KR20060008319A - Substrate suction device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 예를 들면 플랫 패널 디스플레이(이하, FPD라 약칭한다)에 이용하는 유리 기판 또는 반도체 웨이퍼 등의 박판 기판을 흡착 유지하는 기판 흡착 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the board | substrate adsorption apparatus which adsorbs and hold | maintains thin board | substrates, such as a glass substrate or a semiconductor wafer, used for a flat panel display (it abbreviates to FPD hereafter), for example.
대형으로 얇은 판 형상의 유리 기판을 흡착 유지하려면, 유리 기판에 휘어짐이나 편향이 발생하여도, 확실하게 흡착할 필요가 있다. 이 때문에 흡착부는, 유리 기판의 휘어짐이나 편향에 따라 자유도 높게 움직이는 것이 요구된다. 일본국 특허공개공보 평10-86086호에 개시되어 있는 흡착 장치에서는, 흡착 패드와 누름 틀체와의 사이에 틈새를 두고 있다. 이 틈새에 의하여 흡착 패드가 기울 수 있다. 이 흡착 패드의 기울기를 크게 하면, 흡착 패드와 누름 틀체와의 틈새에 의하여 유리 기판을 흡착했을 때에 수평 방향으로 이동하여 버린다. 흡착 패드가 수평 이동해 버리면, 유리 기판이 위치 어긋나 버린다. 이 때문에, 유리 기판을 고정밀도로 위치 결정하는 것이 불가능하게 됨과 함께, 반송중에 유리 기판이 흔들려 안정된 반송을 할 수 없게 된다.In order to adsorb | suck and hold a large thin plate-shaped glass substrate, it is necessary to reliably adsorb | suck even if a curvature and a deflection generate | occur | produce in a glass substrate. For this reason, it is required for the adsorption part to move with high degree of freedom in accordance with the bending and deflection of the glass substrate. In the adsorption | suction apparatus disclosed by Unexamined-Japanese-Patent No. 10-86086, the clearance gap is provided between a suction pad and a press body. This gap can tilt the adsorption pad. When the inclination of the adsorption pad is increased, the glass substrate is moved in the horizontal direction when the glass substrate is adsorbed due to the gap between the adsorption pad and the pressing frame. If a suction pad moves horizontally, a glass substrate will shift | deviate. For this reason, while positioning a glass substrate with high precision becomes impossible, a glass substrate shakes during conveyance and it cannot become stable conveyance.
유리 기판을 고정밀도로 위치 결정 하거나 반송중에 유리 기판이 요동하지 않게 하기 위해서, 흡착도구와 수납구멍과의 틈새를 작게 하면, 흡착도구의 기울기 방향의 움직임이 규제된다. 이 때문에, 유리 기판의 휘어짐이나 편향에 따라 흡착 패드가 기울기 어려워진다.In order to position the glass substrate with high accuracy or to prevent the glass substrate from swinging during transportation, if the gap between the suction tool and the receiving hole is made small, the movement of the suction tool in the tilting direction is regulated. For this reason, it becomes difficult to incline a suction pad according to the curvature or deflection of a glass substrate.
본 발명의 주요한 관점에 의하면, 중공 형상으로 형성되고, 선단부에 개구부를 가지는 하우징과, 하우징의 중공 형상내에 설치되고, 또한 에어를 흡인하는 에어 흡인 통로가 설치된 흡착 패드 지지 부재와, 하우징의 개구부로부터 돌출한 상태로 흡착 패드 지지 부재상에 재치되고, 하우징의 개구부에 적어도 3점으로 점접촉하여 목흔듦이 가능하고, 에어 흡인 통로와 기밀(氣密)하게 연통하는 에어 흡인 구멍이 설치된 흡착 패드와, 흡착 패드를 하우징의 개구부에 유지하는 흡착 패드 유지 수단을 구비한 기판 흡착 장치가 제공된다.According to a main aspect of the present invention, the suction pad support member is formed in a hollow shape, has a opening portion at an end portion, is provided in a hollow shape of the housing, and is provided with an air suction passage for sucking air. An adsorption pad mounted on the adsorption pad support member in a protruding state and capable of shaking by contacting the opening of the housing with at least three points, and having an air suction hole in airtight communication with the air suction passage; There is provided a substrate adsorption device provided with an adsorption pad holding means for holding an adsorption pad in an opening of a housing.
도 1은 본 발명과 관계되는 기판 흡착 장치의 제 1의 실시 형태를 도시하는 구성도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The block diagram which shows 1st Embodiment of the board | substrate adsorption apparatus which concerns on this invention.
도 2는 동 장치에 있어서의 흡착 패드의 흡착부의 다른 일례를 도시하는 구성도.2 is a configuration diagram showing another example of an adsorption portion of an adsorption pad in the apparatus.
도 3은 동 장치에 있어서의 제 1 및 제 2의 지지판의 구성도.3 is a configuration diagram of first and second support plates in the apparatus.
도 4A는 동 장치에 있어서의 흡착 패드의 편향된 유리 기판에 따른 개시 상태를 도시하는 도면.4A is a diagram showing a starting state along a deflected glass substrate of an adsorption pad in the apparatus.
도 4B는 동 장치에 있어서의 흡착 패드의 편향된 유리 기판에의 흡착 상태를 도시하는 도면.Fig. 4B is a diagram showing the adsorption state of the adsorption pad on the deflected glass substrate in the apparatus.
도 4C는 동 장치에 있어서의 흡착 패드에 의하여 유리 기판의 교정 동작을 도시하는 도면.Fig. 4C is a diagram showing the corrective operation of the glass substrate by the suction pad in the apparatus.
도 5는 동 장치를 적용한 에어 부상 반송 장치의 상면 구성도.5 is a top configuration diagram of an air flotation conveying device to which the device is applied.
도 6은 동 장치의 측면 구성도.6 is a side configuration diagram of the device.
도 7은 동 장치를 적용한 대형 기판 검사 장치의 검사 스테이지의 구성도.7 is a configuration diagram of an inspection stage of a large substrate inspection device to which the device is applied.
도 8은 본 발명과 관계되는 기판 흡착 장치의 제 2의 실시 형태의 특징 부분을 도시하는 구성도.It is a block diagram which shows the characteristic part of 2nd Embodiment of the board | substrate adsorption apparatus which concerns on this invention.
도 9A는 동 장치에 와이어를 이용한 변형열을 도시하는 구성도.Fig. 9A is a configuration diagram showing deformation heat using a wire in the apparatus.
도 9B는 동 장치에 와이어를 이용한 변형열을 도시하는 구성도.Fig. 9B is a configuration diagram showing deformation heat using a wire in the apparatus.
도 1O은 동 장치에 있어서의 흡착 패드의 변형예를 도시하는 구성도.10A is a diagram illustrating a modification of the adsorption pad in the apparatus.
도 11은 본 발명과 관계되는 기판 흡착 장치의 제 3의 실시 형태를 도시하는 구성도.It is a block diagram which shows 3rd embodiment of the board | substrate adsorption apparatus which concerns on this invention.
도 12A는 동 장치에 있어서의 흡착 패드의 유리 기판에의 흡착 동작의 개시 상태를 도시하는 도면.It is a figure which shows the start state of the adsorption operation | movement to the glass substrate of the adsorption pad in the same apparatus.
도 12B는 동 장치에 있어서의 흡착 패드의 유리 기판에의 접하는 상태를 도시하는 도면.It is a figure which shows the state which contact | connects the glass substrate of the adsorption pad in the same apparatus.
도 12C는 동 장치에 있어서의 흡착 패드의 유리 기판에의 흡착 상태를 도시하는 도면.It is a figure which shows the adsorption state to the glass substrate of the adsorption pad in the same apparatus.
도 13은 본 발명과 관계되는 기판 흡착 장치의 제 4의 실시 형태를 도시하는 구성도.It is a block diagram which shows 4th embodiment of the board | substrate adsorption apparatus which concerns on this invention.
도 14는 동 장치를 적용한 대형 기판 반송용 로보트의 아암부의 구성도.It is a block diagram of the arm part of the large board | substrate conveyance robot which applied the same apparatus.
도 15는 본 발명과 관계되는 제 1 및 제 2의 기판 흡착 장치를 에어 부상 반송 장치에 적용한 제 5의 실시 형태를 도시하는 구성도.FIG. 15: is a block diagram which shows 5th Embodiment which applied the 1st and 2nd board | substrate adsorption apparatus which concerns on this invention to an air floating conveyance apparatus. FIG.
도 16은 동 기판 흡착 장치에 이용하는 에어 진공 흡인 계통을 도시하는 도면.The figure which shows the air vacuum suction system used for the said board | substrate adsorption apparatus.
도 17은 본 발명과 관계되는 기판 흡착 장치를 에어 부상 반송 장치에 적용한 제 6의 실시 형태를 도시하는 구성도.It is a block diagram which shows 6th Embodiment which applied the board | substrate adsorption apparatus which concerns on this invention to the air floating conveyance apparatus.
도 18은 본 발명과 관계되는 기판 흡착 장치를 에어 부상 반송 장치에 적용한 제 6의 실시 형태를 도시하는 구성도.18 is a configuration diagram showing a sixth embodiment in which the substrate adsorption device according to the present invention is applied to an air floating conveyance device.
도 19는 본 발명과 관계되는 기판 흡착 장치에 있어서의 에어 진공 흡인 계통의 변형예를 도시하는 도면.It is a figure which shows the modified example of the air vacuum suction system in the board | substrate adsorption apparatus which concerns on this invention.
도 20A는 흡착 패드의 접촉면부의 형상의 변형예를 도시하는 도면.20A is a diagram showing a modification of the shape of the contact surface portion of the suction pad.
도 20B는 흡착 패드의 접촉면부의 형상의 변형예를 도시하는 도면.20B is a view showing a modification of the shape of the contact surface portion of the suction pad.
도 20C는 흡착 패드의 접촉면부의 형상의 변형예를 도시하는 도면.20C is a diagram illustrating a modification of the shape of the contact surface portion of the suction pad.
도 20D는 흡착 패드의 접촉면부의 형상의 변형예를 도시하는 도면.20D is a diagram showing a modification of the shape of the contact surface portion of the suction pad.
도 20E는 흡착 패드의 접촉면부의 형상의 변형예를 도시하는 도면.20E is a diagram showing a modification of the shape of the contact surface portion of the suction pad.
이하, 본 발명의 제 1의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, 1st Embodiment of this invention is described with reference to drawings.
