KR20060100365A - 전자 기판의 플럭스 제거를 위한 불소화 탄화수소 및 2차부탄올 기재 조성물 - Google Patents
전자 기판의 플럭스 제거를 위한 불소화 탄화수소 및 2차부탄올 기재 조성물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20060100365A KR20060100365A KR1020067004592A KR20067004592A KR20060100365A KR 20060100365 A KR20060100365 A KR 20060100365A KR 1020067004592 A KR1020067004592 A KR 1020067004592A KR 20067004592 A KR20067004592 A KR 20067004592A KR 20060100365 A KR20060100365 A KR 20060100365A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- hfc
- fluorinated
- weight percent
- composition
- substrate
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 42
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical class CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 12
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 title abstract description 7
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 title abstract description 7
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 39
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 37
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 15
- RWRIWBAIICGTTQ-UHFFFAOYSA-N difluoromethane Chemical compound FCF RWRIWBAIICGTTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- YFMFNYKEUDLDTL-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,3,3,3-heptafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)C(F)C(F)(F)F YFMFNYKEUDLDTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- UHCBBWUQDAVSMS-UHFFFAOYSA-N fluoroethane Chemical compound CCF UHCBBWUQDAVSMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QYSGYZVSCZSLHT-UHFFFAOYSA-N octafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F QYSGYZVSCZSLHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GTLACDSXYULKMZ-UHFFFAOYSA-N pentafluoroethane Chemical compound FC(F)C(F)(F)F GTLACDSXYULKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XJSRKJAHJGCPGC-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2,3,3,4,4,5,5,6,6-tridecafluorohexane Chemical compound FC(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F XJSRKJAHJGCPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NOPJRYAFUXTDLX-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2,3,3-heptafluoro-3-methoxypropane Chemical compound COC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F NOPJRYAFUXTDLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RIQRGMUSBYGDBL-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2,3,4,5,5,5-decafluoropentane Chemical compound FC(F)(F)C(F)C(F)C(F)(F)C(F)(F)F RIQRGMUSBYGDBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LVGUZGTVOIAKKC-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2-tetrafluoroethane Chemical compound FCC(F)(F)F LVGUZGTVOIAKKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WZLFPVPRZGTCKP-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3-pentafluorobutane Chemical compound CC(F)(F)CC(F)(F)F WZLFPVPRZGTCKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UJPMYEOUBPIPHQ-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trifluoroethane Chemical compound CC(F)(F)F UJPMYEOUBPIPHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WDMXOFDLUKTYOM-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2,3,4,5-heptafluorocyclopentane Chemical compound FC1C(F)C(F)(F)C(F)(F)C1F WDMXOFDLUKTYOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NPNPZTNLOVBDOC-UHFFFAOYSA-N 1,1-difluoroethane Chemical compound CC(F)F NPNPZTNLOVBDOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GVNVAWHJIKLAGL-UHFFFAOYSA-N 2-(cyclohexen-1-yl)cyclohexan-1-one Chemical compound O=C1CCCCC1C1=CCCCC1 GVNVAWHJIKLAGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FNUBKINEQIEODM-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5,5-heptafluoropentanal Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)CC=O FNUBKINEQIEODM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GVEUEBXMTMZVSD-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohex-1-ene Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C=C GVEUEBXMTMZVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FYQFWFHDPNXORA-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooct-1-ene Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C=C FYQFWFHDPNXORA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 101150065749 Churc1 gene Proteins 0.000 claims description 3
- 102100038239 Protein Churchill Human genes 0.000 claims description 3
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 claims description 3
- MSSNHSVIGIHOJA-UHFFFAOYSA-N pentafluoropropane Chemical compound FC(F)CC(F)(F)F MSSNHSVIGIHOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229960004065 perflutren Drugs 0.000 claims description 3
