KR20060061302A - Ｐｔｃ 서미스터 및 회로의 보호 방법 - Google Patents

Abstract

이 PTC 서미스터는 PTC 특성을 갖는 도전성 부재와, 상기 도전성 부재의 다른 2군데에 각각 배치된 2개의 전극과, 도전성을 갖는 동시에 과열 상태에서 열화되어 불가피적으로 전기 저항이 높아지는 특성을 갖고 상기 도전성 부재와 상기 2개의 전극 중 적어도 어느 한쪽을 접합하는 접착제를 구비한다.

PCT 서미스터, 도전성 폴리머, 접착제, 콘덴서, 리튬 전지

Description

ＰＴＣ 서미스터 및 회로의 보호 방법 {PTC THERMISTOR AND METHOD FOR PROTECTING CIRCUIT}

본 발명은 과전류 보호 소자나 온도 보호 소자로서 사용되어 회로를 보호하는 서미스터 및 회로의 보호 방법에 관한 것이다.

본원은 2003년 6월 23일에 출원된 일본 특허 출원 제2003-178662호에 대해 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

PTC 서미스터는 열팽창함으로써 도전성을 변화시키는 도전성 부재의 정(正)의 저항 온도 특성, 즉 PTC(Positive Temperature Coefficient)를 이용하여 전류를 흐르기 어렵게 하거나 흐르도록 하는 소자이다. 구체적인 구조로서는, 도전성 폴리머나 세라믹 등에 의해 구성되는 도전성 부재의 다른 2군데에 2개의 전극이 각각 납땜된 것이 일반적이다.

상기 도전성 부재를 구성하는 재료 중 하나인 도전성 폴리머는 예를 들어 폴리올레핀 혹은 불소계 수지와 카본블랙을 혼련한 후, 방사선에 의해 가교함으로써 구성된 고분자 수지체이다. 도전성 폴리머의 내부에는 상온의 환경하에서는 카본블랙의 입자가 연결되어 존재하므로 전류가 흐르는 다수의 도전 패스가 형성되어 양호한 도전성이 발휘된다. 그런데, 도전 패스를 흐르는 전류의 초과에 의해 도전 성 폴리머가 열팽창하면, 카본블랙의 입자간 거리가 확대되어 도전 패스가 끊기고, 저항치가 급격히 증대한다. 이것이 상기한 정의 저항 온도 특성(PTC)이다.

상기와 같은 PTC 서미스터는 도전성 부재의 다른 2군데에 설치된 전극 사이에 과전류가 생기면 도전성 부재가 줄열에 의한 자기(自己) 발열에 의해 열팽창하고, 내부에 포함되는 카본블랙의 입자간 거리가 확대되어 도전 패스가 끊김으로써 전류가 흐르기 어려워지고, 전극 사이에 전류를 흐르지 않게 하면 자기 발열이 중지되어 도전성 부재가 수축하고, 카본블랙의 입자간 거리가 좁아져 도전 패스가 형성됨으로써 통전 가능한 상태로 복귀되는 바와 같이 전극 사이에 흐르는 전류의 크기의 변화를 트리거로 하는 스위치로서 기능시키는 것이 가능하다.

또한, 상기와 같은 PTC 서미스터는 도전성 부재의 PTC 특성을 이용하여, 주변의 환경 온도가 소정 온도(도전성 부재가 열팽창하는 온도)보다 낮으면 소정 크기 이하의 전류(이를 보유 지지 전류라 함)를 흐르게 하는 것이 가능해지고, 환경 온도가 소정 온도 이상이 되면 도전성 부재가 열팽창하여 전류가 흐르기 어려워지도록 도전성 부재가 놓여지는 환경 온도의 변화를 트리거로 하는 스위치로서 기능시키는 것도 가능하다.

일본 특허 공개 평6-163203호 공보에는 열변화에 대응하여 도전율이 변화하는 도전성 페이스트에 대해 기재되어 있다.

상기와 같은 PTC 서미스터를 회로 중에 설치하면, 적정한 상태에서 사용되는 경우에는 하등의 문제도 생기지 않지만, 과전류에 의해 소자가 장시간 동작을 계속한 경우나, 장시간에 걸쳐서 상당히 높은 온도 환경하에 놓인 경우, 도전성 부재가 파괴되어 2개의 전극이 단락될 가능성이 지적되고 있다.

본 발명은 상기의 사정에 비추어 이루어진 것으로, 2개의 전극간의 단락을 방지하여 회로의 안전성을 확보하는 것을 목적으로 하고 있다.

