KR20060003183A - 반도체 제조용 크라이오 펌프 시스템 - Google Patents

반도체 제조용 크라이오 펌프 시스템 Download PDF

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Abstract

히팅 자켓을 이용하여 이물질을 외부로 배출하는 재생 작업 시의 히팅 효율을 높일 수 있는 크라이오 펌프 시스템이 제공된다. 반도체 제조용 크라이오 펌프 시스템은 내부에 이물질을 냉각시켜 응축하거나 흡착했다가 가열하여 재생시켜 배기하는 크라이오 펌프 몸체,웨이퍼가 안착되며상면이 개방되어 있는 크라이오 펌프 몸체에 연결되어 크라이오 펌프 몸체로 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 가스 공급 배관, 크라이오 펌프 몸체에 연결되어 크라이오 펌프 내에서 기화된 이물질을 외부로 배출하는 이물질 배출 배관 및 상기 챔버 바디와 고정축으로 연결되며 크라이오 펌프 몸체에 이탈 또는 장착이 가능하며, 크라이오 펌프 몸체를 가열하는 히팅 자켓을 웨이퍼가 안착되며 상면이 개방되어 있는 챔버 바디, 상기 챔버 바디와 고정축으로 연결되며 상기 챔버 바디의 상면을 덮는 챔버 리드 및 상기 챔버 바디의 내부에 위치하고 상면에 웨이퍼 흡착 및 웨이퍼의 위치 조정을 위해 웨이퍼의 안착 위치를 인식할 수 있도록 형성한 진공홀을 가지는 진공척을 포함한다.
반도체, 진공, 크라이오 펌프, 재생, 히팅 자켓

