KR20060014437A - 어레이 기판 및 어레이 기판의 검사 방법 - Google Patents

어레이 기판 및 어레이 기판의 검사 방법 Download PDF

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KR20060014437A
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마사끼 미야따께
미쯔히로 야마모또
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도시바 마쯔시따 디스플레이 테크놀로지 컴퍼니, 리미티드
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Abstract

어레이 기판(101)은 기판과, 기판 상에 금속으로 형성된 배선(50)을 구비하고 있다. 배선(50)의 폭 영역(W) 내에는, 금속 부분을 일부 제거함으로써 마크(M)가 형성되어 있다.
주사선, 신호선, 마크, 전자 빔, 전원 배선, 마더 기판, 전자 빔 테스터, 규정 패드군

Description

어레이 기판 및 어레이 기판의 검사 방법{ARRAY SUBSTRATE AND METHOD OF INSPECTING THE ARRAY SUBSTRATE}
본 발명은 어레이 기판 및 어레이 기판의 검사 방법에 관한 것이다.
액정 표시 패널은, 노트형 퍼스널 컴퓨터(노트 PC)의 디스플레이부, 휴대 전화기의 디스플레이부, 텔레비전 수상기의 디스플레이부 등 다양한 개소에 사용되고 있다. 액정 표시 패널은, 복수의 화소 전극이 매트릭스 형상으로 배치되는 어레이 기판과, 복수의 화소 전극에 대향하는 대향 전극을 가진 대향 기판과, 어레이 기판과 대향 기판 사이에 유지되는 액정층을 갖는다.
어레이 기판은, 매트릭스 형상으로 배열되는 복수의 화소 전극, 복수의 화소 전극의 행을 따라 배치되는 복수의 주사선, 복수의 화소 전극의 열을 따라 배열되는 복수의 신호선, 및 이들 주사선과 신호선의 교차 위치 근방에 배치되는 복수의 스위칭 소자를 갖는다. 또한, 어레이 기판의 일부에는, 주사선 및 신호선과 전기적인 접속을 얻기 위해 복수의 패드가 배치되어 있다.
일반적으로, 어레이 기판은, 어레이 기판보다 치수가 큰 마더 기판 상에 복수 형성된다. 이 마더 기판에는, 얼라인먼트 마크가 형성되어 있고, 이것은 어레이 기판의 외측에 위치하며, 어레이 기판의 위치를 검출하기 위해 형성되어 있다. 예를 들면, 일본 특개2003-4588호 공보에 기재된 바와 같이, 이 얼라인먼트 마크는, 어레이 기판을 검사할 때, 그 기준으로 되는 위치 결정을 행하기 위해 이용된다. 얼라인먼트 마크를 확인할 때는, 모니터에 비친 얼라인먼트 마크를 봄으로써 확인된다.
<발명의 개시>
상기한 바와 같이, 마더 기판 상에는 복수의 어레이 기판이 면 부착되어 있다. 그러나, 얼라인먼트 마크를 형성한 경우, 마더 기판 상에 면 부착되는 복수의 어레이 기판의 상호의 간격이 넓어진다. 이것은, 마더 기판의 면적이 효율적으로 이용되고 있지 않은 것이다.
본 발명은 이상의 점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 마더 기판 상에 복수 형성되는 어레이 기판의 간격을 미소화할 수 있으며, 이와 같이 해도 어레이 기판의 위치를 확인할 수 있는 어레이 기판 및 어레이 기판의 검사 방법을 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 양태에 따른 어레이 기판은, 복수의 주사선 및 복수의 신호선이 교차하여 배치된 기판과, 상기 기판 상에 형성되고, 상기 주사선 및 신호선의 교차부 근방에 배치되며, 스위칭 소자 및 보조 용량을 포함하는 화소부와, 상기 주사선 및 신호선에 신호를 공급 또는 출력하기 위해 설치된 규정 패드군과, 상기 기판의 변의 내측을 따라 금속으로 형성된 배선을 구비하고, 상기 배선의 폭 영역 내에는, 금속 부분을 일부 제거함으로써 마크가 형성되어 있다.
