KR20070002212A

KR20070002212A - 메모리모듈 삽입분리장치

Info

Publication number: KR20070002212A
Application number: KR1020050057616A
Authority: KR
Inventors: 권현철
Original assignee: (주) 핸들러월드
Priority date: 2005-06-30
Filing date: 2005-06-30
Publication date: 2007-01-05
Also published as: KR100722571B1

Abstract

본 발명은 메모리모듈 삽입분리장치에 관한 것으로서, 상부에 상기 메모리모듈 테스트 핸들러 시스템의 가이드와 좌우 이동 가능하게 결합되는 제 1 결합수단, 및 전면 하부 좌우측에 하기의 제 1 LM가이드와 수직이동 가능하게 결합되는 제 2 결합수단을 포함하는 고정부(110); 전면 중앙부에 고정되되 그 로드의 하측 선단이 하기의 픽커부 상측에 연결되는 댐핑 실린더와, 배면 좌우측에 상기 제 2 결합수단과 수직이동 가능하게 결합되는 제 1 LM가이드, 및 전면 하부 좌우측에 하기의 제 3 결합수단과 수직이동 가능하게 결합되는 제 2 LM가이드를 포함하는 댐퍼부(120); 및 배면 상부에 상기 제 2 LM가이드와 수직이동 가능하게 결합되는 제 3 결합수단과, 하부 선단에 메모리모듈 상측과 안착되는 스토퍼와, 전면 하부에 좌우측으로 이동 가능한 한쌍의 픽커와 이들의 좌우 이동력을 제공하는 픽커 실린더와, 전면 하부에 구비된 고정수단에 의해 수직이동 가능하게 고정되되 그 하부 선단이 상기 스토퍼를 하측 방향으로 소정 길이 관통하여 돌출되는 감지로드, 및 상기 감지로드의 상부 선단을 감지하는 감지센서를 포함하는 픽커부(130); 로 구성된다.

메모리모듈, 테스트 핸들러, 소켓

Description

메모리모듈 삽입분리장치{INSERTING AND EJECTING APPARATUS FOR MEMORY MODULE}

도 1a 는 본 발명의 메모리모듈 삽입분리장치를 나타내는 예시도.

도 1b 는 본 발명의 고정부를 나타내는 부분 상세도.

도 1c 는 본 발명의 본 발명의 댐퍼부를 나타내는 부분 상세도.

도 1d 내지 도 1f 는 본 발명의 픽커부를 나타내는 부분 상세도.

도 1g 는 본 발명의 제 1 및 제 2 보조 스프링을 나타내는 부분 상세도.

도 2a 내지 도 2c 는 메모리모듈(M)이 메인보드 소켓(Socket)에 삽입되는 과정을 나타내는 예시도.

도 3a 내지 도 3c 는 메모리모듈(M)이 메인보드 소켓(Socket)에서 분리되는 과정을 나타내는 예시도.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

100 : 메모리모듈 삽입분리장치 110 : 고정부

112 : 제 1 결합수단 114, 114' : 제 2 결합수단

120 : 댐퍼부 122 : 댐핑 실린더

124, 124' : 제 1 LM가이드 126, 126' : 제 2 LM가이드

130 : 픽커부 132, 132' : 픽커

134, 134' : 제 3 결합수단 135 : 제 3 LM가이드

136, 136' : 픽커 실린더 138 : 감지센서

38R : 감지로드 38F : 고정수단

38P : 제한돌기 38S : 스프링

M : 메모리모듈 S1 : 제 1 보조 스프링

S2 : 제 2 보조 스프링

본 발명은 메모리모듈 삽입분리장치에 관한 것으로서, 특히, 조립완료된 메모리모듈을 파지하여 메모리모듈 테스트 핸들러 시스템에 마련된 소정의 소켓에 삽입하고 분리하는 메모리모듈 삽입분리장치에 관한 것이다.

