카드 몸체(110)에 전기적으로 연결된다.In addition, the coaxial cable unit 190 includes a plurality of coaxial cables 192, and a first connector 194 coupled to the block connector 180 is formed at one end thereof, and the other end thereof is electrically connected to the card body 110. Connected.

따라서 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 카드(200)는 동축케이블부(190)를 매개로 카드 몸체(110)와 프로브 핀 블록(160)이 직접 전기적으로 연결된 구조를 갖는다.Therefore, the probe card 200 according to the first embodiment of the present invention has a structure in which the card body 110 and the probe pin block 160 are directly and electrically connected to each other via the coaxial cable unit 190.

이와 같은 프로브 핀 블록(160)은 연결 기판(150), 프레스 블록(120), 에폭 시(130), 프로브 핀(140) 및 블록 커넥터(180)를 포함하여 구성된다. 연결 기판(150)은 프로브 핀(140)과 카드 몸체(110)를 매개하는 배선기판으로서, 상부면에 막대 형상의 프레스 블록(120)이 설치되고, 하부면에 블록 커넥터(180)가 설치된다. 프로브 핀들(140)은 프레스 블록(120)의 상부면에 열을 지어 2층으로 설치되며, 프레스 블록(120) 상부면에 도포된 에폭시(130)에 의해 고정된다. 프레스 블록(120)으로는 반도체 소자와 유사한 열팽창계수를 갖는 소재를 사용하는 것이 바람직하며, 예컨대 종래의 세라믹 블록을 비롯하여 실리콘 소재의 블록이 사용될 수 있다.The probe pin block 160 is configured to include a connection board 150, a press block 120, an epoxy 130, a probe pin 140, and a block connector 180. The connection board 150 is a wiring board that mediates the probe pins 140 and the card body 110. A rod-shaped press block 120 is installed at an upper surface thereof, and a block connector 180 is installed at a lower surface thereof. . The probe pins 140 are installed in two layers in rows on the upper surface of the press block 120, and are fixed by an epoxy 130 applied to the upper surface of the press block 120. As the press block 120, a material having a coefficient of thermal expansion similar to that of a semiconductor device is preferably used. For example, a block of silicon material including a conventional ceramic block may be used.

특히 연결 기판(150)은 프레스 블록(120)이 설치되는 상부면의 외측에 프로브 핀(140)이 납땜되는 비아 홀(151)이 형성되어 있으며, 하부면에는 비아 홀(151)과 블록 커넥터(180)를 연결하는 배선 패턴(152)이 형성되어 있다. 연결 기판(150)으로는 양면에 배선층이 형성된 인쇄회로기판을 사용하는 것이 바람직하다.In particular, the connection board 150 has a via hole 151 in which the probe pin 140 is soldered to the outside of the upper surface on which the press block 120 is installed, and the via hole 151 and the block connector ( A wiring pattern 152 connecting the 180 is formed. As the connection board 150, it is preferable to use a printed circuit board having wiring layers formed on both surfaces thereof.

그리고 동축케이블부(190)의 타단은 카드 몸체(110)에 솔더링되거나, 도 4에 도시된 바와 같이 커넥터 방식으로 연결될 수 있다. 즉 동축케이블부(190)의 타단에 제 2 커넥터(196)를 설치하고, 제 2 커넥터(196)에 대응되게 카드 몸체(110)의 하부면에 카드 커넥터(114)를 설치하여 서로 연결할 수 있다.The other end of the coaxial cable unit 190 may be soldered to the card body 110 or may be connected in a connector manner as shown in FIG. 4. That is, the second connector 196 may be installed at the other end of the coaxial cable unit 190, and the card connector 114 may be installed at the lower surface of the card body 110 to correspond to the second connector 196. .

제 2 실시예Second embodiment

제 1 실시예에서는 프로브 핀 블록의 연결 기판이 프레스 블록의 하부면에 설치된 예를 개시하였지만, 도 4에 도시된 바와 같이, 프레스 블록(220)의 장변의 외측면에 설치할 수도 있다.In the first embodiment, although the connection board of the probe pin block is provided on the lower surface of the press block, as shown in FIG. 4, it may be provided on the outer side of the long side of the press block 220.

제 2 실시예에 따른 프로브 카드(300)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 프로브 핀 블록(260)을 제외하면 프로브 핀 블록(260)과 카드 몸체(210)가 동축케이블부(290)로 연결된다는 점에서 제 1 실시예와 동일한 구성을 갖기 때문에, 프로브 핀 블록(260)을 중심으로 설명하도록 하겠다.In the probe card 300 according to the second embodiment, as shown in FIG. 5, except for the probe pin block 260, the probe pin block 260 and the card body 210 may be moved to the coaxial cable unit 290. Since it has the same configuration as that of the first embodiment in that it is connected, it will be described with reference to the probe pin block 260.

