KR20060051701A - Apparatus for treating substrates - Google Patents
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Abstract
본 발명의 목적은 복수개의 챔버 내에 설치된 2종 유체 분사 노즐에 대하여, 처리액과 기체를 공급하는 배관을 단순화 가능하도록 한 처리 장치를 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide a processing apparatus in which piping for supplying a processing liquid and gas can be simplified with respect to two kinds of fluid injection nozzles installed in a plurality of chambers.
챔버 내에서 반송되는 기판에, 기체에 의해 가압된 액체를 분사시켜 처리하는 기판의 처리 장치에 있어서,In the processing apparatus of the board | substrate which injects and processes the liquid pressurized by the gas to the board | substrate conveyed in a chamber,
기체가 공급되며, 상기 챔버(1) 내에 상기 기판의 반송 방향과 교차하는 방향을 따라 배치된 기체용 배관(41), 액체가 공급되며, 상기 기체용 배관과 일체화되어 상기 챔버 내에 배치된 액체용 배관(31), 및 액체 공급구 본체, 기체 공급구 본체 및 분사구멍을 구비하고, 상기 액체 공급구 본체를 상기 액체용 배관에 접속시키며, 상기 기체 공급구 본체를 상기 기체용 배관에 접속시키고, 상기 기체용 배관 및 상기 액체용 배관의 길이 방향으로 소정 간격으로 설치되어, 상기 액체용 배관으로부터 상기 액체 공급구 본체를 통해 공급된 액체를 상기 기체용 배관으로부터 상기 기체 공급구 본체를 통해 공급된 기체에 의해 가압하여 상기 분사구멍으로부터 분사하는 복수개의 2종 유체 분사 노즐(44)을 구비한다.Gas is supplied, the gas pipe 41 disposed in the chamber 1 along the direction intersecting with the conveying direction of the substrate, the liquid is supplied, the liquid is integrated with the gas pipe for the liquid disposed in the chamber A pipe 31, and a liquid supply port main body, a gas supply main body and an injection hole, the liquid supply port main body is connected to the liquid pipe, the gas supply main body is connected to the gas pipe, Gas which is provided at predetermined intervals in the longitudinal direction of the gas pipe and the liquid pipe, and supplies the liquid supplied from the liquid pipe through the liquid supply port body to the gas supply port body from the gas pipe. A plurality of two kinds of fluid ejection nozzles 44 pressurized by the air and ejected from the ejection holes are provided.
챔버, 기판, 기체용 배관, 액체용 배관, 액체 공급구 본체, 기체 공급구 본 체, 분사구멍, 2종 유체 분사 노즐. Chamber, substrate, gas pipe, liquid pipe, liquid supply body, gas supply body, injection hole, two kinds of fluid injection nozzles.
Description
도 1은 본 발명의 일실시예를 나타낸 챔버의 종단면도이다.1 is a longitudinal sectional view of a chamber showing one embodiment of the present invention.
도 2는 높이 조정 기구가 설치된 기체용 배관과 액체용 배관의 단부를 확대하여 나타낸 정면도이다.Fig. 2 is an enlarged front view showing the ends of the gas pipe and the liquid pipe in which the height adjustment mechanism is installed.
도 3은 기체용 배관과 액체용 배관의 단면도로서, 2종 유체 분사 노즐의 장착 구조를 나타낸 도면이다.3 is a cross-sectional view of the gas pipe and the liquid pipe, showing a mounting structure of the two kinds of fluid injection nozzles.
도 4는 높이 조정 기구를 분해하여 나타낸 사시도이다.4 is an exploded perspective view showing the height adjustment mechanism.
도 5는 2종 유체 분사 노즐의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of two fluid injection nozzles.
* 도면의 주요부호에 대한 간단한 설명 *Brief description of the main symbols in the drawing
1: 챔버 1a: 외벽1:
1d: 내벽 6: 반입구1d: interior wall 6: carry-on
11: 반송 유닛 26: 장착 블록11: conveying unit 26: mounting block
27: 브래킷 29: 긴 구멍27: bracket 29: long hole
31: 액체용 배관 33: 제1 나사 구멍31: liquid pipe 33: first screw hole
34: 제2 나사 구멍 35: 록 너트34: 2nd screw hole 35: lock nut
36: 위치 결정 나사 40: 높이 조정 기구36: positioning screw 40: height adjustment mechanism
본 발명은 챔버 내에서 반송되는 기판을, 기체에 의해 가압된 액체로 처리하는 기판의 처리 장치에 관한 것이다.This invention relates to the processing apparatus of the board | substrate which processes the board | substrate conveyed in a chamber with the liquid pressurized by gas.
