KR20060069516A - 마이크로폰 콤포넌트와 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인체 음향을 얻기 위해 살아 있는 생체에 접촉되는 다양한 형태의 포위부에 사용되는 마이크로폰 콤포넌트에 관한 것이다. 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자(3, 5, 6)가 공지되어 있지만, 이들은 오직 전기적 접촉 생성방식이 그 기계적 특성에 영향을 끼치지 않을 때에만 마이크로폰 소자로서 사용될 수 있을 뿐이다. 본 발명에 따르면, 마이크로폰 콤포넌트는 튼튼하면서도 저렴한 제조방식에 순응하도록 개발되었다. 이는 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자와 전기적 인터페이스 소자 사이에 배치되는 특수한 층을 포함하는 박형 구조에서 얻어진다.
신호 인터페이스, 압전, 트랜스플렉스, 진동판, 인쇄회로, 강성도, 이방성, 폴리머, 터미널, 접착 테이프, 디스크, 발포 패드
Description
본 발명은 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자와 신호 인터페이스 소자를 포함하는 마이크로폰 콤포넌트에 관한 것이다.
에어본 사운드를 위한 마이크로폰은 일반적으로 보호 그릴을 갖는 하우징으로 둘러싸여 보호받는다. 이것은 상기 개략적으로 서술된 구조의 마이크로폰이 생체음향을 픽업하는데 사용될 때, 스킨의 진동을 진동판과 결합시킬 때 어려움을 야기시킨다. 이것이 기존에 알려진 많은 마이크로폰 구성 방법들이 이러한 목적에 적용할 수 없는 단 하나의 이유이다.
본 발명의 목적은 사람이나 동물로부터 생체음향을 픽업하는데 매우 적합한 마이크로폰 구조를 제공하는 것이다. 마이크로폰은 보통 작동수명이 긴 값비싼 변환기로 여겨졌다. 소독이 필요한 외과수술처럼 일회용으로 사용되는 경우, 이러한 문제점은 마이크로폰을 사용 후 폐기되는 일회용 슬리브 안에 둘러쌈으로써 해결될 수 있다. 그러나 이러한 접근법은 응급사태시 잠재적으로 응급처치가 요구될 때 작은 기구들을 다루기 위한 외과적 보조원을 필요로 한다. 따라서, 일회용 마이크로폰이 요망되고 있으며, 이것이 본 발명의 또 다른 목적이 된다.
마이크로폰은 그 변환 소자가 굴곡될 때 전기적인 출력을 주는 복잡한 진동판으로 알려져 있다. 이것은 한쪽이 금속 진동판에 결합되어 있고 다른쪽이 피복된 금속층을 갖는, 실제로 매우 얇은 하나의 압전층인 압전 트랜스플렉스형 진동판이라고 불리는 형태로 얻어지고 있다. 금속 진동판의 직경은 압전층의 직경보다 크다. 이러한 박판은 금속 진동판과 금속 피복물 사이에 전압차를 발생시켜, 금속 진동판이 내외측으로 굴곡될 때 압전층의 전단력에 반발한다.
일반적으로 트랜스플렉스형 진동판 소자의 연결은 특히 트랜스플렉스형 진동판 소자가 압전 부저로 이용되는 경우, 점 용접이나 금속 진동판 납땜, 금속층 납땜에 의해 이루어진다. 트랜스플렉스형 진동판 소자가 입력 디바이스로 사용될 때, 전기적 노이즈 신호가 회로에 끼어들지 않는 것이 매우 중요하며; 이것은 오직 연결된 리드를 서로 매우 가깝도록 유지시킴으로써 얻어진다. 또한, 높은 임피던스 압전소자는 패러데이 케이지로 둘러싸여 있어야만 한다. 일회용 유니트를 갖는 것이 중요한 경우, 이러한 유니트의 제조는 가능한한 적은 공정시간으로 대량으로 이루어져야 한다. 이러한 환경에서 납땜작업이나, 특정 길이로의 절단작업, 절연작업, 배선의 다른 끝과 인터페이스 리드선을 연결하는 등과 같은 작업들은 시간을 소비하는 것으로 간주되어야만 하며; 이러한 전통적 제조방법은 리드선의 근접이 유지되는 것을 보장하지 않는다. 본 발명의 또 다른 목적은 이러한 마이크로폰 콤포넌트의 제조를 위한 효과적인 방법을 제공하는 것이다.