본 발명은 PTC 특성을 갖는 도전성 부재와, 상기 도전성 부재의 다른 2군데에 각각 배치된 2개의 전극과, 도전성을 갖는 동시에 과열 상태에서 열화되어 불가역적으로 전기 저항이 높아지는 특성을 갖고, 상기 도전성 부재와 전기 2개의 전극 중 적어도 어느 한쪽을 접합하는 접착제를 구비하는 PTC 서미스터를 제공한다.

상기 PTC 서미스터에 따르면, 2개의 전극 사이에 지나친 크기의 전류가 흐르면, 우선 도전성 부재가 줄열에 의한 자기 발열에 의해 열팽창하여 2개의 전극 사이에 전류가 흐르기 어려워진다. 전류가 흐르기 어려워져도 도전성 부재는 자기 발열을 계속하므로, 발열이 장시간에 이르면, 도전성 부재와 전극을 접합하고 있는 접착제가 열화되어 도전성을 저하시키게 된다(전기 저항이 높아진 결과임). 접착제의 전기 저항이 높아지면, 당초에는 주로 도전성 부재가 부담하고 있던 전압을 접착제도 부담하게 된다. 결국, 접착제의 전기 저항이 도전성 부재의 전기 저항을 상회하면, 주로 접착제가 전압을 부담하게 되고, 도전성 부재가 소비하는 열에너지가 적어져 트립 상태가 해제되고, 자기 발열은 수습된다. 따라서, 도전성 부재가 파괴되는 사태에는 이르지 않고, PTC 서미스터가 설치된 회로의 안전이 유지된다.

또한, 상기 PTC 서미스터에 따르면, 장시간에 걸쳐서 상당히 높은 온도 환경하에 놓여 도전성 부재가 파괴되는 사태에 이르러도, 그때까지 접착제가 열화되어 스스로의 도전성을 저하시키게 되고, 2개의 전극 사이에 개재하는 접착제가 저항체가 되어 전극 사이를 흐르는 전류치를 작게 하는 기능을 한다. 따라서, 도전성 부재가 파괴되는 사태에 이르러도 2개의 전극이 단락되는 일은 없어 PTC 서미스터가 설치된 회로의 안전이 유지된다.

본 발명은 지나친 전류가 흐름으로써 발열하는 부품을 포함하는 회로의 보호 방법이며, 상기 회로에 PTC 서미스터를 설치하는 동시에, 상기 회로를 구성하는 배선을, 도전성을 갖는 동시에 과열 상태에서 열화되어 불가역적으로 전기 저항이 높아지는 접착제를 사용하여 상기 부품에 통전 가능하게 접착하는 회로의 보호 방법을 제공한다.

상기 회로의 보호 방법에 따르면, 회로에 지나친 전압이 인가되면, 상기 부품에 지나친 전류가 흘러 발열한다. 동시에, PTC 서미스터의 양극간에 지나친 크기의 전류가 흘러, PTC 서미스터를 구성하는 도전성 부재가 줄열에 의한 자기 발열에 의해 열팽창하여 양극간에 전류가 흐르기 어려워진다.

상기 부품의 발열이 장시간에 이르면, 부품과 배선을 접착하고 있는 접착제가 열화되어 도전성을 저하시키게 된다. 접착제의 전기 저항이 높아지면, 당초에는 주로 도전성 부재가 부담하고 있던 전압을 접착제도 부담하게 된다. 결국, 접착제의 전기 저항이 도전성 부재의 전기 저항을 상회하면, 주로 접착제가 전압을 부담하게 되어 도전성 부재가 소비하는 열 에너지가 적어져 트립 상태가 해제되고, 자기 발열은 수습된다. 따라서, 도전성 부재가 파괴되는 사태에는 이르지 않아 회로의 안전이 유지된다.

도1은 본 발명의 제1 실시 형태를 나타내는 도면으로, 폴리머 PTC 서미스터를 기울기 상방으로부터 비스듬히 본 도면이다.

도2는 마찬가지로 본 발명의 제1 실시 형태를 나타내는 도면으로, 폴리머 PTC 서미스터를 측방으로부터 단면에서 보아 주요부를 확대한 도면이다.

도3은 본 발명의 제2 실시 형태를 나타내는 도면으로, 보호 회로를 탑재한 리튬 전지를 평면에서 본 도면이다.

