KR20060109631A - 유기 전계 발광 소자 - Google Patents

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KR20060109631A
KR20060109631A KR1020050031828A KR20050031828A KR20060109631A KR 20060109631 A KR20060109631 A KR 20060109631A KR 1020050031828 A KR1020050031828 A KR 1020050031828A KR 20050031828 A KR20050031828 A KR 20050031828A KR 20060109631 A KR20060109631 A KR 20060109631A
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electroluminescent device
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배효대
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엘지전자 주식회사
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Abstract

본 발명은 기판의 패드부 전체 면에 필름을 견고하게 부착할 수 있는 유기 전계 발광 소자를 개시한다. 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자는 기판, 기판에 형성된 액티브 영역에서 연장된 다수의 스캔 라인 및 데이터 라인, 스캔 라인 및 데이터 라인의 단부가 집중되어 있는 패드부를 포함하며, 패드부의 스캔 라인군 및 데이터 라인군 사이에 형성된 공간에 대응하는 기판 표면에 소정 면적의 더미 패드가 각각 형성되어 있다. 각 더미 패드는 비전도성 재료로 구성되며, 데이터 라인과 스캔 라인의 높이와 동일한 높이로 이루어진다.
유기 전계 발광 소자

Description

유기 전계 발광 소자{Organic electroluminescent device}
도 1은 일반적인 유기 전계 발광 소자 키트를 도시한 평면도.
도 2는 도 1의 선 A-A를 따라 절취한 상태의 단면도로서, 패널과 중계 보드를 분리한 상태로 도시한 도면.
도 3은 도 2에 도시된 필름의 평면도.
도 4는 도 3의 선 B-B를 따라 절취한 상태의 단면도.
도 5는 유기 전계 발광 소자에 사용되는 실제 기판의 평면도.
도 6은 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자를 구성하는 기판의 평면도.
도 7은 도 6의 "C" 부분의 상세 단면도.
본 발명은 유기 전계 발광 소자에 관한 것으로, 특히 필름과의 접착력을 극대화시킬 수 있는 구조를 갖는 유기 전계 발광 소자에 관한 것이다.
유기 전계 발광 소자 키트는 유기 전계 발광 소자를 포함하는 반조립체(subassembly)로서, 도 1에 일반적인 유기 전계 발광 소자 키트가 도시되어 있다. 도 1에 도시된 바와 같은 종래의 유기 전계 발광 소자 키트는 패널(10), 브라켓트 (20) 및 중계 보드(30)를 포함한다.
브라켓트(20)는 패널(10) 주변을 둘러싸는 상태로 장착되어 패널(10)을 지지하는 기능을 수행한다. 또한, 패널(10)과 브라켓트(20) 하부에 위치하는 중계 보드(30)는 그 외곽부에 패널(10)의 유기 전계 발광 소자에 DC 전원을 인가하는 DC 전원부 등의 각종 소자들이 실장되어 있는 부재이다.
도 2는 도 1의 선 A-A를 따라 절취한 상태의 단면도로서, 상술한 소자 키트의 구조를 명확하게 도시하고 있다. 한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 브라켓트(20)에 의하여 지지되는 패널(10)의 패드부에는 유기 전계 발광 소자를 구동시키는 집적 회로 칩(13)이 실장된 필름(11; COF ; chip on film, 이하 편의상 "필름"이라 칭함)의 일단(패드부)이 연결되어 있다.
도 2에 도시된 소자 키트에서, 패널(10)의 일측으로 연장된 필름(11)은 패널(10)을 향하여 굴곡된 상태로서, 그 선단부에는 패널(10)의 하부에 위치하는 중계 보드(30)의 패드부와 패널(10)의 전기적 접속을 위한 솔더부(12; solder, 또는 패드부)가 형성되어 있다.
도 3은 도 2에 도시된 필름(11)을 전개한 상태의 평면도로서, 전술한 바와 같이 필름(11)의 양단에는 소자의 패널(10) 및 중계 보드(30)와의 전기적인 접속을 위한 패드부(14 및 12)가 각각 구성되어 있으며, 중앙부에는 소자 구동을 위한 집적 회로 칩(13)이 실장되어 있음을 도시하고 있다. 한편, 소자의 패널(10)과의 접속을 위하여 구성된 필름(11)의 패드부(14)에는 다수의 도전성 금속 배선들(14A)이 형성되어 있다.
도 4는 도 3의 선 B-B를 따라 절취한 상태의 단면도로서, 필름(11)의 일단에 형성된 패드부(14) 표면에는 다수의 금속 배선(14A)들이 형성되어 있음을 도시하고 있다. 유기 전계 발광 소자 패널(10)의 패드부에는 다수의 금속 라인들(데이터 라인 및 스캔 라인)이 미세한 피치를 갖고 형성되어 있으며, 따라서 필름(11)의 패드부(14)에 형성된 다수의 금속 배선(14A)들 역시 미세한 피치를 갖는다.
한편, 소자 키트를 구성하기 위하여 이용하는 필름(11)을 패널(10)에 부착하기 위하여 이방성 도체 필름(anisotrophic conductive film)을 사용한다. 이 이방성 도체 필름에는 다량의 도전성 볼(ball)이 함유되어 있어 패드부(14)에 형성된 다수의 금속 배선(14A)은 유기 전계 발광 소자 패널(10)의 패드부에 형성된 데이터 라인 및 스캔 라인과 전기적으로 연결된다.
이와 같이 필름(11)을 전계 발광 소자의 패널(10)에 부착하는 과정에서는 유기 전계 발광 소자의 구조적인 특성으로 인하여 다음과 같은 문제점이 발생한다.
도 5는 유기 전계 발광 소자에 사용되는, 액티브 영역이 도시되지 않은 실제 기판의 평면도로서, 기판(1) 표면에 형성된 다수의 스캔 라인(4)과 데이터 라인(2)의 그 단부가 기판(1)의 패드부(P)에서 집중된 상태로 배열되어 있음을 도시하고 있다. 참고로, 도면 부호 "S1" 및 "S2"는 캡이 부착되는 캡 부착 영역을 나타낸다.
도 5의 "K" 부분으로 지적한 바와 같이, 기판(1)의 패드부(P) 상에 형성된 스캔 라인군(4A)과 데이터 라인군(2A) 사이에는 소정의 공간(S)이 형성되어 있으나, 이 공간(S)이 필름(11)과의 견고한 접착을 방해하는 요인으로 작용하게 된다.
즉, 패드부(P)의 스캔 라인군(4A)과 데이터 라인군(2A) 사이에 형성된 공간 (S; 이하 단순히 "공간"으로 칭함)에는 금속 배선이 존재하지 않기 때문에 그 양측에 위치한 스캔 라인(4)과 데이터 라인(2) 표면과는 높이 차이가 발생하게 된다. 따라서, 필름(11)의 패드부(14)를 기판(1)의 패드부(P)에 접착하는 경우, 필름(11) 중에서 이 공간(S)에 대응하는 부분은 기판(1)에 부착되지 않는다.
이와 같이 필름(11)의 패드부(14)가 부분적으로 기판(1)의 패드부(P)에 부착되지 않는 상태에서 시간이 경과하거나 미부착 부위에 외력이 가해질 경우, 미부착 부위가 확산되어 기판(1)으로부터 필름(11)이 분리되는 현상이 발생할 수 있다.
이러한 문제점의 발생을 방지하기 위하여 기판(1)의 패드부(P)에 형성된 스캔 라인군(4A)과 데이터 라인군(2A) 사이의 공간(S)이 존재하지 않도록 각 라인(2 및 4)을 배치하는 것이 바람직하다. 그러나, 스캔 라인(4)과 데이터 라인(2)의 접촉을 방지하기 위하여 어느 정도의 공간(S)은 확보되어야 하며, 또한 스캔 라인(4)의 저항을 최소화, 즉 스캔 라인(4)의 길이 및 굴곡 각도를 최소화하기 위해서는 도 5와 같이 데이터 라인군(2A)과 스캔 라인군(4A) 사이에 공간(S)을 배치시켜야 한다.
이러한 구조적인 때문에 패드부(14 및 P)를 통한 기판(1)과 필름(11)의 완전한 부착을 기대할 수는 없다.
본 발명은 유기 전계 발광 소자 키트를 구성하기 위하여 유기 전계 발광 소자에 필름을 부착하는 과정에서 발생하는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판의 패드부 전체 면에 필름을 견고하게 부착할 수 있는 유기 전계 발광 소 자를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 실현하기 위한 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자는 기판, 기판에 형성된 액티브 영역에서 연장된 다수의 스캔 라인 및 데이터 라인, 스캔 라인 및 데이터 라인의 단부가 집중되어 있는 패드부를 포함하며, 패드부의 스캔 라인군 및 데이터 라인군 사이에 형성된 공간에 대응하는 기판 표면에 소정 면적의 더미 패드가 각각 형성되어 있다.
각 더미 패드는 비전도성 재료로 구성되며, 데이터 라인과 스캔 라인의 높이와 동일한 높이로 이루어지는 것이 바람직하다.
이하 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자 키트를 첨부된 도면을 통하여 상세히 설명한다.
도 6은 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자를 구성하는 기판의 평면도, 도 7은 도 6의 "C" 부분의 상세 단면도로서, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자에서도 기판의 액티브 영역(도시되지 않음)에서 연장된 다수의 스캔 라인(4)과 데이터 라인(2)의 단부가 패드부(P)에 집중된 상태로 배열되어 있음을 도시하고 있다. 한편, 도 6 및 도 7에서 도 1 내지 5의 부재와 동일한 부재에는 동일한 참고 번호를 부여한다.
본 발명의 가장 큰 구성적인 특징은 기판(1)의 패드부(P) 상에 형성된 스캔 라인군(4A)과 데이터 라인군(2A) 사이에 소정의 공간(S)을 형성하고, 이 공간(S)에 일정 면적의 더미 패드(D; dummy pad)를 각각 위치시킨 것이다.
각 더미 패드(D)는 기판(1) 표면에 형성되며, 공간(S)의 고유 기능을 수행, 즉 스캔 라인(4)과 데이터 라인(2)의 단락 방지를 위하여 비전도성 재료로 구성된다. 또한, 각 더미 패드(D)의 높이를 데이터 라인(2)과 스캔 라인(4)의 높이와 동일하게 함으로서 필름(11)의 패드부(14)가 기판(1)의 패드부(P)에 수평 상태로 부착될 수 있음은 물론이다.
이상과 같이 구성된 더미 패드(D)의 기능을 각 도면을 통하여 설명하면 다음과 같다.
필름(11)을 기판(1)에 부착하는 과정에서, 필름(11)의 패드부(14)에 형성된 금속 배선(14A)과 기판(1)의 패드부(P)에 위치하는 데이터 라인(2) 및 스캔 라인(4)은 접착제에 의하여 서로 부착된다. 이때, 기판 패드부(P)의 스캔 라인군(4A)과 데이터 라인군(2A) 사이에 형성된 공간(S)에 더미 패드(D)가 존재하기 때문에 필름(11)의 패드부(14) 표면이 이 더미 패드(D) 표면에 부착된다. 특히, 더미 패드(D)의 높이가 스캔 라인(4)과 데이터 라인(2)의 높이와 동일하기 때문에 필름(11)의 패드부(14)는 기판(1)의 패드부(P)에 수평 상태로 부착된다.
이와 같이 필름(11)의 패드부(14) 전체 면이 기판(1)의 패드부(P)에 부착되기 때문에 시간이 경과하거나 또는 필름(11)에 외력이 가해지는 경우에도 기판(1)에 대한 필름의 견고한 부착 상태를 유지할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자는 미접착 부위가 형성되지 않도록 기판의 패드부에 필름의 패드부 전체 면이 부착되기 때문 에 양 부재는 견고한 접착 상태를 유지할 수 있으며, 그로 인하여 시간이 경과하거나 또는 필름에 외력이 가해질지라도 기판에 대하여 필름의 견고한 부착 상태를 유지할 수 있다.
또한, 패드부의 설계시 스캔 라인들을 데이터 라인 쪽으로 붙이지 않아도 되므로 스캔 라인의 길이 및 굴곡 각도를 줄일 수 있어 스캔 라인의 저항을 감소시킬 수 있다.
위에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

Claims (2)

  1. 기판, 기판에 형성된 액티브 영역에서 연장된 다수의 스캔 라인 및 데이터 라인, 스캔 라인 및 데이터 라인의 단부가 집중되어 있는 패드부를 포함하는 유기 전계 발광 소자에 있어서,
    패드부의 스캔 라인군 및 데이터 라인군 사이에 형성된 공간에 대응하는 기판 표면에 소정 면적의 더미 패드가 각각 형성되어 있는 유기 전계 발광 소자.
  2. 제 1 항에 있어서, 각 더미 패드는 비전도성 재료로 구성되며, 데이터 라인과 스캔 라인의 높이와 동일한 높이로 이루어진 유기 전계 발광 소자.
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CN109949703A (zh) * 2019-03-26 2019-06-28 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板、显示面板、显示装置及制作方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107564923A (zh) * 2017-10-13 2018-01-09 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制备方法、柔性显示装置
WO2019072230A1 (zh) * 2017-10-13 2019-04-18 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制备方法、显示装置及其制备方法
CN109949703A (zh) * 2019-03-26 2019-06-28 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板、显示面板、显示装置及制作方法
CN109949703B (zh) * 2019-03-26 2021-08-06 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板、显示面板、显示装置及制作方法
US11937444B2 (en) 2019-03-26 2024-03-19 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Flexible display substrate having first and second bonding regions, display panel, display device, and manufacturing method

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