KR20070005920A - 석고 보드 제조 라인 - Google Patents

Abstract

석고 보드용 제조 라인은 라인에서 석고 보드를 이동시키기 위한 컨베이어; 회전가능한 방식으로 스프레이 암을 지지하기 위해 한 말단에 피벗을 구비한 스프레이 암; 컨베이어에 인접하게 장착된 베이스 프레임; 상기 컨베이어 위를 지나 비작업 위치에 이르는 상기 스프레이 암이 작업 위치로부터 회전할 수 있도록 상기 베이스 프레임 상에 장착된 피벗을 위한 지지체; 상기 컨베이어 상의 석고 보드 상에 코팅제를 분사하기 위한 스프레이 암 상에 배열된 복수의 분사 노즐; 및 상기 코팅제를 복수의 분사 노즐에 전달하는 프레임 상의 펌프 시스템을 포함한다.

석고 보드, 컨베이어, 스프레이 암, 제조 라인

Description

석고 보드 제조 라인{Manufacturing line for gypsum boards}

본 발명은 석고 보드 제조 라인에 관한 것으로, 특히 석고 보드 제조 라인에 사용하는 코팅제 분사 장치와 방법에 관한 것이다.

통상적인 석고 보드 제조 공정에서, 석고의 슬러리는 표면 시트의 두 층 사이에 삽입된다. 석고 코어가 경화된 후에, 코어는 상기 표면 시트와 함께 보드 길이로 절단된다. 상기 절단된 보드는 석고 코어를 실질적으로 건조하기 위해 건조기를 통과한다.

국제특허출원 WO 02/12144에 따라, 보드의 한 면에 코팅제를 도포하는 것이 공지되어 있다. WO 02/058902는 석고 보드를 건조시키기 전에 코팅제를 젖은 석고 보드에 도포하는 것을 교시한다. 또한, 미국특허 제 6,663,979호는 보드의 건조 전 또는 후에 석고 보드에 코팅제를 도포하는 것을 교시한다.

그러나, 석고 보드 제조 라인은 다른 형태의 보드를 제조하는데 사용될 수 있다. 보드들의 일부는 상기한 대로 코팅 장치로 코팅될 수 있고 일부 보드들은 코팅되지 않을 수 있다.

따라서, 본 발명의 실시예의 목적은 작업 위치로부터 회전할 수 있는 코팅제 분사 장치를 제공하는 것이고, 상기 분사 장치는 비작업 위치에서 석고 보드 제조 라인 위에 위치하며, 상기 분사 장치는 제조 라인으로부터 떨어져 있고 통상의 작업을 방해하지 않는다.

본 발명의 다른 목적은 정교하고, 쉽게 제어되는 방식으로 스프레이를 사용할 수 있는 석고 보드 제조 라인에 코팅 분사 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 제 1 실시예에 따라, 석고 보드를 위한 제조 라인은 라인에서 석고 보드를 이동시키기 위한 컨베이어; 회전가능한 방식으로 스프레이 암을 지지하기 위해 한 말단에 피벗을 가진 스프레이 암; 컨베이어 부근에 장착된 베이스 프레임; 스프레이 암이 작업 위치로부터 회전할 수 있도록 베이스 프레임에 장착된 피벗을 위한 지지체를 포함하고, 상기 스프레이 암은 컨베이어를 지나서 비작업 위치; 컨베이어 위에서 석고 보드에 코팅제를 분사하기 위한 스프레이 암에 배치된 복수의 분사 노즐; 및 코팅제를 복수의 분사 노즐까지 전달하는 베이스 프레임 위의 펌프 시스템까지 연장된다.

본 발명의 다른 실시예에 따라, 석고 보드 제조 라인을 위한 스프레이 암은 지지 빔; 스프레이 암이 작업 위치로부터 비작업 위치까지 적어도 약 90도 회전하도록 회전가능한 방식으로 스프레이 암을 지지하기 위해 한 말단에 피벗; 및 석고 보드에 코팅제를 분사하기 위해 지지 빔에 배열된 복수의 분사 노즐을 포함하고, 클러스터들에 배열된 복수의 노즐 및 각각의 클러스터 내의 노즐은 각각의 클러스터 내의 노즐들의 적어도 일부가 서로에 대해 지지 빔으로부터 다른 거리에 있도록 지그재그로 배치된다.

