JPH01269400A - 振動センサ - Google Patents
振動センサInfo
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- JPH01269400A JPH01269400A JP9913688A JP9913688A JPH01269400A JP H01269400 A JPH01269400 A JP H01269400A JP 9913688 A JP9913688 A JP 9913688A JP 9913688 A JP9913688 A JP 9913688A JP H01269400 A JPH01269400 A JP H01269400A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 abstract 1
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Landscapes
- Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明(J補聴器用振動ピックアップ等に使用される振
動センサに関する。
動センサに関する。
[従来の技術]
一般に、補聴器は使用者の体に保持されて使用されるこ
とから、補聴器を構成している増幅器の利得が固定され
ていると、使用者の声が大きく聞こえ、使用者に不快感
を与える。
とから、補聴器を構成している増幅器の利得が固定され
ていると、使用者の声が大きく聞こえ、使用者に不快感
を与える。
そこで、メガネのノーズパッドやメガネのつるの耳かけ
の部分に振動センサを埋め込んでおき、補聴器の使用者
がしゃべったときに、メガネのノーズパッドが当たる鼻
骨やメガネの耳か(Jの部分が当たる骨に生じる振動(
骨動)を上記振動センサで検出し、使用者がしゃべって
いるときに補聴器を構成している増幅器の利得を下げる
ことににす、使用者の声が大きく聞こえるのを抑えるこ
とが考えられている。
の部分に振動センサを埋め込んでおき、補聴器の使用者
がしゃべったときに、メガネのノーズパッドが当たる鼻
骨やメガネの耳か(Jの部分が当たる骨に生じる振動(
骨動)を上記振動センサで検出し、使用者がしゃべって
いるときに補聴器を構成している増幅器の利得を下げる
ことににす、使用者の声が大きく聞こえるのを抑えるこ
とが考えられている。
従来jこり、この種の補聴器に使用される振動センサと
しては圧電素子をはじめとして種々のものが検討されて
きた。
しては圧電素子をはじめとして種々のものが検討されて
きた。
[発明が解決しようとする課題]
ところで、骨動は一般に振動が小さく、従って、圧電素
子の出力信号が小ざいこと、圧電素子はインピーダンス
が高く、圧電素子から補聴器までのジインて人体4にり
電気的な雑音(たとえは、パノ、雑音)をひろうこと舌
から圧電素子の出力(ハ咄のS/N比は低い。ごのため
、j「型素子(J補聴器用の振動センサとしては実用化
されるに至っていない。このことは、他の振動センサに
ついても(Jは同様てあ−、た。
子の出力信号が小ざいこと、圧電素子はインピーダンス
が高く、圧電素子から補聴器までのジインて人体4にり
電気的な雑音(たとえは、パノ、雑音)をひろうこと舌
から圧電素子の出力(ハ咄のS/N比は低い。ごのため
、j「型素子(J補聴器用の振動センサとしては実用化
されるに至っていない。このことは、他の振動センサに
ついても(Jは同様てあ−、た。
本発明の目的は、し/\ルの低い信号を高いS/N比で
検出するごとのできろ小形で軽量の振動センサを提供ず
ろことである。
検出するごとのできろ小形で軽量の振動センサを提供ず
ろことである。
1課題を解決する]こめの手段1
ごのノーめ、本発明(」、フレキシブル基板と、このフ
レキノフル基板の一つの主面上に構成され)こ増幅器と
、」−記フレ;)=ノブル括仮のいま−っの主面に接し
て配置ざイ1、圧市括板十の一力の電極の一部分が−1
,記フレギシフル基板に形成されたパターンと導通した
状態てフlノキンブル11(板に固着された圧電素子と
、−1−紀フレギンゾル基板、増幅器および圧電素子を
一体的に収容オろケースと、このケース内面と上記圧電
素子との間に介装されろ絶縁ノー)・とからなり、−1
,記ケース内に弾性を有ずろ樹脂が充填されてL)ろこ
とを特徴とし7ている。
レキノフル基板の一つの主面上に構成され)こ増幅器と
、」−記フレ;)=ノブル括仮のいま−っの主面に接し
て配置ざイ1、圧市括板十の一力の電極の一部分が−1