반도체 장치나 액정 표시 장치 등의 제조과정에는, 반도체 웨이퍼나 유리 기판 등의 기판에 회로 패턴을 형성하는 리소그라피 프로세스가 있다. 이 리소그라피 프로세스는, 공지된 바와 같이 상기 기판에 레지스트를 도포하고, 회로 패턴이 형성된 마스크를 통하여 이 레지스트에 광을 조사한다.BACKGROUND OF THE INVENTION In a manufacturing process of a semiconductor device or a liquid crystal display device, there is a lithography process for forming a circuit pattern on a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate. In this lithography process, as is known, a resist is applied to the substrate, and light is irradiated to the resist through a mask on which a circuit pattern is formed.
다음에, 레지스트의 광이 조사되지 않은 부분(또는 광이 조사된 부분)을 제거하고, 제거된 부분을 에칭한다. 일련의 공정을 복수회 반복함으로써, 상기 기판에 회로 패턴을 형성하도록 하고 있다.Next, the portion of the resist not irradiated with light (or the portion to which light is irradiated) is removed, and the removed portion is etched. By repeating a series of steps a plurality of times, a circuit pattern is formed on the substrate.
상기 일련의 각 공정에 있어서, 상기 기판이 오염되어 있으면, 회로 패턴을 정밀하게 형성할 수 없게 되어, 불량품의 발생 원인으로 된다. 따라서, 각각의 공정에서 회로 패턴을 형성할 때에는, 레지스트나 먼지 등의 미립자가 잔류하지 않는 청정한 상태에서 상기 기판을 액체인 처리액에 의해 처리한다. 즉, 기판에 부착된 미립자를 제거하는 처리가 행해진다.In each of the above-described steps, if the substrate is contaminated, the circuit pattern cannot be formed accurately, resulting in the generation of defective products. Therefore, when forming a circuit pattern in each process, the said board | substrate is processed by the process liquid which is a liquid in the clean state in which microparticles | fine-particles, such as a resist and dust, do not remain. That is, the process of removing the microparticles | fine-particles adhered to a board | substrate is performed.
상기 기판에 부착된 미립자를 제거하는 경우에, 처리액을 소정의 압력으로 가압하여 노즐로부터 기판을 향해 분사한다. 노즐에는 슬릿 모양의 분사구멍이 형성되고, 처리액은 이 분사구멍으로부터 부채 모양으로 확산되어 기판에 분사된다. 그러나, 처리액을 단지 가압하여 노즐의 분사구멍으로부터 분사시키는 것만으로는, 기판에 주는 충격력이 약하기 때문에, 기판에 부착된 미립자의 제거율이 낮아지는 경우가 있었다.In the case of removing the fine particles adhered to the substrate, the processing liquid is pressurized to a predetermined pressure and sprayed from the nozzle toward the substrate. Slit-shaped spray holes are formed in the nozzle, and the processing liquid is diffused into the fan shape from the spray holes and sprayed onto the substrate. However, only by pressurizing the processing liquid and spraying from the injection hole of the nozzle, the impact force applied to the substrate is weak, so that the removal rate of the fine particles adhering to the substrate may be lowered.
그래서, 기판에 부착된 미립자의 제거율을 높이기 위해서, 노즐에 가압된 처리액과 함께 가압 기체를 공급함으로써 혼합 유체로 하여, 기판에 주는 충격력을 높이도록 한 2종(二種) 유체 분사 노즐이 사용된다.Therefore, in order to increase the removal rate of the fine particles adhering to the substrate, a two-fluid jet nozzle which uses a pressurized gas together with the processing liquid pressurized to the nozzle as a mixed fluid to increase the impact force applied to the substrate is used. do.