광범위한 적용을 위한 기본적인 부품으로는 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자와 신호 인터페이스 소자를 포함한 마이크로폰 콤포넌트이며, 이러한 부품은 여러 하우징의 내부에 배치되며, 완성된 마이크로폰의 안정성과 민감도를 손상시키지 않고서도 민감한 소자를 보호하기 위한 많은 수단을 갖는 것으로 판단되어져 왔다.
상술한 바와 같은 목적들은 본 발명에 따른 마이크로폰 콤포넌트에 의해 달성될 수 있으며; 이러한 마이크로폰 콤포넌트에 있어서, 신호 인터페이스 소자는 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자 보다 낮은 강성도를 갖는 가요성 인쇄회로이며; 신호 인터페이스 소자와 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자 사이의 전기적 연결 및 기계적 연결은 신호 인터페이스 소자와 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자를 서로 접합시킬 수 있을 동안, 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자의 출력 저항에 대해 무시할 수 있는 전기 저항을 갖는 물질에서 이루어지며; 상기 물질의 강성도는 신호 인터페이스 소자의 강성도 보다 낮다. 인쇄회로는 금속 진동판과 금속화 부분으로의 억세스를 제공하는 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자측과 접촉되며; 그 외주의 모든 방향으로 연결이 발생될 동안 금속 다이아프램이 그라운드와 연결될 때, 압전소자는 효과적으로 패러데이 케이지의 내부에 있게 된다. 리드는 이중의 가요성 프린트의 양측에 있기 때문에, 가깝게 접근해 있을 동안 진동판 소자로부터 인출된다.
따라서, 요청된 신호 인터페이스 소자로부터 인식할 수 있을 정도로 영향을 끼치지 않고, 트랜스플렉스형 진동판 소자가 변환기로써 실행될 수 있게 하는 구조를 얻을 수 있다. 특히 전기적 연결은 동시에 힌지형 품질을 나타내는 기계적 연결이기 때문에, 트랜스플렉스형 진동판 소자의 굴곡을 방해하지 않는다.
필요할 경우, 신호 인터페이스 소자와 압전 트랜스플렉스형 소자 사이에서 중앙의 연결 소자와 링형 연결 소자를 용접하므로써, 전기적 연결 및 기계적 연결을 얻을 수 있으며; 이러한 두 연결 소자는 굴곡력을 전달할 수 없게 된다.
압전 트랜스플렉스형 진동판 소자는 높은 임피던스 소자이고, 연결부에서 100 오옴 이상의 직렬 저항이 쉽게 흡수된다. 이러한 이유로 인해, 전도성 테이프를 이용하여 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자 위의 적당한 위치와 인쇄회로 사이를 연결하는 것이 가능하다고 판단된다. 전통적으로, 이것은 접촉영역에 부합하는 절결형태로 존재해 왔지만, 그러나 본 발명에서는 오직 그 두께를 따라서만 전도성을 갖는 이방성의 전도성 테이프로 제조되어 사용되므로, 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자의 전체 영역은 전기적인 성능이 손상되지 않고 보호될 것이며, 실제로 음향 성능을 개선시킬 것이다. 따라서, 양호한 실시예에서 전기적 연결 및 기계적 연결은 이방성의 전도성 폴리머층을 사용하여 얻을 수 있다. 이러한 폴리머층은 장착 및 접촉 테이프 형태로 공지되어 있거나, 또는 적용후 경화할 수 있는 분산 형태로 공지되어 있다. 이러한 이방성 폴리머들은 금속화된 유리구 등과 같은 전도성의 소형 구(球)들을 효과적으로 부유시키는 폴리머 매트릭스로 구성된다. 사용시, 이러한 형태의 층 두께는 구의 직경보다 크지 않지만, 구 사이의 거리는 통상적으로 구 직경의 10배 이다. 이것은 양방향 전도층의 이방성 특징을 효과적으로 제공한다.