일반적으로, PC(Personal Computer)의 주메모리장치인 메모리모듈의 생산공정에 있어서, 조립공정이 완료되면 통상 조립된 메모리모듈의 양부(良否)를 판별하기 위한 검사공정이 이루어진다. 상기 검사공정에 관련하여 종래에는 검사원이 상기 메모리모듈을 개조된 PC 메인보드의 소켓(예컨대, 소켓의 좌우측 걸림핀이 제거된 상태)에 직접 삽입하고 분리함으로써 그 양부 판별 작업을 하였으나, 최근에는 검사공정의 효율을 높이기 위하여 메모리모듈 테스트 핸들러(Memory Module Test Handler)라는 자동화 시스템을 통해 이루어지고 있다.

상기 메모리모듈 테스트 핸들러 시스템은, 메모리모듈을 테스트 하기 위한 목적으로 개조된 하나 이상의 소켓이 구비된 메인보드 및 각종 이송 장치를 비롯하여, 메모리모듈을 파지하여 상기 메인보드의 소켓에 삽입하고 분리할 수 있는 장치, 이른 바 메모리모듈 삽입분리장치를 포함하고 있다.

그러나, 상기 종래의 메모리모듈 삽입분리장치는, 특정 메모리모듈만을 파지할 수 있는 극히 제한적인 구조로 되어 있는 바, 상기 메모리모듈의 종류에 따라 그 파지 구조를 교체하거나 개조해야 하는 문제점과 아울러 개조에 따른 추가적인 비용이 발생하는 문제점이 있었다.

또한, 상기 종래의 메모리모듈 삽입분리장치는 상기 메모리모듈을 파지한 상태에서 상하 움직임을 통해 메인보드의 소켓에 삽입하게 되는데, 이때 과도한 삽입력이 메모리모듈에 인가될 수 있는 바, 이로 인해 메모리모듈이 손상되는 문제점도 있었다.

본 발명은, 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 메모리모듈의 종류에 관계없이 이를 파지하여 메모리모듈 테스트 핸들러 시스템의 메인보드 소켓에 삽입하고 분리하는 메모리모듈 삽입분리장치를 제공함에 그 특징적인 목적이 있다.

또한 본 발명은, 메모리모듈이 소켓에 삽입될 시 과도한 삽입력이 인가되지 않도록 하여 메모리모듈의 손상을 방지할 수 있는, 메모리모듈 삽입분리장치를 제공함에 또 다른 목적이 있다.

상술한 특징적인 목적들을 달성하기 위한 본 발명에 따른 메모리모듈 삽입분리장치(100)는, 상부에 상기 메모리모듈 테스트 핸들러 시스템의 가이드(G)와 좌우 이동 가능하게 결합되는 제 1 결합수단(112), 및 전면 하부 좌우측에 하기의 제 1 LM가이드(124, 124')와 수직이동 가능하게 결합되는 제 2 결합수단(114, 114')을 포함하는 고정부(110); 전면 중앙부에 고정되되 그 로드(22R)의 하측 선단이 하기의 픽커부(130) 상측에 연결되는 댐핑 실린더(122)와, 배면 좌우측에 상기 제 2 결합수단(114, 114')과 수직이동 가능하게 결합되는 제 1 LM가이드(124, 124'), 및 전면 하부 좌우측에 하기의 제 3 결합수단(134, 134')과 수직이동 가능하게 결합되는 제 2 LM가이드(126, 126')를 포함하는 댐퍼부(120); 및 배면 상부에 상기 제 2 LM가이드(126, 126')와 수직이동 가능하게 결합되는 제 3 결합수단(134, 134')과, 하부 선단에 메모리모듈(M) 상측과 안착되는 스토퍼(Stopper)와, 전면 하부에 좌우측으로 이동 가능한 한쌍의 픽커(132, 132')와 이들의 좌우 이동력을 제공하는 픽커 실린더(136, 136')와, 전면 하부에 구비된 고정수단(38F)에 의해 수직이동 가능하게 고정되되 그 하부 선단이 상기 스토퍼(Stopper)를 하측 방향으로 소정 길이(L) 관통하여 돌출되는 감지로드(38R), 및 상기 감지로드(38R)의 상부 선단을 감지하는 감지센서(138)를 포함하는 픽커부(130); 로 구성된다.