즉, 기판을 소정 방향을 따라 반송하는 챔버 내에, 이 기판의 반송 방향에 대하여 교차하는 방향으로 소정 간격으로 복수개, 예를 들어 10~수십개의 2종 유체 분사 노즐을 배치하고, 이들 2종 유체 분사 노즐로부터 반송되는 기판에 대하여, 기체에 의해 가압된 처리액을 분사하도록 하고 있다. 2종 유체 분사 노즐을 이용하면, 처리액만 기판에 분사하는 경우에 비하여, 기판에 주는 충격력을 크게 하는 것이 가능해지기 때문에, 처리액에 의한 기판의 처리를 효율적으로 확실하게 행하는 것이 가능해진다.That is, in the chamber which conveys a board | substrate along a predetermined direction, plural pieces, for example, 10 to several dozen kinds of fluid injection nozzles are arrange | positioned at predetermined intervals in the direction which intersects the conveyance direction of this board | substrate, and these two types of fluid injection The processing liquid pressurized by the gas is injected to the substrate conveyed from the nozzle. By using the two-fluid injection nozzle, the impact force applied to the substrate can be increased as compared with the case where only the processing liquid is injected onto the substrate, so that the processing of the substrate by the processing liquid can be efficiently and reliably performed.
종래, 챔버 내에 복수개의 2종 유체 분사 노즐을 설치하는 경우에, 복수개의 2종 유체 분사 노즐이 장착된 장착축을, 상기 챔버 내의 상기 기판의 반송 방향에 대하여 교차하는 방향을 따라 배치한다. 그리고, 각각의 2종 유체 분사 노즐에 처리액을 공급하는 액체 공급관과, 기체를 공급하는 급기관을, 상기 챔버의 외부로부터 내부로 도입하고, 이들 액체 공급관과 급기관을 각각 상기 2종 유체 분사 노즐에 접속하도록 하고 있다.Conventionally, in the case where a plurality of two kinds of fluid injection nozzles are provided in the chamber, a mounting shaft on which the plurality of two kinds of fluid injection nozzles is mounted is disposed along the direction crossing the conveying direction of the substrate in the chamber. Then, the liquid supply pipe for supplying the processing liquid to each of the two fluid injection nozzles and the air supply pipe for supplying the gas are introduced from the outside into the chamber, and the liquid supply pipe and the air supply pipe are respectively injected for the two fluid injections. It is connected to the nozzle.
그러나, 장착축에 장착된 복수개의 2종 유체 분사 노즐에, 액체 공급관과 급기관을 각각 접속하도록 하면, 챔버의 외부로부터 내부로 인입해야 하는 액체 공급 관과 급기관의 수가 2종 유체 분사 노즐의 수에 따라 상당히 많게 된다. 그러므로, 챔버 내에 상기 액체 공급관이나 급기관을 통하기 위한 스페이스를 확보해야 하기 때문에, 그만큼, 챔버가 대형화하는 경우가 있다.However, when the liquid supply pipes and the air supply pipes are respectively connected to the plurality of two fluid injection nozzles mounted on the mounting shaft, the number of the liquid supply pipes and the air supply pipes that should be drawn from the outside of the chamber to the inside of the two fluid injection nozzles is reduced. Depending on the number it becomes quite a lot. Therefore, since the space for passing through the liquid supply pipe or the air supply pipe must be secured in the chamber, the chamber may be enlarged by that amount.
또한, 챔버 내에 많은 액체 공급관과 급기관이 배치되어 있으면, 이들 배관에 오물이 부착되는 것을 피할 수 없다. 그러므로, 배관에 부착된 오물을 정기적으로 청소해야 하기 때문에, 그 작업에 인원을 투입해야 하는 경우가 있거나, 확실하게 청소하지 못하고 기판에 적하(滴下)되어, 오염의 원인이 되는 경우가 있다.In addition, if many liquid supply pipes and air supply pipes are arranged in the chamber, dirt adheres to these pipes. Therefore, since the dirt adhered to the pipe needs to be cleaned regularly, personnel may have to be put into the work, or it may be dropped onto the substrate without being surely cleaned, resulting in contamination.
또한, 각각의 2종 유체 분사 노즐에 액체 공급관과 급기관을 배관 접속하는 구성에 의하면, 각각의 2종 유체 분사 노즐에 접속되는 액체 공급관과 급기관의 길이가 일정하게 되지 않는 등에 의해 흐름의 저항이 상이하게 되어 버린다. 그와 같은 경우에, 각각의 2종 유체 분사 노즐로부터 분사되는 처리액의 압력이 일정하게 되지 않기 때문에, 상기 처리액에 의한 기판의 처리에 얼룩이 생기는 경우가 있다.In addition, according to the configuration in which the liquid supply pipe and the air supply pipe are connected to each of the two fluid injection nozzles, the resistance of the flow is caused by the fact that the lengths of the liquid supply pipe and the air supply pipe connected to the respective two fluid injection nozzles are not constant. This will be different. In such a case, since the pressure of the processing liquid injected from each of the two kinds of fluid injection nozzles does not become constant, there is a case where the processing of the substrate by the processing liquid occurs.