- PQMAKJUXOOVROI-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,5,5,6,6-octafluoro-4-(trifluoromethyl)morpholine Chemical compound FC(F)(F)N1C(F)(F)C(F)(F)OC(F)(F)C1(F)F PQMAKJUXOOVROI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- CVPQCSMKUMSGRP-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,4,5,6-hexafluoropyran Chemical compound FC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)(F)O1 CVPQCSMKUMSGRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KFUSEUYYWQURPO-OWOJBTEDSA-N trans-1,2-dichloroethene Chemical group Cl\C=C\Cl KFUSEUYYWQURPO-OWOJBTEDSA-N 0.000 claims description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 20
- FRCHKSNAZZFGCA-UHFFFAOYSA-N 1,1-dichloro-1-fluoroethane Chemical compound CC(F)(Cl)Cl FRCHKSNAZZFGCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- PIWKPBJCKXDKJR-UHFFFAOYSA-N Isoflurane Chemical compound FC(F)OC(Cl)C(F)(F)F PIWKPBJCKXDKJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 229940084362 forane Drugs 0.000 description 6
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- DFUYAWQUODQGFF-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane Chemical compound CCOC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F DFUYAWQUODQGFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000283690 Bos taurus Species 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 231100000053 low toxicity Toxicity 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000633946 Lophiotoma olangoensis Turripeptide Lol6.2 Proteins 0.000 description 1
- SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N N-Methylmorpholine Chemical compound CN1CCOCC1 SJRJJKPEHAURKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005830 Polyurethane Foam Polymers 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 239000000443 aerosol Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- -1 perfluoro Chemical group 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000011496 polyurethane foam Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/22—Organic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/22—Organic compounds
- C11D7/26—Organic compounds containing oxygen
- C11D7/261—Alcohols; Phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D11/00—Special methods for preparing compositions containing mixtures of detergents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/50—Solvents
- C11D7/5004—Organic solvents
- C11D7/5009—Organic solvents containing phosphorus, sulfur or silicon, e.g. dimethylsulfoxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/50—Solvents
- C11D7/5004—Organic solvents
- C11D7/5018—Halogenated solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G5/00—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents
- C23G5/02—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents using organic solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G5/00—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents
- C23G5/02—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents using organic solvents
- C23G5/032—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents using organic solvents containing oxygen-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D2111/00—Cleaning compositions characterised by the objects to be cleaned; Cleaning compositions characterised by non-standard cleaning or washing processes
- C11D2111/10—Objects to be cleaned
- C11D2111/14—Hard surfaces
- C11D2111/22—Electronic devices, e.g. PCBs or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/22—Organic compounds
- C11D7/28—Organic compounds containing halogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/22—Organic compounds
- C11D7/34—Organic compounds containing sulfur
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Emergency Medicine (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
본 발명은 불소화 탄화수소 분야에 관한 것이며, 불소화 탄화수소, 2차 부탄올 및 임의의 DMSO 를 함유한 신규 조성물에 관한 것이다. 이 신규한 조성물은 전자 기판의 플럭스 제거, 특히 "노 클린" 땜납 플럭스를 함유한 전자 기판의 플럭스 제거에 유리하다.
Description
본 발명은 불소화 탄화수소 분야에 관한 것이며, 더 구체적으로는 플럭스 제거 전자 기판, 특히 "노 클린(no clean)" 땜납 플럭스(solder flux)를 함유한 플럭스 제거 전자 기판에 사용할 수 있는 불소화 탄화수소 및 2차 부탄올을 포함하는 신규한 조성물에 관한 것이다.
전자 기판의 제조 과정에서, 땜납의 질을 향상시키기 위해 사용된 물질의 잔여물 (땜납 플럭스라 지칭) 을 세척하는 것으로 이루어지는 작업은, 인쇄 회로에 부착되는 땜납 플럭스를 제거하기 위해 필요하다. 이러한 제거 작업을 당업계에서는 플럭스 제거라 부른다. 불소화 탄화수소, 더 구체적으로 1,1-디클로로-1-플루오로에탄 (HCFC 141b 라는 명칭으로 알려짐) 은 당업계에서 광범위하게 사용된다. HCFC 141b 및 메탄올을 기재로 한 공비 제형물 (당업계에서 FORANE® 141b MGX 라는 상표명으로 알려짐) 이 플럭스 제거 기계 안의 가열 조건 하에서 사용하기에 특히 적합하다.
그러나, 오존층에 대한 작용으로 인해 (이는 0 이 아님, 오존 분해능 ODP = 0.11), HCFC 141b 는 점점 더 이의 제거를 목표로 하는 상당한 규제를 받기 쉽다. 따라서, 오존층에 유해한 물질에 대한 유럽 규정 (no. 2037/2000) 은, 항공학 및 항공 우주 산업 분야를 제외하고는 HCFC 141b 와 같은 HCFC (히드로클로로플루오로카본) 류를 용매로 사용하는 것을 2002년 1월 1일 이후 금지하였으며, 상기 분야의 경우에도 2009 년부터 유럽 영토에서 규제가 발효된다.
플럭스 제거 용도로, HCFC 141b 를 대체하는 대체 용액이 제안되었는데, 특히 HFC (히드로플루오로카본) 및/또는 HFE (히드로플루오로 에테르) 의 사용이 제안되었다. HFC 및 HFE 는 오존층에 영향을 주지 않는다 (ODP 가 0 이거나 효력 중인 규정에 비추어 무시할만한 수준).
