KR20060052565A - 난해성 기판 및 저온용 물 기재 접착제 - Google Patents

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Abstract

에멀젼 중합체의 부분으로써 하나 이상의 중합가능한 계면활성제 모노머를 포함하는 접착제 조성물은 통상적인 접착제가 접착하기 어려운 광범위한 기판에 잘 결합하고 통상적인 PSA에 비해 향상된 저온 및 고온 성능을 가진다.
감압 접착제, 에멀젼 중합체, 접착제

Description

난해성 기판 및 저온용 물 기재 접착제 {WATER-BASED ADHESIVES FOR DIFFICULT SUBSTRATES AND LOW TEMPERATURES}
본 발명은 감압 접착제(PSA)를 포함하는 개선된 물 기재 또는 수성 접착제에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 하나 이상의 중합가능한 계면활성제를 포함하는 수성 접착제에 관한 것이다. 접착성 조성물은 광범위한 기판(고에너지 또는 극성 내지 저에너지 또는 비극성), 특히 통상적인 접착제가 부착하기 어렵운 저에너지 기판에 잘 결합하고, 통상적인 물 기재 PSA와 비교되는 기판에 적용한 경우에 개선된 저온 및 고온 성능을 가진다.
일반적으로 아크릴 기재 에멀젼 중합체로 제조된 통상의 물 기재 PSA는 이에 한정되지 않지만, 예를 들어, 폴리올레핀, 열가소성 중합체, 재활용 종이/판 및 골판지("난해성 기판"으로서 집합적으로 일컫는 기판)을 포함하는 저에너지 또는 비극성 기판의 표면에 잘 부착되지 않는다. 또한 일반적으로 아크릴 기재 에멀젼 중합체로부터 제조된 통상적인 물 기재 PSA는 저온, 특히 15℃ 미만에서 좋은 부착성을 가지지 않는다.
미국 특허 제5,164,444호에서는 에멀젼 접착성 중합체가 또한 단지 통상의 계면활성제로 제조될 수 있지만, 에멀젼 중합체가 에멀젼 모노머 혼합물을 공중합화시키는데 도움이 되는 작은 양(0.4 중량% 이하)의 비닐 작용성 모노머의 존재로 형성되는 통상 아크릴 모노머 및 명확한 양의 펜던트 사슬을 가지는 킬레이팅 모노머로부터 제조된 물 기재 PSA를 기재하고 있다. 대조적으로, 본 발명은 개선된 저온 및 고온 성능 및 비극성 기판 및 다른 접착하기 어려운 기판을 포함하는 광범위하게 다양한 고에너지 내지 저에너지 기판에 양호한 부착성을 가지는, PSA에 한정되지 않고 포함하는 일반적인 물 기재 접착제를 제조하기 위하여, 중합화 공정 중에 0.4 중량 페센트 초과의 양의 하나 이상의 특이하게 고안된 중합가능한 계면활성제와 조합하여 고성능 PAS로 사용되는 특이적으로 고안된 아크릴성 에멀젼 중합체를 사용한다.
따라서, 본 발명은 하나 이상의 수성 접착제 조성물의 전체 중량 기준으로 0.40 중량% 내지 100 중량% 양의 하나 이상의 중합 가능한 계면활성제 모노머를 포함하고, 이에 대응하는 하나 이상의 중합 가능한 계면활성제 모노머가 없는 수성 접착제 조성물의 특성에 비해, 향상된 기계적 안정성, 향상된 건조 프로파일, 코팅에 대한 향상된 유동학, 15 ℃ 미만의 온도를 포함하는 고온 및 저온의 범위에 걸쳐 향상된 접착성, 15 ℃ 미만의 온도에서 기판 또는 조성물 기판에 대한 향상된 고정성(anchorage), 저에너지 또는 비극성 기판에 대한 향상된 접착성, 재활용 재료에 대한 향상된 접착성(예. 재활용 종이 및 카드보드), 15 ℃ 미만의 온도에서 향상된 유동학, 향상된 내수성; 15 ℃ 미만의 온도에서 향상된 필름 보존성 (즉, 생강도(green strength)); 향상된 비접착성, 강화된 박리 형성(peel-build) 특성, 향상된 내습성, 향상된 내수백화성(water whitening), 및 향상된 가소제 이동 저항성, 향상된 내용매성, 향상된 첨가제 이동 저항성, 가스-방벽 특성, 저온 공정에 대한 향상된 유동학, 향상된 건조/회복 특성, 저소음 풀림(noise unwind), 및 접착제 제품에 향상된 컨버팅(converting), 절단 및 스트리핑(stripping)을 부여하는 감소된 가장자리 분비(edge ooze) 및 유출; 중 하나 이상으로부터 선택된 특성을 적어도 한가지 가진 저에너지 및 고에너지 기판에 접착되는 하나 이상의 수성 접착제 조성물을 제공한다.
본 발명은 또한 공중합체 단위로써, 건조 중합체 중량 기준으로 0.25 중량% 내지 99.75 중량%의 모노에틸렌 불포화 비이온 (메트)아크릴릭 모노머, 건조 중합체 중량 기준으로 0.40 중량% 내지 99.75 중량%의 하나 이상의 에틸렌 불포화 계면활성제 모노머, 및 건조 중합체 중량 기준으로 0.25 중량% 내지 10 중량%의 모노에틸렌 불포화산 모노머를 추가로 포함하고 - 100 ℃ 내지 40 ℃의 Tg를 가지는 수성 아크릴성 에멀젼 중합체를 포함하는 저에너지 및 고에너지 기판에 접착되는 수성 접착제 조성물을 제공한다.
본 발명은 또한 공중합체 단위로써, 건조 중합체 중량 기준으로 0.25 중량% 내지 99.75 중량%의 모노에틸렌 불포화 비이온 (메트)아크릴릭 모노머, 건조 중합체 중량 기준으로 0.40 중량% 내지 99.75 중량%의 하나 이상의 에틸렌 불포화 계면활성제 모노머 및 건조 중합체 중량 기준으로 0.25 중량% 내지 10 중량%의 모노에 틸렌 불포화산 모노머를 추가로 포함하고 - 100 ℃ 내지 40 ℃의 Tg를 가지는 수성 아크릴성 에멀젼 중합체를 포함하는, 15 ℃ 미만의 온도를 포함하고, 100 ℃ 미만의 온도 및 60 ℃ 미만의 온도를 포함하는 광범위한 고온 내지 저온 범위에 걸쳐 저에너지 및 고에너지 기판에 접착되는 수성 접착제 조성물을 제공한다.