가요성 인쇄회로와 이방성의 전도성 테이프나 접합제를 사용한 결합효과는 기계적인 동질성이라는 이유뿐만 아니라 EMC 차폐라는 이유로 인해, 훨씬 고전적인 연결 방법이 선호되었다. 전기적 접촉을 유지하는데 필요한 힘을 균일하게 인가하면, 음향 왜곡의 제어를 도와주고 최적의 기계적 견고함을 보장하는 센서에 대해, 기계적 응력이 균일하게 분포되는 것을 보장한다.
상술한 바와 같은 소자로 구성된 마이크로폰 콤포넌트는 또 다른 특징을 제공하는 다른 소자와 함께 공급될 수 있다. 예를 들어 마이크로폰 콤포넌트는 단단한 표면에 고정시키기 위해, 또는 마이크로폰 콤포넌트를 적절한 하우징내로 집어넣기 전에 이미 삽입되어 있는 보호 소자와 함께 준비될 수 있다. 이러한 양호한 실시예가 하기에 서술될 것이다.
민감도를 유지하면서 마이크로폰 콤포넌트를 단단한 표면에 고정하기 위해, 양호한 실시예에서는 적어도 한쪽 측부에 탄성층을 포함한다. 이러한 쿠션층을 양측에 제공하면, 마이크로폰 콤포넌트를 하우징에 고정하는 것을 도와줄 수 있다.
압전층의 갈라짐을 유발시키는 예리한 물체로부터 마이크로폰 콤포넌트를 보호하기 위해, 양호한 실시예에 따르면 기계적 전방 보호면은 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자와 동일한 직경의 탄성 디스크이며, 이러한 디스크와 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자 사이의 지지층은 탄성층을 포함한다.
상기 탄성 디스크는 동시에 단단한 디스크로서; 물체의 모서리를 굴곡시킬 정도의 각도로 타격하더라도, 상기 디스크는 분명히 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자를 균열시키지 않는 것으로 판명되었다. 이것은 지지성 탄성 물질의 특징을 분포시키는 힘에 기인하고 있으며, 이러한 물질로는 발포 물질이 선호되고 있다.
본 발명에 따른 마이크로폰 콤포넌트는 마이크로폰 콤포넌트의 크기에 상응하는 캐리어 본체의 그 어떤 공동에도 배치될 수 있다. 작동 원리에 따르면 구멍의 링형 계단부에 의해 지지되지만, 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자의 반대측에 탄성 물질을 제공하면, 단순한 원통형 공동(원형 소자의 경우)에서도 작동될 수 있다.
본 발명의 양호한 실시예에서 인쇄회로는 임피던스 변환 반도체 콤포넌트를 부가로 운반한다. 이것은 신호 전선이 전기 노이즈에 덜 민감하다는 것을 의미한다. 작은 집적회로인 반도체 콤포넌트는 가상 회로에 의해 전력을 공급받을 것이다.
여러 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자가 이방성 테이프 및 가요성 인쇄회로로 구성된 하나의 동일한 구조에 의해 연결되어 있다는 점에서, 본 발명의 기술적 사상은 양호하게 확장될 수 있다. 상기 인쇄회로는 개별적인 신호 연결과, 그리고 필요할 경우 개별적인 임피던스 변환기를 제공한다. 이것은 그중에서도 특히 어떤 경우에든 가장 좋은 신호 수신기의 다양한 수신형태의 선택 이용을 허용한다.