도 1은 기판 흡착 장치(E1)의 구성도이다. 하우징(1)은, 금속에 의하여 중공 형상인 원통형으로 형성되고, 그 내부에는 중공부(2)가 형성되어 있다. 이 하우징(1)의 일단인 선단측에는, 원형의 단부(1a)를 가지는 개구부(1b)가 형성되어 있다. 이 하우징(1)의 타단인 원부(元部)의 개구부 내벽에는, 나사부(1c)가 설치되어 있다. 이 하우징(1)의 원부는, 기판 흡착 장치(E1)용의 설치대(3)에 설치된 유닛 본체(4)에 장착되어 있다.1 is a configuration diagram of a substrate adsorption device E 1 . The
유닛 본체(4)는, 하우징(1)의 내경(內徑, 안지름)에 대략 일치하는 외경(外徑)을 가지고, 또한 내부에 에어 흡인 통로(5)를 마련한 중공 형상으로 형성되어 있다. 이 유닛 본체(4)의 바깥 둘레면에는, 나사부(4a)가 설치되어 있다. 이것에 의하여, 하우징(1)은, 나사부(1c)와 나사부(4a)와의 나사 결합에 의하여 유닛 본체(4)에 대해서 부착, 탈착이 가능하다. 유닛 본체(4)의 하부에는, 기판 흡착 장치(E1)용의 설치대(3)에 대해서 부착하기 위한 나사부(4b)가 돌출하여 설치되어 있다. 이 유닛 본체(4)는, 나사부(4b)를 기판 흡착 장치(E1)용의 설치대(3)의 나사부와 나사 결합하는 것에 의하여 설치대(3)에 대해서 부착, 탈착이 가능하다.The unit
이 유닛 본체(4)의 중공 형상 내부에는, 나사부(4c)가 설치되어 있다. 또한, 유닛 본체(4)의 바깥 둘레면에는, 나사부(4d)가 설치되어 있다. 이 나사부(4d)에는, 너트(6)가 나사 결합하고 있다. 이 너트(6)는, 나사부(4d)에 단단히 조이는 것에 의하여 하우징(1)에 대한 유닛 본체(4)의 설치 위치를 고정한다.The
하우징(1)의 하부의 내벽면의 둘레 방향에는, 홈(7)이 설치되어 있다. 이 홈(7)의 위치는, 유닛 본체(3)의 선단부에 대응한다. 이 홈(7)내와 유닛 본체(3)의 선단부와의 사이에는, 에어 누출 방지용의 오링(8, O-ring)이 끼워져 있다.The groove 7 is provided in the circumferential direction of the inner wall surface of the lower part of the
하우징(1)의 중공부(2)내에서 또한 유닛 본체(3)의 선단부측에는, 슬라이딩 부재(9)가 설치되어 있다. 이 슬라이딩 부재(9)는, 하우징(1)의 중공부(2)내를 중공부(2)의 방향에 따라 슬라이딩 가능하다. 이 슬라이딩 부재(9)는, 두꺼운 원통부(10)와 얇은 원통부(11)를 일체로 형성하고 있다.The sliding
두꺼운 원통부(10)는, 하우징(1)의 중공부(2)의 내경에 대략 일치하는 지름으로 형성되고, 그 바깥 둘레면이 하우징(1)의 중공부(2)의 내면에 밀착하고 있다. 이 두꺼운 원통부(10)의 바깥 둘레면에는, 홈(12)이 설치되고, 이 홈(12)내에 V자 패킹(13)이 설치되어 있다. 이 V자 패킹(13)은, 유닛 본체(4)의 에어 흡인 통로(5)로부터 진공 흡인을 행하였을 때에 V자로 열리고, 하우징(1)의 중공부(2)와 슬라이딩 부재(9)와의 사이의 에어 누락을 방지하여 기밀을 유지한다.The thick
얇은 원통부(11)는, 유닛 본체(4)의 에어 흡인 통로(5)의 내경에 대략 일치하는 지름으로 형성되고, 그 바깥 둘레면이 유닛 본체(4)의 에어 흡인 통로(5)내에 밀착하고 있다. 이 얇은 원통부(11)는, 에어 흡인 통로(5)내에 대해서 탈부착 가능하게 설치되어 있다.The thin
두꺼운 원통부(10) 및 얇은 원통부(11)의 내부에는, 에어 흡인 통로(14)가 설치되어 있다. 이 에어 흡인 통로(14)는, 유닛 본체(4)의 에어 흡인 통로(5)에 연통한다.An
슬라이딩 부재(9)의 상부에는, 흡착 패드 지지 부재인 튜브 부재(15)가 설치되어 있다. 이 튜브 부재(15)는, 탄성 부재에 의하여 원통형으로 형성되고, 또한 상부에 흡착 패드(16)에 대해서 밀착하는 주름관(일본어 명칭: 자바라) 형상의 굴곡부(17)가 형성되어 있다. 이 튜브 부재(15)는, 슬라이딩 부재(9)에 있어서의 에어 흡인 통로(14)내에 대해서 나사부(18)에 의하여 나사 결합하여 장착되어 있다. 이 튜브 부재(15)의 내부에는, 에어 흡인 통로(19)가 형성되어 있다. 이 에어 흡인 통로(19)는, 슬라이딩 부재(9)의 에어 흡인 통로(14)와 기밀(氣密)하게 연통한다.In the upper part of the sliding
흡착 패드(16)가 튜브 부재(15)의 상부에 재치되어 있다. 이 흡착 패드(16)는, 하우징(1)의 개구단(1a)에서 돌출하고 있다. 이 흡착 패드(16)는, 예를 들면 엔지니어링 플라스틱 등의 수지에 의하여 형성되어 있다. 이 흡착 패드(16)는, 튜브 부재(15)상에 재치되는 것으로 튜브 부재(15)상에서 목흔듦 가능하다. 이 흡착 패드(16)는, 표면에 평면 형상의 흡착면(16a)을 가지는 흡착부(16b)와, 이 흡착부(16b)의 이면에 늘어뜨려 일체적으로 형성된 곡면을 가지는 접촉면부(16c)로 이루어진다. 이 흡착부(16b)의 중앙부에는, 에어 흡인 구멍(16d)이 설치되어 있다. 흡착부(16b)는, 외경을 하우징(1)의 외경과 동일하게 형성하고 있다. 이 흡착부(16b)는, 흡착 패드(16)가 하우징(1)내에 하강하면, 이면의 바깥둘레 가장자리(16e)가 하우징(1)의 개구단(1a)에 면접촉하여 하강을 정지한다. 따라서, 하우징(1)의 개구단(1a)는, 흡착 패드(16)의 하강의 스토퍼가 됨과 함께, 흡착 패드(16)의 흡착면(16a)의 기울기를 수평으로 유지하기 때문에 기준 평면이 된다.The
흡착부(16b)는, 하우징(1)의 외경과 대략 동일하게 형성하여도 충분하지만, 도 2에 도시하는 바와 같이 하우징(1)의 바깥 둘레면으로부터 바깥 둘레 측에 길이 D만큼 길게 형성하여도 좋다. 이와 같은 흡착부(16b)라면, 흡착면(16a)의 면적이 커지고, 이 흡착면(16a)의 어느 쪽의 부분에 유리 기판이 접촉하여도, 이 접촉하였을 때에 가해지는 힘의 작용점과 흡착부(16b)의 중심 위치(P)와의 거리가 길어지고, 이것에 의하여 아주 작은 힘에 의하여 흡착 패드(16)는, 튜브 부재(15)상에서 목흔듦 동작한다.Although the adsorption |
접촉면부(16c)는, 원통형으로, 그 바깥 둘레면이 상하 방향의 중간부에 최대지름을 가지는 반구면 형상으로 만곡하여 형성되어 있다. 이 접촉면부(16c)는, 최대 외경 치수가 하우징(1)의 중공부(2)(개구단(1a))의 내경 치수보다 약간 작게 형성되고, 하우징(1)의 개구부(1b)내에 상하 방향으로 이동 가능하게 삽입되어 있다. 이 접촉면부(16c)는, 하우징(1)의 중공부(2)의 내벽(2a)에 대해서 적어도 3점으로써 점접촉하여 지지된다. 접촉면부(16c)와 하우징(1)의 중공부(2)의 내벽(2a)과의 사이의 접촉은, 반드시 적어도 3점만으로 점접촉한다고는 한정되지 않고, 흡착 패드(16)의 목흔듦에 의하여 접촉면부(16c)에 있어서의 동일 둘레 방향의 선상의 복수의 점으로써 접촉하거나, 동 둘레 방향의 선상에서 선 접촉한다. 이와 같은 접촉면부(16c)와 하우징(1)의 중공부(2)의 내벽(2a)과의 사이의 접촉에 의하여 접촉면부(16c)와 하우징(1)의 내벽(2a)과의 사이의 마찰 저항은 작고, 흡착 패드(16)는, 순조로운 목흔듦 동작이 가능해진다.The
흡착 패드(16)의 에어 흡인 구멍(16d)내에는, 환상의 단차(20)가 설치되어 있다. 이 단차(20)에는, 도 3에 도시하는 제 1의 지지판(21)이 설치되어 있다. 이 제 1의 지지판(21)은, 원판상으로 형성되고, 에어를 유통하기 위한 2개의 구멍(21a, 21b)이 설치되어 있다.An
슬라이딩 부재(9)의 에어 흡인 통로(14)내에는, 환상(環狀)의 단차(22)가 설치되어 있다. 이 단차(22)에는, 제 1의 지지판(21)과 같은 형상의 제 2의 지지판(23)이 설치되어 있다.In the
이것들 제 1의 지지판(21)과 제 2의 지지판(23)과의 사이는, 연결 부재인 선재(線材)로서의 예를 들면 가는 실(24)로 연결되어 있다. 가는 실(24)은, 장력에 대하여 늘어나지 않고, 또한 단선(斷線)에 대한 강도가 강하다, 부드러운 선재로서 예를 들면 나일론 수지에 의하여 형성되어 있다. 이 가는 실(24)은, 튜브 부재(15)를 개재하여 제 1과 제 2의 지지판(21, 23)과의 간격이 항상 일정해지고, 또한 흡착 패드(16)의 목흔듦 상태를 풀어 수평인 자세로 복귀 가능하게 하는 밀어 붙이는 힘을 튜브 부재(15)에 부여하는 장력으로 펼쳐져 있다. 또한, 이 가는 실(24)의 장력으로는, 튜브 부재(15)의 굴곡부(17)가 흡착부(16a)로부터 멀어지지 않고, 또한 흡착부(16a)의 기울기에 추종하여 목흔듦 동작을 가능하게 하고 있다. 이 가는 실(24)의 장력은, 제 1과 제 2의 지지판(21, 23)과의 사이에 펼칠 때 조정 가능하고, 예를 들면 가는 실(24)을 제 1 또는 제 2의 지지판(21, 23)에 붙들어 맬 때의 묶음 상태로 조정할 수 있다. 제 1의 지지판(21), 제 2의 지지판(23) 및 가는 실(24)은, 흡착 패드 유지 수단을 구성한다.Between these
슬라이딩 부재(9)에 있어서의 얇은 원통부(11)내의 에어 흡인 통로(14) 및 유닛 본체(4)의 에어 흡인 통로(5)의 내부에는, 탄성 부재인 스프링(25)이 설치되어 있다. 이 스프링(25)은, 흡착 패드(16), 튜브 부재(15) 및 슬라이딩 부재(9)의 일체를 하우징(1)의 중공부(2)내에 있어서 슬라이딩 부재(9)로부터 하우징(1)의 개 구단(1a)측을 향하여 밀어 붙이는 힘을 준다. 이 스프링(25)의 아래 쪽은, 스프링 조절 부재(26)에 계지되어 있다.The
스프링 조절 부재(26)의 바깥 둘레면에는, 나사부(26a)가 설치되어 있다. 이 스프링 조절 부재(26)는, 나사부(26a)를 유닛 본체(4)의 에어 흡인 통로(5)의 나사부(4c)에 나사 결합시켜 에어 흡인 통로(5)에 내장되어 있다. 이 스프링 조절 부재(26)는, 환상으로 형성되고, 그 중공부에 에어 흡인 통로(26b)가 설치되어 있다. 이 스프링 조절 부재(26)는, 나사부(26a)와 나사부(4c)와의 나사 결합에 의하여 회전하는 것에 의하여 에어 흡인 통로(5)내를 상하 이동하여 스프링(25)의 밀어 붙이는 힘을 조정한다.On the outer circumferential surface of the spring adjustment member 26, a threaded
하우징(1)의 중공부(2)내에는, 흡착 패드 높이 조정 기구(27)가 설치되어 있다. 이 흡착 패드 높이 조정 기구(27)는, 하우징(1)의 중공부(2)내에 형성된 나사부(28)에 나사 결합하는 조정용 환상 부재(29)를 가진다. 이 조정용 환상 부재(29)는, 나사부(28)에 대해서 회전하는 것에 의하여 하우징(1)의 중공부(2)내에 상하 이동한다. 이 조정용 환상 부재(29)의 상하 이동에 따라 흡착 패드(16), 튜브 부재(15) 및 슬라이딩 부재(9)가 일체가 되어 하우징(1)의 중공부(2)내에 상하 이동한다. 이것에 의하여, 하우징(1)의 개구단(1a)에 대한 흡착 패드(16)의 높이 위치(A)가 조정된다.In the
다음에, 상기와 같이 구성된 장치(E1)의 유리 기판(S)에의 흡착 동작에 대하여 도 4A~도 4C를 참조하여 설명한다.Next, it will be described with Fig. 4A ~ with respect to the absorption operation to a glass substrate (S) of the device (E 1) configured as described above with reference to FIG 4C.