도4는 본 발명의 제3 실시 형태를 나타내는 도면으로, PTC 서미스터를 탑재한 프린트 기판을 단면에서 본 보호 회로를 탑재한 리튬 전지를 평면에서 본 도면이다.

본 발명의 제1 실시 형태를 도1 및 도2의 각 도면에 도시하여 설명한다.

도1 및 도2에는 과전류 보호 소자로서의 폴리머 PTC 서미스터를 도시하고 있다. 이 폴리머 PTC 서미스터는 2개의 전극(1, 2)과, 이들 2개의 전극(1, 2) 사이에 개재 장착된 도전성 부재(3)를 구비하고 있다. 전극(1, 2)과 도전성 부재(3)는 도전성을 갖는 접착제(4, 5)를 거쳐서 접합되어 있고, 양자가 직접 접하고 있는 부분은 없다.

전극(1)은 도전성 부재(3)의 한쪽 측면에 배치되고, 전극(2)은 도전성 부재(3)의 다른 쪽 측면에 배치되어 있다. 전극(1)은 평면에서 보면 직사각형이고 두께가 균일한 판 형상을 이루고, 니켈판(1a)에 금의 박막(1b)을 피복한 2층 구조로 되어 있다. 전극(2)도 전극(1)과 동일 형상을 이루고, 니켈판(2a)에 금의 박막(2b)을 피복한 2층 구조로 되어 있다.

도전성 부재(3)는 평면에서 보면 정사각형으로 두께가 균일한 판 형상이고, PTC 소자(3a)의 양면에 각각 금의 박막(3b, 3c)이 형성된 것이다. PTC 소자(3a)는 예를 들어 폴리올레핀 혹은 불소계 수지와 카본블랙을 혼련한 후, 방사선에 의해 가교함으로써 구성된 도전성 폴리머(3d)의 양면에 니켈박(또는 동박에 니켈 도금을 실시한 것)(3e)을 압착한 것이다. 도전성 폴리머(3d)의 내부에는 상온의 환경하에서는 카본블랙의 입자가 연결되어 존재하므로, 전류가 흐르는 다수의 도전 패스가 형성되어 양호한 도전성이 발휘된다. 그런데, 도전 패스를 흐르는 전류의 초과에 의해 도전성 폴리머(3d)가 열팽창하면, 카본블랙의 입자간 거리가 확대되어 도전 패스가 끊겨 저항치가 급격히 증대하게 된다(정의 저항 온도 특성 ; PTC).

전극(1)과 도전성 부재(3)는 서로 금의 박막(1b, 3b)을 마주 향하게 하여 배치되고, 양자간에 충전된 접착제(4)에 의해 접합되어 있다. 마찬가지로, 전극(2)과 도전성 부재(3)는 서로 금의 박막(2b, 3c)을 마주 향하게 하여 배치되고, 양자간에 충전된 접착제(5)에 의해 접합되어 있다. 접착제(4, 5)는 상기한 바와 같이 도전성을 갖고, 또한 과열 상태에서는 열화되어 불가역적으로 전기 저항이 높아지는 특성을 구비하고 있다. 또한, 도전성 폴리머(3d)가 열팽창을 하지 않은 온도 영역에서는 열화되기 어렵고, 도전성 폴리머(3d)가 열팽창을 하는 온도 영역에서는 열화되기 쉬운 특성을 구비하고 있다.

접착제(4, 5)는 합성 수지와 도전성 분말을 필수 성분으로 하여, 필요에 따 라서 점도 조정용 등의 첨가제를 가하여 혼련한 것이다. 합성 수지에는 초산비닐 수지, 폴리비닐알코올 수지, 아크릴 수지, 비닐우레탄 수지 등의 열가소성 수지가 사용 가능하다. 또한, 유리어 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 레조르시놀 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지, α-올레핀무수(無水)마이렌산 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지 등의 열경화성 수지 등이 사용 가능하다. 또한, 이상의 어느 2종류 이상을 혼합하여 사용하는 것도 가능하다. 도전성 분말에는 예를 들어 금 분말, 은 분말, 니켈 분말, 카본 분말, 표면에 도전성을 갖는 분말이 사용 가능하다.

전극(1, 2)이나 PTC 소자(3a)의 표면에 형성되는 금의 박막은 각 부재 표면의 산화를 방지하는 동시에, 양호한 도전성을 확보하면서 접착제(4, 5)에 의한 접착을 보다 견고하게 하기 위한 것이다. 금 이외에, 파라듐이나 은 등의 적절한 도전 재료를 이용할 수 있다.