본 발명의 기타 다른 목적과 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조한 하기의 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다.
도1은 후방에서 투시한, 발명의 일 실시예에 따른 마이크로폰 콤포넌트의 확대도.
도2는 전방으로부터 투시한 확대도.
도3은 이방성 폴리머에 의한 인터페이싱의 원리를 도시한 도면.
도4는 전방에서 투시한, 발명의 다른 실시예에 따른 마이크로폰 콤포넌트의 확대도.
도5는 후방에서 투시한, 발명의 상기 실시예에 따른 마이크로폰 콤포넌트의 확대도.
도1에는 마이크로폰 콤포넘트의 소자가 도시되어 있으며, 도시된 실시예는 압전층의 금속화 표면(6)을 둘러싸는 노출형 금속 진동판(5)을 나타내는 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자(3)로 구성되어 있다. 그 상부에는 이방성의 전도성 접착 테이프(4)가 배치되고, 상기 접착 테이프는 소자(3)의 두 터미널(5, 6)을 인터페이스 소자(8)에 연결한다. 상기 인터페이스 소자(8)는 도2에 도시된 바와 같이 가요성의 이중 인쇄회로 형태를 취하고 있다. 상기 인터페이스 소자는 원형의 이방성 테이프(4)를 이용하여 인쇄회로기판의 표면과 수직한 접촉을 형성하는 주변의 전도 부분(7)과 중앙의 전도성 부분(9)을 갖는다. 링(7)은 전기적 접지를 구성하며, 이는 진동판(3)의 전방 금속면 역시 접지 전위라는 것을 의미한다. 링(7)으로의 전기적 연결은 가요성 인쇄회로의 두개의 도금 관통구멍(7', 7")에 의해 이루어지며; 인터페이스 소자(8)의 원형 부분의 반대측은 접지 레벨로 완벽하게 금속화되는데, 이것은 압전소자가 금속에서 접지 전위로 완벽하게 차폐된다는 것을 의미한다. 중앙의 전도성 부분(9)으로부터 유도된 전도체(10)가 압전소자를 단락시키는 것을 피하기 위해, 두개의 도금 관통구멍(7', 7") 사이의 영역에는 얇은 절연층(i)이 공급된다.
인터페이스 소자(8)의 접지면으로부터의 연결은 전도체(12)에 의해 구성되고; 이러한 전도체는 가요성 인쇄회로 스트립의 전체 폭을 취하고 있으며, 연결시 접지면을 구성하며, 폭이 너무 넓어서 전도성 부분(9)에 연결되는 반대측에 신호 전도체(10)를 차폐한다. 스트립의 단부에서, 두 연결부는 도2의 도면부호 12 및 13으로 도시된 바와 같이, 가요성 인쇄회로의 동일측에 배치된다.
도3은 본 발명에 따른 마이크로폰 콤포넌트의 조립시 전기적 접촉 및 기계적 접촉을 설정하기 위해 이방성으로 전도되는 폴리머층의 사용 원리를 도시하고 있다. 도면은 단지 원리만을 도시하고 있으며, 그 크기는 실척이 아니다. 폴리머는 접착 테이프 형태로 분산된 전도성 입자(p)를 갖는 m 으로 도시된 매트릭스 형태를 취하거나, 경화가능한 매트릭스일 수도 있다. 이러한 층은 금속 진동판(5)과 전도체(7) 사이 뿐만 아니라 금속 침착물(6)과 전도체(9) 사이에 접촉을 설정하는 방식으로, 가요성 인쇄회로기판(8)과 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자(3) 사이에 배치된다. 접촉은 층의 접착성을 이용하여 전기적 접촉 및 기계적 접촉이 된다. 압전소자상의 금속 침착물은 점선으로 도시된 바와 같이 가장자리(e)까지 도달하지 못하며, 도면부호 6과 도면부호 5 사이에는 레벨 차이가 있어서 이방성의 작용을 보장하며, 압전소자의 양측은 개별적으로 인터페이스 소자와 연결되어 있다. 링(7)은 전도성 입자(p)에 의해 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자(3)의 대부분의 외주를 따라 접촉하며, 이러한 이유로 인해 인터페이스 소자(8)와 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자(3) 사이의 그 어떤 간극이라도 접지레벨에서 전도성 물질로 충진되어, 전기적인 신호를 방해하는 물체의 인입이 제거된다.