본 발명은 또한 수성 중합 분산체와의 혼합을 포함하는 둘 이상의 수성 에멀젼 중합체의 혼합물을 추가로 포함하는 저에너지 및 고에너지 기판에 접착되는 수성 접착제 조성물을 제공한다.
본 발명은 또한 공중합체 단위로써, 건조 중합체 중량 기준으로 0.25 중량% 내지 99.75 중량%의 모노에틸렌 불포화 비이온 (메트)아크릴릭 모노머, 건조 중합체 중량 기준으로 0.40 중량% 내지 99.75 중량%의 하나 이상의 에틸렌 불포화 계면활성제 모노머 및 건조 중합체 중량 기준으로 0.25 중량% 내지 10 중량%의 모노에틸렌 불포화산 모노머를 추가로 포함하고 - 100 ℃ 내지 40 ℃의 Tg를 가지는 수성 아크릴성 에멀젼 중합체를 포함하는, 15 ℃ 미만의 온도를 포함하는 광범위한 고온 내지 저온 범위에 걸쳐 저에너지 및 고에너지 기판에 접착되는 수성 감압 접착제 조성물을 제공한다.
본 발명은 또한 하나 이상의 점착제(tackifier)를 추가로 포함하는 점착성 수성 감압 접착제 조성물을 제공한다.
본 발명은 또한 접착이 어려운 하나 이상의 기판에 적용 시, 양호한 접착성을 가진, 15 ℃ 미만의 온도를 포함하는 광범위한 고온 내지 저온 범위에 걸쳐 저에너지 및 고에너지 기판에 접착되는 감압 접착 테이프를 제공한다.
본 발명은 또한 저온에서도(15 ℃ 미만), 재활용 카드보드로 만든 난해한 상자, 또는 매우 높은 파열 강도를 가진 상자 (딱딱한 이중-벽 또는 다층-벽 상자와 같은)를 포함하는 모든 종류의 카드보드 상자를 밀폐시키는 유용성을 지니고 높은 파열 저항성을 갖는 판지 상자(carton) 밀봉용 테이프를 제공한다.
여기서 사용된, 용어 "에틸렌 불포화 계면활성제 모노머"는 물에 첨가 시 물의 표면장력을 72 dynes/cm 미만으로 감소시키는 모노머를 말한다. 본 발명에서 사용된 에틸렌 불포화 모노머의 에틸렌 불포화기는 여기 기재된 에멀젼 중합의 조건 하에서 중합되고, 형성된 수성 에멀젼 중합체 중에 결합되어 본 발명의 접착제를 제조하는데 사용된다. 하나 이상의 에틸렌 불포화 계면활성제 모노머로부터 제조된 접착제 조성물은 저에너지 및 고에너지 기판 모두에 접착되고 일반적인 접착제로 여겨지는 접착제를 제공한다.
본 발명의 수성 접착제 조성물은 중합체 단위로서, 적어도 하나의 멀티에틸렌 또는 에틸렌 불포화 모노머, 적어도 하나의 에틸렌 불포화 계면활성제 모노머 및 적어도 하나의 에틸렌 불포화 수용성 모노머를 포함하고, 20 내지 800 nm 범위의 평균 직경을 가진 중합체 입자의 수성 분산을 포함한다. 여기서 사용된, 용어 "분산"은 첫번째 상이 두번째 상 내로 분산되고, 두번째 상이 연속 매질이 되는 적어도 두개의 별개 상을 포함하는 물질의 물리적 상태를 말한다. 여기서, "수성"은 수성 매질의 중량 기준으로 50 내지 100 wt.%의 물을 지닌 연속 매질을 의미한다.
본 발명의 일 구체예에 따라, 일반적인 수성 접착제 조성물은 아크릴성 에멀젼 중합체를 포함하지만 이에 제한되지 않는, 하나 이상의 에틸렌 불포화 모노머로 부터 제조되는 적어도 하나의 수성 에멀젼 중합체를 포함한다. 수성 아크릴성 에멀젼 중합체는 공중합체 단위로서, 건조 중합체 중량 기준으로 0.40 중량% 내지 99.35 중량%를 포함하는 0.25 중량% 내지 99.75 중량%의 예를 들어, 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 부틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트(EHA), 이소-옥틸 아크릴레이트, 데실 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 스테아릴 아크릴레이트, 하이드록시 에틸 아크릴레이트 (HEA), 메틸 메트아크릴레이트, 부틸 메트아크릴레이트, 하이드록시에틸 메트아크릴레이트, 하이드록시프로필 메트아크릴레이트; 유리데이도 (메트)아크릴레이트; (메트)아크릴로니트릴 및 (메트)아크릴아미드를 포함하는 (메트)아크릴릭 에스테르 모노머와 같은 (메트)아크릴릭산의 에스테르, 아마이드 및 니트릴을 포함하는 모노에틸렌-불포화 비이온 (메트)아크릴릭 모노머를 함유한다.
본 명세서를 통해 사용되는 아크릴레이트, 아크릴로니트릴, 또는 아크릴아미드와 같은 다른 용어에 뒤따르는 용어 "(메트)"의 사용은 각각 아크릴레이트, 아크릴로니트릴, 또는 아크릴아미드, 및 메트아크릴레이트, 메트아크릴로니트릴, 또는 메트아크릴아미드 둘 다를 말한다. 여기서, "비이온 모노머"는 공중합체화된 모노머 잔기가 pH=1-14 사이의 이온 전하를 나타내지 않는 것을 의미한다.
모노머 또는 모노머 혼합물의 다양한 종류가 본 발명의 접착제 중에 사용되는 에멀젼 중합체를 만들기 위해 사용될 수 있다. 이에 제한되지 않지만, 예를 들어, 프로필 아크릴레이트, 이소프로필 아크릴레이트, 이소부틸 아크릴레이트, 이차 부 틸 아크릴레이트, t-부틸 아크릴레이트, 펜틸 아크릴레이트, 네오펜틸 아크릴레이트, 헥실 아크릴레이트, 헵틸 아크릴레이트, 옥틸 아크릴레이트, 이소데실 아크릴레이트, 보르닐 아크릴레이트, 이소보르닐 아크릴레이트, 미리스틸 아크릴레이트, 펜타데실 아크릴레이트 등을 포함하는 다른 적절한 아크릴릭 에스테르 모노머; 이에 제한되지 않지만, 에틸 메트아크릴레이트, 프로필 메트아크릴레이트, 이소프로필 메트아크릴레이트, 이소부틸 메트아크릴레이트, 헥실 메트아크릴레이트, 옥틸 메트아크릴레이트, 이소옥틸 메트아크릴레이트, 데실 메트아크릴레이트, 이소데실 메트아크릴레이트, 라우릴 메트아크릴레이트, 보르닐 메트아크릴레이트, 이소보르닐 메트아크릴레이트, 미리스틸 메트아크릴레이트, 펜타데실 메트아크릴레이트, 스테아릴 메트아크릴레이트, 포스포에틸 메트아크릴레이트 등을 포함하는 메타크릴산 에스테르 모노머; 및 말리에이트 에스테르 등이 사용될 수 있다.