본 발명의 목적은, 2종 유체 분사 노즐의 수가 많아도, 챔버의 외부로부터 내부로 인입되는 배관의 수를 적게 할 수 있고, 각각의 2종 유체 분사 노즐로부터 액체를 같은 상태에서 분사할 수 있도록 한 기판의 처리 장치를 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to reduce the number of pipes drawn from the outside of the chamber to the inside even if the number of the two fluid injection nozzles is large, so that the liquid can be injected from each of the two fluid injection nozzles in the same state. It is providing the processing apparatus of a board | substrate.
본 발명은, 챔버 내에서 반송되는 기판에, 기체에 의해 가압된 액체를 분사 시켜 처리하는 기판의 처리 장치에 있어서,The present invention is a substrate processing apparatus for processing by injecting a liquid pressurized by a gas to the substrate to be conveyed in the chamber,
기체가 공급되며, 상기 챔버 내에 상기 기판의 반송 방향과 교차하는 방향을 따라 배치된 기체용 배관,Gas is supplied, the gas pipe disposed in the chamber along the direction crossing with the conveying direction of the substrate,
액체가 공급되며, 상기 기체용 배관과 일체화되어 상기 챔버 내에 배치된 액체용 배관, 및A liquid supply pipe, the liquid pipe being integrated with the gas pipe and disposed in the chamber, and
액체 공급부, 기체 공급부 및 분사구멍을 구비하고, 상기 액체 공급부를 상기 액체용 배관에 접속시키며, 상기 기체 공급부를 상기 기체용 배관에 접속시키고, 상기 기체용 배관 및 상기 액체용 배관의 길이 방향으로 소정 간격으로 설치되며, 상기 액체용 배관으로부터 상기 액체 공급부를 통해 공급된 액체를 상기 기체용 배관으로부터 상기 기체 공급부를 통해 공급된 기체에 의해 가압하여 상기 분사구멍으로부터 분사하는 복수개의 2종 유체 분사 노즐A liquid supply part, a gas supply part, and an injection hole are provided, the said liquid supply part is connected to the said liquid piping, the said gas supply part is connected to the said gas piping, and predetermined in the longitudinal direction of the said gas piping and the said liquid piping. A plurality of two kinds of fluid injection nozzles which are installed at intervals and pressurize the liquid supplied from the liquid pipe through the liquid supply part by the gas supplied from the gas pipe through the gas supply part, and spray the liquid from the injection hole;
을 구비한 것을 특징으로 하는 기판의 처리 장치이다.It is a substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.
본 발명에 의하면, 챔버 내에 기체용 배관 및 이 기체용 배관과 일체화된 액체용 배관을 설치하고, 이들 배관에, 복수개의 2종 유체 분사 노즐의 기체 공급부와 액체 공급부를 접속하도록 했다.According to this invention, the gas piping and the liquid piping integrated with this gas piping were provided in the chamber, and the gas supply part and liquid supply part of several 2 type fluid injection nozzle were connected to these piping.
따라서, 복수개의 2종 유체 분사 노즐에 대하여, 각각 1개의 기체용 배관과 액체용 배관에 의해 기체와 액체를 공급할 수 있기 때문에, 챔버의 내부에 다수의 배관을 설치하지 않고, 복수개의 2종 유체 분사 노즐에 액체와 기체를 공급하는 것이 가능해진다.Therefore, since a gas and a liquid can be supplied to a plurality of two fluid injection nozzles by one gas pipe and a liquid pipe, respectively, a plurality of two fluids are not provided inside the chamber. It becomes possible to supply liquid and gas to the injection nozzle.
