KR19990073838A - 메모리 모듈 오토 테스트 핸들러의 픽커 - Google Patents

메모리 모듈 오토 테스트 핸들러의 픽커 Download PDF

Info

Publication number
KR19990073838A
KR19990073838A KR1019980007028A KR19980007028A KR19990073838A KR 19990073838 A KR19990073838 A KR 19990073838A KR 1019980007028 A KR1019980007028 A KR 1019980007028A KR 19980007028 A KR19980007028 A KR 19980007028A KR 19990073838 A KR19990073838 A KR 19990073838A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
finger
memory module
picker
byte
dimm
Prior art date
Application number
KR1019980007028A
Other languages
English (en)
Inventor
이세진
문창원
김선길
이상명
Original Assignee
윤종용
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윤종용, 삼성전자 주식회사 filed Critical 윤종용
Priority to KR1019980007028A priority Critical patent/KR19990073838A/ko
Publication of KR19990073838A publication Critical patent/KR19990073838A/ko

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 메모리 모듈 오토 테스트 핸들러의 픽커는, 픽커 바디와, 픽커 바디의 일단에 설치되는 픽커 가이드와, 서로 마주보는 방향으로 픽커 가이드의 양단부에 각각 설치되는 제1 및 제2 핑거 실린더와, 핑거 실린더에 각각 설치되는 제1 및 제2 핑거를 포함하여서 이루어지고, 제1 핑거는, 제1 핑거 실린더에 상시 고정 설치되는 베이스 핑거와, 픽업하고자 하는 메모리 모듈의 종류에 따라 각기 다른 결합 위치와 형태로 베이스 핑거에 볼트 결합되는 멀티 핑거를 포함하여서 이루어지며, 베이스 핑거에는 메모리 모듈이 정상적으로 픽업되었는가를 감지하는 센서가 설치된다.
상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 픽커에 의하면, 메모리 모듈의 픽업이 정상적으로 이루어졌는가를 감지하기 위한 센서가 설치되는 베이스 핑거는 핑거의 교체 작업중에 핑거 실린더로부터 분해 및 재결합할 필요가 없으므로, 핑거 교체후 센서의 감도를 재확인하지 않아도 된다. 따라서, 핑거 교체 시간을 종래 대비 약 1/5(약 10 내지 15분)로 줄일 수 있으며, 센서의 수명이 단축되는 등 부품이 열화되는 문제점을 제거할 수 있게 된다.