본 발명을 상세하게 설명하기에 앞서, 본 발명에 관련된 공지 기능 및 그 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 구체적인 설명을 생략하였음에 유의해야 할 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다. 본 발명의 일실시예에 따른 메모리모듈 삽입분리장치에 관하여 도 1a 내지 도 1g 를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 도 1a 는 본 발명의 메모리모듈 삽입분리장치를 나타내는 예시도이며, 도 1b 는 본 발명의 고정부를 나타내는 부분 상세도이고, 도 1c 는 본 발명의 본 발명의 댐퍼부를 나타내는 부분 상세도이며, 도 1d 내지 도 1f 는 본 발명의 픽커부를 나타내는 부분 상세도이며, 도 1g 는 본 발명의 제 1 및 제 2 보조 스프링을 나타내는 부분 상세도이다.

본 발명에 따른 메모리모듈 삽입분리장치(100)는, 상기 도 1a 에 도시된 바와 같이 전체적으로 고정부(110), 댐퍼부(120) 및 픽커부(130)로 구성된다.

상기 고정부(110)는 도 1b 에 도시된 바와 같이 상부에 마련된 제 1 결합수단(112)을 통해 메모리모듈 테스트 핸들러 시스템의 가이드(G)에 좌우 이동 가능하게 결합되며, 그 전면 하부 좌우측에는 하기에서 설명될 댐퍼부(120)의 배면 좌우측에 설치된 한쌍의 제 1 LM가이드(Linear Motion Guide; 124, 124')와 수직이동 가능하게 결합되는 한쌍의 제 2 결합수단(114, 114')이 설치되어 있다.

또한, 상기 댐퍼부(120)는 도 1c 에 도시된 바와 같이 전면 중앙부에 고정되는 댐핑 실린더(Damping Cylinder, 122)를 구비하고 있으며, 배면 좌우측에는 전술한 제 2 결합수단(114, 114')과 수직이동 가능하게 결합되는 한쌍의 제 1 LM가이드(124, 124')가 설치되어 있으며, 전면 하부 좌우측에는 하기에서 설명될 픽커부(130)의 배면 좌우측에 설치된 한쌍의 제 3 결합수단(134, 134')과 수직이동 가능하게 결합되는 제 2 LM가이드(126, 126')가 설치되어 있다. 여기에서 상기 댐핑 실린더(122)의 로드(Rod, 22R) 선단은 하기의 픽커부(130) 상부에 고정 결합되어 픽커부(130)의 수직 이동 범위를 제한하는 이른바 댐핑(Damping) 기능을 수행한다.

상술한 구성을 가지는 댐퍼부(120)는, 전술한 고정부(110)의 제 2 결합수단(114, 114')에 결합되어 있는 제 1 LM가이드(124, 124')에 의해 상하 방향으로 수직 이동하게 되는데, 이때 상기 제 1 LM가이드(124, 124')는 배면에 미도시된 모터(바람직하게는, 미세한 제어가 가능한 서보모터)에 의해 상하 방향으로 움직이게 되며, 메모리모듈(M)이 메인보드 소켓(Socket)에 삽입될 때 과도한 삽입력이 메모리모듈(M)에 인가되지 않도록 하는 본 발명의 특징적인 기능을 수행한다. 본 실시예에서 상기 댐핑 실린더(122)는 공압 또는 유압으로 작동되는 것으로 설정할 수 있으며, 이를 통해 댐핑력(Damping Force)을 적절히 조절할 수 있다.

참고적으로, 상기 메모리모듈(M)을 메인보드 소켓(Socket)에 삽입시킬 시, 댐퍼부(120) 및 픽커부(130)를 통해 상기 메모리모듈(M)로 소정의 삽입력이 인가되는데, 상기 메모리모듈(M)의 종류와 소켓(Socket)에 따라 요구되는 접촉압력(컨택트압력)이 상이한 바, 상기 댐퍼부(120) 및 픽커부(130)의 상하 수직 이동력을 제 공하는 모터의 회전수를 프로그래밍하여 적정 위치에서 메모리모듈(M)의 삽입이 멈추도록 제어하기에는 그 가변 범위가 너무 광대 하다는 문제점이 있다. 물론, 다수의 동작감지센서 내지는 정밀한 위치감지센서와 서보모터, 그리고 이를 제어할 수 있는 프로그래밍 가능한 제어장치(제어부)를 통해 구현할 수 있으나, 시스템의 복잡도가 현저히 높아짐과 아울러 이를 구현하기 위한 비용이 증가하게 되는 또 다른 문제점이 야기된다.