상기한 바와 같이 구성된 폴리머 PTC 서미스터에 있어서는, 전극(1, 2) 사이에 지나친 크기의 전류가 흐르면, 우선 PTC 소자(3a)를 구성하는 도전성 폴리머(3d)가 줄열에 의한 자기 발열에 의해 열팽창하여 전극(1, 2) 사이에 전류가 흐르기 어려워진다. 도전성 폴리머(3d)는 전류가 흐르기 어려운 상태 그대로 자기 발열을 계속하므로, 발열이 장시간에 이르면, 전극(1, 2)과 도전성 부재(3)를 접합하고 있는 접착제(4, 5)가 열화되어 스스로의 도전성을 저하시키게 된다(전기 저항이 높아짐).

접착제(4, 5)의 전기 저항이 높아지면, 당초에는 주로 도전성 폴리머(3d)가 부담하고 있던 전압을 접착제(4, 5)도 부담하게 된다. 결국, 접착제(4, 5)의 전기 저항이 도전성 폴리머(3d)의 전기 저항을 상회하면, 주로 접착제(4, 5)가 전압을 부담하게 되어 도전성 폴리머(3d)가 소비하는 열에너지가 적어져 트립 상태가 해제되고, 자기 발열은 수습된다. 따라서, 도전성 폴리머(3d)가 파괴되는 사태에는 이르지 않고, 폴리머 PTC 서미스터가 놓인 회로나 그 회로를 내장하는 기기의 안전이 유지된다.

또한, 상기한 폴리머 PTC 서미스터에 있어서는, 장시간에 걸쳐서 상당히 높은 온도 환경하에 놓여 도전성 폴리머(3d)가 파괴되는 사태에 이르러도, 그때까지 접착제(4, 5)가 열화되어 스스로의 도전성을 저하시키게 되고, 전극(1, 2) 사이에 개재하는 접착제(4, 5)가 저항체가 되어 전극(1, 2) 사이를 흐르는 전류치를 작게 하는 기능을 한다. 따라서, 도전성 폴리머(3d)가 파괴되는 사태에 이르러도 2개의 전극이 단락되는 일은 없어, 폴리머 PTC 서미스터가 놓인 회로나 그 회로를 내장하는 기기의 안전이 유지된다.

그런데, 본 실시 형태에 있어서는, 도전성 부재로서 도전성 폴리머를 사용한 폴리머 PTC 서미스터에 대해 설명하였지만, 본 발명의 PTC 서미스터는 도전성 부재로서 폴리머 이외에 예를 들어 세라믹 등의 PTC 특성을 갖는 도전성 재료를 사용해도 된다.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 접착제(4, 5)에 의한 접착 강도를 높이기 위해 전극(1, 2)이나 도전성 폴리머(3)의 표면에 금이나 그 밖의 금속의 박막을 형성하도록 하였지만, 사용하는 접착제의 조성 등의 차이에 따라서는 이러한 금이나 그 밖의 박막을 설치할 필요는 없다.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 2개의 전극(1, 2)을 모두 접착제로 도전성 부재(3)에 접착하였지만, 본 발명의 PTC 서미스터는 한쪽 전극을 접착제를 이용하고, 다른 쪽 전극을 용접이나 납땜 등의 다른 접착 수단을 이용하여 도전성 부재에 접착한 것이라도 같은 효과를 발휘한다.

본 발명의 PTC 서미스터는 본 실시 형태에 있어서 설명한 형태의 것에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 표면 실장형 등, 모든 형식의 서미스터에 적용이 가능하다.

다음에, 본 발명의 제2 실시 형태를 도3에 도시하여 설명한다.

도3에는 리튬 전지의 보호 회로를 도시하고 있다. 이 보호 회로는 리튬 전지(부품)(10)와 PTC 서미스터(11)를 구비하고 있다. PTC 서미스터(11)에는 상기 제1 실시 형태에서 설명한 구조가 아닌 종래 구조의 것이 채용되어 있다. PTC 서미스터(11)의 한쪽 리드는 리튬 전지(10)의 양극에 연결되는 배선(11a)에 접속되어 있고, 배선(11a)은 리튬 전지(1O)의 양극에 상기 제1 실시 형태에서 설명한 접착제와 같은 접착제(12)에 의해 통전 가능하게 접착되어 있다. 또한, PTC 서미스터(11)의 다른 쪽 리드는 리튬 전지(10)의 음극에 연결되는 배선(11b)에 접속되어 있고, 배선(11b)은 리튬 전지(10)의 음극에 용접이나 납땜 등의 접착 수단에 의해 통전 가능하게 접속되어 있다.

