KR20060120837A

KR20060120837A - 흡수물품의 접착면 보호용 저소음 이형지 및 저소음 백포장지

Info

Publication number: KR20060120837A
Application number: KR1020050043033A
Authority: KR
Inventors: 김형범; 황어연; 강은정; 박형우; 박상민; 안승우
Original assignee: 유한킴벌리 주식회사
Priority date: 2005-05-23
Filing date: 2005-05-23
Publication date: 2006-11-28
Also published as: JP2006326300A; CN1899232B; TW200714302A; CN1899232A; TWI324937B

Abstract

본 발명은 흡수물품의 접착면 보호용 이형지 및 백 포장지에 관한 것이다. 본 발명의 이형지는 흡수물품의 접착면에 부착되는 실리콘으로 형성되는 층을 포함한다. 상기 실리콘 층 상에는 폴리올레핀계를 포함하는 필름 층 및 유연한 종이로 형성되는 층이 형성된다. 또한, 본 발명의 백 포장지는 폴리올레핀계를 포함하는 필름 층 및 유연한 종이로 형성되는 층으로 구성된다. 이러한 구조의 이형지 및 백 포장지에서는 흡수물품의 휴대, 사용 및 사용 후 폐기 시 발생하는 소음이 감소되어 프라이버시가 보호되는 효과가 발생한다.

흡수물품, 접착면, 이형지, 백 포장지, 실리콘, 폴리올레핀, 부직포, 유연한 종이

Description

흡수물품의 접착면 보호용 저소음 이형지 및 저소음 백 포장지{QUIET PEEL STRIP FOR PROTECTING ADHESIVE SURFACE OF ABSORBENT ARTICLE AND QUIET BAG WRAPPER}

도1은 종래의 이형지의 개략적인 단면도이고,

도2와 도3은 다른 종래의 이형지의 개략적인 단면도이고,

도4는 본 발명의 제1 실시예의 개략적인 단면도이고,

도5는 본 발명의 제2 실시예의 개략적인 단면도이다.

본 발명은 생리대, 팬티라이너, 성인용 요실금 라이너 등의 흡수물품의 접착면을 보호하는 이형지 및 이와 유사한 구조를 갖는 백 포장지에 관한 것이다. 종래의 이형지 및 백 포장지에서 발생하는 문제점은 동일하고, 이를 해결하기 위한 수단도 동일하므로, 이하에서는 이형지를 위주로 하여 설명하겠다.