프로브 핀 블록(260)은 막대 형상의 프레스 블록(220)과, 프레스 블록(220)의 장변의 외측면에 부착되며 하단부가 프레스 블록(220)의 하부면 아래로 돌출된 연결 기판(250)을 포함한다. 프로브 핀들(240)은 프레스 블록(220)의 상부면에 열을 지어 2층으로 설치되며, 프레스 블록(220) 상부면에 도포된 에폭시(230)에 의해 고정된다. 그리고 블록 커넥터(280)는 프레스 블록(220)의 하부면 아래로 돌출된 연결 기판(250) 부분에 설치되어 있다.The probe pin block 260 is attached to the rod-shaped press block 220 and the connection board 250 attached to the outer side of the long side of the press block 220 and the lower end protruding below the lower side of the press block 220. Include. The probe pins 240 are installed in two layers in rows on the upper surface of the press block 220, and are fixed by an epoxy 230 applied to the upper surface of the press block 220. The block connector 280 is installed at a portion of the connection board 250 protruding below the lower surface of the press block 220.

특히 연결 기판(250)은 프로브 핀(240)이 납땜되는 비아 홀(151)이 형성되어 있으며, 비아 홀(151)과 블록 커넥터(280)를 연결하는 배선 패턴(252)이 형성되어 있다. 연결 기판(250)으로는 양면에 배선층이 형성된 인쇄회로기판을 사용하는 것이 바람직하며, 배선 패턴(252)은 프레스 블록(220)과 접하는 면에 형성되어 있다.In particular, the connection board 250 includes a via hole 151 through which the probe pin 240 is soldered, and a wiring pattern 252 connecting the via hole 151 and the block connector 280 is formed. As the connection board 250, a printed circuit board having wiring layers formed on both surfaces thereof is preferably used. The wiring pattern 252 is formed on a surface in contact with the press block 220.

그리고 동축케이블부(290)의 타단은 카드 몸체(210)에 솔더링되거나, 도 6에 도시된 바와 같이 커넥터 방식으로 연결될 수 있다. 즉 동축케이블부(290)의 타단에 제 2 커넥터(296)를 설치하고, 제 2 커넥터(296)에 대응되게 카드 몸체(210)의 하부면에 카드 커넥터(214)를 설치하여 서로 연결할 수 있다.The other end of the coaxial cable unit 290 may be soldered to the card body 210 or may be connected in a connector manner as shown in FIG. 6. That is, the second connector 296 may be installed at the other end of the coaxial cable unit 290, and the card connector 214 may be installed at the lower surface of the card body 210 to correspond to the second connector 296. .

한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.On the other hand, the embodiments of the present invention disclosed in the specification and drawings are merely presented specific examples to aid understanding, and are not intended to limit the scope of the present invention. In addition to the embodiments disclosed herein, it is apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention may be implemented.

따라서, 본 발명의 구조를 따르면 프로브 핀 블록과 카드 몸체가 동축케이블부로 직접 연결됨으로써, 저항으로 인한 신호 손실과 인접 신호선 간의 신호 간섭을 줄일 수 있다.Accordingly, according to the structure of the present invention, the probe pin block and the card body are directly connected to the coaxial cable part, thereby reducing signal loss due to resistance and signal interference between adjacent signal lines.

아울러 카드 몸체의 신호선 설계에 따른 기간을 단축할 수 있기 때문에, 프로브 카드의 제작 기간을 단축할 수 있다.In addition, since the period according to the signal line design of the card body can be shortened, the production period of the probe card can be shortened.

Claims (5)

