KR20060019583A - 후크 파스너 - Google Patents

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KR20060019583A
KR20060019583A KR1020057023645A KR20057023645A KR20060019583A KR 20060019583 A KR20060019583 A KR 20060019583A KR 1020057023645 A KR1020057023645 A KR 1020057023645A KR 20057023645 A KR20057023645 A KR 20057023645A KR 20060019583 A KR20060019583 A KR 20060019583A
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KR
South Korea
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fastener
substrate layer
hook
unitary
rib
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Application number
KR1020057023645A
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English (en)
Inventor
로날드 더블유 오센
제이쉬리 세쓰
Original Assignee
쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니
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Publication date
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Abstract

본 발명은 제1 방향으로 배치된, 일반적으로 평행한 상부 및 하부 주요 표면을 가지는 기재 필름 층을 포함하는 열가소성 수지의 일체형 파스너로서, 기재 필름 층이 제1 방향으로 배향되고, 지지층이 하나 이상의 표면 상에 상기 제1 방향에 대한 일정 각도로 확장되는 분리된 표면 요소를 가지는 일체형 파스너에 관한 것이다. 본 발명은 또한 일체형 파스너의 형성 방법에 관한 것이다. 그 방법은 연속적 기재 부분 공동 및, 기재 부분 공동에서 확장되는 하나 이상의 리브 공동을 갖는 다이 플레이트를 통해 종 방향으로 열가소성 수지를 압출하고, 기재 층 및 연속 리브를 갖는 스트립을 형성하는 단계들을 포함한다. 필름 구조의 하나 이상의 표면 층 및 리브의 이 스코어링 또는 커팅은 소정의 분리가능한 요소를 형성한다. 이는 스트립을 비탄성적으로 신장시켜, 스트립 전반에 걸쳐 분리된 돌출부(projection) 및 분리된 분리가능한 표면 요소로 분리시킨다. 인접한 분리된 분리가능한 표면 요소들 간의 간격은 배향된 필름을 포함한다.
일체형 파스너, 후크

Description

후크 파스너{HOOK FASTENER}
후크 및 루프 파스너를 위한 후크 재료를 형성하기 위한 공지된 다양한 방법들이 있다. 후크 형성을 위한 초기 제조 방법들 중 하나는, 모노필라멘트의 루프를 섬유상 또는 필름 지지재 등에 직조한 후, 필라멘트 루프를 커팅하여 후크를 형성하는 것을 포함하였다. 이 모노필라멘트 루프를 또한 가열하여, U.S. 특허 No. 4,290,174; 3,138,841 또는 4,454,183에 개시된 바와 같은 헤드가 있는 구조를 형성하였다. 이 직조 후크는 일반적으로 내구적이고, 반복 사용을 위해 잘 작동한다. 그러나, 그것은 일반적으로 비싸고, 촉감이 거칠다.
일화용 의복 등에 사용하기 위해, 저렴하고 덜 마모적인 후크를 제공하는 것이 일반적으로 바람직하다. 이 용도 등을 위해, 해결책은 일반적으로 지지재(backing) 및 후크 요소, 또는 후크 요소에 대한 전구체를 동시에 형성한 연속 압출 방법의 사용이다. 후크 요소의 직접적 압출 몰딩 형성에 대해, 예를 들어 U.S. 특허 No. 5,315,740를 참고하고, 후크 요소가 몰딩 표면으로부터 당겨지도록 후크 요소는 지지재에서 후크 끝까지 연속적으로 가늘어져야 한다. 이 일반적으로 개별 후크를 단일 방향으로만 결속될 수 있는 후크들로 본질적으로 제한하면서, 후크 요소의 결속 헤드 부분의 강도도 또한 제한한다.
한 대안적 직접적 몰딩 방법이 예를 들어, 이 제한 없이 후크 요소의 형성을 허용하는 U.S. 특허 No. 4,894,060에 제안되어 있다. 몰딩 표면 상의 공동의 네가티브로서 형성되는 후크 요소 대신에, 프로파일링된 압출 다이에 의해 기본적 후크 단면이 형성된다. 다이는 필름 지지재 및 리브(rib) 구조를 동시에 압출한다. 이어서, 리브를 횡단으로 커팅한 후, 압출된 스트립을 리브의 방향으로 신장시킴으로써, 리브로부터 개별 후크 요소를 형성한다. 지지재는 연신하나, 커팅된 리브 구획은 실질적으로 변화되지 않은 채로 남는다. 이는 연신 방향으로, 리브의 개별 커팅된 구획이 서로 분리되도록 하여, 구별되는 후크 요소를 형성한다. 대안적으로, 이 동일 유형의 압출 방법을 이용하여, 리브 구조의 구획을 분쇄시켜 구별되는 후크 요소를 형성할 수 있다. 이 프로파일 압출로, 기초 구획의 단면 또는 프로파일은 단지 다이 모양에 의해서만 제한되고, 두 방향으로 확장하고 몰딩 표면으로부터의 추출을 허용하기 위해 가늘어질 필요가 없는 후크 헤드 부분을 가진다. 이 프로파일 압출은 더 고도로 수행하고 더 기능적으로 다양한 후크 구조들을 제공하는데 극히 유리하다. 그러나, 이 제조 방법의 제한점은, 후크 요소를 제조하기 위한 필름 지지재의 배향이, 일반적으로 리브의 방향인 배향 방향으로 후크의 인열저항성을 감소시킨다는 것이다. 이에 따라, 지지재가 증가된 인열저항성을 갖는, 후크 요소가 제조되도록 하는 상기 방법을 개량할 필요성이 있다.
발명의 개요
본 발명은 얇고 강한 가요성 지지재, 및 일체형 지지재의 상부 표면에서 돌출되는 다수의 열의 간격이 있는 후크 또는 돌출부 부재(member)를 포함하는 일체형 중합체성 파스너를 형성하는 방법을 제공한다. 본 발명의 방법은 하나 이상의 단일축으로 배향된 중합체의, 일체형 필름 지지재의 표면으로부터 위로 돌출되는 후크 부재이거나 아닐 수 있는 줄지어진 똑바로 선 돌출부들을 형성하는데에도 또한 사용될 수 있다. 바람직하게, 후크 부재는 각기 한 말단이 지지재에 부착된 줄기 부분 및 지지재와 대향하는 줄기 부분의 말단에 인접한 헤드 부분을 포함한다. 헤드 부분은 또한 줄기 부분의 한 측면에서 확장하거나, 후크 부재와 다른 형태일 수 있는 대안적 돌출부를 형성하기 위해 전체적으로 생략될 수 있다. 후크 부재를 위해, 헤드 부분은 바람직하게 2개의 대향 면 중 하나 이상의 면 상에 줄기 부분을 지나 돌출한다. 중합체 필름 지지재는 적어도 후크 열의 방향으로 배향된다. 지지재의 대향면은 후크 열과 필름 지지재의 배향 방향을 교차하는 일련의 연속 또는 간헐적 리브 구조를 가진다.
파스너는 바람직하게. 예를 들어 U.S. 특허 No. 3,266,113; 3,557,413; 4,001,366; 4,056,593; 4,189,809 및 4,894,060 또는 대안적으로 6,209,177(이들의 내용은 본원에 전적으로 참고 인용됨)에 기재된 바와 같은 후크 파스너의 공지된 제조 방법의 신규 응용에 의해 제조된다. 바람직한 방법은 일반적으로 기재 층, 및 기재 층의 표면 상에 돌출되는 간격이 있는 리지, 리브, 또는 후크 요소를 형성하도록 형상화된 다이 플레이트를 통해 열가소성 수지를 압출하는 것을 포함한다. 이 리지는 일반적으로 생산하고자 하는 요망하는 돌출부, 바람직하게는 후크 부재의 단면 모양을 형성한다. 다이가 간격이 있는 리지 또는 리브를 형성할 때, 후크 부재 또는 돌출부의 단면 모양은 다이 플레이트에 의해 형성되고, 한편 초기 후크 부재 두께는, 리지를 길이 방향으로 간격이 있는 위치에서 횡으로 커팅함으로써 리지 의 구별되는 커팅된 부분을 형성함으로써 이루어진다. 또한, 본 발명의 방법에서, 지지재의 대향면은 연속 필름 지지재를 스코어링 또는 커팅하여 분리가능한 표면 요소를 생성시킴으로써 형성되는 소정의 표면 요소를 가진다. 후속하여, (리브 또는 리지의 방향 또는 종 방향의) 필름 지지층의 적어도 수직 신장은 리지의 이 커팅된 부분을 분리시키고, 이어서 이 커팅된 부분은 간격적으로 떨어진 후크 부재를 형성하고, 또한 복수개의 분리가능한 요소들을 분리시켜, 배향된 필름의 분리된 표면 요소들 간의 간격, 홈 또는 랜드를 생성시키는 매쉬형 구조 또는 리브의 형태일 수 있는 분리된 표면 요소를 형성하며, 이에 따라 생성된 필름 지지재는 평평한 배향된 필름 지지재와 상이한 필름 성질을 가진다. 분리가능한 표면 요소는 신장 후, 그것들 사이의 간격과 상이한 배향 또는 성질을 가진다.
본 발명은 첨부된 도면과 관련하여 추가 설명되며, 여기에서 유사 참조 번호는 수개 도면에서 유사 부분을 가리킨다. 도면들은 다음과 같다:
도 1은 분리가능한 표면 요소들을 갖는 본 발명의 후크 구조의 전구체 구현예의 투시적 상단 도면이다.
도 2는 후크 요소 및 표면 요소를 형성하기 위해 연신된 후의 본 발명의 도 1의 구현예 후크 구조의 기저부 도면이다.
파스너 부분을 형성하기 위한 바람직한 방법은 일반적으로 먼저 열가소성 수지의 스트립을, 예를 들어 전하 기계가공에 의해, 기재로 스트립을 형성하고, 형성하고자 하는, 돌출부, 후크 부분 또는 부재의 단면 모양을 가지는 기재 층의 상부 표면 위로 돌출되는 간격이 있는 리브 또는 리지를 연신하도록 형상화된, 커팅된 개구를 갖는 다이를 통해 압출기로부터 압출하는 것을 포함한다. 도 1에 나와 있는 바와 같이, 스트립을 냉각액(예컨대, 물)으로 충전된 급냉 탱크를 통해 롤러 주위에 당긴 후, 커터로 그 길이를 따라 간격이 있는 위치에서 리브 및 가능하게는 기재 층을 횡으로 쪼개거나 커팅하여, 형성되는 후크 부분의 대략의 원하는 두께에 상응하는 길이를 갖는 리브의 구별되는 부분을 형성한다. 커트는 임의의 원하는 각도, 일반적으로 리브의 길이 방향의 확장으로부터 90도 내지 30도로 일어날 수 있다. 임의적으로, 스트립은 커팅 전에 연신되어, 리브를 형성하는 중합체에 분자적 배향을 더 제공하고/하거나, 리브 및 리브의 쪼갬에 의해 형성되는 생성된 후크 부재의 크기를 감소시킬 수 있다. 또한, 임의적으로, 지지재 또는 기재 층의 후면은 리브에 대해 일정 각도로, 일반적으로는 90 내지 10도, 바람직하게는 90 내지 45도, 가장 바람직하게는 90도로 커팅된다. 리브 커팅 시에, 필름 기재 층을 스코어링할 경우, 지지재 또는 기재 층의 지면은 커팅되거나 스코어링될 필요가 없다. 그러나, 기재 층의 양면은 본원에 기재된 바와 같이 커팅되거나 스코어링될 수 있다. 어느 일방의 경우에서도, 기재 층 또는 필름 지지재의 커팅 또는 스코어링은 분리가능한 표면 요소를 생성시킨다. 커터는 임의의 통상적 수단, 예컨대 반복 또는 회전 블레이드, 레이저, 또는 워터 제트를 이용하여 커팅할 수 있다. 바람직하게, 커터는 리지의 경우, 커트가 리브의 길이 방향의 확장에 대해 바람직하게 약 60 내지 80도, 더욱 바람직하게는 90도로 배향된 블레이드를 이용하여 커팅한다.