,記フレギシフル基板に形成されたパターンと導通した
状態てフlノキンブル11(板に固着された圧電素子と
、−1−紀フレギンゾル基板、増幅器および圧電素子を
一体的に収容オろケースと、このケース内面と上記圧電
素子との間に介装されろ絶縁ノー)・とからなり、−1
,記ケース内に弾性を有ずろ樹脂が充填されてL)ろこ
とを特徴とし7ている。
[作用]
外部から振動が加えられろと、その振動(」ケースから
圧電素子に伝達される。ケース内に(1弾性を有り−る
樹脂が充填されているので、圧電素子はこの振動に応じ
て振動することができ、この振動による歪のを電気信号
に変換して増幅器に出力ずろ。増幅器は圧電素子から人
力する上記電気信号を増幅するとともにインピータンス
変換し、低インピーダンスでンールト線を通して、外部
回路に供給する。」二組ケースはま〕こ、圧電素子およ
び増幅器をともに静電的にノールトする1、「発明の効
果」 本発明によれば、圧電素子により検出された振動(」、
圧電素子と一体的にケース内に収容された増幅器により
増幅され、かつ、低インピーダンスに変換された後、ノ
ールト線を通して夕)部回路に供給されるので、圧電素
子と外部回路点の間で雑音をひろうことがなく、S/N
比の高い信号を外部回路に供給づ−ることかできる。ま
た、増幅器を組み込んだフレキノフル基板に直接、圧電
素子を固定しているので、振動センサら形状が小さくな
る。
圧電素子に伝達される。ケース内に(1弾性を有り−る
樹脂が充填されているので、圧電素子はこの振動に応じ
て振動することができ、この振動による歪のを電気信号
に変換して増幅器に出力ずろ。増幅器は圧電素子から人
力する上記電気信号を増幅するとともにインピータンス
変換し、低インピーダンスでンールト線を通して、外部
回路に供給する。」二組ケースはま〕こ、圧電素子およ
び増幅器をともに静電的にノールトする1、「発明の効
果」 本発明によれば、圧電素子により検出された振動(」、
圧電素子と一体的にケース内に収容された増幅器により
増幅され、かつ、低インピーダンスに変換された後、ノ
ールト線を通して夕)部回路に供給されるので、圧電素
子と外部回路点の間で雑音をひろうことがなく、S/N
比の高い信号を外部回路に供給づ−ることかできる。ま
た、増幅器を組み込んだフレキノフル基板に直接、圧電
素子を固定しているので、振動センサら形状が小さくな
る。
さらに、圧電素子と増幅器とが静電的−外的にノール)
・されるので、汀電素子および増幅器に外部から岩[音
が侵入ずろのが防止され、より−層S/N比の高い信シ
号を外部回路に(11、給ケろことができろ。
・されるので、汀電素子および増幅器に外部から岩[音
が侵入ずろのが防止され、より−層S/N比の高い信シ
号を外部回路に(11、給ケろことができろ。
さらにまた、ケース内壁と圧電素子との間に介装されろ
絶縁フィルノ、によりケースと圧電素子との間の絶縁ら
完全なものとなり、信頼性が向」二ずろ。
絶縁フィルノ、によりケースと圧電素子との間の絶縁ら
完全なものとなり、信頼性が向」二ずろ。
「実施例」
以下、添イマ1の図面を参照1.て本発明の詳細な説明
オろ。
オろ。
本発明に係る振動センサの一実施例の内部構造を示す分
解斜視図および縦断面図を夫々第1図および第2図に示
す。
解斜視図および縦断面図を夫々第1図および第2図に示
す。
上記振動センサIt、J、フレキノフル基板2と、ごの
〕【ノギノフルJi(板2の−っの主面−1冒こ構成さ
れだ増幅器3と、」−記フレ;)=ノブル基板2のい」
[一つの主面に沿って配置されてなる圧電素子4と、上
記フレキノフル基板2から引き出されてなるノールド線
5と、上記フレキノフル基板2.増幅器3、圧電素子4
を一体に収容する金属製のケース6と、−」−記圧電素
子4とケース6とを絶縁する絶縁ノート6aとをイボj
える。
〕【ノギノフルJi(板2の−っの主面−1冒こ構成さ
れだ増幅器3と、」−記フレ;)=ノブル基板2のい」
[一つの主面に沿って配置されてなる圧電素子4と、上
記フレキノフル基板2から引き出されてなるノールド線
5と、上記フレキノフル基板2.増幅器3、圧電素子4
を一体に収容する金属製のケース6と、−」−記圧電素
子4とケース6とを絶縁する絶縁ノート6aとをイボj
える。
上記フレキノフル基板2+J、たとえば、厚さが507
1rnのポリイミド樹脂のノー)・からなり、その・つ
の主面には、たとえば、厚みが357zmの銅箔からな
る」−記増幅器3の回路パターン7が形成されている。
1rnのポリイミド樹脂のノー)・からなり、その・つ
の主面には、たとえば、厚みが357zmの銅箔からな