다른 구체예에 따라, 에멀젼 중합 또는 혼합에 의해 본 발명에 따라 사용되는 다른 적절한 수성 중합체 분산은, 이에 제한되지 않지만, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 천연 고무, 스티렌-부타디엔 및 관련 공중합체를 포함하는 합성 고무, 폴리비닐 에테르, 폴리비닐 클로라이드 및 그의 공중합체의 분산을 포함한다.
또한 수성 에멀젼 중합체는 공중합체화된 단위로써, 중합체 중량 기준으로 0.50 중량% 내지 50 중량%, 0.50 중량% 내지 10 중량% 및 0.50 중량% 내지 5 중량%를 포함하는 0.40 중량% 내지 99.75 중량%의 하나 이상의 에틸렌 불포화 계면활성제 모노머를 포함한다. 에틸렌 불포화 계면활성제 모노머는 표면 활성 물질이고, 특히 에멀젼 중합 반응에 유용하며, 일반적으로 에멀젼 중합 반응에 통상적으로 사 용되는 다른 에틸렌 불포화 모노머와 함께 공중합할 수 있고, 그 자체로 중합하거나, 부분적으로 중합된 중합체와 함께 공중합할 수 있다.
적절한 에틸렌 불포화 계면활성제 모노머는 이에 제한되지 않지만, 예를 들어, 황산, 카르복실산, 인산 또는 그들의 혼합물 중 적어도 하나의 산; 적어도 하나의 질소 원자를 포함하는 적어도 하나의 질소성 염기; 및 적어도 하나의 에틸렌 불포화 부분을 포함하는 염 또는 4급 질소 화합물을 포함한다. 다른 적절한 예는 미국 특허 공보 제2003/0149119호에 기재되어 있다.
다른 적절한 중합 가능한 계면활성제 모노머는 노닐페녹시 프로페닐 폴리에톡실레이티드 설페이트 (예를 들어 Daiichi 사의 히테놀(HitenolTM)); 소듐 알킬 알릴 설포석시네이트 (예를 들어 Henkel사의 트렘(TremTM)LF-40); 암모늄 디-(트리사이클로(5.2.1.0 2, 6) 덱-3-엔(8 또는 9)옥시에틸)설포석시네이트; 및 암모늄 디-(트리사이클로(5. 2.1.0 2,6) 덱-3-엔(8 또는 9)설포석시네이트를 포함한다. 추가로, 불포화된 C6 내지 C30의 유기산의 암모늄 및 금속염이 단독, 또는 상기 계면활성제와 함께 사용될 수 있다. 이들 산의 예는: 알파 메틸 신남산, 알파 페닐 신남산, 올레산, 리네올산 (미국 ㅌ특허 제5,362,832호에 기재된 바와 같이), 린시놀레산(rincinoleic acid), 테일 오일 레진(Tail oil rosin) 및 지방산의 불포화 분획, 불균형한 로진산, 콩유 지방산, 올리브유 지방산, 해바라기유 지방산, 아마인유 지방산, 홍화유 지방산, 소르비탄 모노-올리에이트, 아비에트산(abietic acid), 폴리 (옥시에틸렌) 소르비톨 세스퀴올리에이트 및 엠폴(EmpolTM)1010 다이머산(Dimer Acid)이다. 추가적인 적절한 중합 가능한 계면활성제 모노머는 또한 예를 들어, 말리에이트 유도체 (미국 특허 제4,246,387호에 기재된 바와 같이), 및 알킬 페놀 에톡실레이트의 알릴 유도체 (일본 특허 제62-227435호에 기재된 바와 같이)를 포함한다. 여기서 사용되는 계면활성제의 양은 전형적으로 모노머의 전체 중량 기준으로 0.50 중량% 내지 6 중량%를 포함하는 0.40 중량% 내지 10 중량%이다.
다른 구체예에 따라, 수성 접착제는 0.40 중량% 내지 100 중량% 양의 하나 이상의 중합 가능한 계면활성제 모노머로부터 제조된다. 한 예는 하나 이상의 중합 가능한 계면활성제 모노머로부터 제조된 호모폴리머 또는 공중합체이다.
수성 에멀젼 중합체는 또한 공중합체화된 단위로써, 건조 중합체 중량 기준으로 0.25 중량% 내지 10 중량%의, 예를 들어, 아크릴산, 메트아크릴산, 크로톤산, 이타콘산(itaconic acid), 설포에틸 메트아크릴레이트, 포스포에틸 메트아크릴레이트(PEM), 푸마르산, 말레산, 모노메틸 이타코네이트, 모노메틸 푸마레이트, 모노부틸 푸마레이트, 및 말레익 안하이드라이드와 같은 모노에틸렌-불포화산 모노머를 포함한다. 바람직하게는, 에멀젼 중합체는 공중합체화된 단위로써, 건조 중합체 중량 기준으로 0.3 중량% 내지 2.5 중량%의 (메트) 아크릴산을 포함한다.
수성 에멀젼 중합체는 공중합체화된 단위로써, 건조 중합체 중량 기준으로 0 내지 49.75 중량%의 비이온 모노에틸렌 불포화 (메트)아크릴릭 모노머도 아니고, 모노에틸렌 불포화산 모노머도 아닌 임의의 모노머를 추가로 포함한다. 임의의 모 노머는 예를 들어, 스티렌 또는 알킬-치환된 스티렌; 부타디엔, 아미노알킬 (메트)아크릴레이트, N-알킬 아미노알킬 (메트)아크릴레이트, N,N-디알킬 아미노알킬 (메트)아크릴레이트; 디옥틸 말리에이트, 디부틸 말리에이트, 및 다른 적절한 말리에이트; 이타코네이트; 비닐아세테이트, 비닐프로피오네이트, 또는 다른 비닐에스테르; 비닐클로라이드, 비닐리덴 클로라이드, 및 N-비닐피롤리돈과 같은 비닐모노머; 알릴 메트아크릴레이트, 비닐톨루엔, 비닐벤조페논, 디알릴 프탈레이트, 1,3-부틸렌 글리콜 디메트아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 및 디비닐 벤젠을 포함한다.
