KR20060125136A - Carrier module for semiconductor test handler - Google Patents

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KR20060125136A
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Abstract

A carrier module for a semiconductor test handler is provided to stably support a semiconductor element even when a solder ball is formed at the edge of the semiconductor element by supporting the region between solder balls of the semiconductor element. A carrier module for a semiconductor test handler includes a carrier body and a seating unit(123). The carrier body is fixed on a test tray. The seating unit is fixed on one surface of the carrier body. A semiconductor element is seated on and supported by the seating unit. An aperture(124) is formed on the seating unit of the carrier body, so that an external terminal of the semiconductor element is exposed to the outside. Arc shape guide grooves(125) are successively formed along the inner periphery of the aperture correspondingly to the outer-most external terminals of the semiconductor element.

Description

반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈{Carrier Module for Semiconductor Test Handler}Carrier module for semiconductor device test handler

도 1은 종래의 캐리어 모듈의 구조를 나타낸 분해 사시도1 is an exploded perspective view showing the structure of a conventional carrier module

도 2는 도 1의 캐리어 모듈의 요부 단면도2 is a cross-sectional view of main parts of the carrier module of FIG.

도 3은 본 발명에 따른 캐리어 모듈이 적용되는 테스트 트레이의 구조를 나타낸 정면도3 is a front view showing the structure of a test tray to which a carrier module according to the present invention is applied;

도 4는 본 발명에 따른 캐리어 모듈의 일 실시예의 구조를 나타낸 요부 단면도4 is a sectional view showing the main parts of a structure of an embodiment of a carrier module according to the present invention;

도 5는 도 4의 캐리어 모듈의 작동을 나타낸 요부 단면도5 is a cross-sectional view illustrating main parts of the carrier module of FIG. 4.

도 6은 도 4의 캐리어 모듈의 캐리어 본체의 사시도6 is a perspective view of a carrier body of the carrier module of FIG.

도 7은 도 6의 캐리어 본체의 저면도7 is a bottom view of the carrier body of FIG. 6.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 * Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 테스트 트레이 110 : 프레임100: test tray 110: frame

120 : 캐리어 본체 122 : 캐비티120: carrier body 122: cavity

123 : 안착부 124 : 개구부123: seating portion 124: opening

125 : 가이드홈 126 : 가이드면125: guide groove 126: guide surface

130 : 랫치 140 : 고정블록130: latch 140: fixed block

150 : 작동버튼 152 : 압축스프링150: operation button 152: compression spring

D : 반도체 소자 B : 솔더볼D: semiconductor element B: solder ball

S : 테스트 소켓 P : 접속단자S: Test socket P: Connection terminal

본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자를 반송하는 테스트 트레이에 설치되어 반도체 소자를 홀딩하는 캐리어 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a handler for testing a semiconductor device, and more particularly, to a carrier module provided in a test tray for carrying a semiconductor device and holding the semiconductor device.

일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하된다. In general, memory ICs or non-memory semiconductor devices and module ICs having them properly configured on a substrate are shipped after various tests after production.

핸들러는 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈램 등을 자동으로 테스트하는데 사용되고 있는 장치이다. 이러한 핸들러에서는 작업자가 테스트할 반도체 소자를 수납한 트레이들을 핸들러의 로딩스택커에 적재하고, 로딩스택커의 반도체 소자들을 내열성을 가진 별도의 테스트 트레이로 옮겨 재장착한 후, 이 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이를 테스트 사이트(test site)로 보내어 테스트를 수행한다. 상기 테스트 사이트에서는 반도체 소자들의 리드 또는 솔더볼 부분을 테스트 소켓의 컨넥터에 전기적으로 접속시켜 소정의 전기적 테스트를 하게 된다. 그런 다음, 핸들러는 테스트가 완료된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 분리하여 언로딩스택 커의 고객 트레이에 테스트 결과에 따라 분류 장착하는 과정으로 테스트를 수행한다. The handler is a device that is used to automatically test the semiconductor device and the module as described above. In this handler, the trays containing the semiconductor devices to be tested by the operator are loaded into the loading stacker of the handler, the semiconductor devices of the loading stacker are transferred to a separate test tray with heat resistance, and the semiconductor devices are mounted. Send a test tray to a test site for testing. At the test site, a lead or solder ball portion of the semiconductor devices is electrically connected to the connector of the test socket for a predetermined electrical test. Then, the handler performs the test by separating the semiconductor devices of the test tray that has been tested and classifying and mounting them on the customer tray of the unloading stacker according to the test result.