이러한 문제점들을 해결하기 위한 상기 댐핑 실린더(122)의 특징적인 작동 양상을 살펴보면, 메모리모듈(M)이 메인보드 소켓(Socket)에 삽입됨에 따라 댐핑 실린더(122)의 로드(22R)는 상측 방향으로 인입되며, 이때 로드(22R)의 인입 길이가 기설정된 범위를 벗어날 경우 상기 서보모터의 회전은 멈추게 된다. 이와 같이 메모리모듈(M) 상측에서 하측 방향으로 인가되는 삽입력을 적절히 제한할 수 있으므로 상기와 같이 과도한 삽입력으로 인한 메모리모듈(M)의 손상을 방지할 수 있게 된다. 물론, 상기의 인입 길이 측정은, 댐핑 실린더(122) 내부에서 이동하는 로드(22R)의 위치를 감지할 수 있는 위치감지센서를 통해 이루어지는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 픽커부(130)는 도 1d 에 도시된 바와 같이 배면 상부에 전술한 제 2 LM가이드(126, 126')와 수직이동 가능하게 결합되는 제 3 결합수단(134, 134')과, 그 하부 선단에 메모리모듈(M)의 상측이 안착되는 가로 방향으로 연장된 스토퍼(Stopper)를 구비하고 있으며, 그 전면 하부에 좌우측으로 이동 가능한 한쌍의 픽커(Picker)(132, 132')와 이들의 좌우 이동력을 제공하는 공압 또는 유압 구 동방식의 픽커 실린더(136, 136')를 구비하고 있다.

이들 픽커(132, 132')는 픽커부(130) 전면 하부에 마련된 제 3 LM가이드(135) 상에서 상기 픽커 실린더(136, 136')의 로드(36R, 36R')에 의해 좌우 방향으로 이동 가능하다. 또한 상기 픽커(132, 132') 배면에는 상기 제 3 LM가이드(135)와 이동 가능하게 결합되는 제 4 결합수단(132C, 132C')이 마련되어 있다.

더욱 구체적으로 상기 픽커(132, 132')의 전면 상부 외측에는 상기 로드(36R, 36R')와 결합되는 고정수단(31, 31')이 형성되어 있으며, 하부 외측에는 메모리모듈(M)의 일측을 파지(把持)할 수 있는 파지수단(133, 133')이 형성되어 있다. 상기 파지수단(133, 133')은 도 1e 에 도시된 바와 같이 메모리모듈(M) 일측의 고정홈(H, H')에 부합하는 걸림돌기(33, 33')를 포함하고 있다. 이러한 픽커(132, 132')는 용이하게 좌우로 신장 또는 수축 가능하기 때문에 다양한 메모리모듈을 파지할 수 있는 특징적인 장점을 갖는다.

부연하여 상기 메모리모듈(M) 좌우측 각각의 선단에는 도 1a 에 도시된 바와 같이 통상 한쌍의 반원형 고정홈이 형성되어 있으며, 본 실시예에서 상기 걸림돌기(33, 33')는 상기 한쌍의 고정홈 중에서 상측 고정홈(H, H')에 걸리는 것으로 설정한다.