Description

메모리 모듈 오토 테스트 핸들러의 픽커
본 발명은 테스트하고자 하는 메모리 모듈을 소정 형상의 핑거를 이용하여 픽업하기 위한 메모리 모듈 오토 테스트 핸들러(memory module auto test handler)의 픽커(picker)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 픽업하고자 하는 메모리 모듈의 종류에 따라 교체되어야 하는 핑거의 교체 작업을 간편하고 용이하게 수행하므로써 핑거 교체시 소요되는 작업 시간을 단축함과 아울러, 메모리 모듈의 픽업이 정상적으로 이루어졌는가를 감지하기 위한 센서의 강제 열화를 최소화할 수 있도록 한 메모리 모듈 오토 테스트 핸들러의 픽커에 관한 것이다.
도 1에는 일반적인 메모리 모듈 오토 테스트 핸들러의 픽커를 나타내는 정면도가 도시되어 있다.
메모리 모듈 오토 테스트 핸들러의 픽커는 x축, y축, z축상에서 작동 가능한 도시하지 않은 포지셔너(positioner)에 설치되는 픽커 바디(110)와, 픽커 바디(110)의 단부에 설치되는 "ㄷ"자 형상의 픽커 가이드(111)로 구성된다.
픽커 가이드(111)의 양 단부에는 공기에 의해 작동하는 제1 및 제2 핑거 실린더(120,130)가 서로 마주보도록 각각 설치되어 있으며, 핑거 실린더(120,130)의 각각의 피스톤 로드(121,131)에는 서로 다른 형상의 핑거가 볼트 결합되어 있다.
즉, 피스톤 로드(121)의 평판형 단부(122)에는 전용 핑거(140)가 볼트 결합되어 있고, 피스톤 로드(131)의 평판형 단부(132)에는 전용 핑거(140)와 대칭적으로 구성되어 상기 전용 핑거(140)와 협력하여 메모리 모듈의 한 종류인 168 탭 메모리 모듈(tab memory module)을 픽업하기 위한 8 바이트 핑거(byte finger :150)가 볼트 결합되어 있으며, 전용 핑거(140)와 8바이트 핑거(150)의 픽업부(141,151)의 내측면으로는 168 탭 메모리 모듈의 양 측면부를 잡아줄 수 있도록 픽업 홈(142,152)이 형성되어 있다.
"A"로 표시한 부분은 픽업부(141)의 저면도를 확대 도시한 것이다.
한편, 전용 핑거(140)에는 메모리 모듈이 정상적으로 픽업되었는가를 감지하기 위한 센서(190)가 분해 가능하게 볼트 결합되어 있다.
미설명 도면부호 143은 전용 핑거를 원판형 단부(122)에 결합할 때 사용되는 나사홈이고, 153은 이후에 설명할 72 SIMM 핑거의 결합시에 사용되는 나사홈이며, 191은 센서에 연결되는 신호선이다.
이에 따라, 도시하지 않은 공기 압축원으로부터 제1 및 제2 핑거 실린더(120,130)에 공기가 공급되어 핑거 실린더(120,130)의 피스톤 로드(121,131)가 서로 가까워지는 방향으로 작동되면, 피스톤 로드(121,131)의 평판형 단부(122,132)에 각각 볼트 결합되어 있는 전용 핑거(140)와 8 바이트 핑거(150)도 피스톤 로드(121,131)와 동일한 방향으로 작동되는바, 이와 같이 핑거(140,150)가 작동되면 도시하지 않은 테스트 보드상에 수직으로 배치되어 있는 168 탭 메모리 모듈의 양 측면부가 양 픽업부(141,151)의 픽업 홈(142,152)에 의해 잡혀지게 되어 168 탭 메모리 모듈의 픽업이 가능하게 된다.
그러나, 메모리 모듈을 픽업하도록 피스톤 로드(121,131)의 평판형 단부(122,132)에 각각 볼트 결합되는 핑거는, 픽업하고자 하는 메모리 모듈의 종류에 따라 메모리 모듈의 사이즈가 다름으로 인해, 다른 종류의 메모리 모듈을 픽업하기 위해서는 반드시 교체되어야 하는바, 이러한 핑거 교체 방식으로는 168 탭 메모리 모듈을 픽업하기 위해 전용 핑거와 8 바이트 핑거를 사용하는 노말 방식(normal type)과, 72 탭 SO-DIMM을 픽업하기 위해 4 바이트 SO-DIMM 핑거와 72 SIMM 핑거를 사용하거나, 혹은 144 탭 SO-DIMM을 픽업하기 위해 8 바이트 SO-DIMM 핑거와 72 SIMM 핑거를 사용하는 SO-DIMM 방식(SO-DIMM type)으로 구분된다.
도 2에는 여러 종류의 핑거를 나타내는 정면도가 도시되어 있다.
도 2a는 72 SIMM 핑거의 정면도이고, 도 2b는 4 바이트 SO-DIMM 핑거의 정면도이며, 도 2c는 8 바이트 SO-DIMM 핑거의 정면도이다.