る」−記増幅器3の回路パターン7が形成されている。
上記増幅器3は、1個の電界効果トラノノスタ(以下、
F E ’rと略記ずろ。)8と、2個のデツプ抵抗1
1および12とから構成される。上記1” E′■゛8
のソースSとフレキシブル基板2のアースパターンI3
との間には、チップ抵抗11が接続され、また、上記F
ET8のケートGとアースパターン13との間に(J、
いま一つのチップ抵抗12が接続される。さらに、上記
F E ’J” 8のトレインD iJ: L記増幅器
3の出力端子としての出カバターンI/lに接続される
。
F E ’rと略記ずろ。)8と、2個のデツプ抵抗1
1および12とから構成される。上記1” E′■゛8
のソースSとフレキシブル基板2のアースパターンI3
との間には、チップ抵抗11が接続され、また、上記F
ET8のケートGとアースパターン13との間に(J、
いま一つのチップ抵抗12が接続される。さらに、上記
F E ’J” 8のトレインD iJ: L記増幅器
3の出力端子としての出カバターンI/lに接続される
。
−に記フレキシブル基板2の出カバターン14およびア
ースパターン13には、シールド線5の一端側が接続さ
れる。ずなわぢ、このシールド線5の一端側にて、その
心線5aが」二組出カバターン14に、また、その外皮
導体51]がアースパターン13に夫々半田(t f:
lされる。そして、」二組ンールト線5の他端側か図示
しない外部回路、たとえば補聴器に接続される。
ースパターン13には、シールド線5の一端側が接続さ
れる。ずなわぢ、このシールド線5の一端側にて、その
心線5aが」二組出カバターン14に、また、その外皮
導体51]がアースパターン13に夫々半田(t f:
lされる。そして、」二組ンールト線5の他端側か図示
しない外部回路、たとえば補聴器に接続される。
」二組フレギノブル基板2のいま−っの主面に沿って配
置された圧電素子4!J1四角形状の圧電基板15の対
向する両主面に夫々電極16’、17を形成してなるも
のである。」二組圧電素子4は、その一部をフレキシブ
ル基板2からはみ出さ旦、そのはみ出し部分にて、圧電
素子4の電極16とフレキシブル基板2のアースパター
ン13とを半BE 18のブリソノにより電気的に接続
している。この半11川8により、圧電索子15がフレ
キンゾル基板2に部分的に固定される。上記圧電素子4
のいま一つの電極I7は、リード線19により、FE′
J゛8のゲートGに接続される。
置された圧電素子4!J1四角形状の圧電基板15の対
向する両主面に夫々電極16’、17を形成してなるも
のである。」二組圧電素子4は、その一部をフレキシブ
ル基板2からはみ出さ旦、そのはみ出し部分にて、圧電
素子4の電極16とフレキシブル基板2のアースパター
ン13とを半BE 18のブリソノにより電気的に接続
している。この半11川8により、圧電索子15がフレ
キンゾル基板2に部分的に固定される。上記圧電素子4
のいま一つの電極I7は、リード線19により、FE′
J゛8のゲートGに接続される。
」二組フレギシブル基板2」二に構成される振動センサ
1の回路を第3図に示す。
1の回路を第3図に示す。
一方、第1図に最もよく示されるように、ケース6は、
」二組フレギシブル基板2の寸法よりもやや大きな寸法
を有する平板部21とその周縁からこの平板部21に直
角に折れ曲がる側壁部22とからなる。そして、この側
壁部22には、」二組ノールド線5を引き出すための切
欠き23が形成されている。このケース6は振動センサ
1をメガネのノーズパッド、と一体面に構成するとき、
たとえば長さが9nun、幅が3mm程度の用法とされ
る。
」二組フレギシブル基板2の寸法よりもやや大きな寸法
を有する平板部21とその周縁からこの平板部21に直
角に折れ曲がる側壁部22とからなる。そして、この側
壁部22には、」二組ノールド線5を引き出すための切
欠き23が形成されている。このケース6は振動センサ
1をメガネのノーズパッド、と一体面に構成するとき、
たとえば長さが9nun、幅が3mm程度の用法とされ
る。
上記ケース6内には、ポリイミドもしくはポリエステル
等の絶縁性の樹脂からなる絶縁シート6aが上記平板部
21上にケースの側面及び底面をカバーするように収容
され、その上に、上記フレキシブル基板2が圧電素子4
側から収容される。
等の絶縁性の樹脂からなる絶縁シート6aが上記平板部
21上にケースの側面及び底面をカバーするように収容
され、その上に、上記フレキシブル基板2が圧電素子4
側から収容される。
そして、第2図に示すように、−に記ケース6内に、ン
リコン系の弾性を有する樹脂24が充填された後、封止
樹脂25で封止される。
リコン系の弾性を有する樹脂24が充填された後、封止
樹脂25で封止される。
」−記ンールド線5iJケース6の切欠き23から引き
出され、その外皮導体5btJケース6に電気的に導通
される。
出され、その外皮導体5btJケース6に電気的に導通
される。
このような構成を有ずろ振動センサ1において、外部か
ら振動が加えられると、その振動はケース6から圧電素
子4に伝達される。ケース6内には弾性を存する樹脂2
4が充填されているので、圧電素子4はケース6内にて
この振動に応じて振動して歪め、この歪みに応じた電気
信号を出力する。
ら振動が加えられると、その振動はケース6から圧電素
子4に伝達される。ケース6内には弾性を存する樹脂2
4が充填されているので、圧電素子4はケース6内にて
この振動に応じて振動して歪め、この歪みに応じた電気
信号を出力する。
増幅器3(Jこの電気信号を増幅するとともにインピー
ダンス変換し、低インピーダンスでシールド線5を通し
て、図示しない外部回路に出力する。
ダンス変換し、低インピーダンスでシールド線5を通し
て、図示しない外部回路に出力する。
このとき、圧電素子4て発生した電気信号がンールト線
5に伝達されるまでに、既に増幅器3により、低インピ
ータンスに変換されているので、シールド線5を」二組
7■気化冒が伝送される過程で知音が浸入オろのが防止
されろ。よって、」二組外部回路側に供給される振動の
検出信号のS/N比が高くなる。
5に伝達されるまでに、既に増幅器3により、低インピ
ータンスに変換されているので、シールド線5を」二組
7■気化冒が伝送される過程で知音が浸入オろのが防止
されろ。よって、」二組外部回路側に供給される振動の
検出信号のS/N比が高くなる。
なお、」−記実施例において、フレキンプル基板2か両
面タイプのものである場合間、圧電素子4の電極16は
、それが対向するフレキンプル基板2の全面に形成した
パターン(図示せず。)に半1]](=1けし、このパ
ターンをスルーポール(図示Uず。)を通して、アース
パターン13に接続すれば3j;い。
面タイプのものである場合間、圧電素子4の電極16は
、それが対向するフレキンプル基板2の全面に形成した
パターン(図示せず。)に半1]](=1けし、このパ
ターンをスルーポール(図示Uず。)を通して、アース
パターン13に接続すれば3j;い。
第1図は本発明に係る振動センサの一実施例の内部構造
を示す斜視図、 第2図は第1図の振動センサの縦断面図、第3図は第1
図の振動センサの回路図である。 l 振動センサ、 2 フレキシブル基板、3・増幅
器、 4 ・圧電素子、5 シールド線、
6 ケース、 7・・・回路パターン、+3 アースパターン、14
出カバターン、19 リード線。 19・樹脂。 特許出願人 株式会社村1]1製作所 代理人 弁理士 前出 葆 外1名
を示す斜視図、 第2図は第1図の振動センサの縦断面図、第3図は第1
図の振動センサの回路図である。 l 振動センサ、 2 フレキシブル基板、3・増幅
器、 4 ・圧電素子、5 シールド線、
6 ケース、 7・・・回路パターン、+3 アースパターン、14
出カバターン、19 リード線。 19・樹脂。 特許出願人 株式会社村1]1製作所 代理人 弁理士 前出 葆 外1名
Claims (1)
- (1)フレキシブル基板と、このフレキシブル基板の一
つの主面上に構成された増幅器と、上記フレキシブル基
板のいま一つの主面に接して配置され、圧電基板上の一
方の電極の一部分が上記フレキシブル基板に形成された
パターンと導通した状態でフレキシブル基板に固着され
た圧電素子と、上記フレキシブル基板、増幅器および圧
電素子を一体的に収容する金属製のケースと、このケー
ス内面と上記圧電素子との間に介装される絶縁シートと
からなり、上記ケース内に弾性を有する樹脂が充填され
ていることを特徴とする振動センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63099136A JP2504116B2 (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | 振動センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63099136A JP2504116B2 (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | 振動センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01269400A true JPH01269400A (ja) | 1989-10-26 |