본 발명에서 사용되는 에멀젼 중합체는 비록 저농도의 의도적 또는 우발적 크로스-링킹(cross-linking)이 존재할 수 있지만, 본 발명의 방법에서 기판으로 적용될 때, 실질적으로 언크로스-링크드(uncross-linked)하다. 저농도의 크로스-링킹 또는 겔 함량을 원할 때, 저농도의 임의의 비이온 멀티에틸렌 불포화 모노머, 예를 들어, 건조 중합체 중량 기준으로 0.05 내지 1 중량%를 포함하는 0 중량% - 5 중량%가 사용될 수 있다. 용어 "멀티에틸렌 불포화"는 분자당 에틸렌 불포화 지점을 둘 이상 가지는 것을 의미한다. 적절한 멀티에틸렌 불포화 모노머는 예를 들어, 알릴 (메트)아크릴레이트, 디알릴 프탈레이트, 1,4-부틸렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸롤프로판 트리(메트)아크릴레이트, 디비닐 케톤, N,N'-메틸렌디아크릴이미드, 펜타에리트리톨의 폴리알릴 및 폴리비닐 에테르, 및 그의 혼합물을 포함한다. 본 발명의 기술분야에서 공지된 다른 통상적인 크로스-링킹 방법이 또한 사용될 수 있다. 그러나, 필름 형성의 질은 실질적으로 손상되지 않는다는 점이 중요하다.
아크릴 중합체는 에틸렌 불포화 모노머를 중합하기 위한 다양한 부가 중합 기술에 의해 제조될 수 있다. 바람직하게는, 중합체는 자유-라디칼 개시 수성 에멀젼 중합에 의해 제조된다. 그러한 기술들은 당해 기술분야에서 공지되어 있다.
전형적으로, 에멀젼 중합에서 중합되는 개시제(initiator) 및 모노머가 조절 속도하에서 수성 매질에 추가되고, 중합은 안정화제의 존재 하에서 수행된다. 그러나, 중합 가능한 계면활성제 모노머의 사용은 안정화제의 첨가를 불필요하게 만들 수 있다.
수성 아크릴성 에멀젼 중합체의 제조 시, 열에 의한 개시 과정이 사용된다. 열 개시제는 반응 온도에서 유용한 속도에서 자유 라디칼을 제공한다. 반응 온도는 반응의 전 과정을 통하여 70 ℃ 내지 99 ℃ 온도로 유지된다. 바람직하게는 반응 온도는 75 ℃ 및 95 ℃, 더욱 바람직하게는 80 ℃ 및 90 ℃이다. 반응 온도는 원하는 대로 반응의 부분 또는 전체를 통하여 일정 온도로 유지되거나 변할 수 있다. 반응은 전형적으로 2 내지 8의 pH에서 수행된다. 모노머 혼합물은 순수하게 또는 물의 에멀젼으로서 추가될 수 있다. 모노머 혼합물은 하나 이상의 추가물 중에서 또는 연속적으로, 직선적이거나 아니거나, 반응 기간에 걸쳐 또는 이들의 결합 하에 첨가될 수 있다. 유용한 개시제는 예를 들어, 소듐 퍼설페이트, 포타슘 퍼설페이트, 암모늄 퍼설페이트, 소듐 퍼보레이트 및 암모늄 또는 알칼리 금속 퍼록시디설페이트 염을 포함한다. 바람직하게는 퍼설페이트 염이다. 열에 의한 개시는 또한 당해 분야에서 산화제로서 공지된 열 개시제가 환원제와 접촉할 때, 영 향을 받는 소량의 레독스(redox) 개시 반응에 의해 증가될 수 있다. 적절한 환원제는 예를 들어, 소듐 설폭실레이트 포름알데히드; 소듐 설파이트(sulfite), 바이설파이트, 티오설페이트, 하이드로설파이트, 설파이드(sulfide), 하이드로설파이드 또는 디티오나이트(dithionite), 포르마딘설핀산(formadinesulfinic acid), 하이드록시메탄설폰산, 아세톤 바이설파이트, 에탄올아민과 같은 아민류, 글리콜산, 글리옥실산 하이드레이트, 아스코르브산, 이소아스코르브산, 락트산, 글리세르산, 말산, 2-하이드록시-2-설피네이토아세트산, 타르타르산 및 상기 산들의 염과 같은 황-함유 산의 알칼리 금속 및 암모늄 염을 포함한다. 철, 구리, 망간, 은, 플라티늄, 바나디움, 니켈, 크롬, 팔리듐 또는 코발트의 레독스 반응 촉매 금속염이 임의로 사용될 수 있다. 임의의 경우에서, 반응은 열 개시제 몰당 환원제를 0.5 몰 미만, 바람직하게는 0.2 몰 미만, 더욱 바람직하게는 0.1 몰 미만을 포함하고, 가장 바람직하게는 포함하지 않는다. 열 개시제는 건조 중합체 중량 기준으로 0.05 중량% 내지 4.0 중량% 양으로 사용된다. 한 구체예에 따라, 열 개시제는 건조 중합체 중량 기준으로 0.05 중량% 내지 0.3 중량% 양으로 사용된다.
다른 적절한 자유 라디칼 개시제는 예를 들어, 하이드로겐 퍼록사이드, 벤조일 퍼록사이드, t-부틸 히드로퍼록사이드, t-아밀 히드로퍼록사이드, 쿠멘 퍼록사이드, t-부틸 퍼벤조에이트, t-부틸 디퍼프탈레이트 및 메틸 에틸 케톤 퍼록사이드, 아조디이소부틸로니트릴 및 그의 혼합물과 같은 공지의 퍼록사이드, 히드로퍼록사이드, 퍼설페이트 및 아조 개시제를 포함한다. 개시제는 단독 즉, 열 개시 시스템 하에서, 또는 임의로 환원제와 함께, 즉 레독스 개시 시스템 하에서 사용될 수 있다. 개시제는 바람직하게는 100 pbw 전체 모노머 전하당 약 0.01 pbw 내지 3 pbw 농도로 사용된다. 여기서 사용된, 용어 "pbw"는 중량당 부분(parts by weight)을 말한다. 여기서 사용된, 용어 "전체 모노머 전하"는 중합 공정 과정 동안 수성 매질로 추가되는 모든 모노머를 의미한다.