또한, 본 발명의 다른 양태에 따른 어레이 기판의 검사 방법은, 복수의 주사선 및 복수의 신호선이 교차하여 배치된 기판과, 상기 기판 상에 형성되고, 상기 주사선 및 신호선의 교차부 근방에 배치되며, 스위칭 소자 및 보조 용량을 포함하는 화소부와, 상기 주사선 및 신호선에 신호를 공급 또는 출력하기 위해 설치된 규정 패드군과, 상기 기판 상임과 함께 이 기판의 변의 내측을 따라 금속으로 형성된 배선을 구비한 어레이 기판의 검사 방법으로서, 상기 기판 상에 형성된 배선의 폭 영역 내의 금속 부분을 미리 추출하여, 상기 배선의 폭 영역 내에 마크를 형성하고, 상기 어레이 기판 상을 전자 빔으로 주사하여 상기 마크의 위치를 검출하고, 상기 검출한 마크의 위치의 정보에 기초하여, 상기 전자 빔의 기준 위치를 제어한다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 어레이 기판의 전원 배선을 도시하는 개략 평면도.
도 2는 어레이 기판을 구비한 액정 표시 패널의 개략 단면도.
도 3은 도 2에 도시한 액정 표시 패널의 일부를 도시하는 사시도.
도 4는 마더 기판을 이용하여 구성된 어레이 기판의 배열예를 도시하는 평면도.
도 5는 도 4에 도시한 어레이 기판의 개략 평면도.
도 6은 도 5에 도시한 어레이 기판의 화소 영역의 일부를 확대하여 도시하는 개략 평면도.
도 7은 도 6에 도시한 어레이 기판을 구비한 액정 표시 패널의 개략 단면도.
도 8은 본 발명의 실시 형태에 따른 전자 빔 테스터의 기본 구성도.
도 9는 본 발명의 실시 형태에 따른 전자 빔 테스터를 포함하는 어레이 기판의 검사 장치의 개략 구성도.
도 10은 어레이 기판의 검사 방법을 설명하기 위해 나타낸 플로우차트의 일례를 도시하는 도면.
<발명을 실시하기 위한 최량의 형태>
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시 형태에 따른 어레이 기판 및 어레이 기판의 검사 방법에 대하여 상세히 설명한다. 우선, 어레이 기판을 구비한 액정 표시 패널에 대하여 설명한다.
도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 액정 표시 패널은, 어레이 기판(101)과, 이 어레이 기판에 소정의 간극을 유지하며 대향 배치된 대향 기판(102)과, 이들 양 기판 사이에 끼워진 액정층(103)을 구비한다. 어레이 기판(101) 및 대향 기판(102)은, 스페이서로서 주상 스페이서(127)에 의해 소정의 간극을 유지하고 있다. 어레이 기판(101) 및 대향 기판(102)의 주연부끼리는 시일재(160)로 접합되어 있으며, 시일재의 일부에 형성된 액정 주입구(161)는 밀봉재(162)로 밀봉되어 있다.
다음으로, 도 4를 참조하여, 어레이 기판(101)에 대하여 상술한다. 도 4에는, 어레이 기판(101)보다 큰 치수의 기판으로서의 마더 기판(100)을 나타내며, 이 마더 기판을 이용하여 6개의 어레이 기판(101)이 구성된 예를 도시하고 있다. 이와 같이, 어레이 기판(101)은, 일반적으로, 마더 기판(100) 상에 면 부착되어 있 다. 어레이 기판(101)은 상호 소정의 간격을 두고 배치되어 있으며, 여기서는 하나의 어레이 기판(101)을 대표하여 그 구성을 설명한다.
도 5에 도시한 바와 같이, 어레이 기판(101)은 이 기판의 거의 중앙에 위치한 사각 형상의 화소 영역(30)을 포함한다. 주사선 구동 회로(40)는, 어레이 기판(101)의 단부에 위치함과 함께 화소 영역(30)의 외측 영역에 배치되어 있다. 어레이 기판(101)은, 규정 패드군 PDp을 구비하고, 이 규정 패드군 PDp는, 어레이 기판의 엣지 라인의 일측을 따라 배열된다. 규정 패드군 PDp는, 외부로부터 이 어레이 기판에 대하여, 구동 신호나 영상 신호를 공급하기 위해 설치되어 있다. 규정 패드군 PDp는, 전자 빔 테스터(이하, EB 테스터라고 함)를 이용한 검사용의 신호를 입출력하기 위해 설치되어 있다. 어레이 기판(101)의 주연에는, 패드군 PDp와 접속된 전원용의 배선(이하, 전원 배선이라고 함)(50)이 배치되어 있다. 전원 배선(50)에는, 후술하는 대향 기판(102)의 대향 전극에 인가하는 전압이 입력된다.