상기와 같은 핸들러에서 반도체 소자를 반송하는 테스트 트레이는 반도체 소자를 테스트 소켓의 피치와 동일한 피치로 정렬하여 고정하기 위한 복수개의 캐리어 모듈을 구비한다. The test tray carrying the semiconductor devices in the handler as described above includes a plurality of carrier modules for aligning and fixing the semiconductor devices at the same pitch as the pitch of the test sockets.

대한민국 공개특허공보 2004-27936호(2004년 4월 1일 공개)에는 볼그리드어레이(BGA) 타입 등의 반도체 소자를 테스트하기 위한 '인서트(insert) 및 이를 구비한 전자부품 핸들링장치'가 개시되어 있다. Korean Unexamined Patent Publication No. 2004-27936 (published on April 1, 2004) discloses an insert and an electronic component handling device having the same for testing a semiconductor device such as a ball grid array (BGA) type. have.

상기 인서트(이하 '종래의 캐리어 모듈'이라 함)는 첨부된 도면의 도 1과 도 2에 도시된 것과 같이, 테스트 트레이에 고정되는 인서트 본체(1)와, 이 인서트 본체(1)에 개방되게 형성된 캐비티(1a)의 하부에 결합되며 중앙에 개구부(2a)가 형성된 박판형의 안착부(2)와, 캐비티(1a)의 양측에서 안착부(2)에 안착된 BGA 반도체 소자(D)를 고정하는 한 쌍의 랫치(미도시) 및, 상기 인서트 본체(1)에 스프링(4)에 의해 탄력적으로 지지되도록 설치되어 상기 랫치를 작동시키는 레버 플레이트(3)로 구성된다.The insert (hereinafter referred to as a 'conventional carrier module') has an insert body 1 fixed to the test tray, as shown in FIGS. 1 and 2 of the accompanying drawings, and to be opened to the insert body 1. The plate-shaped seating portion 2 coupled to the lower portion of the formed cavity 1a and having the opening 2a formed at the center thereof, and the BGA semiconductor element D mounted on the seating portion 2 at both sides of the cavity 1a are fixed. It consists of a pair of latches (not shown), and a lever plate 3 installed on the insert body 1 to be elastically supported by a spring 4 to operate the latches.

상기와 같이 구성된 종래의 캐리어 모듈은 인서트 본체(1)의 캐비티(1a)를 통해 안착부(2) 상에 반도체 소자(D)가 안착되어 지지되고, 랫치(미도시)에 의해 움직이지 않게 일시적으로 고정된다. In the conventional carrier module configured as described above, the semiconductor device D is seated and supported on the seating portion 2 through the cavity 1a of the insert body 1, and temporarily prevented from moving by a latch (not shown). Is fixed.

상기 안착부(2)에 반도체 소자(D)가 안착될 때, 반도체 소자(D)의 외부단자, 즉 솔더볼(B)은 안착부(2)의 개구부(2a)를 통해 안착부(2)의 저면으로 노출되고, 반도체 소자(D)의 외부단자면의 각 가장자리는 개구부(2a)의 외측에 놓여져 지지된다. When the semiconductor device D is seated on the seating part 2, the external terminal of the semiconductor device D, that is, the solder ball B, is connected to the seating part 2 through the opening 2a of the seating part 2. The bottom surface is exposed, and each edge of the external terminal surface of the semiconductor element D is placed outside the opening 2a and supported.