이하, 본 발명의 일실시예를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
도 1은 본 발명의 처리 장치를 나타낸 종단면도로서, 이 처리 장치는 챔버(1)를 구비하고 있다. 이 챔버(1)는, 폭 방향 양쪽에 위치하는 한쌍의 외벽(1a), 한쌍의 외벽(1a)의 상단부에 설치된 천정벽(1b), 한쌍의 외벽(1a)의 하단부에 설치된 저벽(1c), 한쌍의 외벽(1a)의 폭 방향 안쪽에 소정 간격으로 이격되어 설치된 한쌍의 내벽(1d), 및 외벽(1a)의 길이 방향 양단에 설치된 한쌍의 단면벽(1e)(한쪽만 도시함)에 의해 구성되어 있다.1 is a longitudinal sectional view showing a processing apparatus of the present invention, which includes a chamber 1. The chamber 1 includes a pair of
상기 천정벽(1b)의 폭 방향 중앙부에는, 길이 방향 전체 길이에 걸쳐서 다각형 통 모양의 배기 덕트(2)가 설치되어 있다. 이 배기 덕트(2)의 챔버(1) 내로 면한 양쪽 면에는 배기구(3)가 형성되어 있다. 상기 배기 덕트(2)는 도시하지 않은 배기 장치에 접속되어 있다. 따라서, 챔버(1) 내의 공기를 상기 배기구(3)로부터 배출할 수 있도록 되어 있다. 또한, 배기 덕트(2)는 다각형 통 모양이므로, 천정벽(1b)이 보강되어 챔버(1) 전체의 강성을 높인다.The polygonal
상기 천정벽(1b)에는, 상기 배기 덕트(2)의 양쪽에 점검 개구(4)가 형성되고, 이 점검 개구(4)는 개폐 가능한 덮개(5)에 의해 기밀하게 폐쇄되어 있다.In the
상기 챔버(1)의 한쌍의 단면벽(1e)의 한쪽에는 예를 들면 액정 표시 패널에 사용되는 유리로 된 기판(W)(도 1에 나타남)을 반입하는 반입구(6)가 형성되고, 다른 쪽에는 챔버(1) 내에서 처리된 상기 기판(W)을 반출하는 반출구(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 저벽(1c)은 챔버의 폭 방향 중앙으로 감에 따라 낮아지고, 가장 낮은 위치에는 액체 배출관(7)이 접속되어 있다.On one side of the pair of
상기 챔버(1) 내에는, 상기 반입구(6)로부터 챔버(1) 내로 반입된 기판(W)을 상기 반출구로 향해 반송하는 복수개의 반송 유닛(11)(1개만 도시됨)이 챔버(1)의 길이 방향을 따라 나란히 설치되어 있다. 이 반송 유닛(11)은 다각형 파이프에 의해 형성된 직사각형의 프레임(12)을 가진다. 이 프레임(12)의 폭 방향 양쪽의 외면에는, 각각 장착판(13)이 길이 방향을 따라 설치되어 있다. 각 장착판(13)에는 복수개의 베어링(14)이 폭 방향과 교차하는 길이 방향을 따라 소정 간격으로 착탈 가능하게 유지되어 있다.In the chamber 1, a plurality of conveying units 11 (only one is shown) for conveying the substrate W carried into the chamber 1 from the inlet 6 toward the outlet 1 are shown in the chamber 1. Are installed side by side along the longitudinal direction of). This conveying
프레임(12)의 폭 방향에서 대응하는 각 한쌍의 베어링(14)에는, 각각 반송축(15)(1개만 도시됨)의 양쪽 단부가 회전 가능하게 지지되어 있다. 각 반송축(15)에는 복수개의 반송 롤러(16)가 축방향으로 소정 간격으로 설치되어 있다.Both ends of the conveyance shaft 15 (only one is shown) are rotatably supported by each pair of
상기 반입구(6)로부터 챔버(1) 내로 반입된 기판(W)은 각 반송 롤러(16)에 의해 반송된다. 기판(W)의 폭 방향 양쪽 단부는, 상기 프레임(12)의 폭 방향과 교차하는 방향으로 위치하는 한쌍의 측변의 양쪽 단부에 설치된 가이드 롤러(17)에 의해 안내되도록 되어 있다.The board | substrate W carried in into the chamber 1 from the said delivery opening 6 is conveyed by each