72 SIMM 핑거(single inline memory module finger :180)는 전용 핑거(140) 대신에 피스톤 로드(121)의 평판형 단부(122)에 볼트 결합된 4 바이트 SO-DIMM 핑거(small outline-dual inline memory module finger :160)와 협력하여 메모리 모듈의 한 종류인 72 탭 SO-DIMM을 픽업하거나, 또는 전용 핑거(140) 대신에 평판형 단부(122)에 볼트 결합된 8 바이트 SO-DIMM 핑거(170)와 협력하여 메모리 모듈의 또다른 종류인 144 탭 SO-DIMM을 픽업할 수 있도록 8 바이트 핑거(150)에 볼트 결합되는 핑거이고, 4 바이트 SO-DIMM 핑거(160)와 8 바이트 SO-DIMM 핑거(170) 및 72 SIMM 핑거(180)의 각 픽업부(161,171,181)의 내측면으로는 메모리 모듈의 일측면부를 잡아줄 수 있도록 픽업 홈(162,172,182)이 각각 형성되어 있다.
다시 말하면, 168 탭 메모리 모듈을 픽업하고자 하는 경우에는 전용 핑거(140)와 8 바이트 핑거(150)가 사용되고, 72 탭 SO-DIMM을 픽업하고자 하는 경우에는 4 바이트 SO-DIMM 핑거(160)와 72 SIMM 핑거(180)가 사용되며, 144 탭 SO-DIMM을 픽업하고자 하는 경우에는 8 바이트 SO-DIMM 핑거(170)와 72 SIMM 핑거(180)가 사용된다.
미설명 도면부호 163과 173은 4 바이트 SO-DIMM 핑거와 8 바이트 SO-DIMM 핑거를 원판형 단부(122)에 결합할 때 사용되는 나사홈이고, 183은 72 SIMM 핑거를 8 바이트 핑거에 결합할 때 사용되는 나사홈이다.
상기에서, 4 바이트 SO-DIMM 핑거(160) 혹은 8 바이트 SO-DIMM 핑거(170)가 전용 핑거(140) 대신에 피스톤 로드(121)의 원판형 단부(122)에 볼트 결합된 후에 상기 4 바이트 SO-DIMM 핑거(160) 혹은 8 바이트 SO-DIMM 핑거(170)에는 메모리 모듈의 픽업이 정상적으로 이루어졌는가를 감지하기 위한 센서(190)가 재결합된다.
이에 따라, 픽업하고자 하는 메모리 모듈이 168 탭 메모리 모듈에서 72 탭 SO-DIMM 또는 144 탭 SO-DIMM으로 변경된 경우에는 하기에 기술하는 작업 순서에 따라 핑거 교체 작업이 이루어지게 된다.
먼저, 전용 핑거(140)의 센서 설치부에 볼트 결합되어 있는 센서(190)를 센서 설치부로부터 분해하고, 이후, 피스톤 로드(121)의 원판형 단부(122)에 볼트 결합되어 있는 전용 핑거(140)를 상기 원판형 단부(122)로부터 분해한다.
다음으로는, 픽업하고자 하는 메모리 모듈의 종류에 따라 4 바이트 SO-DIMM 핑거(160) 또는 8 바이트 SO-DIMM 핑거(170)를 피스톤 로드(121)의 원판형 단부(122)에 볼트 결합한 후, 센서(190)를 핑거(160 또는 170)의 센서 설치부에 볼트 결합하고, 8 바이트 핑거(150)의 하부면에 72 SIMM 핑거(180)를 볼트 결합한다.
이와 같이 핑거 교체 작업이 완료되면, 4 바이트 SO-DIMM 핑거(160)와 72 SIMM 핑거(180) 또는 8 바이트 SO-DIMM 핑거(170)와 72 SIMM 핑거(180)를 이용하여 72 탭 SO-DIMM 또는 144 탭 SO-DIMM을 픽업할 수 있게 된다.
상기와 같이 종래 기술에 따르면, 전용 핑거와 8 바이트 핑거를 사용하는 노말 방식에서 4 바이트 SO-DIMM 핑거와 72 SIMM 핑거를 사용하거나, 혹은 8 바이트 SO-DIMM 핑거와 72 SIMM 핑거를 사용하는 SO-DIMM 방식으로 핑거를 교체하거나, 이와는 반대로 SO-DIMM 방식에서 노말 방식으로 핑거를 교체하는 경우에는, 72 SIMM 핑거를 8 바이트 핑거에 결합 또는 분해하는 것은 비교적 용이하게 할 수 있지만, 전용 핑거와 4 바이트 SO-DIMM 핑거 및 8 바이트 SO-DIMM 핑거간의 교체 후에는 메모리 모듈이 정상적으로 픽업되었는가를 감지하기 위한 센서를 전용 핑거, 혹은 4 바이트 SO-DIMM 핑거, 혹은 8 바이트 SO-DIMM 핑거의 센서 설치부에 재결합한 후 센서의 감도를 재확인해야 하였다.
이에 따라, 핑거 교체 작업에는 많은 시간(약 50 내지 60분)이 소요되며, 센서의 분해 및 재결합에 따라 센서의 수명이 단축되는 등 부품이 열화되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 핑거의 교체 작업을 간편하고 용이하게 수행하므로써 핑거 교체시 소요되는 작업 시간을 단축함과 아울러, 메모리 모듈의 픽업이 정상적으로 이루어졌는가를 감지하기 위한 센서의 강제 열화를 최소화할 수 있도록 한 메모리 모듈 오토 테스트 핸들러의 픽커를 제공하는 것을 목적으로 한다.