상기한 바와 같이 구성된 보호 회로에 있어서는, 리튬 전지(10)를 충전할 때에 지나친 전압이 인가되면 리튬 전지(10)에 지나친 전류가 흘러 발열한다. 동시에, PTC 서미스터(11)의 양극간에 지나친 크기의 전류가 흘러 PTC 서미스터(11)를 구성하는 도전성 폴리머(11c)가 줄열에 의한 자기 발열에 의해 열팽창하여 양극간에 전류가 흐르기 어려워진다.

리튬 전지(1O)의 발열이 장시간에 이르면, 리튬 전지(1O)와 배선(11a)을 접착하고 있는 접착제(12)가 열화되어 도전성을 저하시키게 된다. 접착제(12)의 전기 저항이 높아지면, 당초에는 주로 전성(電性) 폴리머(11c)가 부담하고 있던 전압을 접착제(12)도 부담하게 된다. 결국, 접착제(12)의 전기 저항이 도전성 폴리머(11c)의 전기 저항을 상회하면, 주로 접착제(12)가 전압을 부담하게 되어 전성 폴리머(11c)가 소비하는 열에너지가 적어져 트립 상태가 해제되고, 자기 발열은 수습된다. 따라서, 전성 폴리머(11c)가 파괴되는 사태에는 이르지 않아 회로의 안전이 유지된다.

다음에, 본 발명의 제3 실시 형태를 도4에 도시하여 설명한다. 또, 상기 실시 형태에 있어서 이미 설명한 구성 요소에는 동일 부호를 붙여 설명은 생략한다.

도4는 프린트 기판 상에 구성된 회로를 나타내고 있다. 이 회로에는 콘덴서(부품)(20)와, 2개의 전극 중 한쪽을 콘덴서(20)의 한쪽 극에 접속된 PTC 서미스터(11)가 설치되어 있다. PTC 서미스터(11)의 한쪽 전극에는 배선(21)의 일단부가, 다른 쪽 전극에는 배선(22)의 일단부가 모두 납땜되어 있다(땜납은 부호 23). 배선(21)의 타단부는 회로의 도시하지 않은 인풋측에 접속되어 있다. 또한, 배선(22)의 타단부는 콘덴서(20)의 한쪽 극에 상기 제1, 제2 실시 형태에서 설명한 접착제와 같은 접착제(25)에 의해 통전 가능하게 접착되어 있다. 콘덴서(20)의 다른 쪽 극에는 배선(24)의 일단부가 접착제(25)에 의해 통전 가능하게 접착되어 있다. 배선(24)의 타단부는 회로의 도시하지 않은 아웃풋측에 접속되어 있다.

상기한 바와 같이 구성된 회로에 있어서는, 회로에 지나친 전압이 인가되면, 콘덴서(20)의 양극간에 지나친 전류가 흘러 발열한다. 동시에, PTC 서미스터(11)의 양극간에 지나친 크기의 전류가 흘러, PTC 서미스터(11)를 구성하는 도전성 폴리머(도시 생략)가 줄열에 의한 자기 발열에 의해 열팽창하여 양극간에 전류가 흐르기 어려워진다.

콘덴서(20)의 발열이 장시간에 이르면, 콘덴서(20)와 배선(22, 24)을 접착하고 있는 접착제(25)가 열화되어 도전성을 저하시키게 된다. 접착제(25)의 전기 저항이 높아지면, 처음에는 주로 전성 폴리머가 부담하고 있던 전압을 접착제(25)도 부담하게 된다. 결국, 접착제(25)의 전기 저항이 도전성 폴리머의 전기 저항을 상회하면, 주로 접착제(25)가 전압을 부담하게 되어 상기 폴리머가 소비하는 열에너지가 적어져 트립 상태가 해제되고, 자기 발열은 수습된다. 따라서, 전성 폴리머가 파괴되는 사태에는 이르지 않아 회로의 안전이 유지된다.

그런데, 본 실시 형태에 있어서는, 콘덴서(20)에 대해 배선(22, 24)을 모두 접착제(25)로 접착하였지만, 어느 한쪽 배선만을 접착제(25)로 접착하고, 다른 쪽 배선은 용접이나 납땜 등의 접착 수단에 의해 접속했다고 해도 상응하는 효과를 얻을 수 있다.