가장 잘 알려진, 가장 흔히 사용되는 HFC 중에서, 예를 들어 1,1,1,3,3-펜타플루오로부탄 (365 mfc), 1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-데카플루오로펜탄 (4310 mee), 1,1,1,2-테트라플루오로에탄 (134 a), 펜타플루오로에탄 (125), 1,1,1-트리플루오로에탄 (143 a), 디플루오로메탄 (32), 1,1-디플루오로에탄 (152 a), 1-플루오로에탄 (161), 1,1,1,2,3,3,3-헵타플루오로프로판 (227 ea), 1,1,1,3,3,펜타플루오로프로판 (245 fa), 옥타플루오로프로판 (218), (퍼플루오로부틸)에틸렌 (C4H9CH=CH2), 1,1,2,2,3,4,5-헵타플루오로시클로펜탄 (C5H3F7), 퍼플루오로헥실에틸렌 (C6F13CHCH2), 트리데카플루오로헥산 (C6F13H) 및 퍼플루오로(메틸모르폴린) (PF 5052) 및 예컨대 비가연성과 같은 특정 성질을 개선하는 데 기여할 수 있는 그 혼합물을 언급할 수 있다.
가장 잘 알려진, 가장 흔히 사용되는 HFE 중에서, 예를 들어 메틸헵타플루오로프로필 에테르 (C3F70CH3), 메틸노나플루오로부틸 에테르 (C4F90CH3), 에틸노나플루오로부틸 에테르 (C4F9OC2H5) 및 퍼플루오로피란 (C5F10O), 및 그 혼합물을 언급할 수 있다.
HFC 및 HFE 는 HCFC 141b 에 비견할만한 물리화학적 성질을 나타낸다: 우수한 열적, 화학적 안정성, 낮은 독성, 낮은 비등점, 낮은 표면 장력. 그러나, 이것은 일정한 플럭스 제거 용도로 사용시, 특히 보통은 세척하지 않는 땜납 플럭스를 함유하는 전자 기판의 플럭스 제거에는 별 효과가 없는 것으로 드러났다. 이러한 플럭스는 제거하기 매우 어렵고, 당업계에서는 이를 "노 클린(no clean)" 플럭스라 부른다. 이러한 플럭스는 납땜하기 어려운 표면에 이용되는 비(非)-세척 땜납 크림 (non-wash solder cream) 에서 유래된다. 이러한 크림은 유기 및 무기 화합물의 복합 혼합물을 기재로 한다. 상기 화합물 중, 주석, 은, 납 등을 기재로 한, 입자 크기가 작은 금속 분말, 교결제, 예컨대 로진, 용매, 계면활성 수지, 요변제(thixotropic agent) 또는 할로겐화 활성화제(halogenated activator) 를 언급할 수 있다.
뜻밖에도, 불소화 탄화수소 및 2차 부탄올을 함유하는 조성물을 이용하여 "노 클린" 땜납 플럭스를 쉽게 제거할 수 있고, 디메틸 술폭시드 (이하, DMSO 로 약칭) 의 존재로 그 작용이 증강된다는 것이 발견되었다.
따라서, 본 발명의 주제는 불소화 기재, 2차 부탄올 및 임의의 DMSO 를 포함하는 조성물이며, 이 신규한 조성물은 특히 "노 클린" 땜납 플럭스를 포함하는 전자 기판의 플럭스 제거에 적합하다. 상기 신규 조성물은 다른 땜납 플럭스의 제거에도 적합할 수 있다.
"본 발명에 따른 조성물에 사용가능한 불소화 기재" 란 표현은, 25℃ 에서 표면 장력이 30 mN/m 미만 (ISO 304 기준에 따라 측정) 이고, 오존층에 대한 영향이 미미한 (0 또는 무시할만한 수준의 ODP) 하나 이상의 불소화 화합물의 혼합물을 의미한다. 불소화 화합물(들)은 히드로플루오로카본 (HFC) 및/또는 히드로플루오로 에테르 (HFE) 중에서 선택가능하다.
본 발명에 따른 조성물은 1 내지 40 중량%의 불소화 기재, 50 내지 99 중량%의 2차 부탄올 및 0 내지 30 중량%의 DMSO 를 포함한다 (성분들의 중량% 합은 100 임). 바람직하게, 이는 15 내지 25 중량%의 불소화 기재, 50 내지 70 중량%의 2차 부탄올 및 15 내지 25 중량%의 DMSO 를 포함한다.
HFC 의 비제한적 예로서, 1,1,1,3,3-펜타플루오로부탄 (365 mfc), 1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-데카플루오로펜탄 (4310 mee), 1,1,1,2-테트라플루오로에탄 (134 a), 펜타플루오로에탄 (125), 1,1,1-트리플루오로에탄 (143 a), 디플루오로메탄 (32), 1,1-디플루오로에탄 (152 a), 1-플루오로에탄 (161), 1,1,1,2,3,3,3-헵타플루오로프로판 (227 ea), 1,1,1,3,3,펜타플루오로프로판 (245 fa), 옥타플루오로프로판 (218), (퍼플루오로부틸)에틸렌 (C4H9CH=CH2), 1,1,2,2,3,4,5-헵타플루오로시클로펜탄 (C5H3F7), 퍼플루오로헥실에틸렌 (C6F13CHCH2), 트리데카플루오로헥산 (C6F13H) 및 퍼플루오로(메틸모르폴린) (PF 5052) 를 언급할 수 있다.