흡수물품의 인체 접촉면의 반대쪽 면에는 흡수물품을 팬티에 접착시키기 위한 접착면이 형성된다. 사용 전에 이 접착면이 노출되어 있으면, 이물질이 접착면에 들러붙을 우려가 있기 때문에, 이형지가 접착면에 부착되어 접착면을 보호하고 있다가 사용 시에 접착면으로부터 깨끗이 떨어져 나가 접착면이 팬티에 잘 접착될 수 있도록 한다. 이러한 이형지는 2개 이상의 재료가 적층된 형태로 구성된다. 도1은 종래의 이형지의 단면도를 개략적으로 도시하고 있다. 이형지의 여러가지 층들 중 흡수물품의 접착면에 접촉하는 층은 실리콘 재질로 이루어진다. 흡수물품의 생산 공정에서 접착면을 형성하기 위한 접착제는 흡수물품 본체의 면에 직접 도포되는 것이 아니고, 이형지의 흡수물품 부착 면에 고온의 용융된 상태로 도포되었다가 차후에 이형지로부터 흡수물품의 면 상으로 옮겨진다. 이 때, 접착제가 이형지로부터 흡수물품의 면 상으로 깨끗하면서도 완전히 옮겨지게 하기 위해서는 이형지의 흡수물품 접착면은 접착제가 침투할 수 없고 접착제를 잘 분리시킬 수 있는 성질을 지녀야 한다. 이러한 성질을 지닌 재료로서 종래부터 실리콘이 사용되었다. 종래의 이형지에서는 이러한 실리콘 층 위에 강화 종이 층이 형성되었다. 앞서 설명한 바와 같이, 흡수물품의 생산 공정에서는 이형지의 실리콘 층 위에 접착제가 도포되는데, 접착제의 균일한 도포를 위하여 실리콘 층이 매끈하게 형성되어야 한다. 이를 위해서는 실리콘 층과 맞닿는 층이 매끈하면서도 잘 구겨지지 않아야 한다. 이러한 이유에서, 실리콘 층과 맞닿는 층을 형성하는 종이로서는 일반적인 종이가 사용되지 않고, 큰 압력으로 압착되고, 싸이징(sizing: 표면에 풀을 먹이는 것을 말함)처리 되어 구겨짐에 저항하는 성질이 강화된 종이가 사용된다. 경우에 따라서는 이러한 강화 종이 층 위에 문자, 도형 등의 형상을 형성하기 위한 잉크 층이 더 형성되기도 한다. 그런데, 이러한 구조의 종래의 이형지에서는 흡수물품의 사용을 위하여 이형지를 흡수물품 본체로부터 분리시킬 때, 비교적 큰 소음 이 발생한다는 문제점이 있었다. 이와 같은 소음은 대부분 강화 종이 층에서 발생하는데, 흡수물품의 사용자는 자신이 흡수물품을 사용하고 있다는 사실을 숨기고 싶어하는 경향이 있기 때문에 프라이버시 차원에서 문제를 일으킨다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 종래의 일부 이형지는 강화 종이 층 대신에 폴리에틸렌을 사용하고 있다. 도2는 이러한 종래의 이형지의 단면도를 개략적으로 도시하고 있다. 그러나, 이러한 구조의 이형지는 만족할만한 인장강도를 갖지 못한다는 문제점이 있다. 이형지의 제조 공정에서는 개별의 흡수물품에 부착되기 위한 크기로 절단되기 전의 이형지에 소정의 인장력이 가해지고, 이러한 인장력이 가해진 상태에서 이형지에 접착제가 도포되는데, 강화 종이 층 대신에 폴리에틸렌 층이 사용된 이형지에서는 약한 인장강도로 인하여 변형이 발생하고, 이로 인하여 접착제가 고루 도포되지 않는 문제가 발생하였다. 다른 종래기술의 이형지에서는 강화 종이 층 대신에 폴리프로필렌을 사용하였다(도3 참조). 폴리프로필렌은 폴리에틸렌과 달리, 열에 강하여 고온의 용융된 접착제가 도포되어도 재료 자체가 악영향을 받지 않고, 제조 공정에서 가해지는 인장력을 견딜 정도의 인장강도를 지녔다. 그러나, 폴리프로필렌을 사용한 이형지는 너무 뻣뻣하고 사용 시 정전기 발생이 심하다는 문제점이 있었다. 정전기가 일정 수준 이상으로 발생하게 되면, 제조 공정에서도 이형지끼리 들러붙게 되고, 흡수물품의 사용 시에도 이형지를 휴지통에 버리려 할 때, 이형지가 손에서 잘 떨어지지 않는 문제점이 발생한다.

본 발명의 목적은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하여, i) 흡수물품의 휴 대, 사용 및 사용 후 폐기 시 발생하는 소음을 줄임으로써 프라이버시를 보호하고, ii) 흡수물품의 생산 공정에 적합한 정도의 인장강도를 갖는 흡수물품의 접착면 보호용 이형지를 제공하는 것이다.

본 발명에 따른 흡수물품의 접착면 보호용 이형지는 흡수물품의 접착면에 부착되는 실리콘으로 형성되는 층(제1층)을 포함한다. 상기 실리콘 층 상에는 폴리올레핀계를 포함하는 필름 층(제2층) 및 유연한 종이로 형성되는 층(제3층)이 형성된다. 적층 순서는 제1층, 제2층, 제3층의 순서일 수도 있고, 제1층, 제3층, 제2층의 순서일 수도 있으나, 유연한 종이 층과 실리콘 층이 바로 접촉할 경우 실리콘 층의 표면이 균일하게 형성되기 어렵기 때문에 제1층, 제2층, 제3층의 순서인 것이 바람직하다. 이러한 구조의 이형지의 밀도는 0.65g/cm^3 이하인 것이 바람직하다. (이 밀도 값은 KS 규격의 표준 시험 방법(KS M 7013:2001)에 따라 측정된 평량과 KS 규격의 표준 시험 방법(KS M 7021:2001)에 따라 측정된 두께로부터 산출됨)

또한, 본 발명에 따른 흡수물품의 접착면 보호용 이형지는 흡수물품의 접착면에 부착되는 실리콘으로 형성되는 층(제1층)을 포함한다. 상기 실리콘 층 상에는 폴리올레핀계를 포함하는 필름 층(제2층) 및 부직포로 형성되는 층(제3층)이 형성된다. 적층 순서는 제1층, 제2층, 제3층의 순서일 수도 있고, 제1층, 제3층, 제2층의 순서일 수도 있으나, 부직포 층과 실리콘 층이 바로 접촉할 경우 실리콘 층의 표면이 균일하게 형성되기 어렵기 때문에 제1층, 제2층, 제3층의 순서인 것이 바람직하다. 이형지에 인쇄가 필요한 경우, 인쇄용 잉크는 제2층과 제3층 사이에 위치되는 것이 바람직하다. 그 이유는 부직포 층 상에 잉크가 위치되어 건조될 경우, 부직포 특유의 조직 구조 상 마른 잉크 가루가 부직포 표면으로부터 쉽게 이탈되어 흡수물품의 품질 문제를 야기시킬 수 있기 때문이다. 상기 부직포는 적어도 한 종류 이상의 폴리올레핀계를 포함한다. 이러한 구조의 이형지의 밀도는 0.5g/cm^3 이하인 것이 바람직하다.(이 밀도 값은 KS 규격의 표준 시험 방법(KS M 7013:2001)에 따라 측정된 평량과 KS 규격의 표준 시험 방법(KS M 7021:2001)에 따라 측정된 두께로부터 산출됨)

또한, 가는 주름 또는 섬유(fiber) 사이의 공극이 존재하는 유연한 종이 및 부직포를 사용하는 것이 바람직하다. 이 경우, 주름 또는 공극 속으로 필름이 압착/밀착되어 합지 시의 접합 강도가 개성될 뿐 아니라, 두 종류의 자재 두께를 합친 것보다 두께가 더 얇아진다. 따라서, 같은 크기의 롤에 자재를 보다 길게 감을 수 있어 흡수물품 제조공정의 생산성이 개선된다.

폴리올레핀계를 포함하는 필름 층은 반드시 한가지 재료로 형성되어야 하는 것은 아니다. 예컨대, 폴리올레핀계를 포함하는 필름 층으로서, 폴리에틸렌과 폴리프로필렌이 적정 비율로 혼합된 필름 층이 사용될 수도 있다.

유연한 종이를 사용한 이형지와 부직포를 사용한 이형지 모두 제작 공정에서 길이 방향의 인장력을 받게 되는데, 이러한 인장력을 양호하게 견디기 위해서는 KS 규격의 표준 시험 방법(KS M 7015:2001)에 의한 인장강도가 1.5kgf/15mm 내지 6.5kgf/15mm이고, 신장율이 5mm 내지 50mm인 것이 바람직하다. 또한, 양 이형지에서의 소음 감소 효과를 보다 증진시키기고 사용자가 흡수제품을 집었을 때의 느낌 을 개선하기 위해서는 KS 규격의 표준 시험 방법(KS M 7096:2001)에 의한 유연도가 25cm^3/100 이하인 것이 바람직하다. 상기 KS 규격의 표준 시험 방법들은 기존의 강화 종이를 이용한 이형지와의 비교를 위하여 동일한 KS 규격의 표준 시험 방법들을 준용하여 사용하였다.

이하에서는 도4와 도5를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위의 기재에 의하여 특정될 뿐, 이하의 실시예 기재에 의하여 한정되지 않는다.

도4에는 본 발명의 제1 실시예에 따른 흡수물품의 접착면 보호용 이형지의 단면 구조가 개략적으로 도시된다. 제일 하부로부터 실리콘으로 형성된 제1층, 폴리에틸렌으로 형성되는 제2층, 유연한 종이로 형성되는 제3층의 순서로 적층되어 있다. 유연한 종이로는 창호지, 습자지, 휴지 혹은 화장지(티슈류), 선화지, 갱지 및 신문용지 등이 사용될 수 있다. 이형지에 인쇄가 필요한 경우, 잉크는 제3층, 즉 유연한 종이 층 상에 위치된다. 본 출원인은 이와 같은 구조의 이형지가 흡수물품의 생산 공정에서 가해지는 인장력을 견딜 수 있는 충분한 인장 강도를 갖는 지의 여부를 검사하기 위하여 다음과 같은 실험을 실시하였다.

	제1 실시예의 이형지
평량 (단위: g/m^2)	잉크 층 0.5 ~ 1.5 종이 층 15 ~ 55 폴리에틸렌 층 10 ~ 30 실리콘 층 0.5 ~ 1.5 합계 26 ~ 88
두께 (단위: ㎛)	87 ~ 102
인장강도 (단위: kgf/15mm)	2.0 ~ 4.0

위 실험 결과, 2.0 ~ 4.0 kgf/15mm의 인장강도를 갖는 것으로 나타났는데, 이 정도 수준이면 이형지가 흡수물품의 생산 공정에서 기계에 의하여 받는 인장력 을 충분히 견딜 수 있는 것으로 인정된다. 또한, 본 출원인은 제1 실시예의 구조를 갖는 이형지로부터 발생하는 소음의 수준을 평가하기 위하여 무음실에서 20초간 비교대상 자재(10cm X 5cm 크기)의 양 끝을 잡고, 초당 2회의 속도로 가볍게 문지르면서, 음압의 변화를 측정하는 실험을 실시하였다. 그 결과는 다음과 같다.

	peak (단위: Pa)
종래의 강화종이를 사용한 이형지(평량:42g/m^2)	0.8
폴리프로필렌(평량: 30g/m^2)	0.35
실시예1에 따른 이형지(평량: 55g/m^2)	0.2

위 실험 결과, 실시예1에 따른 이형지로부터 발생하는 소음이 종래의 강화 종이를 사용한 이형지나 폴리프로필렌에 비하여 대폭 감소되었다는 점을 확인할 수 있다.

도5에는 본 발명의 제2 실시예에 따른 흡수물품의 접착면 보호용 이형지의 단면 구조가 개략적으로 도시된다. 제일 하부로부터 실리콘으로 형성된 제1층, 폴리에틸렌 50%와 폴리프로필렌 50%로 구성된 제2층, 부직포로 형성되는 제3층의 순서로 적층되어 있다. 이형지에 인쇄가 필요한 경우, 잉크는 제2층과 제3층 사이에 위치된다. 그 이유는 앞서 설명한 바와 같이, 마른 잉크 가루가 부직포 표면으로부터 쉽게 이탈되는 것을 방지하기 위함이다. 부직포의 재질은 폴리올레핀계를 포함한다. 본 출원인은 이와 같은 구조의 이형지가 흡수물품의 생산 공정에서 가해지는 인장력을 견딜 수 있는 충분한 인장 강도를 갖는 지의 여부를 검사하기 위하여 다음과 같은 실험을 실시하였다.

	제2 실시예의 이형지
평량 (단위: g/m^2)	SBW, SMS 또는 MMS 13 ~ 25 잉크 층 0.5 ~ 1.5 폴리에틸렌(50%), 폴리프로필렌 층 (50%) 합성 층 12 ~ 25 실리콘 층 0.5 ~ 1.5 합계 26 ~ 53
두께 (단위: ㎛)	100 ~ 150
인장강도 (단위: kgf/15mm)	1.5 ~ 3.0

위 실험 결과, 1.5 ~ 3.0 kgf/15mm의 인장강도를 갖는 것으로 나타났는데, 이 정도 수준이면 이형지가 흡수물품의 생산 공정에서 기계에 의하여 받는 인장력을 충분히 견딜 수 있는 것으로 인정된다. 또한, 본 출원인은 제2 실시예의 구조를 갖는 이형지로부터 발생하는 소음의 수준을 평가하기 위하여 무음실에서 20초간 비교대상 자재(10cm X 5cm 크기)의 양 끝을 잡고, 초당 2회의 속도로 가볍게 문지르면서, 음압의 변화를 측정하는 실험을 실시하였다. 그 결과는 다음과 같다.

	peak (단위: Pa)
종래의 강화종이를 사용한 이형지(평량:42g/m^2)	0.8
폴리프로필렌(평량: 30g/m^2)	0.35
실시예2에 따른 이형지(평량: 40g/m^2)	0.2

위 실험 결과, 실시예2에 따른 이형지로부터 발생하는 소음이 종래의 강화 종이를 사용한 이형지나 폴리프로필렌에 비하여 대폭 감소되었다는 점을 확인할 수 있다.

