KR20060045702A

KR20060045702A - Method and device for producing conductive patterns on printed circuit boards

Info

Publication number: KR20060045702A
Application number: KR1020050031017A
Authority: KR
Inventors: 도루 이시이; 도모카즈 가토; 겐고 츠치다
Original assignee: 야마하 파인 테크 가부시키가이샤
Priority date: 2004-04-20
Filing date: 2005-04-14
Publication date: 2006-05-17
Also published as: TWI268748B; CN100452946C; JP4497354B2; CN1691873A; TW200607414A; CN2819708Y; KR100750763B1; JP2005310950A

Abstract

프린트 기판에 복수열 대향 배치하여 형성한 도전 패턴에, 정밀도 좋고, 저렴하게 처리를 행할 수 있는 프린트 기판에서의 도전 패턴의 제조 방법 및 제조 장치를 제공하는 것이다. The present invention provides a manufacturing method and a manufacturing apparatus for a conductive pattern in a printed circuit board which can be processed to have a conductive pattern formed by opposing a plurality of rows on the printed circuit board.

프린트 기판(11)에 동일 형상의 도전 패턴(A)을 복수 개 배열하여 형성하고, 도전 패턴(A)의 각각 대해서 점대칭이 되는 위치에, 도전 패턴(A)과 동일 형상의 도전 패턴(B)을 형성하였다. 그리고, 프린트 기판(11)에 대해서, 하측 검사용 프로브(14b)와 상측 검사용 프로브(15b)를 이동시키면서 접촉시키고 도전 패턴(A)에 대해서 도통 검사를 행한 후에 프린트 기판(11)을 180도 회전시켰다. 그리고, 프린트 기판(11) 도전 패턴(B)에 대해서도 도통 검사를 행하였다. 또한, 하측 검사용 프로브(14b)와 상측 검사용 프로브(15b) 대신에 하부 가공 지그와 상부 가공 지그를 이용하여 도통 검사와 동일한 조작에 의해 도전 패턴(A, B)의 드로잉 가공을 행하였다.A plurality of conductive patterns A having the same shape are arranged on the printed board 11 and formed, and the conductive patterns B having the same shape as the conductive patterns A are positioned at the point symmetrical with respect to each of the conductive patterns A. FIG. Formed. After the lower inspection probe 14b and the upper inspection probe 15b are brought into contact with the printed board 11 while moving, the conduction inspection is performed on the conductive pattern A, and then the printed circuit board 11 is 180 degrees. Rotated. And the conduction test was also performed about the printed circuit board 11 conductive pattern B. FIG. In addition, instead of the lower inspection probe 14b and the upper inspection probe 15b, the conductive patterns A and B were drawn by the same operation as the conduction inspection using the lower processing jig and the upper processing jig.

Description

The manufacturing method and manufacturing apparatus of the conductive pattern in a printed circuit board {METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING CONDUCTIVE PATTERNS ON PRINTED CIRCUIT BOARDS}

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에서 이용되는 처리 장치의 주요부를 도시한 개략도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic diagram which shows the principal part of the processing apparatus used by one Embodiment of this invention.

도 2는 프린트 기판에 형성된 도전 패턴을 도시하고 있고, 도 2(a)는 프린트 기판의 평면도, 도 2(b)는 (a)에서의 2점 쇄선(C)으로 둘러싼 부분의 확대도이다. Fig. 2 shows a conductive pattern formed on the printed board, Fig. 2 (a) is a plan view of the printed board, and Fig. 2 (b) is an enlarged view of the portion enclosed by the dashed-dotted line C in (a).

도 3은 유지 장치에 장착된 프린트 기판을 도시하는 평면도이다. 3 is a plan view showing a printed board mounted to the holding apparatus.

도 4는 도 1에 도시한 처리 장치에서의 워크 테이블을 하강시킨 상태를 도시한 개략도이다. 4 is a schematic view showing a state in which the work table in the processing apparatus shown in FIG. 1 is lowered.

도 5는 도 1에 도시한 처리 장치에서 도통 검사를 행하고 있는 상태를 도시한 개략도이다. FIG. 5 is a schematic diagram showing a state where conduction inspection is performed in the processing apparatus shown in FIG. 1. FIG.

도 6은 도 1에 도시한 처리 장치에서의 워크 테이블을 상승시킨 상태를 도시한 개략도이다.6 is a schematic diagram showing a state in which a work table is raised in the processing apparatus shown in FIG. 1.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

10 : 처리 장치 11 : 프린트 기판10 processing device 11: printed circuit board

12 : 워크 테이블 13 : 유지 장치12: worktable 13: holding device

13a, 13b, 13c, 13d : 유지부 14 : 하부 이동 헤드13a, 13b, 13c, 13d: holding part 14: lower moving head

14b : 하측 검사용 프로브 15 : 상부 이동 헤드14b: lower inspection probe 15: upper moving head

15b : 상측 검사용 프로브 A, B : 도전 패턴15b: upper inspection probes A and B: conductive pattern

D : 점 F : 중심점D: Point F: Center Point

본 발명은, 프린트 기판에 도전 패턴을 형성하고, 그 도전 패턴에 소정의 처리를 행하는 프린트 기판에서의 도전 패턴의 제조 방법 및 제조 장치에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD This invention relates to the manufacturing method and manufacturing apparatus of the conductive pattern in the printed circuit board which form a conductive pattern in a printed circuit board and perform a predetermined process to the conductive pattern.

종래로부터, 복수의 도전 패턴이 형성된 프린트 기판의 각 도전 패턴을 전기 도통의 유무에 의해 검사하거나, 각 도전 패턴을 프린트 기판으로부터 뽑아 내기 위한 드로잉 가공을 하거나 하는 것이 행해지고 있다. 도전 패턴에 대해서 전기 도통의 검사를 행하는 경우에는, 프린트 기판에 설치한 접점(접촉 단자를 접촉시켜서 통전함으로써 도통의 유무를 검사 가능한 접촉 구조)에 검사 장치의 검사용 프로브를 접촉시켜서 검사를 행하고 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). Background Art Conventionally, inspection of each conductive pattern of a printed board on which a plurality of conductive patterns are formed is performed by the presence or absence of electric conduction, or drawing processing for extracting each conductive pattern from the printed board is performed. In the case of conducting electrical conduction inspection on the conductive pattern, inspection is performed by bringing the inspection probe of the inspection apparatus into contact with a contact (contact structure capable of inspecting the presence or absence of conduction by contacting and energizing a contact terminal) provided on a printed board. (For example, refer patent document 1).

이 검사 방법에서는, 프린트 기판에서의 기준점에 대해서 4회 회전 대칭 또는 2회 회전 대칭이 되도록 각 도전 패턴을 배치하고, 검사 장치의 검사용 프로브의 배치도 도전 패턴의 배치에 맞추어 4회 회전 대칭 또는 2회 회전 대칭이 되도록 분포시키고 있다. 이 때문에, 검사시에, 기준점에 대해서 90도 또는 180도 회전한 상태에서 프린트 기판을 세트해도 도통 검사가 가능해진다. In this inspection method, each conductive pattern is arrange | positioned so that it may become four rotational symmetry or two rotational symmetry with respect to the reference point in a printed circuit board, and the arrangement | positioning of the inspection probe of an inspection apparatus is also four rotational symmetry or 2 in accordance with the arrangement | positioning of a conductive pattern. It distributes so that rotation rotation may be symmetric. For this reason, even when a printed circuit board is set in the state which rotated 90 degrees or 180 degree with respect to a reference point at the time of inspection, conduction inspection becomes possible.