기판 흡착 장치(E1)의 윗쪽에 유리 기판(S)이 반송되면, 이 기판 흡착 장치(E1)는, 승강기구에 의하여 상승한다. 유리 기판(S)은, 예를 들면 휘어짐이나 편향이 발생하여 기울어져 있다. 기판 흡착 장치의 상승에 의하여 흡착 패드(16)의 흡착면(16a)의 일부가 도 4A에 도시하는 바와 같이 휘어짐이나 편향이 발생하고 있는 유리 기판(40)의 이면에 접한다.When the glass substrate (S) are conveyed on top of the substrate adsorption unit (E 1), the substrate adsorption device (E 1) is raised by the lift mechanism. The glass substrate S is inclined, for example, by bending and deflection. A part of the
흡착 패드(16)는, 튜브 부재(15)상에 재치되고, 또한 가는 실(24)에 의하여 하우징(1)의 하부 측에 당겨져 있다. 이것에 의하여, 흡착 패드(16)에는, 튜브 부재(15)상에서 목흔듦 가능하고, 또한 외부의 힘이 가해지지 않는 한 목흔듦 동작하지 않고 정지한 원래의 자세, 즉 흡착면(16a)이 수평 방향이 되는 자세로 복귀하는 밀어 붙이는 힘이 더해지고 있다.The
따라서, 흡착 패드(16)는, 유리 기판(S)의 하부로부터 아주 적은 부착력으로 유리 기판(S)의 이면에 접촉하므로, 도 4B에 도시하는 바와 같이 유리 기판(S)의 휘어짐이나 편향에 의한 기울기에 따르도록 목흔듦 상태가 된다. 즉, 흡착 패드(16)는, 접촉면부(16c)를 하우징(1)의 개구부(1b)내에 삽입하면서 목흔듦하므로, 최대로 흡착부(16b)의 이면의 바깥둘레 가장자리(16e)가 하우징(1)의 단부(1a)에 접하는 목흔듦 각도까지 기우는 것이 가능하다.Therefore, since the
흡착 패드(16)는, 접촉면부(16c)가 하우징(1)의 개구부(1b)의 내벽에 적어도 3점으로써 점접촉하면서 목흔듦 동작하므로, 접촉면부(16c)와 하우징(1)의 개구부(1b)의 내벽과의 사이의 마찰 저항은 작다. 이 결과, 유리 기판(S)의 휘어짐이나 편향이 커도, 흡착 패드(16)의 흡착면(16a)은, 유리 기판(S)의 휘어짐이나 편향에 의한 기울기에 따라 유리 기판(S)의 이면에 밀착한다.The
흡착부(16a)의 외경은, 하우징(1)의 외경과 동일하게 형성되어 있으므로, 유리 기판(S)이 흡착부(16a)의 바깥둘레 가장자리에 접촉하였을 때에 가해지는 힘의 작용점과 흡착부(16a)의 중심 위치와의 거리는 길어진다. 이것에 의하여, 유리 기판(S)과의 접촉에 의하여 아주 작은 접촉력이 흡착부(16a)의 바깥둘레 가장자리에 가해지면, 당해 접촉력이 지렛대의 작용에 의하여 흡착 패드(16)를 목흔듦시키는 큰 회전력이 된다.Since the outer diameter of the
이 상태에서, 유닛 본체(4)의 에어 흡인 통로(5)로부터 슬라이딩 부재(9)의 에어 흡인 통로(14), 튜브 부재(15)의 에어 흡인 통로(19) 및 흡착 패드(16)의 에어 흡인 구멍(16d)을 통해 에어를 진공 흡인하면, 이것들 에어 흡인 통로(5, 14, 19) 및 에어 흡인 구멍(16)내는, 밀폐되어 진공 흡인에 의하여 부압(負壓)이 된다. 이것에 의하여, 흡착 패드(16)의 흡착면(16a)은, 유리 기판(S)의 이면에 흡착한다. 이 때 흡착 패드(16)의 흡착면(16a)은, 유리 기판(S)에 휘어짐이나 편향이 발생하여도, 이 흡착면(16a)이 유리 기판(S)의 이면에 따라 밀착하고 있으므로, 에어 누출없이 확실하게 유리 기판(S)을 진공 흡인한다.In this state, the
이것과 함께 각 에어 흡인 통로(5, 14, 19) 및 에어 흡인 구멍(16)내가 진공 흡인에 의하여 부압이 되므로, 이 부압에 의하여 흡착 패드(16), 튜브 부재(15) 및 슬라이딩 부재(9)는, 스프링(25)의 스프링력에 저항하여 스스로 하우징(1)의 중공부(2)내를 하강한다. 이것에 의하여, 흡착 패드(16)의 이면의 바깥둘레 가장자리 (16e)의 전면이 도 4C에 도시하는 바와 같이 하우징(1)의 개구단(1a)상에 면접촉한다. 하우징(1)의 개구단(1a)은, 기준 평면이므로, 흡착 패드(22)의 흡착면(16a)은, 수평 방향으로 배치된다. 이 결과, 유리 기판(S)은, 수평 방향으로 유지된다.In addition, since each of the
접촉면부(16c)와 하우징(1)의 개구부 내벽이 접촉하고 있으므로, 흡착 패드(16)는, 횡방향으로의 이동이 규제된다. 이 규제에 의하여 흡착 패드(16)가 유리 기판(S)의 이면에 흡착한 상태에서도, 유리 기판(S)은 위치 어긋남이 없이, 고정밀도로 위치 결정 상태를 유지할 수 있다.Since the
이와 같이 상기 제 1의 실시 형태에 의하면, 하우징(1)의 개구부(1b)내에 있어서의 튜브 부재(15)상에, 흡착부(16a)와 반구면 형상으로 만곡하여 적어도 3점으로써 하우징(1)의 개구부 내벽의 점접촉하는 접촉면부(16c)를 형성한 흡착 패드(16)를 재치하고, 이 흡착 패드(16)와 슬라이딩 부재(9)와의 사이에 가는 실(24)을 늘어뜨려 놓았으므로, 흡착 패드(16)는, 큰 기울기 각도로 기울일 수 있고, 또한 기울었을 때에도 접촉면부(16c)와 하우징(1)의 개구부 내벽이 접촉하고 있으므로, 흡착 패드(16)가 횡방향으로 위치 어긋나지 않는다.As described above, according to the first embodiment, the
흡착 패드(16)는, 목흔듦 각도가 크고, 또한 아주 작은 외부의 힘이 가해짐에 의하여 목흔듦 동작이 작은 마찰 저항으로 원활하고 순조롭게 행할 수 있고, 유리 기판(S)의 큰 휘어짐이나 편향에 의한 기울기에 따라 유리 기판(S)의 이면에 밀착할 수 있고, 에어의 누출없이 확실하게 유리 기판(S)을 흡착할 수 있다.The
유리 기판(S)이 접촉했을 때의 흡착부(16b)상의 접촉력의 작용점과 흡착부(16b)의 중심 위치와의 거리를 길게 했으므로, 아주 작은 접촉력으로 흡착 패드 (16)를 목흔듦 동작할 수 있고, 유리 기판(S)의 큰 휘어짐이나 편향에 즉시 따라 할 수 있다.Since the distance between the working point of the contact force on the
흡착 패드(16)가 유리 기판(S)을 흡착하면, 각 에어 흡인 통로(5, 14, 19) 및 에어 흡인 구멍(16d)내의 부압이 스프링(25)의 스프링력에 이겨 흡착 패드(16)가 하강하고, 하우징(1)의 개구단(1a)에 면접촉하여 흡착면(16a)을 수평으로 규제한다. 이 규제에 의하여 흡착 패드(16)에 의하여 흡착되는 유리 기판(S)의 휘어짐이나 편향은 수평으로 교정되고, 또한 기준 평면에 고정밀도로 유지할 수 있다.When the
흡착 패드(16)는, 가는 실(24)에 의하여 연결되어 있으므로, 하우징(1)의 개구단(1a)에서 벗어나지 않는다.Since the
흡착 패드 높이 조정 기구(27)를 마련하고 있으므로, 흡착 패드(16)의 하우징(1)의 단부(1a)로부터의 높이 위치(A)를, 유리 기판(S)의 유지되어 있는 높이 위치에 따라 조정할 수 있다.Since the suction pad
다음에, 상기 제 1의 실시 형태에서 설명한 기판 흡착 장치(E1)를 에어 부상 반송 장치에 적용했을 경우의 실시예에 대하여 도 5 및 도 6에 도시하는 에어 부상 반송 장치의 구성도를 참조하여 설명한다. 또한 도 5는 상면도, 도 6은 측면도이다.Next, with reference to the configuration of the second air portion carrying apparatus shown in FIGS. 5 and 6 with respect to the embodiment of the case of applying the substrate adsorption unit (E 1) described in
부상 반송 스테이지(30)의 상면에는, 복수의 에어 분사 구멍(31)이 설치되어 있다. 이것들 에어 분사 구멍(31)으로부터는, 균일한 에어 압력으로 에어를 뿜어낸다. 이 에어의 분사에 의하여 부상 반송 스테이지(30)와 유리 기판(S)과의 사이에 에어층이 형성되고, 유리 기판(S)은 부상 반송 스테이지(30)상에 부상한다. 부상 반송 스테이지(30)의 양측면에는, 각각 직선 형상의 각 가이드 레일(32, 33)이 설치되어 있다. 이것들 가이드 레일(32, 33)상에는, 각각 각 반송부(34, 35)가 동기하여 이동 가능하게 설치되어 있다. 이들 반송부(34, 35)에는, 각 승강 지지 부재(36)를 개재하여 흡착 재치대(37)가 설치되어 있다. 각 승강 지지 부재(36)는, 흡착 재치대(37)를 상하 방향(Z방향)으로 승강시킨다.On the upper surface of the floating
이 흡착 재치대(37)상에는, 상기 기판 흡착 장치(E1)가 유리 기판(S)의 반송 방향(T)과 동일 방향으로 복수, 예를 들면 5개 병렬로 설치되어 있다. 또한, 기판 흡착 장치(E1)의 개수는, 5개에 한정되지 않고, 임의의 개수를 설치하여도 좋다. 이것들 기판 흡착 장치(E1)는, 각각 각 흡착 패드(16)를 높이 위치 조정하여 동일 높이 위치에 맞추어져 있다.The adsorption formed on the mounting table (37), wherein the substrate adsorption unit (E 1), for a plurality, for example, in the transport direction (T) and the same direction of the glass substrate (S) is provided with five parallel. In addition, the number of the substrate adsorption unit (E 1) is not limited to five, may be provided for any number of. These substrate adsorption unit (E 1) are respectively aligned to the same height position by adjusting the height of each
이와 같은 에어 부상 반송 장치에서는, 부상 반송 스테이지(30)상에 유리 기판(S)이 에어 부상 또는 재치된다. 이 상태에서, 유리 기판(S)의 선단부의 양단에 각 반송부(34, 35)를 이동시킨다. 이것들 반송부(34, 35)의 각 승강 지지 부재(36)는, 각각 각 흡착 재치대(37)를 상승시킨다. 이것에 의하여 각 기판 흡착 장치(E1)의 각 흡착 패드(16)는, 유리 기판(S)의 이면에 접촉한다. 이것들 흡착 패드(16)가 유리 기판(S)의 이면에 접하면, 상기 제 1의 실시 형태와 마찬가지로, 유리 기판(S)에 대한 부착력에 의하여 각 흡착 패드(16)는, 목흔듦하여 흡착면(16a)을 유리 기판(S)의 이면의 기울기에 따른다. 이것과 함께 에어의 진공 흡인에 의하여 흡착 면(16a)은, 유리 기판(S)의 이면에 밀착하여 흡착 유지한다.In such an air floating conveyance apparatus, the glass substrate S is floated or mounted on the floating
이 후, 각 반송부(34, 35)가 각 가이드 레일(32, 33)상을 각각 동기하여 이동하면, 에어 부상하고 있는 유리 기판(S)은, 각 반송부(34, 35)의 이동에 이끌려 부상 반송 스테이지(30)상을 반송 방향(T)으로 고속으로 에어 반송된다.After that, when each
이와 같이 기판 흡착 장치(E1)를 에어 부상 반송 장치에 적용하면, 휘어짐이나 편향을 일으킨 유리 기판(S)을 에어 부상에 의하여 반송하는 경우에서도, 유리 기판(S)의 휘어짐이나 편향에 따라 각 기판 흡착 장치(E1)의 흡착 패드(16)를 유리 기판(S)의 이면에 확실하게 흡착할 수 있다. 흡착 패드(16)는, 위치 어긋나지 않기 때문에, 유리 기판(S)의 이면을 흡착 유지했을 때에 유리 기판(S)을 위치 어긋나게 하지 않는다. 따라서, 에어 부상 반송 장치를 예를 들면 액정 디스플레이의 제조 라인에 설치하고, 액정 디스플레이의 유리 기판(S)을 에어 반송하는 경우, 제조 라인에 있어서의 얼라인먼트부 및 검사부에 있어서, 얼라인먼트한 유리 기판(S)의 위치를 어긋나게 하지 않고 고정밀도로 흡착 유지할 수 있다.When the substrate adsorption device E 1 is applied to the air floating conveying device in this way, even when conveying the glass substrate S that caused the warpage or deflection by air flotation, the angle of the glass substrate S depends on the warpage and the deflection of the glass substrate S. a
복수의 흡착 패드(16)의 높이 위치에 격차가 있어도, 각 흡착 패드 높이 조정 기구(27)에 의하여 각 흡착 패드(16)의 높이 위치를 동일 높이 위치로 조정할 수 있다.Even if there are gaps in the height positions of the plurality of
다음에, 상기 제 1의 실시 형태에서 설명한 기판 흡착 장치(E1)를 대형 기판 검사 장치의 검사 스테이지에 적용했을 경우의 실시예에 대하여 도 7에 도시하는 검사 스테이지의 구성도를 참조하여 설명한다.Next, a description will be given with reference to the block diagram of the inspection stage with respect to the embodiment of the case of applying the substrate adsorption unit (E 1) described in the embodiments of the first to check the stage of the large board testing apparatus shown in Fig. 7 .