Description

반도체 제조용 크라이오 펌프 시스템{Cryo pump system for manufacturing semiconductor}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 크라이오 펌프 시스템의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 크라이오 펌프 시스템의 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>
101 : 크라이오 펌프 몸체(케이스부) 102 : 내통
103 : 냉각 유닛 104 : 퍼지 가스 공급 유닛
105 : 제 1 냉각 패널 106 : 제 2 냉각 패널
107 : 퍼지 가스 108 : 이물질 가스
109 : 온도 모니터 110 : 히팅 자켓
111 : 온도 제어부
112 : 히팅 자켓 전원 공급부
113 : 퍼지 가스 공급 배관 114 : 밸브
115 : 히터 116 : 이물질 배출 배관
본 발명은 반도체 제조용 크라이오 펌프 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 히팅 자켓을 이용하여 이물질을 외부로 배출하는 재생 작업 시의 히팅 효율을 높일 수 있는 크라이오 펌프 시스템에 관한 것이다.
반도체 소자는 미세한 파티클에 의해서도 소자의 불량이 발생하므로 대부분의 반도체 소자 제조 공정은 진공 상태의 공정 챔버 내에서 진행된다.
공정 챔버를 초고진공으로 만들기 위한 장치로는 크라이오 펌프가 널리 사용되고 있는데, 크라이오 펌프는 내부 표면에 극저온 상태로 이물질 기체 분자를 응축, 흡착하였다가 공정이 끝난 후 일괄적으로 배출하는 방식의 냉동 저장식 펌프를 말한다.
크라이오 펌프는 기체 분자를 내부 표면에 저장하는 방식을 택하고 있기 때문에, 어느 정도의 기간 이상 동안 사용하면 배기 능력이 저하된다. 이 때, 상온 또는 그 이상의 온도의 재생용 가스, 예를 들면 질소 가스와 같은 퍼지 가스(Purge gas)를 펌프 내부에 공급하고 온도를 상승시켜 내부에 모인 이물질을 재생용 가스와 함께 외부로 배출하는 재생 작업을 수행할 필요가 있다.
공정이 진행되는 동안 저온의 헬륨 가스를 공급하여 공정 설비에서 나오는 배기 가스에 포함된 수분 등의 이물질을 응축하여 방출하게 되는데, 연속적인 크라이오 펌프의 펌핑 동작 과정에서 펌프 내부에 이물질이 많이 응축되게 된다. 그러므로, 공정이 끝나면 이물질의 기체 분자를 제거하기 위하여 정기적 또는 비정기적 으로 재생 작업을 실시한다.
재생 작업은 먼저 상온의 퍼지 가스를 이용한 쿨 퍼지(Cool purge)를 실시하고, 이어서 가열 수단을 이용하여 퍼지 가스를 가열한 후, 크라이오 펌프 내부로 공급하는 핫 퍼지(Hot purge)를 실시하여 크라이오 펌프 내부 표면에 고체화되어 있던 기체 분자들을 녹여 모두 배기시킨다.
종래의 이러한 재생 방법에서는 크라이오 펌프 자체를 가열하지 않고, 퍼지 가스가 공급될 때 공급 라인을 가열하여 퍼지 가스의 온도를 높이는데, 이러한 가열 방식은 온도 상승에 많은 시간이 소요된다.
따라서, 이로 인한 공정 챔버의 가동 시간이 줄어들어 생산성을 저하시키는 문제가 있으며, 크라이오 펌프 몸체부의 잔류 가스를 충분히 배출시키는데 어려움이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 크라이오 펌프의 재생 작업 시 가열 효과를 높일 수 있는 크라이오 펌프 시스템을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 크라이오 펌프 시스템은 내부에 이물질을 냉각시켜 응축하거나 흡착했다가 가열 하여 재생시켜 배기하는 크라이오 펌프 몸체웨이퍼가 안착되며상면이 개방되어 있는 , 크라이오 펌프 몸체에 연결되어 크라이오 펌프 몸체로 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 가스 공급 배관, 크라이오 펌프 몸체에 연결되어 크라이오 펌프 내에서 기화된 이물질을 외부로 배출하는 이물질 배출 배관 및 상기 챔버 바디와 고정축으로 연결되며 크라이오 펌프 몸체에 이탈 또는 장착이 가능하며, 크라이오 펌프 몸체를 가열하는 히팅 자켓을 웨이퍼가 안착되며상면이 개방되어 있는 챔버 바디, 상기 챔버 바디와 고정축으로 연결되며 상기 챔버 바디의 상면을 덮는 챔버 리드 및 상기 챔버 바디의 내부에 위치하고 상면에 웨이퍼 흡착 및 웨이퍼의 위치 조정을 위해 웨이퍼의 안착 위치를 인식할 수 있도록 형성한 진공홀을 가지는 진공척을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 크라이오 펌프 시스템은 히팅 자켓에 연결되어 히팅 자켓 온도의 온도를 조절하는 온도 제어부를 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 크라이오 펌프 시스템은 히팅 자켓에 연결되어 히팅 자켓에 전원을 공급하는 전원 공급부를 더 포함하는 것이 바람직하다.