마더 기판 상에는, 복수의 어레이 기판이 형성되어 있고, 복수의 어레이 기판은 엣지 e(도 4)를 따라 배열되어 있다. 후의 공정에서 대향 기판(102)과 접합된 후, 이 엣지 e 부분에서 마더 기판이 절단됨으로써, 복수의 셀이 상호 절단되어 분리된다.
도 1을 참조하여, 도 5에 도시한 원 A로 둘러싸는 부분을 확대하여 전원 배선(50)을 더 설명한다. 금속 부분으로서 전원 배선(50)은, 소정의 폭 영역 W를 갖고 있다. 전원 배선(50)의 폭 영역 W 내에는, 마크로서, 예를 들면 십자형의 마크 M이 형성되어 있다. 십자형의 마크 M은, 금속 부분을 미리 일부 제거함으로써 형 성되어 있다.
도 6, 도 7을 참조하여, 도 5에 도시한 화소 영역(30)의 일부를 추출하여 더 설명한다. 도 6은 어레이 기판의 화소 영역(30)을 확대하여 도시하는 평면도, 도 7은 액정 표시 패널의 화소 영역을 확대하여 도시하는 단면도이다. 어레이 기판(101)은 글래스 기판 등의 투명한 절연 기판으로서의 기판(111)을 갖고 있다. 화소 영역(30)에서, 기판(111) 상에는, 복수의 신호선 X, 및 복수의 주사선 Y가 매트릭스 형상으로 배치되며, 신호선과 주사선의 각 교차부 근방에 스위칭 소자로서 박막 트랜지스터(이하, TFT라고 함) SW(도 6의 원(171)으로 둘러싸인 부분 참조)가 설치되어 있다.
TFT SW는, 폴리실리콘으로 형성되며 소스/드레인 영역(112a, 112b)을 가진 반도체막(112)과, 주사선 Y의 일부를 연장한 게이트 전극(115b)를 갖고 있다. 여기서, 신호선 X, 주사선 Y를 형성할 때, 전원 배선(50)(도 1, 도 5 참조)이 형성되며, 이들은 동일한 재료로 형성되어 있다.
또한, 기판(111) 상에는, 보조 용량 소자(131)를 형성하는 스트라이프 형상의 보조 용량선(116)이 복수 형성되며, 주사선 Y와 평행하게 연장되어 있다. 이 부분에 화소 전극 P가 형성되어 있다(도 6의 원(172)으로 둘러싸인 부분과 도 7 참조).
상세히 설명하면, 기판(111) 상에는, 반도체막(112)과, 보조 용량 하부 전극(113)이 형성되고, 이들 반도체막 및 보조 용량 하부 전극(113)을 포함하는 기판 상에 게이트 절연막(114)이 성막되어 있다. 여기서, 보조 용량 하부 전극(113)은, 반도체막(112)과 마찬가지의 폴리실리콘으로 형성되어 있다. 게이트 절연막(114) 상에, 주사선 Y, 게이트 전극(115b), 및 보조 용량선(116)이 배치되어 있다. 보조 용량선(116) 및 보조 용량 하부 전극(113)은 게이트 절연막(114)을 개재하여 대향 배치되어 있다. 주사선 Y, 게이트 전극(115b), 및 보조 용량선(116)을 포함하는 게이트 절연막(114) 상에는 층간 절연막(117)이 성막되어 있다.
층간 절연막(117) 상에는, 컨택트 전극(121), 및 신호선 X가 형성되어 있다. 컨택트 전극(121)은, 각각 컨택트홀을 통해, 반도체막(112)의 소스/드레인 영역(112a), 및 화소 전극 P에 각각 접속되어 있다. 컨택트 전극(121)은 보조 용량 하부 전극(113)에 접속되어 있다. 신호선 X는 컨택트홀을 통해, 반도체막의 소스/드레인 영역(112b)과 접속되어 있다.