다른 실시예에 따라, 석고 보드 제조 라인 상의 석고 보드에 코팅제를 분사하는 본 발명에 따른 방법은 석고 보드 제조 라인 상에 부착된 복수의 노즐을 가진 스프레이 암을 제공하는 단계; 복수의 노즐은 클러스터들에 배열되고 각 클러스터 내의 노즐들은 노즐들의 적어도 일부가 서로에 대해 스프레이 암으로부터 다른 거리에 있도록 지그재그로 배치되고, 노즐들은 각 노즐의 스프레이가 라인 상의 석고 보드의 전체 넓이에 못 미치게 덮도록 더 배열된다; 복수의 겹치는 스프레이가 연속적으로 석고 보드 위에 분사되도록 분사 노즐로부터 코팅제를 방출하는 단계를 포함한다; 여기서 상기 노즐들은 실질적으로 균일한 코팅이 보드에 도포되도록 배열된다.

도 1은 본 발명의 실시예를 포함하는 석고 보드 제조 라인의 일부의 개략도이다.

도 2는 본 발명의 실시예의 일부의 측면도이다.

도 3은 본 발명의 실시예에서 펌핑 시스템의 측면도이다.

도 4a 및 4b는 본 발명의 실시예의 스프레이 암의 세부 사항을 도시한다.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 복수 층의 코팅제의 도포를 도시한다.

도 6은 본 발명의 실시예의 배관 설계도를 도시한다.

도 7은 도 6의 실시예의 다른 부분의 다른 배관 설계도를 도시한다.

도 8은 본 발명의 실시예의 또 다른 부분을 도시한다.

도 1-8은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시한다. 바람직한 실시예는 석고가 경화된 후, 보드를 건조기에 보내기 전에 석고 보드 상에 코팅제를 분사하기 위한 장치를 포함한다. 상기 코팅제는 보드 상에 마감처리된 표면을 제공하도록 돕는 석고 보드 상에 마무리를 제공한다. 바람직한 실시예에서, 상기 코팅제는 미네랄 충전제를 포함하고 인접 보드들 사이의 연결부를 마무리하는데 사용되는 조인트 화합물과 일치하도록 제조된다.

도 1을 참조하면, 석고 보드가 건조되는 라인의 일부의 개략도가 도시되고, 본 발명의 바람직한 실시예가 위치된다. 상기 라인은 경화되었으나 젖은 석고 보드(44, 46, 48, 50)를 건조기를 통해 운반하기 위한 컨베이어 조립체(42)를 포함한다.

본 실시예에서, 본 발명의 스프레이 암(10)은 상기 보드(44, 46, 48, 50)가 건조기에 도달하기 전에 컨베이어 조립체(42) 상에 배치된다. 상기 스프레이 암(10)은 굵은 선으로 나타낸 비작업 위치로부터 점선으로 나타낸 작업 위치까지 적어도 90 내지 180도 회전할 수 있도록 회전가능한 방식으로 스키드 또는 프레임(14)에 장착된다. 도 2에 가장 잘 나타나 있는 것처럼, 상기 스프레이 암(10)은 후드(40)의 하류에 배치되고, 양자는 컨베이어(42) 위에 달려있다. 상기 스프레이 암(10)과 후드(40)는 보드(44, 46, 48, 50)에 반사되는 스프레이 암(10)으로부터 방출된 입자들이 통상적인 배기 장치 및/또는 여과 장치를 포함하는 후드(40)에 의해 모이도록 배치되는 것이 바람직하다.