상기 반송축(15)의 길이 방향 일단부에는, 동력 전달축(19)이 그 축선이 상기 반송축(15)의 축선과 직교되도록, 회전 가능하게 배치되어 있다. 동력 전달축(19)에는 상기 반송축(15)의 일단부에 설치된 제1 베벨 기어에 맞물리는 제2 베벨 기어(둘 다 도시하지 않음)가 설치되어 있다. 또한, 동력 전달축(19)에는 종동 기어(21)가 형성되어 있다. 이 종동 기어(21)에는 구동 기어(22)가 맞물려 있다. 구동 기어(22)는 챔버(1)의 외부에 설치된 모터(23)의 회전축(24)에 삽입되어 있다.The
따라서, 상기 모터(23)가 작동되면, 구동 기어(22) 및 종동 기어(21)를 통하여 동력 전달축(19)이 회전하기 때문에, 이 동력 전달축(19)의 회전이 상기 제2 및 제1 베벨 기어를 통하여 상기 반송축(15)에 전달되게 된다.Therefore, when the
상기 챔버(1)의 한쌍의 내벽(1d)에는, 상기 반송축(15)보다 윗쪽의 위치에 장착 블록(26)이 설치되어 있다. 한쌍의 장착 블록(26)에는, 도 2에 나타낸 바와 같이 브래킷(27)이 나사(28)에 의해 장착되어 고정되어 있다. 브래킷(27)에는, 도 4에 나타낸 바와 같이 상하 방향을 따라 긴 구멍(29)이 형성되어 있다. 이 긴 구멍(29)에는 액체용 배관(31)의 단면에 연결된 장착축부(32)가 삽입된다. 이 장착축부(32)의 외주면에는 제1 나사 구멍(33)이 형성되어 있다.The mounting
상기 브래킷(27)에는, 그 상단면에서 일단이 개방되고 타단이 상기 긴 구멍(29)의 내면에서 개방된 제2 나사 구멍(34)이 형성되어 있다. 이 제2 나사 구멍(34)에는 록 너트(35)를 가지는 위치 결정 나사(36)가 나사 결합된다. 이 위치 결정 나사(36)와 상기 브래킷(27)은 본 발명의 높이 조정 기구(40)를 구성하고 있다.The
상기 브래킷(27)의 긴 구멍(29)에 삽입된 상기 장착축부(32)의 단면에는 제3 나사 구멍(37)이 형성되어 있다. 상기 장착축부(32)의 단면에는, 상기 제3 나사 구멍(37)에 나사 결합된 장착 나사(38)에 의해 상기 긴 구멍(29)의 폭 치수보다 큰 직경의 칼러(39)가 장착된다.A
즉, 액체용 배관(31)은, 브래킷(27)의 상단면에 압력 접촉된 록 너트(35)를 이완시키고 상기 위치 결정 나사(36)를 회전시키면, 상기 긴 구멍(29)을 따라 상하 이동시키는 것이 가능하다. 소정의 위치에서, 상기 록 너트(35) 및 장착 나사(38) 를 인입시키면, 상기 액체용 배관(31)을 브래킷(27)에 고정할 수 있도록 되어 있다.That is, the
도 1에 나타낸 바와 같이 상기 액체용 배관(3l)의 상부에는 기체용 배관(41)이 소정 간격으로 평행으로 배치되어 있다. 상기 액체용 배관(31)과 상기 기체용 배관(41)은, 이들 길이 방향 양쪽 단부가 각각 용접 등으로 고정된 연결판(42)에 의해 일체적으로 연결되어 있다. 즉, 상기 액체용 배관(31)과 상기 기체용 배관(41)은 일체화되어 있다.As shown in FIG. 1, the
일체화된 상기 액체용 배관(31)과 상기 기체용 배관(41)에, 축방향으로 소정 간격으로 복수개의 2종 유체 분사 노즐(44)이 장착되어 있다. 이 2종 유체 분사 노즐(44)은 도 5에 나타낸 바와 같이 노즐 본체(45)를 가진다. 이 노즐 본체(45)에는 상단면에서 개방된 제1 나사 구멍(46)과, 외주면에서 개방된 제2 나사 구멍(47)이 형성되어 있다. 제1 나사 구멍(46)과 제2 나사 구멍(47)은 연통되어 있다.A plurality of two kinds of
상기 제1 나사 구멍(46)의 선단부에는 혼합실(48)의 일단이 연통되어 있다. 이 혼합실(48)의 타단은 상기 노즐 본체(45)의 선단면에서 개방되어 있다. 노즐 본체(45)의 선단면에는 노즐 팁(49)이 캡(51)에 의해 장착되어 고정된다. 이 노즐 팁(49)에는 분사 구멍(52)이 형성되어 있다.One end of the mixing
상기 제1 나사 구멍(46)에는 기체 공급부로 되는 기체 공급구 본체(53)가 나사 결합된다. 상기 제2 나사 구멍(47)에는 액체 공급부로 되는 액체 공급구 본체(54)가 나사 결합된다. 상기 기체 공급구 본체(53)의 상기 제1 나사 구멍(46) 내에 위치하는 선단부는, 이 제1 나사 구멍(46)보다 작은 직경으로 형성되어 있어, 그 소직경부의 외주면과 제1 나사 구멍(46)의 내주면 사이에는 상기 액체 공급구 본체(54)에 공급된 순수(純水) 등의 처리액을 상기 혼합실(48)에 도입하는 고리 모양의 도입로(55)가 형성되어 있다.The gas supply port