한 구체예에 따라, 하나 이상의 에틸렌 불포화 계면활성제 모노머의 결합으로 인한 추가의 통상적인 계면활성제는 필요하지 않다. 다른 구체예에 따라, 통상의 에멀젼 중합 계면활성제는 하나 이상의 에틸렌 불포화 계면활성제 모노머와 함께 사용될 수 있다.
만일 사용될 경우, 통상적인 계면활성제는 이에 제한되지 않지만, 예를 들어, 100 pbw 전체 모노머 전하당 약 0.05 pbw 내지 약 5 pbw의 음이온 계면활성제 또는 100 pbw 전체 모노머 전하당 약 0.1 pbw 내지 약 10 pbw의 비이온 계면활성제를 포함한다. 적절한 음이온 계면활성제는 예를 들어, 소듐 라우릴 설페이트, 노닐 페놀 에톡시(4)설페이트, 소듐 도데실 벤젠 설포네이트, 디소듐 디옥틸 설포석시네이트 뿐만 아니라 그의 혼합물과 같은 예를 들어, 알킬 설페이트, 알킬 페놀 에톡시설페이트, 알킬 설포네이트, 알카릴 설포네이트 및 알킬 설포석시네이트를 포함한다. 적절한 비이온 계면활성제는 예를 들어, 에톡실화된 (10-60 몰 에틸렌 옥사이드) 노닐 페놀 뿐만 아니라 그의 혼합물과 같은 예를 들어, 에톡실화된 알킬 페놀, 폴리(에틸렌 옥사이드/프로필렌 옥사이드) 블록 공중합체를 포함한다.
사슬 전달제가 본 발명에 따라 유용하게 사용될 수 있다. 에멀젼 중합체의 평균 분자량(Mw)은 접착제의 적절한 균형 및 응집 강도를 부여하기 위해 에멀젼 중 합 동안 n-도데실 메르캅탄과 같은 사슬 전달제의 추가를 통해 조절될 수 있다. 적절한 사슬 전달제는 이에 제한되지 않지만, 예를 들어, 이소프로판올, 할로겐 화합물, n-부틸 메르캅탄, n-아밀 메르캅탄, n-도데실 메르캅탄, t-도데실 메르캅탄, 알킬 티오글리콜레이트, 메르캅토프로피온산, 및 알킬 메르캅토알카노에이트를 포함한다. 본 발명의 한 구체예에 따라, 사슬 전달제는 반드시 필요하지는 않지만, 어떤 구체예에서, kg 건조 중합체 중량당 0.0025 내지 0.1몰을 포함하는 0.001 내지 0.5몰의 양으로 사용된다. n-도데실 메르캅탄 및 t-도데실 메르캅탄과 같은 직쇄 또는 분지쇄 C4-C22 알킬 메르캅탄이 바람직하다. 사슬 전달제는 하나 이상의 추가물 중에서 또는 연속적으로, 직선적이거나 아니거나, 전체 반응 기간의 대부분 또는 전부에 걸쳐 또는 예를 들어, 케틀(kettle) 전하 중에서 및 잔류 모노머 단계의 환원 중과 같은 반응 과정의 제한된 부분 동안에 첨가될 수 있다.
수성 아크릴성 에멀젼 중합체의 제조에서, 중화제가 포함된다. 여기서, "중화제"는 산 모노머와 함께 산-염기 반응에 유입될 수 있는 염기성 물질을 의미한다. 적절한 중화제는 예를 들어, 암모니아, 아민, 소듐 하이드록사이드, 포타슘 카보네이트, 및 소듐 바이카보네이트를 포함한다. 중화제는 모노에틸렌 불포화 산 모노머의 당량 기준으로, 5% 내지 75%, 바람직하게는 5% 내지 50% 당량의 양으로 사용된다.
수성 아크릴성 에멀젼 중합체는 20 내지 800 nm 및 70 내지 400 나노미터를 포함하는 1 내지 1000 나노미터의 평균 입자경을 가진다. 여기서 입자 크기는 Brookhaven Instruments 사(Holtsville NY)에서 제조된 Brookhaven 모델 BI-90 입자크기 측정기를 사용하여 측정되고, "유효 직경"으로 기록된다. 또한 둘 이상의 다른 입자 크기 또는 매우 광범위한 분포가 미국 특허 제5,340,858호; 제5,350,787호; 제5,352,720호; 제4,539,361호; 및 제4,456,726호에 기재된 바와 같이 제공될 때, 다양한 입자 크기 에멀젼 중합체가 예상된다.
수성 아크릴성 에멀젼 중합체의 유리 전이 온도("Tg")는 원하는 접착제의 종류에 의존하고, 전형적으로 PSA에 대해 -60 ℃ 내지 +40 ℃ 및 -60 ℃ 내지 -10 ℃를 포함하고, -80 ℃ 내지 -10 ℃를 포함하는 -100 ℃ 내지 40 ℃이다. 접착제의 특이적 종류를 제조하기 위한 원하는 중합체의 Tg 범위를 달성하기 위해 선택된 모노머 및 모노머의 양은 당해 기술 분야에서 공지되어 있다.
접착제 조성물은 예를 들어, 점착제, 유화제 및 습유제, 크로스-링커, 모노머, 올리고머, 중합체, 용매 또는 가소제, 버퍼, 중화제, 증점제 또는 유동성 조절제, 살충제, 소포제 또는 거품제거제와 같은 통상의 접착 보조제를 포함할 수 있다. 그것들은 임의로 예를 들어, 색소, 충전제, 치료제, 접착 촉진제, 착색제, 왁스 및 항산화제와 같은 당해 기술 분야에서 공지된 다른 첨가제 및 다른 통상적인 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
본 발명의 수성 접착제 조성물의 고체 함량은 약 10 중량% 내지 약 80 중량%일 수 있다. 일반적으로 점도는 Brookfield 점도계를 사용하여 측정하면 0.05 내지 5 Pa/s (50 cps 내지 5000 cps)이고; 다른 용도 및 적용 방법에 적절한 점도는 상당히 다르다. 접착제는 예를 들어, 커튼 코팅, 롤러 코팅, 역 롤러 코팅, 메이 어 로드(meyer rod), 슬롯 다이(slot die) 및 그라비어(gravure) 코팅과 같은 통상의 접착제 적용 방법에 의해 적용된다.