검사 스테이지(40)는, 속이 빈 구조인 틀형으로 직사각형 형상으로 형성된 스테이지 본체(41)와, 이 스테이지 본체(41)의 중공부(42)내에 소정의 간격을 두어 서로 평행하게 설치된 복수의 편향 방지 창살(43)로 이루어진다. 스테이지 본체(41)에 있어서의 중공부(42)의 안쪽둘레 가장자리부에는, 복수의 기판 흡착 장치(E1)가 소정 간격마다 매설되어 있다. 각 편향 방지 창살(43)상에는, 복수의 지지 핀(44)이 설치되어 있다.The inspection stage 40 includes a stage body 41 formed in a rectangular shape with a hollow structure and a plurality of deflection preventions provided in parallel with each other at predetermined intervals in the
이러한 검사 스테이지(40)상에 휘어짐이 발생한 유리 기판(S)을 재치하면, 각 기판 흡착 장치(E1)의 각 흡착 패드(16)가 유리 기판(S)의 이면에 접촉한다. 이것들 흡착 패드(16)는, 상기 제 1의 실시 형태와 마찬가지로, 목흔듦 동작하여 흡착면(16a)이 유리 기판(S)의 이면에 따라, 에어의 진공 흡인에 의하여 유리 기판(S)의 이면에 밀착하고, 유리 기판(S)을 확실하게 흡착 유지한다. 따라서, 휘어짐이나 편향이 있는 유리 기판(S)을 검사 스테이지(40)상에 재치하여도, 유리 기판(S)을 확실하게 흡착 유지할 수 있다. 각 흡착 패드 높이 조정 기구(27)에 의하여 각 흡착면(16a)의 높이 위치를 조정할 수 있음과 함께, 흡착 패드(16)의 높이 위치(A)를 높게 하는 것으로써, 유리 기판(S)에 큰 휘어짐이나 편향이 있어도, 이것들 휘어짐이나 편향을 교정하여 유리 기판(S)을 검사 스테이지(40)상에 평면도를 높게 흡착 유지할 수 있다.When mounting the glass substrate (S) warping occurs on such a test stage 40, and each
다음에, 본 발명의 제 2의 실시 형태에 대하여 설명한다. 또한 도 1과 동일 부분에는 동일 부호를 부여하여 그 자세한 설명은 생략한다.Next, a second embodiment of the present invention will be described. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same part as FIG. 1, and the detailed description is abbreviate | omitted.
도 8은 기판 흡착 장치(E1)의 특징 부분을 도시하는 구성도이다. 와이어(45)가 제 1의 지지판(21)과 제 2의 지지판(23)과의 사이에 계지되어 있다. 이 와이어(45)는, 비틀림 강성을 가지고, 예를 들면 금속재료 등에 의하여 형성되어 있다. 이 와이어(45)는, 막대 형상의 와이어 본체(46)와, 이 와이어 본체(46)의 일단부에 설치된 갈고리형의 제 1의 계지부(47)와 와이어 본체(47)의 타단부에 설치된 J자 형상의 제 2의 계지부(48)를 가진다. 제 1의 계지부(47)는, 제 1의 지지판(21)의 각 구멍(21a, 21b)을 통해 예를 들면 실 등의 선재(49)에 의하여 연결되어 있다. 제 2의 계지부(48)는, 제 2의 지지판(23)의 각 구멍(21a, 21b)에 계지되어 있다.Figure 8 is a block diagram showing a characteristic portion of the substrate adsorption unit (E 1). The
예를 들면 유리 기판(S)을 에어 부상 반송할 때, 휘어짐이나 편향이 발생하고 있는 유리 기판(S)을 기판 흡착 장치(E1)에 의하여 흡착할 때, 기판 흡착 장치(E1)는 유리 기판(S)을 맞이하도록 흡착한다. 이 때, 기판 흡착 장치(E1)의 흡착 패드(16)는, 아주 조금 회전하는 경우가 있다. 흡착 패드(16)의 회전이 누적되면, 흡착 패드(16)를 유지하는 기구가 제 1의 지지판(21)과 제 2의 지지판(23)과의 사이에 펼쳐진 가는 실(24)의 비틀림량이 점차 커진다. 그러면, 가는 실(24)의 장력이 커져, 흡착 패드(16)가 점차 하강하고, 하우징(1)의 단부(1a)로부터의 흡착 패드(16)의 돌출량이 작아진다. 이 때문에, 휘어짐이나 편향이 발생하고 있는 유리 기판(S)을 흡착할 때, 흡착 패드(16)가 유리 기판(S)의 이면의 기울기에 따라 기울어 흡착하는 본래의 흡착 동작을 하기 어려워진다.For example, when transporting the air portion of the glass substrate (S), when adsorbed by the substrate adsorption unit (E 1) A glass substrate (S) that the warp or deflection occurs, the substrate adsorption device (E 1) is glass It adsorb | sucks so that the board | substrate S may face. At this time, the
상기 제 2의 실시 형태라면, 흡착 패드(16)에 회전력이 가해져도, 이 흡착 패드(16)의 회전을 와이어(45)에 의하여 규제할 수 있다. 따라서, 흡착 패드(16)는, 경시(經時)적으로 회전이 누적되지 않고, 하우징(1)의 단부(1a)로부터의 높이 위치(A)로 유지된다.In the second embodiment, even if a rotational force is applied to the
또한 상기 제 1 및 제 2의 실시 형태는, 다음과 같이 형성하여도 좋다.Moreover, you may form the said 1st and 2nd embodiment as follows.
도 9A는 와이어(45)의 변형열을 도시하는 구성도이다. 이 와이어(45)는, 와이어 본체(46)의 예를 들면 제 1의 계지부(47)측에 가늘은 지름부(49a)를 마련하고 있다. 이 가늘은 지름부(49a)는, 와이어 본체(46)의 지름보다 가늘게 형성되고, 이 가늘은 지름부(49a)보다 상부는, 작은 외부의 힘으로 자유롭게 기울지만, 흡착 패드(16)의 회전력을 억제한다.9A is a configuration diagram showing a strain column of the
도 9B도 와이어(45)의 변형열을 도시하는 구성도이며, 이 와이어(45)는, 제 1의 계지부(47)를 와이어 본체(46)와 분리하고, 이 제 1의 계지부(47)의 하단에 볼(49b)을 마련한다. 와이어 본체(46)는, 제 1의 계지부(47)와 분리한 단부에 볼(49b)의 수납부(49c)를 마련한다. 이 수납부(49c)는, 볼(49b)을 회전 가능하게 유지한다. 따라서, 와이어(45)에 비틀리는 힘이 가해져도, 볼(49b)이 수납부(49c)내에서 회전한다. 이것에 의하여, 흡착 패드(16)가 회전하여도, 와이어(45)는, 비틀리지는 않는다.FIG. 9B is also a configuration diagram showing the heat of deformation of the
튜브 부재(15)는, 예를 들면 도 10에 도시하는 바와 같이 주름관으로 형성된 튜브 부재(15a)를 이용하여도 좋다.As the
다음에, 본 발명의 제 3의 실시 형태에 대하여 설명한다.Next, a third embodiment of the present invention will be described.
도 11은 기판 흡착 장치(E2)의 구성도이다. 하우징(50)은, 예를 들면 알루미늄 등의 강성을 가지는 재료에 의하여 원통형으로 형성되어 있다. 이 하우징(50)의 선단부에는, 원통형의 패드용의 유지 구멍(51)이 설치되어 있다. 이 유지 구멍(51)내에는, 해당 유지 구멍(51)의 개구단(51a)으로부터 아주 조금 돌출한 상태로 흡착 패드(52)가 회전 가능하게 유지되어 있다.11 is a configuration diagram of the substrate adsorption device E 2 . The
이 흡착 패드(52)는, 수지를 이용하여 원통형으로 형성되고, 그 패드 측면인 접촉면부(52a)는, 구면 형상으로 형성되어 있다. 흡착 패드(52)의 내부에는, 하부를 개방한 원통형의 중공부(53)가 설치되어 있다. 이 흡착 패드(52)의 상부에는, 평면 형상의 흡착면(54)이 설치되어 있다. 이 흡착면(54)에는, 아주 작은 깊이를 가지는 패드 오목부(54a)가 설치됨과 함께, 중앙부에 중공부(53)에 연통하는 진공 흡인용의 에어 흡인 구멍(54b)이 설치되어 있다.This
하우징(50)의 유지 구멍(51)은, 흡착 패드(52)의 접촉면부(52a)의 치수보다 아주 조금 작은 내경에 형성되어 있다. 유지 구멍(51)의 개구부에는, 흡착 패드(52)의 접촉면부(52a)의 구면 형상의 곡율에 따라 좁혀진 조임 형상부(55)가 설치되어 있다. 이 조임 형상부(55)는, 흡착 패드(52)를 유지 구멍(51)내로 유지하는 흡착 패드 유지 수단을 구성한다.The holding
하우징(50)의 유지 구멍(51)과 흡착 패드(52)의 접촉면부(52a)는, 하우징(50)의 유지 구멍(51)내에서 흡착 패드(52)가 회전 가능해지는 정밀 틈새 끼워맞춤의 구조로 되어 있다. 따라서, 유지 구멍(51)내에 흡착 패드(52)를 수납하면, 흡착 패드(52)의 접촉면부(52a)와 유지 구멍(51)의 내벽면에 적어도 3점으로써 점접촉한다. 흡착 패드(52)의 접촉면부(52a)와 유지 구멍(51)의 내벽면과의 사이의 접촉은, 반드시 적어도 3점만으로 점접촉한다고는 한정되지 않고, 흡착 패드(52)의 목흔듦에 의하여 접촉면부(52a)에 있어서의 동일 둘레 방향의 선상의 복수의 점으로써 접촉하거나, 동 둘레 방향의 선상에서 선접촉한다. 이와 같은 접촉면부(52a)와 유지 구멍(51)의 내벽면과의 사이의 접촉에 의하여 접촉면부(52a)와 유지 구멍(51)의 내벽면과의 사이의 마찰 저항은 극히 작아지고, 흡착 패드(52)는, 유지 구멍(51)내에 있어서 아주 작은 외부의 힘으로 모든 둘레 방향에 걸쳐 예를 들면 화살표 F방향으로 회전 가능하게 유지되고, 순조로운 목흔듦 동작이 가능해진다.The
하우징(50)의 유지 구멍(51)내의 저부에는, 흡착 패드(52)를 받는 수납면(56)이 설치되어 있다. 이 수납면(56)은, 평면부(57)와 이 평면부(57)의 바깥둘레 가장자리에 설치된 테이퍼부(58)에 의하여 형성되어 있다. 평면부(57)는, 흡착 패드(52)의 저부가 접하는 것으로써 흡착 패드(52)의 화살표 F방향에 대한 기울기각을 규제한다. 흡착 패드(52)의 기울기각은, 흡착 패드(52)가 기울었을 때, 흡착면(54)이 유지 구멍(51)내에 가려지지 않는 범위이다. 테이퍼부(58)는, 흡착 패드(52)의 접촉면부(52a)의 구면 형상의 곡율에 따른 각도로 형성되어 있다. 이 테이퍼부(58)는, 유지 구멍(51)내에서 하강하는 흡착 패드(52)와 접하여 흡착 패드(52)의 하부에의 이동을 규제한다.In the bottom part of the holding
하우징(50)에는, 중공구멍(59)이 설치되어 있다. 이 중공구멍(59)은, 유지 구멍(51)의 내경보다 작은 내경으로 형성되어 있다. 이 중공구멍(59)내 및 흡착 패 드(52)의 중공부(53)내에는, 흡착 패드 지지 부재(60)가 설치되어 있다.The
이 흡착 패드 지지 부재(60)는, 고무 등의 탄성 부재에 의하여 중공 형상으로 형성되고, 그 내부에 에어 흡인 통로(61)가 설치되어 있다. 이 흡착 패드 지지 부재(60)의 선단부에는, 작은 탄성력을 얻는 벨로우즈(60a)가 형성되어 있다. 이 벨로우즈(60a)의 선단부는, 두께를 원부(元部)보다 얇게 형성하고, 또한 주름관 형상으로 형성하여 신축 가능하다. 이 벨로우즈(60)는, 흡착 패드(52)의 에어 흡인 구멍(54b)에 기밀하게 밀착되어 있다. 흡착 패드 지지 부재(60)의 원부(元部)는, 유닛 본체(62)의 선단면에 기밀하게 연결되어 있다.The suction
하우징(50)은, 유닛 본체(62)에 대해서 나사부(63)를 개재하여 나사 결합하고 있다. 하우징(50)은, 유닛 본체(62)에 대해서 회전시켜 벨로우즈(60a)의 신축량을 바꾸고, 흡착 패드(52)의 회전력을 조정한다. 이 조정은, 흡착 패드(52)가 유리 기판(S)에 접했을 때에 작용하는 외부의 힘을 받아 흡착 패드(52)가 회전 가능한 범위내에서의 미세 조정이 된다.The
하우징(50)은, 유닛 본체(62)에 대해서 회전하는 것에 의하여 흡착 패드(52)의 높이 위치를 조정 가능하다. 이와 같이 벨로우즈(60a)의 신축량(탄성력) 또는 흡착 패드(52)의 높이 위치를 조정했을 때의 하우징(50)은, 나사부(63)에 나사 결합하는 록 너트(64)의 조임에 의하여 유닛 본체(62)에 고정된다.The
유닛 본체(62)에는, 에어 흡인 통로(65)가 설치되어 있다. 이 에어 흡인 통로(65)는, 흡착 패드 지지 부재(60)의 에어 흡인 통로(61)에 연통하고 있다. 에어 흡인 구멍(54b), 각 에어 흡인 통로(61, 65)는, 진공 흡인 유로가 형성된다.The
다음에, 상기와 같이 구성된 기판 흡착 장치(E2)의 유리 기판(S)에 대한 흡착 동작에 대해서 도 12A~도 12C를 참조하여 설명한다.Next, it will be explained with reference to FIGs 12A ~ for the adsorption action of the glass substrate (S) of the substrate adsorption device (E 2) configured as described above with reference to FIG 12C.