기타 실시예의 구체적인 사항은 후술하는 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 이들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명 은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 크라이오 펌프 시스템은 크라이오 펌프 본체에 가열 히팅 자켓(Heating jacket)을 장착함으로써, 퍼지 가스 라인를 공급하는 펌프 라인의 가열 외에 크라이오 펌프 몸체를 가열하여 재생 작업의 효율성을 높일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 크라이오 펌프 시스템은 진공 상태를 만드는 재생 작업 시 사용되는 것에 대해 설명하고 있으나, 본 발명의 일 실시예에 의해 한정되지 않고 본 발명의 기술적 사상과 동일한 작업에 응용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 크라이오 펌프 시스템을 도 1을 참조하여 설명한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조용 크라이오 펌프 시스템의 개략적인 구성은 도 1에 개시되어 있다.
반도체 제조용 크라이오 펌프 시스템(100)은 상면이 개구된 원통형상의 크라이오 펌프 몸체(케이스부;101)과, 크라이오 펌프 몸체(101)에 소정의 간격만큼 이격되어 삽입 설치되는 원통 형상의 내통(102)과, 내통(102) 내부에 설치되어 가스 분자들을 응축시키는 가스 응축 수단으로서의 제 1 냉각 패널(105) 및 제 2 냉각 패널(106)과, 제 1 냉각 패널(105) 및 제 2 냉각 패널(106)에 가스가 응축되도록 제 1 냉각 패널(105) 및 제 2 냉각 패널(106)을 냉각시키는 냉각 유닛(103)과, 재생을 위한 퍼지 가스 공급 배관(113)과, 기화된 이물질 배출 배관(116)과, 크라이오 펌프 몸체(101)를 감싸는 히팅 자켓(110)으로 구성된다.
도 1에 도시된 것처럼, 크라이오 펌프 몸체(101)에는 퍼지 가스 공급 배관(113) 및 이물질 배출 배관(116)이 연결되어 있고, 크라이오 펌프 몸체(101)를 가열하기 위해 히팅 자켓(110)이 크라이오 펌프 몸체(101)의 외벽을 싸고 장착되어 있으며, 히팅 자켓(110)은 크라이오 펌프 몸체(101)의 외벽에서 이탈될 수 있다.
또한, 히팅 자켓(110)에는 가열을 위한 전원 공급부(112)가 연결되어 있으며, 크라이오 펌프 몸체(101)를 가열할 때 히팅 자켓에 전원을 공급하여 퍼지 가스 공급 배관(113))의 가열과는 별도로 히팅 자켓(110)을 가열할 수 있으며, 온도 제어부(111)가 연결되어 있어 원하는 온도까지 가열한 후 온도를 제어할 수 있다.
크라이오 펌프 몸체(101)의 내부에는 소정 간격을 두고 내통(102)이 설치되어 있는데, 내통(102)의 내부에는 가스 응축 수단인 제 1 냉각 패널(105)과 제 2 냉각 패널(106)이 설치되어 있으며, 내통(102)의 하부에는 제 1 냉각 패널(105) 및 제 2 냉각 패널(106)을 냉각시키기 위한 냉각 유닛(103)이 설치되며, 크라이오 펌프 몸체(101)의 외벽에 크라이오 펌프 몸체(101)의 온도를 표시해 주는 온도 모니터(109)가 설치된다.
크라이오 펌프 몸체(101)에 연결되어 있는 퍼지 가스 공급 배관(113)은 크라이오 펌프 몸체(101)의 외부에서 크라이어 펌프 몸체(101)를 관통해 내통(102)으로 연결되며, 퍼지 가스 공급 유닛(104)에서 퍼지 가스가 공급되는 동안 퍼지 가스 공급 배관(113) 상에 퍼지 가스를 가열하기 위한 히터(115)와 퍼지 가스의 공급량을 조절하기 위한 밸브(114)가 설치된다.
또한, 크라이오 펌프 몸체(101) 내에서 재생된 이물질 가스(108)를 배출하기 위한 이물질 배출 배관(116)은 크라이오 펌프 몸체(101)의 내부에서 크라이오 펌프 몸체(101)의 외부로 연결되어 설치된다.
도 2는 크라이오 펌프 시스템의 사시도이다. 도 2에 도시된 것처럼, 히팅 자켓(110)은 크라이오 펌프 몸체(101)의 외벽을 싸고 있는 것을 보여 주고 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조용 크라이오 펌프 시스템의 작동을 설명하면 다음과 같다.