접착제 조성물은 하나 이상의 저에너지 또는 고에너지 지지 물질에 적용된다. 저에너지 지지제는 이에 제한되지 않지만, 예를 들어, 폴리올레핀, 치환된 에틸렌 또는 프로필렌 모노머의 시트 및 중합체 필름을 포함하는 플라스틱, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리아미드, 폴리아미드 이미드, 폴리에스테르, 또는 복합 혼합물, 본 발명의 PSA용 방출 라이너로써 유용한 테플론(TeflonTM)을 제외한 퍼플루오린화된 중합체, 비닐 중합체, 광택지 및 저에너지 표면 코팅을 가진 제품을 포함한다. 고에너지 지지 물질은 이에 제한되지 않지만, 유리, 금속 필름, 종이, 거친 표면 중합체 필름, 카드보드, 아세테이트, 셀룰로스 아세테이트, 직조 및 부직의 직물을 포함한다. 이것들은 화학적 프라이머와 같은 전(prior) 기판 처리, 처리된 방출 라이너, 또는 코로나(corona) 또는 화염 처리 표면과 함께 또는 없이 사용된다. 이러한 특성은 유리하게 사용되어 접착제 제품 중에 적절한 접착층을 제공하거나, 예를 들어 접착 테이프 제품 중에서, 방출층을 제공한다.
지지 물질 또는 기판 상의 접착 코팅은 전형적으로 건조되거나, 40℃ 내지 200℃ 온도로 건조되는 것이 허용된다. 본 발명의 PSA는 연속적으로 테이프로 제조되고, 테플론 및 실리콘을 포함하지만 이에 제한되지 않는 방출 코팅 물질 상에서 바람에 의해 건조된다. 화학적 프라이머는 첨가제와 함께 또는 없이 접착제 조성물의 전-코팅일 수 있거나, 하나 이상의 유기용매를 포함하는 대체적 프라이머 조성물을 포함할 수 있도록 본 발명에 따라 사용될 수 있다.
본 발명의 일 구체예에서, 하나 이상의 중합 가능한, 에틸렌 불포화 표면 활성 모노머를 포함하고, 예를 들어, 접착성 프로모터 또는 방출제와 같은 기능적종(functional species) 또는 부가적인 크로스-링크 가능한 부분을 제시하는 수성 접착제가 제공된다. 예를 들어, 기능적 화학종은 접착제 제조 중에 도입되는 이에 상응하는 기능 모노머에 의해, 추가량의 중합 가능한, 에틸렌 불포화 표면 활성 모노머의 후 반응에 의해, 중합 가능한, 에틸렌 불포화 표면 활성 모노머에 대한 적절한 종류의 흡수, 수소 결합 등의 물리적 부착에 의해 제공될 수 있다.
중합 가능한, 에틸렌 불포화 표면 활성 모노머는 또한 기능종이 50 nm 미만의 입자에 부착될 때, 접착제에 대응되는 기능종의 보다 효과적인 사용을 제공할 수 있다 .
한 구체예에서, 접착제는 특히 결합하기 어려운 기판에 개선된 접착을 의미하는 유용한 특이적 접착을 가진다. 접착하기 어려운 기판은 이에 제한되지 않지만, 재활용 종이, 재활용 카드보드, 합성 목재 보드, 및 골판지 및 파형 종이를 포함하는 그의 파형을 포함한다. 적절한 극성 기능기를 사용한 중합 가능한, 에틸렌 불포화 표면 활성 모노머가 선택되어, 파형 종이 및 재활용 종이와 같은 결합하기 어려운 기판, 또는 금속 필름과 같은 고에너지 기판에 대한 접착을 향상시킬 수 있다.
모노머 및 PEM 함유 하이드록실 (예를 들어, HEMA 타입) 및 산은 그러한 극성 모노머의 예이다. 마찬가지로, 적절한 비극성 기능기를 가진 중합 가능한, 에 틸렌 불포화 표면 활성 모노머가 선택되어, 고 및 저밀도 폴리에틸렌, 불포화 이축 연신 폴리프로필렌 (OPP) 및 프린티드(printed) 올레핀과 같은 저에너지 기판에 대한 접착을 향상시킬 수 있다.
실리콘 및 테플론(TeflonTM )이 본 발명에 따른 방출 코팅으로 유용하다.
원하는 가스 또는 습기 방벽 특성을 지닌 수성 접착제 조성물은 이에 제한되지 않지만, 예를 들어, 비닐클로라이드, 비닐리덴 클로라이드, 비닐 알콜, 아크릴로니트릴 및 적절한 중합체 중에 결합될 때 방벽 기능성을 제공하는 것으로 공지된 다른 모노머를 포함하는 중합 가능한, 에틸렌 불포화 표면 활성 모노머 및 적절한 모노머를 사용하여 제조될 수 있다.
습기를 흡수하거나 보유하고, 비휘발성이며, 예상되는 사용 상태에서 아크릴 중합체와 호환될 수 있는 화합물은 본 발명의 접착제 조성물의 습윤제로써 유용하다. 적절한 습윤제는 이에 제한되지 않지만, 예를 들어, 유레아 및 유레아 유도체와 같은 단백질 기재 습윤제, 폴리(옥시알킬렌) 글리콜, 에톡실화된 폴리올 및 프로폭실화된 폴리올을 포함하는 폴리올, 에톡실화된 당 및 프로폭실화된 당을 포함하는 당류, 1,3-부탄 디올, 1,2,6-헥산트리올, 트리메틸올 프로판, 펜타에리트리톨, 글리세롤, 예를 들어, 디에틸렌 글리콜 및 트리에틸렌 글리콜과 같은 약 100 내지 약 4000의 분자량을 가진 폴리에틸렌 글리콜, 폴리(에틸렌 옥사이드/프로필렌 옥사이드) 공중합체, 소르비톨, 글루코스, 슈크로스, 콘 시럽, 에톡실화된 (10-40 몰 에틸렌 옥사이드) 글리세롤, 에톡실화된 (10-40 몰 에틸렌 옥사이드) 글루코스, 프로폭실화된 (10-40 몰 프로필렌 옥사이드) 글루코스, 가수분해된 콩 단백질, 가용성 콜라겐 및 그의 혼합물을 포함한다.
한 구체예에 따라, 본 발명의 접착제 조성물은 수성 중합체 에멀젼이 약 40 wt % 내지 약 80 wt %의 중합체 고체를 포함할 때, 수성 매질 중에서 중합체 및 습윤제를 결합하여 제조된다. 중합체 입자는 약 80 나노미터 (nm) 내지 약 1000 nm의 평균 입자 크기를 가진다. 수성 중합체 에멀젼의 pH는 예를 들어, 소듐 하이드록시드 또는 수성 암모니아와 같은 염기 유효량을 습윤제 첨가 전의 에멀젼에 추가하여 pH를 7-9.5로 조절한다.