도 12A는 기판 흡착 장치(E2)의 윗쪽에 유리 기판(S)이 반송된 상태를 나타낸다. 흡착 패드(52)는, 예를 들면 하우징(50)의 유지 구멍(51)내에서 기울어지고, 흡착면(54)이 유리 기판(S)의 이면에 대해서 평행 상태에서 어긋나 있다. 이 상태에서 기판 흡착 장치(E2)가 승강기구에 의하여 상승하면, 기울어 있는 흡착 패드(52)의 흡착면(54)에 있어서의 정점이 되어 있는 일부가 유리 기판(S)의 이면에 접한다.12A shows a state in which the glass substrate S is conveyed on the upper side of the substrate adsorption device E 2 . The
흡착 패드(52)는, 하우징(50)의 유지 구멍(51)내에 점접촉으로 유지되어 있으므로, 유지 구멍(51)의 내벽면과의 사이의 마찰 저항이 극히 작고, 유리 기판(S)의 이면에 대한 아주 작은 부착력으로 유지 구멍(51)내에서 화살표 F방향으로 회전한다.Since the
따라서, 기판 흡착 장치(E2)가 유리 기판(S)의 하부로부터 아주 작은 부착력으로 유리 기판(S)의 이면에 접촉하면, 흡착 패드(52)는 회전하고, 도 2B에 도시하는 바와 같이 흡착면(54)이 유리 기판(S)의 이면의 방향과 동일하게 되도록 따라한다. 이 때, 흡착 패드(52)가 기울어져 있어도 또는 유리 기판(S)에 휘어짐이나 편향이 있어도, 흡착 패드(52)는 회전하고, 흡착면(54)이 유리 기판(S)의 이면에 밀착한다.Therefore, when the substrate adsorption device E 2 contacts the rear surface of the glass substrate S with a very small adhesion force from the bottom of the glass substrate S, the
이 상태에서, 각 에어 흡인 통로(61, 65) 및 에어 흡인 구멍(54b)을 통해 에 어를 진공 흡인하면, 흡착 패드(52)의 패드 오목부(54a), 에어 흡인 구멍(54b) 및 각 에어 흡인 통로(61, 65)내는, 기밀 상태로 진공 흡인에 의하여 부압이 된다. 이것에 의하여, 흡착 패드(52)의 흡착면(54)은, 유리 기판(S)의 이면에 흡착한다. 이 흡착면(54)은, 유리 기판(S)에 휘어짐이나 편향이 발생하여도, 흡착 패드(52)가 유리 기판(S)의 이면을 따라 밀착하므로, 에어 누출없이 확실하게 유리 기판(S)을 진공 흡인한다.In this state, when the air is vacuum sucked through the
이것과 함께 패드 오목부(54a), 에어 흡인 구멍(54b) 및 각 에어 흡인 통로(61, 65)내가 부압이 되면, 탄성 부재로 형성되는 흡착 패드 지지 부재(60)의 주로 벨로우즈(60A)가 줄어든다. 흡착 패드(52)는, 벨로우즈(60a)의 축소에 의하여 유지 구멍(51)내를 하강하고, 도 12C에 도시하는 바와 같이 그 저부가 테이퍼부(58)에 접하여 정지한다. 이것에 의하여, 흡착 패드(52)는, 유지 구멍(51)내에서 고정된다.With this, when the
이와 같이 상기 제 3의 실시 형태에 의하면, 구면(球面) 형상으로 형성한 접촉면부(52a)를 가지는 흡착 패드(52)를, 하우징(50)의 유지 구멍(51)내에 정밀 틈새 끼워맞춤 구조에 의한 점접촉으로 유지하고, 흡착 패드(52)를 유지 구멍(51)내에 있어서 모든 둘레 방향에 걸쳐 회전 가능하게 하였으므로, 흡착 패드(52)는, 유지 구멍(51)내에 있어서 마찰 저항이 극히 작고, 아주 작은 외부의 힘으로 모든 둘레 방향에 걸쳐 회전할 수 있다. 따라서, 유리 기판(S)의 하부로부터 아주 작은 부착력으로 유리 기판(S)의 이면에 접촉하는 것으로써, 흡착 패드(52)는, 유리 기판(S)의 이면의 기울기 방향에 따라 에어 누출없이 진공 흡인하여 확실하게 유리 기 판(S)의 이면에 흡착할 수 있다. 이것에 의하여, 유리 기판(S)에 휘어짐이나 편향이 있어도, 이것들에 따라 흡착 패드(52)가 기울어 확실하게 흡착할 수 있다.Thus, according to the said 3rd Embodiment, the
흡착 패드(52)는, 하우징(50)의 유지 구멍(51)내에 정밀 틈새 끼워맞춤의 구조에 의하여 유지하므로, 흡착 패드(52)가 유지 구멍(51)내에서의 위치 어긋남은 극히 작다. 이것에 의하여, 유리 기판(S)을 흡착 유지했을 때에 고정밀의 위치 결정이 가능하게 된다.Since the
유리 기판(S)의 이면에 흡착 패드(52)가 흡착할 때, 흡착 패드 지지 부재(60)내의 부압에 의하여 벨로우즈(60A)가 줄어들고, 흡착 패드(52)가 테이퍼부(58)에 접하여 하부에의 이동을 규제하므로, 유리 기판(S)을 흡착한 상태로 정확한 높이에 고정할 수 있다.When the
하우징(50)을 유닛 본체(62)에 대해서 회전시키는 것에 의하여 벨로우즈(60a)의 신축량을 조정하므로, 흡착 패드(52)를 유리 기판(S)에 대한 부착력을 최적치로 조정할 수 있음과 함께, 흡착 패드(52)의 높이 위치를 조정할 수 있다.Since the amount of expansion and contraction of the
하우징(50)에 조임 형상부(55)를 마련했으므로, 구(球) 형상의 흡착 패드(52)가 유지 구멍(51)으로부터 튀어나와 탈락하는 일은 없다.Since the tightening
상기 기판 흡착 장치(E2)는, 상기 도 5 및 도 6에 도시하는 에어 부상 반송 장치의 기판 흡착 장치(E1)로 대신하는 것이 가능하다. 기판 흡착 장치(E2)를 에어 부상 반송 장치에 적용하면, 상기 제 1의 실시 형태와 마찬가지로, 유리 기판(S)의 휘어짐이나 편향에 따라 각 기판 흡착 장치(E2)의 흡착 패드(52)를 유리 기판(S)의 이면에 확실하게 흡착할 수 있고, 또한 유리 기판(S)을 위치 어긋나게 하는 일이 없다.Wherein the substrate adsorption unit (E 2) it is possible to, instead, the substrate adsorption device (E 1) of the air emerging carrying apparatus shown in FIGS. When the substrate adsorption device E 2 is applied to the air floating conveying device, the
다음에, 본 발명의 제 4의 실시 형태에 대하여 설명한다. 또한, 도 11과 동일 부분에는 동일 부호를 부여하여 그 자세한 설명은 생략한다.Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same part as FIG. 11, and the detailed description is abbreviate | omitted.
도 13은 기판 흡착 장치(E3)의 구성도를 나타낸다. 이 기판 흡착 장치(E3)는, 도 7에 도시하는 대형 기판 검사 장치의 검사 스테이지상의 기판 흡착 장치(E1)에 대신하여 마련하는 것이 가능하다. 하우징(50)은, 각 오목부(70)의 저부에 형성된 나사부(71)에 대해서 나사 결합하고, 록 너트(72)의 나사부(71)에 대한 조임에 의하여 고정된다. 이것에 의하여, 하우징(50)을 나사부(71)에 대해서 회전시키면, 벨로우즈(60)의 신축량을 조정할 수 있다. 이 조정된 상태는, 록 너트(72)를 조이는 것에 의하여 고정된다. 스테이지 본체(41)와 각 편향 방지 창살(43)의 각 베이스(73)에는, 흡착 패드 지지 부재(60)내의 에어 흡인 통로(61)에 연통하는 에어 흡인 통로(74)가 설치되어 있다.13 shows a configuration diagram of the substrate adsorption device E 3 . The substrate adsorption device (E 3) it is possible to arrange in place of the substrate adsorption unit (E 1) on the inspection stage of a large board testing apparatus shown in FIG. The
이러한 기판 흡착 장치(E3)를 마련한 검사 스테이지라면, 휘어짐이나 편향이 있는 유리 기판(S)을 확실하게 흡착 유지할 수 있고, 또한 흡착 패드(52)의 높이 위치를 조정하는 것으로써, 휘어짐이나 편향을 교정하여 유리 기판(S)을 평면도를 높게 흡착 유지할 수 있다.If the provided inspection stages such substrate adsorption unit (E 3), and can reliably maintain the adsorption of the glass substrate (S) with a warp or deflection, and written by adjusting the height position of the
기판 흡착 장치(E3)는, 도 14에 도시하는 대형 기판 반송용 로보트의 아암부(R)에도 적용 가능하다. 이 아암부(R)는, 아암 지지부(80)에 복수, 예를 들면 4개 의 아암(81)이 소정의 간격을 두고 서로 평행하게 설치되어 있다. 이들 아암(81)상에는, 기판 흡착 장치(E3)가 복수 설치되어 있다.Substrate adsorption unit (E 3), it is also applicable to the arm (R) of the large substrate carrying robot for that shown in Fig. In the arm portion R, a plurality of, for example, four
이 대형 기판 반송용 로보트는, 아암 지지부(80)를 수납부에 삽입하고, 대형의 유리 기판(S)을 꺼내, 검사부의 스테이지나 반송 라인상에 반송한다. 각 아암(81)상에 유리 기판(S)이 재치되면, 유리 기판(S)에 편향이 발생한다. 이 때 흡착 패드(52)는, 흡착면(54)이 유리 기판(S)의 이면의 기울기에 따라, 에어의 진공 흡인에 의하여 유리 기판(S)의 이면에 밀착하고, 유리 기판(S)을 확실하게 흡착 유지한다.This large substrate conveyance robot inserts the
이와 같이 상기 제 4의 실시 형태에 의하면, 하우징(50)의 높이를 낮게 하여 소형화가 가능하고, 대형 기판 검사 장치의 검사 스테이지나 대형 기판 반송용 로보트의 아암부 등에 적용하여, 유리 기판(S)을 위치 어긋나게 하지 않고, 유리 기판(S)에 발생하는 휘어짐이나 편향에 따라 확실하게 흡착 유지할 수 있다.As described above, according to the fourth embodiment, the height of the
다음에, 본 발명의 제 5의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 또한 도 1, 도 11, 도 5 및 도 6과 동일 부분에는 동일 부호를 부여하고 그 자세한 설명은 생략한다.Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same part as FIG. 1, FIG. 11, FIG. 5 and FIG. 6, and the detailed description is abbreviate | omitted.