한편, 본 발명의 특징적인 양상에 따른 픽커부(130)는, 메모리모듈(M)의 상측이 상기 스토퍼(Stopper)에 안착되었는지 여부를 감지하기 위한 말굽 형상의 감지센서(138)와 감지로드(38R)를 구비하고 있다. 상기 감지센서(138)는 도 1f 에 도시된 바와 같이 요(凹)홈부가 형성된 포토센서(Photo Sensor)로서, 픽커부(130)의 전면 중앙부에 위치한다. 그리고 상기 감지로드(38R)는 픽커부(130) 전면 하부의 고정수단(38F)을 통해 수직 이동 가능하게 위치하되, 그 하부 선단이 상기 스토퍼(Stopper)를 하측 방향으로 소정 길이(L)만큼 관통하고 있다. 또한 상기 감지로드(38R) 하부에는 스토퍼(Stopper)를 관통하는 길이(L)를 제한하기 위한 제한돌기(38P)가 형성되어 있으며, 제한돌기(38P)와 상기 고정수단(38F) 사이에 구비된 스프링(38S)에 의해 위치복원 가능하도록 탄지되어 있다.

상술한 감지센서(138)와 감지로드(38R)의 특징적인 작동 양상을 살펴보면, 먼저 상기 스토퍼(Stopper)에 메모리모듈(M)의 상측이 안착됨에 따라 스토퍼(Stopper)를 관통하고 있던 감지로드(38R)의 하부 선단이 상측 방향으로 밀려 올라가게 되고 이에 따라 감지로드(38R)의 상부 선단이 상기 감지센서(138)의 요(凹)홈부에 삽입된다. 반면, 메모리모듈(M)이 스토퍼(Stopper)에서 이격됨에 따라 감지로드(38R)는 전술한 바와 같이 제한돌기(38P)와 고정수단(38F) 사이에 구비된 스프링(38S)의 복원력에 의해 요(凹)홈부에 삽입되었던 상부 선단이 초기 위치로 내려가게 된다. 따라서, 상기 스토퍼(Stopper) 상의 메모리모듈(M) 안착 여부는, 감지센서(138)가 요(凹)홈부에 감지로드(38R)의 상부 선단이 삽입되었는지 여부를 감지함으로써 식별된다.

본 실시예에서, 스토퍼(Stopper)에 메모리모듈(M)이 안착되었는지 여부의 식별은 감지센서(138) 및 감지로드(38R)를 통해 이루어지는 것으로 설정하였으나, 메모리모듈(M)과 접하게 되는 상기 스토퍼(Stopper)의 하부면에 눌림 방식의 스위치(Push-Type Switch)를 매설하여 이를 통해 상기와 같은 식별 기능을 수행하도록 설 정할 수도 있다.

상술한 바와 같은 본 발명에 따른 일실시예에서, 상기 도 1g 에 도시된 바와 같이, 댐퍼부(120)와 픽커부(130) 사이에는 복귀 운동을 보조하기 위한 제 1 보조 스프링(S1)이 구비되어 있으며, 픽커(132, 132') 사이에는 이들의 복귀 운동을 보조하기 위한 제 1 보조 스프링(S2)이 마련되어 있다.

이하, 메모리모듈(M)이 메인보드 소켓(Socket)에 삽입되는 일련의 개략적인 작동 양상을 도 2a 내지 도 2c 를 참조하여 설명한다. 도 2a 내지 도 2c 는 메모리모듈(M)이 메인보드 소켓(Socket)에 삽입되는 과정을 나타내는 예시도이다.

먼저, 메모리모듈 삽입분리장치(100)가 조립 완료된 메모리모듈(M)을 파지한 상태에서 메인보드 소켓(Socket)으로 위치한다. 이때의 상태는 도 2a 에 도시된 바와 같이 댐퍼부(120)는 상기 고정부(110)에 대하여 최대로 상승한 위치에 있으며, 픽커부(130)는 댐퍼부(120)에 대하여 최대로 하강한 위치에 있다. 또한, 상기 픽커부(130)의 픽커(132, 132')는 픽커 실린더(136, 136')의 로드(36R, 36R')의해 메모리모듈(M)의 양측 선단에 위치하고 있다. 그리고, 감지로드(38R)의 상측 선단은 감지센서(138)의 요(凹)홈부에 삽입되어 있는 상태이다.

이어서, 댐퍼부(120)에 의해 메모리모듈(M)의 하부가 메인보드 소켓(Socket)의 상부까지 하강한다. 이때의 상태는 도 2b 에 도시된 바와 같다.