(특허문헌 1) 일본국 특개평 8-21867호 공보(Patent Document 1) Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 8-21867

그러나, 전술한 종래의 검사 방법에서는, 프린트 기판에 신축이 생기거나, 도전 패턴의 배치에 오차가 생기거나 한 경우에는, 고정밀도인 위치 결정이 요구되는 미세한 도통 검사는 곤란하다. 또, 복수 개의 도전 패턴의 도통 검사를 동시에 행하기 위한 검사용 프로브에서는, 프로브의 수가 많아져서, 구조가 복잡하게 되는 동시에, 비용이 비싸진다는 문제가 있다. However, in the conventional inspection method described above, in the case where expansion and contraction occurs in the printed circuit board or an error occurs in the arrangement of the conductive patterns, fine conduction inspection requiring high precision positioning is difficult. In addition, the inspection probe for conducting conduction inspection of a plurality of conductive patterns simultaneously has a problem that the number of probes increases, the structure is complicated, and the cost is high.

본 발명은, 전술한 문제에 대처하기 위해서 이루어진 것으로, 그 목적은, 프린트 기판에, 복수열 대향 배치하여 형성한 도전 패턴에, 정밀도 좋고, 또한 저렴하게 소정의 처리를 행할 수 있는 프린트 기판에서의 도전 패턴의 제조 방법 및 제조 장치를 제공하는 데에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to address the above-described problems, and an object thereof is to provide a printed circuit board capable of performing a predetermined process with high accuracy and inexpensively on a conductive pattern formed by arranging a plurality of columns in opposition to the printed circuit board. It is providing the manufacturing method and manufacturing apparatus of a conductive pattern.

전술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 프린트 기판에서의 도전 패턴의 제조 방법의 구성상의 특징은, 프린트 기판에 일정한 방향을 향한 동일 형상의 제1 도전 패턴을 복수 개 배열하여 형성하는 동시에, 복수 개의 제1 도전 패턴의 적어도 일부의 것에 대해서 점대칭이 되는 위치에, 제1 도전 패턴과 동일 형상의 제2 도전 패턴을 각각 형성하는 도전 패턴 형성 공정과, 프린트 기판의 적어도 한쪽의 면에 대해서, 처리용 지그를 이동시키면서 접촉시키고 프린트 기판에 형성된 제1 도전 패턴에 대해서 소정의 처리를 행하는 제1 처리 공정과, 프린트 기판과 처리용 지그의 위치 관계를 상대적으로 소정 각도 회동시키는 상대 회동 공정과, 프린트 기판에서의 제1 처리 공정에서 소정의 처리가 행해진 면과 같은 면에 대해 서, 처리용 지그를 이동시키면서 접촉시키고 프린트 기판에 형성된 제2 도전 패턴에 대해서 소정의 처리를 행하는 제2 처리 공정을 구비한 것에 있다. In order to achieve the above object, the structural feature of the method for producing a conductive pattern in a printed circuit board according to the present invention is formed by arranging a plurality of first conductive patterns of the same shape in a predetermined direction on the printed board, For a conductive pattern forming step of forming a second conductive pattern having the same shape as the first conductive pattern, respectively, at a position that is point symmetrical with respect to at least a portion of the plurality of first conductive patterns, and at least one surface of the printed substrate, A first processing step of contacting while moving the processing jig and performing a predetermined processing on the first conductive pattern formed on the printed board, and a relative rotation step of rotating the positional relationship between the printed board and the processing jig relatively predetermined angle; When the processing jig is moved with respect to the same surface on which the predetermined processing is performed in the first processing step on the printed board. As is that of contact and a second processing step of performing a predetermined process with respect to the second conductive pattern formed on the printed circuit board.

전술한 바와 같이 구성한 본 발명에 따른 프린트 기판에서의 도전 패턴의 제조 방법에 의하면, 프린트 기판에, 동일 형상의 도전 패턴을 복수열 대향 배치하여 형성하고 있다. 즉, 복수 개의 제1 도전 패턴을 일정 방향을 향해서 배열하여 형성하고, 그 제1 도전 패턴의 각각에 대해서 점대칭이 되는 위치에, 제1 도전 패턴과 동일 형상의 제2 도전 패턴을 각각 형성하고 있다. 따라서, 각 도전 패턴에 소정의 처리를 행할 때에는, 우선, 처리용 지그를 이동시키면서 제1 도전 패턴에 대해서 순차적으로 소정의 처리를 행한다. 이 경우, 처리용 지그를, 제1 도전 패턴의 배열에 따라서 이동시키면서 처리를 행한다. 그리고, 모든 제1 도전 패턴에 대한 처리가 종료하면, 프린트 기판 또는 처리용 지그를 상대적으로 소정 각도, 예를 들면, 180도 또는 90도 회전시킨다. According to the manufacturing method of the electrically conductive pattern in the printed circuit board which concerns on this invention comprised as mentioned above, the electrically conductive pattern of the same shape is arrange | positioned at the printed circuit board so that a plurality of rows may be opposed. That is, a plurality of first conductive patterns are arranged and formed in a predetermined direction, and second conductive patterns having the same shape as the first conductive pattern are respectively formed at positions that are point symmetrical with respect to each of the first conductive patterns. . Therefore, when performing predetermined | prescribed process to each conductive pattern, predetermined process is performed sequentially with respect to a 1st conductive pattern, moving a process jig first. In this case, the process is performed while moving the processing jig according to the arrangement of the first conductive pattern. And when the process with respect to all the 1st conductive patterns is complete | finished, a printed substrate or a process jig is rotated relatively predetermined angle, for example, 180 degree or 90 degree.

이 경우의 회전은, 프린트 기판을 소정의 축 둘레 방향으로 회전시키거나, 또는 처리용 지그를 소정의 축 둘레 방향으로 회전시킴으로써 행하고, 프린트 기판과 처리용 지그의 대향면을 대향시킨 상태에서 행하는 것이 바람직하다. 이것에 의해서, 처리용 지그와 제2 도전 패턴의 위치 관계가, 처리 전의 제1 도전 패턴과 처리용 지그의 위치 관계와 같아진다. 이 때문에, 제1 도전 패턴의 처리와 동일한 처리를 행함으로써, 제2 도전 패턴에 대한 처리를 행할 수 있다. 이것에 의해서, 방향이 다른 제1 도전 패턴과 제2 도전 패턴을 1개의 처리용 지그로 처리할 수 있고, 장치가 저렴해진다. 또, 정밀도가 좋은 처리가 가능해진다.Rotation in this case is performed by rotating a printed circuit board in a predetermined axial circumferential direction, or rotating a processing jig in a predetermined axial circumferential direction, and performing it in a state where the opposing surface of the printed circuit board and the processing jig is opposed to each other. desirable. As a result, the positional relationship between the processing jig and the second conductive pattern becomes the same as the positional relationship between the first conductive pattern before the processing and the processing jig. For this reason, the process with respect to a 2nd conductive pattern can be performed by performing the same process as the process of a 1st conductive pattern. Thereby, the 1st conductive pattern and the 2nd conductive pattern from which a direction differs can be processed with one processing jig, and an apparatus becomes inexpensive. In addition, high precision processing is possible.

