KR20060048049A - Semiconductor inspection apparatus and tray for inspection parts used thereof - Google Patents

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KR20060048049A
KR20060048049A KR1020050042653A KR20050042653A KR20060048049A KR 20060048049 A KR20060048049 A KR 20060048049A KR 1020050042653 A KR1020050042653 A KR 1020050042653A KR 20050042653 A KR20050042653 A KR 20050042653A KR 20060048049 A KR20060048049 A KR 20060048049A
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다케시 이케다
히로시 미야기
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니이가타세이미츠 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 반도체 검사 장치 및 이것에 사용하는 피검사 부품 트레이에 관한 것으로서, 간단한 구성의 피검사 부품 트레이를 사용하여 복수개의 피검사 부품을 동시에 검사할 수 있도록 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor inspection apparatus and an inspected part tray for use in the same, wherein a plurality of inspected parts can be inspected at the same time using a inspected part tray having a simple configuration.

복수개의 피검사 부품을 수납하는 복수개의 홈부(1)를 표면에 가지고, 각각의 홈부(1)에, 수납된 피검사 부품의 전극과 전기적으로 접속하기 위한 도체가 배면까지 형성된 컨택트부를 가지는 것만의 매우 간단한 구성의 피검사 부품 트레이(10)를 설치하고, 피검사 부품 트레이(10)에 복수개의 피검사 부품을 수납한 상태로 이것을 검사 장치의 트레이 홀더에 유지하여, 피검사 부품 트레이(10)가 구비하는 복수개의 컨택트부에 복수개의 프로브 침을 한번에 접촉시키는 것에 의해, 복수개의 피검사 부품의 전기 검사를 동시에 행할 수 있도록 한다.It has only a plurality of grooves 1 on the surface for accommodating a plurality of inspected parts, and in each groove 1 has a contact portion formed with a conductor for electrically connecting to an electrode of the housed inspected part up to the back. An inspected part tray 10 having a very simple configuration is provided, and the inspected part tray 10 is held in a tray holder of the inspecting apparatus while a plurality of inspected parts are stored in the inspected part tray 10. By contacting a plurality of probe needles with a plurality of contact portions provided at a time, electrical inspection of a plurality of inspected parts can be performed at the same time.

반도체 검사 장치, 부품 트레이, 프로브 침, 전기 검사, 컨택트부 Semiconductor inspection device, component tray, probe needle, electrical inspection, contact part

Description

반도체 검사 장치 및 이것에 사용하는 피검사 부품 트레이{SEMICONDUCTOR INSPECTION APPARATUS AND TRAY FOR INSPECTION PARTS USED THEREOF}Semiconductor inspection device and the part tray to be inspected for use {SEMICONDUCTOR INSPECTION APPARATUS AND TRAY FOR INSPECTION PARTS USED THEREOF}

도 1은 제1 실시예에 의한 피검사 부품 트레이의 구성예를 나타낸 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows the structural example of the part-inspection tray which concerns on 1st Example.

도 2는 제1 실시예에 의한 피검사 부품 트레이에 형성되어 있는 홈부 중 하나를 나타낸 확대 단면도이다.Fig. 2 is an enlarged cross-sectional view showing one of the grooves formed in the part to be inspected tray according to the first embodiment.

도 3은 피검사 부품 트레이를 배면으로부터 본 상태를 나타낸 도면이다.3 is a view showing a state where the part tray to be inspected is viewed from the back side.

도 4는 제1 실시예에 의한 반도체 검사 장치의 주요부 구성예를 나타낸 도면이다.4 is a diagram showing an example of the configuration of main parts of the semiconductor inspection device according to the first embodiment.

도 5는 제2 실시예에 의한 피검사 부품 트레이의 구성예를 나타낸 도면이다.Fig. 5 is a diagram showing an example of the configuration of an inspected part tray according to the second embodiment.

도 6은 제2 실시예에 의한 피검사 부품 트레이에 형성되어 있는 홈부 및 철부 중 하나를 나타낸 확대 단면도이다.Fig. 6 is an enlarged cross-sectional view showing one of a groove portion and a convex portion formed in the part tray to be inspected according to the second embodiment.

도 7은 제2 실시예에 의한 반도체 검사 장치의 주요부 구성예를 나타낸 도면이다.7 is a diagram showing an example of the configuration of main parts of the semiconductor inspection apparatus according to the second embodiment.

본 발명은 반도체 검사 장치 및 이것에 사용하는 피검사 부품 트레이에 관한 것이며, 특히 검사 대상의 반도체 부품에 프로브(probe) 침을 접촉시켜 전기적인 검사를 행하는 장치에 사용하기에 바람직한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention [0001] The present invention relates to a semiconductor inspection apparatus and an inspection part tray for use therein, and is particularly preferred for use in an apparatus for conducting electrical inspection by bringing a probe needle into contact with a semiconductor component to be inspected.