이후, 계속해서 댐퍼부(120)가 하강함에 따라, 메모리모듈(M)에는 그 상측으로부터 하측방향으로 삽입력이 가해짐과 아울러 픽커부(130)는 상기 댐퍼부(120)에 대하여 상승하게 된다. 더욱 구체적으로, 상기의 삽입력이 증가함에 따라 상기 로드(22R)는 댐핑 실린더(122) 내부로 인입되며, 도 2c 에 도시된 바와 같이 메모리모듈(M)이 메인보드 소켓(Socket)에 완전히 삽입되는 위치에서 댐퍼부(120)를 하강시키는 모터가 멈추게 되고 따라서 메모리모듈(M)에 인가되는 삽입력이 제거된다. 물론, 상기 모터를 멈추게 하는 것은 전술한 바와 같이 댐핑 실린더(122) 내부에서 이동하는 로드(22R)의 위치를 감지할 수 있는 위치감지센서에 의한 것이다.

메모리모듈(M)이 메인보드 소켓(Socket)에 완전히 삽입되면, 픽커(132, 132')는 픽커 실린더(136, 136')의 로드(36R, 36R')에 의해 좌우 방향으로 벌어지게 되고, 댐퍼부(120)의 상승이 이루어진다.

한편, 상기 메모리모듈(M)이 메인보드 소켓(Socket)에서 분리되는 개략적인 작동 양상을 도 3a 내지 도 3c 를 참조하여 살펴보면 다음과 같다. 도 3a 내지 도 3c 는 메모리모듈(M)이 메인보드 소켓(Socket)에서 분리되는 과정을 나타내는 예시도이다.

먼저, 메모리모듈 삽입분리장치(100)의 초기 상태는 도 3a 에 도시된 바와 같이, 댐퍼부(120)는 상기 고정부(110)에 대하여 최대로 상승한 위치에 있으며, 픽커부(130)는 댐퍼부(120)에 대하여 최대로 하강한 위치에 있다. 또한, 상기 픽커부(130)의 픽커(132, 132')는 픽커 실린더(136, 136')의 로드(36R, 36R')에 의해 좌우측 으로 벌려져 있는 상태이며, 감지로드(38R)의 하측 선단은 스토퍼(Stopper)를 소정 길이(L) 관통하여 돌출한 상태에 있다.

이어서, 댐퍼부(120)가 하강하여 메모리모듈(M)의 상측이 스토퍼(Stopper)의 하부면에 안착한다. 이때, 도 3b 에 도시된 바와 같이 감지로드(38R)의 상측 선단이 감지센서(138)의 요(凹)홈부에 삽입되어 있는 상태이며, 이를 통해 감지센서(138)는 메모리모듈(M)이 스토퍼(Stopper)에 안착되었음을 감지한다.

상기의 감지가 이루어지면 픽커부(130)의 픽커(132, 132')는 픽커 실린더(136, 136')의 로드(36R, 36R')의해 메모리모듈(M)의 양측 선단으로 위치하게 되며, 이때의 상태는 도 3c 에 도시된 바와 같다. 이후 댐핑부(M)의 상승이 이루어짐과 동시에 메모리모듈(M)이 메인보드 소켓(Socket)에서 분리된다.

본 실시예에서 상술한 삽입 및 분리에 관련한 작동 절차는 메모리모듈 삽입분리장치(100)를 제어할 수 있는 미도시된 별도의 제어부(메모리모듈 테스트 핸들러 시스템에 포함된 제어부)에 의해 수행되는 것이 바람직하다.

이상에서 설명한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니다.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 메모리모듈의 종류에 관계 없이 이를 파지하여 용이하게 메모리모듈 테스트 핸들러 시스템에 구비된 메인보드 소켓에 삽입하고 분리할 수 있는 효과가 있다.

또한 본 발명에 따르면, 메모리모듈이 메인보드 소켓에 삽입될 때, 과도한 삽입력이 인가되지 않도록 함으로써 메모리모듈의 손상을 미연에 방지할 수 있는 효과도 있다.