진공 챔버(미도시)의 진공 상태를 유지하기 위하여 크라이오 펌프 시스템(100)을 이용해 펌핑이 이루어지게 되는데, 이 때 진공 챔버에서 펌핑된 이물질의 기체 분자들은 크라이오 펌프 몸체(101)의 외부로 바로 배출되지 않고, 냉각 유닛(103)으로부터 공급되는 냉각 가스에 의해 제 1 냉각 패널(105) 및 제 2 냉각 패널(106)의 표면에 응축된다.
이렇게 응축된 이물질이 증가하여 크라이오 펌프 시스템(100)의 효율이 저하되면, 정기적 또는 비정기적으로 크라이오 펌프 몸체(101)의 내부에 응축되어 있는 이물질을 기화시켜 배출하는 재생 작업을 수행한다.
먼저, 퍼지 가스 공급 유닛(104)에서 퍼지 가스(107)를 공급하면, 퍼지 가스 공급 배관(113)을 통해 퍼지 가스(107)가 전달되면서 퍼지 가스 공급 배관(113) 상 에 설치되어 있는 히터(115)에 의해 가열되게 된다.
가열된 퍼지 가스(107)는 퍼지 가스 공급 배관(113)을 따라 크라이오 펌프의 내통(102)으로 공급되고, 가열된 퍼지 가스(107)는 응축되어 있던 이물질을 기화시켜 이물질 가스(108)가 내통(102)에서 빠져 나와 크라이오 펌프 몸체(101)에 연결된 이물질 배출 배관(116)을 통해 크라이오 펌프 몸체(101)의 외부로 배출되게 된다.
이 때, 크라이오 펌프 몸체(101)를 감싸고 있는 히팅 자켓(110)으로 크라이오 펌프 몸체(101)를 가열하여 크라이오 펌프 몸체(101) 전체의 온도를 높이면, 퍼지 가스는 1차적으로 퍼지 가스 공급 배관(113) 상의 히터(115)에 의해 가열되고 2차적으로 크라이오 펌프 몸체(101)의 내부에서 다시 가열됨으로써 빠른 시간 내에 높은 온도에 도달할 수 있어 이물질의 재생 작업을 빠른 시간 내에 실시할 수 있다.
히팅 자켓(11)은 크라이오 펌프 몸체(101)의 외벽에 장착되어 퍼지 가스(107)를 가열하는데, 퍼지 가스(107)에는 퍼지 가스 공급 배관(113)에서 1차적으로 120? 정도까지 가열되며, 히팅 자켓(110)을 통해서는 200? 이상까지 가열됨으로써, 제 1 냉각 패널(105) 및 제 2 냉각 패널(106)을 상온에 도달하게 하여 응축되어 있는 이물질들이 이물질 가스(108)로 기화될 때까지 계속 가열하게 된다.
이상과 같이 본 발명에 따른 반도체 제조용 크라이오 펌프 시스템에 관하여 예시된 도면을 참조로 설명하였으나, 본 명세서에 개시된 실시예와 도면에 의해 본 발명은 한정되지 않으며 그 발명의 기술 사상 범위 내에서 당업자에 의해 다양한 변형이 이루어질 수 있음은 물론이다.
상기한 바와 같은 본 발명의 실시예에 의한 반도체 제조용 크라이오 펌프 시스템에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.
첫째, 반도체 설비의 공정 챔버를 진공 상태로 만들기 위한 재생 작업에 있어서, 크라이오 펌프 몸체의 가열 방식으로 빠른 재생 작업이 가능하게 되어, 재생 작업으로 인한 작업 시간 손실이 줄어든다. 즉, 공정 챔버의 가동 시간이 증가하여 생산성을 높일 수 있다는 장점이 있다.
둘째, 크라이오 펌프 몸체의 가열 방식으로 가열을 빠르고 효과적으로 할 수 있어, 크라이오 펌프의 몸체 내의 이물질을 충분히 배출시킬 수 있다는 장점도 있다.

Claims (3)

  1. 내부에 이물질을 냉각시켜 응축하거나 흡착했다가 가열하여 재생시켜 배기하는 크라이오 펌프 몸체 웨이퍼가 안착되며상면이 개방되어 있는 ;
    상기 크라이오 펌프 몸체에 연결되어 상기 크라이오 펌프 몸체로 퍼지 가스를 공급하는 퍼지 가스 공급 배관 ;
    상기 크라이오 펌프 몸체에 연결되어 상기 크라이오 펌프 내에서 기화된 이물질을 외부로 배출하는 이물질 배출 배관 ; 및
    상기 챔버 바디와 고정축으로 연결되며 상기 크라이오 펌프 몸체에 이탈 또는 장착이 가능하며, 상기 크라이오 펌프 몸체를 가열하는 히팅 자켓을 포함하는 반도체 제조용 크라이오 펌프 시스템.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 히팅 자켓에 연결되어 상기 히팅 자켓 온도의 온도를 조절하는 온도 제어부를 더 포함하는 반도체 제조용 크라이오 펌프 시스템.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 히팅 자켓에 연결되어 상기 히팅 자켓에 전원을 공급하는 전원 공급부를 더 포함하는 반도체 제조용 크라이오 펌프 시스템.
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