종래, 반도체 칩(IC)의 전기 검사는, 피검사 IC의 전극에 테스터의 프로브 침을 접촉시키는 것에 의해 행해지고 있었다. 구체적으로는, 피검사 IC는, 흡착 노즐을 사용한 진공 흡착에 의해 픽업되어 검사대에 반송된다. 그리고, 이 검사대에 있어서 프로브 침이 피검사 IC의 전극에 대어져 전기적 특성이 측정된다. 1개의 피검사 IC의 전기 검사가 종료되면, 흡착 노즐에 의해 다음의 피검사 IC가 검사대에 반송되어 전기 특성의 측정이 행해진다.Conventionally, the electrical inspection of the semiconductor chip IC was performed by making the probe needle of a tester contact the electrode of an IC under test. Specifically, the inspection target IC is picked up by vacuum adsorption using an adsorption nozzle and returned to the inspection table. In this test table, the probe needle is applied to the electrode of the IC under test, and the electrical characteristics are measured. When the electrical inspection of one inspected IC is finished, the next inspected IC is returned to the inspection table by the suction nozzle, and the electrical characteristics are measured.

이와 같이, 종래는 피검사 IC를 1개씩 검사대에 반송하여 전기 특성의 검사를 행하고 있었다. 그러나, 이것으로는, 피검사 IC가 다수 있는 경우에, 매우 많은 시간이 걸린다는 문제가 있었다. 복수개의 피검사 IC를 검사하는 경우의 검사 시간을 단축하기 위해서는, 복수개의 피검사 IC를 동시에 검사할 수 있도록 하는 것이 요구된다. 종래, 복수개의 반도체 소자를 동시에 검사할 수 있도록 한 장치가 제안되어 있다(예를 들면, 일본국 특개 2000-258493호 공보 참조).As described above, conventionally, the IC to be inspected is returned to the inspection table one by one to inspect the electrical characteristics. However, this has a problem that it takes a very long time when there are many ICs under test. In order to shorten the inspection time when inspecting a plurality of inspected ICs, it is required to be able to inspect a plurality of inspected ICs at the same time. DESCRIPTION OF RELATED ART Conventionally, the apparatus which made it possible to test | inspect a some semiconductor element simultaneously is proposed (for example, refer Unexamined-Japanese-Patent No. 2000-258493).

그러나, 상기 일본국 특개 2000-258493호 공보에 기재된 검사 장치는, 복수개의 반도체 칩을 삽입하는 복수개의 홈을 가지는 트레이 기판과, 복수개의 프로브를 가지는 콘택터 기판과, 반도체 칩의 전극과 프로브를 접촉시키기 위한 가압 기판과, 각각의 기판을 고정하는 배선 기판으로 이루어진다. 그리고, 트레이 기판에 삽입된 반도체 칩의 전극은, 콘택터 기판의 프로브, 프로브로부터 접속 패드까지의 전극 배선, 접속 패드에 접속된 배선 기판 상의 접속핀 및 접속핀으로부터 외부 소켓까지 배선 기판의 내부에 입체적으로 형성된 입체 배선을 통하여 외부 소켓과 전기적으로 접속된다. 이와 같은 구조의 검사 장치는 구성이 복잡하며, 많은 제조 비용이 소요된다는 문제가 있었다.However, the inspection apparatus described in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-258493 discloses a contact between a tray substrate having a plurality of grooves into which a plurality of semiconductor chips are inserted, a contactor substrate having a plurality of probes, an electrode of the semiconductor chip, and a probe. And a wiring board for fixing each substrate. The electrodes of the semiconductor chip inserted into the tray substrate are three-dimensional in the inside of the wiring board from the probe of the contactor board, the electrode wiring from the probe to the connection pad, the connection pin on the wiring board connected to the connection pad, and the connection pin to the external socket. It is electrically connected to an external socket through the three-dimensional wiring formed in the figure. The inspection apparatus having such a structure has a problem that the configuration is complicated and a large manufacturing cost is required.

본 발명은, 이와 같은 문제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 간단한 구성의 피검사 부품 트레이를 사용하여 복수개의 피검사 부품을 동시에 검사할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in order to solve such a problem, and an object of this invention is to make it possible to test | inspect a some inspected part simultaneously using the inspected part tray of a simple structure.

상기한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 반도체 검사 장치에서는, 복수개의 피검사 부품을 수납하는 복수개의 홈을 표면에 가지고, 각각의 홈에, 수납된 피검사 부품의 전극과 전기적으로 접속하기 위한 도체가 배면까지 형성된 컨택트부를 추가로 구비하는 피검사 부품 트레이를 유지하는 트레이 홀더와, 트레이 홀더에 유지된 피검사 부품 트레이의 배면까지 형성되어 있는 복수개의 컨택트부에 한번에 접속하는 복수개의 침을 가지는 프로브와, 프로브의 침이 컨택트부에 접촉하도록 프로브의 모션을 제어하는 제어부를 구비하고 있다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, the semiconductor inspection apparatus of this invention has a some groove | channel for accommodating a some to-be-tested component on the surface, and is electrically connected to the electrode of the to-be-tested component stored in each groove | channel. It has a tray holder for holding a component tray under test, further comprising a contact portion having a conductor formed to the rear side, and a plurality of needles connected to a plurality of contact portions formed at the rear side of the component tray under test held at the tray holder at one time. And a control unit for controlling the motion of the probe such that the probe and the needle of the probe contact the contact portion.