도4에는 하우징과는 분리된 본 발명의 다른 실시예에 따른 마이크로폰 콤포넌트의 소자가 도시되어 있으며, 상기 하우징에서 마이크로폰 콤포넌트는 마이크로폰 콤포넌트의 전방이 하우징의 주변 전방면과 동일 표면상에 위치되는 방식으로 배치된다. 이러한 실시예는 조립된 방법으로 설명하는 것이 편리하다. 모든 소자는 원형이며, 조립 전에 준비된다. 발포 패드(1)는 이중 접착 테이프(2)에 부착되며, 이러한 접착 테이프는 발포 패드를 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자(3)의 모든 금속측(도4 참조)에 부착한다. 양측에 접착된 이방성의 전도성 테이프(4)는 압전층의 금속화 표면(6)을 둘러싸는 노출형 금속 진동판(5)을 나타내는 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자(3)의 측면에 연결을 설정한다. 원형의 작은 인쇄회로(8)에 형성된 전도성 링(7)(도5 참조)은 이방성의 전도성 테이프를 통해 금속 진동판과 연결되어 있고, 금속화 표면은 인쇄회로상에서 중앙에 배치된 전도성 패드(9)에 연결된다. 이러한 실시예에서, 패드는 인쇄회로의 절연 물질부분의 구멍을 통해 다른쪽으로 도금된다. 태브상의 인쇄 전도체(10)는 원형 소자로부터 약간 제거된 터미널(11)로 신호를 가져간다. 이와 마찬가지로, 전도성 링(7)은 다른쪽(도4 참조)에서 인쇄 전도체(10)와는 정반대로 배치되어 터미널(13)로 보내지는 인쇄 전도체(12)를 갖는다. 이러한 방식으로, 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자에 전기적 접촉이 설정되었으며, 금속 진동판(5)에 대응하는 전도체(12)가 접지 연결로 간주될 것이다. 두개의 전도성 스트립 사이의 밀착 접근은 EMC를 보장한다. 이와 유사한 실시예에서, 인쇄회로는 단일 측면을 가지며; 접지 연결은 중앙에 배치된 전도성 패드를 따라 보호링으로서 형성되어, 스트립 위의 중앙 전도체의 양측의 하방 으로 이송된다.
하나의 접착측을 갖는 발포 패드(14)는 인쇄회로(8)의 반대 측면에 배치되며, 이중 접착 테이프(15)는 스테인레스 스틸 진동판(16)을 발포 패드(14)에 접착시킨다. 스테인레스 스틸은 150 ㎛의 설정 두께를 가지며 외측면을 형성한다. 서술된 실시예의 목적이 일회용 마이크로폰 콤포넌트의 제공이라는 점을 명심하여, 전체 마이크로폰 콤포넌트는 하우징의 공동에 두가지 방식으로 장착된다. 한가지 방법은 최내측 발포 패드(1)에 해제 슬립에 의해 보호되는 접착제를 제공하는 것이며, 상기 해제 슬립은 마이크로폰 콤포넌트를 공동에 배치하여 이를 공동 바닥에 가압하기 전에 제거된다. 또 다른 방법은 보호성 스테인레스 스틸 진동판(16)을 정반대로 가로질러 배치되는 안전핀 형태의 클립을 제공하는 것이다. 마이크로폰 콤포넘트가 교체될 때, 클립이 개방되고, 사용된 콤포넌트는 인쇄회로 스트립을 끌어당기므로써 추출되고, 살균된 새로운 콤포넌트가 공동에 배치되고, 클립은 폐쇄된다. 이러한 종류의 슬립은 보호성 스테인레스 스틸 진동판(16)에 접지 연결을 제공하므로써, 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자의 차폐를 개선한다.