따라서, 도 2에 도시된 것처럼 종래의 캐리어 모듈이 테스트 소켓(S)과 정렬되었을 때 캐리어 모듈의 상측에서 프레스유닛(미도시)이 반도체 소자(D)를 가압하게 되면, 반도체 소자(D)의 솔더볼(B)이 테스트 소켓(S)의 접속단자(P)와 접촉되면서 전기적 접속이 이루어지게 되고, 테스트가 진행된다. Therefore, when the press unit (not shown) presses the semiconductor device D on the upper side of the carrier module when the conventional carrier module is aligned with the test socket S, as shown in FIG. 2, the semiconductor device D The solder ball (B) is in contact with the connection terminal (P) of the test socket (S) is an electrical connection is made, the test is in progress.

그런데, 상기와 같은 종래의 캐리어 모듈은 다음과 같은 문제가 있다. However, the conventional carrier module as described above has the following problems.

최근 들어 반도체 소자들은 고밀도, 고집적화되는 추세에 있으며, 이에 따라 반도체 소자의 외부단자, 즉 솔더볼의 수가 증가하여 외부단자가 반도체 소자의 일면의 가장자리까지 전영역에 걸쳐 형성되고 있다. Recently, semiconductor devices have a high density and high integration. Accordingly, the number of external terminals of the semiconductor device, that is, solder balls, increases, and external terminals are formed over the entire area up to the edge of one surface of the semiconductor device.

하지만, 상술한 것과 같은 종래의 캐리어 모듈은 안착부(2)에 반도체 소자의 가장자리가 놓여져 지지되는 구조이므로, 반도체 소자(D)의 가장자리까지 외부단자가 형성되어 있을 경우, 종래의 캐리어 모듈의 구조로는 안착부 상에서 반도체 소자의 지지 면적을 충분히 확보할 수 없고, 따라서 반도체 소자를 안정적으로 지지할 수 없는 문제가 있다. However, the conventional carrier module as described above is a structure in which the edge of the semiconductor element is placed and supported on the seating portion 2, so that when the external terminal is formed to the edge of the semiconductor element (D), the structure of the conventional carrier module The furnace has a problem that the support area of the semiconductor element cannot be sufficiently secured on the seating portion, and therefore, the semiconductor element cannot be stably supported.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 반도체 소자의 외부 단자가 반도체 소자의 일면의 가장자리 외곽에 걸쳐 형성되더라도 반도체 소자를 안정적으로 지지할 수 있는 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, to provide a carrier module for a semiconductor device test handler capable of stably supporting a semiconductor device even if the external terminal of the semiconductor device is formed over the outer edge of one surface of the semiconductor device. There is a purpose.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 테스트 트레이에 고정되는 캐리어 본체와; 상기 캐리어 본체의 일면에 고정되고 반도체 소자가 놓여져 지지되는 안착부를 포함하며; 상기 캐리어 본체의 안착부에는 반도체 소자의 외부단자가 외부로 노출되도록 개구부가 개방되게 형성되고, 상기 개구부의 내주부를 따라 반도체 소자의 외부단자 중 최외곽 가장자리의 외부단자들이 대응하여 삽입되는 원호형태의 가이드홈이 연속적으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈을 제공한다.The present invention to achieve the above object, the carrier body is fixed to the test tray; A seating part fixed to one surface of the carrier body and on which a semiconductor element is placed and supported; An opening is formed in the seating part of the carrier main body so that the outer terminal of the semiconductor device is exposed to the outside, and the outer terminal of the outermost edge of the outer terminal of the semiconductor element is correspondingly inserted along the inner circumference of the opening. Provides a carrier module for a semiconductor device test handler, characterized in that the guide groove of the continuously formed.

