CN216213275U

CN216213275U - 基板处理装置

Info

Publication number: CN216213275U
Application number: CN202122460160.2U
Authority: CN
Inventors: 李童华; 金炯剟; 郑有善
Original assignee: KCTech Co Ltd
Current assignee: KCTech Co Ltd
Priority date: 2020-11-05
Filing date: 2021-10-13
Publication date: 2022-04-05
Anticipated expiration: 2031-10-13
Also published as: KR102544775B1; KR20220060706A

Abstract

根据一个实施例的基板处理装置，可包括：腔室部，其在内部具有基板处理空间，并形成有开口部；门部，其可与腔室部相结合；夹具部，其在腔室部及门部结合的状态下，至少包围腔室部及门部的一部分；以及盖部，其防止因夹具部及腔室部间的摩擦或夹具部及门部间的摩擦产生的颗粒进入基板的移动路径。

Description

基板处理装置

技术领域

以下实施例涉及一种基板处理装置。

背景技术

通常，半导体是反复进行光刻、蒸镀及蚀刻等一系列工艺而制造出来的。由于反复的工艺，在构成这些半导体的基板的表面残存有各种颗粒、金属杂质或有机物等污染物。基板上残存的污染物会使得制造出来的半导体的可靠性降低，因此为了改善这一现象，要进行半导体制造工艺中清洗基板的工艺。

在高压的处理空间内进行基板的清洗工作时，为了更有效地阻断处理空间的内部和外部，可使用紧固连接到开闭装置的夹具。例如，开闭装置紧固连接到具有处理空间的腔室，为了能够使得开闭装置与腔室更加牢固地连接，夹具包围开闭装置的同时可与开闭装置和腔室相结合。为了防止发生因处理空间内部的高压状态导致开闭装置脱离的现象，使得夹具以更强的压力与开闭装置和腔室相结合。这样在夹具结合及分离的过程中，夹具和开闭装置之间及夹具和腔室之间会产生微小的颗粒。在基板的清洗过程中，去除基板表面的杂质并防止基板污染的工作是重要的工作之一，因夹具的结合及分离产生的颗粒可能会与已清洗基板的表面相接触，从而造成不良影响。因此，事实上需要一种使得夹具与开闭装置和腔室结合及分离并防止因结合及分离产生的颗粒到达已完成清洗的基板的表面的技术。

以上背景技术是发明者在导出本申请的公开内容的过程中拥有或掌握的，并不一定是在本申请前向一般公众公开的公知技术。

实用新型内容

根据一个实施例的基板处理装置的目的在于提供一种基板处理装置，其防止出现因夹具部的结合及分离产生的颗粒进入基板的移动路径的现象。

根据一个实施例的基板处理装置可包括：腔室部，其在内部具有基板处理空间，并形成有开口部；门部，其可与腔室部相结合；夹具部，其在腔室部及门部结合的状态下，至少包围腔室部及门部的一部分；以及盖部，其防止因夹具部及腔室部间的摩擦或夹具部及门部间的摩擦产生的颗粒进入基板的移动路径。

盖部可包括位于基板的移动路径上侧的上部盖体。

上部盖体可位于夹具部及基板的移动路径之间。

盖部还可包括位于基板的移动路径两侧的侧部盖体。

侧部盖体可从上部盖体的两侧端向下侧延长。

盖部还可包括位于基板的移动路径下侧的下部盖体。

下部盖体可与侧部盖体的下端相互连接。

上部盖体、侧部盖体及下部盖体可形成包围基板的移动路径的颗粒阻断空间。

盖部可沿基板的移动路径形成。

颗粒阻断空间可与开口部相连通。

夹具部可包括：上部夹具体，其位于基板的移动路径上侧；下部夹具体，其位于基板的移动路径下侧；以及侧部夹具体，其连接上部夹具体及下部夹具体的两侧。

上部夹具体、下部夹具体及侧部夹具体形成夹具空间，盖部可贯通夹具空间。

还可包括空气流动部，其产生用于去除在盖部积累的颗粒的空气流动。

根据一个实施例的基板处理装置，防止发生因夹具部的结合及分离产生的颗粒进入基板的移动路径的现象，从而可提高基板处理工作的效率。

附图说明

本说明书中的以下附图是对本实用新型的一个优选实施例的例示，与实用新型的详细的说明一起，起到进一步理解本实用新型的技术思想的作用，因此不应解释为本实用新型只限定于附图中记载的事项。

图1是根据一个实施例的基板处理装置的立体图。

图2是根据一个实施例的基板处理装置的侧面截面图。

图3是根据一个实施例的盖部的立体图。

图4是根据一个实施例的基板处理装置的立体图。

图5是根据一个实施例的基板处理装置的侧面截面图。

标号说明

1：基板处理装置

10：腔室部

11：门部

12：夹具部

13：盖部

100：凹陷部

101：结合槽

110：凸出部

111：夹具插槽

120：上部夹具体

121：下部夹具体

122：侧部夹具体

130：上部盖体

131：侧部盖体

132：下部盖体

S：基板处理空间

O：开口部

R：基板移动路径

P：颗粒

B：颗粒阻断空间

C：夹具空间

具体实施方式

以下，参照附图对实施例进行详细的说明。但是，由于实施例可进行多种变更，因此专利申请的权利范围并不受这些实施例的限制或限定。而是应当理解为对实施例进行的所有变更、均等物乃至替代物包含于权利范围内。

实施例中使用的术语仅用于说明目的，不应被解释为想要限定的意图。单数的表达包括多数的表达，除非文脉上有明显不同的意思。在本说明书中，“包括”或“具有”等术语应理解为要指定说明书中所记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、元件或它们组合的存在，不是事先排除一个或一个以上的其他特征或数字、步骤、动作、构成要素、元件或它们组合的存在或者附加可能性。

除非另有定义，否则包括技术的或科学的术语在内，在这里使用的所有术语都与在实施例所属的技术领域中具有一般知识的人通常所理解的含义具有相同的意义。通常使用的词典中定义的那些术语，应解释为具有与在相关技术的上下文中所具有的含义一致的意义，除非在本申请中明确定义，否则不能解释为理想的或过于形式上的意思。

另外，在参照附图进行说明时，不管附图标号如何，同一构成要素赋予相同的参照标号，并省略其重复的说明。在说明实施例时，当判断对相关的公知技术的具体的说明可能会不必要地模糊实施例的要旨时，将省略其详细的说明。

另外，在说明实施例的构成要素时，可以使用第一、第二、A、B、(a)、(b)等术语。这些术语只是为了将该构成要素与其他构成要素区别开来，并不因该术语而限制相关构成要素的本质或顺序或步骤等。当某个构成要素被记载为“连接”、“结合”或“接入”于其他构成要素时，应理解为虽然该构成要素可以直接连接或接入于其他构成要素，但在各构成要素之间也可以“连接”、“结合”或“接入”有另外的构成要素。

对于某一个实施例中包含的构成要素和包含共同功能的构成要素，在另一个实施例中使用相同的名称进行说明。除非有相反的记载，否则任何一个实施例中记载的说明也可以适用于其他实施例，并在重复的范围内省略具体说明。

图1是根据一个实施例的基板处理装置的立体图，图2是根据一个实施例的基板处理装置的侧面截面图。

参照图1和图2，基板处理装置1在内部具有基板处理空间S，可进行基板处理工作。具体来说，基板处理装置1在内部具有基板清洗空间，可对进入内部的基板进行清洗。例如，基板处理装置1可清除基板表面存在的各种颗粒和杂质等妨碍半导体制造的物质。基板处理装置1可以防止在内部空间的开闭过程中产生的颗粒P到达已完成清洗的基板的表面，从而防止基板污染，提高基板清洗工作的效率。

基板处理装置1可包括腔室部10、门部11、夹具部12、盖部13及空气流动部。

腔室部10可在内部具有基板处理空间S。具体来说，腔室部10在内部具有基板清洗空间，从而在内部可进行基板清洗工作。例如，腔室部10可包含基板处理空间S和与腔室外部相连通的开口部O。基板可从腔室部10外部通过开口部O进入腔室部10内部，在形成于腔室部10内部的特定环境中得到清洗。另外，腔室部10可包括在一侧以倾斜的形式形成的腔室倾斜面。例如，腔室倾斜面的倾斜的面可朝向地面方向倾斜。开口部O可形成于腔室倾斜面。

门部11可与腔室部10结合。门部11通过与腔室部10结合，可以使得基板处理空间S与外部环境密闭。具体来说，门部11可以封住开口部O，使得基板处理空间S密闭。门部11可包括与腔室倾斜面对应的门倾斜面。换句话说，腔室倾斜面及门倾斜面可形成对应的倾斜角。

如上所述，如果腔室部10和门部11的接触部位形成为倾斜面，那么仅通过门驱动部的上下驱动就能使腔室倾斜面与门倾斜面相互接触，从而可使得接触时产生的分离现象最小化。另外，由于腔室倾斜面朝向地面方向倾斜，所以即使产生颗粒P，也能防止发生颗粒P通过开口部O向基板处理空间S内部流入的现象。

门部11可包括在上面向上侧凸出的凸出部110。腔室部10可包括以与凸出部110对应的形状形成的凹陷部100，以便插入凸出部110。门部11以上下方向向腔室部10进入时，凸出部110可插入至凹陷部100。根据上述结构，可防止门部11借助于在基板处理空间S形成的高压状态从腔室部10向与基板的移动路径平行的方向，即，向水平方向被推出的现象。换句话说，通过凸出部110和凹陷部100相互结合可限制门部11的水平方向移动。

门部11可包括夹具插槽111。夹具插槽111在门部11的面中与腔室部10相对向的面可以以向内侧陷落的形式形成。与腔室部10相对向的面可以是指与腔室部10不接触的面。

夹具部12在腔室部10和门部11结合的状态下，可夹住腔室部10和门部11。夹具部12可形成为在内部具有空洞的框架形态。夹具部12至少可包围腔室部10和门部11的一部分。换句话说，通过至少将腔室部10和门部11的一部分插入夹具部12的空洞，可防止发生腔室部10和门部11相互分离的现象。

夹具部12可包括上部夹具体120、下部夹具体121及侧部夹具体122。

上部夹具体120可位于基板的移动路径R上侧。具体来说，腔室部10包括从上面向内侧形成并与夹具部12结合的结合槽101，上部夹具体120可在位于基板的移动路径R上侧的状态下与结合槽101结合及分离。

下部夹具体121可位于基板的移动路径R下侧。具体来说，下部夹具体121与上部夹具体120相隔一定距离，并可插入至形成于门部11的夹具插槽111。或者，下部夹具体121可与门部11的下面相接触，从下侧方向支撑门部11。

侧部夹具体122可连接上部夹具体120及下部夹具体121的两侧。换句话说，侧部夹具体122位于基板的移动路径R两侧，可使得上部夹具体120及下部夹具体121相互连接。

根据上述结构，上部夹具体120、下部夹具体121及侧部夹具体122可形成夹具空间C。即，夹具部12由上部夹具体120、下部夹具体121及侧部夹具体122构成，可形成为在内部具有空洞的框架形态。

如上所述，如果在腔室部10及门部11结合的状态下，夹具部12至少包围腔室部10及门部11的一部分，那么即使基板处理空间S形成高压，也能防止发生腔室部10及门部11沿上下方向分离的现象。换句话说，可限制门部11的垂直方向移动。

图3是根据一个实施例的盖部13的立体图。

参照图1至图3，盖部13可防止因夹具部12及腔室部10之间的摩擦或夹具部12及门部11之间的摩擦产生的颗粒P进入基板的移动路径R。例如，为防止因基板处理空间S的高压状态导致腔室部10及门部11分离的现象，夹具在以包围腔室部10及门部11的形式移动的过程中，夹具与腔室部10或门部11相接触，可能会产生摩擦。这种情况下，在摩擦面上会产生因摩擦产生的颗粒P。因摩擦产生的颗粒P可到达已清洗的基板表面，起到污染基板、降低清洗作业效率的作用。为防止基板污染，提高清洗工作的效率，盖部13可沿基板的移动路径R形成。

盖部13可包括上部盖体130、侧部盖体131及下部盖体132。

上部盖体130可位于基板的移动路径R上侧。例如，上部盖体130可位于夹具部12及基板的移动路径R之间。具体来说，上部盖体130可位于上部夹具体120和基板的移动路径R之间。根据如上所述的位置关系，上部盖体130可防止因上部夹具体120和结合槽101的结合及分离产生的颗粒P到达基板的移动路径R上，最终起到防止颗粒P到达已完成清洗的基板的表面的作用。

侧部盖体131可位于基板的移动路径R两侧。具体来说，侧部盖体131可从上部盖体130的两侧端向下侧延长。根据如上所述的结构，侧部盖体131可防止因夹具部12及腔室部10或夹具部12及门部11的摩擦而发生向基板的移动路径R的侧面流入的现象。

下部盖体132可位于基板的移动路径R下侧。换句话说，下部盖体132以基板的移动路径R为中心，与上部盖体130间隔有一定距离。另外，下部盖体132可连接侧部盖体131的下端。根据如上所述的结构，上部盖体130、侧部盖体131及下部盖体132可形成包围基板的移动路径R的颗粒阻断空间B。另外，盖部13可沿与基板的移动路径R平行的长度方向从腔室部10和门部11凸出形成。最终，即使因夹具部12的摩擦产生颗粒P，也会由于上部盖体130、侧部盖体131及下部盖体132形成的颗粒阻断空间B，导致颗粒P在任何方向都不会流入基板的移动路径R。

颗粒阻断空间B可与开口部O相连通。换句话说，由于颗粒阻断空间包围与开口部0相连通的基板的移动路径R，从而颗粒阻断空间B可以与开口部O相连通。因此，在将基板沿移动路径引出至开口部O并完成清洗后再次运出的过程中，因基板在颗粒阻断空间内移动，因此颗粒P可能无法到达基板的表面。

盖部13可贯通夹具空间C。具体来说，以基板进入腔室部10的方向为基准，盖部13可位于夹具部12的内侧。更加具体地来说，以基板进入腔室部10的方向为基准，颗粒阻断空间B可位于夹具空间C内侧。根据如上所述的结构，即使因夹具部12的摩擦导致在特定方向上形成颗粒P，也能防止发生颗粒P流入基板的移动路径R的现象。

空气流动部可产生用于去除在盖部13堆积的颗粒P的空气流动。例如，空气流动部可位于盖部13的上侧，由上侧至下侧产生空气流动。换句话说，空气流动部可使得在盖部13的上面堆积的颗粒P移动到盖部13的下侧并去除。因此，空气流动部可定期地去除在盖部13堆积的颗粒P，提高盖部13的颗粒阻断效率。

图4是根据一个实施例的基板处理装置的立体图，图5是根据一个实施例的基板处理装置的侧面截面图。

参照图4及图5，基板处理装置2可包括腔室部20、门部21、夹具部22、盖部23和空气流动部。在对根据图4和图5的实施例进行说明时，省略对与上述内容重复的结构的具体说明。

夹具部22可包括位于基板的移动路径上侧的上部夹具体220、位于基板的移动路径下侧的下部夹具体221及连接上部夹具体与下部夹具体的两侧的侧部夹具体222。根据如上所述的结构，上部夹具体220、下部夹具体221及侧部夹具体222可形成夹具空间C。即，夹具部22可形成为在内部具有空洞的框架形态。

盖部23可防止因夹具部22及腔室部20间的摩擦或夹具部22及门部21间的摩擦产生的颗粒P进入基板的移动路径R。盖部23可包括板形状。盖部23可位于基板的移动路径R上侧。换句话说，盖部23可位于基板的移动路径R和上部夹具体220之间。另外，盖部23可位于夹具空间C内侧。根据如上所述的位置关系，盖部23可防止在上部夹具体220与腔室部20及门部21的至少一部分结合或分离的过程中产生的颗粒P进入基板的移动路径R。因此，在盖部23的上面可能会堆积因摩擦产生的颗粒P。最终，由于盖部23在包括如上所述的形状的情况下具有位置关系，盖部23的结构更加简单且便于安装。另外，盖部23可通过更加简单的结构节约成本，经济又实惠。

如上所述，虽然通过有限的图对实施例进行了说明，但如果是在相关技术领域具有一般知识的人，可以以上述内容为基础适用多种技术性修改和变形。例如，即使按照与说明的方法不同的顺序执行说明的技术，以及/或者以与说明的方法不同的形态结合或组合说明的系统、结构、装置、电路等构成要素，或者用其他构成要素或均等物替换或置换，都可以取得适当的结果。

因此，其他体现、其他实施例及和专利权利要求书均等的内容也都属于权利要求书的范围。

Claims

1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：

腔室部，其在内部具有基板处理空间，并形成有开口部；

门部，其可与腔室部相结合；

夹具部，其在腔室部及门部结合的状态下，至少包围腔室部及门部的一部分；以及

盖部，其防止因夹具部及腔室部间的摩擦或夹具部及门部间的摩擦产生的颗粒进入基板的移动路径。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

盖部包括位于基板的移动路径上侧的上部盖体。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

上部盖体位于夹具部及基板的移动路径之间。

4.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

盖部还包括位于基板的移动路径两侧的侧部盖体。

5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

侧部盖体从上部盖体的两侧端向下侧延长。

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，

盖部还包括位于基板的移动路径下侧的下部盖体。

7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，

下部盖体与侧部盖体的下端相互连接。

8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，

上部盖体、侧部盖体及下部盖体形成包围基板的移动路径的颗粒阻断空间。

9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，

盖部沿基板的移动路径形成。

10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，

颗粒阻断空间与开口部相连通。

11.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，夹具部包括：

上部夹具体，其位于基板的移动路径上侧；

下部夹具体，其位于基板的移动路径下侧；以及

侧部夹具体，其连接上部夹具体及下部夹具体的两侧。

12.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，

上部夹具体、下部夹具体及侧部夹具体形成夹具空间，

盖部贯通夹具空间。

13.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还包括：

空气流动部，其产生用于去除在盖部积累的颗粒的空气流动。