KR20060097087A - 다중 진공증착장치 및 제어방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (14)
- 케이스의 내부에 도가니와 이 도가니를 가열하는 가열체가 내장되어 이루어진 증발원;이 증발원이 이동되면서 어느 위치에 정지되면 증발원에 수용된 증착물질이 확산 배출되어 전방의 기판에 증착되도록 상기 증발원을 가열시키도록 이루어진 가열장치;상기 증발원이 가열되는 동안 외부로 전이되는 열이 차단되도록 증발원에 설치된 냉각장치;가 구비되어 이루어진 다중 진공증착시스템.
- 제1항에 있어서,상기 냉각장치에는 가열체 및 도가니의 열이 차단되도록 상기 도가니의 외연에 설치된 가열체를 감싸도록 적어도 하나의 리플렉터가 배치된 것을 특징으로 하는 다중 진공증착시스템.
- 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 냉각장치는 도가니와 가열체를 수용한 케이스가 내ㆍ외벽의 이중구조를 가지고, 이 내ㆍ벽 사이의 폐쇄된 공간에 냉각수가 공급 및 배출되는 것을 특징으로 하는 다중 진공증착시스템.
- 제3항에 있어서,상기 폐쇄공간은 내ㆍ외벽 및, 이 내ㆍ외벽의 상부와 하부에 설치된 막음재에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 다중 진공증착시스템.
- 제3항 또는 제4항에 있어서,상기 폐쇄공간은 일체형으로 냉각수가 충전되고, 이 냉각수의 공급빛 배출을 위해 외벽의 하부와 상부에 공급관과 배출관이 설치된 것을 특징으로 하는 다중 진공증착시스템.
- 제5항에 있어서,상기 공급관과 배출관이 상호 격리되도록 격벽이 설치되고, 이 격벽과 인접되게 위치된 것을 특징으로 하는 다중 진공증착시스템.
- 제5항에 있어서,상기 외벽의 하부와 상부에 공급관과 배출관이 설치되고, 상기 공급관과 배출관은 상호 대칭되는 위치에 설치된 것을 특징으로 하는 다중 진공증착시스템.
- 제3항에 있어서,상기 폐쇄공간에는 외벽의 하부와 상부에 설치된 공급관과 배출관이 양단부 에 장착된 적어도 하나의 냉각 유도관이 배치된 것을 특징으로 하는 다중 진공증착시스템.
- 제2항에 있어서,상기 도가니와 케이스 사이의 개방된 상부를 가로막기 위해 케이스에 지지되어 도가니측으로 연장되어 이루어진 냉각커버가 설치된 것을 특징으로 하는 다중 진공증착시스템.
- 제1항의 냉각장치가 설치되면서 이동되도록 이루어진 다수개의 증발원;과,이 증발원 중 n번째의 증발원이 제1가열장치에 의해 본가열되고, 상기 증발원 중 본가열을 대기하는 n-1번째의 증발원이 제2가열장치에 의해 예비가열되도록 이루어진 가열장치;가 구비되어 이루어진 다중 진공증착시스템.
- 제1항의 냉각장치가 설치된 다수의 증발원이 회전장치에 의해 회전되고, 한 번의 회전각도 θ는 총 증발원의 수 s와, 자연수 t, 및 n번째의 증발원의 1회전으로 얻는 각도 360°로 할 때,0 < ((t-1)/s) ≤ 0.5을 만족하는 식,θ = 360°×((t-1)/s)로 회전하도록 이루어진 다중 진공증착시스템의 제어방법.
- 제11항에 있어서,상기 증발원의 수 s는,s≥2을 만족하는 것을 특징으로 하는 다중 진공증착시스템의 제어방법.
- 제11항에 있어서,상기 자연수 t는,1 < t ≤ s을 만족하는 것을 특징으로 하는 다중 진공증착시스템의 제어방법.
- 제11항에 있어서,상기 증발원 중 n번째의 증발원이 제1가열장치에 의해 본가열되고, 상기 증발원 중 본가열을 대기하는 n-1번째의 증발원이 제2가열장치에 의해 예비가열되도록 이루어진 다중 진공증착시스템의 제어방법.