JP2504116B2 JP2504116B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=14239308
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63099136A Expired - Fee Related JP2504116B2 (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | 振動センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2504116B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6330339B1 (en) | 1995-12-27 | 2001-12-11 | Nec Corporation | Hearing aid |
WO2012026273A1 (ja) * | 2010-08-24 | 2012-03-01 | 日本電気株式会社 | 振動センサ |
US8971554B2 (en) | 2011-12-22 | 2015-03-03 | Sonion Nederland Bv | Hearing aid with a sensor for changing power state of the hearing aid |
JP2018081020A (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | 日本バルカー工業株式会社 | 振動センサーおよび振動検出システム |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54141680A (en) * | 1978-04-26 | 1979-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Vibration detector |
-
1988
- 1988-04-21 JP JP63099136A patent/JP2504116B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54141680A (en) * | 1978-04-26 | 1979-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Vibration detector |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6330339B1 (en) | 1995-12-27 | 2001-12-11 | Nec Corporation | Hearing aid |
WO2012026273A1 (ja) * | 2010-08-24 | 2012-03-01 | 日本電気株式会社 | 振動センサ |
CN103080707A (zh) * | 2010-08-24 | 2013-05-01 | 日本电气株式会社 | 振动传感器 |
JPWO2012026273A1 (ja) * | 2010-08-24 | 2013-10-28 | 日本電気株式会社 | 振動センサ |
JP5862567B2 (ja) * | 2010-08-24 | 2016-02-16 | 日本電気株式会社 | 振動センサ |
US8971554B2 (en) | 2011-12-22 | 2015-03-03 | Sonion Nederland Bv | Hearing aid with a sensor for changing power state of the hearing aid |
JP2018081020A (ja) * | 2016-11-17 | 2018-05-24 | 日本バルカー工業株式会社 | 振動センサーおよび振動検出システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2504116B2 (ja) | 1996-06-05 |
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