본 발명에 다른 한 형태에 따르면, 테스트 트레이에 고정되는 캐리어 본체와; 상기 캐리어 본체의 일면에 설치되며 반도체 소자가 놓여져 지지되는 안착부와; 일단부가 상기 캐리어 본체의 안착부에 안착된 반도체 소자를 고정하는 제 1위치와, 반도체 소자의 고정 상태를 해제하는 제 2위치로 이동가능하도록 상기 테스트 트레이에 대향되게 설치되는 복수개의 랫치와; 상기 캐리어 본체와는 개별체로 되어, 외력에 의해 상기 랫치를 제 1위치와 제 2위치로 이동시키도록 상기 테스트 트레이에 설치되는 랫치 작동부재를 포함하며; 상기 캐리어 본체의 안착부에는 반도체 소자의 외부단자가 외부로 노출되도록 개구부가 개방되게 형성되고, 상기 개구부의 내주부를 따라 반도체 소자의 외부단자 중 최외곽 가장자리의 외부단자들이 대응하여 삽입되는 원호형태의 가이드홈이 연속적으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈이 제공된다.According to another aspect of the invention, the carrier body is fixed to the test tray; A mounting part installed on one surface of the carrier body and supporting the semiconductor element; A plurality of latches disposed opposite the test tray such that one end thereof is movable to a first position for fixing the semiconductor element seated on the seating portion of the carrier body and to a second position for releasing the fixing state of the semiconductor element; A latch actuating member, which is separate from the carrier body and is installed in the test tray to move the latch to the first position and the second position by an external force; An opening is formed in the seating part of the carrier main body so that the outer terminal of the semiconductor device is exposed to the outside, and the outer terminal of the outermost edge of the outer terminal of the semiconductor element is correspondingly inserted along the inner circumference of the opening. Provided is a carrier module for a semiconductor device test handler, characterized in that guide grooves are formed continuously.

이하 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of a carrier module for a semiconductor device test handler according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3에 도시된 것과 같이, 본 발명의 캐리어 모듈은 테스트 트레이(100)의 프레임(110)에 일정 간격으로 배열된 복수개의 캐리어 본체(120)와, 상기 각 캐리어 본체(120)의 양측부 외측에 상호 대향되게 설치되어 캐리어 본체(120)에 안착되는 반도체 소자를 고정 및 해제하는 한 쌍의 랫치(130)와, 상기 프레임(110)에 고정되게 설치되어 상기 각 랫치(130)를 작동시키는 랫치 작동부재로 구성된다. As shown in FIG. 3, the carrier module of the present invention includes a plurality of carrier bodies 120 arranged at regular intervals in the frame 110 of the test tray 100, and both sides of each of the carrier bodies 120. A pair of latches 130 installed opposite to each other to fix and release the semiconductor elements seated on the carrier body 120, and latches installed to be fixed to the frame 110 to operate the respective latches 130. It consists of a working member.

여기서, 상기 랫치 작동부재는 상기 캐리어 본체(120)와 개별체로 구성되며, 상기 랫치(130)는 상기 랫치 작동부재에 선회 가능하게 설치되어, 상기 랫치 작동부재의 작동버튼(150)과 연동하여 회동하면서 캐리어 본체(120)의 반도체 소자를 고정 및 해제하도록 되어 있다. Here, the latch operating member is composed of the carrier body 120 and the individual body, the latch 130 is rotatably installed on the latch operating member, rotated in conjunction with the operation button 150 of the latch operating member. The semiconductor element of the carrier body 120 is fixed and released.

도 4와 도 5를 참조하면, 상기 랫치 작동부재는 상기 테스트 트레이의 프레임(110)에 고정되게 결합되는 고정블록(140)과, 상기 고정블록(140)에 상하로 직선 운동 가능하게 설치된 작동버튼(150)과, 상기 랫치(130)를 작동버튼(150)의 하측에 회동가능하게 연결하는 힌지핀(131)으로 구성된다. 4 and 5, the latch operation member is a fixed block 140 is fixedly coupled to the frame 110 of the test tray, and the operation button is installed in the fixed block 140 to be linearly movable up and down 150 and a hinge pin 131 for rotatably connecting the latch 130 to the lower side of the operation button 150.

여기서, 상기 작동버튼(150)은 상기 고정블록(140)에 상측으로 개방되게 형성된 수용홈(143) 내측에 상하로 이동가능하게 설치되며, 양측부가 압축스프링(152)에 의해 상측으로 탄발 지지되도록 되어 있다. Here, the operation button 150 is installed to be movable up and down inside the receiving groove 143 formed to be open to the fixing block 140 to the upper side, so that both sides are supported by the compression spring 152 upwards It is.

또한, 상기 랫치(130)에는 장공형의 가이드홀(132)이 약간 경사지게 형성되고, 상기 고정블록(140)에는 상기 가이드홀(132)에 삽입되어 랫치(130)의 회동을 안내하는 가이드핀(145)이 결합된다. In addition, the latch 130, the long hole-shaped guide hole 132 is slightly inclined, the fixed block 140 is inserted into the guide hole 132 guide pins for guiding the rotation of the latch 130 ( 145 is combined.

상기 고정블록(140)은 상기 프레임(110)에 나사 결합된다. 즉, 상기 고정블록(140)의 중앙에 체결홀(142)이 형성되고, 상기 프레임(110)에는 상기 체결홀(142)과 대응하는 위치에 나사 체결홀(112)이 형성되어, 상기 고정블록(140)의 체결홀(142)과 상기 프레임(110)의 나사 체결홀(112)을 통해 나사(미도시)가 체결됨으로써 고정블록(140)이 프레임(110)에 고정된다. The fixing block 140 is screwed to the frame 110. That is, the fastening hole 142 is formed in the center of the fixing block 140, the screw fastening hole 112 is formed in a position corresponding to the fastening hole 142 in the frame 110, the fixed block The fixing block 140 is fixed to the frame 110 by fastening a screw (not shown) through the fastening hole 142 of the 140 and the screw fastening hole 112 of the frame 110.

그리고, 도 6과 7에 도시된 것과 같이, 상기 캐리어 본체(120)는 상부면 중앙에 캐비티(122)가 개방되게 형성된 직육방체 형태로 형성된다. 그리고, 상기 캐리어 본체(120)는 상호 대각선 방향으로 위치한 2개의 모서리부분에 위치결정홀(129)이 형성되고, 그 반대편의 모서리부분에는 프레임(110)에 형성된 고정홀(114)에 삽입되어 고정되는 연결샤프트(128)가 형성된 구조로 이루어진다. 6 and 7, the carrier body 120 is formed in a rectangular parallelepiped shape in which a cavity 122 is opened at a center of an upper surface thereof. In addition, the carrier body 120 has positioning holes 129 formed at two corner portions positioned in diagonal directions with each other, and the opposite corner portions are inserted into and fixed to the fixing holes 114 formed in the frame 110. It is made of a structure in which the connecting shaft 128 is formed.

상기 캐비티(122)의 하부에는 반도체 소자(D)가 안착되는 안착부(123)가 형성된다. 상기 안착부(123)의 중앙부에는 반도체 소자(D)의 외부단자, 즉 솔더볼이 외부로 노출되도록 개구부(124)가 형성되어 있다. 또한, 상기 안착부(123)의 개구부(124)의 내주부에는 반도체 소자(D)의 외부단자 중 각 가장자리에 위치하는 솔더볼(B)이 대응하여 수용되도록 솔더볼(B) 형태와 상응하는 원호형태의 가이드홈(125)이 연속적으로 형성된다. 이 실시예에서 상기 가이드홈(125)은 대략 반원형으로 이루어진다. The lower part of the cavity 122 is formed with a mounting portion 123 on which the semiconductor device D is mounted. An opening 124 is formed at the center of the seating part 123 so that an external terminal of the semiconductor device D, that is, a solder ball, is exposed to the outside. In addition, an inner circumferential portion of the opening 124 of the seating portion 123 has an arc shape corresponding to that of the solder ball B such that solder balls B positioned at each edge of the external terminals of the semiconductor device D are correspondingly received. The guide groove 125 is formed continuously. In this embodiment, the guide groove 125 is formed in a substantially semicircular shape.

또한, 이 실시예에서 상기 안착부(123)는 그 두께가 반도체 소자(D)의 솔더볼(B)의 높이보다 크게 형성된다. 하지만, 상기 안착부(123)의 두께는 적용되는 핸들러의 테스트소켓에 구비되는 접속단자의 형태와 크기에 따라 반도체 소자(D)의 솔더볼(B)의 높이보다 작게, 즉 솔더볼(B)이 개구부(124)의 하부면 외측으로 노출되도록 설계될 수도 있을 것이다. In addition, in this embodiment, the mounting portion 123 is formed to have a thickness greater than the height of the solder ball B of the semiconductor device (D). However, the thickness of the seating portion 123 is smaller than the height of the solder ball (B) of the semiconductor device (D) according to the shape and size of the connection terminal provided in the test socket of the handler to be applied, that is, the solder ball (B) opening It may be designed to be exposed outside the bottom surface of 124.

본 실시예의 캐리어 모듈과 같이 안착부(123)의 두께가 솔더볼(B)의 높이보다 클 경우, 솔더볼(B)과 접속되는 테스트소켓(S)의 접속단자(P)가 안착부(123)의 하부면 가장자리에 걸리지 않고 솔더볼과 원활하게 접속할 수 있도록 상기 개구부(124)의 가이드홈(125)의 하부에 외측에서 내측으로 상향 경사지게 가이드면(126)이 형성됨이 바람직하다. When the thickness of the seating portion 123 is greater than the height of the solder ball B as in the carrier module of the present embodiment, the connection terminal P of the test socket S connected to the solder ball B is connected to the seating portion 123. The guide surface 126 is preferably formed to be inclined upwardly from the outside to the bottom of the guide groove 125 of the opening 124 so as to be smoothly connected to the solder ball without being caught by the bottom surface edge.

상기와 같이 구성된 본 발명의 캐리어 모듈의 작동에 대해 설명하면 다음과 같다. Referring to the operation of the carrier module of the present invention configured as described above are as follows.

먼저, 작동버튼(150)에 외력이 가해지지 않은 상태에서는 압축스프링(152)의 탄성력에 의해 작동버튼(150)이 상측으로 편향력을 받는다. 따라서, 랫치(130)의 끝단부는 캐리어 본체(120)의 내측으로 회동되어 안착홈(122) 내에 안착된 반도체 소자(D)를 가압하는 상태로 되므로, 반도체 소자(D)는 캐리어 본체(120) 내측에 고정된다. First, in the state where no external force is applied to the operation button 150, the operation button 150 is biased upward by the elastic force of the compression spring 152. Therefore, since the end portion of the latch 130 is rotated to the inside of the carrier main body 120 to press the semiconductor element D seated in the seating groove 122, the semiconductor element D is the carrier main body 120. It is fixed inside.

이 상태에서 도 6에 도시된 것과 같이, 테스트 트레이(100)의 외측에서 작동버튼(50)을 가압하는 외력이 작용하면, 작동버튼(150)이 하강하게 되고, 랫치(130)가 힌지핀(131)을 중심으로 회동하게 된다. In this state, as shown in FIG. 6, when an external force that presses the operation button 50 from the outside of the test tray 100 is applied, the operation button 150 is lowered, and the latch 130 is hinge pin ( 131).

이 때, 상기 랫치(130)의 가이드홀(132)에 가이드핀(145)이 삽입되어 있으므로, 랫치(130)는 가이드홀(132)이 가이드핀(145)의 안내를 받아 자연스럽게 선회하면서 벌어지게 된다. At this time, since the guide pin 145 is inserted into the guide hole 132 of the latch 130, the latch 130 is opened while the guide hole 132 is naturally guided by the guide pin 145. do.

상기 랫치(130)가 완전히 회전하면, 캐리어 본체(120)의 캐비티(122)를 통해 반도체 소자가 자유롭게 출입할 수 있게 된다. 이 상태에서 외부의 픽커로봇(미도시)이 반도체 소자를 흡착하여 상기 캐리어 본체(120)의 안착부(123)에 반도체 소자(D)를 안착시킨다. When the latch 130 is completely rotated, the semiconductor device can freely enter and exit through the cavity 122 of the carrier body 120. In this state, an external picker robot (not shown) adsorbs the semiconductor device and seats the semiconductor device D on the seating portion 123 of the carrier body 120.

이 때, 반도체 소자(D)의 각 가장자리에 위치한 솔더볼(B)은 안착부(123)의 개구부(124)의 가이드홈(125)을 통해 삽입된다. 따라서, 반도체 소자(D)가 안착되었을 때 반도체 소자(D)는 안착부(123)의 가장자리 영역을 비롯하여 가이드홈(125) 사이사이의 영역에 의해서 지지되므로 안정되게 지지될 수 있다. At this time, the solder ball B located at each edge of the semiconductor device D is inserted through the guide groove 125 of the opening 124 of the mounting portion 123. Therefore, when the semiconductor device D is seated, the semiconductor device D may be stably supported because the semiconductor device D is supported by the area between the guide grooves 125 and the edge area of the seating part 123.

반도체 소자(D)가 안착부(123) 상에 안착된 후, 상기 작동버튼(150)을 누르던 외력이 제거되면, 작동버튼(150)은 압축스프링(152)의 탄성력에 의해 상승하게 되고, 랫치(130)는 전술한 것과는 반대로 회동하여 도 4에 도시된 것과 같이 그 끝단부가 캐리어 본체(120)의 반도체 소자(D)를 가압하여 고정하게 된다. After the semiconductor device D is seated on the seating portion 123, when the external force that presses the operation button 150 is removed, the operation button 150 is raised by the elastic force of the compression spring 152. As shown in FIG. 4, the latch 130 is rotated in the opposite direction as described above, and the latch 130 is pressed to fix the semiconductor element D of the carrier body 120.

상기 캐리어 모듈로부터 반도체 소자를 분리하고자 할 경우에는, 전술한 것과 같이 작동버튼(150)을 가압하여 랫치(130)를 외측으로 선회시키고, 픽커로봇(미도시)이 안착부(123) 상의 반도체 소자(D)를 진공 흡착하여 분리하면 된다. When the semiconductor device is to be separated from the carrier module, the latch 130 is rotated outward by pressing the operation button 150 as described above, and the picker robot (not shown) is a semiconductor device on the mounting part 123. What is necessary is just to isolate | separate (D) by vacuum adsorption.

한편, 전술한 실시예에서는 캐리어 모듈의 안착부(123)가 캐리어 본체(120)에 일체로 구성되어 있으나, 이와 다르게 안착부(123)가 캐리어 본체(120)와 개별체로 제작되어 나사 등의 체결수단에 의해 캐리어 본체(120)에 분리 가능하게 결합될 수도 있을 것이다. Meanwhile, in the above-described embodiment, the seating portion 123 of the carrier module is integrally formed with the carrier body 120. Alternatively, the seating portion 123 is manufactured separately from the carrier body 120 and fastened with screws. It may be detachably coupled to the carrier body 120 by means.

또한, 전술한 실시예의 캐리어 모듈은 랫치(130)와 이 랫치를 작동시키는 랫 치 작동부재가 캐리어 본체(120)와는 개별체로 되어 테스트 트레이(100)의 프레임(110)에 장착되지만, 이와 다르게 랫치(130)와 랫치 작동부재가 종래의 캐리어 모듈과 마찬가지로 캐리어 본체에 일체로 통합되어 구성될 수도 있을 것이다. In addition, the carrier module of the above-described embodiment is latched 130 and the latch actuating member for operating the latch is mounted to the frame 110 of the test tray 100 as a separate body from the carrier body 120, otherwise the latch 130 and the latch operating member may be integrally integrated with the carrier body as in the conventional carrier module.

이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 캐리어 모듈의 안착부에 반도체 소자가 안착될 때 각 가이드홈의 사이의 영역에 반도체 소자의 각 솔더볼의 사이의 영역이 지지되므로 외부단자, 즉 솔더볼이 반도체 소자의 일면의 가장자리 외곽까지 형성되더라도 반도체 소자가 안정적으로 지지될 수 있게 된다. As described above, according to the present invention, when the semiconductor element is seated on the seating part of the carrier module, the region between each solder ball of the semiconductor element is supported in the region between each guide groove, so that the external terminal, that is, the solder ball, Even when the edge of one side is formed, the semiconductor device can be stably supported.

Claims (5)

테스트 트레이에 고정되는 캐리어 본체와; A carrier body fixed to the test tray; 상기 캐리어 본체의 일면에 고정되고 반도체 소자가 놓여져 지지되는 안착부를 포함하며; A seating part fixed to one surface of the carrier body and on which a semiconductor element is placed and supported; 상기 캐리어 본체의 안착부에는 반도체 소자의 외부단자가 외부로 노출되도록 개구부가 개방되게 형성되고, 상기 개구부의 내주부를 따라 반도체 소자의 외부단자 중 최외곽 가장자리의 외부단자들이 대응하여 삽입되는 원호형태의 가이드홈이 연속적으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈.An opening is formed in the seating part of the carrier main body so that the outer terminal of the semiconductor device is exposed to the outside, and the outer terminal of the outermost edge of the outer terminal of the semiconductor element is correspondingly inserted along the inner circumference of the opening. Carrier module for a semiconductor device test handler, characterized in that the guide groove of the continuously formed. 제 1항에 있어서, 상기 안착부는 캐리어 본체에 일체형으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈.The carrier module of claim 1, wherein the seating unit is integrally formed with the carrier body. 제 1항에 있어서, 상기 가이드홈의 하부에 외측에서 내측으로 상향 경사지게 형성된 가이드면을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈.The carrier module of claim 1, further comprising a guide surface formed to be inclined upwardly from the outside to the bottom of the guide groove. 제 1항에 있어서, 상기 안착부의 개구부의 두께는 상기 반도체 소자의 외부단자의 높이보다 큰 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모 듈.The carrier module of claim 1, wherein a thickness of the opening of the seating portion is greater than a height of an external terminal of the semiconductor device. 테스트 트레이에 고정되는 캐리어 본체와; A carrier body fixed to the test tray; 상기 캐리어 본체의 일면에 설치되며 반도체 소자가 놓여져 지지되는 안착부와;A mounting part installed on one surface of the carrier body and supporting the semiconductor element; 일단부가 상기 캐리어 본체의 안착부에 안착된 반도체 소자를 고정하는 제 1위치와, 반도체 소자의 고정 상태를 해제하는 제 2위치로 이동가능하도록 상기 테스트 트레이에 대향되게 설치되는 복수개의 랫치와; A plurality of latches disposed opposite the test tray such that one end thereof is movable to a first position for fixing the semiconductor element seated on the seating portion of the carrier body and to a second position for releasing the fixing state of the semiconductor element; 상기 캐리어 본체와는 개별체로 되어, 외력에 의해 상기 랫치를 제 1위치와 제 2위치로 이동시키도록 상기 테스트 트레이에 설치되는 랫치 작동부재를 포함하며; A latch actuating member, which is separate from the carrier body and is installed in the test tray to move the latch to the first position and the second position by an external force; 상기 캐리어 본체의 안착부에는 반도체 소자의 외부단자가 외부로 노출되도록 개구부가 개방되게 형성되고, 상기 개구부의 내주부를 따라 반도체 소자의 외부단자 중 최외곽 가장자리의 외부단자들이 대응하여 삽입되는 원호형태의 가이드홈이 연속적으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈.An opening is formed in the seating part of the carrier main body so that the outer terminal of the semiconductor device is exposed to the outside, and the outer terminal of the outermost edge of the outer terminal of the semiconductor element is correspondingly inserted along the inner circumference of the opening. Carrier module for a semiconductor device test handler, characterized in that the guide groove of the continuously formed.
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