이 제 5의 실시 형태는, 도 5 및 도 6에 도시하는 에어 부상 반송 장치에, 상기 제 1의 실시 형태의 기판 흡착 장치(E1, 이하, 제 1의 기판 흡착 장치라고 칭한다)와 상기 제 3의 실시 형태의 기판 흡착 장치(E2, 이하, 제 2의 기판 흡착 장치라고 칭한다)를 적용하였다.Embodiment of the first 5, 5 and the air in the portion carrying apparatus, the substrate adsorption of an embodiment of the first apparatus shown in Fig. 6 (E 1, Hereinafter, the 1st board | substrate adsorption apparatus) and the board | substrate adsorption apparatus (E2 below, 2nd board | substrate adsorption apparatus) of the said 3rd embodiment were applied.
도 15는 각 흡착 재치대(57)상에 설치된 제 1의 기판 흡착 장치(E1)와 제 2의 기판 흡착 장치(E2)를 도시한다. 또한, 동 도면에서는 부호를 부여하면 번잡하게 되기 때문에 필요 부분의 부호만을 부여한다. 제 1과 제 2의 기판 흡착 장치(E1, E2)는, 유리 기판(S)의 반송 방향(T)과 동일 방향으로 복수로 병렬로 설치되어 있다. 제 1의 기판 흡착 장치(E1)는, 유리 기판(S)의 반송 방향(T)에 따라 유리 기판(S)의 선단부측에 복수개, 예를 들면 2개 설치되어 있다. 제 2의 기판 흡착 장치(E2)는, 제 1의 기판 흡착 장치(E1)보다 후단 측에 복수개, 예를 들면 6개 설치되어 있다. 이것들 제 1 및 제 2의 기판 흡착 장치(E1, E2)는, 유리 기판(S)을 흡착한 상태에 있어서, 각 흡착 패드(16, 52)의 각 흡착면(16a, 54)의 높이 위치가 기준 평면(H)에 일치하도록 높이 조정되어 있다. 각 제 1의 기판 흡착 장치(E1)는, 흡착 패드(16)가 하우징(1)내에 하강하여 단부(1a)에 면접촉 했을 때의 흡착면(16a)의 높이 위치가 기준 평면(H)에 일치하도록 높이 조정되어 있다. 제 1과 제 2의 기판 흡착 장치(E1, E2)는, 각각 높이가 다르므로, 흡착 재치대(57)에는, 단차(G)가 설치되어 있다.FIG. 15 shows a first substrate adsorption device E 1 and a second substrate adsorption device E 2 provided on each adsorption table 57. In addition, in the same figure, since a code | symbol becomes complicated, only a code | symbol of a required part is attached | subjected. The first substrate and the adsorber (E 1, E 2) of the second is disposed in parallel with a plurality of transport direction (T) and the same direction of the glass substrate (S). The substrate adsorption device (E 1) of
도 16은 에어 진공 흡인 계통을 도시하는 도면이다. 유리 기판(S)의 반송 방향(T)에 대해서 좌측의 각 제 1의 기판 흡착 장치(E1)에는, 각각 별도 계통의 각 에어 흡인로를 통하여 각 레귤레이터(90, 91)가 접속되고, 또한 우측의 각 제 1의 기 판 흡착 장치(E1)에는, 각각 각 레귤레이터(92, 93)가 접속되어 있다. 이들 레귤레이터(90, 91, …, 93)는, 각각 각 제 1의 기판 흡착 장치(E1)에 대해서 미리 설정된 각 에어 흡인력에 개별적으로 제어한다.16 is a diagram illustrating an air vacuum suction system. Each
한편, 유리 기판(S)의 반송 방향(T)에 대해서 좌측의 제 2의 기판 흡착 장치(E2)에는, 각각 각 레귤레이터(94-1, 94-2, …, 94-n)가 접속되고, 또한 우측의 제 2의 기판 흡착 장치(E2)에도 각 레귤레이터(95-1, 95-2, …, 95-n)가 접속되어 있다. 이것들 레귤레이터(94-1, 94-2, …, 94-n, 95-1, 95-2, …, 95-n)는, 각각 각 제 2의 기판 흡착 장치(E2)에 대해서 미리 설정된 각 에어 흡인력으로 개별적으로 제어한다.On the other hand, a glass substrate (S) conveying direction (T) with respect to In, respectively, each regulator (94-1, 94-2, ..., 94 -n) a substrate adsorption unit (E 2) of the second to the left of the connected , may also have a second of the substrate adsorption device (E 2) in each regulator (95-1, 95-2, ..., 95 -n) it is connected to the display. These regulators 94-1, 94-2, ..., 94-n, 95-1, 95-2, ..., 95-n are each preset with respect to each 2nd board | substrate adsorption apparatus E2, respectively. Individually controlled by air suction.
유리 기판(S)의 반송 방향(T)에 대해서 좌측의 각 레귤레이터(90, 91)에는 진공 밸브(96)가 공통 접속되고, 마찬가지로 좌측의 각 레귤레이터(94-1, 94-2, …, 94-n)에는 진공 밸브(97)가 공통 접속되어 있다. 또한, 각 진공 밸브(96, 97)의 각 레귤레이터(90, 91, 94-1, …, 94-n)측에는, 각각 각 에어 압력계(98, 99)가 설치되어 있다.The
에어 압력계(98)는, 각 레귤레이터(90, 91)에서 흡인하는 에어 흡인력을 측정하고, 이 에어 흡인력이 설정 흡인력보다 낮아지지 않을 때에 에러 신호를 진공 밸브(96)에 송출하고, 이 진공 밸브(96)를 차단시킨다. 에어 압력계(99)는, 각 레귤레이터(94-1, …, 94-n)로부터 흡인하는 에어 압력을 측정하고, 이 에어 흡인력 이 설정 흡인력보다도 낮아지지 않을 때에 에러 신호를 진공 밸브(97)에 송출하고, 이 진공 밸브(97)를 차단시킨다. 마찬가지로, 유리 기판(S)의 반송 방향(T)에 대해서 우측의 각 레귤레이터(92, 93)에는 진공 밸브(1OO)가 공통 접속되고, 마찬가지로 우측의 각 레귤레이터(95-1, …, 95-n)에는 진공 밸브(101)가 공통 접속되어 있다. 이것들 진공 밸브(1OO, 101)의 각 레귤레이터(92, 93, 95-1, …, 95-n)측에는, 각각 각 에어 압력계(102, 103)가 설치되어 있다. 이것들 에어 압력계(102, 103)는, 각각 각 레귤레이터(92, 93, 95-1, …, 95-n)로부터 흡인하는 각 에어 흡인력을 측정하고, 이 에어 흡인력이 설정 흡인력보다도 낮아지지 않을 때에 에러 신호를 진공 밸브(96)에 송출하여 차단시킨다.The
각 제 1의 기판 흡착 장치(E1)측의 각 진공 밸브(96, 100)는, 주레귤레이터 (104a)에 공통 접속되고, 또한 주레귤레이터(104)에 에어 흡인원(105)이 접속되어 있다. 마찬가지로 각 제 2의 기판 흡착 장치(E2)측의 각 진공 밸브(97, 1O1)는, 주레귤레이터(104b)에 공통 접속되고, 또한 주레귤레이터(104b)에 에어 흡인원(105)이 접속되어 있다. 또한, 각 주레귤레이터(104a, 104b)의 각 진공 밸브(96, 97, 10 O, 1O1)측에는, 에어 압력계(106a, 106b)가 접속되어 있다.Each of the
다음에, 상기와 같이 구성된 장치의 유리 기판(S)에의 흡착 동작에 대해 설명한다.Next, the adsorption | suction operation | movement to the glass substrate S of the apparatus comprised as mentioned above is demonstrated.
부상 반송 스테이지(30)상에 유리 기판(S)이 부상 또는 재치되어 있는 상태에서, 각 흡착 재치대(57)를 상승시키면, 제 1 및 제 2의 각 기판 흡착 장치(E1, E2)의 각 흡착 패드(16, 52)가 도 15에 도시하는 바와 같이 유리 기판(S)의 이면을 향하여 상승한다. 유리 기판(S)의 반송 방향(T)에 대해서 선단부측에 휘어짐이나 편향이 발생하고 있으면, 먼저, 제 1의 기판 흡착 장치(E1)에 있어서의 흡착 패드(16)의 일단이 유리 기판(S)의 이면에 접촉한다. 유리 기판(S)은, 반송 방향(T)에 대해서 선단 측이 될 수록 휘어짐이나 편향량이 커지지만, 반송 방향(T)에 대해서 선단부측에 각 흡착 패드(16)를 높이 조정 가능한 제 1의 기판 흡착 장치(E1)를 배치하는 것에 의하여, 휘어짐이나 편향을 발생하고 있는 유리 기판(S)의 이면에 각 흡착 패드(16)를 접촉하는 것이 가능하다. 이것들 흡착 패드(16)는, 유리 기판(S)의 하부로부터 아주 작은 부착력으로 유리 기판(S)의 이면에 접촉하고, 유리 기판(S)의 휘어짐이나 편향에 의한 기울기에 따라 목흔듦하고, 흡착면(36)이 유리 기판(S)의 이면에 밀착한다.A glass substrate (S) on top conveying
이 상태에서, 에어 흡인원(105)이 에어 흡인 동작을 개시하면, 각 제 1 및 제 2의 기판 흡착 장치(E1, E2)에 대해서 각 레귤레이터(90, 91, …, 93), 및 각 레귤레이터(94-1, 94-2, …, 94-n, 95-1, 95-2, …, 95-n)로부터 각 진공 밸브(96, 97, 100, 101), 주레귤레이터(104)를 통하여 에어 흡인이 행하여진다. 이것에 의하여, 제 1의 기판 흡인 장치(E1)는, 상기 제 1의 실시 형태와 마찬가지로, 흡착 패드(16)의 흡착면(16a)이 휘어짐이나 편향이 발생하고 있는 유리 기판(S)의 이면을 따라 밀착하고, 에어 누출없이 확실하게 유리 기판(S)을 진공 흡인한다. 이것과 함께 흡착 패드(16)의 이면의 바깥둘레 가장자리(16e)가 하우징(1)의 단부(1a)에 면접촉하여 정지하고, 유리 기판(S)의 휘어짐이나 편향을 평면 형상으로 교정한다.In this state, when the
이 때, 유리 기판(S)의 이면은, 복수의 제 2의 기판 흡착 장치(E2)의 각 흡착 패드(52)에 접근한다. 이것들 제 2의 기판 흡착 장치(E2)는, 유리 기판(S)의 하부로부터 아주 작은 부착력으로 유리 기판(S)의 이면에 접촉하는 것으로써, 각 흡착 패드(52)는 회전하고, 흡착면(54)의 면방향이 유리 기판(S)의 이면의 방향과 동일하게 되도록 따라한다.At this time, the back surface of the glass substrate (S) is, the access to each of the
이 상태에서, 패드 오목부(54a), 에어 흡인 구멍(54b) 및 각 에어 흡인 통로(61, 65)를 통하여 에어를 진공 흡인하면, 흡착 패드(52)의 흡착면(54)은, 유리 기판(S)의 이면에 흡착한다. 이와 함께, 에어 진공 흡인에 의하여 벨로우즈(60)가 줄어들므로, 흡착 패드(52)는, 유지 구멍(51)내를 하강하여 테이퍼부(58)에 맞붙어서 정지한다. 이 결과, 제 1 및 제 2의 기판 흡착 장치(E1, E2)에 의하여 유리 기판(S)의 이면이 흡착 유지되면, 유리 기판(S)은, 휘어짐이나 편향이 교정되어 기준 평면(H)상에 수평으로 유지된다.In this state, when the air is sucked under vacuum through the
이 후, 각 반송부(34, 35)가 각 가이드 레일(32, 33)상을 각각 동기하여 이동하면, 에어 부상하고 있는 유리 기판(S)은, 각 반송부(34, 35)의 이동에 이끌려 부상 반송 스테이지(30)상을 반송 방향(T)으로 고속으로 에어 반송된다.After that, when each
이와 같이 상기 제 5의 실시 형태에 의하면, 유리 기판(S)의 반송 방향(T)의 선단 측에 있어서 휘어짐이나 편향량이 커도, 이 유리 기판(S)의 이면을 흡착 패드 (16)로 확실하게 흡착 유지할 수 있다. 휘어짐이나 편향량의 큰 유리 기판(S)의 선단측을 각 제 1의 기판 흡착 장치(E1)에 의하여 흡착 유지하여 기준 평면(H)을 향하여 내리므로, 유리 기판(S)의 이면이 각 제 2의 기판 흡착 장치(E2)에 점차 접근시킬 수 있고, 각 제 2의 기판 흡착 장치(E2)에 의하여 유리 기판(S)의 이면을 확실하게 흡착 유지할 수 있다.Thus, according to the said 5th Embodiment, even if the curvature and the deflection amount in the tip side of the conveyance direction T of the glass substrate S are large, the back surface of this glass substrate S is reliably made into the
제 1 및 제 2의 기판 흡착 장치(E1, E2)는, 각각 별도 계통의 각 레귤레이터(90, 91, …, 95-n)를 통하여 에어의 흡인을 행하므로, 비록 1개소의 흡착 패드(16 또는 52)가 유리 기판(S)의 이면에 흡착하지 않고 에어 누출 하여도, 이 에어 누출한 흡착 패드(16 또는 52)에 대한 제 1의 기판 흡착 장치(E1) 또는 제 2의 기판 흡착 장치(E2)에의 에어 공급이 정지되는 것만으로, LCD의 제조 라인을 긴급 정지시킬 필요가 없고, 처리가 종료할 때까지 다른 제 1의 기판 흡착 장치(E1)와 제 2의 기판 흡착 장치(E2)는 각 흡착 패드(16 또는 52)에서의 흡착 동작을 유지할 수 있다. 이것에 의하여, 유리 기판(S)의 흡착 유지가 도중에 정지하는 일이 없어 안전성을 향상할 수 있고, 또한 에어 누출한 흡착 패드(16 또는 52)의 제 1 또는 제 2의 기판 흡착 장치(E1, E2)의 계통만을 수리하면 되고, 메인트넌스의 면에서도 유리해진다. 또한, 각 제 1의 기판 흡착 장치(E1)와 각 제 2의 기판 흡착 장치(E2)에의 에어 공급을 2개의 계통으로 하는 것에 의하여, 한쪽의 주레귤레이터(104a 또는 104b)가 고장나도, 다른 쪽의 주레귤레이터(104b 또는 104a)가 작동하고 있으므로, 모든 각 제 1의 기판 흡착 장치(A) 및 각 제 2의 기판 흡착 장치(B)에서의 에어 흡인을 할 수 없게 된다고 하는 문제를 해소할 수 있다.The first and second substrate adsorption unit (E 1, E 2) are, since each row of the suction of air through the respective regulator (90, 91, ..., 95 -n) of another system, although the suction pad of the one portion of the (16 or 52) even if an air leakage does not adsorb on the back surface of the glass substrate (S), the substrate adsorption device of
상기 제 5의 실시 형태에서는, 제 1 및 제 2의 기판 흡착 장치(E1, E2)를 이용하고 있지만, 모두를 제 1의 기판 흡착 장치(E1)로 하여도 좋다. 이 경우, 각 제 1의 기판 흡착 장치(E1)의 흡착 패드(16)의 높이가 유리 기판(S)의 반송 방향(T)을 향하여 순차적으로 높아지도록 흡착 패드(16)의 높이를 조정 기구(27)에 의하여 조정한다.In the fifth embodiment, the first and second substrate adsorption devices E 1 and E 2 are used, but all may be used as the first substrate adsorption device E 1 . In this case, the height of each of the first substrate adsorption unit (E 1), the
다음에, 본 발명의 제 6의 실시 형태에 대하여 설명한다. 또한 도 5 및 도 6과 동일 부분에는 동일 부호를 부여하여 그 자세한 설명은 생략한다.Next, a sixth embodiment of the present invention will be described. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to FIG. 5 and FIG. 6, and the detailed description is abbreviate | omitted.