컨택트 전극(121), 신호선 X, 및 층간 절연막(117)에 중첩되어 보호 절연막(122)이 형성되며, 또한, 보호 절연막(122) 상에는, 각각 스트라이프 형상의 녹색의 착색층(124G), 적색의 착색층(124R), 및 청색의 착색층(124B)이 인접하여 교대로 배열되어 배치되어 있다. 착색층(124G, 124R, 124B)은 컬러 필터를 구성하고 있다.
착색층(124G, 124R, 124B) 상에는, ITO(인듐 주석 산화물) 등의 투명한 도전막에 의해 화소 전극 P가 각각 형성되어 있다. 그리고, 각 화소 전극 P는, 착색층 및 보호 절연막(122)에 형성된 컨택트홀(125)을 통해 컨택트 전극(121)에 접속되어 있다. 화소 전극 P의 주연부는, 보조 용량선(116) 및 신호선 X에 중첩되어 있다. 여기서, 화소 전극 P에 접속된 보조 용량 소자(131)는, 전하를 축적하는 보조 용량 으로서 기능한다.
착색층(124R, 124G) 상에는, 주상 스페이서(127)가 형성되어 있다. 모두 도시하지 않지만, 주상 스페이서(127)는 각 착색층 상에 원하는 밀도로 복수개 형성되어 있다. 착색층(124G, 124R, 124B) 및 화소 전극 P 상에는, 배향막(128)이 형성되어 있다.
대향 기판(102)은, 투명한 절연 기판으로서 기판(151)을 갖고 있다. 이 기판(151) 상에는, ITO 등의 투명 재료로 형성된 대향 전극(152) 및 배향막(153)이 순차적으로 형성되어 있다.
도 8을 참조하여, EB 테스터를 이용한 어레이 기판(101)의 검사 방법에 대하여 설명한다. 여기서는, 기판 상에 형성된 TFT SW, 보조 용량 소자(131), 및 화소 전극 P를 포함하는 화소부(203)의 전압에 의존하는 2차 전자를 검출하는 경우에 대해 설명한다.
우선, 신호 발생기 및 신호 해석기(302)에 접속되는 복수의 프로브는 대응하는 복수의 패드(201)에 접속된다. 신호 발생기 및 신호 해석기(302)로부터 출력되는 구동 신호는, 프로브 및 패드(201)를 통해 화소부(203)에 공급된다. 구동 신호가 화소부(203)에 공급된 후, 이 화소부에는, 전자선원(301)으로부터 방출되는 전자 빔 EB가 조사된다. 이 조사에 의해 화소부(203)의 전압을 나타내는 2차 전자 SE가 방출되며, 이 2차 전자 SE는, 전자 검출기 DE에서 검출된다. 2차 전자 SE는, 방출되는 개소의 전압에 비례한다.
전자 검출기 DE에서 검출한 2차 전자의 정보는, 화소부(203)의 해석을 위해 신호 발생기 및 신호 해석기(302)에 보내어진다. 여기서, 전압 변화는, 화소부(203)의 상태를 나타내고 있다. 이에 의해, 각 화소부(203)의 화소 전극 P의 전압의 상태를 검사하는 것이 가능하다. 즉 화소부(203)에 결함이 있는 경우, EB 테스터에 의해 그 결함을 검출할 수 있다. 여기서의 검사는, 화소 전극 P 자체의 불량뿐만 아니라, 화소 전극에 접속되어 있는 TFT SW의 불량, 보조 용량 소자의 불량 등등, 화소 전극에 관한 소자의 검사를 의미한다.
도 9를 참조하여, EB 테스터를 이용한 어레이 기판(101)의 검사 방법 및 어레이 기판의 검사 장치에 대하여 설명한다. 우선, 어레이 기판(101)의 검사에 이용하는 검사 장치의 구성을 설명한다. 이 검사 장치에는, 전기적 테스터와 전자 빔 테스터가 일체화되어 설치되어 있다. 진공 챔버(310)에는, 전자 빔 주사기(300)가 설치되어 있다. 진공 챔버(310) 내에는, 어레이 기판(101)을 수용할 수 있으며, 또한 취출할 수도 있다. 진공 챔버(310) 내에는, 전자 검출기(350)가 설치되어 있다. 진공 챔버(310) 내에는, 프로브 유닛(340)도 배치되며, 프로브 유닛(340)은, 그 복수의 프로브를 어레이 기판(101)의 대응하는 패드에 접촉시킬 수 있다. 이 컨트롤은, 도시하지 않지만 로봇에 의해 양호한 정밀도로 행해진다.
진공 챔버(310)의 측벽에는, 밀봉 커넥터(311)가 설치되어 있다. 이 밀봉 커넥터(311)는, 진공 챔버(310) 내부를 기밀 상태로 유지하면서, 내부의 프로브 유닛(340), 전자 검출기(350) 등을 외부의 각 대응하는 유닛에 접속하기 위한 것이다. 진공 챔버(310)의 외측에는 제어 장치(320)가 배치되어 있다. 제어 장치(320)는, 신호원부(321), 구동 회로 제어부(322), 신호 해석부(323), 이들을 제어 하는 제어부(324), 입출력부(325)를 갖는다.
제어부(324)는, 구동 회로 제어부(322)를 제어하고, 프로브 유닛(340)을 통해 어레이 기판(101) 상의 구동 회로의 검사를 행할 수 있다. 또한 구동 회로 제어부(322)는, 어레이 기판(101) 상의 규정 패드군을 통해, 어레이 기판(101) 상의 소자를 드라이브할 수 있다. 이 때는, 신호원부(321)로부터의 신호도 어레이 기판 상의 규정 패드군에 공급되어, 각 화소부의 보조 용량에 대한 전하 차지를 실현한다.
구동 회로 제어부(322)는, 전자 빔 주사기(300)를 제어하여, 어레이 기판(101)의 화소부를 주사할 수 있다. 이 때 화소부로부터 방출되는 2차 전자는, 전자 검출기(350)에 의해 검출되며, 그 검출 정보는, 신호 해석부(323)에 보내어진다. 신호 해석부(323)는, 전자 검출기(350)로부터의 검출 정보를 해석하고, 또한 제어부(324)로부터의 위치 정보(검출한 화소의 어드레스)를 참조하여, 화소부의 상태를 판단한다.
상기한 검사 장치를 이용하여, 어레이 기판(101)의 화소부의 검사를 행하는데, 검사를 행하기에 앞서서 어레이 기판(101)과 전자선원(301)의 상대 위치 관계를 파악해 둘 필요가 있다. 이 상대 위치 관계 정보에 기초하여, 전자 빔을 적절하게 편향시켜, 어레이 기판(101)에 존재하는 미소한 화소 전극 P의 각각에 적확하게 전자 빔을 조사할 필요가 있다. 이하에, 이 상대 위치 관계의 검출 방법을 설명한다.
진공 챔버(310) 내에 대략적인 위치를 맞춘 상태에서 어레이 기판(101)이 배 치되며, 어레이 기판(101)의 규정 패드군 PDp와 검사 장치의 프로브 유닛(340)이 접속하고, 어레이 기판(101)에 구동 신호가 공급되어, 화소 전극 P에 전하가 차지되는데, 이 때, 동시에 어레이 기판(101)의 전원 배선(50)에도 신호가 공급되어 전하가 차지된다. 여기서, 미리 전원 배선(50)에 형성해 놓은 마크 M의 근방에 전자 빔을 조사하고 그 2차 전자를 전자 검출기(350)에서 검출함으로써, 전하가 차지되어 있지 않은 부분, 즉 마크 M의 위치를 검출한다. 이 위치 정보를 기준으로 하여 상대 위치의 미세 조정 및 전자 빔을 주사할 때의 전자 빔의 편향 정도를 결정하고, 그 후 각 화소 전극 P에 대하여 적확하게 전자 빔을 조사하여 검사를 행한다.
제어부(324)는, 마크 M의 위치를 기준으로 하여, 전자 빔의 주사 에리어를 제어할 수 있다.
도 10은 제어부(324)에 설정된 플로우차트의 일례이며, 이 플로우차트는 마크 M을 검출하기 위한 수순을 나타내고 있다. 얼라인먼트가 스타트하면(단계 S1), 제어부(324)는, 전자 빔 주사기(300)를 제어하여, 마크 M 근방의 에리어의 빔 주사를 실행시킨다(스텝 S2). 2차 전자 SE는, 전자 검출기(350)에서 검출되며, 검출 정보는 신호 해석부(323)에서 해석되고, 해석 결과가 제어부(324)에 보내어진다.
마크 M이 검출되면(단계 S3), 제어부(324)는, 빔 주사 에리어를 수정하여(단계 S4), 어레이 기판 상을 확실하게 전자 빔이 주사하도록 제어한다. 얼라인먼트가 종료되면(단계 S5), 다음으로 실제의 검사가 시작된다. 검사 내용으로서는, 각종 내용이 있다.
이상과 같이 구성된, 어레이 기판 및 어레이 기판의 검사 방법에 따르면, 마 크 M을 어레이 기판(101) 내에 형성함으로써, 마더 기판(100) 상에 면 부착되는 어레이 기판의 간격을 미소화할 수 있다. 이에 의해, 마더 기판(100)에 면 부착하는 어레이 기판의 면 부착수를 증가시킬 수 있다. 예를 들면, 마더 기판(100) 상에 품종이 서로 다른 어레이 기판을 면 부착하는 경우 등에 유효하다. 또한, 어레이 기판(101)의 외측에는 얼라인먼트 마크를 형성하지 않기 때문에, 어레이 기판의 외측 영역에는, TEG(Test Element Group) 등의 패턴을 배치할 수 있다.
어레이 기판(101) 내에 형성된 마크 M의 위치를 EB 테스터에 의해 검출함으로써, 기판 상의 화소부의 위치를 파악할 수 있다. 이 때문에, 화소부의 상태를 검사할 때, 미리 화소부의 위치를 파악한 상태에서 검사할 수 있다. 마크 M은 어레이 기판(101)의 전원 배선(50) 내에 설치되기 때문에, 제조 공정을 증가시키지 않고 형성할 수 있다.
또한, 본 발명은, 상술한 실시 형태에 한정되지 않고, 본 발명의 범위 내에서 다양하게 변형 가능하다. 예를 들면, 상기한 마크 M의 형상은 십자형에 한정되는 것이 아니라, 삼각이나 사각 등의 형상이어도 된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 제품으로 되었을 때에 대향 전극에 전압을 공급하기 위한 전원 배선(50)에 마크 M을 형성하였지만, 그 밖에, 예를 들면 어레이 기판 상에 설치된 구동 회로에 VDD나 VSS 등의 전원을 공급하기 위한 배선이어도 된다. 또한, 마크 M을 형성하는 것은 전원 배선에 한하지 않고, 그 밖의 각종 배선에 형성해도 된다.
본 발명에 따르면, 마더 기판 상에 복수 형성되는 어레이 기판의 간격을 미 소화할 수 있으며, 이와 같이 해도 어레이 기판의 위치를 확인할 수 있는 어레이 기판 및 어레이 기판의 검사 방법을 제공할 수 있다.

Claims (5)

  1. 복수의 주사선 및 복수의 신호선이 교차하여 배치된 기판과, 상기 기판 상에 형성되고, 상기 주사선 및 신호선의 교차부 근방에 배치되며, 스위칭 소자 및 보조 용량을 포함하는 화소부와, 상기 주사선 및 신호선에 신호를 공급 또는 출력하기 위해 설치된 규정 패드군과, 상기 기판의 변의 내측을 따라 금속으로 형성된 배선을 구비하고,
    상기 배선의 폭 영역 내에는, 금속 부분을 일부 제거함으로써 마크가 형성되어 있는 어레이 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 마크는 십자형인 어레이 기판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 마크가 형성된 배선은 전원용의 배선인 어레이 기판.
  4. 복수의 주사선 및 복수의 신호선이 교차하여 배치된 기판과, 상기 기판 상에 형성되고, 상기 주사선 및 신호선의 교차부 근방에 배치되며, 스위칭 소자 및 보조 용량을 포함하는 화소부와, 상기 주사선 및 신호선에 신호를 공급 또는 출력하기 위해 설치된 규정 패드군과, 상기 기판 상임과 함께 이 기판의 변의 내측을 따라 금속으로 형성된 배선을 구비한 어레이 기판의 검사 방법으로서,
    상기 기판 상에 형성된 배선의 폭 영역 내의 금속 부분을 미리 제거하여, 상기 배선의 폭 영역 내에 마크를 형성하고,
    상기 어레이 기판 상을 전자 빔으로 주사하여 상기 마크의 위치를 검출하고,
    상기 검출한 마크의 위치 정보에 기초하여, 상기 전자 빔의 기준 위치를 제어하는 어레이 기판의 검사 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 어레이 기판은 마더 기판에 복수개 형성되어 있는 어레이 기판의 검사 방법.
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