접착제 제품은 본 발명의 접착제 조성물의 코팅을 일차 지지 물질에 적용하고, 코팅을 건조시켜 지지 물질의 표면의 일부를 보호하는 접착제 조성물의 고체 부분으로 구성된 접착층을 제공함으로써 제조된다.
접착 에멀젼의 코팅은 예를 들어, 롤 코팅, 와이어-운드 로드(wire-wound rod) 코팅, 나이프 코팅 또는 커튼 코팅과 같은 임의의 통상적인 방법에 의해 일차 지지 물질의 적어도 일면의 적어도 한 부분에 적용되고, 건조되어 기판 표면의 코팅 부분 상에 건조 접착층을 형성한다. 접착 에멀젼은 연속 코팅 또는 비연속 코팅으로 적용될 수 있다.
한 구체예에 따라, 접착 에멀젼은 유효량의 일차 지지 물질 표면에 적용되어, 일차 지지 물질 표면의 코팅 부분 상에 5 그람 퍼 제곱미터(g/m2) 내지 100 g/m2 의 건조 접착층을 제공한다. 일차 지지 물질은 예를 들어, 시트지, 중합체 필 름, 직물 또는 부직성 섬유 시트와 같은 시트-유사 물질이고, 이에 상응하여 본 발명의 접착제 제품은 예를 들어, 감압 접착 테이프, 감압 접착 라벨 또는 감압 접착 필름과 같은 시트-유사 물질이다.
다른 구체예에서, 접착제 제품은 접착 코팅 표면과 반대쪽의 비코팅된 표면을 가진 접착 테이프이다.
다른 구체예에서, 접착제 제품은 사용 전 접착층을 일시적으로 보호하기 위한 방출층, 예를 들어, 폴리머 필름을 포함한다.
대체적인 바람직한 구체예에서, 접착 테이프가 집중적으로 운드 롤(wound roll) 형태로 제공될 때, 테이프 하부층의 비코팅 표면은 접착층을 위한 방출층으로 작용한다.
접착제 조성물은 일차 기판의 하나 이상의 표면에 적용될 수 있는데, 예를 들어, 중합체 필름 외피의 양면이 코팅되어, "양면(double-sided)" 접착 테이프가 제조될 수 있다.
본 발명의 접착제 제품은, 만일 존재한다면 제품으로부터 방출층을 제거한 후, 접착제 제품의 접착 코팅된 표면을 하나 이상의 이차 기판 또는 단일 이차 기판의 하나 이상의 부분에 적용하여, 기판 또는 일차 지지 물질, 및 이차 기판 부분이 삽입된 건조 접착층에 의해 함께 결합될 때, 복합 제품을 형성한다.
적절한 이차 기판은 예를 들어, 종이 및 페이퍼보드와 같은 종이 제품, 카드보드, 골판지, 목재, 금속 필름, 중합체 필름 및 복합 기판과 같은 시트-유사 물질을 포함하는 고에너지 내지 저에너지 기판을 포함한다. 여기서 사용된 용어 "복합 기판"은 중합체-코팅 페이퍼보드 또는 예를 들어, 왁스-코팅 카드보드와 같은 카드보드와 같은 다른 기판 물질, 및 예를 들어, 입자 보드와 같은 결합 목재 제품의 결합으로 구성된 기판을 의미한다.
접착제 제품의 접착층은 방출층의 제거 및 접착제 제품의 이차 기판에 대한 적용 사이의 기간 동안 주변 습기에 노출된다. 본 발명의 접착제 제품의 성능은 접착제 제품이 사용되는 환경의 상대적인 습기에 대해 상대적으로 영향을 받지 않는다.
하기 실시예는 본 발명의 다양한 측면을 추가로 설명하기 위해 존재한다. 중합체 샘플은 미국 특허 제5,679,732호에 기재된 바와 같이 반응성 계면활성제 모노머를 사용하여 제조하고, 통상의 계면활성제로 제조된 중합체 샘플과 비교하였다 (표 1 참조).
접착제는 판지 상자(carton) 밀봉용 테이프로 평가될 수 있는 테이프를 제조하기 위해, Meyer bar를 사용한 파일럿(pilot) 코팅기 상에서 이축연신 폴리프로필렌 (OPP) 필름에 코팅하여 코팅 중량이 12.5 - 13.0 lb/ream (∼21 - 22 g/m2)가 되도록 조절하였다. 건조 접착제를 제조할 수 있는 최대 라인 속도(maximum line speed)가 통상적인 계면활성제를 사용한 동일 조성물에 비해 본 발명의 접착제에 대해 적어도 10-15% 더 빠를 수 있다는 것을 발견하였다. 다른 상자류가 표면이 거친 재활용 카드보드 상자(North Atlantic Packaging, Scarborough, Ontario; 고 파열 강도, 95 lb 총중량 한도), 및 딱딱한 이중 벽 상자(Thomas G. Goldkamp, Inc., Ambler, PA, USA; 고 파열 강도, 90 lb 총중량 한도)가 되는 보다 난해한 상자류와 함께 평가되었다. 시험 과정에서 두 사람이 필요한데, 각 시험 상자에 대해 테이프를 동일한 압력으로 적용하기 위해, 한명은 상자를 잡고, 다른 한명은 4 lb 롤러를 사용하여 테이프를 적용시켰다. 테이프를 절단하여 상자의 각 면에 동일하게 걸리도록 하고, 모든 상자에 대해 동일하게 실험하였다.
주어진 상자류에 대해 시험될 각 접착 테이프에 대해, 주어진 일련의 조건 하에서 (온도 및 습도), 5개의 상자가 밀폐되어, 가능한 20개의 걸쳐있는 테이프가 펄럭이면서 떨어질 수 있었다. 테이프 및 상자를 적용 전 일정한 환경 장소에서, 온도 및 습기를 포함하는 특이적인 사용 상태에서 낡게 하였다. 밀폐된 상자는 표 1에 구체화된 시험 조건 하에서 실시하고, 그 상자들을 시험 동안 일정한 환경 장소에 남겨 두었다.
반응성 계면활성제로 제조된 샘플은 저온 및 고온 모두에서 다른 것들보다 성능이 뛰어났다. 그 결과는 하기 표 1에 요약하였다.
표 1. 에틸렌으로 불포화된 계면활성제 모노머를 사용하고, 사용하지 않고 제조된 접착제.