상기 액체 공급구 본체(54)로부터 상기 도입로(55)에 후술하는 바와 같이 공급된 처리액은, 상기 기체 공급구 본체(53)로부터 상기 혼합실(48)에 후술하는 바와 같이 공급되는 소정의 압력의 기체와 혼합하여 가압되어, 상기 분사구멍(52)으로부터 분사되도록 되어 있다.The processing liquid supplied from the liquid supply port
상기 구성의 2종 유체 분사 노즐(44)은, 도 3에 나타낸 바와 같이 액체 공급구 본체(54)가 상기 액체용 배관(31)에 커플링(57)에 의해 접속되어 있다. 상기 기체 공급구 본체(53)에는 역 U자 모양으로 구부러진 스테인레스 관 등의 강성을 구비한 금속관(58)의 일단이 커플링(59)에 의해 접속되어 있다. 이 금속관(58)의 타단은 상기 기체용 배관(41)에 커플링(61)에 의해 접속되어 있다.As shown in FIG. 3, the liquid supply port
도 1 내지 도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 액체용 배관(31)과 기체용 배관(41)의 양쪽 단부에는 각각 접속 블록(31a, 41a)이 형성되어 있다. 액체용 배관(31)에 설치된 한쌍의 접속 블록(31a)에는 각각 상기 액체용 배관(31)에 처리액을 공급하기 위해 액체 공급관(63)이 접속되어 있다. 기체용 배관(41)에 설치된 한쌍의 접속 블록(41a)에는, 상기 기체용 배관(41)에 소정의 압력으로 가압된 청정 공기 등의 기체를 공급하는 급기관(64)이 접속되어 있다.As shown in FIGS. 1-4, the
이와 같은 구성의 처리 장치에 의하면, 처리액이 공급되는 액체용 배관(31)과 기체가 공급되는 기체용 배관(41)을 연결판(42)으로 일체화하여, 이들 배관(31, 41)에 2종 유체 분사 노즐(44)을 일체적으로 장착하도록 하였다.According to the processing apparatus of such a structure, the
상기 액체용 배관(31)에는 양단에 접속된 액체 공급관(63)에 의해 처리액이 공급되고, 상기 기체용 배관(41)에는 양단에 접속된 급기관(64)에 의해 가압된 기체가 공급된다. 따라서, 복수개의 2종 유체 분사 노즐(44)에는 상기 액체용 배관(31)과 기체용 배관(41)으로부터 처리액과 기체가 공급되므로, 복수개의 2종 유체 분사 노즐(44)에 각각 액체와 기체를 공급하기 위한 배관을 챔버(1)의 외부로부터 내부로 도입하여 접속할 필요가 없다.The processing liquid is supplied to the
즉, 챔버(1) 내에 설치된 복수개의 2종 유체 분사 노즐(44)에 대하여, 각각 액체와 기체를 공급하기 위한 배관을 접속할 필요가 없기 때문에, 챔버(1) 내에 설치되는 배관을 적게 하여, 구성이나 조립 작업의 간략화를 도모할 수 있다.That is, since it is not necessary to connect the piping for supplying liquid and gas, respectively, with respect to the some 2 type
상기 액체용 배관(31), 기체용 배관(41), 2종 유체 분사 노즐(44) 및 높이 조정 기구(40)는 미리 유닛화 하여 둘 수 있으므로, 챔버(1) 내로의 내장 작업을 용이하게 행할 수 있다.Since the
상기 액체용 배관(31)과 기체용 배관(41)에, 이들 양쪽 단부에 접속된 액체 공급관(63)과 급기관(64)으로부터 처리액 및 기체를 각각 공급하도록 했다. 그러므로, 복수개의 2종 유체 분사 노즐(44)에 사용되는 처리액 및 기체의 총량에 비하여, 충분히 많은 양의 처리액과 기체가 액체용 배관(31)과 기체용 배관(41)에 공급되어 있으면, 복수개의 2종 유체 노즐(44)에 대하여 처리액과 기체를 같은 압력으로 공급할 수 있다.The processing liquid and the gas were supplied to the
액체용 배관(31)과 기체용 배관(41)은 양쪽 단부가 연결판(42)에 의해 일체 화되어 있을 뿐 아니라, 액체용 배관(31)에 액체 공급구 본체(54)를 접속하고, 기체용 배관(41)에 금속관(58)을 통하여 기체 공급구 본체(53)를 접속한 2종 유체 분사 노즐(44)에 의해서도 일체적으로 연결되어 있다.Both ends of the