도 1은 일반적인 메모리 모듈 오토 테스트 핸들러의 픽커를 나타내는 정면도.
도 2는 종래 기술에 따른 여러 종류의 핑거를 나타내는 도면으로서,
도 2a는 4 바이트 SO-DIMM 핑거의 정면도.
도 2b는 8 바이트 SO-DIMM 핑거의 정면도.
도 2c는 72 SIMM 핑거의 정면도.
도 3은 본 발명에 따른 메모리 모듈 오토 테스트 핸들러의 픽커를 나타내는 정면도.
도 4는 본 발명에 따른 멀티 핑거를 나타내는 도면으로서,
도 4a는 멀티 핑거의 정면도.
도 4b는 멀티 핑거의 저면도.
도 5는 본 발명에 따른 베이스 핑거의 정면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 픽커 바디 11 : 픽커 가이드
20 : 제1 핑거 실린더 30 : 제2 핑거 실린더
40 : 제1 핑거 41 : 베이스 핑거
42 : 멀티 핑거 50 : 제2 핑거
51 : 8 바이트 핑거 53 : 72 SIMM 핑거
60 : 센서
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 메모리 모듈 오토 테스트 핸들러의 픽커는, 픽커 바디와, 상기 픽커 바디의 일단에 설치되는 픽커 가이드와, 서로 마주보는 방향으로 상기 픽커 가이드의 양단부에 각각 설치되는 제1 및 제2 핑거 실린더와, 상기 핑거 실린더에 각각 설치되는 제1 및 제2 핑거를 포함하여서 이루어지고, 상기 제1 핑거는, 상기 제1 핑거 실린더에 상시 고정 설치되는 베이스 핑거와, 픽업하고자 하는 메모리 모듈의 종류에 따라 각기 다른 결합 위치와 형태로 상기 베이스 핑거에 볼트 결합되는 멀티 핑거를 포함하여서 이루어지며, 상기 베이스 핑거에는 메모리 모듈이 정상적으로 픽업되었는가를 감지하는 센서가 설치되는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부도면을 참조로 하여 본 발명에 따른 픽커의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 픽커는 제1 핑거를 제외하고는 종래의 픽커와 동일하게 구성된다.
도 3은 본 발명에 따른 메모리 모듈 오토 테스트 핸들러의 픽커를 나타내는 정면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 멀티 핑거를 나타내는 도면으로서, 도 4a는 멀티 핑거의 정면도이고, 도 4b는 멀티 핑거의 저면도이며, 도 5는 본 발명에 따른 베이스 핑거의 정면도이다.
픽커는 도시하지 않은 포지셔너에 설치되는 픽커 바디(10)와, 픽커 바디(10)의 단부에 설치되는 "ㄷ"자 형상의 픽커 가이드(11)로 구성되며, 픽커 가이드(11)의 양 단부에는 공기에 의해 작동하는 제1 및 제2 핑거 실린더(20,30)가 서로 마주보도록 각각 설치되어 있다.
제1 핑거 실린더(20)에 구비된 피스톤 로드(21)의 평판형 단부(22)에는 제1 핑거(40)가 볼트 결합되는바, 제1 핑거(40)는 평판형 단부(22)에 볼트 결합되어 있는 베이스 핑거(41)와, 픽업하고자 하는 메모리 모듈의 종류에 따라 서로 다른 결합 위치 및 형태로 베이스 핑거(41)에 볼트 결합되는 멀티 핑거(42)로 구성되고, 제2 핑거 실린더(30)에 구비된 피스톤 로드(31)의 평판형 단부(32)에 볼트 결합되는 제2 핑거(50)는 종래 기술에 따른 8 바이트 핑거(51)와, 픽업하고자 하는 메모리 모듈이 SO-DIMM 방식의 모듈인 경우에 8 바이트 핑거(51)에 볼트 결합되는 72 SIMM 핑거(53)로 구성된다.
"ㄱ"자 형상의 멀티 핑거(42)는 종래 기술에 따른 전용 핑거와 4 바이트 SO-DIMM 핑거 및 8 바이트 SO-DIMM 핑거의 역할을 하나의 핑거로 모두 수행할 수 있도록 하기 위한 것으로, 도 4에 도시된 바와 같이 멀티 핑거(42)의 결합부(43)에는 168 탭 메모리 모듈을 픽업하고자 할 때 사용되는 제1 나사홈(43')과, 72 탭 SO-DIMM 또는 144 탭 SO-DIMM을 픽업하고자 할 때 사용되는 제2 나사홈(43")이 소정 거리만큼 이격 형성되어 있고, 결합부(43)에 수직으로 형성된 픽업부(44)에는 서로 대향하는 방향으로 제1 및 제2 픽업 홈(44',44")이 형성되어 있다.
제1 픽업 홈(44')은 멀티 핑거(42)가 베이스 핑거(41)에 역"ㄱ"자 형상으로 결합된 경우에 메모리 모듈의 일측면을 잡아주기 위한 홈이고, 제2 픽업 홈(44")은 멀티 핑거(42)가 베이스 핑거(41)에 "ㄱ"자 형상으로 결합된 경우에 메모리 모듈의 일측면을 잡아주기 위한 홈이다.