샘플 계면활성제 * 시험 과정 # % 박스 폽
비교 1 0.25% 알킬 벤젠 설포네이트 40 F; 21% RH; RRB 100 % (24 hr)
비교 2 1.0% 알킬 벤젠 설포네이트 40 F; 21% RH; RB 20 % (24 hr)
A 1.0% 폴리스텝 NMS-1 40 F; 21% RH; RRB 0 % (24 hr)
B 0.5% 폴리스텝 NMS-1 40 F; 21% RH; RRB 0 % (24 hr)
C 0.25% 폴리스텝 NMS-1 40 F; 21% RH; RRB 100 % (24 hr)
비교 1 0.25% 알킬 벤젠 설포네이트 40 F; 21% RH, DWB 100 % (24 hr)
B 0.5% 폴리스텝 NMS-1 40 F; 21% RH; DWB 40 % (24 hr)
비교 1 0.25% 알킬 벤젠 설포네이트 105 F; 50% RH; RRB 45 % (4 hr)
비교 2 1.0% 알킬 벤젠 설포네이트 105 F; 50% RH; RRB 100 % (4 hr)
A 1.0% 폴리스텝 NMS-1 105 F; 50% RH; RRB 80 % (4 hr)
B 0.5% 폴리스텝 NMS-1 105 F; 50% RH; RRB 5 % (4 hr)
* RRB = 거친 재활용 상자; DWB = 이중 벽 상자 #단위시간당 접착 실패 퍼센티지
전통적인 아크릴레이트 에멀젼 감압 접착제로 제조된 테이프는 난해성 기판 표면상에서 저온 성능이 결핍되고 상승된 온도에서 적당하게 작동한다.
수성 아크릴레이트 에멀젼 PSA을 제조하기 위하여 전통적인 대응물 대신에 상업적인 계면활성제 모노머를 사용하는 것은 예상밖에 저온 및 고온 모두에서 박스 밀폐 성질을 개선시켰다.
본 발명에 따른 접착성 조성물은 광범위한 기판(고에너지 또는 극성 내지 저에너지 또는 비극성), 특히 통상적인 접착제가 부착하기 어렵고 통상적인 물 기재 PSA와 비교한 기판에 적용한 경우에 개선된 저온 및 고온 성능을 가지는 저에너지 기판에 잘 결합한다.

Claims (10)

  1. 공중합체 단위로써, 건조 중합체 중량 기준으로 0.25 중량% 내지 99.75 중량%의 모노에틸렌 불포화 비이온 (메트)아크릴릭 모노머, 건조 중합체 중량 기준으로 0.40 중량% 내지 99.75 중량%의 하나 이상의 에틸렌 불포화 계면활성제 모노머, 및 건조 중합체 중량 기준으로 0.25 중량% 내지 10 중량%의 모노에틸렌 불포화산 모노머를 추가로 포함하고, - 100 ℃ 내지 40 ℃의 Tg를 가지는 수성 아크릴성 에멀젼 중합체를 포함하며, 저에너지 및 고에너지 기판에 접착되는 일반적인 수성 접착제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 접착제 조성물이 Tg 가 - 100 ℃ 내지 0 ℃인 중합체로부터 제조되는 일반적인 수성 접착제 조성물.
  3. 하나 이상의 수성 접착제 조성물의 전체 중량 기준으로 0.40 중량% 내지 100 중량%의 양으로 하나 이상의 중합 가능한 계면활성제 모노머를 포함하고, 이에 대응하는 하나 이상의 중합 가능한 계면활성제 모노머가 없는 수성 접착제 조성물의 특성에 비해,
    향상된 기계적 안정성, 향상된 건조 프로파일, 코팅에 대한 향상된 유동학, 15℃ 미만의 온도를 포함하는 고온 및 저온의 범위에 걸쳐 향상된 접착성, 15 ℃ 미만의 온도에서 기판 또는 복합 기판에 대한 향상된 고정성(anchorage), 저에너지 또는 비극성 기판에 대한 향상된 접착성, 재활용 재료에 대한 향상된 접착성, 15℃ 미만의 온도에서 향상된 유동학, 향상된 내수성, 향상된 내습성; 15 ℃ 미만의 온도에서 향상된 필름 보존성 (즉, 생강도(green strength)); 향상된 비접착성, 강화된 박리 형성(peel-build) 특성, 향상된 내수백화성, 및 향상된 가소제 이동 저항성, 향상된 내용매성, 향상된 첨가제 이동 저항성, 필름의 저소음 풀림(noise unwind), 가스-방벽 특성, 저온 공정에 대한 향상된 유동학, 및 접착제 제품에 향상된 컨버팅(converting), 절단 및 스트리핑(stripping)을 부여하는 감소된 가장자리 분비 및 유출
    중 하나 이상으로부터 선택된 특성을 적어도 한가지 가진 일반적인 수성 접착제 조성물.
  4. 공중합체 단위로써, 건조 중합체 중량 기준으로 0.25 중량% 내지 99.75 중량%의 모노에틸렌 불포화 비이온 (메트)아크릴릭 모노머, 건조 중합체 중량 기준으로 0.40 중량% 내지 99.75 중량%의 하나 이상의 에틸렌 불포화 계면활성제 모노머, 및 건조 중합체 중량 기준으로 0.25 중량% 내지 10 중량%의 모노에틸렌 불포화산 모노머를 추가로 포함하고, - 100 ℃ 내지 0 ℃의 Tg를 가지는 수성 아크릴성 에멀젼 중합체를 포함하며, 15 ℃ 미만의 온도에서 저에너지 및 고에너지 기판에 접착되는 수성 감압 접착제 조성물.
  5. 제 4 항에 있어서, 하나 이상의 점착제를 추가로 포함하는 감압 접착제.
  6. 15 ℃ 미만의 온도에서 저에너지 및 고에너지 기판에 접착되고, 접착이 어려운 하나 이상의 기판에 적용 시, 높은 파열 저항성(burst resistance)을 가진 감압 접착 테이프.
  7. 제 6 항에 있어서, 저에너지 기판 및 접착하기 어려운 기판에 향상된 접착력을 가진 감압 접착 테이프.
  8. 제 4 항에 있어서, 건조 접착제를 생성하는 최대 라인 속도(maximum line speed)가 통상적인 접착제보다 적어도 10-15% 빠른 감압 접착제.
  9. 제 4 항 또는 제 5 항에 따른 접착제 조성물로부터 제조되는 판지 상자 밀봉용 테이프.
  10. 제 4 항에 있어서, 둘 이상의 중합체의 혼합물으로부터 제조되는 감압 접착제.
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