HFE 의 비제한적 예로서, 메틸헵타플루오로프로필 에테르 (C3F70CH3), 메틸노나플루오로부틸 에테르 (C4F9OCH3), 에틸노나플루오로부틸 에테르 (C4F9OCH2H5) 및 퍼플루오로피란 (C5F10O) 을 언급할 수 이다.
이들 화합물 중 대부분은 시판 중이다.
본 발명에 따른 조성물에 사용가능한 불소화 기재 중에서, 예를 들어 HFC 4310 mee 또는 2 원 또는 3 원 혼합물인 HFC 365 mfc/HFC 4310 mee, HFC 365 mfc/HFC 4310 mee/HFC 227 ea 및 HFC 227 ea/HFE 를 언급할 수 있다.
바람직하게는, HFC 365 mfc 와 HFC 4310 mee 의 혼합물이 불소화 기재로 이용된다. 유리하게, 상기 혼합물은 1 내지 99% 의 HFC 365 mfc 및 1 내지 99% 의 HC 4310 mee 를 함유한다. 바람직한 혼합물은 4% 의 HFC 365 mfc 및 96% 의 HFC 4310 mee 로 이루어진다. 상기 혼합물은 HFC 227 ea 를 임의로 함유할 수 있다.
상기 불소화 기재는 비등점이 47.8℃ 인 트랜스-1,2-디클로로에틸렌을 함유할 수도 있다.
상기 성분들을 단순히 혼합함으로써 본 발명에 따른 조성물을 간단하게 제조할 수 있다.
본 발명에 따른 조성물은, 본 용도로 광범위하게 사용되는, HCFC 141b 및 메탄올 기재의 공비 조성물인 FORANE® 141b MGX 의 플럭스 제거 성능 수준과 최소한 동등한 플럭스 제거 성능 수준을 나타낸다. 이는, HFC 또는 HFE 유도체만을 사용하는 것에 비해 상대적으로 저렴하다는 장점을 지닌다. 본 발명에 따른 조성물은 비가연성이어서, 발화점이 없고, 독성이 낮으며, 오존층과 관련하여 어떠한 파괴적인 효과도 없다.
플럭스 제거를 위한 공지된 구현예의 실시, 예시를 위한 기계 및 도식을 하기의 도 1 에 나타내었다.
상기 기계는 세척 (cleaning) 탱크 (2) 및 헹굼 (rinsing) 탱크 (8) 의 두 개 탱크, 및 덮개 (13) 을 포함한다. 탱크 (2) 및 (8) 은 바람직하게는 높고 좁아서 용매 증기를 잘 가둘 수 있다. 이는 초음파 시스템을 갖출 수 있다.
우선, 본 발명에 따른 플럭스 제거 조성물을 함유한 세척 탱크 (2) 를 가열 저항기(heating resistance) (1) 을 이용하여 상기 조성물에 존재하는 불소화 기재의 겉보기 비등점에 이르게 한다. 최대 겉보기 비등점 70℃ 는 세척 대상 성분의 보호를 가능하게 한다. DMSO (189℃) 및 2차 부탄올 (99.5℃) 의 비등점은 명백히 불소화 기재의 비등점 (보통 55℃ 미만) 보다 높으므로, 이들 용매 혼합물은 어떠한 두드러진 증발없이 세척조 (2) 의 액상에 남아있다.
헹굼 탱크 (8) 에 불소화 기재만 채워 넣는다.
비등시킨 탱크 (2) 에서 나온 불소화 기재의 증기 (3) 을 냉각 코일 4 를 통해 헹굼 탱크 (8) 로 재순환시키고 채널 (5) 에서 회수한다. 온도 탐침 (9) 및 (10) 으로 액상 및 증기상의 온도를 제어할 수 있다. 타입 3A 분자체를 포함한 분리기 (7) 의 역할은, 예를 들어 대기 중 증기의 응축으로 인해 생성된 물을 용매로부터 분리하는 것이다. 오버플로우 시스템을 통해 세척 탱크(2) 에 탱크 (8) 로부터 비교적 깨끗한 재순환된 불소화 기재를 공급하는 바, 오염 백분율은 세척 탱크에 비해 최대 10% 이다. 펌프 (11) 은 특히 고체 입자를 보유하기 위해 용매가 여과되게 한다. HCFC 141b 사용시와 유사하게, 후자가 약 30% 의 오염물을 함유할 경우 세척조를 변경시킬 수 있다.
상기 기계의 사용은, 우선 세척할 전자 기판을 세척 탱크 (2) 에 침지시키는 것으로 이루어진다. "노 클린" 땜납 플럭스로 덮힌 구역은 처리할 표면 상에서 발견된다.