상기 코팅 장치는 여러 구성요소를 포함한다. 예를 들어, 상기 스키드(14)( 도 3)는 펌프와 관련 장치를 지지하기 위해 제공된다. 도 3에 도시된 대로, 상기 스키드(14)는 필요에 따라, 굴러가서 제 위치를 벗어나도록 하기 위해 휠(52) 상에 제공될 수 있다. 스키드(14)의 한 말단은 도 1에 도시된 것과 같이 스프레이 암(10)이 컨베이어(42) 상의 작업 또는 작동 위치로 회전하거나 컨베이어(42)로부터 멀어지도록 하기 위해 스프레이 암(10)을 회전할 수 있게 지지하는 피벗(12)이다.

상기 스키드(14)는 복수의 펌프(28)를 포함하고, 각각은 개별 펌프 모터(26)에 의해 구동된다. 바람직한 실시예에서, 상기 펌프 모터(26)는 출력 속도가 펌프 모터(26)에 전달되는 공기압에 의해 제어될 수 있는 공기 구동 모터이다. 바람직한 실시예에서, 5개의 펌프와 펌프 모터가 스키드 상에 제공된다. 그러나, 코팅제를 도포하는데 단지 4개만 실질적으로 사용된다. 다섯 번째 펌프와 펌프 모터는 4개의 펌프 중 하나가 작동하지 않을 경우에 예비품 역할을 하기 위해 제공된다. 바람직한 실시예에서, 펌프들은 그라코(Graco)에 의해 제조된다.

흡입 헤더(24)는 개별 호스(34)를 통해 펌프들(28)의 각각에 코팅제를 전달한다. 상기 코팅제는 이하에서 상세하게 설명되는 파이프(80)(도 6 및 7)로부터 흡입 헤더(24)로 전달된다. 펌프들(28)의 각각의 방출 말단부에서, 호스(18)는 고압하에서 스프레이 공급 헤더(16)에 코팅제를 전달한다. 바람직한 실시예에서, 코팅제는 약 2250 psi의 압력에서 펌프로부터 나온 것이다. 압력이 높으면 높을수록, 더 많은 코팅제가 보드에 전달된다. 따라서, 코팅제의 전달 압력은 원하는 용도에 따라 변할 수 있다. 일반적으로, 코팅제의 생산 압력은 통상적으로 1200 내지 4500 psi 범위일 것이다. 이 압력 범위를 얻기 위해서, 펌프 모터들에 약 30-40 psi의 압력에서 공기가 공급된다. 그러나, 본 발명은 상기한 압력 범위에 한정되지 않는다.

제어 공기 매니폴드(20)는 펌프 모터(26)에 인접한 스키드(14) 상에 존재한다. 개개의 호스(30)는 펌프 모터(26)에 추진력을 제공하기 위해 개개의 펌프 모터(26)와 제어 공기 매니폴드(20)를 연결한다.

도 4a 및 4b는 스프레이 암(10)을 도시한다. 도 4a의 오른쪽에서 볼 수 있는 것처럼, 스프레이 암(10)은 스키드(14)에 고정된 피벗(12)과 연결된다. 상기 스프레이 암(10)은 16개 노즐(54A, 56A, 58A, 60A, 54B, 56B, 58B, 60B, 54C, 56C, 58C, 60C, 54D, 56D, 58D, 60D)과 적어도 3개의 도관을 지지하는 지지 빔(62)을 포함한다. 제 1 도관(64)은 스프레이 공급 헤더(16)로부터 노즐(54, 56, 58, 60)의 각각으로 고압 코팅제를 전달한다. 제 2 도관(66)은 코팅제가 보드(44, 46, 48, 50) 위로 균일하게 분사되도록 호스(72)를 통해 노즐(54, 56, 58, 60)의 각각에 분무 공기를 전달한다. 지지 빔(62)에 부착된 제 3 도관(68)은 노즐(54, 56, 58, 60)의 각각을 제어하기 위해 개별 호스(70)를 통해 가압하에서 공기를 전달한다.