본 발명에 따른 프린트 기판에서의 도전 패턴의 제조 방법의 또 다른 구성상의 특징은, 처리용 지그가 검사용 프로브이고, 제1 처리 공정 및 제2 처리 공정에서 행하는 처리가, 제1 도전 패턴 및 제2 도전 패턴의 전기 도통 검사인 것에 있다. According to another aspect of the present invention, the jig for processing is an inspection probe, and the processing performed in the first processing step and the second processing step includes the first conductive pattern and the first conductive pattern. It exists in the electrical conduction test of 2 conductive patterns.

이것에 의하면, 도전 패턴의 전기 도통 검사를 정밀도 좋고, 또한 저렴하게 행할 수 있다. 이 경우, 도전 패턴의 전기 도통 검사에 이용되는 검사용 프로브에는, 다수의 배선이 접속되어 있기 때문에 그 구성상 회전시키는 것이 어렵지만 프린트 기판은 용이하게 회전시킬 수 있기 때문에, 상대 회전 공정에서 행하는 상대 회전은, 프린트 기판을 회전시킴으로써 행하는 것이 바람직하다. 또, 검사용 프로브는, 고정밀도이기 때문에, 회전 이동을 피하는 것이 바람직하지만, 프린트 기판은 고정밀도를 요구하지 않고, 회전시켜도 검사 정밀도에 그다지 영향을 주지 않는다. 이것으로부터도, 상대 회전 공정에서는, 될 수 있는 한, 검사용 프로브보다도 프린트 기판을 회전시키는 것이 바람직하다. According to this, the electrical conduction test of a conductive pattern can be performed with high precision and inexpensive. In this case, since a large number of wirings are connected to the inspection probe used for the electrical conduction inspection of the conductive pattern, it is difficult to rotate due to its configuration, but the printed circuit board can be easily rotated, so that the relative rotation performed in the relative rotation step It is preferable to perform silver by rotating a printed circuit board. In addition, since the inspection probe is highly accurate, it is preferable to avoid rotational movement, but the printed circuit board does not require high precision, and even if it is rotated, it does not affect the inspection accuracy very much. Also from this, in a relative rotation process, it is preferable to rotate a printed circuit board rather than an inspection probe as much as possible.

본 발명에 따른 프린트 기판에서의 도전 패턴의 제조 방법의 또 다른 구성상의 특징은, 처리용 지그가 가공용 지그이고, 제1 처리 공정 및 제2 처리 공정에서 행하는 처리가, 제1 도전 패턴 및 제2 도전 패턴을 프린트 기판으로부터 뽑아내는 드로잉 가공인 것에 있다. 이것에 의하면, 도전 패턴의 드로잉 가공을 정밀도 좋고, 또한 저렴하게 행할 수 있다. Another structural feature of the method for producing a conductive pattern in a printed circuit board according to the present invention is that the processing jig is a processing jig, and the processing performed in the first processing step and the second processing step includes the first conductive pattern and the second processing step. It exists in drawing process which extracts a conductive pattern from a printed circuit board. According to this, the drawing process of a conductive pattern can be performed with high precision and inexpensive.

또, 본 발명에 따른 프린트 기판에서의 도전 패턴의 제조 장치의 구성상의 특징은, 프린트 기판에 일정한 방향을 향한 동일 형상의 제1 도전 패턴을 복수 개 배열하여 형성하는 동시에, 복수 개의 제1 도전 패턴의 적어도 일부의 것에 대해서 점대칭이 되는 위치에, 제1 도전 패턴과 동일 형상의 제2 도전 패턴을 각각 형성하고, 그 프린트 기판으로부터 도전 패턴을 제조하는 도전 패턴 제조 장치에 있어서, 프린트 기판을 지지하는 지지 수단과, 지지 수단에 지지된 프린트 기판에 설치된 복수의 제1 및 제2 도전 패턴에 대해서 순차적으로 이동하여 소정의 처리를 행하는 처리용 지그와, 프린트 기판과 처리용 지그의 대향시의 위치 관계를 상대적으로, 제1 도전 패턴과 제2 도전 패턴의 점대칭으로 되어 있는 각도에 따라서 소정 각도 회동시키는 상대 회동 수단을 구비하고, 제1 도전 패턴에 대해서 처리를 행할 때의 제1 도전 패턴의 방향과, 제2 도전 패턴에 대해서 처리를 행할 때의 제2 도전 패턴의 방향을 같게 하기 위해서, 제1 도전 패턴에 대한 소정의 처리와, 제2 도전 패턴에 대한 소정의 처리의 사이에, 상대 회동 수단에 의한 소정 각도의 회동을 행하는 것에 있다. Moreover, the characteristic characteristic of the structure of the manufacturing apparatus of the conductive pattern in the printed circuit board which concerns on this invention is forming the 1st conductive pattern of the same shape facing a fixed direction in the printed circuit board, and forming a plurality of 1st conductive patterns In the conductive pattern manufacturing apparatus which forms the 2nd conductive pattern of the same shape as a 1st conductive pattern, respectively, and manufactures a conductive pattern from the printed circuit board in the position which becomes point symmetry with respect to at least one part of the thing which supports a printed circuit board Positioning relationship between the support means and the processing jig that sequentially moves with respect to the plurality of first and second conductive patterns provided on the printed circuit board supported by the support means to perform a predetermined process, and the printed board and the processing jig are opposed to each other. Relative rotation is rotated by a predetermined angle according to the point symmetry between the first conductive pattern and the second conductive pattern The first conductive pattern is provided so that the direction of the first conductive pattern when the processing is performed on the first conductive pattern and the direction of the second conductive pattern when the processing is performed on the second conductive pattern are the same. The rotation of the predetermined angle by the relative rotation means is performed between the predetermined processing on the second conductive pattern and the predetermined processing on the second conductive pattern.

이 도전 패턴의 제조 장치가 구비하는 처리용 지그는, 검사용 프로브나 가공 지그로 구성되고, 이것에 의해서, 도전 패턴의 전기 도통 검사나 드로잉 가공을 정밀도 좋고, 또한 저렴하게 행할 수 있다.The processing jig which the manufacturing apparatus of this conductive pattern comprises is comprised from the test | inspection probe and the processing jig, and by this, electrical conduction test and drawing processing of a conductive pattern can be performed with high precision and inexpensive.

이하, 본 발명에 따른 프린트 기판에서의 도전 패턴의 제조 방법의 일 실시 형태를 도면을 이용하여 설명한다. 도 1은 상기 실시 형태에서 이용되는 프린트 기판의 처리 장치(10)의 주요부를 도시한 개략도이다. 이 처리 장치(10)는, 도 2(a)에 도시한 처리 대상물인 프린트 기판(11)에 설치된 도전 패턴(A, B)이 적정히 도통하고 있는지의 여부를 검사하는 동시에, 도전 패턴(A, B)을 드로잉 가공하는 장치이다. 그리고, 이 처리 장치(10)는, 프린트 기판(11)을 소정 위치에 설치하기 위한 워크 테이블(12)과, 프린트 기판(11)을 유지하는 유지 장치(13)와, 프린트 기판(11)의 설치 위치의 아래쪽에 설치된 하부 이동 헤드(14)와, 프린트 기판(11)의 설치 위치의 윗쪽에 설치된 상부 이동 헤드(15)를 구비하고 있다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Embodiment of the manufacturing method of the conductive pattern in the printed circuit board which concerns on this invention is described using drawing. 1 is a schematic view showing the main part of a processing apparatus 10 of a printed circuit board used in the above embodiment. This processing apparatus 10 checks whether the conductive patterns A and B provided on the printed circuit board 11, which is the processing target shown in Fig. 2A, are conducting properly, and at the same time, the conductive pattern A , B) drawing process. The processing apparatus 10 includes a work table 12 for installing the printed board 11 at a predetermined position, a holding device 13 holding the printed board 11, and a printed board 11. The lower moving head 14 provided below the installation position and the upper moving head 15 provided above the mounting position of the printed board 11 are provided.

또, 프린트 기판(11)은, 가요성을 갖는 플렉시블한 사각형의 시트에 복수 개의 도전 패턴(A, B)을 전후 좌우로 일정 간격으로 형성하여 구성되고, 그 표리 양면(도 1에서의 상하면)에 도전 패턴(A, B)에 도통하는 복수의 접점(도시하지 않음)이 설치되어 있다. 또, 도 2(b)는, 도 2(a)의 2점 쇄선(C) 내를 확대한 상태를 도시하고 있고, 도전 패턴(A)을, 점(D)을 중심으로 하여 프린트 기판(11)의 면을 따라서 180도 회전한 위치에 도전 패턴(B)이 위치하도록 도전 패턴(A, B)이 점대칭으로 형성되어 있다. 또한, 도전 패턴(A, B)의 대향 위치는 180도에 한정되지 않고, 90도 또는 45도 등, 여러가지의 각도로 설정하는 것이 가능하다. In addition, the printed circuit board 11 is formed by forming a plurality of conductive patterns A and B at regular intervals on the flexible rectangular sheet having flexibility at front and rear, left and right, and on both sides of the front and back (upper and lower surfaces in FIG. 1). A plurality of contacts (not shown) are connected to the conductive patterns A and B, respectively. 2 (b) shows the state in which the dashed-dotted line C of FIG. 2 (a) is enlarged, and the printed circuit board 11 has the conductive pattern A centered on the point D. FIG. The conductive patterns A and B are formed in point symmetry such that the conductive patterns B are positioned at positions rotated by 180 degrees along the plane of the plane. In addition, the opposing positions of the conductive patterns A and B are not limited to 180 degrees, but can be set at various angles such as 90 degrees or 45 degrees.

이 프린트 기판(11)은 양면판으로 구성되어 있고, 다음과 같이 하여 제조된다. 우선, 수지로 이루어지는 절연판의 양면에 동박을 압착한 기판을 준비하고, 그 기판의 소정 개소에 관통구멍을 형성한다. 계속해서, 무전해 구리도금 및 전해 도금을 행하여, 동박의 표면이나 관통구멍의 둘레면에 도금층을 형성한다. 다음에, 관통구멍의 상하에 드라이 필름을 부착하고, 포토레지스트를 사용한 에칭으로 배선의 패턴을 형성한다. This printed board 11 is comprised by the double-sided board, and is manufactured as follows. First, the board | substrate which crimped copper foil was prepared on both surfaces of the insulating plate which consists of resin, and a through hole is formed in the predetermined location of the board | substrate. Subsequently, electroless copper plating and electrolytic plating are performed to form a plating layer on the surface of the copper foil and the peripheral surface of the through hole. Next, a dry film is affixed above and below a through hole, and the pattern of wiring is formed by the etching using a photoresist.

이 경우, 도금층이 형성된 동박의 표면에 포토레지스트를 도포한 후에, 패턴 필름을 통해서 동박의 표면을 노광한다. 그리고, 기판을 현상액에 담궈 현상함으로써, 광이 닿지 않은 부분을 용해시키고, 광이 닿은 부분만으로 이루어지는 포토레지스트의 화상을 형성한다. 이 때, 레지스트가 보호막으로서 작용하여, 동박이 노출된 부분도 용해되지 않게 되어, 레지스트로 덮여진 부분이 회로가 되어 남는다. 그리고, 레지스트를 박리한 후에, 보호층의 형성이나 인쇄 등의 처리를 행하여, 복수 개의 도전 패턴(A, B)을 구비한 프린트 기판(11)이 얻어진다. In this case, after apply | coating photoresist to the surface of the copper foil in which the plating layer was formed, the surface of copper foil is exposed through a pattern film. Subsequently, the substrate is immersed in a developing solution and developed to dissolve the portion not exposed to light, thereby forming an image of the photoresist composed of only the portion exposed to the light. At this time, the resist acts as a protective film, so that the portion where the copper foil is exposed is not dissolved, and the portion covered with the resist remains a circuit. And after peeling a resist, the process of formation of a protective layer, printing, etc. is performed, and the printed circuit board 11 provided with the some conductive pattern (A, B) is obtained.

또, 워크 테이블(12), 유지 장치(13), 하부 이동 헤드(14) 및 상부 이동 헤드(15)는, 각각 각 구동 장치 등(도시하지 않음)에 의해서 이동 가능하게 된 상태로 베이스 플레이트(도시하지 않음)에 장착되어 있다. 워크 테이블(12)은, 도 3에 도시한 바와 같이, 평면에서 볼 때 프린트 기판(11)보다도 약간 작은 사각판 형상으로 형성되어 있고, 회전 지지축(12a)의 상단부에 고정되어 있다. 그리고, 구동 장치의 구동에 의해 회전 지지축(12a)과 함께, 상하 이동하는 동시에, 회전 지지축(12a)의 축 둘레 방향으로 회전 가능하게 되어 있다. In addition, the work table 12, the holding device 13, the lower moving head 14, and the upper moving head 15 are respectively moved by a base plate (not shown) to the base plate ( Not shown). As shown in FIG. 3, the work table 12 is formed in a rectangular plate shape slightly smaller than the printed board 11 in plan view, and is fixed to the upper end portion of the rotation support shaft 12a. Then, the drive device is moved up and down together with the rotation support shaft 12a by the drive of the drive device, and is rotatable in the axial circumferential direction of the rotation support shaft 12a.

또, 유지 장치(13)는, 도 3에 도시한 X축 방향, Y축 방향을 따라서 배치된 4개의 장치로 구성되어 있다. 즉, 유지 장치(13)는, 워크 인장 원점(E)에 설치된 유지부(13a), 유지부(13a)와 동일 방향으로 배치되어 X방향(도 3에서의 좌우 방향)으로 이동 가능한 유지부(13b), 유지부(13b)에 대향하여 배치되어 X방향 및 Y방향(도 3에서의 전후 방향)으로 이동 가능한 유지부(13c), 유지부(13a)에 대향하여 배치되어 Y방향으로 이동 가능한 유지부(13d)의 4개로 구성되어 있다. Moreover, the holding apparatus 13 is comprised from four apparatus arrange | positioned along the X-axis direction and Y-axis direction shown in FIG. That is, the holding | maintenance apparatus 13 is the holding | maintenance part 13a arrange | positioned in the workpiece | work tension origin E, and the holding | maintenance part movable in the X direction (left-right direction in FIG. 3) arrange | positioned in the same direction as the holding part 13a. 13b), which is disposed opposite to the holder 13b and movable in the X direction and the Y direction (front and rear direction in FIG. 3), and is disposed opposite to the holder 13a and movable in the Y direction. It consists of four of 13 d of holding parts.

유지부(13a, 13b, 13c, 13d)의 선단부는 각각 프린트 기판(11)의 각 각부를 끼워서 고정한다. 또, 유지부(13a) 등은, 서로의 간격을 넓히거나 좁히거나 하도록 이동하고, 프린트 기판(11)의 폭에 따라서 그 간격을 조정한다. 따라서, 유지부(13a) 등은, 프린트 기판(11)의 각 각부를 끼워서 유지한 상태로 이동함으로써, 프린트 기판(11)에 텐션을 걸어 유지할 수 있다. 또, 유지부(13a, 13b, 13c, 13d)는, 워크 테이블(12) 상에 프린트 기판(11)을 올려 놓고 회전시킬 때에, 워크 테이블(12)의 회전을 방해하지 않는 위치까지 퇴피할 수 있다. The front end portions of the holding portions 13a, 13b, 13c, and 13d are sandwiched and fixed to respective portions of the printed board 11, respectively. Moreover, the holding | maintenance part 13a etc. move so that the space | interval of each other may be expanded or narrowed, and adjusts the space | interval according to the width | variety of the printed board 11. Therefore, the holding | maintenance part 13a etc. can tension and hold | maintain the printed board 11 by moving in the state which clamped each part of the printed board 11, and hold | maintained. In addition, the holding portions 13a, 13b, 13c, and 13d can be evacuated to a position which does not interfere with the rotation of the work table 12 when the printed board 11 is placed and rotated on the work table 12. have.

하부 이동 헤드(14)에는, 프린트 기판(11)의 하면측으로부터 프린트 기판(11)의 위치를 검출하는 하측 위치 검출 카메라(14a) 및 도전 패턴(A, B)의 도통 검사를 행하는 하측 검사용 프로브(14b)가 장착되어 있다. 이 하부 이동 헤드(14)는, 구동 장치의 구동에 의해, X방향, Y방향 및 Z방향(상하 방향)으로 이동하는 동시에, 수직축을 중심으로 θ방향으로 회전한다. 또, 상부 이동 헤드(15)에는, 프린트 기판(11)의 상면측으로부터 프린트 기판(11)의 위치를 검출하는 상측 위치 검출 카메라(15a) 및 도전 패턴(A, B)의 도통 검사를 행하는 상측 검사용 프로브(15b)가 장착되어 있다. 그리고, 상부 이동 헤드(15)는, 구동 장치의 구동에 의해, X방향, Y방향 및 Z방향으로 이동하는 동시에, 수직축을 중심으로 θ방향으로 회전한다. For the lower movable head 14, the lower side inspection camera 14a for detecting the position of the printed board 11 from the lower surface side of the printed board 11 and the conduction inspection of the conductive patterns A and B are conducted. The probe 14b is attached. The lower moving head 14 is moved in the X direction, the Y direction and the Z direction (up and down direction) by the drive of the drive device, and rotates in the θ direction about the vertical axis. In addition, the upper moving head 15 is subjected to conduction inspection of the upper position detecting camera 15a for detecting the position of the printed board 11 and the conductive patterns A and B from the upper surface side of the printed board 11. The inspection probe 15b is attached. The upper moving head 15 moves in the X direction, the Y direction, and the Z direction by the drive of the driving device, and rotates in the θ direction about the vertical axis.

하측 검사용 프로브(14b) 및 상측 검사용 프로브(15b)는, 프린트 기판(11)의 접점에 접촉 가능한 미세한 부분을 구비하고 있고, 그 미세한 부분을 접점에 접촉시켜서 통전함으로써 도통 검사를 행할 수 있다. 또, 이 처리 장치(10)에는, 전술한 각 장치 등 외에, 제어용의 마이크로컴퓨터가 설치되어 있고, 이 마이크로컴퓨 터의 각종의 제어에 의해 구동 장치 등의 각 장치가 제어된다. 이 제어에 의해서, 하부 이동 헤드(14), 상부 이동 헤드(15) 등은 소정의 위치로 이동한다. The lower inspection probe 14b and the upper inspection probe 15b are provided with minute portions that can contact the contacts of the printed board 11, and can conduct conduction inspection by contacting the minute portions with the contacts and energizing them. . In addition to the above-described devices and the like, the processing apparatus 10 is provided with a control microcomputer, and each device such as a drive device is controlled by various control of the microcomputer. By this control, the lower moving head 14, the upper moving head 15, and the like move to a predetermined position.

이 구성에서, 처리 장치(10)를 이용하여 프린트 기판(11)의 도통 검사를 행하는 경우에는, 우선, 워크 테이블(12)을, 도 1에 도시한 바와 같이, 유지 장치(13)의 높이로 이동시키고, 그 상면에 프린트 기판(11)을 설치한다. 이 때, 유지 장치(13)의 각 유지부(13a, 13b, 13c, 13d)를, 각각 프린트 기판(11)의 대응하는 각부에 위치하도록 이동시킨다. 다음에, 각 유지부(13a) 등에서 프린트 기판(11)의 대응하는 각부를 끼워서, 유지부(13b, 13c)를 X방향으로 이동시키는 동시에, 유지부(13c, 13d)를 Y방향으로 이동시킴으로써, 프린트 기판(11)을 팽팽한 상태로 고정한다. In this configuration, when conducting conduction inspection of the printed circuit board 11 using the processing apparatus 10, first, as shown in FIG. 1, the work table 12 is set to the height of the holding device 13. It moves, and the printed board 11 is installed in the upper surface. At this time, each holding | maintenance part 13a, 13b, 13c, 13d of the holding | maintenance apparatus 13 is moved so that it may be located in the corresponding each part of the printed circuit board 11, respectively. Next, by inserting the corresponding parts of the printed circuit board 11 in the holding portions 13a and the like, moving the holding portions 13b and 13c in the X direction and moving the holding portions 13c and 13d in the Y direction. The printed board 11 is fixed in a taut state.

다음에, 워크 테이블(12)을 하강시켜서, 도 4의 상태로 한다. 그리고, 하부 이동 헤드(14)를 이동시켜서 하측 위치 검출 카메라(14a)로 프린트 기판(11)의 기준 위치, 예를 들면, 도 3에 도시한 워크 테이블(12)의 중심점(F)에 대응하는 점을 검출한다. 다음에, 상부 이동 헤드(15)를 이동시켜서 상측 위치 검출 카메라(15a)로 프린트 기판(11)에서의 중심점(F)에 대응하는 점을 검출한다. 그리고, 하부 이동 헤드(14) 및 상부 이동 헤드(15)를 이동시켜서, 최초로 도통 검사를 행하는 도전 패턴(A), 예를 들면, 유지부(13a) 근방의 도전 패턴(A)으로부터 순차적으로 각 도전 패턴(A)의 도통 검사를 행한다. Next, the work table 12 is lowered to the state of FIG. 4. Then, the lower movable head 14 is moved and the lower position detecting camera 14a corresponds to the reference position of the printed board 11, for example, the center point F of the work table 12 shown in FIG. 3. Detect points. Next, the upper moving head 15 is moved to detect a point corresponding to the center point F on the printed board 11 with the upper position detecting camera 15a. Then, each of the lower moving head 14 and the upper moving head 15 is moved to sequentially conduct the conductive pattern A to conduct the conduction inspection for the first time, for example, the conductive pattern A near the holding portion 13a. The conduction test of the conductive pattern A is performed.

이 경우, 도 5에 도시한 바와 같이, 하측 검사용 프로브(14b)를 프린트 기판(11)의 하면으로부터 도전 패턴(A)의 접점에 접촉시키는 동시에, 상측 검사용 프로 브(15b)를 프린트 기판(11)의 상면으로부터 같은 도전 패턴(A)에 설치된 접점에 접촉시킨다. 그리고, 하측 검사용 프로브(14b)와 상측 검사용 프로브(15b)의 사이를 통전하여 도통의 유무를 검출함으로써 도통 검사를 실시한다. 이것을 순차적으로 반복함으로써, 모든 도전 패턴(A)에 대해서 도통 검사를 행한다. In this case, as shown in FIG. 5, the lower inspection probe 14b is brought into contact with the contact of the conductive pattern A from the lower surface of the printed board 11, and the upper inspection probe 15b is brought into contact with the printed board. It is made to contact the contact provided in the same conductive pattern A from the upper surface of (11). Then, the conduction inspection is conducted by energizing between the lower inspection probe 14b and the upper inspection probe 15b to detect the presence of conduction. By sequentially repeating this, conduction inspection is performed on all the conductive patterns A. FIG.

모든 도전 패턴(A)의 도통 검사가 종료하면, 도 6에 도시한 바와 같이, 하부 이동 헤드(14)와 상부 이동 헤드(15)를 검사 전의 위치로 되돌리고, 워크 테이블(12)을 상승시켜서 각 유지부(13a) 등을 프린트 기판(11)의 대응하는 각부에 대해서 끼워서 유지한 상태로부터 해방한다. 그 후, 프린트 기판(11)을 회전시킬 때에, 프린트 기판(11)이나 워크 테이블(12)에 간섭하지 않는 위치까지 각 유지부(13a) 등을 퇴피시킨다. 다음에, 워크 테이블(12)을, 도 3에 2점 쇄선으로 도시한 상태로 180도 회전시킨다. 다음에, 워크 테이블(12)을 유지 장치(13)의 높이까지 하강시키고, 유지 장치(13)의 유지부(13a, 13b, 13c, 13d)에서 프린트 기판(11)의 대응하는 각부를 끼워서, 프린트 기판(11)을 재차 팽팽한 상태로 고정한다. 이것에 의해서, 프린트 기판(11)은, 검사 전과 비교하여 도전 패턴(A)과 도전 패턴(B)의 위치를 바꾸었을 뿐 완전히 같은 상태가 된다. When the conduction inspection of all the conductive patterns A is complete | finished, as shown in FIG. 6, the lower moving head 14 and the upper moving head 15 are returned to the position before a test | inspection, the work table 12 is raised, and each The holding part 13a or the like is released from the state held by holding the corresponding parts of the printed board 11. Then, when rotating the printed board 11, each holding | maintenance part 13a etc. are retracted to the position which does not interfere with the printed board 11 or the work table 12. FIG. Next, the work table 12 is rotated 180 degrees in the state shown by the dashed-dotted line in FIG. Next, the work table 12 is lowered to the height of the holding device 13, and corresponding portions of the printed circuit board 11 are sandwiched by holding parts 13a, 13b, 13c, and 13d of the holding device 13, The printed circuit board 11 is fixed in a taut state again. Thereby, the printed circuit board 11 will be in the exact same state only by changing the position of the conductive pattern A and the conductive pattern B compared with before the test | inspection.

다음에, 워크 테이블(12)을 하강시킨 상태로, 하부 이동 헤드(14)와 상부 이동 헤드(15)를 전술한 도전 패턴(A)의 도통 검사의 경우와 같도록 이동시키면서 통전함으로써 각 도전 패턴(B)의 도통 검사를 행한다. 모든 도전 패턴(B)의 도통 검사가 종료하면, 하부 이동 헤드(14)와 상부 이동 헤드(15)를 검사 전의 위치로 되돌리고, 워크 테이블(12)을 프린트 기판(11)의 하면 위치까지 상승시켜서, 각 유지 부(13a) 등을 프린트 기판(11)의 각부로부터 분리한다. 그리고, 프린트 기판(11)을 처리 장치(10)로부터 취출하여 도통 검사의 처리가 종료한다. Next, in the state where the work table 12 is lowered, each conductive pattern is conducted by energizing the lower moving head 14 and the upper moving head 15 while moving the same as in the case of the conduction inspection of the conductive pattern A described above. The conduction test of (B) is performed. When the conduction inspection of all the conductive patterns B is completed, the lower movable head 14 and the upper movable head 15 are returned to the position before the inspection, and the work table 12 is raised to the lower surface position of the printed board 11 by And the holding portions 13a and the like are separated from the respective portions of the printed board 11. And the printed circuit board 11 is taken out from the processing apparatus 10, and the process of conduction test is complete | finished.

또, 도통 검사에 이어서, 프린트 기판(11)으로부터 각 도전 패턴(A, B)을 뽑아내는 가공을 행하는 경우에는, 프린트 기판(11)을 워크 테이블(12)의 상면에 두고, 유지 장치(13)로 프린트 기판(11)을 고정한 채로의 상태로 해 둔다. 그리고, 하부 이동 헤드(14)로부터 하측 검사용 프로브(14b)를 떼어내고 하측 가공 지그(도시하지 않음)를 장착하는 동시에, 상부 이동 헤드(15)로부터 상측 검사용 프로브(15b)를 떼어내고 상측 가공 지그(도시하지 않음)를 장착한다. 이 하측 가공 지그와 상측 가공 지그는, 도전 패턴(A, B)의 외주 가장자리부와 동일 형상의 절단부를 구비하고 있고, 프린트 기판(11)을 상하로부터 끼움으로써, 각 도전 패턴(A, B)의 외주 가장자리부를 잘라낼 수 있다. 이 경우, 도전 패턴(A, B)의 외주 가장자리부에는, 다소의 접속 부분을 남겨 두고 도전 패턴(A, B)이 프린트 기판(11)으로부터 완전히 분리되지는 않은 상태로 한다. In addition, when performing the process which pulls out each conductive pattern A and B from the printed circuit board 11 after conduction test, the printed circuit board 11 is put on the upper surface of the work table 12, and the holding apparatus 13 ), And the printed circuit board 11 is fixed. Then, the lower inspection probe 14b is removed from the lower movable head 14 and a lower processing jig (not shown) is mounted, and the upper inspection probe 15b is detached from the upper movable head 15 and the upper side is removed. Attach a processing jig (not shown). The lower processing jig and the upper processing jig are provided with cutout portions having the same shape as the outer peripheral edges of the conductive patterns A and B, and the conductive patterns A and B are formed by sandwiching the printed board 11 from above and below. The outer periphery can be cut off. In this case, the conductive patterns A and B are not completely separated from the printed board 11 while leaving some connection portions at the outer peripheral edges of the conductive patterns A and B.

이 하측 가공 지그와 상측 가공 지그를 이용하여, 전술한 도통 검사와 동일하게, 하부 이동 헤드(14)나 상부 이동 헤드(15) 등의 각 장치를 구동시킴으로써, 도전 패턴(A, B)의 드로잉 가공이 행해진다. 그리고, 모든 도전 패턴(A, B)의 드로잉 가공이 종료하면, 프린트 기판(11)을 처리 장치(10)로부터 취출하여, 수작업에 의해, 각 도전 패턴(A, B)을 프린트 기판(11)으로부터 떼어낸다. 이것에 의해서, 도전 패턴(A, B)의 제조가 종료한다. Drawing of the conductive patterns A and B by using the lower processing jig and the upper processing jig to drive the devices such as the lower moving head 14 and the upper moving head 15 in the same manner as the conduction inspection described above. Processing is performed. And when drawing process of all the conductive patterns A and B is complete | finished, the printed circuit board 11 is taken out from the processing apparatus 10, and each conductive pattern A and B is removed by the manual work by the printed circuit board 11 Detach from Thereby, manufacture of electrically conductive patterns A and B is complete | finished.

이와 같이, 본 실시 형태에 따른 프린트 기판에서의 도전 패턴의 제조 방법 에서는, 프린트 기판(11)에, 도전 패턴(A)을, 도 2(a)에 도시한 상태로 전후 방향으로 5열 좌우 방향으로 3열의 합계 15개 형성하고, 그 각 도전 패턴(A)에 대해서 점대칭이 되는 위치에, 도전 패턴(A)과 동일 형상의 도전 패턴(B)을 각각 형성하고 있다. 따라서, 각 도전 패턴(A, B)에 대해서 도통 검사를 하거나, 드로잉 가공을 하거나 할 때에는, 우선, 도전 패턴(A)에 대해서 소정의 처리를 행한 후에, 프린트 기판(11)을 180도 회전시킴으로써, 도전 패턴(B)을 검사 전의 도전 패턴(A)의 위치로 이동시킬 수 있다. 또한, 이 회동 각도는, 도전 패턴(A, B)의 대향 배치되는 각도에 따라서 소정 각도, 예를 들면, 90도나 45도 등 회동하도록 하면 된다. Thus, in the manufacturing method of the conductive pattern in the printed circuit board which concerns on this embodiment, 5 columns left-right direction to the printed circuit board 11 in the front-back direction in the state shown to the printed circuit board 11 in FIG. 2 (a). 15 pieces in total of 3 columns are formed, and the conductive pattern B of the same shape as the conductive pattern A is formed in the position which becomes point symmetry with respect to each conductive pattern A, respectively. Therefore, when conduction inspection or drawing processing is performed for each conductive pattern A and B, first, after performing a predetermined process on the conductive pattern A, the printed circuit board 11 is rotated 180 degrees. The conductive pattern B can be moved to the position of the conductive pattern A before the inspection. In addition, this rotation angle may be made to rotate predetermined angle, for example, 90 degree | times, 45 degree | times, etc. according to the angle arrange | positioned facing the conductive patterns A and B. FIG.

이 때문에, 도전 패턴(A)에 대해서 행한 처리를 또 한번 반복함으로써, 도전 패턴(B)에 대한 처리를 행할 수 있다. 이것에 의해서, 방향이 다른 도전 패턴(A)과 도전 패턴(B)의 각 처리를 한 쌍의 하측 검사용 프로브(14b)와 상측 검사용 프로브(15b) 및 한 쌍의 하측 가공 지그와 상측 가공 지그로 행할 수 있기 때문에, 처리 장치(10)가 저렴해진다. 또, 정밀도가 좋은 도통 검사나 드로잉 가공이 가능해진다. 또한, 도전 패턴(B)에 대한 처리를 행할 때에, 하부 이동 헤드(14)와 상부 이동 헤드(15)를 회전시키는 것이 아니라, 프린트 기판(11)을 회전시키고 있기 때문에, 처리의 정밀도가 좋아진다. For this reason, the process with respect to the conductive pattern B can be performed by repeating the process performed with respect to the conductive pattern A once again. Thereby, each process of the conductive pattern A and the conductive pattern B from which a direction differs is processed into a pair of lower inspection probe 14b, an upper inspection probe 15b, and a pair of lower processing jig, and upper processing. Since it can perform with a jig | tool, the processing apparatus 10 becomes cheap. In addition, high accuracy conduction inspection and drawing processing can be performed. In addition, when performing the process with respect to the conductive pattern B, instead of rotating the lower moving head 14 and the upper moving head 15, since the printed board 11 is rotated, the precision of a process improves. .

특히, 하측 검사용 프로브(14b)나 상측 검사용 프로브(15b)는, 다수의 배선이 접속되어 회전시키는 것이 바람직하지 않고, 또한 고정밀도를 요구하는 것이기 때문에, 프린트 기판(11)을 회전시킴으로써, 보다 정밀도가 좋은 도통 검사가 가능해진다. 단, 본 발명에 따른 프린트 기판에서의 도전 패턴의 제조 방법은, 이것에 한정되는 것이 아니라, 프린트 기판(11)은 회전시키지 않고, 하측 검사용 프로브(14b), 상측 검사용 프로브(15b) 및 하측 가공 지그, 상측 가공 지그가 장착되는 하부 이동 헤드(14)와 상부 이동 헤드(15)를 회전시킬 수도 있다.In particular, since the lower inspection probe 14b and the upper inspection probe 15b are not preferably rotated by a large number of wirings, and require high precision, the lower inspection probe 14b and the upper inspection probe 15b are rotated. More accurate conduction inspection is possible. However, the manufacturing method of the conductive pattern in the printed circuit board which concerns on this invention is not limited to this, The printed circuit board 11 does not rotate, but the lower inspection probe 14b, the upper inspection probe 15b, and The lower moving head 14 and the upper moving head 15 on which the lower working jig and the upper working jig are mounted may be rotated.

또, 본 발명에 따른 프린트 기판에서의 도전 패턴의 제조 방법의 그 이외의 부분에 대해서도 적당히 변경 실시가 가능하다. 예를 들면, 도전 패턴(A, B)의 형상은, 전술한 실시 형태의 형상에 한정되지 않고, 점대칭이 되는 것이면 어떠한 형상으로 형성해도 된다. 도전 패턴을 L형으로 형성하고 한 쌍의 도전 패턴이 대략 사각형이 되도록 배치할 수도 있다. 이 경우, 작은 프린트 기판에 다수의 도전 패턴을 효율적으로 형성할 수 있다. 또, 전술한 실시 형태에서는, 프린트 기판(11)을 양면판으로 구성하고 있지만, 단면판으로 이루어지는 프린트 기판을 이용할 수도 있다. 이 경우, 하부 이동 헤드(14)와 상부 이동 헤드(15)의 어느 한쪽을 생략할 수 있다. Moreover, the other part of the manufacturing method of the conductive pattern in the printed circuit board which concerns on this invention can be changed suitably. For example, the shapes of the conductive patterns A and B are not limited to the shapes of the above-described embodiments, and may be formed in any shape as long as they are point symmetrical. The conductive pattern may be formed in an L shape and arranged so that a pair of conductive patterns become substantially square. In this case, many conductive patterns can be efficiently formed in a small printed board. In addition, in the above-mentioned embodiment, although the printed board 11 is comprised by the double-sided board, the printed board which consists of a single-sided board can also be used. In this case, either the lower moving head 14 or the upper moving head 15 can be omitted.

또, 워크 테이블(12)에, 프린트 기판(11)을 흡착하기 위한 흡착 부재를 설치하거나, 프린트 기판(11)에 미리 천공되어 있는 구멍 등이 적어도 2개소 이상 있는 경우에는, 워크 테이블(12) 상에, 그 구멍 등에 삽입 가능한 핀을 설치하거나 할 수도 있다. 이것에 의하면, 프린트 기판(11)의 고정을 정확하고 또한 확실하게 행할 수 있다. 또, 전술한 실시 형태에서는, 프린트 기판(11)을 플렉시블한 기판으로 하였지만, 프린트 기판으로서는 이것에 한정되지 않고 강성을 갖는 판형상의 것을 사용해도 된다. 이것에 의해서도, 전술한 실시 형태와 동일한 도통 검사나 드 로잉 가공 등의 처리를 행할 수 있다. Moreover, when the adsorption member for adsorb | sucking the printed board 11 is provided in the work table 12, or when there are at least 2 or more holes etc. which are previously perforated in the printed board 11, the work table 12 is carried out. The pin which can be inserted into the hole etc. can also be provided on it. According to this, the fixing of the printed board 11 can be performed correctly and reliably. In addition, in the above-mentioned embodiment, although the printed circuit board 11 was made into a flexible board | substrate, it is not limited to this, You may use the plate-shaped thing which has rigidity. Also in this manner, the same conduction inspection, drawing processing, and the like as in the above-described embodiment can be performed.

또한, 전술한 실시 형태에서는, 처리의 한쪽을 도통 검사로 하였지만, 절연 검사나, 저항, 캐패시턴스, 인덕턴스 등의 전기 회로 정수의 계측에 의한 검사이어도 된다. 또, 전술한 실시 형태에서는, 프린트 기판(11)을 수평으로 설치하였지만, 프린트 기판(11)은, 경사로 하거나, 수직으로 하거나 하여 설치할 수도 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 프린트 기판(11)을 처리용 지그와의 대향면 내에서 회동시키도록 하였지만, 대향면의 위치 외로 프린트 기판(11)을 이동하고, 그 외의 위치에서 회전시키도록 해도 된다. 또, 그 이외의 부분이나 처리 장치(10)의 구성 등에 대해서도 적당히 변경 실시가 가능하다.In addition, in the above-described embodiment, one of the processes is used as the conduction inspection, but the inspection by measurement of electrical circuit constants such as insulation inspection, resistance, capacitance, and inductance may be used. In addition, in the above-mentioned embodiment, although the printed board 11 was provided horizontally, the printed board 11 can also be provided in inclination or vertically. In addition, in this embodiment, although the printed circuit board 11 was rotated in the facing surface with the processing jig, you may move the printed circuit board 11 outside the position of a facing surface, and may rotate in other positions. . Moreover, the change of the other part, the structure of the processing apparatus 10, etc. can be performed suitably.

Claims

The same shape as the said 1st conductive pattern is formed in the position which becomes a point symmetry with respect to at least one part of the said 1st conductive pattern, arrange | positioning and forming several 1st conductive patterns of the same shape facing a fixed direction on a printed board. A conductive pattern forming step of forming respective second conductive patterns,

A first processing step of contacting at least one surface of the printed board while moving the processing jig and performing a predetermined process on the first conductive pattern formed on the printed board;

A relative rotation step of rotating the positional relationship between the printed circuit board and the processing jig relatively by a predetermined angle;

A second process in which the jig for processing is brought into contact with the same surface on which the predetermined processing is performed in the first processing step of the printed board while the predetermined processing is performed on the second conductive pattern formed on the printed board; It provided with the process process, The manufacturing method of the conductive pattern in the printed circuit board.

The printed circuit board according to claim 1, wherein the processing jig is an inspection probe, and the processing performed in the first processing step and the second processing step is an electrical conduction test of the first conductive pattern and the second conductive pattern. Method for producing a conductive pattern in

The drawing according to claim 1, wherein the processing jig is a processing jig, and the processing performed in the first processing step and the second processing step extracts the first conductive pattern and the second conductive pattern from the printed board. The manufacturing method of the conductive pattern in the printed circuit board which is process.

The same shape as the said 1st conductive pattern is formed in the position which becomes a point symmetry with respect to at least one part of the said 1st conductive pattern, arrange | positioning and forming several 1st conductive patterns of the same shape facing a fixed direction on a printed board. In the conductive pattern manufacturing apparatus which forms each 2nd conductive pattern, and manufactures a conductive pattern from the printed circuit board,

Support means for supporting the printed board,

A processing jig for sequentially moving the plurality of first and second conductive patterns provided on the printed circuit board supported by the supporting means to perform a predetermined process;

And a relative rotation means for rotating the positional relationship between the printed board and the processing jig in a predetermined angle relative to an angle formed by point symmetry between the first conductive pattern and the second conductive pattern,

In order to make the direction of the said 1st conductive pattern at the time of performing a process with respect to a said 1st conductive pattern and the direction of the said 2nd conductive pattern at the time of performing a process with respect to a said 2nd conductive pattern, the said 1st conductive pattern The rotation of the predetermined angle by the relative rotation means is performed between the predetermined processing on the second conductive pattern and the predetermined processing on the second conductive pattern.