도 17은 검사 스테이지로서도 사용 가능한 에어 부상 반송 장치의 구성도이다. 복수, 예를 들면 3개의 흡착 재치대(37a, 37b, 37c)가 설치되어 있다. 이들 흡착 재치대(37a, 37b, 37c)는, 유리 기판(S)의 반송 방향(T)에 대해서 선단부측과 후단부측과 중간부에 각각 설치되어 있다. 이들 흡착 재치대(37a, 37b, 37c)상에는, 각각 제 1 또는 제 2의 기판 흡착 장치(E1, E2)가 복수로 병렬로 설치되어 있다. 이들 제 1 또는 제 2의 기판 흡착 장치(E1, E2)는, 유리 기판(S)을 흡착한 상태에서, 각 흡착 패드(16, 52)의 각 흡착면(16a, 54)의 높이 위치가 기준 평면(H)에 일치하도록 높이 조정되어 있다. 이들 제 1 또는 제 2의 기판 흡착 장치(E1, E2)는, 상기 제 5의 실시 형태와 마찬가지로 각각 별도 계통의 각 에어 흡인로를 통하여 각 레귤레이터가 접속되고, 예를 들면 1개의 제 1 또는 제 2의 기판 흡착 장치(E1, E2)에서 에어 누락이 발생하여도, 다른 제 1 또는 제 2의 기판 흡착 장치(E1, E2)에서 흡착 동작을 유지할 수 있고, 유리 기판(S)의 흡착 유지가 도중에 정지하는 일이 없어 안전성을 향상할 수 있는 것으로 되어 있다.It is a block diagram of the air floating conveyance apparatus which can be used also as an inspection stage. Plural, for example, three
이것들 제 1 또는 제 2의 기판 흡착 장치(E1, E2)에 대한 흡착 제어 방법은, 먼저, 중앙부에 설치된 흡착 재치대(37c)상의 각 제 1 또는 제 2의 기판 흡착 장치(E1 또는 E2)에 대한 흡착 동작을 개시한다. 다음에 선단부 또는 후단부에 설치된 흡착 재치대(37a 또는 37b)상의 각 제 1 또는 제 2의 기판 흡착 장치(E1 또는 E2) 에 대한 흡착 동작을 개시한다.Suction control method for these first or substrate adsorption unit (E 1, E 2) of the second, the first, each of the first or the substrate adsorption device of
이러한 흡착 제어 방법이면, 부상 반송 스테이지(30)상에 에어 부상하고 있는 유리 기판(S)을 흡착 유지할 때, 휘어짐이 작은 중간부에 설치된 흡착 재치대(37c)상의 각 제 1 또는 제 2의 기판 흡착 장치(E1 또는 E2)로부터 흡착 동작을 개시하는 것으로써, 유리 기판(S)의 중앙부는, 각 제 1 또는 제 2의 기판 흡착 장치(E1 또는 E2)에 의하여 확실하게 흡착 유지된다. 이 때, 유리 기판(S)이 중간부의 각 제 1 또는 제 2의 기판 흡착 장치(E1 또는 E2)에 의하여 흡착 유지되는 것에 의하여, 유리 기판(S)의 휘어짐이나 편향이 저하한다.According to this adsorption control method, when adsorbing and holding the glass substrate S floating on the air on the floating
다음에, 선단부 또는 후단부에 설치된 흡착 재치대(37a 또는 37b)상의 각 제 1 또는 제 2의 기판 흡착 장치(E1 또는 E2)가 흡착 동작을 개시한다. 이것에 의하여, 선단부의 각 제 1 또는 제 2의 기판 흡착 장치(E1 또는 E2)는, 중앙부측에서 선단부측을 향하여 순차적으로 유리 기판(S)의 이면에 접촉하고, 흡착 유지한다.Next, the start of each first or the suction operation of the substrate adsorption device 2 (E 1 or E 2) adsorbed on the mounting table installed on the front end or the rear end (37a or 37b). In this way, each of the first or the substrate adsorption unit (E 1 or E 2) of the second tip, and toward the distal end side from the center side in contact with the back surface of the glass substrate in sequence (S), and suction.
이와 같이 휘어짐이 작은 유리 기판(S)의 중간부로부터 휘어짐이 큰 유리 기판(S)의 선단부 또는 후단부를 향하여 순차적으로 흡착을 개시하는 것으로, 유리 기판(S)의 휘어짐이나 편향을 교정하면서 확실하게 흡착 유지할 수 있다. 또한 흡착 재치대는, 중앙부, 선단부, 후단부의 3개소에 한정하지 않고, 유리 기판(S)의 사이즈에 따라 증가할 수 있고, 또한 중앙부 이외의 휘어짐이 작은 부분으로부터 휘어짐이 큰 영역에 배치하여도 좋다.In this way, adsorption is sequentially started from the middle portion of the glass substrate S having a small warpage toward the front end portion or the rear end of the glass substrate S having a large warpage, thereby reliably correcting the warpage and the deflection of the glass substrate S. Adsorption can be maintained. In addition, the adsorption mounting base is not limited to three places of a center part, a front end part, and a rear end part, It can increase according to the size of the glass substrate S, and you may arrange | position in the area | region where the curvature is large from the part with small warpage other than a center part. .
다음에, 본 발명의 제 7의 실시 형태에 대하여 설명한다. 또한 도 5 및 도 6과 동일 부분에는 동일 부호를 부여하고, 그 자세한 설명은 생략한다.Next, a seventh embodiment of the present invention will be described. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same part as FIG. 5 and FIG. 6, and the detailed description is abbreviate | omitted.
도 18은 에어 부상 반송 장치의 구성도이다. 부상 반송 스테이지(1)의 양측면에는, 각각 1대의 흡착 재치대(37)가 설치되어 있다. 이 흡착 재치대(37)상에는, 제 1 또는 제 2의 기판 흡착 장치(E1 또는 E2)가 유리 기판(S)의 반송 방향(T)과 동일 방향으로 복수 병렬로 설치되어 있다. 이것들 제 1 또는 제 2의 기판 흡착 장치(E1 또는 E2)는, 상기 제 5의 실시 형태와 마찬가지로 각각 별도 계통의 각 에어 흡인로를 통하여 각 레귤레이터가 접속되어 있다.It is a block diagram of the air floating conveyance apparatus. One suction mounting table 37 is provided on both side surfaces of the floating conveying
이것들 제 1 또는 제 2의 기판 흡착 장치(E1 또는 E2)에 대한 흡착 제어 방 법은, 각 제 1 또는 제 2의 기판 흡착 장치(E1 또는 E2)에 대해서 유리 기판(S)의 휘어짐이 작은 중앙부측으로부터 휘어짐이 큰 단부측을 향하여 차례로 흡착 동작을 개시한다.Of these first or second substrate adsorption unit (E 1 or E 2) absorption control method is, a glass substrate (S) with respect to each of the first or the substrate adsorption device in the second (E 1 or E 2) for the A suction operation | movement is started in order from the center part side with a little bow toward the end part with a big bow.
이와 같은 흡착 제어 방법이면, 부상 반송 스테이지(30)상에 에어 부상하고 있는 유리 기판(S)을 흡착 유지할 때, 각 제 1 또는 제 2의 기판 흡착 장치(E1 또는 E2)는, 유리 기판(S)의 중간부측으로부터 선단부측을 향하여 순차적으로 유리 기판(S)의 이면에 접촉하고, 흡착 유지한다. 이 흡착 유지에 의하여, 유리 기판(S)의 휘어짐은, 중간부측으로부터 단부측으로 순차적으로 교정되고, 각 제 1 또는 제 2의 기판 흡착 장치(E1 또는 E2)는, 중간부측으로부터 단부측을 향하여 확실하게 유리 기판(S)을 흡착 유지한다.Thus for the same adsorption control method, the air which is emerging as to maintain the adsorption of the glass substrate (S), each of the first or the substrate adsorption device of Claim 2 (E 1 or E 2) on top conveying
또한, 각 제 1 또는 제 2의 기판 흡착 장치(E1 또는 E2)가 동시에 흡착 동작하여도, 유리 기판(S)의 휘어짐이 작은 부분으로부터 휘어짐이 큰 부분을 향하여 흡착이 순차적으로 개시되는 것으로, 유리 기판(S)의 휘어짐이나 편향이 기준 평면(H)상에 수평으로 교정된다.Further, even if each of the first or at the same time operation adsorbent substrate adsorption unit (E 1 or E 2) of Figure 2, toward the larger the bending portion from a small warp of the glass substrate (S) to be adsorbed is started sequentially The warpage and deflection of the glass substrate S are horizontally corrected on the reference plane H. As shown in FIG.