도 4a 및 5에서 가장 잘 볼 수 있듯이, 16개 노즐은 각 클러스터에 4개의 노즐의 4개의 클러스터에 배열된다. 각 클러스터에서 노즐들은 지그재그로 배치되어, 노즐(60A)의 스프레이는 노즐(56A)의 스프레이보다 먼저 보드에 도달하고 노즐(54A)의 스프레이보다 먼저 보드에 도달하는 노즐(58A)의 스프레이보다 먼저 보드에 도달한다. 그 결과, 짧고 연속적으로 필수적으로 4개의 코팅층이 보드를 덮게 된다. 4개의 연속층에 코팅제를 도포함으로써, 스프레이를 더욱 잘 제어할 수 있게 된다. 바람직한 실시예에서, 층들은 코팅제의 층들이 필수적으로 혼합되어 보드 상에서 하나의 균일한 층이 되도록 짧은 순서로 도포된다. 다시 말하면, 층들은 건조될 때 보드 상에서 4개의 개별 층들을 형성하지 않는다. 비록 바람직한 실시예는 4개의 노즐의 4개의 클러스터를 사용하지만, 본 발명은 노즐들의 다른 조합으로 실시될 수 있다. 게다가, 상기 지지 빔(62) 상에 제공된 모든 노즐들을 사용하는 것이 필요하지 않다. 예를 들어, 각 클러스터 내의 하나 이상의 노즐이 잠길 수 있다.

도 5는 노즐들의 스프레이의 겹침 특성을 도시한다. 도 5에서 볼 수 있듯이, 보드(44)의 왼쪽 여백(44a)은 노즐(54A, 56A 및 58A)로부터 단지 세 층의 코팅을 입는다. 노즐(60A)의 스프레이는 보드(44)의 먼 왼쪽 단부(44a)에 미치지 못한다. 그러나, 보드의 남은 부분은 실질적으로 4개의 층으로 코팅된다. 다시 말하면, 노즐들은 노즐(54A)의 스프레이가 노즐(54B)의 스프레이와 실질적으로 겹치지 않으며, 그 사이에 현저한 공간이 없도록 배치된다. 유사하게, 노즐(56A)의 스프레이는 노즐(56B)의 스프레이와 겹치지 않으며, 그 사이에 현저한 공간이 없다. 이 공간과 노즐들을 사용함으로써, 보드(44)의 왼쪽 여백(44a)을 제외하고, 4개의 노즐로부터 실질적으로 균일한 코팅이 보드의 각 부분에 도포된다.

바람직한 실시예에서, 노즐들 또는 스프레이 헤드들은 그라코에 의해 제조된다. #25, 27, 29, 31, 33 및 35를 포함하는 다양한 크기의 노즐들이 사용되었다. 그러나 #31 노즐은 펌프 모터 압력이 약 40psi이고 시스템 압력이 약 2250psi일 때 보드와 접촉하면 스프레이에 약 12 인치의 넓이를 제공한다. 이런 변수에서, 1000 평방미터 당 약 4 갤런의 코팅제가 분당 약 2.25 갤런의 속도로 도포된다. 그러나, 본 발명은 노즐, 압력 및 분사 넓이의 다른 조합으로 실시될 수 있다.

도 6은 본 발명의 바람직한 실시예의 개략적인 "배관" 설계도를 도시한다. 도 6에서 도시한 대부분의 구성요소들은 스키드(14) 상에 배열된다. 예를 들어, 제어 공기 매니폴드(20), 펌프 모터(26), 펌프(28), 스프레이 공급 헤더(16) 및 흡입 헤더(24)는 스키드(14) 상에 모두 위치한다.

도 6의 오른쪽에 필터(108)와 연결되는 바이패스 회로(110)가 도시된다. 원한다면, 밸브(109)는 잠길 수 있고 밸브(111, 113)는 스프레이 암(10) 상의 노즐(54, 56, 58, 60)에 전달하기 전에 필터(108)를 통해 코팅제를 다른 곳으로 운반하기 위해 개방될 수 있다.