원판 형태로 중심 부분에 창이 형성된 카드 몸체와;A card body in which a window is formed in the center of the disk; 상기 카드 몸체의 창에 하부면이 노출되게 설치되며, 상기 하부면쪽에 블록 커넥터가 형성된 프로브 핀 블록과;A probe pin block installed on the window of the card body so that a lower surface thereof is exposed and a block connector is formed on the lower surface side; 일단에 상기 블록 커넥터에 연결되는 제 1 커넥터가 형성되어 있고, 타단이 상기 카드 몸체에 전기적으로 연결되는 동축케이블부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 동축케이블을 이용한 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드.Probe card for a semiconductor wafer test using a coaxial cable comprising a; a first connector is formed at one end connected to the block connector, the other end is electrically connected to the card body. 제 1항에 있어서, 상기 프로브 핀 블록은The method of claim 1, wherein the probe pin block 막대 형상의 프레스 블록과;A rod-shaped press block; 상기 프레스 블록의 하부면에 부착된 연결 기판과;A connecting substrate attached to a lower surface of the press block; 상기 프레스 블록의 상부면에 열을 지어 적어도 일층 이상 설치되며, 일단은 상기 연결 기판에 접합되고, 타단은 웨이퍼의 반도체 소자의 전극 패드에 접촉하는 프로브 핀들과;Probe pins arranged in a row on an upper surface of the press block, one end of which is bonded to the connection substrate, and the other end of which is in contact with an electrode pad of a semiconductor element of a wafer; 상기 프레스 블록 상부면에 도포되어 상기 프레스 블록 상부면에 위치한 상기 프로브 핀들을 고정하는 에폭시; 및An epoxy applied to the upper surface of the press block to fix the probe pins on the upper surface of the press block; And 상기 연결 기판의 하부면에 형성되며, 상기 프로브 핀들과 각기 전기적으로 연결된 상기 블록 커넥터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 동축케이블을 이용한 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드.And a block connector formed on a lower surface of the connection substrate and electrically connected to the probe pins, respectively. 제 1항에 있어서, 상기 프로브 핀 블록은The method of claim 1, wherein the probe pin block 막대 형상의 프레스 블록과;A rod-shaped press block; 상기 프레스 블록의 장변의 외측면에 부착되며, 하단부가 상기 프레스 블록의 하부면 아래로 돌출된 연결 기판과;A connecting substrate attached to an outer surface of a long side of the press block and having a lower end protruding below the lower surface of the press block; 상기 프레스 블록의 상부면에 열을 지어 적어도 일층 이상 설치되며, 일단은 상기 연결 기판에 접합되고, 타단은 웨이퍼의 반도체 소자의 전극 패드에 접촉하는 프로브 핀들과;Probe pins arranged in a row on an upper surface of the press block, one end of which is bonded to the connection substrate, and the other end of which is in contact with an electrode pad of a semiconductor element of a wafer; 상기 프레스 블록 상부면에 도포되어 상기 프레스 블록 상부면에 위치한 상기 프로브 핀들을 고정하는 에폭시; 및An epoxy applied to the upper surface of the press block to fix the probe pins on the upper surface of the press block; And 상기 프레스 블록의 하부면 아래로 돌출된 연결 기판 부분에 설치되며, 상기 프로브 핀들과 각기 전기적으로 연결된 상기 블록 커넥터;를 포함하는 것을 특징으로 하는 동축케이블을 이용한 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드.Probe card for testing a semiconductor wafer using a coaxial cable, characterized in that it includes; the block connector is provided on the connection substrate portion protruding below the lower surface of the press block, the block connector electrically connected to the probe pins. 제 2항 또는 제 3항에 있어서, 상기 카드 몸체의 하부면에는 카드 커넥터가 형성되어 있으며, 상기 동축케이블부의 타단에는 상기 카드 커넥터에 연결되는 제 2 커넥터가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 동축케이블을 이용한 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드.4. The coaxial cable of claim 2 or 3, wherein a card connector is formed on a lower surface of the card body, and a second connector connected to the card connector is formed at the other end of the coaxial cable part. Probe card for testing semiconductor wafers. 제 2항 또는 제 3항에 있어서, 상기 카드 몸체의 하부면에 상기 동축케이블 부의 타단은 솔더링된 것을 특징으로 하는 동축케이블을 이용한 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드.The probe card of claim 2 or 3, wherein the other end of the coaxial cable part is soldered to the lower surface of the card body.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100858531B1 (en) * 2007-03-02 2008-09-12 (주)글로벌써키트 A probe card for connecting electric wires easily
KR20210027096A (en) * 2019-08-30 2021-03-10 야마하 파인 테크 가부시키가이샤 High frequency characteristic inspection apparatus and high frequency characteristic inspection method

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6037787A (en) 1998-03-24 2000-03-14 Teradyne, Inc. High performance probe interface for automatic test equipment
JP3745184B2 (en) 1999-03-25 2006-02-15 株式会社東京カソード研究所 Probe for probe card and manufacturing method thereof
KR100390130B1 (en) * 2001-05-22 2003-07-04 엄성욱 A probe connector for examination to semiconductor
JP2004325306A (en) 2003-04-25 2004-11-18 Yokowo Co Ltd Coaxial probe for inspection, and inspection unit using the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100858531B1 (en) * 2007-03-02 2008-09-12 (주)글로벌써키트 A probe card for connecting electric wires easily
KR20210027096A (en) * 2019-08-30 2021-03-10 야마하 파인 테크 가부시키가이샤 High frequency characteristic inspection apparatus and high frequency characteristic inspection method

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