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CNA2006100916386A CN1854332A (zh) | 2005-03-09 | 2006-03-09 | 多真空蒸镀装置及其控制方法 |
US13/215,434 US8623455B2 (en) | 2005-03-09 | 2011-08-23 | Multiple vacuum evaporation coating device and method for controlling the same |
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Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100941131B1 (ko) * | 2007-12-13 | 2010-02-09 | 한국표준과학연구원 | 초고진공용 다중 전자빔 증착 장치 |
KR101245532B1 (ko) * | 2010-12-30 | 2013-03-21 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 박막 증착 장치 |
KR20150012514A (ko) * | 2013-07-25 | 2015-02-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착장치용 증착원 |
KR101710945B1 (ko) * | 2015-12-30 | 2017-02-28 | 주식회사 에스에프에이 | 증착원 유닛 및 이를 포함하는 증착장치 |
KR101719739B1 (ko) * | 2015-12-30 | 2017-03-24 | 주식회사 에스에프에이 | 증발 장치 |
KR20170056368A (ko) * | 2015-11-13 | 2017-05-23 | 주식회사 선익시스템 | 클로깅 현상을 방지하기 위한 증발원 |
KR20170056375A (ko) * | 2015-11-13 | 2017-05-23 | 주식회사 선익시스템 | 클로깅 현상을 방지하기 위한 증발원 |
KR20170056371A (ko) * | 2015-11-13 | 2017-05-23 | 주식회사 선익시스템 | 클로깅 현상을 방지하기 위한 증발원 |
CN108359937A (zh) * | 2018-02-27 | 2018-08-03 | 温州驰诚真空机械有限公司 | 转换式物理气相沉积粒子源 |
US10215457B2 (en) | 2011-12-09 | 2019-02-26 | Applied Materials, Inc. | Heat exchanger for cooling a heating tube and method thereof |
WO2019093534A1 (ko) * | 2017-11-08 | 2019-05-16 | (주)알파플러스 | 진공 증발원 |
KR20190079472A (ko) * | 2017-12-27 | 2019-07-05 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 증발원 및 증착 장치 |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1995445B (zh) * | 2006-12-29 | 2010-08-11 | 友达光电股份有限公司 | 真空蒸镀机台的蒸镀源装置及其蒸镀方法 |
KR101181680B1 (ko) * | 2007-11-05 | 2012-09-19 | 가부시키가이샤 알박 | 증착원, 유기 el 소자의 제조 장치 |
CN101451230B (zh) * | 2007-11-28 | 2011-06-01 | 上海华虹Nec电子有限公司 | 金属蒸发设备 |
TWI386499B (zh) * | 2007-12-14 | 2013-02-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 蒸鍍裝置 |
US8328561B2 (en) * | 2008-08-11 | 2012-12-11 | Veeco Instruments Inc. | Electrical contacts for use with vacuum deposition sources |
US8729435B2 (en) * | 2008-12-01 | 2014-05-20 | Inductotherm Corp. | Purification of silicon by electric induction melting and directional partial cooling of the melt |
WO2011065999A1 (en) * | 2008-12-18 | 2011-06-03 | Veeco Instruments Inc. | Linear deposition source |
WO2011065998A1 (en) * | 2008-12-18 | 2011-06-03 | Veeco Instruments Inc. | Linear deposition source |
US20100159132A1 (en) * | 2008-12-18 | 2010-06-24 | Veeco Instruments, Inc. | Linear Deposition Source |
JP5346268B2 (ja) * | 2009-10-09 | 2013-11-20 | 株式会社アルバック | 蒸着装置及び蒸着方法 |
KR20120101425A (ko) * | 2009-11-30 | 2012-09-13 | 비코 인스트루먼츠 인코포레이티드 | 선형 증착 소스 |
DE102010017896A1 (de) * | 2010-04-21 | 2011-10-27 | Ald Vacuum Technologies Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Beschichten von Substraten nach dem EB/PVD-Verfahren |
US20130160712A1 (en) * | 2010-09-01 | 2013-06-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Evaporation cell and vacuum deposition system the same |
JP2012089591A (ja) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Hitachi High-Technologies Corp | 真空処理装置及び真空処理方法 |