또한, 상기 제2, 제3 실시 형태에 있어서는 부품으로서 리튬 전지 및 콘덴서를 예로 들었지만, 이들에 한정되지 않고 지나친 전류가 흐름으로써 발열하는 것이면 어떠한 부품이어도 좋다.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 일은 없다. 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 부가, 생략, 치환 및 그 밖의 변경이 가능하다. 본 발명은 전술한 설명에 의해 한정되는 일은 없고, 첨부한 청구항의 범위에 의해서만 한정된다.

본 발명은 PTC 특성을 갖는 도전성 부재와, 상기 도전성 부재의 다른 2군데에 각각 배치된 2개의 전극과, 도전성을 갖는 동시에 과열 상태에서 열화되어 불가역적으로 전기 저항이 높아지는 특성을 갖고, 상기 도전성 부재와 상기 2개의 전극 중 적어도 어느 한쪽을 접합하는 접착제를 구비하는 PTC 서미스터에 관한 것이다.

본 발명의 PTC 서미스터에 따르면, 도전성 부재의 자기 발열이 장시간에 이르면, 도전성 부재와 전극을 접합하고 있는 접착제가 열화되어, 당초에는 주로 도전성 부재가 부담하고 있던 전압을 접착제도 부담하게 된다. 결국, 접착제의 전기 저항이 도전성 부재의 전기 저항을 상회하면, 주로 접착제가 전압을 부담하게 되어, 도전성 부재가 소비하는 열에너지가 적어져 트립 상태가 해제되고, 자기 발열은 수습되어 도전성 부재가 파괴되는 사태에는 이르지 않는다.

또한, 본 발명의 PTC 서미스터가 장시간에 걸쳐 매우 높은 온도 환경하에 놓여져 도전성 부재가 파괴되는 사태에 이르러도, 그때까지 접착제가 열화되어 스스로의 도전성을 저하시키게 되어 2개의 전극 사이에 개재하는 접착제가 저항체가 되어 전극 사이를 흐르는 전류치를 작게 하는 기능을 하므로, 도전성 부재가 파괴되는 사태에 이르러도 2개의 전극이 단락되는 일은 없다. 따라서, PTC 서미스터의 신뢰성을 향상시켜 회로의 안전을 확보할 수 있다.

본 발명은 지나친 전류가 흐름으로써 발열하는 부품을 포함하는 회로의 보호 방법이며, 상기 회로에 PTC 서미스터를 설치하는 동시에, 상기 회로를 구성하는 배선을 도전성을 갖는 동시에 과열 상태에서 열화되어 불가역적으로 전기 저항이 높아지는 접착제를 사용하여 상기 부품에 통전 가능하게 접착하는 회로의 보호 방법에 관한 것이다.

본 발명의 회로의 보호 방법에 따르면, 부품의 발열이 장시간에 미치면 부품과 배선을 접착하고 있는 접착제가 열화되어, 당초에는 주로 PTC 서미스터가 부담하고 있던 전압을 접착제도 부담하게 된다. 결국, 접착제의 전기 저항이 PTC 서미스터의 전기 저항을 상회하면, 주로 접착제가 전압을 부담하게 되어 PTC 서미스터가 소비하는 열에너지가 적어져 트립 상태가 해제되고, 자기 발열은 수습되어 도전성 부재가 파괴되는 사태에는 이르지 않는다. 따라서, PTC 서미스터를 보호하여 회로의 안전을 확보할 수 있다.

Claims (2)

1. PTC 특성을 갖는 도전성 부재와, 상기 도전성 부재의 다른 2군데에 각각 배치된 2개의 전극과, 도전성을 갖는 동시에 과열 상태에서 열화되어 불가역적으로 전기 저항이 높아지는 특성을 갖고, 상기 도전성 부재와 상기 2개의 전극 중 적어도 어느 한쪽을 접합하는 접착제를 구비하는 PTC 서미스터.
2. 지나친 전류가 흐름으로써 발열하는 부품을 포함하는 회로의 보호 방법이며, 상기 회로에 PTC 서미스터를 설치하는 동시에 상기 회로를 구성하는 배선을, 도전성을 갖는 동시에 과열 상태에서 열화되어 불가역적으로 전기 저항이 높아지는 접착제를 사용하여 상기 부품에 통전 가능하게 접착하는 보호 방법.

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