본 발명의 다른 태양에서는, 트레이 홀더는, 피검사 부품 트레이를 그 표면이 윗쪽을 향하도록 유지하고, 프로브의 침은, 트레이 홀더에 유지된 피검사 부품 트레이의 하방으로부터 피검사 부품 트레이의 배면의 컨택트부에 접촉하도록 이루어져 있다.In another aspect of the present invention, the tray holder holds the component tray under test so that the surface thereof faces upward, and the needle of the probe is located on the back side of the component tray under the inspection of the component tray held by the tray holder. It is made to contact a contact part.

본 발명의 다른 태양에서는, 트레이 홀더는, 피검사 부품 트레이를 그 표면 이 하방을 향하도록 유지하고, 프로브의 침은, 트레이 홀더에 유지된 피검사 부품 트레이의 윗쪽으로부터 피검사 부품 트레이의 배면의 컨택트부에 접촉하도록 이루어져 있다.In another aspect of the present invention, the tray holder holds the component tray under test so that its surface faces downward, and the needle of the probe is located on the back of the component tray under test from the top of the component tray under test held in the tray holder. It is made to contact a contact part.

또, 본 발명의 피검사 부품 트레이는, 복수개의 피검사 부품을 수납하는 복수개의 홈을 표면에 가지는 동시에, 각각의 홈에, 수납된 피검사 부품의 전극과 전기적으로 접속하기 위한 도체가 배면까지 형성된 컨택트부를 추가로 구비한다.In addition, the part to be inspected according to the present invention has a plurality of grooves on the surface for accommodating a plurality of parts to be inspected, and a conductor for electrically connecting the electrodes of the parts to be inspected to each of the grooves to the back surface. Further formed contact portion.

본 발명의 다른 태양에서는, 홈의 측벽이 경사지고, 홈의 개구단에 비해 저면의 면적이 작아지도록 형성되어 있고, 홈의 개구단의 세로·가로 치수는 피검사 부품의 세로·가로 치수보다 약간 크게 형성되고, 홈의 저면의 세로·가로 치수는 피검사 부품의 세로·가로 치수와 대략 같은 크기로 형성되어 있다.In another aspect of the present invention, the side wall of the groove is inclined and formed so that the area of the bottom surface is smaller than the opening end of the groove, and the vertical and horizontal dimensions of the opening end of the groove are slightly smaller than the vertical and horizontal dimensions of the part under test. It is largely formed, and the vertical and horizontal dimensions of the bottom face of the groove are formed to have substantially the same size as the vertical and horizontal dimensions of the part under test.

본 발명의 다른 태양에서는, 홈에 수납된 피검사 부품이 움직이지 않도록 피검사 부품을 가압하여 고정하는 가압 부재를 추가로 구비한다.According to another aspect of the present invention, there is further provided a pressing member for pressing and fixing the component under test so that the component under test stored in the groove does not move.

상기와 같이 구성한 본 발명에 의하면, 피검사 부품 트레이가 구비하는 복수개의 홈에 복수개의 피검사 부품을 수납한 상태로 트레이 홀더에 트레이를 유지하고, 피검사 부품 트레이가 구비하는 복수개의 컨택트부에 복수개의 프로브 침을 한번에 접촉시키는 것에 의해, 복수개의 피검사 부품의 전기 검사를 동시에 행할 수 있어, 검사 시간을 단축할 수 있다. 또, 본 발명의 피검사 부품 트레이는, 복수개의 홈과 홈의 저면으로부터 피검사 부품 트레이의 배면까지 접속하는 컨택트부를 형성하는 것만의 매우 간단한 구성이므로, 제조 비용을 저감할 수도 있다.According to the present invention configured as described above, the tray is held in a tray holder in a state in which a plurality of inspected parts are stored in a plurality of grooves included in the inspected part tray, and the plurality of contact portions provided in the inspected part tray are provided. By contacting a plurality of probe needles at one time, electrical inspection of a plurality of inspected parts can be performed at the same time, thereby reducing inspection time. Moreover, since the part to-be-tested part tray of this invention is a very simple structure only by forming the contact part which connects from the bottom of a some groove | channel and the groove | channel to a part to be inspected, the manufacturing cost can also be reduced.

(제1 실시예)(First embodiment)

이하, 본 발명의 제1 실시예를 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은, 제1 실시예에 의한 피검사 부품 트레이(10)의 구성예를 나타낸 도면이다. 또, 도 2는, 피검사 부품 트레이(10)에 형성되어 있는 홈부(1) 중 하나를 나타낸 확대 단면도이다. 또, 도 3은, 피검사 부품 트레이(10)를 배면으로부터 본 상태를 나타낸 도면이다.Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a diagram showing an example of the configuration of an inspected part tray 10 according to the first embodiment. 2 is an enlarged sectional view showing one of the groove portions 1 formed in the part to be inspected tray 10. 3 is a figure which showed the state which looked at the part-inspection part tray 10 from the back surface.

도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시예의 피검사 부품 트레이(10)는, 피검사 부품인 반도체 칩(100)을 수납하는 복수개의 홈부(1)를 표면에 가지고 있다.As shown in FIG. 1, the part to be inspected tray 10 of the present embodiment has a plurality of grooves 1 on the surface that accommodate the semiconductor chip 100 as the part to be inspected.

도 2에 나타낸 바와 같이, 홈부(1)의 측벽(1a)은, 어느 정도 경사지도록 형성되어 있고, 홈부(1)의 개구단에 비해 저면 측이, 면적이 작게 되어 있다. 여기서, 홈부(1)의 개구단의 세로·가로 치수는, 피검사 부품인 반도체 칩(100)의 세로·가로 치수보다 약간 크게 형성하고, 홈부(1)의 저면의 세로·가로 치수는, 피검사 부품인 반도체 칩(100)의 세로·가로 치수와 대략 같은 크기로 형성하고 있다. 홈부(1)를 이와 같은 구조로 함으로써, 반도체 칩(100)을 홈부(1)에 용이하게 삽입하는 것이 가능한 동시에, 저면부의 측벽(1a)에 의해 반도체 칩(100)을 용이하고 확실하게 위치 결정할 수 있다.As shown in FIG. 2, the side wall 1a of the groove part 1 is formed inclined to some extent, and the area of the bottom face side is small compared with the opening end of the groove part 1. As shown in FIG. Here, the vertical and horizontal dimensions of the opening end of the groove 1 are formed slightly larger than the vertical and horizontal dimensions of the semiconductor chip 100 as the component to be inspected, and the vertical and horizontal dimensions of the bottom of the groove 1 are measured. The semiconductor chip 100 as an inspection component is formed to have a size substantially equal to the vertical and horizontal dimensions. By having the groove portion 1 in such a structure, the semiconductor chip 100 can be easily inserted into the groove portion 1 and the semiconductor chip 100 is easily and reliably positioned by the side wall 1a of the bottom portion. Can be.

개개의 홈부(1)는, 수납된 반도체 칩(100)의 전극과 전기적으로 접속하기 위한 도체가 배면까지 형성되어 이루어지는 컨택트부(2)를 가지고 있다. 도 2의 예에서는, 반도체 칩(100)의 전극은 칩의 외주에 따라 형성되어 있는 경우를 나타내고 있다. 이 경우, 컨택트부(2)는, 반도체 칩(100)에 형성되어 있는 복수개의 전극과 개별적으로 접속하도록, 각 전극의 위치와 합치하는 위치에 복수개 형성되어 있다. 도 3은, 각 홈부(1)에 수납되는 반도체 칩(100)이 구비하는 각 전극과 합치하는 위치에 복수개의 컨택트부(2)가 형성되어 있는 상태를 나타내고 있다. 본 실시예의 피검사 부품 트레이(10)는, 컨택트부(2) 이외의 부분을, 쉽게 대전(帶電)되지 않는 재료로 구성하고 있다.Each groove part 1 has a contact part 2 in which a conductor for electrically connecting with the electrode of the semiconductor chip 100 accommodated is formed to the back surface. In the example of FIG. 2, the electrode of the semiconductor chip 100 is shown along the outer periphery of a chip | tip. In this case, the contact part 2 is formed in multiple numbers in the position which accords with the position of each electrode so that it may connect with the some electrode formed in the semiconductor chip 100 individually. 3 shows a state in which a plurality of contact portions 2 are formed at positions coinciding with the electrodes of the semiconductor chip 100 accommodated in the groove portions 1. The part to be inspected tray 10 of the present embodiment is constituted of a material other than the contact portion 2 by a material which is not easily charged.

도 4는, 제1 실시예에 의한 반도체 검사 장치(20)의 주요부 구성예를 나타낸 도면이다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 제1 실시예에 의한 반도체 검사 장치(20)는, 검사 스테이지(21) 상에 설치된 트레이 홀더(22)와, 프로브(23)와, 프로브(23)를 이동시키는 이동 기구(24)와, 이동 기구(24)의 모션을 제어하는 컨트롤러(25)를 구비하여 구성되어 있다. 이동 기구(24) 및 컨트롤러(25)는, 본 발명의 제어부에 상당한다.4 is a diagram showing a configuration example of main parts of the semiconductor inspection apparatus 20 according to the first embodiment. As shown in FIG. 4, the semiconductor inspection apparatus 20 according to the first embodiment is a movement for moving the tray holder 22, the probe 23, and the probe 23 provided on the inspection stage 21. The mechanism 24 and the controller 25 which controls the motion of the movement mechanism 24 are comprised. The movement mechanism 24 and the controller 25 correspond to the control part of this invention.

트레이 홀더(22)는, 피검사 부품 트레이(10)를 그 표면이 윗쪽을 향하도록 유지한다. 이로써, 피검사 부품 트레이(10)의 배면까지 형성되어 있는 복수개의 컨택트부(2)가 하방으로 향해진다. 프로브(23)는, 트레이 홀더(22)에 유지된 피검사 부품 트레이(10)가 구비하는 복수개의 컨택트부(2)에 한번에 접속하는 복수개의 프로브 침(23a)을 가지고 있다. 이 프로브 침(23a)은, 트레이 홀더(22)에 유지된 피검사 부품 트레이(10)의 하방으로부터 컨택트부(2)에 접촉하도록 이루어져 있다.The tray holder 22 holds the part tray 10 to be inspected so that its surface faces upward. Thereby, the some contact part 2 provided to the back surface of the to-be-tested part tray 10 is directed downward. The probe 23 has a plurality of probe needles 23a connected at a time to the plurality of contact portions 2 included in the part to be inspected tray 10 held by the tray holder 22. This probe needle 23a is made to contact the contact part 2 from below the to-be-tested part tray 10 hold | maintained by the tray holder 22. As shown in FIG.

이동 기구(24)는, 컨트롤러(25)의 제어에 따라, 복수개의 프로브 침(23a)이 복수개의 컨택트부(2)에 접촉하도록 프로브(23)를 이동시킨다. 이 이동 기구(24)는, 이동판(24a), 프로브 지지부(24b), 제1 가이드 레일(24c) 및 제2 가이드 레일(24d)을 구비하여 구성되어 있다.The movement mechanism 24 moves the probe 23 so that the plurality of probe needles 23a may contact the plurality of contact portions 2 under the control of the controller 25. This movement mechanism 24 is comprised with the moving plate 24a, the probe support part 24b, the 1st guide rail 24c, and the 2nd guide rail 24d.

이동판(24a)은, 제1 가이드 레일(24c)에 따라 수평 방향(X 방향)으로 이동 가능하도록 구성되어 있고, X축용 모터(도시하지 않음)에 의해 구동된다. 이 이동판(24a)에는 프로브 지지부(24b)가 형성되어 있다. 프로브 지지부(24b)는, 그 하부에 있어서 프로브(23)를 지지하고 있다. 프로브 지지부(24b)는, 이동판(24a)의 이동에 따라 X 방향으로 이동한다. 이로써 프로브(23)는, 프로브 지지부(24b)의 이동에 따라 X 방향으로 이동한다.The moving plate 24a is configured to be movable in the horizontal direction (X direction) along the first guide rail 24c and is driven by an X-axis motor (not shown). The probe support part 24b is formed in this moving plate 24a. The probe support part 24b supports the probe 23 in the lower part. The probe support 24b moves in the X direction in accordance with the movement of the movable plate 24a. As a result, the probe 23 moves in the X direction in accordance with the movement of the probe support part 24b.

또, 프로브 지지부(24b)는, 도 4의 지면에 대하여 수직인 방향(Y 방향)으로 이동 가능하도록 구성되는 동시에, 제2 가이드 레일(24d)에 따라 상하 방향(Z 방향)으로 이동 가능하도록 구성되어 있고, Y축용 모터 및 Z축용 모터(도시하지 않음)에 의해 구동된다. 이로써 프로브(23)는, 프로브 지지부(24b)의 이동에 따라 Y 방향 및 Z 방향으로 이동한다.Moreover, the probe support part 24b is comprised so that it can move to the direction perpendicular | vertical to the surface of FIG. 4 (Y direction), and it is comprised so that it can move to an up-down direction (Z direction) along the 2nd guide rail 24d. It is driven by a Y-axis motor and a Z-axis motor (not shown). Thereby, the probe 23 moves to a Y direction and a Z direction according to the movement of the probe support part 24b.

이상과 같이 구성한 제1 실시예에 의한 피검사 부품 트레이(10) 및 반도체 검사 장치(20)에 의하면, 피검사 부품 트레이(10)가 구비하는 복수개의 홈부(1)에 복수개의 반도체 칩(100)을 수납한 상태에서 트레이 홀더(22)에 피검사 부품 트레이(10)를 유지하고, 피검사 부품 트레이(10)가 구비하는 복수개의 컨택트부(2)에 복수개의 프로브 침(23a)을 한번에 접촉시키는 것에 의해, 복수개의 반도체 칩(100)의 전기 검사를 동시에 행할 수 있어, 검사 시간을 단축할 수 있다.According to the inspected part tray 10 and the semiconductor inspecting apparatus 20 according to the first embodiment configured as described above, the plurality of semiconductor chips 100 are provided in the plurality of grooves 1 included in the inspected part tray 10. ) Hold the part to be inspected 10 in the tray holder 22 in a state of storing it, and a plurality of probe needles 23a at a time to the plurality of contact portions 2 included in the part to be inspected 10. By contacting, electrical inspection of the some semiconductor chip 100 can be performed simultaneously, and inspection time can be shortened.

또, 피검사 부품 트레이(10)는, 복수개의 홈부(1)와, 홈부(1)의 저면으로부터 피검사 부품 트레이(10)의 배면까지 접속되는 직선형의 컨택트부(2)를 형성하는 것만의 매우 간단한 구성이므로, 제조 비용을 저감할 수 있다. 또한, 본 실시예의 피검사 부품 트레이(10)에 의하면, 간단한 구성이면서, 반도체 칩(100)을 삽입하여 위치 결정하는 경우도 간단하게 행할 수 있다.In addition, the part to be inspected tray 10 only forms a plurality of groove portions 1 and a linear contact portion 2 connected from the bottom of the groove portion 1 to the rear surface of the part to be inspected tray 10. Since it is a very simple structure, manufacturing cost can be reduced. In addition, according to the component to-be-tested tray 10 of this embodiment, even if it is a simple structure, the case where the semiconductor chip 100 is inserted and positioned can be performed easily.

(제2 실시예)(2nd Example)

다음에, 본 발명의 제2 실시예에 대하여 설명한다. 도 5는, 제2 실시예에 의한 피검사 부품 트레이(30)의 구성예를 나타낸 도면이다. 또, 도 6은, 피검사 부품 트레이(30)에 형성되어 있는 홈부(1) 중 하나를 나타낸 확대 단면도이다.Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 5: is a figure which shows the structural example of the to-be-tested component tray 30 which concerns on 2nd Example. 6 is an enlarged sectional view showing one of the groove portions 1 formed in the part tray 30 to be inspected.

도 5에 나타낸 바와 같이, 본 실시예의 피검사 부품 트레이(30)는, 피검사 부품인 반도체 칩(100)을 수납하는 복수개의 홈부(1)를 표면에 가지는 트레이 부재(31)와, 홈부(1)에 수납된 반도체 칩(100)이 움직이지 않도록, 해당 반도체 칩(100)을 가압하여 고정하는 가압 부재(32)를 구비하여 구성되어 있다.As shown in FIG. 5, the part to be inspected tray 30 according to the present embodiment includes a tray member 31 having a plurality of groove parts 1 on the surface of the semiconductor chip 100, which is a part to be inspected, and a groove part ( It is comprised by the pressing member 32 which presses and fixes the said semiconductor chip 100 so that the semiconductor chip 100 accommodated in 1) may not move.

트레이 부재(31)는, 제1 실시예에서 설명한 피검사 부품 트레이(10)와 같은 것이다. 가압 부재(32)는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 트레이 부재(31)의 각 홈부(1)와 대향하는 위치에, 홈부(1)에 수납된 반도체 칩(100)을 해당 홈부(1)의 저면에 가압하기 위한 철부(凸部)(3)를 각각 가지고 있다. 가압 부재(32)의 세로·가로 치수는, 트레이 부재(31)의 외벽(4)의 내주면의 세로·가로 치수와 대략 같은 크기로 형성되어 있다. 이로써, 반도체 칩(100)을 가압할 때 트레이 부재(31)의 외벽(4)의 내측으로 가압 부재(32)가 정확히 끼워맞추어져, 역으로 한 정도에서는 용이하게 이탈되지 않도록 되어 있다.The tray member 31 is the same as the part to be inspected tray 10 described in the first embodiment. As shown in FIG. 6, the pressing member 32 has the semiconductor chip 100 housed in the groove 1 at a position facing the groove 1 of the tray member 31 of the groove 1. It has the convex part 3 for pressurizing to a bottom face, respectively. The vertical and horizontal dimensions of the pressing member 32 are formed to a size substantially the same as the vertical and horizontal dimensions of the inner circumferential surface of the outer wall 4 of the tray member 31. Thereby, when pressing the semiconductor chip 100, the pressing member 32 is correctly fitted inside the outer wall 4 of the tray member 31, and is prevented from being easily separated by the reverse degree.

도 7은, 제2 실시예에 의한 반도체 검사 장치(40)의 주요부 구성예를 나타낸 도면이다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 제2 실시예의 반도체 검사 장치(40)도, 제1 실시예에 의한 반도체 검사 장치(20)와 마찬가지로, 검사 스테이지(21) 상에 설치된 트레이 홀더(22)와, 프로브(23)와, 프로브(23)를 이동시키는 이동 기구(24)와, 이동 기구(24)의 모션을 제어하는 컨트롤러(25)를 구비하여 구성되어 있다.FIG. 7 is a diagram showing an example of the configuration of main parts of the semiconductor inspection device 40 according to the second embodiment. As shown in FIG. 7, the semiconductor inspection apparatus 40 of the second embodiment also has the tray holder 22 provided on the inspection stage 21 and the probe, similarly to the semiconductor inspection apparatus 20 according to the first embodiment. 23, the moving mechanism 24 which moves the probe 23, and the controller 25 which controls the motion of the moving mechanism 24 are comprised.

제2 실시예에 의한 반도체 검사 장치(40)가 제1 실시예에 의한 반도체 검사 장치(20)와 다른 점은, 트레이 홀더(22)에 의한 피검사 부품 트레이(10, 30)의 지지 방법과, 프로브 지지부(24b)에 의한 프로브(23)의 지지 구조이다. 즉, 제2 실시예에서는, 트레이 홀더(22)는, 피검사 부품 트레이(30)을 그 표면이 하방을 향하도록 유지한다. 이로써, 피검사 부품 트레이(30)의 배면까지 형성되어 있는 복수개의 컨택트부(2)가 위쪽으로 향할 수 있다. 또, 프로브 지지부(24b)는, 트레이 홀더(22)에 유지된 피검사 부품 트레이(30)의 윗쪽으로부터 복수개의 프로브 침(23a)이 컨택트부(2)에 접촉하도록 한 형태로 프로브(23)를 지지하고 있다.The semiconductor inspection apparatus 40 according to the second embodiment differs from the semiconductor inspection apparatus 20 according to the first embodiment in the method of supporting the trays to be inspected by the tray holders 22 and 30. It is a support structure of the probe 23 by the probe support part 24b. That is, in 2nd Example, the tray holder 22 hold | maintains the to-be-tested part tray 30 so that the surface may face downward. Thereby, the some contact part 2 provided to the back surface of the to-be-tested part tray 30 can face upward. Moreover, the probe support part 24b is the probe 23 in the form which made the some probe needle 23a contact the contact part 2 from the upper part of the to-be-tested part tray 30 hold | maintained by the tray holder 22. I support it.

이상과 같이 구성한 제2 실시예에 의한 피검사 부품 트레이(30) 및 반도체 검사 장치(40)에 의하면, 피검사 부품 트레이(30)가 구비하는 복수개의 홈부(1)에 복수개의 반도체 칩(100)을 수납한 상태로 트레이 홀더(22)에 피검사 부품 트레이(30)를 유지하고, 피검사 부품 트레이(30)가 구비하는 복수개의 컨택트부(2)에 복수개의 프로브 침(23a)을 한번에 접촉시키는 것에 의해, 복수개의 반도체 칩(100)의 전기 검사를 동시에 행할 수 있어, 검사 시간을 단축할 수 있다.According to the component to be inspected tray 30 and the semiconductor inspection apparatus 40 according to the second embodiment configured as described above, the plurality of semiconductor chips 100 are provided in the plurality of grooves 1 included in the component to be inspected tray 30. ) Hold the part to be inspected 30 in the tray holder 22 in a state of storing it, and a plurality of probe needles 23a at a time to the plurality of contact portions 2 included in the part to be inspected 30. By contacting, electrical inspection of the some semiconductor chip 100 can be performed simultaneously, and inspection time can be shortened.

또, 피검사 부품 트레이(30)의 트레이 부재(31)는, 복수개의 홈부(1)와, 홈부(1)의 저면으로부터 트레이 부재(31)의 배면까지 접속하는 직선형의 컨택트부(2)를 형성하는 것만의 매우 간단한 구성이다. 가압 부재(32)도, 단지 철부(3)를 형 성하는 것만으로 되고, 특히 전기적인 배선을 할 필요가 전혀 없기 때문에, 제조 비용을 저감할 수 있다.In addition, the tray member 31 of the part to be inspected tray 30 connects the plurality of groove portions 1 and the linear contact portions 2 connecting from the bottom of the groove portion 1 to the rear surface of the tray member 31. It is a very simple composition only to form. The pressing member 32 also merely forms the convex portion 3, and since there is no need for electrical wiring in particular, the manufacturing cost can be reduced.

또한, 본 실시예의 피검사 부품 트레이(30)에 의하면, 간단한 구성이면서, 반도체 칩(100)을 삽입하여 위치 결정하는 경우도 간단하게 행할 수 있다. 또한, 가압 부재(32)를 사용하는 것에 의해, 반도체 칩(100)의 전극과 컨택트부(2) 사이에 가압력을 작용시킬 수 있다. 이로써, 반도체 칩(100)의 전극과 컨택트부(2)가 확실하게 접촉하여 양호한 전기적 도통을 얻을 수 있다.In addition, according to the component to-be-tested tray 30 of this embodiment, the case where the semiconductor chip 100 is inserted and positioned can be made simple even though it is a simple structure. In addition, by using the pressing member 32, the pressing force can be applied between the electrode of the semiconductor chip 100 and the contact portion 2. Thereby, the electrode of the semiconductor chip 100 and the contact part 2 can reliably contact, and good electrical conduction can be obtained.

그리고, 상기 실시예는, 어느 쪽도 본 발명을 실시하는데 있어서의 구체화의 일례를 나타낸 것에 지나지 않고, 이들에 의해 본 발명의 기술적 범위가 한정적으로 해석되어서는 않된다. 즉, 본 발명은 그 사상, 또는 그 주요한 특징으로부터 일탈하지 않고, 다양한 형태로 실시할 수 있다.In addition, in the said Example, both show only an example of embodiment in implementing this invention, and the technical scope of this invention should not be limitedly interpreted by these. That is, the present invention can be implemented in various forms without departing from the spirit or the main features thereof.