JP2012207263A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Hitachi High-Technologies Corp | 蒸着方法および蒸着装置 |
KR101450598B1 (ko) * | 2012-01-04 | 2014-10-15 | 에스엔유 프리시젼 주식회사 | 연속박막증착장치 |
KR20140078284A (ko) * | 2012-12-17 | 2014-06-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착원 및 이를 포함하는 증착 장치 |
KR101456657B1 (ko) * | 2012-12-26 | 2014-11-04 | 주식회사 선익시스템 | 증발원 가열 장치 |
CN103540898B (zh) * | 2013-10-30 | 2015-07-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种真空蒸镀装置 |
KR102193150B1 (ko) * | 2013-12-27 | 2020-12-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 장치 및 이를 이용한 증착량 제어 방법 |
CN103966555B (zh) * | 2014-05-28 | 2016-04-20 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 蒸镀源加热装置 |
CN104711521A (zh) * | 2015-03-26 | 2015-06-17 | 青州市宝丰镀膜科技有限公司 | 一种方型真空室感应加热镀膜机 |
CN104789930B (zh) * | 2015-04-24 | 2016-05-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 蒸镀设备及采用该蒸镀设备的操作方法 |
CN105018884B (zh) * | 2015-07-30 | 2018-04-10 | 苏州方昇光电装备技术有限公司 | 一种小型真空蒸镀仪 |
KR102074675B1 (ko) * | 2018-04-26 | 2020-02-07 | 주식회사 에스에프에이 | 증착물질 증발장치 |
KR101965102B1 (ko) * | 2018-06-15 | 2019-04-02 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 성막장치, 성막방법 및 전자 디바이스 제조방법 |
CN109385602B (zh) * | 2018-07-05 | 2020-11-27 | 研创应用材料(赣州)股份有限公司 | 一种均匀面形沉积蒸镀装置和方法 |
DE102018131944A1 (de) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG | Verdampfungsanordnung und Verfahren |
CN109536914A (zh) * | 2019-01-10 | 2019-03-29 | 合肥百思新材料研究院有限公司 | 一种检测分子蒸发量的蒸镀膜厚复合装置及其工作方法 |
CN112831753A (zh) * | 2019-11-25 | 2021-05-25 | 合肥欣奕华智能机器有限公司 | 一种多重蒸发源遮挡机构及薄膜蒸镀设备 |
CN111748773A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-10-09 | 合肥维信诺科技有限公司 | 一种蒸发源和蒸镀装置 |
US20220333231A1 (en) * | 2021-04-15 | 2022-10-20 | Applied Materials, Inc. | Evaporation source cooling mechanism |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3025043A (en) * | 1957-05-03 | 1962-03-13 | Pechiney Prod Chimiques Sa | Vaporization apparatus |
US3846254A (en) * | 1970-07-06 | 1974-11-05 | H Sephton | Interface enhancement applied to evaporation of liquids |
JPS5326282A (en) * | 1976-08-23 | 1978-03-10 | Toshiba Corp | Vacuum evaporation method |
LU81740A1 (fr) * | 1979-09-28 | 1981-04-17 | Arbed | Systeme de mesure de l'epaisseur de la couche de scorie dans un recipient metallurgique et pour l'appreciation de son etat physique |
JPS6032361U (ja) * | 1983-08-10 | 1985-03-05 | 日本真空技術株式会社 | 真空蒸着装置に於けるるつぼ交換装置 |
CH654596A5 (de) * | 1983-09-05 | 1986-02-28 | Balzers Hochvakuum | Verdampferzelle. |
JPH01198467A (ja) | 1988-02-03 | 1989-08-10 | Shimadzu Corp | 薄膜製造装置 |
DE68913237T2 (de) * | 1988-07-05 | 1994-09-29 | Osaka Titanium | Siliciumgiessvorrichtung. |
US5803976A (en) * | 1993-11-09 | 1998-09-08 | Imperial Chemical Industries Plc | Vacuum web coating |
DE19629636A1 (de) * | 1996-07-23 | 1998-01-29 | Ald Vacuum Techn Gmbh | Tiegel zum induktiven Schmelzen oder Überhitzen von Metallen, Legierungen oder anderen elektrisch leitfähigen Werkstoffen |
EP1118684B1 (en) * | 1996-10-04 | 2003-03-19 | Shinko Electric Co. Ltd. | High-frequency vacuum induction melting apparatus |
EP0962260B1 (en) * | 1998-05-28 | 2005-01-05 | Ulvac, Inc. | Material evaporation system |