이어서, 세척된 성분을 헹굼조 (8) 에 침지시킨다. 성분 표면 상의 비말 동반 효과에 의해, 순수한 불소화 기재로 이루어진 헹굼조 (8) 이 땜납 플럭스로 서서히 오염될 수 있다. 상당한 비말 동반이 일어날 경우, 두 번째 헹굼조를 사용할 수 있다. 게다가, 증기상의 불소화 기재를 포함하는 구역 (3) 에서의 헹굼 작업은 또한 기계의 냉각 구역 (6) 에서의 건조 전에 수행될 수 있다.
따라서, 본 발명의 다른 주제는 제 1 세척 단계 및 제 2 헹굼 단계를 포함하는, 전자 기판의 플럭스 제거 방법이며, 이는, 세척 탱크 (2) 에서 본 발명에 따른 조성물을 이용하여 세척 단계를 수행하고, 헹굼 탱크 (8) 에서 순수한 불소화 기재를 이용하여 헹굼 단계를 수행하고, 상기 불소화 기재는 세척 탱크 (2) 에 존재하는 것과 상이할 수 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 방법의 바람직한 변형에 따르면, 헹굼 탱크에 존재하는 불소화 기재는 세척 탱크에 존재하는 것과 동일하다. 상기 절차의 수행 방법에 의해 땜납 플럭스 및 용매 잔재가 없는 깨끗한 건조 성분을 수득할 수 있다. 세척이 어려운 경우, 고함량의 2차 부탄올과 임의의 DMSO 를 70% 이상 함유하는 세척 조성물을 사용하는 것이 바람직하다. 헹굼조(들)이 세척조에 존재하는 것 이외의 불소화 기재를 함유하더라도, 이는 본 발명의 범위를 벗어나지 않을 것이다.
또한 본 발명의 조성물은, 처리 대상 표면이 금속, 플라스틱 또는 유리 기재의 어느 것이라도 표면 대부분에 대하여 불활성이다. 따라서, 이를 HCFC 141b 의 경우와 동일한 용도로 사용할 수 있다. 특히, 이를 고체 표면의 탈지용 또는 세척용 제제 또는 고체 물품 표면의 수분 제거용 건조제, 직물의 드라이 클리닝용 건조제, 냉동 플랜트 청소용 건조제, 폴리우레탄 포말 발포제, 또는 에어로졸 분사제, 열-전달 유체 또는 실리콘-침전제로서 이용할 수 있다.
플럭스 제거를 위한 공지된 구현예의 실시, 예시를 위한 기계 및 도식을 도면 1 에 나타내었다.
하기 실시예는 오로지 본 발명을 예시하기 위함이므로 발명을 한정하는 것으로 해석되어서는 안된다. 실시예에 기재된 백분율은 조성물의 함량이 중량% 임을 나타낸다.
실시예 1
플럭스 제거 효율을 평가하기 위해 표면적이 8 cm2 인 작은 스테인리스 스틸 플레이트를 사용하였다. 소(小) 플레이트 각각을 FORANE® 141b 탈지 등급 (141b DGX) 로 미리 탈지시킨 다음, 중량을 측정하였다.
HERAEUS 사의 F380 Ag3.5-90.OL25 타입 땜납 크림 약 2 g 을 각 소 플레이트에 침적시켰다.
유리 결정화기에 도입된 각 소 플레이트를 핫플레이트 상에서 약 1 내지 2 분간 250℃ 로 가열하였다. 가열 동안, 땜납 크림 안에 함유된 금속이 볼(ball)을 형성하여 소 플레이트 상에서 미끄러짐으로써, 소 플레이트 상에 남아있는 플럭스로부터 분리되었다. 땜납 플럭스를 함유한 소 플레이트를 주위 온도에서 약 16 시간 건조한 후, 중량을 측정하였다.
이후, 각 소 플레이트를 20 내지 25℃ 의 주위 온도에서 60 ml 의 시험 조성물을 함유한 비커에 30 분간 침지시켰다.
다음으로, 소 플레이트를 비커에서 빼내어 HFC 365 mfc 및 HFC 4310 mee 혼합물로 이루어진 FORANE® 365 HX 타입 용매로 헹구고 중량을 측정하였다. 그리하여 그 차이에 의해, 제거된 땜납 플럭스의 양을 얻었다.
20% 의 불소화 기재 (19.2% 의 HFC 4310 mee 및 0.8% 의 HFC 365 mfc), 60% 의 2차 부탄올 및 20% 의 DMSO 로 이루어진 조성물에 의해, 93% 의 플럭스가 제거되었다.
실시예 2
실시예 1 에 기재된 것과 동일한 방법을 이용하였다. 25% 의 HFC 4310 mee 및 75% 의 2차 부탄올을 기재로 한 조성물로써 86% 의 땜납 플럭스를 제거할 수 있었다.
실시예 3
본 실시예에서는, 도 1 에 나타낸 세척 기계를 사용하였다.
세척 탱크 (2) 에 실시예 1 의 조성물을 채웠다. 세척조의 온도를 69℃ 로 맞췄다.
헹굼 탱크 (8) 을 FORANE 365 HX 용매로 채웠다. 헹굼 탱크 (8) 의 온도는 44℃ 였다.
상기 기계 시험에 적용된 작동 조건은 다음과 같다:
탱크 (2) 에서 플레이트를 세척하기 위한 침지 시간 4 분 및 탱크 (8) 에서 초음파를 이용한 헹굼 시간 2 분. 건조는 냉각 구역 (6) 에서 3 분간 수행하였다.
위 조건 하에, 땜납 플럭스 제거율은 보통 FORANE® 141b MGX 에 의해 수득되는 것보다 높았고, 상기 세척된 물질에 대한 가시적인 침범은 관찰되지 않았다.
Claims (10)
1 내지 40 중량%의 불소화 기재, 50 내지 99 중량%의 2차 부탄올, 및 0 내지 30 중량%의 DMSO 를 포함하고, 성분들의 중량% 합은 100 인 조성물.
제 1 항에 있어서, 15 내지 25 중량%의 불소화 기재, 50 내지 70 중량%의 2차 부탄올 및 15 내지 25 중량%의 DMSO 를 포함하는 조성물.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 불소화 기재가, 25℃ 에서 표면 장력이 30 mN/m 미만이고, 오존 분해능 (ODP) 이 0 인 하나 이상의 불소화 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.
제 3 항에 있어서, 불소화 화합물(들)을 히드로플루오로카본 (HFC) 및/또는 히드로플루오로 에테르 (HFE) 중에서 선택하는 것을 특징으로 하는 조성물.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 불소화 기재가 트랜스-1,2-디클로로에틸렌도 함유하는 것을 특징으로 하는 조성물.
제 4 항에 있어서, HFC (들)을, 1,1,1,3,3-펜타플루오로부탄 (HFC 365 mfc), 1,1,1,2,3,4,4,5,5,5-데카플루오로펜탄 (HFC 4310 mee), 1,1,1,2-테트라플루오로에 탄 (HFC 134 a), 펜타플루오로에탄 (HFC 125), 1,1,1-트리플루오로에탄 (HFC 143 a), 디플루오로메탄 (HFC 32), 1,1-디플루오로에탄 (HFC 152 a), 1-플루오로에탄 (HFC 161), 1,1,1,2,3,3,3-헵타플루오로프로판 (HFC 227 ea), 1,1,1,3,3,펜타플루오로프로판 (HFC 245 fa), 옥타플루오로프로판 (HFC 218), (퍼플루오로부틸)에틸렌 (C4H9CH=CH2), 1,1,2,2,3,4,5-헵타플루오로시클로펜탄 (C5H3F7), 퍼플루오로헥실에틸렌 (C6F13CHCH2), 트리데카플루오로헥산 (C6F13H) 및 퍼플루오로(메틸모르폴린) (PF 5052) 중에서 선택하는 것을 특징으로 하는 조성물.
제 4 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 불소화 기재가 HFC 365 mfc 및 HFC 4310 mee 및, 임의의 HFC 277 ea 의 혼합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.
제 4 항에 있어서, HFE (들)을 메틸헵타플루오로프로필 에테르 (C3F70CH3), 메틸노나플루오로부틸 에테르 (C4F9OCH3), 에틸노나플루오로부틸 에테르 (C4F9OCH2H5) 및 퍼플루오로피란 (C5F10O) 중에서 선택하는 것을 특징으로 하는 조성물.
전자 기판의 플럭스 제거, 더 구체적으로는 "노 클린(no clean)" 플럭스를 함유한 전자 기판의 플럭스 제거를 위한 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따 른 조성물의 용도.