상기와 같이 구성한 본 발명에 의하면, 피검사 부품 트레이가 구비하는 복수개의 홈에 복수개의 피검사 부품을 수납한 상태로 트레이 홀더에 트레이를 유지하고, 피검사 부품 트레이가 구비하는 복수개의 컨택트부에 복수개의 프로브 침을 한번에 접촉시키는 것에 의해, 복수개의 피검사 부품의 전기 검사를 동시에 행할 수 있어, 검사 시간을 단축할 수 있다. 또, 본 발명의 피검사 부품 트레이는, 복수개의 홈과 홈의 저면으로부터 피검사 부품 트레이의 배면까지 접속하는 컨택트부를 형성하는 것만의 매우 간단한 구성이므로, 제조 비용을 저감할 수도 있다.According to the present invention configured as described above, the tray is held in a tray holder in a state in which a plurality of inspected parts are stored in a plurality of grooves included in the inspected part tray, and the plurality of contact portions provided in the inspected part tray are provided. By contacting a plurality of probe needles at one time, electrical inspection of a plurality of inspected parts can be performed at the same time, thereby reducing inspection time. Moreover, since the part to-be-tested part tray of this invention is a very simple structure only by forming the contact part which connects from the bottom of a some groove | channel and the groove | channel to a part to be inspected, the manufacturing cost can also be reduced.

본 발명은, 검사 대상의 반도체 부품에 프로브 침을 접촉시켜 전기적인 검사 를 행하는 장치에 유용하다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is useful for an apparatus for performing electrical inspection by contacting a probe needle with a semiconductor component to be inspected.

Claims (6)

복수개의 피검사 부품을 수납하는 복수개의 홈을 표면에 가지고, 각각의 홈에, 수납된 상기 피검사 부품의 전극과 전기적으로 접속하기 위한 도체(導體)가 배면까지 형성된 컨택트부를 추가로 가지는 피검사 부품 트레이를 유지하는 트레이 홀더와,An inspected object having a plurality of grooves for storing a plurality of inspected parts on its surface, and further having contact portions formed in the respective grooves, the conductors being electrically connected to the electrodes of the inspected inspected parts to the rear surface. A tray holder for holding a component tray, 상기 트레이 홀더에 유지된 상기 피검사 부품 트레이의 배면까지 형성되어 있는 복수개의 상기 컨택트부에 한번에 접속하는 복수개의 침을 가지는 프로브(probe)와,A probe having a plurality of needles connected to a plurality of the contact portions formed at a rear surface of the part tray under test held by the tray holder at one time; 상기 프로브의 침이 상기 컨택트부에 접촉하도록 상기 프로브의 모션을 제어하는 제어부A controller for controlling the motion of the probe such that the needle of the probe contacts the contact portion 를 구비한 반도체 검사 장치.Semiconductor inspection device provided with. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 트레이 홀더는, 상기 피검사 부품 트레이를 그 표면이 윗쪽을 향하도록 유지하고,The tray holder holds the part tray under test with its surface facing upwards, 상기 프로브의 침은, 상기 트레이 홀더에 유지된 상기 피검사 부품 트레이의 하방으로부터 상기 피검사 부품 트레이의 배면의 상기 컨택트부에 접촉하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치.The needle of said probe is made to contact the said contact part of the back surface of the said to-be-tested part tray from below the said to-be-tested part tray hold | maintained by the said tray holder. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 트레이 홀더는, 상기 피검사 부품 트레이를 그 표면이 하방을 향하도록 유지하고,The tray holder holds the part tray under test so that its surface faces downward, 상기 프로브의 침은, 상기 트레이 홀더에 유지된 상기 피검사 부품 트레이의 윗쪽으로부터 상기 피검사 부품 트레이의 배면의 상기 컨택트부에 접촉하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 검사 장치.The needle of said probe is made to contact the said contact part of the back surface of the said to-be-tested part tray from the upper part of the to-be-tested part tray hold | maintained by the said tray holder. 복수개의 피검사 부품을 수납하는 복수개의 홈을 표면에 가지고, 각각의 홈에, 수납된 상기 피검사 부품의 전극과 전기적으로 접속하기 위한 도체가 배면까지 형성된 컨택트부를 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 피검사 부품 트레이.And a contact portion having a plurality of grooves on the surface for accommodating a plurality of inspected parts on the surface, and having a conductor for electrically connecting the electrodes of the inspected component contained therein to a rear surface thereof. Inspection part tray. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 홈의 측벽은 경사지고, 상기 홈의 개구단에 비해 저면의 면적이 작아지도록 형성되어 있고, 상기 홈의 개구단의 세로·가로 치수는 상기 피검사 부품의 세로·가로 치수보다 약간 크게 형성되고, 상기 홈의 저면의 세로·가로 치수는 상기 피검사 부품의 세로·가로 치수와 대략 같은 크기로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 피검사 부품 트레이.The side wall of the groove is inclined and formed so that the area of the bottom surface is smaller than the opening end of the groove, and the vertical and horizontal dimensions of the opening end of the groove are slightly larger than the vertical and horizontal dimensions of the part under test. And the vertical and horizontal dimensions of the bottom surface of the groove are formed to be substantially the same size as the vertical and horizontal dimensions of the component under test. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 홈에 수납된 피검사 부품이 움직이지 않도록 상기 피검사 부품을 가압 하여 고정하는 가압 부재를 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 피검사 부품 트레이.And a pressing member for pressing and fixing the component under test so that the component under test stored in the groove does not move.
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