AUPP442598A0 (en) * | 1998-07-01 | 1998-07-23 | Technological Resources Pty Limited | Direct smelting vessel |
JP4469430B2 (ja) * | 1998-11-30 | 2010-05-26 | 株式会社アルバック | 蒸着装置 |
JP3104701B1 (ja) | 1999-08-18 | 2000-10-30 | 日新電機株式会社 | アーク式蒸発源 |
US6446715B2 (en) * | 1999-12-27 | 2002-09-10 | Showa Aluminum Corporation | Flat heat exchange tubes |
US6342103B1 (en) * | 2000-06-01 | 2002-01-29 | The Boc Group, Inc. | Multiple pocket electron beam source |
JP4704605B2 (ja) * | 2001-05-23 | 2011-06-15 | 淳二 城戸 | 連続蒸着装置、蒸着装置及び蒸着方法 |
KR100392811B1 (ko) | 2001-08-14 | 2003-07-28 | 주식회사 삼원진공 | 이중챔버형 다중 진공증착 장치 |
TW557640B (en) | 2001-12-17 | 2003-10-11 | Light Display Corp G | The manufacturing apparatus of organic light-emitted diode (OLED) devices |
JP4177021B2 (ja) * | 2002-04-25 | 2008-11-05 | 東北パイオニア株式会社 | 蒸着装置の制御方法及び蒸着装置 |
US20030221620A1 (en) * | 2002-06-03 | 2003-12-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Vapor deposition device |
TWI277363B (en) * | 2002-08-30 | 2007-03-21 | Semiconductor Energy Lab | Fabrication system, light-emitting device and fabricating method of organic compound-containing layer |
US20040123804A1 (en) * | 2002-09-20 | 2004-07-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Fabrication system and manufacturing method of light emitting device |
JP4526776B2 (ja) * | 2003-04-02 | 2010-08-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置及び電子機器 |
EP1471168B2 (en) * | 2003-04-24 | 2011-08-10 | Norstel AB | Device and method for producing single crystals by vapour deposition |
-
2005
- 2005-03-09 KR KR1020050019645A patent/KR100671673B1/ko active IP Right Grant
- 2005-12-14 JP JP2005361051A patent/JP4481925B2/ja active Active
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2006
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-
2011
- 2011-08-23 US US13/215,434 patent/US8623455B2/en active Active
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100941131B1 (ko) * | 2007-12-13 | 2010-02-09 | 한국표준과학연구원 | 초고진공용 다중 전자빔 증착 장치 |
KR101245532B1 (ko) * | 2010-12-30 | 2013-03-21 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 박막 증착 장치 |
US10502466B2 (en) | 2011-12-09 | 2019-12-10 | Applied Materials, Inc. | Heat exchanger for cooling a heating tube and method thereof |
US10215457B2 (en) | 2011-12-09 | 2019-02-26 | Applied Materials, Inc. | Heat exchanger for cooling a heating tube and method thereof |
KR20150012514A (ko) * | 2013-07-25 | 2015-02-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착장치용 증착원 |
KR20170056375A (ko) * | 2015-11-13 | 2017-05-23 | 주식회사 선익시스템 | 클로깅 현상을 방지하기 위한 증발원 |
KR20170056368A (ko) * | 2015-11-13 | 2017-05-23 | 주식회사 선익시스템 | 클로깅 현상을 방지하기 위한 증발원 |
KR20170056371A (ko) * | 2015-11-13 | 2017-05-23 | 주식회사 선익시스템 | 클로깅 현상을 방지하기 위한 증발원 |
KR101719739B1 (ko) * | 2015-12-30 | 2017-03-24 | 주식회사 에스에프에이 | 증발 장치 |
KR101710945B1 (ko) * | 2015-12-30 | 2017-02-28 | 주식회사 에스에프에이 | 증착원 유닛 및 이를 포함하는 증착장치 |
WO2019093534A1 (ko) * | 2017-11-08 | 2019-05-16 | (주)알파플러스 | 진공 증발원 |
KR20190079472A (ko) * | 2017-12-27 | 2019-07-05 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 증발원 및 증착 장치 |
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