그리고, 베이스 핑거(41)의 멀티 핑거 결합부(45)에는 멀티 핑거(42)의 제1 나사홈(43') 또는 제2 나사홈(43")을 통해 볼트가 삽입되는 제3 나사홈(45')과, 제2 나사홈(43")을 통해 볼트가 삽입되는 제4 나사홈(45")이 소정 거리만큼 이격 형성되어 있으며, 베이스 핑거(41)에는 메모리 모듈이 정상적으로 픽업되었는가를 감지하기 위한 센서(60)가 고정 설치된다.
한편, 제2 핑거 실린더(30)에 구비된 피스톤 로드(31)의 평판형 단부(32)에 볼트 결합되는 8 바이트 핑거(51)와, 8 바이트 핑거(51)에 볼트 결합되는 72 SIMM 핑거(53)에는 각각 픽업부(52,54)가 구비되어 있으며, 픽업부(52,54)의 내측면에는 멀티 핑거(42)의 픽업홈(43' 또는 43")와 협력하여 메모리 모듈의 일측면을 잡아줄 수 있도록 픽업 홈(52',54')이 각각 형성되어 있다.
미설명 도면부호 46은 베이스 핑거를 원판형 단부(22)에 결합할 때 사용되는 나사홈이고, 60은 메모리 모듈이 정상적으로 픽업되었는가를 감지하기 위한 센서이며, 61은 센서에 연결되는 신호선이다.
이하, 본 발명에 따른 픽커의 작용을 설명한다.
픽업하고자 하는 메모리 모듈이 168 탭 메모리 모듈인 경우에는, 멀티 핑거(42)의 제1 나사홈(43')과 베이스 핑거(41)의 제3 나사홈(45')이 연통되도록 멀티 핑거(42)를 도 3에 도시된 바와 같이 역"ㄱ"자 형태로 위치시킨 후, 나사홈(43',45')을 통해 볼트를 삽입하므로써 멀티 핑거(42)를 베이스 핑거(41)의 결합부(45)에 볼트 결합한다.
이와 같이 하면, 멀티 핑거(42)의 픽업부(44)에 구비된 제1 픽업 홈(44')과 8 바이트 핑거(51)의 픽업부(52)에 형성된 픽업 홈(52')에 의해 168 탭 메모리 모듈의 양 측면부가 잡혀지게 되어 168 탭 메모리 모듈의 픽업이 가능하게 된다.
장치의 사용중에 있어서, 픽업하고자 하는 메모리 모듈이 168 탭 메모리 모듈에서 72 탭 SO-DIMM으로 변경된 경우에는, 제1 나사홈(43')과 제3 나사홈(45')을 통해 삽입되어 있는 볼트를 풀어서 멀티 핑거(42)를 베이스 핑거(41)로부터 분해한다.
다음으로, 분해한 멀티 핑거(42)의 제2 나사홈(43")이 베이스 핑거(41)의 제3 나사홈(45')에 연통되도록 상기 멀티 핑거(42)를 "ㄱ"자 형상으로 하여 베이스 핑거(41)의 하부면에 위치시킨 후, 제2 및 제3 나사홈(43",45')을 통해 볼트를 삽입하므로써 멀티 핑거(42)를 베이스 핑거(41)에 결합한다.
그리고, 볼트를 이용하여 8 바이트 핑거(51)의 하부면에 72 SIMM 핑거(53)를 볼트 결합한다.
이와 같이 하면, 멀티 핑거(42)의 픽업부(44)에 구비된 제2 픽업 홈(44")과 72 SIMM 핑거(53)의 픽업부(54)에 형성된 픽업 홈(54')에 의해 72 탭 SO-DIMM의 양 측면부가 잡혀지게 되어 72 탭 SO-DIMM의 픽업이 가능하게 된다.
그리고, 픽업하고자 하는 메모리 모듈이 72 탭 SO-DIMM에서 144 탭 SO-DIMM으로 변경된 경우에는, 제2 나사홈(43")과 제3 나사홈(45')을 통해 삽입되어 있는 볼트를 풀어서 멀티 핑거(42)를 베이스 핑거(41)로부터 분해한 후, 분해한 멀티 핑거(42)의 제2 나사홈(43")이 베이스 핑거(41)의 제4 나사홈(45")에 연통되도록 상기 멀티 핑거(42)를 "ㄱ"자 형상으로 하여 베이스 핑거(41)의 하부면에 위치시키고, 제2 및 제4 나사홈(43",45")을 통해 볼트를 삽입하므로써 멀티 핑거(42)를 베이스 핑거(41)에 결합한다.
이와 같이 하면, 멀티 핑거(42)의 픽업부(44)에 구비된 제2 픽업 홈(44")과 72 SIMM 핑거(53)의 픽업부(54)에 형성된 픽업 홈(54')에 의해 144 탭 SO-DIMM의 양 측면부가 잡혀지게 되어 144 탭 SO-DIMM의 픽업이 가능하게 된다.
상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 픽커에 의하면, 메모리 모듈의 픽업이 정상적으로 이루어졌는가를 감지하기 위한 센서가 설치되는 베이스 핑거는 핑거의 교체 작업중에 핑거 실린더로부터 분해 및 재결합할 필요가 없으므로, 핑거 교체후 센서의 감도를 재확인하지 않아도 된다.
따라서, 핑거 교체 시간을 종래 대비 약 1/5(약 10 내지 15분)로 줄일 수 있으며, 센서의 수명이 단축되는 등 부품이 열화되는 문제점을 제거할 수 있게 된다.

Claims (5)

  1. 픽커 바디와, 상기 픽커 바디의 일단에 설치되는 픽커 가이드와, 서로 마주보는 방향으로 상기 픽커 가이드의 양단부에 각각 설치되는 제1 및 제2 핑거 실린더와, 상기 핑거 실린더에 각각 설치되는 제1 및 제2 핑거를 포함하여서 이루어지고, 상기 제1 핑거는, 상기 제1 핑거 실린더에 상시 고정 설치되는 베이스 핑거와, 픽업하고자 하는 메모리 모듈의 종류에 따라 각기 다른 결합 위치와 형태로 상기 베이스 핑거에 볼트 결합되는 멀티 핑거를 포함하여서 이루어지며, 상기 베이스 핑거에는 메모리 모듈이 정상적으로 픽업되었는가를 감지하는 센서가 설치되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 오토 테스트 핸들러의 픽커.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 멀티 핑거는 제1 및 제2 나사홈이 소정 거리만큼 이격 형성되는 결합부와, 상기 결합부에 대해 수직으로 형성되어 메모리 모듈의 일측면을 잡아주기 위한 픽업부를 구비하며, 상기 픽업부에는 서로 대향하는 방향으로 제1 및 제2 픽업 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 오토 테스트 핸들러의 픽커.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 베이스 핑거는 상기 멀티 핑거가 결합되는 멀티 핑거 결합부를 구비하며, 상기 멀티 핑거 결합부에는 상기 제1 나사홈 혹은 상기 제2 나사홈을 통해 체결 수단이 삽입되는 제3 나사홈과, 상기 제2 나사홈을 통해 체결 수단이 삽입되는 제4 나사홈이 소정 거리만큼 이격 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 오토 테스트 핸들러의 픽커.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 제2 핑거는 168 탭 메모리 모듈 픽업용 8 바이트 핑거인 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 오토 테스트 핸들러의 픽커.
  5. 제 3항에 있어서, 상기 제2 핑거는 168 탭 메모리 모듈 픽업용 8 바이트 핑거와, 상기 8 바이트 핑거에 나사 결합되는 S0-DIMM용 72 SIMM 핑거인 것을 특징으로 하는 메모리 모듈 오토 테스트 핸들러의 픽커.
KR1019980007028A 1998-03-04 1998-03-04 메모리 모듈 오토 테스트 핸들러의 픽커 KR19990073838A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980007028A KR19990073838A (ko) 1998-03-04 1998-03-04 메모리 모듈 오토 테스트 핸들러의 픽커

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019980007028A KR19990073838A (ko) 1998-03-04 1998-03-04 메모리 모듈 오토 테스트 핸들러의 픽커

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR19990073838A true KR19990073838A (ko) 1999-10-05

Family

ID=65908778

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980007028A KR19990073838A (ko) 1998-03-04 1998-03-04 메모리 모듈 오토 테스트 핸들러의 픽커

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR19990073838A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100722571B1 (ko) * 2005-06-30 2007-05-28 (주) 핸들러월드 메모리모듈 삽입분리장치
KR20210034476A (ko) * 2019-09-20 2021-03-30 주식회사 이레텍 메모리카드 이송핸들러

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100722571B1 (ko) * 2005-06-30 2007-05-28 (주) 핸들러월드 메모리모듈 삽입분리장치
KR20210034476A (ko) * 2019-09-20 2021-03-30 주식회사 이레텍 메모리카드 이송핸들러

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101391413B (zh) 起拔工具
EP1118849A1 (en) High-pressure sensor with one or two threaded stems bearing multi-pad sensor chips
KR19990073838A (ko) 메모리 모듈 오토 테스트 핸들러의 픽커
EP1936953A3 (en) A tdi detecting device, a feed-through equipment, an electron beam apparatus using these device and equipment, and a semiconductor device manufacturing method using the same electron beam apparatus
US7609333B2 (en) Liquid crystal module with U-shaped light source
CN211104032U (zh) 一种内存条取料机械手
JP4548817B2 (ja) プローブ装置
US20050031492A1 (en) Electronic device, analysis system, and conveyance device
US5219221A (en) Lamp retainer of light source device for endoscope
US7076861B2 (en) Multi-package conversion kit for a pick and place handler
US4244111A (en) Dial indicator holders
CN209707240U (zh) 一种金属薄板高温持久试验夹具
CN219738903U (zh) 沉积环装置、静电卡盘装置及高温铝腔
KR0148957B1 (ko) 기판 검사장치의 고밀도 실장기판 원점 보정장치
KR100196914B1 (ko) 스풀벨트의 장력측정장치용 치구
CN210208707U (zh) 夹持夹具
CN111780959A (zh) 一种cpci连接器插拔力测试用工装及其测试方法
KR200198457Y1 (ko) 반도체 분석장비의 칩홀더장치
KR0133489B1 (ko) 반도체 제조용 클러스터 장비의 위치정렬 장치
JPH1114690A (ja) プリント基板検査装置のガイドピン保持機構
KR19980068900A (ko) 모듈 피커의 멀티 핑거
KR100282635B1 (ko) 파손방지수단을 갖는 반도체광검사장치
JP2003241055A (ja) レンズ鏡筒
KR0182032B1 (ko) 로보트 트랜스퍼 암의 상태검사용 지그
KR100924025B1 (ko) 직하형 백라이트의 전극 고정구조

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination