KR20060018269A - 화상 표시 장치 - Google Patents

Abstract

화상 표시 장치의 전방면 기판은 형광면(6)과, 서로 이격한 복수의 분할 영역(7a)을 갖고 형광면(12)에 포개어 설치된 메탈 백층과, 메탈 백층에 전압을 인가하는 공통 전극(24)과, 공통 전극과 메탈 백층의 복수의 분할 영역을 전기적으로 접속한 복수의 접속 저항(30)을 구비하고 있다. 전방면 기판과 대향하여 배치된 배면 기판(1) 상에는 형광면을 향해 전자를 방출하는 복수의 전자 방출 소자가 배치되어 있다. 공통 전극은 접속 저항보다 시트 저항이 높은 피복 부재(32)에 의해 피복되어 있다.

화상 표시 장치, 형광면, 접속 저항, 배면 기판, 피복 부재

Description

화상 표시 장치{IMAGE DISPLAY}

본 발명은 화상 표시 장치에 관한 것으로, 특히 전자 방출 소자를 이용한 평면형 화상 표시 장치에 관한 것이다.

최근, 차세대의 화상 표시 장치로서, 전자 방출 소자를 다수 늘어세워 형광면과 대향 배치시킨 평면형 화상 표시 장치의 개발이 진행되고 있다. 전자 방출 소자에는 다양한 종류가 있지만, 모두 기본적으로는 전계 방출을 이용하고 있고, 이들 전자 방출 소자를 이용한 표시 장치는 일반적으로 필드 에미션 디스플레이(이하, FED라 칭함)라 불리우고 있다. FED 중, 표면 전도형 전자 방출 소자를 이용한 표시 장치는 표면 전도형 전자 방출 디스플레이(이하, SED라 칭함)라고도 불리우고 있지만, 본원에 있어서는 SED도 포함하는 총칭으로서 FED라는 용어를 이용한다.

FED는 일반적으로 소정의 간격을 두고 대향 배치된 전방면 기판 및 배면 기판을 갖고, 이들 기판은 직사각형 프레임 형상의 측벽을 거쳐서 주연부끼리 서로 접합함으로써 진공 케이싱을 구성하고 있다. 진공 케이싱의 내부는 진공도가 10 내지 4 ㎩ 정도 이하의 고진공으로 유지되어 있다. 배면 기판 및 전방면 기판에 가해지는 대기압 하중을 지지하기 위해 이들 기판 사이에는 복수의 지지 부재가 배치되어 있다.

전방면 기판의 내면에는 적색, 청색, 녹색의 형광체층을 포함하는 형광면이 형성되고, 배면 기판의 내면에는 형광체를 여기하여 발광시키는 전자를 방출하는 다수의 전자 방출 소자가 설치되어 있다. 또한, 다수의 주사선 및 신호선이 매트릭스 형상으로 형성되어 각 전자 방출 소자에 접속되어 있다. 형광면에는 애노드 전압이 인가되고, 전자 방출 소자로부터 나온 전자 빔이 애노드 전압에 의해 가속되어 형광면에 충돌함으로써 형광체가 발광하여 영상이 표시된다.

이와 같은 FED에서는 전방면 기판과 배면 기판과의 간극을 수㎜ 이하로 설정할 수 있고, 현재의 텔레비전이나 컴퓨터의 디스플레이로서 사용되고 있는 음극선관(CRT)과 비교하여 경량화, 박형화를 달성할 수 있다.

상기와 같이 구성된 FED에 있어서, 실용적인 표시 특성을 얻기 위해서는 통상의 음극선관과 같은 형광체를 이용하고, 또한 형광체 상에 메탈 백이라 불리우는 알루미늄 박막을 형성한 형광면을 이용하는 것이 필요해진다. 이 경우, 형광면에 인가하는 애노드 전압은 최저라도 수㎸, 가능한 한 10 ㎸ 이상으로 하는 것이 요구된다.

그러나, 전방면 기판과 배면 기판 사이의 간극은 해상도나 지지 부재의 특성 등의 관점으로부터 그다지 크게 하는 것은 불가능하고, 1 내지 2 ㎜ 정도로 설정할 필요가 있다. 따라서, FED에서는 전방면 기판과 배면 기판의 작은 간극에 강전계가 형성되는 것을 피할 수 없어 양 기판 사이의 방전(절연 파괴)이 문제가 된다.

방전이 일어나면, 전자 방출 소자나 형광면이나 구동 회로의 파괴 혹은 열화가 일어날 가능성이 있다. 이들을 정리하여 방전에 의한 데미지라 부르기로 한다. 이와 같은 불량 발생으로 이어지는 방전은 제품으로서는 허용되지 않는다. 따라서, FED를 실용화하기 위해서는 장기간에 걸쳐서 방전에 의한 데미지가 발생하지 않도록 구성해야만 한다. 그러나, 방전을 장기간에 걸쳐서 완전히 억제하는 것은 매우 어렵다.

한편, 방전이 발생하지 않도록 하는 것은 아니고, 방전이 일어나도 전자 방출 소자나 형광면, 구동 회로로의 영향을 무시할 수 있도록 방전의 규모를 억제한다는 대책이 고려된다. 이와 같은 사고 방식에 관련되는 기술로서, 예를 들어 일본 특허 공개 평10-326583호 공보에는 메탈 백을 분할하여 저항 부재를 거쳐서 형광면 밖에 설치된 공통 전극과 접속하는 기술이 개시되어 있다.

그러나, 이 기술에 있어서는 메탈 백이 분할되어 있는 형광면에서의 방전에 대해서는 방전 규모의 억제 효과가 있지만, 형광면의 밖에서 일어나는 방전에 대해서는 효과가 없다. 특히 공통 전극을 끌어들이는 방전이 일어나면, 접속 저항이 병렬이 되고, 형광면 전면에 축적된 대량의 전하가 방전점으로 유입하는 현상이 일어나 방전 전류는 수십 A 이상으로도 될 수 있다. 이 영역에는, 전자원은 형성되어 있지 않지만, 전자원과 접속된 배선이 존재하고 있다. 그로 인해, 방전이 일어나면, 배선의 전압이 상승하여 과전압에 의해 전자원이 드라이버 IC가 파괴된다는 현상이 일어난다.

본 발명의 목적은 형광면 밖의 영역에서의 방전 발생을 억제하여 완전한 방전 데미지를 억제하는 것이 가능한 화상 표시 장치를 제공하는 데 있다. 또한, 본 발명의 다른 목적은 애노드 전압을 증대 혹은 전방면 기판과 배면 기판의 갭을 작게 하는 것을 가능하게 하여 휘도, 수명, 해상도 등의 특성이 향상된 화상 표시 장치를 제공하는 데 있다.

상기 목적을 해결하기 위해, 본 발명의 형태에 관한 화상 표시 장치는 형광체층 및 차광층을 포함하는 형광면과, 이 형광면에 포개어 설치되어 있는 동시에 서로 이격한 복수의 분할 영역을 가진 메탈 백층과, 상기 메탈 백층에 전압을 인가하는 공통 전극과, 상기 공통 전극과 상기 메탈 백층의 복수의 분할 영역을 접속한 접속 저항과, 상기 접속 저항의 시트 저항보다도 높은 시트 저항을 갖고 상기 공통 전극을 덮은 피막과,

상기 전방면 기판과 대향하여 배치되어 있는 동시에, 상기 형광면을 향해 전자를 방출하는 복수의 전자 방출 소자가 배치된 배면 기판을 구비하고 있다.

본 발명의 다른 형태에 관한 화상 표시 장치는 형광체층 및 차광층을 포함하는 형광면과, 이 형광면에 포개어 설치되어 있는 동시에 서로 이격한 복수의 분할 영역을 가진 메탈 백층과, 상기 메탈 백층에 전압을 인가하는 공통 전극과, 상기 공통 전극과 상기 메탈 백층의 복수의 분할 영역을 접속한 접속 저항을 구비한 전방면 기판과,

상기 전방면 기판과 대향하여 배치되어 있는 동시에, 상기 형광면을 향해 전자를 방출하는 복수의 전자 방출 소자와, 상기 전자 방출 소자에 접속된 복수의 배선과, 상기 배선 중, 상기 공통 전극과 대향하는 영역에 위치한 배선을 덮고 있는 동시에 1E7 Ω/□ 이상의 시트 저항을 가진 피막을 구비한 배면 기판을 구비하고 있다.

도1은 본 발명의 실시 형태에 관한 FED를 도시하는 사시도이다.

도2는 도1의 선Ⅱ-Ⅱ에 따른 상기 FED의 단면도이다.

도3은 상기 FED에 있어서의 전방면 기판의 형광면 및 메탈 백층을 도시하는 평면도이다.

도4는 도3의 선Ⅳ-Ⅳ에 따른 전방면 기판의 단면도이다.

도5는 도1의 선V-V에 따른 상기 FED의 단면도이다.

도6은 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 FED에 있어서의 전방면 기판의 형광면 및 메탈 백층을 도시하는 평면도이다.

도7은 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 FED를 도시하는 단면도이다.

도8은 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 FED를 도시하는 단면도이다.

도9는 본 발명의 또 다른 실시 형태에 관한 FED의 전방면 기판을 도시하는 평면도이다.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명을 적용한 FED의 실시 형태에 대해 상세하게 설명한다.

도1 및 도2에 도시한 바와 같이, 이 FED는 각각 직사각 형상의 글래스로 이루어지는 전방면 기판(2) 및 배면 기판(1)을 구비하고, 이들 기판은 1 내지 2 ㎜의 간격을 두고 대향 배치되어 있다. 전방면 기판(2) 및 배면 기판(1)은 직사각형 프 레임 형상의 측벽(3)을 거쳐서 주연부끼리가 접합되고, 내부가 10^-4 ㎩ 정도 이하의 고진공으로 유지된 편평한 직사각 형상의 진공 케이싱(4)을 구성하고 있다.

전방면 기판(2)의 내면에는 형광면(6)이 형성되어 있다. 형광면(6)은, 후술하는 바와 같이 적색, 녹색, 청색으로 발광하는 형광체층과 매트릭스 형상의 차광층을 갖고 있다. 형광면(6) 상에는 애노드 전극으로서 기능하는 메탈 백층(7)이 형성되어 있다. 표시 동작 시, 메탈 백층(7)에는 소정의 애노드 전압이 인가된다.

배면 기판(1)의 내면 상에는 형광체층을 여기하는 전자 빔을 방출하는 다수의 전자 방출 소자(8)가 설치되어 있다. 이들 전자 방출 소자(8)는 화소마다에 대응하여 복수열 및 복수행에 배열되어 있다. 전자 방출 소자(8)는 매트릭스 형상으로 배치된 배선(21)에 의해 구동된다.

배면 기판(1) 및 전방면 기판(2) 사이에는 이들 기판에 작용하는 대기압을 지지하기 위해, 판 형상 혹은 기둥 형상으로 형성된 다수의 지지 부재(10)가 배치되어 있다.

형광면(6)에는 메탈 백층(7)을 거쳐서 애노드 전압이 인가되고, 전자 방출 소자(8)로부터 방출된 전자 빔은 애노드 전압에 의해 가속되어 형광면(6)에 충돌한다. 이에 의해, 대응하는 형광체층이 발광하여 화상을 표시한다.

다음에, 상기 FED에 있어서의 형광면(6) 및 메탈 백층(7)에 대해 상세하게 설명한다. 본 발명에서는 메탈 백층이라는 용어를 이용하고 있지만, 이 층은 금속으로 한정되는 것은 아니고, 다양한 재료를 이용하는 것이 가능하다. 그러나, 본 발명에서는 편의상, 메탈 백층이라는 용어를 이용한다.

도3 내지 도5에 도시한 바와 같이 전방면 기판(2)의 내면에 설치된 형광면(6)은 차광층(22)을 갖고 있다. 차광층(22)은 소정의 간극을 두고 평행하게 늘어선 다수의 스트라이프부(22a) 및 형광면(6)의 주연을 따라서 연장된 직사각형 프레임부(22b)를 갖고 있다. 형광면(6)은 적색, 청색, 녹색으로 발광하는 다수의 스트라이프 형상의 형광체층(23)을 갖고, 이들 형광체층(23)은 각각 차광층(22)의 스트라이프부(22a) 사이에 형성되어 있다.

형광면(6) 상에 형성된 메탈 백층(7)은 분할 메탈 백층으로서 형성되어 있다. 즉, 메탈 백층(7)은 다수의 분할 영역(7a)으로 분할되고, 각 분할 영역(7a)은 형광체층(23)에 대응하여 가늘고 긴 스트라이프 형상으로 형성되어 있다.

메탈 백층(7)은 증착 등의 박막 프로세스에 의해 형성된다. 이 때, 형광면(6)은 요철을 갖고 있으므로, 메탈 백층(7)을 형광면(6)에 직접 성막을 하면, 경면을 형성할 수 없다. 그로 인해, 랙커 등에 의해 평활화 처리를 행한 후, 증착을 행한다는 방법이 이미 알려져 있다. 다른 방법으로서, 알루미늄 등을 증착한 시트를 가열 전사하는 방법을 이용할 수도 있다. 메탈 백층(7)의 막 두께는 전자 빔의 투과 능력이나 막 강도를 고려하면 50 내지 200 ㎚ 정도가 적절하다.

메탈 백층(7)을 분할하기 위해서는 형광면(6)으로 메탈 박층(7)을 형성할 때, 미리 차광층(22) 상에 박막을 분단하는 특성을 가진 부재를 배치해 둠으로써 메탈 백층을 형성하는 동시에 분할하는 방법이 있다. 이 방법은 메탈 백층(7)을 증착법 등으로 형성하는 경우에 유효하다. 다른 분할 방법으로서, 분단되어 있지 않 은 메탈 백층을 형성한 후에 레이저 등의 열처리나, 물리적인 압력에 의해 메탈 백층을 분단하는 방법을 이용할 수 있다.

차광층(22)의 직사각형 프레임부(22b) 상에는 띠 형상의 공통 전극(24)이 형성되고, 그 일부에는 고압 공급부(26)가 형성되어 있다. 공통 전극(24)에는 적당한 수단에 의해 고압이 인가된다.

공통 전극(24)은 도전성 재료로 구성되고, 예를 들어 Ag 페이스트를 스크린 인쇄함으로써 형성되어 있다. 메탈 백층(7)의 각 분할 영역(7a)은 접속 저항(30)을 거쳐서 공통 전극(24)에 전기적으로 접속되어 있다. 이와 같은 구조로 함으로써 형광면(6)과 배면 기판(1) 사이에서 발생하는 방전에 의한 데미지가 억제된다. 그러나, 이 방전 규모 억제는 어디까지나 형광면(6)의 영역으로 한정되고, 공통 전극(24)과 배면 기판 사이에서 방전이 발생한 경우에는 효과가 없다.

그래서, 본 실시 형태에 따르면, 공통 전극(24)을 고저항 부재 또는 절연 부재로 피복함으로써 공통 전극과 배면 기판(1) 사이의 방전을 발생시키지 않는 구조로 하고 있다. 즉, 도3 및 도5에 도시한 바와 같이, 공통 전극(24) 상에는 가늘고 긴 피막 부재(32)가 설치되어 공통 전극(24) 전체를 덮고 있다. 피막 부재(32)는 접속 저항(30)의 일부에도 포개어 설치되어 있다. 피막으로서 기능하는 이 피막 부재(32)는, 예를 들어 스크린 인쇄법에 의해 형성되어 있다. 피막 부재(32)로서는 고저항 재료 또는 절연 재료를 이용하고 있다. 예를 들어, 저융점 글래스나, 저항재를 분산시킨 저융점 글래스를 이용할 수 있다.

피막 부재(32)의 시트 저항은 저항치의 설정을 어지럽히지 않도록 접속 저항 (30)의 시트 저항보다 높게 할 필요가 있다. 접속 저항(30)의 시트 저항은 토탈 설계 순서로 폭이 있지만, 대략 1E3 내지 1E5 Ω/□의 범위가 된다. 따라서, 피막 부재(32)는, 소위 고저항막이 절연막에 의해 형성되어 있다.

일반적으로, 애노드측에 고저항 피막이나 절연 피막을 설치해도 방전이 일어나기 어려워진다고는 할 수 없다. 그러나, 발명자들은 실험의 결과, 이와 같은 피막을 설치함으로써 방전의 발생을 억제할 수 있는 것을 확인하였다. 피막이 없는 경우, FED의 방전 전압은 평균 12 ㎸였다. 그러나, 피막 부재(32)로서 저융점 글래스에 저항재 분말을 분산시켜 시트 저항이 4E8 Ω/□인 고저항막을 스크린 인쇄법으로 형성한 경우, 방전 전압은 평균 16 ㎸가 되었다. 또한, 저융점 글래스에 의해서만 절연 피막을 형성한 경우에는, 평균 방전 전압은 17 ㎸가 되었다. 이에 의해, 애노드 전압의 설정 순서로는 실용상, 방전이 일어나지 않는 레벨이 된다.

이와 같은 효과를 얻을 수 있는 메커니즘은, 완전하게는 해명되어 있지 않다. 그러나, FED가 대상으로 하는 전압 영역에서의 방전은 미립자 기인의 것이 주이고, 미립자가 대향면에 충돌할 때의 전하 교환이 억제됨으로써 미립자가 가속하여 방전에 이르는 프로세스가 억제되기 때문이라 추정된다.

상기와 같이 구성된 FED에 따르면, 공통 전극(24)을 끌어들이는 대규모 방전의 발생을 억제하여 배선을 거쳐서 방전 데미지가 발생하는 현상을 방지할 수 있다.

다음에, 본 발명의 제2 실시 형태에 관한 FED에 대해 설명한다. 상술한 제1 실시 형태에서는 공통 전극에만 주목하였지만, 접속 저항(30)으로 방전이 일어난 경우에도 허용할 수 없는 규모의 방전이 일어나는 일이 있다.

그래서, 제2 실시 형태에 따르면, 도6 및 도7에 도시한 바와 같이, 피막 부재(32)는 공통 전극(24) 전체 및 접속 저항(30) 전체에 포개어 설치되어 있다. 피막 부재(32)는 전방면 기판(2) 및 메탈 백층(7)의 일부에도 포개어 설치되어 있다. 피막 부재(32)는, 예를 들어 스크린 인쇄법에 의해 형성되어 있다. 상기 구성으로 함으로써 형광면(6)의 외측의 영역에 있어서도 방전의 발생이 완전히 억제되어 제1 실시 형태보다도 한층 확실한 방전 대책이 실현된다.

제2 실시 형태에 있어서, 진공 케이싱 등의 기본 구성은 전술한 제1 실시 형태와 동일하고, 동일한 부분에는 동일한 참조 부호를 붙여 그 설명을 생략한다.

다음에, 본 발명의 제3 실시 형태에 관한 FED에 대해 설명한다. 제3 실시 형태에서는, 도8에 도시한 바와 같이 배면 기판(1)측에도 절연 피막을 설치하고 있다. 구체적으로는 공통 전극(24) 및 접속 저항(30)과 대향하는 위치의 배선(21)을 배면 기판측 피막 부재(33)로 피복하고 있다. 실험의 결과, 상기 구성으로 하면 방전이 보다 일어나기 어려워지는 것이 확인되었다. 전방면 기판측에만 피막 부재를 설치한 경우, 평균 방전 전압이 16 ㎸이었던 것에 반해, 배면 기판(1)에도 절연 피막을 형성하면 평균 방전 전압이 20 ㎸ 이상이 되었다. 이에 대해서도 메커니즘의 상세한 것은 불명확하지만, 미립자의 전하 교환이 한층 억제되는 것, 배면 기판측의 방전원이 피복되는 것이 작용하고 있기 때문이라 추정된다.

피막 부재(33)의 폭은 5 내지 15 ㎜ 정도로 형성되어 있다. 배선(21)간의 리크 전류를 충분히 작게 할 필요가 있으므로 피막 부재(33)의 시트 저항은 1E7 Ω /□ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 실용상, 피막 부재(33)는 배선(21)용 층간 절연막과 함께 형성하는 것이 적절하고, 그 경우, 피막 부재(33)의 시트 저항은 충분히 높은 것이 된다.

상기와 같이, 적어도 공통 전극(24)과 대향하는 위치에서 배면 기판(1)측에 피막 부재(33)를 설치함으로써, 한층 완전한 방전 대책이 실현된다. 따라서, 애노드 전압을 한층 높게 하거나, 혹은 전방면 기판과 배면 기판의 갭을 좁게 하는 것이 가능해져 휘도, 수명, 해상도 등의 다양한 특성을 개선할 수 있다.

또한, 피막 부재를 배면 기판측에만 설치하여 형광체층의 외측 영역과 대향하는 영역을 피복한 경우라도 방전 억제 효과가 인정된다. 따라서, 형광면(6)의 외측 영역에 있어서의 절연 피복은 전방면 기판측에만, 배면 기판측에만, 양쪽의 3가지가 고려된다.

피복 영역에 대해서도 다양하게 설정하는 것이 가능하다. 전방면 기판과 배면 기판의 피복 영역을 일치시키지 않아도 효과는 기대할 수 있다. 예를 들어, 전방면 기판측은 공통 전극 부분 및 접속 저항을 피복하고, 배면 기판측은 공통 전극에 대응하는 위치에만 피복하는 구성도 있을 수 있다. 설계상의 다양한 제약으로부터 임의의 위치를 피복할 수 없는 경우라도 필요한 레벨까지 방전 억제 효과를 낼 수 있으면 된다.

메탈 백층(7)은 전술한 단책 형상으로 한정되지 않고, 예를 들어 도9에 도시한 바와 같이 가늘고 긴 띠 형상의 도전성 박막을 아코디언 형상으로 되접어 이루어지는 지그재그 패턴으로 형성해도 좋다. 본 발명에 있어서, 분할된 메탈 백층이 라 함은, 이와 같은 지그재그 패턴 등의 패턴화된 메탈 백층을 포함한 개념으로서 이용하고 있다. 지그재그 패턴의 메탈 백층(7)은 소정의 간극을 두고 서로 평행하게 연장된 다수의 가늘고 긴 스트라이프 형상의 분할 영역(7a)과, 인접하는 분할 영역의 단부끼리를 연결한 복수의 되접기 영역(7c)을 갖고 있다.

고저항 영역으로서 기능하는 분할 영역(7a) 및 되접기 영역(7c)은 형광면(6) 상에 있어서 형광체층(R, G, B)에 포개어 설치되어 있다. 메탈 백층(7) 중, 차광층(22)과 포개어지는 영역은 간극이 되고, 차광층의 대부분은 노출되어 있다. 각 분할 영역(7a)의 일단부 및 이 일단부측을 연결하고 있는 되접기 영역(7c)은 접속 저항(30)을 거쳐서 공통 전극(24)에 전기적으로 접속되어 있다. 공통 전극(24) 및 접속 저항(30)은 피막 부재(32)에 의해 덮여 있다.

본 발명에 따르면, 형광면의 영역 및 형광면의 외측 영역에서 방전 발생을 억제하여 완전한 방전 데미지 억제 대책을 실현할 수 있다. 이에 의해, 애노드 전압의 증대, 혹은 전방면 기판과 배면 기판의 갭을 작게 하는 것이 가능해져 표시 장치의 휘도, 수명, 해상도 등의 특성을 향상시킬 수 있다.

Claims (7)

1. 형광체층 및 차광층을 포함하는 형광면과, 이 형광면에 포개어 설치되어 있는 동시에 서로 이격한 복수의 분할 영역을 가진 메탈 백층과, 상기 메탈 백층에 전압을 인가하는 공통 전극과, 상기 공통 전극과 상기 메탈 백층의 복수의 분할 영역을 접속한 접속 저항과, 상기 접속 저항의 시트 저항보다도 높은 시트 저항을 갖고 상기 공통 전극을 덮은 피막과,

   상기 전방면 기판과 대향하여 배치되어 있는 동시에, 상기 형광면을 향해 전자를 방출하는 복수의 전자 방출 소자가 배치된 배면 기판을 구비한 화상 표시 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 전방면 기판의 피막은 상기 공통 전극 및 접속 저항을 덮고 있는 화상 표시 장치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 배면 기판 상에 설치되어 상기 전자 방출 소자를 구동하는 복수의 배선과, 상기 배선 중, 상기 공통 전극과 대향하는 영역에 위치한 배선을 덮은 피막을 구비하고, 상기 배선을 덮은 피막은 1E7 Ω/□ 이상의 시트 저항을 갖고 있는 화상 표시 장치.
4. 제3항에 있어서, 상기 배면 기판의 피막은 상기 배선 중, 상기 공통 전극 및 접속 저항과 대향하는 영역에 위치한 배선을 덮고 있는 화상 표시 장치.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 메탈 백층의 복수의 분할 영역은 각각 가늘고 긴 스트라이프 형상으로 형성되어 간극을 두고 늘어서 있는 동시에, 각 분할 영역의 일단부는 상기 접속 저항을 거쳐서 상기 공통 전극에 접속되어 있는 화상 표시 장치.
6. 형광체층 및 차광층을 포함하는 형광면과, 이 형광면에 포개어 설치되어 있는 동시에 서로 이격한 복수의 분할 영역을 가진 메탈 백층과, 상기 메탈 백층에 전압을 인가하는 공통 전극과, 상기 공통 전극과 상기 메탈 백층의 복수의 분할 영역을 접속한 접속 저항을 구비한 전방면 기판과,

   상기 전방면 기판과 대향하여 배치되어 있는 동시에, 상기 형광면을 향해 전자를 방출하는 복수의 전자 방출 소자와, 상기 전자 방출 소자에 접속된 복수의 배선과, 상기 배선 중, 상기 공통 전극과 대향하는 영역에 위치하는 배선을 덮고 있는 동시에 1E7 Ω/□ 이상의 시트 저항을 가진 피막을 구비한 배면 기판을 구비한 화상 표시 장치.
7. 제6항에 있어서, 상기 피막은 상기 배선 중, 상기 공통 전극 및 접속 저항과 대향하는 영역에 위치한 배선을 덮고 있는 화상 표시 장치.

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