호스(80)는 스키드(14) 앞에 위치한 저장 탱크(133)로부터 코팅제를 흡입 헤더(24)로 운반하는 저압 펌프(82)로 코팅제를 전달한다. 상기 코팅제는 파이프(84 및 90)를 통해서 흡입 헤더(24)에 직접 전달될 수 있다. 선택적으로, 밸브(85)를 조작함으로써, 파이프(84)는 닫힐 수 있고, 코팅제는 필터(88)와 파이프(86)를 통해 파이프(90)에 전달될 수 있다. 따라서, 필터(88) 내와 주위의 밸브들을 제어함으로써, 코팅제는 흡입 헤더(24)에 직접 전달될 수 있거나 흡입 헤더(24)에 전달되기 이전에 필터(88)를 통해 여과될 수 있다. 펌프(82)는 제어 공기 매니폴드(20)로부터 받은 압축 공기에 의해 구동된다.

다른 호스(78)는 파이프(90)와 연결되고, 도 7에 도시된 저장 탱크(133)에 사용하지 않은 코팅제를 되돌려보내는 데 사용될 수 있다.

도 6의 상부에 파이프(94)를 통해 분무 공기 저장 탱크(96)에 압축 공기를 제공하는 펌프(92)가 도시되어 있다. 압축 공기를 제어 공기 매니폴드(20)에 전달하는 파이프(102)가 파이프(94)로부터 연장되어 있다. 바람직하게는, 펌프(92)는 대략 100 psi에서 제어 공기 매니폴드 내의 압력이 유지된다. 분무 공기 저장 탱크(96)로부터, 파이프(98)는 분무 공기를 스프레이 암(10)의 지지 빔(62)에 연결된 분무 공기 전달 파이프(66)에 전달한다. 도 4b를 참조하라. 또한, 파이프(100)는 분무 공기 저장 탱크(96)를 스프레이 암(10)의 지지 빔(62)에 장착된 제어 공기 전달 파이프(68)에 연결한다.

제어 공기 전달 파이프(68)의 제어 공기는 노즐(54, 56, 58, 60)을 열고 닫는데 사용된다. 상기 공기는 솔레노이드(도시되지 않음)에 의해 제어된다. 솔레노이드는 컨베이어(42)와 연결된 롤러를 위한 구동장치와 조화된 타이머에 의해 제어된다. 바람직하게는, 타이머는 코팅제가 낭비되는 것을 피하기 위해서, 보드가 노즐 밑에 있는 동안 코팅제가 노즐로부터 분사되도록 솔레노이드와 노즐을 제어한다. 그러나, 통상적으로 연속적으로 작동하는 동안, 펌프(28)는 계속 작동하고 압력은 노즐들이 보드들 사이에서 잠겼을 때에도 도관(64)에서 유지된다.

노즐(54, 56, 58, 60)은 공기 작동 분사 헤드이다. 압축 공기가 도관(68)에 의해 노즐에 전달될 때, 노즐은 열려서 코팅제와 분무 공기가 노즐을 통과하게 한다. 도관(68) 내의 압력이, 예를 들어, 대기압으로 떨어질 때, 노즐은 닫힌다.

도 6의 낮은 오른쪽 모서리에 드립 팬/오버스프레이 팬(74)을 세척하는데 사용되는 도 8에 도시된 양면 다이아프램 펌프(106)가 도시되어 있다.

도 7은 저장 탱크(112)를 도시한다. 탱커 트럭과 연결될 수 있는 파이프(126)에 의해 저장 탱크(112)에 코팅제가 채워진다. 선택적으로 탱크(112)는 드럼 또는 배럴(114)에 전달된 코팅제로 채워질 수 있다. 탱크(116)는 세정을 위해 제공된다.

탱크(112) 내의 코팅제는 탱크(112) 내에 위치한 프로펠러 날(127)에 의해 순환 또는 교반될 수 있다. 또한, 탱크 바닥에 있는 하수구(125)는 코팅제가 탱크(112)의 바닥으로부터 제거되고 코팅제를 재순환 또는 교반하기 위해 탱크(112)의 상부로 재전달할 수 있도록 펌프(118)와 배관(124)에 의해 코팅제를 재순환하는데 사용될 수 있다.