이와 같이, 액체용 배관(31)과 기체용 배관(41)이 연결판(42)과 2종 유체 분사 노즐(44)에 의해 일체화되면, 기판(W)의 대형화에 따라 챔버(1)의 폭 방향의 치수가 커지고, 그에 따라 상기 액체용 배관(31)과 기체용 배관(41)이 길게 되어도, 이들 배관(31, 41)에 휨이 생기지 않도록 강성을 가질 수 있다. 즉, 액체용 배관(31)과 기체용 배관(41)이 필요 이상으로 직경이 크게 되지 않고, 휨이 생기지 않도록 강성을 구비할 수 있다.Thus, when the
상기 액체용 배관(31) 및 기체용 배관(41)은, 이들 양단이 높이 조정 기구(40)에 의해 높이 조정 가능하게 구성되어 있다. 그러므로, 높이 조정 기구(40)에 의해 상기 배관(31, 41)에 일체적으로 설치된 복수개의 2종 유체 분사 노즐(44)의 높이를 조정하고, 각각의 2종 유체 분사 노즐(44)에 의한 처리액의 기판(W)에 대한 분사 영역을 설정할 수 있다. 따라서, 기판(W)의 반송 방향과 교차하는 폭 방향으에 대하여, 소정 간격으로 설치된 복수개의 2종 유체 분사 노즐(44)로부터 처리액을 얼룩이 없고 거의 균일하게 분사시키는 것이 가능해진다.The
또한, 복수개의 2종 유체 분사 노즐(44)은, 액체용 배관(31) 및 기체용 배관(4l)에 일체적으로 형성되어 있기 때문에, 이들 배관(31, 41)의 높이를 조정함으로써, 복수개의 2종 유체 분사 노즐(44)의 높이 조정을 한번에 행할 수 있다. 즉, 복수개의 2종 유체 분사 노즐(44)의 높이 조정을 용이하고 확실하게 행할 수 있다.Moreover, since the some 2 type
상기 일실시예에서는, 높이 조정 기구를 구성하는 브래킷의 긴 구멍에 삽입되어 위치 결정 나사가 나사 결합되는 장착축부를 액체용 배관의 단부에 설치하도록 했지만, 이 장착축부를 기체용 배관의 단부에 설치하도록 해도 된다. 즉, 기체용 배관을 통하여 높이 조정 기구에 의하여, 한쌍의 배관의 높이를 조정하도록 해도 된다.In the above embodiment, the mounting shaft portion inserted into the long hole of the bracket constituting the height adjusting mechanism and screwed with the positioning screw is provided at the end of the liquid piping. You may do so. That is, you may make it adjust the height of a pair of piping by a height adjustment mechanism through gas piping.
본 발명에 의하면, 챔버 내에 기체용 배관 및 이 기체용 배관과 일체화된 액체용 배관을 설치하고, 이들 배관에, 복수개의 2종 유체 분사 노즐의 기체 공급부와 액체 공급부를 접속하도록 했다.According to this invention, the gas piping and the liquid piping integrated with this gas piping were provided in the chamber, and the gas supply part and liquid supply part of several 2 type fluid injection nozzle were connected to these piping.
따라서, 복수개의 2종 유체 분사 노즐에 대하여, 각각 1개의 기체용 배관과 액체용 배관에 의해 기체와 액체를 공급할 수 있기 때문에, 챔버의 내부에 다수의 배관을 설치하지 않고, 복수개의 2종 유체 분사 노즐에 액체와 기체를 공급하는 것이 가능해진다.Therefore, since a gas and a liquid can be supplied to a plurality of two fluid injection nozzles by one gas pipe and a liquid pipe, respectively, a plurality of two fluids are not provided inside the chamber. It becomes possible to supply liquid and gas to the injection nozzle.
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