(하나 이상의 면 상의) 기재 층 및 리브를 커팅한 후, 스트립의 기재 층은, 바람직하게 상이한 표면 속도에서 구동되는 첫 번째 쌍의 닙 롤러와 두 번째 쌍의 닙 롤러 사이에서, 적어도 2:1의 신장율, 바람직하게는 약 4:1의 신장율로 수직으로 신장된다. 임의적으로, 스트립은 또한 횡으로 신장되어, 기재 층에 이축 배향을 제공할 수도 있다. 신장은 리브의 커팅된 부분들 간에 간격을 제공하여, 이는 이후에 완성된 후크 파스너를 위한 돌출부 또는 후크 부분 또는 부재가 된다.
신장 공정은 기재 층 또는 필름 지지재를 신장시킴으로써 분리되는 복수개의 분리가능한 표면 요소들을 추가로 생성시킨다. 스트립은 두 방향, 또는 두 방향보다 많은 방향을 따라, 또한 최종 파스너에서 요망되는 특정 성능에 따라, 어느 한 방향으로 비동등한 수준으로, 신장될 수 있다. 하나 초과의 방향으로 신장될 때, 상이한 방향으로의 신장은 동시에 또는 순차적으로 행해질 수 있다. 또한, 기재 또는 필름 지지재는 산재된 작업들로 신장될 수 있다. 예를 들어, 필름 지지재는 하나 이상의 방향으로 신장된 후, 바람직한 처리(예컨대, 가열, 어닐링 또는 단순 대기)로 처리된 후, 동일한 방향 또는 상이한 방향으로 다시 신장될 수 있다. 본원에 기재된 돌출부 또는 후크 요소 및 분리가능한 표면 요소의 바람직한 분리를 형성하는 것을 돕는 한, 임의의 신장 방식이 사용될 수 있다.
도 1 및 2는 신장 이전의 스트립 1의 한 구현예의 투시도를 나타낸다. 스트립 1은 제1 치수(폭 "W"), 제2 치수(도 1에서 "L"로 나타내어진 길이) 및 제3 치수(도 1에서 "T"로 나타내어진 두께)를 가지며, 여기에서 제1 및 제2 치수는 바람직하게 제3 치수보다 더욱 크다. 제1 또는 제2 치수는 무한한 연속적 확장일 수 있다. 스트립 1은 필름 지지재 6 상에 신장가능한 기재 층 5를 가진다.
도 1 및 2에 나와 있는 바와 같이, 필름 지지재 6 및 리브 14는, 양자 모두 바람직하게 연속 또는 간헐적일 수 있는 일련의 평행한 선 상에 있는 상단부 및 기저부로부터 스코어링 또는 커팅되어, 스코어 또는 커트 12 및 2를 형성한다. 상이한 커팅 메커니즘이 상이한 효율성 또는 생산성을 가질 수 있을지라도, 커팅이 요망되는 분리가능한 표면 요소 4 및 후크 요소 11을 발생시키는 한, 스코어링 또는 커팅의 임의의 특별한 방식 또는 모양에 대한 요건은 없다. 블레이드 커터를 본원에 기재된 실시예들에서 사용하였으나, 임의의 통상적 방법, 예컨대 레이저 절제 또는 엠보싱을 사용하여, 필름 층을 분리가능한 표면 요소에 제공할 수 있다. 또한, 최종 파스너 20(스트립 필름)이 요망되는 인열 성질 또는 기타 요망되는 성질을 가지는 한, 분리가능한 표면 요소 4, 또는 돌출부 또는 후크 요소 11의 임의의 특별한 모양 또는 상대적 크기에 대한 요건은 없다.
도 1 및 2에 나와 있는 바와 같은 한 바람직한 구현예에서, 필름 지지재 6은 한 방향으로의 일련의 평행한 선 12로 스코어링 또는 커팅되어 분리가능한 표면 요소를 형성하여 분리가능한 후크 요소를 리브 구조에 형성하고, 필름 지지재의 제2 표면 상에 제2 방향으로 제2 일련의 평행한 선 2로 스코어링 또는 커팅되어 분리가능한 표면 요소를 형성한다. 평행한 선은 선형 또는 비선형이고, 연속 또는 비연속이며, 또한 규칙적 또는 가변성일 수 있다. 방향은 서로에 대해 평형하거나 일정 각도로 있어 중첩될 수 있다. 분리가능한 요소 4는 분리 시에, 후크 열의 방향으로 필름 지지재에 대한 인열저항성을 증가시키는 선으로 배치된 표면 요소 24를 형성한다. 형성된 표면 요소 24의 크기는 스코어 선의 간격 및 배향 또는 텐터링의 정도 및 방향에 의존한다. 일반적으로, 이 구현예에서의 분리된 표면 요소는 소정의 방향 또는 치수에서 실질적으로 연속적이고, 100 내지 1000 마이크로미터, 바람직하게 100 내지 500 마이크로미터의 폭을 가지고, 여기에서 분리된 표면 요소는 신장된 필름 구조의 표면적의 약 10 내지 90%, 바람직하게는 25 내지 50%를 포함한다. 표면 요소 24의 높이 "h"는 스코어링 또는 커팅의 깊이, 및 텐터링 또는 배향의 정도에 의존한다. 바람직하게, 표면 요소는 배향된 필름 기재 층 26의 표면 25보다 5 내지 25 마이크로미터 더 높고, 그 기재 층은 10 내지 50 마이크로미터 두께의 분리가능한 요소 사이에 두께 "t"를 가진다. 필름은 일반적으로 스코어 선의 제1 및/또는 제2 방향에 대해 10 내지 80도의 각도로 신장된다.
적당한 배항가능한 비정형 유리질 열가소성 중합체는 아세테이트류, 예컨대 셀룰로스 아세테이트, 셀룰로스 트리아세테이트 및 셀룰로스 아세테이트 부티레이트, 아크릴류, 예컨대 폴리(메틸 메타크릴레이트) 및 폴리(에틸 메타크릴레이트), 폴리스티렌류, 예컨대 폴리(p-스티렌) 및 신디오택틱-폴리스티렌, 및 스티렌-기재의 공중합체, 비닐류, 예컨대 폴리(비닐 클로라이드), 폴리(비닐리덴 클로라이드), 폴리(비닐리덴 플루오라이드), 폴리(비닐리딘 디클로라이드) 및 이들의 혼합물을 포함한다. 바람직한 비정형 유리질 열가소성 중합체는 셀룰로스 아세테이트, 신디오택틱 폴리스티렌, 폴리(비닐 클로라이드), 폴리(비닐리덴 클로라이드), 폴리(비닐리덴 플루오라이드) 및 폴리(비닐리딘 디클로라이드)를 포함한다.
적당한 배항가능한 반결정성 열가소성 중합체는 폴리올레핀 동종중합체, 예컨대 폴리에틸렌 및폴리프로필렌, 에틸렌, 프로필렌 및/또는 1-부틸렌의 공중합체; 에틸렌, 예컨대 에틸렌 비닐 아세테이트 및 에틸렌 아크릴산을 함유하는 공중합체; 폴리에스테르류, 예컨대 폴리(에틸렌테레프탈레이트), 폴리에틸렌 부티레이트 및 폴리에틸렌 나프탈레이트; 폴리아미드류, 예컨대 폴리(헥사메틸렌 아디파미드); 폴리우레탄; 폴리카르보네이트; 폴리(비닐 알코올); 케톤류, 예컨대 폴리에테르에테르케톤; 폴리페닐렌 술피드; 및 이들의 혼합물을 포함한다. 바람직한 배항가능한 반결정성 중합체는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리(에틸렌/프로필렌), 폴리(에틸렌/1-부틸렌), 폴리(프로필렌/1-부틸렌), 폴리(에틸렌/프로필렌/1-부틸렌), 폴리(에틸렌 테레프탈레이트), 폴리(에틸렌 부티레이트), 폴리(에틸렌 나프탈레이트), 및 이들의 혼합물을 포함한다. 특히 바람직한 것은 선형 저밀도 폴리에틸렌, 고 밀도 폴리에틸렌, 초고분자량 폴리에틸렌, 이소택틱 폴리프로필렌, 이소택틱 폴리프로필렌 및 실질적으로 신디오택틱 폴리프로필렌의 배합물, 및 이소택틱 폴리프로필렌 및 폴리에틸렌의 배합물을 포함한다.
본 발명의 배향된 열가소성 중합체 필름 지지재는 기재 필름 영역에서 그 두께가 약 2 내지 약 250 마이크로미터의 범위 내이다. 바람직하게, 배향된 필름 지지재는 그 두께가 약 5 내지 약 150 마이크로미터, 더욱 바람직하게는 약 10 내지 약 75 마이크로미터의 범위 내이다.
본 발명의 필름 구조를 형성하는 중합체는 또한 충전제, 가소화제, 착색제, 윤활제, 가공보조제, 핵제, 블록킹방지제, 자외선 안정화제 및 기타 성질 개질제를 함유할 수도 있다. 통상적으로 그러한 물질은 배향된 필름으로 제조되기 전에 중합체에(예컨대, 필름으로 압출되기 전에 중합체 용융물에) 첨가된다. 유기 충전제는 유기 염료 및 수지, 및 유기 섬유, 예컨대 나일론 및 폴리이미드 섬유를 포함할 수 있다. 무기 충전제는 안료, 흄드 실리카, 탄산칼슘, 활석, 규조토, 이산화티탄, 탄소 섬유, 카본블랙, 유리 비이드, 유리 버블, 미네랄 섬유, 점토 입자, 금속 입자 등을 포함할 수 있다. 충전제는 배향된 필름을 형성하는 중합체 100 부당, 약 100 부 이하의 양으로 첨가될 수 있다. 기타 첨가제, 예컨대 난연제, 안정화제, 산화방지제, 상용화제, 살미생물제(예컨대, 산화아연), 전기 전도체 및 열 전도체(예컨대, 산화알루미늄, 질화붕소, 질화알루미늄 및 니켈 입자)가 약 1 내지 약 50 부피%의 양으로, 필름을 형성하는데 사용되는 중합체에 배합될 수 있다.
본 발명에서, 다층 필름으로도 공지된 층상 구성이 파스너 구조로 사용될 수 있다. 그러한 다층 필름은 예를 들어, 하나 이상의 다른 중합체로 공압출함으로써 형성되는 필름, 다른 한 층으로 코팅된 필름, 또는 함께 적층되거나 접착된 필름의 층들을 포함한다.
커트가 필름 구조의 표면 상에 단지 한 방향으로 있는 경우, 도 1 및 2에 나와 있는 바와 같은 최종 배향된 필름 구조에서 리브 패턴이 형성된다. 평행한 방향으로의 단일 커트로만 가능하게 되는 보다 작은 커트 간격을 수득하기 위해, 평행한 방향을 따라 다수 커팅 스테이션을 이용하여 다수 커트가 이루어지는 직렬식 커팅이 가능하다. 필름 구조의 표면 상의 다수 각의 다수 커팅은 삼각형 및 기타 다각형과 같은 다른 형상을 초래하게 된다. 그러므로, 지형상의 특성의 광범위하게 다양한 조절가능한 모양 및 크기를 달성하는 것이 가능하다. 간헐적 커팅이 또한 하나 이상의 방향으로 가능하며, 이는 분리가능한 요소에 의해 둘러 싸이는 연신가능한 구별되는 대역을 초래한다. 상이한 커트로 상이한 깊이로의 커팅이 또한 가능하다.
시험 방법
인열 강도
ASTM D 1922에 따라 엘멘도르프(Elmendorf) 인열 시험기를 이용하여 본 발명의 웹의 인열 강도를 측정하였다. 웹의 한 겹 또는 층을 사용하였고, 5개 복사물을 시험하여 평균내었다.
비교예 C1
통상적 프로파일 압출 장치를 사용하여, 기계적 파스너 후크 물질 웹을 제조하였다. 1%의 Ti02/폴리프로필렌 농축물(15100P, 클라리언트 코포레이션(Clariant Corp.), 미국 미네소타주 미네아폴리스 소재)로 착색된 폴리프로필렌/폴리에틸렌 충격 공중합체(C104, 1.3 MFI, 다우 케미칼 코포레이션(Dow Chemical Corp.), 미국 마이애미주 미들랜드 소재)를, 177℃-232℃-246℃의 배럴 온도 프로파일, 및 대략 235℃의 다이 온도를 이용하여, 6.35 cm 일축 압출기(24:1 L/D)로 압출하였다. 압출물을 전하 기계가공에 의해 절단된 직각형 개구를 갖는 다이 립이 장착된 다이를 통해 수직으로 하향으로 압출하였다. 다이 립에 의해 형상화한 후, 압출물을 대략 10℃의 온도에서 유지되는 물을 이용하여, 6.1 미터/분의 속도로 물 탱크에서 급냉시켜, 전구체 프로파일링된 웹을 생성시켰다. 이어서, 웹을 커팅 스테이션을 통해 전진시켰고, 거기에서 압출된 프로파일의 리브(단, 기재 층이 아님)는 웹의 횡 방향으로부터 측정 시에 23도의 각도로 횡으로 커팅되었다. 커트의 간격은 305 마이크론이었다. 리브를 커팅한 후, 웹의 기재를 제1 쌍의 닙 롤과 제2 쌍의 닙 롤 사이에서 대략 3:1의 신장 비로 수직으로 신장시켜, 개별 후크 요소를 대략 11 후크/cm로 더욱 분리하였다. 센티미터 당, 대략 14개 열의 리브 또는 커팅된 후크가 있다. 제1 쌍의 닙 롤의 상부 롤을 143℃로 가열하여, 신장 전에 웹을 연화시켰다. 이 후크의 일반적 프로파일이 도 1에 나와 있다.
실시예 1
웹의 평평한 기저부 표면을 웹의 후크 면을 커팅하기 전에 스코어링하는 것을 제외하고는, 비교예 C1에서와 같이 웹을 제조하였다. 커팅되지 않은 전구체 웹을 커팅 스테이션을 통해 전진시키고, 거기에서 평평한 기저부 표면을 125 마이크론의 깊이로 스코어 커팅하였다. 시이트의 횡 방향으로 측정 시에 23도의 각도로 일련의 평행 스코어 커트를 행하였다. 커트의 간격은 610 마이크론이었다. 이어서, 시이트를 전복시키고, 커팅 스테이션을 통해 전진시켰으며, 거기에서 압출된 프로파일의 리브(단, 기재 층이 아님)는 웹의 횡 방향으로부터 측정 시에 23도의 각도로 횡으로 커팅되었다. 커트의 간격은 305 마이크론이었다. 리브를 커팅한 후, 웹의 기재를 제1 쌍의 닙 롤과 제2 쌍의 닙 롤 사이에서 대략 3:1의 신장 비로 수직으로 신장시켜, 개별 후크 요소를 대략 11 후크/cm로 더욱 분리하였다. 센티미터 당, 대략 14개 열의 리브 또는 커팅된 후크가 있었다. 평평한 기재 층의 두께는 142 마이크론이었다. 제1 쌍의 닙 롤의 상부 롤을 143℃로 가열하여, 신장 전에 웹 을 연화시켰다. 이 웹의 일반적 프로파일이 도 2에 나와 있다.
엘멘도르프 인장 시험기를 이용하여 웹을 인열 강도에 대해 시험하였다. 증가된 두께를 갖는 웹의 면적은 비스코어링된 웹에 비해 스코어링된 웹의 상당히 더 큰 인열 강도를 야기하였다. 인열 프론트가 웹을 통해 전파될 때, 그것은 보다 큰 두께 및 보다 덜한 배향의 국소 영역과 마주치게 되고, 이는 더 큰 인열 강도를 초래한다.
샘플 MD 인열 강도(그램/겹)
C1 29
실시예 1 37

Claims (19)

  1. 제1 방향으로 배치된 이격된 돌출부 부재(projection member)와 함께, 일반적으로 평행한 상부 및 하부 주요 표면을 갖는 기재 필름 층을 포함하는 열가소성 수지의 일체형 파스너(fastener)로서, 기재 필름 층이 적어도 제1 방향으로 배향되어 있고, 지지층이 하나 이상의 주요 표면 상에 상기 제1 방향에 대한 일정 각도로 확장되는 분리된 표면 요소를 가지는 일체형 파스너.
  2. 제1항에 있어서, 돌출부 부재가 후크 요소인 일체형 파스너.
  3. 제2항에 있어서, 돌출부 부재가 상기 제1 방향으로 줄지어 확장되어 있는 후크 요소인 일체형 파스너.
  4. 제1항에 있어서, 기재 층이 적어도 두 방향으로 배향된 일체형 후크 파스너.
  5. 제1항에 있어서, 배향된 기재 층이 2 내지 250 마이크로미터의 두께를 가지는 일체형 파스너.
  6. 제1항에 있어서, 표면 요소의 적어도 일부분이 기재 층 위로 5 내지 50 마이크로미터의 높이를 가지는 일체형 파스너.
  7. 제1항에 있어서, 표면 요소의 적어도 일부가 100 내지 1000 마이크로미터의 폭을 가지는 일체형 후크 파스너.
  8. 제1항에 있어서, 표면 요소가 각기 인접부(neighbor)와 단리된 구별되는 구조인 일체형 파스너.
  9. 제1항에 있어서, 표면 요소가 연속 리브(rib)인 일체형 파스너.
  10. 제9항에 있어서, 표면 요소가 대향 면 상에서 상이한 방향으로 10 내지 170도의 각도로 중첩되는 연속 리브인 일체형 파스너.
  11. 제9항에 있어서, 표면 요소의 적어도 일부분이 100 내지 500 마이크로미터의 폭을 가지는 일체형 파스너.
  12. 제11항에 있어서, 기재 층이 5 내지 150 마이크로미터의 두께를 가지는 일체형 파스너.
  13. 제1항에 있어서, 기재 층이 다층 필름인 일체형 파스너.
  14. 연속적 기재 부분 공동 및, 기재 부분 공동에서 확장되는 하나 이상의 리브 공동을 갖는 다이 플레이트를 통해 종 방향으로 열가소성 수지를 압출하고, 기재 층 및 연속 리브를 갖는 스트립을 형성하며, 리브 및 기재 층의 하나 이상의 표면을 스코어링(scoring) 또는 커팅(cutting)하고(여기에서, 커팅된 리브는 소정의 분리가능한 돌출부를 형성하고, 커팅된 기재 층은 소정의 분리가능한 표면 요소를 형성함); 스트립을 비탄성적으로 신장시켜, 스트립 전반에 걸쳐 분리가능한 돌출부 및 분리가능한 표면 요소로 분리시키는(여기에서, 인접한 분리된 분리가능한 표면 요소들 간의 간격은 배향된 필름을 포함함) 단계들을 포함하는 일체형 파스너의 형성 방법.
  15. 제14항에 있어서, 후크 부분이, 필름을 포함하는 기재 부분 상에 후크 요소의 프로파일을 갖는 연속 리브를 압출하고, 리브를 커팅하며, 후속하여 기재층을 신장시켜 개별 커팅된 리브를 구별되는 후크 부분으로 분리시킴에 의해 형성되는 일체형 파스너의 형성 방법.
  16. 제15항에 있어서, 연속 리지가 리지의 커팅 전에 리지의 방향으로 신장되는 일체형 파스너의 형성 방법.
  17. 제14항에 있어서, 분리가능한 표면 요소를 포함하는 기재 층이 하나 이상의 표면 상의 기재 층을, 리지에 대해 90 내지 10도의 각도로 일련의 실질적으로 평행 한 선으로 하나 이상의 방향으로 적어도 부분적으로 커팅함으로써 형성되는 일체형 파스너의 형성 방법.
  18. 제14항에 있어서, 분리가능한 표면 요소가, 상기 제1 및 제2 주요 표면의 양면 상의 기재 층을 적어도 부분적으로 커팅함으로써 형성되는 일체형 파스너의 형성 방법.
  19. 제14항에 있어서, 분리가능한 표면 요소가 10 내지 170도의 각도로 치수가 중첩되는 상기 기재 층의 양 표면 상에 적어도 두 방향으로 형성되는 일체형 파스너의 형성 방법.
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