두 실시예에 도시된 바와 같이, 마이크로폰 콤포넌트의 원형 부분 바로 외측에서 가요성 인쇄회로에 전치증폭기를 설치하는 것은 간단한 일이다. 가요성 인쇄회로의 다른쪽에서 광폭의 접지 스트립(12)에 의해 증폭기 및 신호 리드가 차폐되기 위해서는 전도체 스트립(10)을 포함하는 측에 납땜되는 것이 바람직하다. 이러한 증폭기는 전형적으로 팬텀 파워를 가질 것이며, 그 출력은 낮은 임피던스를 가질 것이다. 그러나 높은 임피던스 부분이 양호하게 차폐되는한, 마이크로폰 콤포 넌트의 스트립 부분의 대부분을 위한 다중 전도체 연결을 이용하는데는 아무런 문제가 없으며, 이것은 DC 연결이 전원 공급을 위해 동일하게 양호하게 사용되었음을 의미한다.
모든 소자들은 미리 제작되었으며, 하나의 마이크로폰 콤포넌트내로의 조립은 자동 조립으로 양호하게 실행된다. 기본적으로, 소자들은 중심이 잡혀지며(동축이 되도록 등록되며), 다양한 접착 콤포넌트 사이의 결합을 보장하기 위해 미리 설정된 힘으로 가압하므로써 간단한 적층이 완성될 수 있다.
특정 실시예에 대한 상술한 바와 같은 설명은 본 발명의 일반적인 특성을 충분히 표현하고 있으며, 본 기술분야의 숙련자라면 일반적 개념으로부터의 일탈없이 이러한 지식을 적용하여 상기 특정 실시예에 대한 다양한 적용을 위해 쉽게 변경할 수 있으며, 이러한 적용과 변경은 서술된 실시예의 의미와 등가 범위내에서 보상될 수 있다. 본 발명에 서술된 표현과 전문 용어들은 단지 예시적인 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않음을 인식해야 한다. 서술된 바와 같은 다양한 기능들을 수행하기 위한 방법, 물질, 단계들은 본 발명으로부터의 일탈없이 다양한 형태를 취할 수 있다.
Claims (18)
- 전도체(10, 12)가 구비된 신호 인터페이스 소자와 적어도 하나의 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자(3)를 포함하는 마이크로폰 콤포넌트에 있어서,상기 신호 인터페이스 소자는 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자(3) 보다 낮은 강성도를 갖는 가요성 인쇄회로(8)이며; 신호 인터페이스 소자(8)와 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자(3) 사이의 전기적 연결 및 기계적 연결은 신호 인터페이스 소자(8)와 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자(3)를 서로 접합시킬 수 있을 동안, 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자(3)의 출력 저항에 대해 무시할 수 있는 전기 저항을 갖는 물질에서 이루어지며; 상기 물질의 강성도는 신호 인터페이스 소자(8)의 강성도 보다 낮은 것을 특징으로 하는 마이크로폰 콤포넌트.
- 제1항에 있어서, 기계적 및 전기적으로 연결하는 물질은 이방성의 전도성 폴리머인 것을 특징으로 하는 마이크로폰 콤포넌트.
- 제2항에 있어서, 이방성의 전도성 폴리머는 이방성의 전도성 접착 테이프 형태를 취하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 콤포넌트.
- 제2항에 있어서, 이방성의 전도성 폴리머는 전도성 입자의 경화가능한 분산 형태를 취하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 콤포넌트.
- 제1항에 있어서, 신호 인터페이스 소자(8)는 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자(3)의 터미널 영역(5, 6)에 대응하도록 패턴화된 전도성 접착 테이프에 의해, 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자(3)에 연결되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 콤포넌트.