이상, 이형지에 대하여 기술하였으나, 백 포장지도 실리콘 층을 갖지 않는다는 점을 제외하면, 이형지의 층 구조와 동일한 구조를 갖는다. 실리콘 층은 접착제를 위한 층이므로, 접착제와 상관 없는 백 포장지는 당연히 실리콘 층을 가질 필요가 없다. 즉, 본 발명의 백 포장지는 폴리올레핀계를 포함하는 필름 층과 유연한 종이로 형성되는 층을 포함한다. 또한 본 발명의 백 포장지는 폴리올레핀계를 포함하는 필름 층과 부직포로 형성되는 층을 포함할 수도 있다. 상기 부직포는 적어도 한 종류 이상의 폴리올레핀계를 포함한다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 흡수물품의 접착면 보호용 이형지는 흡수물품의 생산 공정에 적합한 정도의 인장강도를 가질 뿐만 아니라, 이형지가 흡수물품으로부터 벗겨질 때 발생하는 소음도 종래기술에 비하여 대폭 감소된다.

또한, 사용자가 강화 종이 층을 포함하는 종래기술의 이형지를 갖는 흡수물품을 집었을 경우 손에 닿는 감촉이 부드럽지 않았으나, 본 발명에 따른 흡수물품의 접착면 보호용 이형지에서는 강화 종이 층 대신에 유연한 종이 층 또는 부직포 층을 사용함으로써 사용자가 흡수물품을 집었을 경우 빳빳한 느낌이 사라지고 유연한 느낌이 들기 때문에, 제품의 감성품질 면에서 개선이 되었다.

이와 동일한 효과가 본 발명의 백 포장지에서도 달성된다.

Claims

흡수물품의 접착면에 부착되는 실리콘으로 형성되는 층을 포함하고,

상기 실리콘 층 상에 폴리올레핀계를 포함하는 필름 층 및 유연한 종이로 형성되는 층이 형성되는 흡수물품의 접착면 보호용 이형지.
제1항에 있어서, 상기 실리콘 층 상에 폴리올레핀계를 포함하는 필름 층이 위치되고, 그 위에 유연한 종이로 형성되는 층이 위치되는 흡수물품의 접착면 보호용 이형지.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 이형지의 밀도는 0.65g/cm^3 이하인 흡수물품의 접착면 보호용 이형지.
흡수물품의 접착면에 부착되는 실리콘으로 형성되는 층을 포함하고,

상기 실리콘 층 상에 폴리올레핀계를 포함하는 필름 층 및 부직포로 형성되는 층이 형성되는 흡수물품의 접착면 보호용 이형지.
제4항에 있어서, 상기 실리콘 층 상에 폴리올레핀계를 포함하는 필름 층이 위치되고, 그 위에 부직포로 형성되는 층이 위치되는 흡수물품의 접착면 보호용 이형지.
제4항 또는 제5항에 있어서, 폴리올레핀계를 포함하는 필름 층과 부직포로 형성되는 층 사이에 잉크 층을 더 포함하는 흡수물품의 접착면 보호용 이형지.
제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 부직포는 적어도 한 종류 이상의 폴리올레핀계를 포함하는 흡수물품의 접착면 보호용 이형지.
제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 이형지의 밀도는 0.5g/cm^3 이하인 흡수물품의 접착면 보호용 이형지.
제1항, 제2항, 제4항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이형지의 인장강도는 1.5kgf/15mm 내지 6.5kgf/15mm인 흡수물품의 접착면 보호용 이형지.
제1항, 제2항, 제4항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이형지의 신장율은 5mm 내지 50mm 인 흡수물품의 접착면 보호용 이형지.
제1항, 제2항, 제4항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이형지의 유연도는 유연도는 25cm^3/100 이하인 흡수물품의 접착면 보호용 이형지.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 유연한 종이는 가는 주름 또는 섬유 사이 의 공극을 갖는 흡수물품의 접착면 보호용 이형지.
제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 부직포는 가는 주름 또는 섬유 사이의 공극을 갖는 흡수물품의 접착면 보호용 이형지.
폴리올레핀계를 포함하는 필름 층과 유연한 종이로 형성되는 층을 포함하는 백 포장지.
폴리올레핀계를 포함하는 필름 층과 부직포로 형성되는 층을 포함하는 백 포장지.
제15항에 있어서, 상기 부직포는 적어도 한 종류 이상의 폴리올레핀계를 포함하는 백 포장지.