상기 제 7의 실시 형태에 의하면, 흡착 패드(52)의 돌출 높이가 작은 제 2의 기판 흡착 장치(E2)나 주지의 기판 흡착 장치에서도 휘어짐이 큰 유리 기판(S)을 확실하게 흡착 유지하는 것이 가능해진다.According to the seventh embodiment, the second substrate adsorption device E 2 having a small protruding height of the
또한 본 발명은, 상기 각 실시 형태로 한정되는 것은 아니고, 다음과 같이 변형하여도 좋다.In addition, this invention is not limited to said each embodiment, You may modify as follows.
예를 들면, 상기 각 실시 형태는, 유리 기판(S)의 에어 부상 반송에 이용하고 있지만, 유리 기판(S)의 검사부에 있어 유리 기판(S)을 검사 스테이지상에 흡착 유지하는 경우에도 적용할 수 있다.For example, although each said embodiment is used for air floating conveyance of glass substrate S, it is applicable also when the glass substrate S is adsorbed-held on an inspection stage in the inspection part of glass substrate S. Can be.
도 19에 도시하는 바와 같이 복수개의 기판 흡착 장치(E1 또는 E2)를 1조로 하는 블록(H1~H4)으로 함과 함께, 각 블록(H1~H4)마다 에어 진공 흡인 계통으로 하여도 좋다. 각 제 1의 기판 흡착 장치군(H1~H4)은, 각각 복수의 기판 흡착 장치군(E1)을 유리 기판(S)의 반송 방향(T)에 따라 배열하고 있다. 이 중 각 제 1의 기판 흡착 장치군(H1, H2)이 인접하여 설치되고, 각 제 1의 기판 흡착 장치군(H3, H4)이 인접하여 설치되어 있다. 또한, 이것들 제 1의 기판 흡착 장치군(H1~H4)은, 제 2의 기판 흡착 장치(E2)를 이용하여도 좋다.With also the block (H 1 ~ H 4) to a plurality of the substrate adsorption unit (E 1 or E 2) twos 1 19, the air vacuum system for each block (H 1 ~ H 4) You may make it. The substrate adsorption device of each of the group 1 (
이것들 제 1의 기판 흡착 장치(H1~H4)에 있어서, 각 제 1의 기판 흡착 장치(E1)는, 각 레귤레이터(110)에 접속되고, 또한 각 제 1의 기판 흡착 장치군(H1~H4) 별로 공통 접속되어 각 진공 밸브(111~114)에 접속되어 있다. 제 1의 기판 흡착 장치군((H1과 H3)에 대응하는 각 진공 밸브(111, 113)가 공통 접속되어 주레귤레이터( 115a)에 접속되어 있다. 또한, 제 1의 기판 흡착 장치군(H2과 H4)에 대응하는 각 진공 밸브(112, 114)가 공통 접속되어 주레귤레이터(115b)에 접속되어 있다.In these first substrate adsorption device (H 1 ~ H 4) of the substrate adsorption unit (E 1) of each of the first is connected to each regulator (110), and the group The substrate adsorption device of each of the first (H 1 to H 4 ) are commonly connected to each
이러한 에어 진공 흡인 계통이라면, 상기 제 5의 실시 형태와 마찬가지로 1개의 제 1 또는 제 2의 기판 흡착 장치(E1, E2)에서 에어 누락이 발생하여도 유리 기판(S)에 대한 흡착 동작을 유지하여 안전성을 향상할 수 있다. 또한, 제 1의 기판 흡착 장치군(H1과 H2)과, 제 1의 기판 흡착 장치군(H3과 H4)이 인접하여 설치되고, 그 한쪽의 제 1의 기판 흡착 장치군(H1, H3)과 다른 쪽의 제 1의 기판 흡착 장치군(H2, H4)을 각각 다른 에어 진공 흡인 계통으로 구성하는 것으로써, 인접하는 한쪽의 제 1의 기판 흡착 장치(H1, H3)가 흡인 불능이 되어도 인접하는 다른 기판 흡착 장치(H2)에서 확실하게 유리 기판(S)을 흡착 유지할 수 있다. 예를 들면 제 1의 기판 흡착 장치군(H1)의 전체가 에어 누출 하여도, 인접하는 제 1의 기판 흡착 장치군(H2)에서 유리 기판(S)에 대한 흡착 동작을 유지할 수 있다.In the case of such an air vacuum suction system, similarly to the fifth embodiment, the adsorption operation on the glass substrate S is performed even if air is missing from one of the first or second substrate adsorption devices E 1 and E 2 . Maintenance can improve safety. The first of the substrate adsorption device group (H 1 and H 2) and the first substrate adsorption group in (H 3 and H 4) are adjacent are provided in the substrate adsorption group in the first of the one (H 1 , H 3 ) and the other first substrate adsorption device group H 2 , H 4 , which are configured by different air vacuum suction systems, respectively, so that the adjacent first substrate adsorption device H 1 , H 3) that can be ensured in the other substrate adsorption device (H 2) to be sucked out of the adjacent maintaining adsorbing a glass substrate (S). For example, it is possible to maintain the adsorption action for the first of the substrate adsorption device group first substrate adsorption device group (H 2) of glass substrate (S) in that FIG., Adjacent to the total air leakage (H 1).
또한, 상기 제 1의 실시 형태에 있어서의 흡착 패드(16)의 접촉면부(16c)의 형상은, 도 2OA 내지 도 2OD에 도시하는 일부 단면도 및 도 2OE에 도시하는 상면도에 도시하도록 변형하여도 좋다. 도 20A에 도시하는 접촉면부(16c)는, 각 경사면 (120, 121)을 교차시켜 예를 들면 둔각을 가지는 정점(122)을 형성하고 있다. 이 정점(122)은 접촉면부(16c)의 모든 둘레 방향으로 형성되어 있다. 이러한 흡착 패드(16)의 접촉면부(16c)라면, 접촉면부(16c)의 정점(122)이 하우징(1)의 내벽(2a)에 대해서 모든 둘레 방향으로 선접촉한다.In addition, the shape of the
도 2OB에 도시하는 접촉면부(16c)는, 예를 들면 둔각의 정점(123)을 가지는 볼록한 모양체(124)를 형성하고 있다. 이 접촉면부(16c)나 볼록한 모양체(124)의 정점(123)이 하우징(1)의 내벽(2a)에 대해 모든 둘레 방향으로 선접촉한다.The
도 20c에 도시하는 접촉면부(16c)는, 통 형상의 곡면 본체(125)에 반구 형상의 볼록한 모양체(126)를 형성하고 있다. 이 접촉면부(16c)라면, 볼록한 모양체 (126)가 하우징(1)의 내벽(2a)에 대해서 모든 둘레 방향으로 선접촉한다.The
도 20D에 도시하는 접촉면부(16c)는, 통 형상의 곡면 본체(125)에 돌기체 (127)를 형성하고 있다. 이 접촉면부(16c)라면, 돌기체(127)가 하우징(1)의 내벽(2a)에 대해서 모든 둘레 방향으로 선접촉한다.The
도 20E에 도시하는 접촉면부(16c)는, 통 형상의 곡면 본체(125)의 바깥 둘레면상에 적어도 3개 이상, 예를 들면 4개의 돌기(128)를 형성하고 있다. 이 접촉면부(16c)라면, 각 돌기체(128)가 하우징(1)의 내벽(2a)에 대해서 각 점접촉한다.The
이것들 흡착 패드(16)의 접촉면부(16c)의 형상이면, 흡착 패드(16)는, 횡방향으로 위치 어긋남이 없고, 또한 작은 마찰 저항으로 원활하고 또한 순조롭게 목흔듦 동작할 수 있다.If it is the shape of the
상기 각 실시 형태는, 유리 기판(S)을 에어 부상 반송하는 경우에 대해 설명하였지만, 에어 부상에 한정하지 않고, 정전 부상, 초음파 부상에 의하여 부상시킨 유리 기판(S)의 반송에도 적용할 수 있다.Although each said embodiment demonstrated the case where the airborne conveyance of the glass substrate S was carried out, it is not limited to air injury, but can also apply to conveyance of the glass substrate S which floated by the electrostatic injury and the ultrasonic injury. .
이하, 본 발명의 다른 특징으로 하는 것에 대해 설명한다.Hereinafter, the other feature of this invention is demonstrated.
제 1의 본 발명은, 기판의 측면 가장자리부를 따라 배열된 복수의 기판 흡착 장치에 의하여 상기 기판을 흡착 유지하는 기판 흡착 방법에 있어서, 상기 각 기판 흡착 장치중 상기 기판의 선단측을 돌출 높이의 큰 제 1의 기판 흡착 장치를 이용하여 상기 기판을 흡착 유지하여 상기 기판을 수평으로 교정하고, 상기 제 1의 기판 흡착 장치로 상기 유리 기판을 수평으로 교정한 상태에서 돌출 높이의 작은 제 2의 기판 흡착 장치를 이용하여 상기 유리 기판을 흡착 유지하는 것을 특징으로 하는 기판 흡착 방법이다.A first aspect of the present invention provides a substrate adsorption method in which the substrate is adsorbed and held by a plurality of substrate adsorption apparatuses arranged along the side edges of the substrate, the protruding height being greater than the tip end of the substrate in each of the substrate adsorption apparatuses. The substrate is horizontally calibrated by adsorbing and holding the substrate using a first substrate adsorption device, and the second substrate adsorption having a small protrusion height is performed while the glass substrate is horizontally calibrated by the first substrate adsorption device. It is a board | substrate adsorption method characterized by holding and adsorb | sucking the said glass substrate using an apparatus.
제 2의 본 발명은, 제 1의 본 발명에 있어서, 상기 제 1의 기판 흡착 장치의 흡착 동작을 개시하고, 다음에 상기 제 2의 기판 흡착 장치의 흡착 동작을 개시하는 것을 특징으로 하는 기판 흡착 방법이다.According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, adsorption operation of the first substrate adsorption device is started, and then adsorption operation of the second substrate adsorption device is started. It is a way.
제 3의 본 발명은, 제 1의 본 발명에 있어서, 상기 제 1의 기판 흡착 장치와 상기 제 2의 기판 흡착 장치는, 동시에 흡착 동작을 개시하는 것을 특징으로 하는 기판 흡착 방법이다.According to a third aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the first substrate adsorption device and the second substrate adsorption device simultaneously start an adsorption operation.
제 4의 본 발명은, 기판의 측면 가장자리부를 따라 배열된 복수의 기판 흡착 장치에 의하여 상기 기판을 흡착 유지하는 기판 흡착 방법에 있어서, 상기 기판의 휘어짐이 작은 부분에 대응하는 상기 기판 흡착 장치로부터 상기 기판의 휘어짐이 큰 부분에 대응하는 상기 기판 흡착 장치를 향하여 흡착 동작을 개시하는 것을 특징으로 하는 기판 흡착 방법이다.A fourth aspect of the present invention provides a substrate adsorption method for adsorbing and holding the substrate by a plurality of substrate adsorption devices arranged along the side edges of the substrate, wherein the substrate adsorption device corresponds to a portion where the warpage is small. A substrate adsorption method, characterized in that an adsorption operation is started toward the substrate adsorption device corresponding to a large portion of the warpage of the substrate.
제 5의 본 발명은, 기판의 측면 가장자리부를 따라 배열된 복수의 기판 흡착 장치에 의하여 상기 기판을 흡착 유지하는 기판 흡착 방법에 있어서, 상기 기판 흡착 장치의 하나 또는 복수의 블록마다 각 에어 진공 흡인 계통을 마련하고, 상기 각 에어 진공 흡인 계통을 동시에 동작시켜 상기 기판의 휘어짐이 작은 부분으로부 터 큰 부분을 향하여 상기 각 기판 흡착 장치를 상기 기판에 대해서 순차적으로 흡착시켜 상기 기판의 휘어짐을 교정하는 것을 특징으로 하는 기판 흡착 방법이다.The fifth aspect of the present invention provides a substrate adsorption method for adsorbing and holding the substrate by a plurality of substrate adsorption devices arranged along the side edges of the substrate, wherein each air vacuum suction system is provided for each one or a plurality of blocks of the substrate adsorption device. And simultaneously operating the respective air vacuum suction systems to adsorb the substrate adsorption device to the substrate sequentially from the small portion of the substrate to the larger portion of the substrate to correct the bending of the substrate. It is a board | substrate adsorption method characterized by the above-mentioned.
본 발명은, 예를 들면 LCD 제조 라인에 있어서의 액정 디스플레이의 유리 기판의 반송, 반도체 제조 라인에 있어서의 반도체 웨이퍼나 각종 부재의 반송 분야에도 적용할 수 있다.This invention is applicable also to the conveyance field of the glass substrate of the liquid crystal display in a LCD manufacturing line, the semiconductor wafer in a semiconductor manufacturing line, and various members, for example.
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