- 제1항에 있어서, 조립체(3, 4, 8)의 양측에 적어도 하나의 지지 탄성층(2, 14)을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 콤포넌트.
- 제6항에 있어서, 상기 지지 탄성층(2, 14)의 외측에는 기계적 보호성 전방면(16)이 제공되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 콤포넌트.
- 제7항에 있어서, 상기 기계적 보호성 전방면은 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자(3)와 동일한 크기의 탄성 디스크(16)인 것을 특징으로 하는 마이크로폰 콤포넌트.
- 제7항에 있어서, 탄성 디스크(16)는 탄성 특성을 갖는 금속 디스크로 제조되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 콤포넌트.
- 제6항에 있어서, 탄성층(14)은 엘라스토머 발포체인 것을 특징으로 하는 마 이크로폰 콤포넌트.
- 제1항에 있어서, 공동에 마이크로폰 콤포넌트를 삽입하기 전에, 제거가능한 덮개에 의해 보호되는 접착제층을 갖는 발포 패드(1)에 의해 공동에 제거가능하게 고정되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 콤포넌트.
- 제1항에 있어서, 인쇄회로는 하나의 임피던스 변환 콤포넌트나 콤포넌트들을 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자(3)에 근접하게 이송하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 콤포넌트.
- 제1항에 있어서, 동일한 인쇄회로(8)상의 터미널(7, 9)에 각각 연결되는 다수의 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자(3)를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 콤포넌트.
- 제9항에 있어서, 상기 디스크로의 전기 접지연결을 동시에 설정하는 탄성의 금속 디스크(16)를 횡단하는 클립에 의해 공동에 제거가능하게 고정되는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 콤포넌트.
- 상술한 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 소자는 원형이며 동축인 것을 특징으로 하는 마이크로폰 콤포넌트.
- 상술한 항중 어느 한 항에 따른 마이크로폰 콤포넌트의 제조방법에 있어서,시트 물질을 스탬핑하므로써 이방성 테이프 소자를 제공하는 단계와,인쇄회로(8)상에서 이방성 테이프 소자(4)의 중심을 잡는 단계와,압전 트랜스플렉스형 진동판 소자(3)의 두 전극(5, 6)과의 전기적 접촉을 설정하기 위하여, 이방성 테이프 소자(4)상에서 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자(3)의 중심을 잡는 단계와,필요한 경우 조립체를 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 콤포넌트 제조방법.
- 제10항에 따른 마이크로폰 콤포넌트의 제조방법에 있어서,(a)시트 물질을 스탬핑하여 발포체 및 테이프 소자를 제공하는 단계와,(b)금속 디스크(16)상에 이중 접착 테이프 소자(15)의 중심을 잡는 단계와,(c)이중 접착 테이프 소자(15) 위에 발포 소자(14)의 중심을 잡는 단계와,(d)상기 발포 소자(14)와 이러한 발포 소자(14)와 대면하는 전도체(10)상에 인쇄회로(8)의 중심을 잡는 단계와,(e)인쇄회로(8)상에 이방성 테이프 소자(4)의 중심을 잡는 단계와,(f)압전 트랜스플렉스형 진동판 소자(3)의 두 전극(5, 6)과의 전기적 접촉을 설정하기 위하여, 이방성 테이프 소자(4)상에서 압전 트랜스플렉스형 진동판 소자(3)의 중심을 잡는 단계와,(g)압전 트랜스플렉스형 진동판 소자(3)의 금속 후방면에 이중 접착 테이프 소자(2)의 중심을 잡는 단계와,(h)이중 접착 테이프 소자(2)상에 발포 소자(1)의 중심을 잡는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 콤포넌트 제조방법.
- 제11항과 유사한 방법에 있어서,단계(b) 내지 단계(h)는 반대 순서로 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로폰 콤포넌트 제조방법.
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