Claims

메모리모듈을 파지하여 메모리모듈 테스트 핸들러 시스템에 마련된 메인보드 소켓에 삽입하고 분리하는 메모리모듈 삽입분리장치에 있어서,

상부에 상기 메모리모듈 테스트 핸들러 시스템의 가이드(G)와 좌우 이동 가능하게 결합되는 제 1 결합수단(112), 및 전면 하부 좌우측에 하기의 제 1 LM가이드(124, 124')와 수직이동 가능하게 결합되는 제 2 결합수단(114, 114')을 포함하는 고정부(110);

전면 중앙부에 고정되되 그 로드(22R)의 하측 선단이 하기의 픽커부(130) 상측에 연결되는 댐핑 실린더(122)와, 배면 좌우측에 상기 제 2 결합수단(114, 114')과 수직이동 가능하게 결합되는 제 1 LM가이드(124, 124'), 및 전면 하부 좌우측에 하기의 제 3 결합수단(134, 134')과 수직이동 가능하게 결합되는 제 2 LM가이드(126, 126')를 포함하는 댐퍼부(120); 및

배면 상부에 상기 제 2 LM가이드(126, 126')와 수직이동 가능하게 결합되는 제 3 결합수단(134, 134')과, 하부 선단에 메모리모듈(M) 상측과 안착되는 스토퍼(Stopper)와, 전면 하부에 좌우측으로 이동 가능한 한쌍의 픽커(132, 132')와 이들의 좌우 이동력을 제공하는 픽커 실린더(136, 136')와, 전면 하부에 구비된 고정수단(38F)에 의해 수직이동 가능하게 고정되되 그 하부 선단이 상기 스토퍼(Stopper)를 하측 방향으로 소정 길이(L) 관통하여 돌출되는 감지로드(38R), 및 상기 감지로드(38R)의 상부 선단을 감지하는 감지센서(138)를 포함하는 픽커부(130); 로 구성 되는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 삽입분리장치.
제 1 항에 있어서,

상기 픽커(132, 132')는,

그 배면에 상기 픽커부(130) 전면 하부에 구비된 제 3 LM가이드(135)와 결합되는 제 4 결합수단(132C, 132C')을 구비하여, 상기 픽커 실린더(136, 136')의 로드(36R, 36R')에 의해 좌우 방향으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 메모리모듈 삽입분리장치.
제 2 항에 있어서,

픽커(132, 132')는,

그 전면 상부 외측에 상기 로드(36R, 36R')와 결합되는 고정수단(31, 31') 및, 그 하부 외측에 상기 메모리모듈(M)의 일측을 파지할 수 있는 파지수단(133, 133')을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 삽입분리장치.
제 1 항에 있어서,

상기 감지센서(138)는,

전체적으로 말굽형의 형상을 하고 있으며, 상기 감지로드(38R)의 상부 선단을 수용할 수 있는 요(凹)홈부를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 삽입분리장치.
제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,

상기 감지센서(138)는,

포토센서(Photo Sensor)인 것을 특징으로 하는 메모리모듈 삽입분리장치.
제 1 항에 있어서,

상기 감지로드(38R)는,

그 하부에 상기 스토퍼(Stopper)를 관통하는 길이를 제한하기 위한 제한돌기(38P)가 형성되어 있으며, 제한돌기(38P)와 상기 고정수단(38F) 사이에 구비된 스프링(38S)에 의해 탄지되어 있는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 삽입분리장치.
제 3 항에 있어서,

상기 파지수단(133, 133')은,

메모리모듈(M)의 고정홈(H, H')에 부합되는 걸림돌기(33, 33')를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 삽입분리장치.
제 1 항에 있어서,

상기 댐퍼부(120)와 픽커부(130) 사이에는 이들의 복귀 운동을 보조하기 위한 제 1 보조 스프링(S1)이 구비되어 있으며,

상기 픽커(132, 132') 사이에는 이들의 복귀 운동을 보조하기 위한 제 1 보조 스프링(S2)이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 삽입분리장치.
제 1 항에 있어서,

상기 댐핑 실린더(122) 로드(22R)의 인입 위치에 따라 상기 메모리모듈(M)에 인가되는 삽입력이 제어되는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 삽입분리장치.