또한, 바이패스 배관(122)은 재순환 과정 동안 코팅제가 필터(120)를 통해 우회할 수 있도록 제공되어 코팅제가 재순환되면서 코팅제가 여과될 수 있다. 또한, 파이프(129)는 시스템으로부터 코팅제를 배출하거나 제거하는데 사용될 수 있다.

배관(124)을 통해 펌프(118)와 연결된 파이프(131)는 코팅제를 탱크(112)로부터 개략적으로 기술된 중간 탱크(133)로 전달하는데 사용된다. 중간 탱크(133)는 스키드(14) 근처 또는 편리한 위치에 위치될 수 있고, 스키드 근처에 위치되는 것이 바람직하다.

분사 장치를 작동하는 동안, 공기 제어 매니폴드(20)로부터 펌프 모터(26)의 작동 압력은 30-40 psi 범위가 바람직하다. 그러나, 원하는 대로, 더 높거나 낮은 압력이 사용될 수 있다.

스프레이 암(10)이 피벗(12)을 가진 스키드(14)와 연결되기 때문에, 스프레이 암(10)은 보드 컨베이어(42) 위의 위치로 이동할 수 있거나 더 이상 보드 컨베이어(42) 위에 있지 않도록 회전할 수 있다.

또한, 상기한 대로, 스키드(14)는 휠(52) 상에 장착될 수 있다. 그러나, 다른 실시예에서, 스키드(14)는 평면 바닥에 영구적으로 고정될 수 있다.

도 8에 도시된 대로, 드립 팬/오버스프레이 팬(74)은 4개의 컷아웃(7)이 제공된다. 드립 팬/오버스프레이 팬(74)과 컷아웃(76)은 스프레이 암(10)의 지지 빔(62)에 고정될 수 있도록 배열되어 드립 팬/오버스프레이 팬(74)이 노즐들의 4개의 클러스터와 일렬로 정렬된 컷아웃(76)에 위치한다. 상기 드립 팬/오버스프레이 팬(74)은 노즐(54, 56, 58, 60)을 물로 세척하거나 물을 흘려보내는데 사용될 수 있다.

비록 바람직한 실시예들만 구체적으로 도시하고 기술하였지만, 본 발명의 취지와 범위를 벗어나지 않고 본 발명의 여러 변형과 변화가 상기한 교시와 첨부된 청구항의 범위 내에서 가능하다는 것을 알 것이다.

본 발명의 내용 중에 있음

Claims (27)

1. 라인에서 석고 보드를 이동시키기 위한 컨베이어;

   회전가능한 방식으로 스프레이 암을 지지하기 위해 한 말단에 피벗을 구비한 스프레이 암;

   컨베이어에 인접하게 장착된 베이스 프레임;

   상기 컨베이어 위를 지나 비작업 위치에 이르는 상기 스프레이 암이 작업 위치로부터 회전할 수 있도록 상기 베이스 프레임 상에 장착된 피벗을 위한 지지체;

   상기 컨베이어 상의 석고 보드 상에 코팅제를 분사하기 위한 스프레이 암 상에 배열된 복수의 분사 노즐; 및

   상기 코팅제를 복수의 분사 노즐에 전달하는 프레임 상의 펌프 시스템을 포함하는 석고 보드 제조 라인.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 스프레이 암은 비작업 위치에 있을 때 컨베이어 위에 있지 않은 제조 라인.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 복수의 노즐들은 클러스터들에 배열되고 각 클러스터 내의 노즐들은 서로에 대해 상기 스프레이 암으로부터 다른 거리에 있도록 지그재그로 배열된 제조 라인.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 스프레이 암이 작업 위치에 있을 때, 스프레이 암이 제조 라인을 위한 건조기의 상류에 있는 제조 라인.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,

   석고 보드 상에 분사하기 전에 코팅제를 저장하기 위한 탱크를 더 포함하는 제조 라인.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,