제 1 세척 단계 및 제 2 헹굼 단계를 포함하는 전자 기판의 플럭스 제거 방법으로서, 세척 탱크 (2) 에서 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항의 조성물을 이용하여 세척 단계를 수행하고, 헹굼 탱크 (8) 에서 순수한 불소화 기재를 이용하여 헹굼 단계를 수행하며, 상기 불소화 기재는 세척 탱크 (2) 에 존재하는 것과 상이할 수 있는 것을 특징으로 하는 방법.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR0310833 | 2003-09-16 | ||
| FR0310833A FR2859731B1 (fr) | 2003-09-16 | 2003-09-16 | Compositions a base d'hydrocarbures fluores et de butanol secondaire pour le defluxage de cartes electroniques |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20060100365A true KR20060100365A (ko) | 2006-09-20 |
Family
ID=34203465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020067004592A KR20060100365A (ko) | 2003-09-16 | 2004-07-02 | 전자 기판의 플럭스 제거를 위한 불소화 탄화수소 및 2차부탄올 기재 조성물 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7595289B2 (ko) |
| EP (1) | EP1678288B1 (ko) |
| JP (1) | JP4755987B2 (ko) |
| KR (1) | KR20060100365A (ko) |
| CN (1) | CN1845984B (ko) |
| CA (1) | CA2536440C (ko) |
| ES (1) | ES2390876T3 (ko) |
| FR (1) | FR2859731B1 (ko) |
| WO (1) | WO2005026310A1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200040688A (ko) | 2018-10-10 | 2020-04-20 | 한국생명공학연구원 | 카벤 화합물, 카벤-금속나노입자 복합체 및 이의 제조방법 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20080114758A (ko) | 2006-02-28 | 2008-12-31 | 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 | 세정 분야를 위한 플루오르화 화합물을 포함하는 공비 조성물 |
| US7540973B2 (en) * | 2006-12-12 | 2009-06-02 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Azeotrope-like mixtures comprising heptafluorocyclopentane |
| CN102227395A (zh) * | 2008-11-13 | 2011-10-26 | 苏威氟有限公司 | 氢氟烯烃、氢氟烯烃的制造以及使用氢氟烯烃的方法 |
| JP6122333B2 (ja) * | 2013-04-12 | 2017-04-26 | コーデックケミカル株式会社 | 洗浄剤組成物及び該組成物を含有する洗浄剤並びにそれらを用いた洗浄方法 |
| ES2830200T3 (es) | 2015-05-29 | 2021-06-03 | Zynon Tech Llc | Composiciones de disolvente de limpieza y su uso |
| CN106190606A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-12-07 | 广东工业大学 | 一种水性印刷电路板清洗剂及其制备方法 |
| MY187606A (en) | 2016-11-30 | 2021-10-02 | Zynon Tech Llc | Cleaning solvent compositions exhibiting azeotrope-like behavior and their use |
| CN111304007A (zh) * | 2020-04-26 | 2020-06-19 | 苏州佩托斯光学材料有限公司 | 一种全氟聚醚类高分子稀释剂化合物 |
| US11713434B2 (en) | 2020-08-18 | 2023-08-01 | Zynon Technologies, Llc | Cleaning solvent compositions exhibiting azeotrope-like behavior and their use |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5686570A (en) * | 1989-06-16 | 1997-11-11 | Cor Therapeutics, Inc. | Platelet aggregation inhibitors |
| JPH03176430A (ja) * | 1989-12-05 | 1991-07-31 | Asahi Glass Co Ltd | トリクロロジフロロエタンを主成分とする共沸様組成物 |
| DE69226087T2 (de) * | 1991-10-31 | 1999-02-25 | Daikin Ind Ltd | Lösemittelzusammensetzung zum reinigen und reinigungsmethode |
| US5552080A (en) * | 1993-04-15 | 1996-09-03 | Elf Atochem North America, Inc. | Cold cleaning solvents |
| BE1007699A3 (fr) * | 1993-11-04 | 1995-10-03 | Solvay | Compositions comprenant du pentafluorobutane et utilisation de ces compositions. |
| US5686557A (en) * | 1994-09-21 | 1997-11-11 | Tomoegawa Paper Co., Ltd. | Polyamide resin which can be dissolved in alcohol solvent, composition thereof, and method of use thereof |
| US6008179A (en) * | 1995-05-16 | 1999-12-28 | 3M Innovative Properties Company | Azeotrope-like compositions and their use |
| JP2869432B2 (ja) * | 1996-10-04 | 1999-03-10 | 工業技術院長 | 溶剤及びそれを用いる物品表面の清浄化方法 |
| JPH10316597A (ja) * | 1997-05-15 | 1998-12-02 | Agency Of Ind Science & Technol | 弗素化飽和炭化水素 |
| US6312759B1 (en) * | 1997-05-16 | 2001-11-06 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Fluorinated hydrocarbons, detergents, deterging method, polymer-containing fluids, and method of forming polymer films |
| JP3661361B2 (ja) * | 1997-07-24 | 2005-06-15 | 旭硝子株式会社 | 溶剤組成物 |
| FR2766837A1 (fr) * | 1997-07-31 | 1999-02-05 | Atochem Elf Sa | Compositions azeotropiques a base de (n.perfluorohexyl) ethylene pour le traitement de surfaces solides |
| US6552090B1 (en) * | 1997-09-15 | 2003-04-22 | 3M Innovative Properties Company | Perfluoroalkyl haloalkyl ethers and compositions and applications thereof |
| JP4104715B2 (ja) * | 1998-01-26 | 2008-06-18 | 三井・デュポンフロロケミカル株式会社 | 付着水除去用溶剤組成物 |
| US6396102B1 (en) | 1998-01-27 | 2002-05-28 | Fairchild Semiconductor Corporation | Field coupled power MOSFET bus architecture using trench technology |
| JP2001152192A (ja) * | 1999-11-29 | 2001-06-05 | Hitachi Ltd | 洗浄剤組成物及びこれを用いた洗浄方法並びに保守方法 |
| JP2001300446A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-10-30 | Nippon Zeon Co Ltd | 被洗浄物の洗浄方法 |
| TWI250206B (en) * | 2000-06-01 | 2006-03-01 | Asahi Kasei Corp | Cleaning agent, cleaning method and cleaning apparatus |
| US6551973B1 (en) * | 2001-10-09 | 2003-04-22 | General Chemical Corporation | Stable metal-safe stripper for removing cured negative-tone novolak and acrylic photoresists and post-etch residue |
| JP3612590B2 (ja) * | 2002-02-06 | 2005-01-19 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 含フッ素アセタールとブタノール類からなる共沸又は共沸様組成物 |
| JP3612591B2 (ja) * | 2002-02-18 | 2005-01-19 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 含フッ素エーテルとブタノール類からなる共沸または共沸様組成物 |
| TWI315301B (en) * | 2002-03-06 | 2009-10-01 | Asahi Glass Co Ltd | Solvent composition |
| FR2850114B1 (fr) * | 2003-01-17 | 2005-02-18 | Atofina | Nouvelles compositions contenant des hydrocarbures fluores et des solvants oxygenes |
-
2003
- 2003-09-16 FR FR0310833A patent/FR2859731B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-07-02 WO PCT/EP2004/007302 patent/WO2005026310A1/en active Application Filing
- 2004-07-02 CA CA2536440A patent/CA2536440C/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-07-02 ES ES04740640T patent/ES2390876T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2004-07-02 US US10/569,310 patent/US7595289B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-07-02 EP EP04740640A patent/EP1678288B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-07-02 KR KR1020067004592A patent/KR20060100365A/ko not_active Application Discontinuation
- 2004-07-02 CN CN2004800250088A patent/CN1845984B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-07-02 JP JP2006526526A patent/JP4755987B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200040688A (ko) | 2018-10-10 | 2020-04-20 | 한국생명공학연구원 | 카벤 화합물, 카벤-금속나노입자 복합체 및 이의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20060217277A1 (en) | 2006-09-28 |
| US7595289B2 (en) | 2009-09-29 |
| EP1678288B1 (en) | 2012-08-22 |
| FR2859731B1 (fr) | 2008-03-07 |
| CN1845984A (zh) | 2006-10-11 |
| EP1678288A1 (en) | 2006-07-12 |
| CA2536440C (en) | 2012-03-27 |
| FR2859731A1 (fr) | 2005-03-18 |
| ES2390876T3 (es) | 2012-11-19 |
| JP2007505956A (ja) | 2007-03-15 |
| WO2005026310A1 (en) | 2005-03-24 |
| CA2536440A1 (en) | 2005-03-24 |
| CN1845984B (zh) | 2013-01-16 |
| JP4755987B2 (ja) | 2011-08-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6589355B1 (en) | Cleaning processes using hydrofluorocarbon and/or hydrochlorofluorocarbon compounds | |
| JP6588470B2 (ja) | メチルペルフルオロヘプテンエーテル、１，１，１，２，２，３，４，５，５，５−デカフルオロペンタン、及びｔｒａｎｓ−１，２−ジクロロエチレンの組成物、並びにその使用 | |
| EP1511833B1 (en) | Cleaning compositions containing dichloroethylene and six carbon alkoxy substituted perfluoro compounds | |
| EP2683850B1 (en) | Azeotropic and azeotrope-like compositions of methyl perfluoroheptene ethers and transdichloroethylene and uses thereof | |
| EP3294854B1 (en) | Ternary compositions of methyl perfluoroheptene ethers and trans-1,2-dichloroethylene, and uses thereof | |
| US7473676B2 (en) | Compositions containing fluorinated hydrocarbons and oxygenated solvents | |
| JP2010248443A (ja) | １，１，１，３，３−ペンタフルオロブタンを含む共沸様組成物 | |
| WO2013052212A1 (en) | Cleaning compositions and methods | |
| TWI279261B (en) | Compositions and methods for cleaning contaminated articles | |
| KR20060100365A (ko) | 전자 기판의 플럭스 제거를 위한 불소화 탄화수소 및 2차부탄올 기재 조성물 | |
| TW201604325A (zh) | 溶劑氣相脫脂及去焊組合物、方法、裝置及系統 | |
| JPH02250838A (ja) | ジクロロトリフルオロエタン、１，１―ジクロロ―１―フルオロエタン、並びにメタノールおよび／またはエタノールの定沸点の共沸性組成物 | |
| KR102680608B1 (ko) | 메틸 퍼플루오로헵텐 에테르 및 트랜스-1,2-다이클로로에틸렌의 3원 조성물, 및 그의 용도 | |
| EP1224041A2 (en) | Cleaning processes using hydrofluorocarbons and/or hydrochlorofluorocarbon compounds |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |