KR20060040800A

KR20060040800A - 반도체 제조설비용 풀림방지 스크류

Info

Publication number: KR20060040800A
Application number: KR1020040089978A
Authority: KR
Inventors: 김춘식
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2004-11-05
Filing date: 2004-11-05
Publication date: 2006-05-10

Abstract

본 발명은 반도체 제조설비용 풀림방지 스크류에 관한 것으로, 스크류 헤드에 형성된 십자(+)홈에 구멍을 형성하고, 이 구멍에 탄성 재질의 고정핀을 삽입하여 상기 스크류가 풀리는 것을 방지하도록 구성하였다.

따라서, 스크류 헤드의 십자(+) 홈에 구멍을 뚫어서 테프론(teflon) 재질로 된 테프론 핀(pin)을 삽입하여 스크류가 풀리는 것을 테프론 핀이 잡아주도록 함으로써, 스크류의 풀림 현상을 방지시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 제조설비용 풀림방지 스크류{LOCK SCREW FOR SEMICONDUCTOR DEVICE}

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 제조설비용 스크류의 사시도

도 2는 본 발명에 의한 반도체 제조설비용 풀림방지 스크류의 측단면도

도 3은 도 2의 평면도

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 스크류 또는 접시머리 스크류

10a : 헤드

10b : 십자(+)홈

10c : 구멍

20 : 테프론 재질의 고정핀 또는 테프론 핀

본 발명은 반도체 제조설비용 풀림방지 스크류(Screw)에 관한 것으로, 특히 스크류 헤드의 십자(+) 홈에 구멍을 뚫어서 테프론(teflon) 재질로 된 테프론 핀(pin)을 삽입하여 스크류가 풀리는 것을 테프론 핀이 잡아주도록 함으로써, 스크류의 풀림 현상을 방지시킨 반도체 제조설비용 풀림방지 스크류에 관한 것이다.

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 제조설비용 스크류의 사시도이다.

종래의 반도체 제조설비용 스크류는 도 1에 도시된 바와 같이, 접시머리 스크류를 주로 사용하고 있다.

상기 접시머리 스크류를 반도체 제조설비에 체결할 때에는 반도체 장비의 특성상 와셔(Washer)를 사용 할 수 없기 때문에 진동에 의해서 느슨하게 풀리는 현상이 발생된다.

일반적으로, 반도체 칩이 형성되어 있는 웨이퍼 패턴을 인식하는 얼라인먼트 동작시 웨이퍼 척의 움직임에 따라 진동이 발생한다. 여기서, 웨이퍼 척의 좌우동작에 따라 발생하는 진동은 교류 서보 모터의 강력한 토오크와 가속도에 의해 발생하게 된다. 이러한 웨이퍼 척의 움직임에 의해 발생되는 진동은 이 웨이퍼 척의 하부에 구비되어 있는 스테이지 베이스에 전달되며, 진동은 계속해서 스테이지 베이스와 간접적으로 연결된 패턴 인식장치인 얼라인 브리지에 직접적으로 전달되게 된다.

그래서, 진동격자가 스테이지 베이스와 얼라인 브리지 사이에 설치되어 웨이퍼 척으로부터 전달되는 진동을 완화시켜준다. 그리고, 이 진동격자와 얼라인 브리지는 스크류로 체결되어 있다.

그러나, 진동격자와 얼라인 브리지를 체결시켜주는 스크류가 일반적인 체결부위에 쓰이는 스크류로 되어 있어 진동발생 부위에 장시간 노출시 스크류의 조임이 차츰 풀리게 되며, 정밀도를 요구하는 얼라인 브리지에서 패턴인식에 미세한 오차를 발생시켜 신뢰도를 저하시키고 그로 인해 품질사고를 유발시키는 문제점을 갖고 있었다.

또한, 반도체 제조장비 중 하나인 진공 챔버(Vacuum Chamber)의 경우 펌핑(Pumping) 동작과 배기(Vent) 동작 등으로 인해 진동이 발생하고, 이 진동에 의해서 챔버 내에 체결된 스크류가 풀리는 현상이 발생된다. 상기 스크류가 풀리게 되면 공정 불량이 발생하고, 유해한 가스가 누출될 위험이 있다.

따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은 스크류 헤드의 십자(+) 홈에 구멍을 뚫어서 테프론(teflon) 재질로 된 테프론 핀(pin)을 삽입하여 스크류가 풀리는 것을 테프론 핀이 잡아주도록 함으로써, 스크류의 풀림 현상을 방지시킨 반도체 제조설비용 풀림방지 스크류를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체 제조설비용 풀림방지 스크류는,

스크류 헤드에 형성된 십자(+)홈에 구멍을 형성하고, 이 구멍에 탄성 재질의 고정핀을 삽입하여 상기 스크류가 풀리는 것을 방지하도록 구성한 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 고정핀은 테프론 재질로 구성된 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명에 의한 반도체 제조설비용 풀림방지 스크류의 측단면도이고, 도 3은 도 2의 평면도이다.

상기 반도체 제조설비용 풀림방지 스크류(10)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 헤드(10a)에 형성된 십자(+)홈(10b)에 구멍(10c)이 일체로 형성된 접시머리 스크류(10)와, 상기 구멍(10c)에 삽입된 테프론(Teflon) 재질의 고정핀(20)을 구비한다.

상기 구성을 갖는 상기 반도체 제조설비용 풀림방지 스크류(10)는 헤드(10a)에 형성된 십자(+)홈(10b)에 구멍(10c)이 일체로 형성하고 이 구멍(10c)에 테프론(Teflon) 재질의 고정핀(20)을 삽입하여 이 고정핀(20)이 상기 스크류(10)가 풀어지는 것을 방지하도록 하였다.

본 발명에서는 접시머리 스크류를 예로 들어 설명하였지만, 다른 종류의 스크류도 본 발명과 같이 구성하여 구현할 수 있다.

이상의 본 발명은 상기에 기술된 실시예들에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 특허청구범위에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함되는 것으로 보아야 할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 반도체 제조설비용 풀림방지 스크류에 의하면, 스크류 헤드의 십자(+) 홈에 구멍을 뚫어서 테프론(teflon) 재질로 된 테프론 핀(pin)을 삽입하여 스크류가 풀리는 것을 테프론 핀이 잡아주도록 함으로써, 스크류의 풀림 현상을 방지시킬 수 있다.

Claims

스크류 헤드에 형성된 십자(+)홈에 구멍을 형성하고, 이 구멍에 탄성 재질의 고정핀을 삽입하여 상기 스크류가 풀리는 것을 방지하도록 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 풀림방지 스크류.
제 1 항에 있어서,

상기 고정핀은 테프론 재질로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조설비용 풀림방지 스크류.