   보드가 노즐 밑에 있을 때만 스프레이를 작동시키기 위한 컨트롤러를 더 포함하는 제조 라인.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 컨트롤러는 스프레이를 제어하는 타이머에 의해 작동하는 제조 라인.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 노즐들은 압축 공기에 의해 작동하는 제조 라인.
9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,

   코팅제를 노즐들에 전달하기 전에 코팅제를 여과하기 위한 하나 이상의 필터를 더 포함하는 제조 라인.
10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 베이스 프레임은 먼 위치로 이동할 수 있도록 휠에 장착된 제조 라인.
11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 펌프 시스템은 평행하게 배열된 복수의 펌프들을 포함하는 제조 라인.
12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 코팅제는 미네랄 충전제를 포함하는 제조 라인.
13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,

    분무 공기를 노즐들에 전달하기 위한 수단을 더 포함하는 제조 라인.
14. 지지 빔;

    스프레이 암이 작업 위치로부터 비작업 위치까지 적어도 약 90도로 회전할 수 있도록 회전가능한 방식으로 스프레이 암을 지지하기 위해 한 말단에 있는 피벗;

    클러스터들에 배열되고 각 클러스터 내의 노즐들은 서로에 대해 상기 스프레이 암으로부터 다른 거리에 있도록 지그재그로 배열되고, 코팅제를 석고 보드 상에 분사하기 위해 지지 빔에 배열된 복수의 스프레이 노즐들을 포함하는 석고 보드 제조 라인을 위한 스프레이 암.
15. 제 14 항에 있어서,

    보드가 노즐 밑에 있을 때만 스프레이를 작동시키기 위한 컨트롤러를 더 포함하는 스프레이 암.
16. 제 15 항에 있어서,

    상기 컨트롤러는 스프레이를 제어하는 타이머에 의해 작동하는 스프레이 암.
17. 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 노즐들은 압축 공기에 의해 작동하는 스프레이 암.
18. 제 14 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,

    코팅제를 노즐들에 전달하기 전에 코팅제를 여과하기 위한 하나 이상의 필터를 더 포함하는 스프레이 암.
19. 제 14 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 코팅제는 미네랄 충전제를 포함하는 스프레이 암.
20. 제 14 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,

    분무 공기를 노즐들에 전달하기 위한 수단을 더 포함하는 스프레이 암.
21. 석고 보드 제조 라인 위에 부착된 복수의 노즐들을 구비한 스프레이 암을 제공하는 단계;

    복수의 노즐을 클러스터들에 배열하고 각 클러스터 내의 노즐들을 노즐들의 적어도 일부가 서로에 대해 스프레이 암으로부터 다른 거리에 있도록 지그재그로 배치하고, 노즐들을 각 노즐의 스프레이가 라인 상의 석고 보드의 전체 넓이에 못 미치게 덮도록 더 배열하는 단계;

    복수의 겹치는 스프레이가 연속적으로 석고 보드 위에 분사되도록 분사 노즐로부터 코팅제를 방출하는 단계; 및

    상기 노즐들을 실질적으로 균일한 코팅이 보드에 도포되도록 배열하는 단계를 포함하여, 석고 보드 제조 라인 상의 석고 보드에 코팅제를 분사하는 방법.
22. 제 21 항에 있어서,

    상기 코팅제는 보드가 건조기를 통과하기 전에 석고에 가해지는 방법.
23. 제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,

    석고 보드가 노즐들 밑에 있을 때 스프레이가 방출되도록 하기 위해 타이머가 스프레이를 켜고 끄는데 사용되는 방법.
24. 제 21 항 내지 제 23 항에 있어서,

    상기 스프레이 암은 회전가능하게 장착되며, 석고 보드를 코팅한 후에 스프레이 암을 제조 라인으로부터 떨어지게 회전시키는 단계를 더 포함하는 방법.
25. 제 21 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 스프레이 암은 제 14 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항의 것인 방법.
26. 석고 보드에 코팅제를 분사하기 위한 제 14 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항의 스프레이 암의 용도.
27. 제 26 항에 있어서,

    코팅제는 미네랄 충전제를 포함하는 스프레이 암의 용도.

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